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KR101973211B1 - 절삭 장치의 척 테이블 기구 - Google Patents

절삭 장치의 척 테이블 기구 Download PDF

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KR101973211B1
KR101973211B1 KR1020130075658A KR20130075658A KR101973211B1 KR 101973211 B1 KR101973211 B1 KR 101973211B1 KR 1020130075658 A KR1020130075658 A KR 1020130075658A KR 20130075658 A KR20130075658 A KR 20130075658A KR 101973211 B1 KR101973211 B1 KR 101973211B1
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chuck table
frame
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cutting apparatus
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다케오미 후쿠오카
에이지 몬자와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 착탈이 용이한 절삭 장치의 척 테이블 기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
점착 테이프를 통해 자성체의 환형 프레임에 접착된 판형의 피가공물을 유지하는 절삭 장치의 척 테이블 기구(10)로서, 이 절삭 장치의 테이블 베이스(6)에 고정되고, 상기 피가공물을 유지하는 유지면(51)을 상면에 구비한 테이블부(50)와, 상기 테이블 베이스에 고정되고, 상기 환형 프레임이 위치하는 영역에 배치된 영구 자석(64)과, 상기 환형 프레임의 중심을 상기 테이블부의 중심에 정렬하여 배치시키는 위치 결정 수단(65)을 갖는 프레임 마운트부(60)를 포함하여 구성되고, 상기 프레임 마운트부는 상기 테이블 베이스에 고정되어 있으며, 상기 테이블부는 상기 테이블 베이스로부터 착탈 가능하다.

Description

절삭 장치의 척 테이블 기구{CHUCK TABLE MECHANISM OF CUTTING APPARATUS}
본 발명은, 판형의 피가공물을 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 절삭 장치의 척 테이블 기구에 관한 것이다.
반도체 장치 제조 공정이나 각종 전자 부품 제조 공정에서, 다이싱 소(dicing saw)라고 불리는 극박 블레이드를 고속 회전하여 피가공물을 개개의 제품이나 칩으로 분할하는 절삭 장치는 빠뜨릴 수 없는 요소이다. 이 장치에서는, 본드재와 본드재 중에 다량으로 포함되는 미소한 지립(다이아몬드나 SiC 등)으로 구성되며 날 끝의 두께가 20 ㎛∼300 ㎛인 절삭 블레이드를 고속으로 회전하여, 피가공물(반도체 웨이퍼나 유리, 세라믹스 등)의 분할 예정 라인을 마이크론 레벨로 분쇄 제거하고, 개개의 디바이스 칩으로 분할한다.
피가공물이 배치되는 회전 가능한 척 테이블로는, 통상 환형 프레임에 피가공물이 점착 테이프로 고정되어 있기 때문에, 피가공물과 환형 프레임을 각각 지지하는 타입의 척 테이블이 사용되고 있다(특허문헌 1). 또한, 통상 격자형으로 형성된 스트리트를 종횡으로 절삭함에 있어서, 정해진 장치 사이즈 중에서 될 수 있는 한 큰 피가공물을 배치할 수 있도록 원형의 척 테이블을 채용하는 경우가 많다.
장치 사이즈는 해마다 소형화가 진행되고 있고, 척 테이블이 설치되는 워터 케이스라고 불리는 방수 처리된 스페이스도 최대한 작아지고 있으며, 척 테이블 주위에 마련되는 여유 폭도 매우 좁아지고 있다. 그러나, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물은 비용 메리트 등의 이유로, 1장당의 사이즈가 커지는 경향이 있기 때문에, 피가공물은 크고, 장치는 작아지는 경향이 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-021464호 공보
척 테이블이 커지면, 중량도 무거워지고, 척 테이블의 교환이나 착탈 작업이 매우 어려워진다. 또한, 장치 사이즈가 작아지므로, 척 테이블을 교환하기 위하여 손을 넣는 공간(척 테이블 외주의 여유 범위)이 매우 좁아지기 때문에, 작업이 더 어려워진다. 또한 θ축이나 X축에 서보 모터를 사용한 경우, 척 테이블을 떼었을 때에 서보 모터가 발진하는 경우가 있었다.
본 발명의 목적은, 착탈이 용이한 절삭 장치의 척 테이블 기구를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 대형화와 중량 증가의 억제를 양립시킬 수 있는 절삭 장치의 척 테이블 기구를 제공하는 것이다.
