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KR101864505B1 - 방열성이 우수한 실리콘 조성물 - Google Patents

방열성이 우수한 실리콘 조성물 Download PDF

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KR101864505B1
KR101864505B1 KR1020160154665A KR20160154665A KR101864505B1 KR 101864505 B1 KR101864505 B1 KR 101864505B1 KR 1020160154665 A KR1020160154665 A KR 1020160154665A KR 20160154665 A KR20160154665 A KR 20160154665A KR 101864505 B1 KR101864505 B1 KR 101864505B1
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Abstract

본 발명은 전자 제품 등에 적용되는 방열성이 우수한 실리콘 조성물에 관한 것이다.

Description

방열성이 우수한 실리콘 조성물{SILICONE COMPOSITION HAVING EXCELLENT HEAT-RADIATING FUNCTION}
본 발명은 전자 제품의 방열성을 개선하는데 사용되는 실리콘 조성물에 관한 것이다.
전자 제품은 기본적으로 사용 과정에서 열이 발생하는데, 최근 전자 제품의 경우 경량화, 소형화된 반면에 많은 양의 정보를 교환하기 때문에 면적 대비 더 많은 열이 발생하고 있다.
따라서 전자 제품의 성능을 적절히 유지하기 위해서는 전자 제품에서 발생하는 열을 제거하는 것이 필요하다. 특히, 데스크탑, 노트북 등에 사용되고 있는 CPU, GPU 등의 집적회로 소자는 동작 주파수의 고속화에 의해 발열량이 증가하고 있어 방열 대책이 중요한 문제가 되고 있다.
상기 전자 제품에서 발생되는 열을 제거하는 방법으로는 다양한 방법이 제안되어 왔는데, 그 중 하나로 전자 제품에 포함된 전자 부품, 히트 싱크 등의 부재 사이에 열전도성 그리스, 열전도성 시트, 열전도성 접착제 등과 같은 열전도성 재료를 마련하여 전자 제품의 방열성을 높인 방법을 들 수 있다.
이때, 상기 열전도성 재료로는 실리콘 오일에 산화아연 분말, 또는 산화알루미늄 분말과 같은 필러가 배합된 방열 조성물이 알려져 있다. 또한, 실리콘 오일에, 산화아연 분말 및 산화알루미늄 분말과 더불어 다른 필러가 첨가되거나, 열전도성이 높은 다이아몬드, 질화붕소, 탄소나노튜브 등의 필러가 배합된 조성물도 알려져 있다.
그런데, 이러한 열전도성 재료는 다양한 필러를 포함함에 따라 전자 제품의 방열성을 개선시킬 수 있으나, 고함량의 필러로 인해 열전도성 재료의 유동성, 취급성 등이 저하되어 실제적으로 전자 제품에 적용하는데 많은 어려움을 겪고 있다.
대한민국 공개특허공보 제2004-0059034호
본 발명은 방열성과 더불어 유동성, 취급성 등이 우수한 실리콘 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은, 규소 원자에 결합되는 알콕시기의 함량이 0.1 내지 1 mol%인 실리콘 마크로머, 실리카, 및 산화아연, 산화알루미늄 및 질화알루미늄으로 이루어진 군에서 선택된 2종 이상을 포함하는 필러를 포함하는 실리콘 조성물을 제공한다.
상기 실리콘 마크로머는 25 ℃에서 점도가 10 내지 50 mPa·s일 수 있다.
상기 실리콘 마크로머는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112016113104944-pat00001
상기 화학식 1에서, n은 8 내지 48의 정수이다.
상기 산화아연(a)과 상기 산화알루미늄(b)과 상기 질화알루미늄(c)의 혼합 비율(a:b:c)은 1: 1.20 내지 1.45: 0 내지 0.6의 중량비일 수 있다.
상기 산화아연의 평균 입도(D50)는 3 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 산화알루미늄의 평균 입도(D50)는 5 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 질화알루미늄의 평균 입도(D50)는 5 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 실리콘 조성물은 조색제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실리콘 조성물은 양호한 유동성으로 인해 취급성, 작업성이 우수하고, 높은 열전도성 및 낮은 접촉열저항으로 인해 우수한 방열성을 나타낼 수 있다. 따라서, 본 발명의 실리콘 조성물을 발열체(예를 들어, 컴퓨터 GPU, CPU; 자동차 전장의 ECU; 인버터와 전자 부품의 파워모듈 등)에 적용할 경우, 발열체에서 발생된 열이 효율적으로 전도되어 발열체의 방열성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명을 설명한다.
본 발명의 실리콘 조성물은, 실리콘 마크로머, 실리카, 필러를 포함한다.
