JP2014105283A - 熱伝導性シリコーングリース組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】低粘度でありながら垂直環境下においてもずれ難い熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)下式(1)
(R1は非置換又は置換の1価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、nは2〜100、aは1〜3。)で表されるオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)下記一般式(2)R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c(2)(R3は炭素数6〜20の非置換のアルキル基、R4は炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基、R5は炭素数1〜6のアルキル基、bは1〜3、cは0,1又は2、b+cは1〜3。)で表されるアルコキシシラン:0.1〜50質量部、(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤:100〜2,500質量部、(D)表面処理煙霧質シリカ:0.1〜100質量部を必須成分とする熱伝導性シリコーングリース組成物。
【選択図】なし
【解決手段】(A)下式(1)
(R1は非置換又は置換の1価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、nは2〜100、aは1〜3。)で表されるオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)下記一般式(2)R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c(2)(R3は炭素数6〜20の非置換のアルキル基、R4は炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基、R5は炭素数1〜6のアルキル基、bは1〜3、cは0,1又は2、b+cは1〜3。)で表されるアルコキシシラン:0.1〜50質量部、(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤:100〜2,500質量部、(D)表面処理煙霧質シリカ:0.1〜100質量部を必須成分とする熱伝導性シリコーングリース組成物。
【選択図】なし
Description
本発明は、低粘度でありながら、垂直環境下に設置してもずれ難い熱伝導性シリコーングリース組成物に関する。
輸送機・電気電子分野等では、環境規制対応や安全・快適・利便性の更なる追求から使用されるシステム数が増加し続けている。それに伴いシステムを構成しているマイコンやパワーIC等の電子素子も高性能化及び統合化され、発熱量が増加し続けている。従って、熱伝導性シリコーングリース組成物の高熱伝導率化の要求は以前にも増して更に高まってきている。これらの熱伝導性シリコーングリース組成物が好んで用いられる理由は、接触熱抵抗が低く、リワーク性があり、室温で保管できる上に塗布するだけで使用できるので取り扱い易く、柔らかいために電子素子にもストレスを与え難いという特性を有するからである。
一般に高熱伝導率化を達成するためには熱伝導性充填剤を大量に添加する必要があるが、ただ大量に添加してしまうと、当然のことながら熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度が大きく上昇してしまい、塗布し難くなって作業性が悪化してしまう。
そこで、揮発溶剤を添加することで、高熱伝導率化と低粘度化を同時に併せ持った熱伝導性シリコーングリース組成物が提案されている(特許文献1:特許第4219793号公報)。しかしながら、この熱伝導性シリコーングリースの性能を最大限引き出すためには、塗布後に揮発工程が必要となる。
揮発工程が必要なく、高熱伝導率を有し、良好な作業性を併せ持つ熱伝導性シリコーングリース組成物も既に提案されている(特許文献2:特許第4646496号公報)。しかしながら、この熱伝導性シリコーングリース組成物では高温高湿環境下に弱いという欠点があった。
揮発工程が必要なく、高熱伝導率を有し、良好な作業性を併せ持つ熱伝導性シリコーングリース組成物も既に提案されている(特許文献2:特許第4646496号公報)。しかしながら、この熱伝導性シリコーングリース組成物では高温高湿環境下に弱いという欠点があった。
近年この点も改善し、更なる高熱伝導率化及び低粘度化を実現した熱伝導性シリコーングリース組成物が提案された(特許文献3:特許第4933094号公報)。しかしながら、近年輸送機分野においては、システム数の増大からシステム搭載場所が不足し始めており、今まで設置するのを避けてきたような振動や熱が厳しい空間に垂直に設置しなくてはならない場合も出てきている。また、電気電子分野においてもスマートフォンやタブレットに代表されるように小型化のみならず携帯される製品群が多くなってきており、熱伝導性シリコーングリース組成物も自由に動かされることを想定しておかねばならなくなってきている。このように熱伝導性シリコーングリース組成物の搭載環境は年々厳しいものになってきている。つまり、熱伝導性シリコーングリースは塗布し易くて高い放熱性能を有するだけでなく、何処に搭載されてもずれ難い性質を有することも必要不可欠となってきており、上述したような熱伝導性シリコーングリース組成物では対応し切れなくなってきている。
このような使用環境の変化からずれ難さに特化した熱伝導性シリコーングリース組成物も開発されているが、今までの熱伝導性シリコーングリース組成物と比較すると、粘度が高く、熱伝導率も低くなってしまう等の課題が残されていた(特許文献4:特許第4130091号公報及び特許文献5:特開2009−286855号公報)。
そこで、高熱伝導率、低粘度、ずれ難さの性質をバランスよく併せ持つ熱伝導性シリコーングリース組成物の開発が切に望まれている。