본 발명의 절삭 장치의 척 테이블 기구는, 점착 테이프를 통해 자성체의 환형 프레임에 접착된 판형의 피가공물을 유지하는 절삭 장치의 척 테이블 기구로서, 상기 절삭 장치의 테이블 베이스에 고정되고, 상기 피가공물을 유지하는 유지면을 상면에 갖는 테이블부와, 상기 테이블 베이스에 고정되고, 상기 환형 프레임이 위치하는 영역에 배치된 영구 자석과, 상기 환형 프레임의 중심을 상기 테이블부의 중심에 정렬하여 배치시키는 위치 결정 수단을 갖는 프레임 마운트부를 포함하여 구성되고, 상기 프레임 마운트부는 상기 테이블 베이스에 고정되어 있으며, 상기 테이블부는 상기 테이블 베이스로부터 착탈 가능하다.
상기 절삭 장치의 척 테이블 기구에서, 상기 척 테이블 기구의 상기 프레임 마운트부는, 그 외경을 상기 테이블부보다 부분적으로 작게 하는 절결을 가지며, 상기 테이블 베이스에 고정된 상기 척 테이블 기구의 상기 테이블부는, 상기 절결에 의해 외주로부터 파지 가능한 것이 바람직하다.
상기 절삭 장치의 척 테이블 기구에서, 상기 테이블 베이스에 고정된 상기 척 테이블 기구는, 상기 프레임 마운트부의 상기 영구 자석의 상단이, 상기 테이블부의 상기 유지면과 비교하여 낮아지도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 절삭 장치의 척 테이블 기구는, 절삭 장치의 테이블 베이스에 고정되고, 피가공물을 유지하는 유지면을 상면에 갖는 테이블부와, 상기 테이블 베이스에 고정되고, 환형 프레임이 위치하는 영역에 배치된 영구 자석과, 상기 환형 프레임의 중심을 상기 테이블부의 중심에 정렬하여 배치시키는 위치 결정 수단을 갖는 프레임 마운트부를 포함하여 구성되고, 상기 프레임 마운트부는 상기 테이블 베이스에 고정되어 있으며, 상기 테이블부는 상기 테이블 베이스로부터 착탈 가능하다. 본 발명에 따른 절삭 장치의 척 테이블 기구에 의하면, 테이블부와 프레임 마운트부로 나눠져 있음으로써 용이하게 착탈할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다.
도 1은 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도.
도 2는 실시형태에 따른 프레임 마운트부의 평면도.
도 3은 실시형태에 따른 척 테이블 기구의 단면도.
도 4는 실시형태의 변형예에 따른 프레임 마운트부의 평면도.
이하에, 본 발명의 실시형태에 따른 절삭 장치의 척 테이블 기구에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한 이 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 하기의 실시형태에서의 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것 또는 실질적으로 동일한 것이 포함된다.
[실시형태]
도 1 내지 도 3을 참조하여, 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태는, 절삭 장치의 척 테이블 기구에 관한 것이다. 도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 절삭 장치의 사시도, 도 2는, 실시형태에 따른 프레임 마운트부의 평면도, 도 3은, 실시형태에 따른 척 테이블 기구의 단면도이다.
절삭 장치(1)는, 피가공물(W)에 절삭 가공을 행하는 수동 다이서이고, 도 1에 도시하는 바와 같이, 척 테이블 기구(10)와, 가공 수단(20)과, 도시하지 않는 X축 이동 수단과, Y축 이동 수단(30)과, Z축 이동 수단(40)을 포함하여 구성되어 있다.
척 테이블 기구(10)는, 피가공물(W)을 유지하는 것이다. 본 실시형태에 따른 척 테이블 기구(10)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 테이블부(50)와 프레임 마운트부(60)를 포함하여 구성되어 있다. 척 테이블 기구(10)는, 표면에 배치된 피가공물(W)을 흡인함으로써, 피가공물(W)의 표면을 노출시킨 상태로 유지한다. 피가공물(W)은, 절삭 장치(1)에 의해 가공되는 가공 대상이고, 반도체 웨이퍼나, CSP 기판, 유리, 수지 등을 포함하는 판형 부재이다. 피가공물(W)은, 예컨대 디바이스가 복수 형성되어 있는 디바이스측의 표면과 반대측의 이면이 점착 테이프(T)에 접착되고, 피가공물(W)에 접착된 점착 테이프(T)가 자성체인 환형 프레임(F)에 접착됨으로써, 환형 프레임(F)에 고정된다. 바꿔 말하면, 피가공물(W)은, 점착 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)에 접착되어 있다.