본 발명의 실리콘 조성물에 포함되는 실리콘 마크로머(macromer)는 실리콘 조성물에 유동성을 부여하여 실리콘 조성물의 취급성, 작업성 등을 향상시킨다. 이러한 실리콘 마크로머는 규소 원자에 결합되는 알콕시기의 함량(구체적으로, 규소 원자에 결합된 전체 작용기 중 알콕시기가 차지하는 비율)이 0.1 내지 1 mol%이고, 구체적으로는 0.4 내지 0.6 mol%일 수 있다. 상기 알콕시기의 함량이 0.1 mol% 미만일 경우에는 실리콘 조성물의 점도가 상승되거나 방열성이 저하될 수 있고, 1 mol%를 초과할 경우에는 분자량이 작은 성분의 분리 또는 휘발로 인해 실리콘 조성물의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 실리콘 마크로머는 실리콘 조성물의 유동성을 고려할 때, 25 ℃에서 점도가 10 내지 50 mPa·s일 수 있다. 상기 실리콘 마크로머의 점도가 10 mPa·s 미만일 경우에는 실리콘 마크로머와 필러의 혼합성 저하로 인해 실리콘 마크로머와 필러가 분리될 수 있으며, 50 mPa·s를 초과할 경우에는 유동성 저하로 인해 필러를 고함량으로 함유하기 어려워 실리콘 조성물의 방열성이 저하될 수 있다. 구체적으로, 실리콘 마크로머의 점도는 25 ℃에서 12 내지 42 mPa·s일 수 있고, 보다 구체적으로는 22 내지 33 mPa·s일 수 있다.
이러한 실리콘 마크로머는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112016113104944-pat00002
상기 화학식 1에서, n은 8 내지 48의 정수이다. 구체적으로, n은 10 내지 40의 정수일 수 있고, 보다 구체적으로는 20 내지 30의 정수일 수 있다.
본 발명의 실리콘 조성물에 포함되는 실리카는 상기 실리콘 마크로머가 수분과 접촉하는 것을 방지하고 실리콘 조성물의 내구성(기계적 강도)을 향상시킨다. 상기 실리카는 비표면적이 195 내지 250 ㎡/g일 수 있으며, 분산성을 확보하기 위해 실라잔 화합물로 표면처리된 것을 사용할 수 있다. 실리카의 비표면적이 상기 범위를 벗어날 경우, 실리카의 분산성 또는 흐름성이 저하될 수 있다. 한편, 상기 실라잔 화합물의 구체적인 예로는 헥사메틸렌 디실라잔(HMDZ) 등을 들 수 있다.
이러한 실리카의 함량은 실리콘 조성물의 유동성, 방열성 등을 고려할 때, 실리콘 마크로머 100 중량부를 기준으로, 1 내지 5 중량부일 수 있다. 실리카의 함량이 상기 범위를 벗어날 경우, 내구성 또는 분산성이 저하될 수 있다.
본 발명의 실리콘 조성물에 포함되는 필러는 산화아연, 산화알루미늄, 및 질화알루미늄으로 이루어진 군에서 선택된 2종 이상을 포함하는 것으로, 실리콘 조성물에 열전도성을 부여하여 실리콘 조성물의 방열성 등을 향상시킨다.
특히, 본 발명의 실리콘 조성물은 필러로 사용되는 산화아연, 산화알루미늄, 및 질화알루미늄의 입자 크기를 최적화하여 실리콘 조성물에 필러가 고함량으로 함유되더라도 실리콘 조성물의 유동성을 저하시키지 않으면서 실리콘 조성물이 적용되는 기재와의 접촉열저항을 낮출 수 있다.
상기 필러로 사용되는 산화아연은 평균 입도(D50)가 3 ㎛ 이하일 수 있고, 구체적으로는 0.3 내지 0.6 ㎛일 수 있다. 산화아연의 평균 입도(D50)가 상기 범위를 벗어날 경우, 필러의 충진율이 저하될 수 있다.
이러한 산화아연의 함량은 실리콘 마크로머 100 중량부를 기준으로 400 내지 900 중량부일 수 있다. 산화아연의 함량이 상기 범위를 벗어날 경우, 실리콘 조성물의 방열성이 저하될 수 있다.
상기 필러로 사용되는 산화알루미늄은 평균 입도(D50)가 5 ㎛ 이하일 수 있고, 구체적으로는 3 ㎛ 이하일 수 있으며, 형태는 구상일 수 있다. 산화알루미늄의 평균 입도(D50)가 상기 범위를 벗어날 경우, 실리콘 조성물의 열저항성이 저하될 수 있다.
이러한 산화알루미늄의 함량은 실리콘 마크로머 100 중량부를 기준으로 400 내지 1000 중량부일 수 있다. 산화알루미늄의 함량이 상기 범위를 벗어날 경우, 실리콘 조성물의 방열성, 작업성 등이 저하될 수 있다.
상기 필러로 사용되는 질화알루미늄은 평균 입도(D50)가 5 ㎛ 이하일 수 있고, 구체적으로는 1 ㎛ 이하일 수 있으며, 형태는 구상일 수 있다. 질화알루미늄의 평균 입도(D50)가 상기 범위를 벗어날 경우, 실리콘 조성물의 열저항성이 저하될 수 있다.
이러한 질화알루미늄의 함량은 실리콘 마크로머 100 중량부를 기준으로 100 내지 300 중량부일 수 있다. 질화알루미늄의 함량이 상기 범위를 벗어날 경우, 실리콘 조성물의 작업성이 저하될 수 있다.
상기 필러로 산화아연(a), 산화알루미늄(b), 및 질화알루미늄(c) 중 2종 이상을 선택하여 혼합할 때, 이들의 혼합 비율(a:b:c)은 1:1.20 내지 1.45:0 내지 0.6의 중량비일 수 있고, 구체적으로는 1:1.30 내지 1.38:0.40 내지 0.6의 중량비일 수 있다. 산화아연, 산화알루미늄, 및 질화알루미늄의 혼합 비율이 상기 범위를 벗어날 경우, 실리콘 조성물의 열전도성 저하로 인해 실리콘 조성물의 방열성이 저하될 수 있다.