そこで、高熱伝導率、低粘度、ずれ難さの性質をバランスよく併せ持つ熱伝導性シリコーングリース組成物の開発が切に望まれている。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、低粘度でありながら垂直環境下においてもずれ難い熱伝導性シリコーングリース組成物を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、(A)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(2)で表されるアルコキシシラン、(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、及び(D)表面処理煙霧質シリカを必須成分とする熱伝導性シリコーングリース組成物が、低粘度でありながら垂直環境下においてもずれ難いことを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記に示す熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
〔1〕
(A)下記一般式(1)
(式中、R1は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、nは2〜100の整数であり、aは1〜3の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記一般式(2)
R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c (2)
(式中、R3は独立に炭素数6〜20の非置換のアルキル基であり、R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R5は独立に炭素数1〜6のアルキル基であり、bは1〜3の整数、cは0,1又は2、b+cは1〜3の整数である。)
で表されるアルコキシシラン:0.1〜50質量部、
(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤:100〜2,500質量部、
(D)表面処理煙霧質シリカ:0.1〜100質量部
を必須成分とすることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔2〕
更に、(E)下記平均組成式(3)で表される25℃における粘度が0.05〜1,000Pa・sのオルガノポリシロキサンを(A)成分100質量部に対し0.1〜500質量部含む〔1〕記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
R6 dSiO(4-d)/2 (3)
(式中、R6は独立に炭素数1〜18の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、dは1.8≦d≦2.2の正数である。)
〔3〕
更に、(F)(A)及び(B)成分を分散又は溶解できる揮発性溶剤を(A)成分100質量部に対し0.1〜100質量部含む〔1〕又は〔2〕記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔4〕
25℃における初期の絶対粘度がマルコム粘度計による測定で300Pa・s以下であることを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔1〕
(A)下記一般式(1)
で表されるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記一般式(2)
R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c (2)
(式中、R3は独立に炭素数6〜20の非置換のアルキル基であり、R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R5は独立に炭素数1〜6のアルキル基であり、bは1〜3の整数、cは0,1又は2、b+cは1〜3の整数である。)
で表されるアルコキシシラン:0.1〜50質量部、
(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤:100〜2,500質量部、
(D)表面処理煙霧質シリカ:0.1〜100質量部
を必須成分とすることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔2〕
更に、(E)下記平均組成式(3)で表される25℃における粘度が0.05〜1,000Pa・sのオルガノポリシロキサンを(A)成分100質量部に対し0.1〜500質量部含む〔1〕記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
R6 dSiO(4-d)/2 (3)
(式中、R6は独立に炭素数1〜18の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、dは1.8≦d≦2.2の正数である。)
〔3〕
更に、(F)(A)及び(B)成分を分散又は溶解できる揮発性溶剤を(A)成分100質量部に対し0.1〜100質量部含む〔1〕又は〔2〕記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔4〕
25℃における初期の絶対粘度がマルコム粘度計による測定で300Pa・s以下であることを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
本発明によれば、低粘度でありながら、垂直環境下に設置してもずれ難い高熱伝導率を有するシリコーングリース組成物を提供することができる。また、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、低粘度であるために作業性も良好である。このような利点を有することから、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、輸送機・電気電子・産業機器分野などの高い放熱性と信頼性が必要とされる幅広い分野で利用できる。