피가공물(W)은, 점착 테이프(T)가 접착된 측을 유지면(51)을 향하게 하여 척 테이블 기구(10)에 배치되고, 흡인 유지된다. 즉, 척 테이블 기구(10)는, 점착 테이프(T)를 통해 피가공물(W)을 유지한다.
가공 수단(20)은, 척 테이블 기구(10)에 유지된 피가공물(W)에 대하여 절삭 가공을 행하는 것이다. 가공 수단(20)은, 절삭 블레이드(21)를 포함하여 구성되어 있고, 절삭 블레이드(21)를 고속 회전시켜 피가공물(W)에 절입하는 것에 의해, 피가공물(W)을 개개의 제품이나 칩으로 분할할 수 있다.
X축 이동 수단은, 척 테이블 기구(10)에 유지된 피가공물(W)을 절삭 블레이드(21)에 대하여 절삭 장치(1)에서의 X축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 여기서, 척 테이블 기구(10)는, 척 테이블 기구(10)의 중심축선을 중심으로 하는 절삭 장치(1)에서의 θ 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 척 테이블 기구(10)는, 도시하지 않는 회전 구동원에 연결되어 있고, 회전 구동원이 발생한 회전력에 의해, θ 방향으로 임의의 각도, 예컨대 90도 회전이나 연속 회전할 수 있다.
Y축 이동 수단(30)은, 절삭 블레이드(21)를 척 테이블 기구(10)에 유지된 피가공물(W)에 대하여 절삭 장치(1)에서의 Y축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. Y축 이동 수단(30)은, Y축 펄스 모터에 의해 발생한 회전력에 의해, 가공 수단(20)을 Y축 가이드 레일에 의해 가이드하면서, 장치 본체(3)에 대하여 Y축 방향으로 이동시킨다.
Z축 이동 수단(40)은, 절삭 블레이드(21)를 척 테이블 기구(10)에 유지된 피가공물(W)에 대하여 절삭 장치(1)에서의 Z축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. Z축 이동 수단(40)은, Z축 펄스 모터에 의해 발생한 회전력에 의해, 가공 수단(20)을 Z축 가이드 레일에 의해 가이드하면서, 장치 본체(3)에 대하여 Z축 방향으로 이동시킨다.
장치 본체(3)에는, 워터 케이스의 벽부(4)가 배치되어 있다. 벽부(4)는, 척 테이블 기구(10)를 사이에 두고 Y축 방향에서 서로 대향하여 설치되어 있다. 도 1에는, 척 테이블 기구(10)가 X축 방향에서의 교환 영역에 위치하고 있는 상태가 도시되어 있다. 교환 영역에서는, 척 테이블 기구(10)의 교환이 가능하다. 가공 수단(20)에 의한 피가공물(W)에 대한 가공은, 가공 영역에서 이루어진다. 가공 영역은, X축 방향에서의 가공 수단(20)의 배치 위치에 대응하고 있다. 가공 영역과 교환 영역 사이에는, 구획부(5)가 배치되어 있다. 구획부(5)는, X축 방향과 직교하는 판형 부재로서, 가공 영역과 교환 영역을 구획하고 있다.
피가공물(W)의 종류나 크기를 변경하는 경우 등, 척 테이블 기구(10)를 교환하는 경우가 있다. 비용 메리트를 추구하여 피가공물(W) 1장당의 사이즈가 커지는 경향이 있고, 이것에 대응하여 척 테이블 기구(10)도 대형화하는 경향이 있다. 척 테이블 기구(10)의 대형화는, 척 테이블 기구(10)의 중량의 증가를 초래하여, 교환 작업의 작업성이 저하한다고 하는 문제가 있다. 또한, 절삭 장치(1)의 대형화를 억제하면서 큰 피가공물(W)에 대응하고자 하면, 척 테이블 기구(10)의 교환을 위해 손을 넣는 공간이 좁아져, 작업성이 저하한다고 하는 문제가 있다.