한편, 본 발명의 실리콘 조성물은 색상을 조절하기 위해 조색제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실리콘 조성물에 더 포함되는 조색제는 실리콘 조성물에 색상을 부여한다. 상기 조색제로는 카본 블랙, 아닐린 블랙, 티탄 블랙, 아세틸렌 블랙, 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 이러한 조색제는 실리콘 조성물의 색상, 유동성, 방열성 등을 고려할 때, 실리콘 마크로머 100 중량부를 기준으로 0.5 내지 1 중량부일 수 있다. 조색제의 함량이 상기 범위를 벗어날 경우, 실리콘 조성물의 절연성이 저하될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 실리콘 조성물은 25 ℃에서 점도가 10,000 내지 70,000 mPa·s일 수 있다. 본 발명의 실리콘 조성물은 상기 범위 내의 점도를 나타냄에 따라 유동성이 우수하여 디스펜스성, 스크린인쇄성 등과 같은 작업성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 실리콘 조성물은 열저항이 낮고 열전도도가 2.9 W/mK 이상으로 높은 열전도도를 나타내어, 이를 발열체(예를 들어, 전자 제품)에 적용할 경우 발열체의 방열성을 높일 수 있다.
이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 1]
1ℓ의 Planetary mixer에 각 성분을 칭량하여 투입한 후, 25 ℃에서 4 시간 동안 혼합하여 실리콘 조성물을 제조하였다. 이때, 각 성분의 조성은 하기 표 1과 같이 하였으며, 실리콘 마크로머 100 중량부를 기준으로 각 성분의 함량을 칭량하였다. 또한, 필러의 평균 입도는 니끼소 카부시키카이샤의 입도 분석계인 마이크로 트랙 MT3300EX를 이용하여 측정하였다.
[ 실시예 2 내지 7]
하기 표 1의 조성을 적용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 실리콘 조성물을 제조하였다.
[ 비교예 1 및 2]
하기 표 2의 조성을 적용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 실리콘 조성물을 제조하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예
7
실리콘 마크로머
메톡시기 함량: 0.5 mol%)		 100 100 100 100 100 100 100
실리콘 마크로머
메톡시기 함량: 1.1 mol%)		 - - - - - - -
실리콘 마크로머
메톡시기 함량: 0.05 mol%)		 - - - - - - -
필
러		 산화아연 분말
(평균 입도: 0.6 ㎛)		 650 550 445 445 445 445 445
구상 산화알루미늄 분말
(평균 입도: 5 ㎛)		 - - - 610 - - -
구상 산화알루미늄 분말
(평균 입도: 3 ㎛)		 890 750 610 - 530 650 610
구상 질화알루미늄 분말
(평균 입도: 1 ㎛)		 - - 260 260 - - -
실리카
(비표면적: 220 ㎡/g)		 1.6 1.4 1.6 1.6 1.3 1.3 1.3
조색제
(KCC, YS0108K)		 1 0.8 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6
비교예 1 비교예 2
실리콘 마크로머
메톡시기 함량: 0.5 mol%)		 - -
실리콘 마크로머
메톡시기 함량: 1.1 mol%)		 100 -
실리콘 마크로머
메톡시기 함량: 0.05 mol%)		 - 100
필
러		 산화아연 분말
(평균 입도: 0.6 ㎛)		 445 445
구상 산화알루미늄 분말
(평균 입도: 5 ㎛)		 - -
구상 산화알루미늄 분말
(평균 입도: 3 ㎛)		 610 610
구상 질화알루미늄 분말
(평균 입도: 1 ㎛)		 - -
실리카
(비표면적: 220 ㎡/g)		 1.3 1.3
조색제
(KCC, YS0108K)		 0.6 0.6
[ 실험예 ]
제조된 실리콘 조성물의 물성을 하기와 같이 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
1. 비중: 비중컵을 이용하여 물의 무게와 실리콘 조성물의 무게를 측정하고, 무게비로 산출하였다.
2. 색상: 실리콘 조성물을 육안으로 확인하였다.
3. 점도: 25 ℃의 항온실에 24 시간 동안 실리콘 조성물을 방치한 후, 브릭필드사의 레오미터 점도계를 이용하여 shear rate 10에서의 점도를 측정하였다.
4. 열전도도: 실리콘 조성물을 3 ㎝ 두께의 형틀에 주입하고 키친용 랩을 씌운 후, 교토덴시 공업주식회사의 열전도도계(QTM-500)를 이용하여 열전도도를 측정하였다.
5. 열저항: 멘토르 그라픽스사의 T3-ster와 Dyntim 설비의 측정 툴에 실리콘 조성물을 투입한 후, 두께에 따른 열저항을 측정하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예
7		 비교예 1 비교예 2
비중 3.5 3.45 3.28 3.3 3.28 3.35 3.33 3.33 3.33
색상 Gray Gray Gray Gray Gray Gray Gray Gray Gray
점도
(mPa·s)		 56,000 30,000 65,000 38,000 22,000 50,000 45,000 7,000 25,000
열전도도
(W/mK)		 3.1 2.9 3 3.1 2.2 2.7 2.6 2.5 2.3
열저항
(K/W, 두께: 20 ㎛)		 0.63 0.64 0.62 0.64 0.66 0.65 0.66 0.66 0.69
열저항
(K/W, 두께: 100 ㎛)		 0.75 0.75 0.74 0.74 0.76 0.76 0.76 0.76 0.79
상기 표 3을 참조하면, 본 발명의 실리콘 조성물은 열전도도가 우수한 것을 확인할 수 있다.