以下にこれを詳述する。
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、
(A)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、
(式中、R1は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、nは2〜100の整数であり、aは1〜3の整数である。)
(B)下記一般式(2)で表されるアルコキシシラン、
R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c (2)
(式中、R3は独立に炭素数6〜20の非置換のアルキル基であり、R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R5は独立に炭素数1〜6のアルキル基であり、bは1〜3の整数、cは0,1又は2、b+cは1〜3の整数である。)
(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、及び
(D)表面処理煙霧質シリカ
を必須成分とすることを特徴とする。
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、
(A)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、
(B)下記一般式(2)で表されるアルコキシシラン、
R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c (2)
(式中、R3は独立に炭素数6〜20の非置換のアルキル基であり、R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R5は独立に炭素数1〜6のアルキル基であり、bは1〜3の整数、cは0,1又は2、b+cは1〜3の整数である。)
(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、及び
(D)表面処理煙霧質シリカ
を必須成分とすることを特徴とする。
(A)成分は、下記一般式(1)で表され、好ましくは25℃における粘度が0.005〜100Pa・sのオルガノポリシロキサンである。
(式中、R1は独立に非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、nは2〜100の整数であり、aは1〜3の整数である。)
(A)成分は、本発明組成物のベースオイルとして用いられ、熱伝導性充填剤を高充填しても低粘度の組成物を得るために重要な役割を担っている。
上記式(1)中、R1は独立に非置換又は置換の好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは1〜6の1価炭化水素基であり、その例としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が挙げられる。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、tert−ブチル基、2−エチルヘキシル基等が挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えば、2−フェニルエチル基、2−メチル−2−フェニルエチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、3,3,3−トリフロロプロピル基、2−(ノナフルオロブチル)エチル基、2−(ヘプタデカフルオロオクチル)エチル基等が挙げられる。R1として好ましくはメチル基、フェニル基である。
上記式(1)中、R2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基である。アルキル基としては、例えば、R1について例示したのと同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基等が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基等が挙げられる。R2はアルキル基であることが好ましく、特にはメチル基、エチル基であることが好ましい。
nは2〜100の整数であり、好ましくは5〜80の整数である。aは1〜3の整数であり、好ましくは3である。
nは2〜100の整数であり、好ましくは5〜80の整数である。aは1〜3の整数であり、好ましくは3である。
(A)成分の25℃における粘度は、通常、0.005〜100Pa・sであることが好ましく、特に0.005〜50Pa・sであることが好ましい。該粘度が0.005Pa・sより低いと、得られるシリコーングリース組成物からオイルブリードが発生し易くなってしまい垂れ易くなってしまうおそれがある。該粘度が100Pa・sより大きいと、得られるシリコーングリース組成物の粘度が高くなってしまい塗布作業性が悪化してしまうおそれがある。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により測定することができる。
(B)成分は、下記一般式(2)で表されるアルコキシシランである。
R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c (2)
(式中、R3は独立に炭素数6〜20の非置換のアルキル基であり、R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R5は独立に炭素数1〜6のアルキル基であり、bは1〜3の整数、cは0,1又は2、b+cは1〜3の整数である。)
R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c (2)
(式中、R3は独立に炭素数6〜20の非置換のアルキル基であり、R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R5は独立に炭素数1〜6のアルキル基であり、bは1〜3の整数、cは0,1又は2、b+cは1〜3の整数である。)