본 실시형태의 척 테이블 기구(10)는, 이하에 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하는 바와 같이, 테이블부(50)와 프레임 마운트부(60)의 2개의 구성 요소로 나뉘어져 있다. 이것에 의해, 일체적으로 구성된 척 테이블에 비해, 테이블부(50), 프레임 마운트부(60)가 각각 경량이다. 따라서, 대구경화가 진행되는 피가공물(W)에 대응하여 대구경화된 척 테이블 기구(10)라도, 청소나 교환에서의 착탈 작업이 용이해진다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 테이블부(50)는, 절삭 장치(1)의 테이블 베이스(6)에 고정되어, 피가공물(W)을 유지하는 유지면(51)을 상면에 구비한 것이다. 테이블 베이스(6)는, X축 이동 수단에 의해 X축 방향으로 이동 가능하고, 회전 구동원에 의해 θ 방향으로 회전 가능하다. 테이블 베이스(6)는, 원기둥 형상을 이루고 있고, X축 이동 수단을 덮는 벨로우즈(8)보다 위쪽으로 돌출되어 있다.
테이블 베이스(6)의 내부에는 진공 흡인 경로(6a, 6b)가 형성되어 있다. 진공 흡인 경로(6a, 6b)는, 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되어 있다. 제1 진공 흡인 경로(6a)는, 테이블 베이스(6) 상면의 중앙부에 개구부(6c)를 갖는다. 제1 진공 흡인 경로(6a)는, 개구부(6c)에서 직경이 확대되어 있다. 제2 진공 흡인 경로(6b)는, 테이블 베이스(6)의 상면에서의 개구부(6c)보다 직경 방향 외측에 복수의 개구부(6d)를 갖는다.
테이블부(50)는, 원반형상의 부재이며, 테이블 베이스(6)에 배치된다. 테이블부(50)의 유지면(51)을 형성하는 부분은, 다공성 세라믹 등으로 형성된 원반형상을 갖는다. 테이블부(50)의 하면에는, 오목부(52)가 형성되어 있다. 오목부(52)는, 테이블부(50)의 외측 가장자리부와 중앙부 사이에 형성되어 있고, 테이블부(50)의 전체 둘레에 걸쳐 형성되어 있다. 테이블부(50)의 하면에서의 오목부(52)보다 직경 방향 내측의 중앙 돌기부(53)가 테이블 베이스(6)에 배치된다. 중앙 돌기부(53)는, 원기둥 형상이고, 그 외경은, 테이블 베이스(6)의 외경과 같다. 테이블부(50)의 하면에서의 오목부(52)보다 외주측에는, 외측 가장자리 돌기부(54)가 설치되어 있다. 외측 가장자리 돌기부(54)의 두께와 중앙 돌기부(53)의 두께는 같다. 또한, 중앙 돌기부(53)의 하면과 외측 가장자리 돌기부(54)의 하면은 동일 평면상에 있다. 외측 가장자리 돌기부(54)가 있음으로 인하여, 테이블부(50)를 장치 밖에서 일시적으로 평면상에 배치할 때 등에, 테이블부(50)의 경사가 억제된다.
테이블부(50)는, 진공 흡인 경로(55)를 갖는다. 진공 흡인 경로(55)는, 테이블부(50)의 축심부에 형성되어 있고, 두께 방향으로 연장되어 있다. 진공 흡인 경로(55)는, 테이블 베이스(6)의 제1 진공 흡인 경로(6a)와, 유지면(51)을 형성하는 다공성 세라믹부를 연통하는 것이다. 테이블부(50)의 하면에는, 진공 흡인 경로(55)의 개구부(55a)가 형성되어 있다. 진공 흡인 경로(55)는, 개구부(55a)에서 직경이 확대되어 있다. 개구부(55a)와 개구부(6c)는, 내경이 같고, 테이블부(50)가 테이블 베이스(6)에 배치되었을 때에 서로 대향하도록 각각 배치되어 있다.
도 2에는, 프레임 마운트부(60)를 위쪽에서 본 평면도가 도시되어 있다. 프레임 마운트부(60)는, 절삭 장치(1)의 테이블 베이스(6)에 고정되어, 환형 프레임(F)이 위치하는 영역에 배치된 영구 자석(64)과, 환형 프레임(F)의 중심을 테이블부(50)의 중심에 정렬하여 배치시키는 위치 결정 수단(65)을 갖는다.