Claims (8)

  1. 규소 원자에 결합되는 알콕시기의 함량이 0.1 내지 1 mol%인 실리콘 마크로머;
    실리카; 및
    산화아연, 산화알루미늄 및 질화알루미늄을 포함하는 필러를 포함하고,
    상기 산화아연(a)과 상기 산화알루미늄(b)과 상기 질화알루미늄(c)의 혼합 비율(a:b:c)이 1: 1.20 내지 1.45: 0.40 내지 0.60의 중량비이며,
    상기 산화아연의 평균 입도(D50)가 0.3 ㎛ 내지 0.6 ㎛인 것인 실리콘 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 마크로머는 25 ℃에서 점도가 10 내지 50 mPa·s인 것인 실리콘 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 마크로머가 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 것인 실리콘 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112016113104944-pat00003

    상기 화학식 1에서,
    n은 8 내지 48의 정수이다.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 산화알루미늄의 평균 입도(D50)가 5 ㎛ 이하인 것인 실리콘 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 질화알루미늄의 평균 입도(D50)가 5 ㎛ 이하인 것인 실리콘 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    조색제를 더 포함하는 것인 실리콘 조성물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11851603B2 (en) 2018-11-07 2023-12-26 Dow Silicones Corporation Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009286855A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Dow Corning Toray Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3900267B2 (ja) * 2002-05-09 2007-04-04 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR100891974B1 (ko) 2002-12-27 2009-04-08 주식회사 엘지생활건강 저자극성 화장품용 유화조성물
EP1878767A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
JP4572243B2 (ja) * 2008-03-27 2010-11-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性積層体およびその製造方法
JP5667740B2 (ja) * 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
KR100999973B1 (ko) * 2008-12-30 2010-12-13 남동진 실록산계 방열 수지 조성물
KR20110121881A (ko) * 2010-05-03 2011-11-09 주식회사 케이씨씨 장기 저장 안정성 및 방열성이 우수한 실리콘 조성물
JP5619487B2 (ja) * 2010-06-24 2014-11-05 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
GB201212782D0 (en) * 2012-07-18 2012-08-29 Dow Corning Organosiloxane compositions
CN104583325B (zh) * 2013-08-02 2016-11-09 株式会社大赛璐 固化性树脂组合物及使用其的半导体装置
WO2015111409A1 (en) * 2014-01-27 2015-07-30 Dow Corning Toray Co., Ltd. Silicone gel composition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009286855A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Dow Corning Toray Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11851603B2 (en) 2018-11-07 2023-12-26 Dow Silicones Corporation Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used

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