(B)成分は、本発明においてウェッターとして機能するだけでなく、高温高湿環境下において熱伝導性シリコーングリース組成物が変質するのを防ぐ役割を担う。
上記式(2)中、R3は独立に炭素数6〜20の非置換のアルキル基である。このような基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等が挙げられるが、特に炭素数6〜14のアルキル基が好ましい。
R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基である。このような基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、2−フェニルエチル基、2−メチル−2−フェニルエチル基等のアラルキル基、3,3,3−トリフロロプロピル基、2−(パーフロロブチル)エチル基、2−(パーフロロオクチル)エチル基、p−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられる。この場合、R3とR4とは同一であっても異なっていてもよいが、好ましくはR4が炭素数1〜5、特に1〜3のアルキル基、炭素数2〜6、特に2又は3のアルケニル基、炭素数6〜10のアリール基、特にフェニル基、炭素数7〜10のアラルキル基、これらの基のハロゲン置換体が挙げられ、特にメチル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。
R5はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素数1〜6の1種もしくは2種以上のアルキル基であり、特にメチル基、エチル基が好ましい。
bは1〜3の整数、好ましくは1又は2であり、cは0,1又は2、好ましくは0又は1である。b+cは1,2又は3であり、特に1が好ましい。
R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基である。このような基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、2−フェニルエチル基、2−メチル−2−フェニルエチル基等のアラルキル基、3,3,3−トリフロロプロピル基、2−(パーフロロブチル)エチル基、2−(パーフロロオクチル)エチル基、p−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられる。この場合、R3とR4とは同一であっても異なっていてもよいが、好ましくはR4が炭素数1〜5、特に1〜3のアルキル基、炭素数2〜6、特に2又は3のアルケニル基、炭素数6〜10のアリール基、特にフェニル基、炭素数7〜10のアラルキル基、これらの基のハロゲン置換体が挙げられ、特にメチル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。
R5はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素数1〜6の1種もしくは2種以上のアルキル基であり、特にメチル基、エチル基が好ましい。
bは1〜3の整数、好ましくは1又は2であり、cは0,1又は2、好ましくは0又は1である。b+cは1,2又は3であり、特に1が好ましい。
(B)成分の具体例としては、
C10H21Si(OCH3)3
C12H25Si(OCH3)3
C12H25Si(OC2H5)3
C10H21Si(CH3)(OCH3)2
C10H21Si(CH3)(OC2H5)2
C10H21Si(C6H5)(OCH3)2
C10H21Si(CH=CH2)(OCH3)2
等が挙げられる。
C10H21Si(OCH3)3
C12H25Si(OCH3)3
C12H25Si(OC2H5)3
C10H21Si(CH3)(OCH3)2
C10H21Si(CH3)(OC2H5)2
C10H21Si(C6H5)(OCH3)2
C10H21Si(CH=CH2)(OCH3)2
等が挙げられる。
このアルコキシシランの添加量は、(A)成分100質量部に対して0.1〜50質量部であり、好ましくは1〜20質量部である。0.1質量部より少ないと、熱伝導性充填剤が耐水性の乏しいものとなるし、50質量部より多くしても効果が増大することがなく、不経済である。
(C)成分の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤としては、充填剤のもつ熱伝導率が10W/m・℃より小さいと、熱伝導性シリコーングリース組成物の熱伝導率そのものが小さくなるため、充填剤の熱伝導率は10W/m・℃以上であり、特に15W/m・℃以上であることが好ましい。熱伝導性充填剤としては、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金粉末、アルミナ粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシム粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、窒化珪素粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末などが挙げられるが、熱伝導率が10W/m・℃以上であれば如何なる充填剤でもよく、1種類あるいは2種類以上混ぜ合わせてもよい。
熱伝導性充填剤の平均粒径は、0.1μmより小さいとグリース状にならず伸展性に乏しいものとなる場合があるし、300μmより大きいと放熱グリースの均一性が乏しくなる場合があるため、0.1〜300μmの範囲が好ましく、より好ましくは0.1〜200μmである。なお、この平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定装置によって求めることができ、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値D50(即ち、累積質量が50%となるときの粒子径又はメジアン径)として測定した値である。