프레임 마운트부(60)는, 원환형상이며, 지지부(61)와, 경사부(62)와, 프레임 배치부(63)를 갖는다. 지지부(61)는 원환형상이며, 테이블 베이스(6)에 대하여 고정되는 고정부이다. 지지부(61)의 내경은, 테이블 베이스(6)의 외경에 대응하고 있다. 지지부(61)는, 테이블 베이스(6)에 감합하고, 테이블 베이스(6)의 고정부(6e)에 대하여 볼트(7)에 의해 고정된다. 경사부(62)는, 지지부(61)와 프레임 배치부(63)를 접속하는 것이며, 직경 방향의 내측으로부터 외측을 향함에 따라 위쪽을 향하는 경사를 갖고 있다. 프레임 배치부(63)는, 원환형상이며, 지지부(61)보다 위쪽에 위치하고 있다.
테이블부(50)는, 테이블 베이스(6)에 프레임 마운트부(60)가 고정된 상태에서, 테이블 베이스(6)의 상면에 배치된다. 테이블부(50)가 테이블 베이스(6)에 배치된 상태에서, 테이블부(50)의 하면과, 프레임 마운트부(60)의 상면은 Z축 방향에서 서로 대향하고 있다.
테이블 베이스(6)와 테이블부(50)의 정렬은, 한쪽에 배치된 돌기부와, 다른쪽에 배치된 오목부(홈부)에 의해 이루어진다. 본 실시형태에서는, 테이블 베이스(6)의 상면에 돌기가 형성되어 있고, 테이블부(50)의 중앙 돌기부(53)에는, 이 돌기에 대응하는 홈부가 형성되어 있다. 테이블 베이스(6)의 돌기를 중앙 돌기부(53)의 홈부에 삽입함으로써, 테이블 베이스(6)와 테이블부(50)의 축 정렬이 이루어진다. 테이블부(50)는, 프레임 마운트부(60)의 프레임 배치부(63)보다 직경 방향 내측에 위치하고 있다. 또한, 테이블부(50)의 외측 가장자리 돌기부(54)와, 프레임 마운트부(60) 사이에는, 정해진 간극이 형성되어 있다. 즉, 외측 가장자리 돌기부(54)와 프레임 마운트부(60)는 이격되어 있다.
테이블부(50)가 테이블 베이스(6)에 배치된 상태에서, 진공 흡인원에 의해 제2 진공 흡인 경로(6b)에 부압이 공급되면, 테이블부(50)가 부압에 의해 테이블 베이스(6)에 흡인 유지된다. 이것에 의해, 테이블부(50)가 테이블 베이스(6)에 고정되어, 테이블부(50)와 테이블 베이스(6)의 어긋남이 규제된다. 또한, 진공 흡인원에 의한 부압의 공급이 정지되어 있을 때에는, 테이블부(50)는, 테이블 베이스(6)로부터 착탈 가능하다.
이와 같이, 본 실시형태에 따른 척 테이블 기구(10)에서는, 테이블부(50)를 테이블 베이스(6)에 대하여 고정하는 고정 수단이 부압에 의한 흡인력이다. 이 때문에, 피가공물(W)에 대한 가공시에는 테이블부(50)가 테이블 베이스(6)에 고정된다. 한편, 척 테이블 기구(10)의 교환시 등에 진공 흡인원으로부터의 부압 공급이 정지되면, 테이블부(50)는 테이블 베이스(6)에 대하여 착탈 가능해진다. 따라서, 테이블부(50)의 착탈·교환 작업을 용이하게, 단시간에 실행할 수 있다.
프레임 마운트부(60)의 프레임 배치부(63)에는, 프레임 고정 수단으로서 영구 자석(64)이 배치되어 있다. 영구 자석(64)은, 둘레 방향으로 정해진 간격으로 복수 배치되어 있다. 영구 자석(64)은, 프레임 배치부(63)에 매립되어 있고, 영구 자석(64)의 상단은, 프레임 배치부(63)의 상면과 동일한 높이 위치에 있다. 영구 자석(64)의 상단은, 테이블부(50)의 유지면(51)과 비교하여 낮은 위치에 있다. 이와 같이, 테이블 베이스(6)에 고정된 척 테이블 기구(10)는, 프레임 마운트부(60)의 영구 자석(64)의 상단이, 테이블부(50)의 유지면(51)과 비교하여 낮아지도록 형성되어 있다. 따라서, 환형 프레임(F)이 프레임 배치부(63)에 유지되고, 피가공물(W)이 유지면(51)에 유지된 상태에서, 피가공물(W)이 환형 프레임(F)보다 상대적으로 위쪽에 위치하는 상태로 할 수 있다.
프레임 배치부(63)에는, 2개의 위치 결정 수단(65)이 배치되어 있다. 위치 결정 수단(65)은, 구획부(5)에 대응하는 변(68), 바꿔 말하면 X축 방향의 안쪽의 변(68) 근방에 배치되어 있다. 위치 결정 수단(65)은 핀이며, 프레임 배치부(63)로부터 위쪽으로 돌출되어 있다. 환형 프레임(F)에는, 위치 결정 수단(65)에 대응하는 계지부가 형성되어 있다. 계지부는, 예컨대 환형 프레임(F)의 외주에 형성된 절결부이다. 위치 결정 수단(65)에 대하여 환형 프레임(F)의 계지부를 계지시킴으로써, 환형 프레임(F)의 중심을 테이블부(50)의 중심이나 테이블 베이스(6)의 중심에 정렬하여 배치할 수 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 프레임 마운트부(60)는, 테이블부(50)보다 외경을 부분적으로 작게 하는 절결(66)을 갖는다. 테이블 베이스(6)에 고정된 테이블부(50)는, 절결(66)에 의해 외주로부터 파지 가능하다. 이것에 의해, 테이블부(50)를 용이하게 착탈할 수 있다.
프레임 마운트부(60)에는, 3지점에 절결(66)이 형성되어 있다. 3개의 절결(66)은, 각도 위치를 90도씩 어긋나게 하여 배치되어 있다. 프레임 마운트부(60)의 중심을 사이에 두고 서로 대향하는 2개의 절결(66a)은 워터 케이스의 벽부(4)에 대응하고 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 프레임 마운트부(60)는, 절결(66a)이 벽부(4)와 대향하도록 테이블 베이스(6)에 고정된다. 이 때에, 또 하나의 절결(66b)은, 구획부(5)측과 반대측에 위치한다.
절결(66)은, 직사각형이며, 그 폭(W1)은, 사용자의 표준적인 손바닥의 폭보다 큰 것이 바람직하다. 절결(66)의 밑변, 즉 프레임 마운트부(60)의 직경 방향 내측에 위치하는 변(67)은, 테이블부(50)의 외주보다 직경 방향의 내측에 위치하고 있다. 따라서, 절결(66)이 형성된 부분에서는, 프레임 마운트부(60)의 외경은, 테이블부(50)의 외경보다 작다. 이것에 의해, 테이블부(50)를 테이블 베이스(6)에 대하여 착탈할 때에, 절결(66)에 의해 테이블부(50)를 외주로부터 파지 가능해진다. 피가공물(W)의 대직경화에 따라 환형 프레임(F)의 외주를 주변의 구조물을 향해 확대했다고 해도, 절결(66) 부분에서 주변의 구조물과 프레임 마운트부(60) 사이에 손을 넣어 테이블부(50)의 외주를 파지하는 여유 폭을 만들어 낼 수 있다. 절결(66)이 3지점에 형성되어 있고, 이들 3지점의 임의의 지점에서 테이블부(50)를 파지할 수 있음으로써, 테이블부(50)를 착탈할 때의 작업성이 향상된다.
척 테이블 기구(10)의 사이즈 교환을 행하는 경우, 우선 테이블부(50)를 제거하고, 다음에 프레임 마운트부(60)를 제거한다. 절결(66)이 형성됨으로써 척 테이블 기구(10) 주위의 스페이스가 좁은 경우라도, 절결(66)에서 프레임 마운트부(60)를 파지하여 프레임 마운트부(60)를 용이하게 제거할 수 있다. 교환용의 척 테이블 기구(10)를 테이블 베이스(6)에 부착하는 경우에는, 제거의 경우와는 반대로, 우선 프레임 마운트부(60)를 테이블 베이스(6)에 고정하고, 다음에 테이블부(50)를 테이블 베이스(6)에 배치한다.