また、熱伝導性充填剤の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でも構わない。
また、熱伝導性充填剤の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でも構わない。
熱伝導性充填剤の充填量は、(A)成分100質量部に対して100質量部より少ないと所望する熱伝導率が得られないし、2,500質量部より多いとグリース状にならず伸展性の乏しいものとなるため、100〜2,500質量部の範囲であり、好ましくは500〜2,000質量部の範囲である。
(D)成分の表面処理煙霧質シリカは、組成物を垂直環境下に設置した際にずれ難くする効果を付与することができる。また、表面処理煙霧質シリカを用いれば、組成物の粘度を大きく上昇させることもなく、ずれ難くすることができるので、低粘度を維持することができ、作業性も良好となる。表面処理煙霧質シリカの表面処理剤としては、クロロシラン、シラザン、シロキサンが有効である。表面処理剤の具体例としては、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、α,ω−トリメチルシリルジメチルポリシロキサン等が挙げられる。
また、(D)成分の比表面積(BET法)は50m2/g以上であることが好ましく、より好ましくは100〜500m2/gであることが好ましい。比表面積が50m2/g未満であると組成物の粘度が高くなってしまう場合がある。
(D)成分の添加量は、(A)成分100質量部に対して0.1質量部より少ないとずれ難くすることができなくなり、100質量部より多いとグリース状にならず伸展性の乏しいものとなるため0.1〜100質量部の範囲であり、好ましくは1〜50質量部の範囲である。
本発明においては、更に(E)下記平均組成式(3)
R6 dSiO(4-d)/2 (3)
(式中、R6は独立に炭素数1〜18の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、dは1.8≦d≦2.2の正数である。)
で表される25℃における粘度が0.05〜1,000Pa・sのオルガノポリシロキサンを配合することができ、これは粘度調整剤として用いられる。
R6 dSiO(4-d)/2 (3)
(式中、R6は独立に炭素数1〜18の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、dは1.8≦d≦2.2の正数である。)
で表される25℃における粘度が0.05〜1,000Pa・sのオルガノポリシロキサンを配合することができ、これは粘度調整剤として用いられる。
上記式(3)中、R6は独立に炭素数1〜18、好ましくは1〜14の非置換又は置換の1価炭化水素基である。このような基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、2−フェニルエチル基、2−メチル−2−フェニルエチル基等のアラルキル基、3,3,3−トリフロロプロピル基、2−(パーフロロブチル)エチル基、2−(パーフロロオクチル)エチル基、p−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基、及び炭素数6〜14のアルキル基が好ましい。
dは、シリコーングリース組成物として要求される粘度の観点から、1.8〜2.2の正数であり、1.9〜2.2の正数であることが好ましい。
dは、シリコーングリース組成物として要求される粘度の観点から、1.8〜2.2の正数であり、1.9〜2.2の正数であることが好ましい。
また、上記オルガノポリシロキサンの粘度は、0.05Pa・sより低いとグリース組成物にした時にオイルブリードが出易くなる場合があるし、1,000Pa・sより大きくなると熱伝導性シリコーングリース組成物の塗布性が乏しくなる場合があることから、25℃における粘度が0.05〜1,000Pa・sであることが好ましく、特に0.5〜100Pa・sであることが好ましい。
上記オルガノポリシロキサンを配合する場合の添加量は、(A)成分100質量部に対して0.1質量部より少ないと粘度調整の効果が薄くなるおそれがあり、500質量部より多いと、熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度が高くなってしまい、取り扱い性が悪化してしまう場合があるため、0.1〜500質量部の範囲が好ましく、1〜400質量部の範囲がより好ましい。
本発明の組成物には、更に(F)成分として、(A)及び(B)成分を分散又は溶解できる揮発性溶剤を添加することができる。この揮発性溶剤は(A)及び(B)成分を分散又は溶解できる限り如何なる溶剤でもよく、市販品を用いることができ、例えば、IPソルベント2028MU(イソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社製商品名、沸点;210−254℃)、IPソルベント2835(イソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社製商品名、沸点;280−350℃)等を用いることができる。上記揮発性溶剤は、1種単独でも2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(F)成分を配合する場合の添加量は、(A)成分100質量部に対し0.1質量部未満では粘度を低下させる効果が薄れてしまう場合があり、100質量部より多いと溶剤が揮発せずに組成物中に残ってしまう場合があるため、0.1〜100質量部の範囲であることが好ましく、特に1〜50質量部の範囲であることが好ましい。
本発明においては、上記成分以外に熱伝導性シリコーングリース組成物の添加剤として公知の添加剤を添加してもよい。例えば、炭酸カルシウム等の補強性/非補強性充填剤、チキソトロピー向上剤としてのポリエーテル等が挙げられる。更に必要に応じて顔料、染料等の着色剤を添加してもよい。