또한, 척 테이블의 외주에 영구 자석(64)(프레임 고정 수단)이나 위치 결정 수단(65)을 배치하면, 중량이 외주부로 치우치기 쉽다. 외주부가 아래로 늘어지는 것을 억제하고, 평면 정밀도를 확보하기 위해서는 영구 자석(64)이나 위치 결정 수단(65)보다 직경 방향 내측 부분의 두께를 크게 하여 강성을 높이는 것이 바람직하다. 그러나, 일체 구성의 척 테이블에서 두께를 크게 하면, 경량화가 곤란하다. 본 실시형태에 따른 척 테이블 기구(10)에서는, 영구 자석(64)이나 위치 결정 수단(65)을 지지하기 위한 강성을 프레임 마운트부(60)에서 실현하여, 테이블부(50)를 박육화하는 것이 가능하다. 테이블부(50)는, 영구 자석(64)이나 위치 결정 수단(65)을 지지하는 것이 아니기 때문에, 중량이 외주부에 치우치지 않고, 경량화가 용이하다. 본 실시형태에서는, 테이블부(50)에 오목부(52)가 형성되어 박육화에 의한 테이블부(50)의 경량화가 실현되고 있다. 예컨대 φ300 ㎜의 웨이퍼에 대응하는 사이즈인 것에서는, 종래의 일체 구성의 척 테이블의 중량(11 ㎏)에 대하여 본 실시형태에 따른 척 테이블 기구(10)의 테이블부(50)는 약 3 ㎏의 경량화가 가능하다.
절결(66)이나 오목부(52)가 형성되어 척 테이블 기구(10)의 경량화가 이루어져 있기 때문에, 대직경화에 수반되는 중량의 증가가 억제된다. 따라서, θ축이나 X축의 서보 모터의 게인 조정이 용이해져, 발진 대책으로 된다. 예컨대 다른 사이즈의 테이블부(50)나 프레임 마운트부(60)에 대하여 발진을 억제하면서 공통의 게인으로 대응 가능해진다. 척 테이블 기구(10)의 교환에 수반하는 게인 조정을 불필요로 하는 것이 가능하고, 절삭 장치(1)의 조작성이 향상된다.
또한, 유지면(51)을 형성하는 부분, 즉 피가공물(W)을 흡착하는 기구는, 다공성 세라믹에 한정되지 않는다. 예컨대 유지면(51)에 진공 흡인 경로(55)와 연통한 홈을 형성하고, 진공 흡인원으로부터 홈에 부압을 공급하는 것에 의해 피가공물(W)을 흡인 유지하도록 하여도 좋다.
테이블부(50) 상면의 전체면을 피가공물(W)을 유지하는 유지면(51)으로 하는 대신에, 테이블부(50)의 상면에 환형 프레임(F)을 고정하는 프레임 고정 수단이 설치되어 있어도 좋다. 예컨대 소직경의 피가공물(W)을 가공할 때는, 테이블부(50)에 의해 환형 프레임(F) 및 피가공물(W)을 유지하도록 하여도 좋다. 이와 같이 하면, 프레임 마운트부(60)를 교환하지 않고, 테이블부(50)의 교환에 의해 다양한 사이즈의 피가공물(W)에 대응할 수 있다. 또한, 피가공물(W)의 재질에 따라 테이블부(50)를 교환하는 것도 용이하다.
또한, 테이블부(50) 및 프레임 마운트부(60)의 형상은, 본 실시형태에서 예시한 것에 한정되지 않고, 적절하게 정할 수 있다. 또한 테이블부(50) 및 프레임 마운트부(60)를 테이블 베이스(6)에 고정하는 수단은, 예시한 것에 한정되지 않는다. 예컨대 테이블부(50)를 테이블 베이스(6)에 고정하는 수단은, 부압에 의한 흡인력 대신에, 자력(磁力) 등에 의한 것이어도 좋다.
[실시형태의 변형예]
실시형태의 변형예에 대해서 설명한다. 도 4는, 본 변형예에 따른 프레임 마운트부(60)의 평면도이다. 상기 실시형태의 절결(66)은, 프레임 마운트부(60)의 외주부의 일부를 직경 방향 내측을 향해 움푹 들어가게 하는 형상이었지만, 절결(66)의 양태는 이것에 한정되지 않는다. 절결은, 예컨대 프레임 마운트부(60)를 관통하도록 형성되어 있어도 좋다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 본 변형예에 따른 절결(69)은, 프레임 마운트부(60)를 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍이다. 절결(69)은, 평면에서 봤을 때 대략 직사각형이며, 지지부(61)로부터 프레임 배치부(63)에 걸쳐 형성되어 있다. 절결(69)에서의 직경 방향 외측에 위치하는 변(70)과 테이블부(50)의 외주의 간극의 폭(W2)은, 적어도 사용자가 손을 넣을 수 있는 크기인 것이 바람직하다. 절결(69)의 배치는, 상기 실시형태의 절결(66)의 배치와 마찬가지로 할 수 있다.
본 변형예에 따른 프레임 마운트부(60)는, 절결(69)에 의해 외주가 분단되지 않기 때문에, 절결(69)을 형성하는 것에 의한 프레임 마운트부(60)의 강성의 저하가 억제된다.
상기한 실시형태 및 변형예에 개시된 내용은, 적절하게 조합하여 실행할 수 있다.
1: 절삭 장치, 6: 테이블 베이스, 10: 척 테이블 기구, 20: 가공 수단, 50: 테이블부, 51: 유지면, 60: 프레임 마운트부, 64: 영구 자석(프레임 고정 수단), 65: 위치 결정 수단, 66, 69: 절결, F: 환형 프레임, T: 점착 테이프, W: 피가공물

Claims (3)

  1. 점착 테이프를 통해 자성체의 환형 프레임에 접착된 판형의 피가공물을 유지하는 절삭 장치의 척 테이블 기구로서,
    상기 절삭 장치의 테이블 베이스에 고정되고, 상기 피가공물을 유지하는 유지면을 상면에 갖는 테이블부와,
    상기 테이블 베이스에 고정되고, 상기 환형 프레임이 위치하는 영역에 배치된 영구 자석과, 상기 환형 프레임의 중심을 상기 테이블부의 중심에 정렬하여 배치시키는 위치 결정 수단을 갖는 프레임 마운트부
    를 포함하여 구성되고,
    상기 프레임 마운트부는 상기 테이블 베이스에 고정되어 있으며, 상기 테이블부는 상기 테이블 베이스로부터 착탈 가능하고,
    상기 프레임 마운트부는, 상기 테이블부보다 외경을 부분적으로 작게 하는 절결을 가지고,
    상기 테이블 베이스에 고정된 상기 테이블부는, 상기 절결에 의해 외주로부터 파지 가능한 것인, 절삭 장치의 척 테이블 기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테이블 베이스에 고정된 상기 척 테이블 기구는, 상기 프레임 마운트부의 상기 영구 자석의 상단이, 상기 테이블부의 상기 유지면과 비교하여 낮아지도록 형성된 것인 절삭 장치의 척 테이블 기구.
  3. 삭제
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015168013A (ja) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社ディスコ 研削装置
JP6325335B2 (ja) * 2014-05-13 2018-05-16 株式会社ディスコ 切削装置のチャックテーブル
JP6579930B2 (ja) * 2015-11-27 2019-09-25 株式会社ディスコ 加工装置
CN106891094A (zh) * 2015-12-14 2017-06-27 上海申和热磁电子有限公司 用于覆铜陶瓷基板的激光切割机工作台
JP6713195B2 (ja) * 2016-01-22 2020-06-24 株式会社ディスコ チャックテーブル
CN114434242B (zh) * 2022-02-21 2023-02-17 无锡芯坤电子科技有限公司 一种晶圆打磨设备及其使用方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005066798A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置のチャックテーブル
JP2008205277A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Disco Abrasive Syst Ltd フレームクランプ装置および切削装置
JP2008300555A (ja) 2007-05-30 2008-12-11 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング用フレームユニット
JP2010021464A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置のチャックテーブル
JP2010087122A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010278052A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置のチャックテーブル

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG84524A1 (en) * 1998-03-13 2001-11-20 Towa Corp Nest for dicing, and method and apparatus for cutting tapeless substrate using the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005066798A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置のチャックテーブル
JP2008205277A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Disco Abrasive Syst Ltd フレームクランプ装置および切削装置
JP2008300555A (ja) 2007-05-30 2008-12-11 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング用フレームユニット
JP2010021464A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置のチャックテーブル
JP2010087122A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010278052A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置のチャックテーブル

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