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、上記各成分を公知の方法で均一に混合することにより調製することができる。得られた熱伝導性シリコーングリース組成物は、作業性の点から、25℃における初期の絶対粘度がマルコム粘度計による測定で300Pa・s以下であることが好ましく、より好ましくは10〜250Pa・sである。
また、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物の熱伝導率は、2.0W/m・℃以上が好ましく、特に3.0W/m・℃以上が好ましい。なお、熱伝導率は、ホットディスク法(京都電子工業株式会社製熱物性測定装置TPA−501)により測定することができる。
このようにして得られた熱伝導性シリコーングリース組成物は、低粘度でありながら、垂直環境下に設置してもずれ難いことから、輸送機・電気電子・産業機器分野などの高い放熱性能と信頼性が必要とされる分野で幅広く利用できる。
以下、本発明を実施例及び比較例によって更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
本発明の優位性をより明確にする目的で、具体的な実施例を示して証明する。
本発明の優位性をより明確にする目的で、具体的な実施例を示して証明する。
[実施例1〜5及び比較例1〜5]
まず、以下の各成分を用意した。
(A)成分
A−1:下記式で表されるオルガノポリシロキサン
(式中、Meはメチル基である。)
(B)成分
B−1:C10H21Si(OCH3)3
(C)成分
5リットルゲートミキサー(井上製作所株式会社製・商品名:5リットルプラネタリミキサー)を用いて、下記に示す熱伝導性充填剤を下記表1に示す混合比で室温にて15分攪拌することによりC−1、C−2を得た。
平均粒径10μmのアルミナ粉末(熱伝導率:27W/m・℃)
平均粒径20μmのアルミニウム粉末(熱伝導率:236W/m・℃)
平均粒径1.0μmのアルミニウム粉末(熱伝導率:236W/m・℃)
平均粒径1.0μmの酸化亜鉛粉末(熱伝導率:25W/m・℃)
まず、以下の各成分を用意した。
(A)成分
A−1:下記式で表されるオルガノポリシロキサン
(B)成分
B−1:C10H21Si(OCH3)3
(C)成分
5リットルゲートミキサー(井上製作所株式会社製・商品名:5リットルプラネタリミキサー)を用いて、下記に示す熱伝導性充填剤を下記表1に示す混合比で室温にて15分攪拌することによりC−1、C−2を得た。
平均粒径10μmのアルミナ粉末(熱伝導率:27W/m・℃)
平均粒径20μmのアルミニウム粉末(熱伝導率:236W/m・℃)
平均粒径1.0μmのアルミニウム粉末(熱伝導率:236W/m・℃)
平均粒径1.0μmの酸化亜鉛粉末(熱伝導率:25W/m・℃)
(D)成分
D−1:BET比表面積が120m2/gであり、ジメチルジクロロシランにより疎水化処理された乾式煙霧質シリカ
(E)成分
E−1:下記式で表される回転粘度計により測定した25℃における粘度が5Pa・sのオルガノポリシロキサン
(式中、Meはメチル基である。)
(F)成分
F−1:IPソルベント2028MU(イソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社製商品名、沸点;210−254℃)
D−1:BET比表面積が120m2/gであり、ジメチルジクロロシランにより疎水化処理された乾式煙霧質シリカ
(E)成分
E−1:下記式で表される回転粘度計により測定した25℃における粘度が5Pa・sのオルガノポリシロキサン
(F)成分
F−1:IPソルベント2028MU(イソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社製商品名、沸点;210−254℃)
上記(A)〜(F)成分を以下のように混合して実施例1〜5及び比較例1〜5の熱伝導性シリコーングリース組成物を得た。即ち、5リットルゲートミキサー(井上製作所株式会社製・商品名:5リットルプラネタリミキサー)に(A)成分及び(C)成分を表2及び表3に示す配合量で量り取り、150℃で2時間加熱混合した。その後、常温になるまで冷却し、(B)成分及び(D)成分を加え、均一になるように室温にて脱気混合した。必要に応じて(E)成分や(F)成分を加え、均一になるように室温にて脱気混合した。このようにして得られた熱伝導性シリコーングリース組成物につき、下記事項について評価した。その結果を表2及び表3に示す。
〔初期粘度評価〕
熱伝導性シリコーングリース組成物の初期粘度は、25℃における値を示し、その測定はマルコム粘度計(タイプPC−1T)を用いた。
熱伝導性シリコーングリース組成物の初期粘度は、25℃における値を示し、その測定はマルコム粘度計(タイプPC−1T)を用いた。
〔熱伝導率評価〕
京都電子工業株式会社製ホットディスク法熱物性測定装置TPA−501を用いて25℃における熱伝導性シリコーングリース組成物の熱伝導率を測定した。
京都電子工業株式会社製ホットディスク法熱物性測定装置TPA−501を用いて25℃における熱伝導性シリコーングリース組成物の熱伝導率を測定した。
〔ずれ難さの評価〕
0.5mLの熱伝導性シリコーングリース組成物をアルミニウム板へ塗布した。塗布完了直後に0.35mmの厚さのスペーサーと一緒に熱伝導性シリコーングリース組成物をガラス板で挟み込み、両端をクリップで止めた。その後、その試験片を熱衝撃試験槽内に垂直に設置し、−40℃/30min⇔125℃/30minの環境下で1,000サイクル放置した。その後、熱伝導性シリコーングリース組成物の移動距離(mm)を測定し、ずれ性の目安とした。即ち移動距離が少ない程ずれ難いことになる。
0.5mLの熱伝導性シリコーングリース組成物をアルミニウム板へ塗布した。塗布完了直後に0.35mmの厚さのスペーサーと一緒に熱伝導性シリコーングリース組成物をガラス板で挟み込み、両端をクリップで止めた。その後、その試験片を熱衝撃試験槽内に垂直に設置し、−40℃/30min⇔125℃/30minの環境下で1,000サイクル放置した。その後、熱伝導性シリコーングリース組成物の移動距離(mm)を測定し、ずれ性の目安とした。即ち移動距離が少ない程ずれ難いことになる。
Claims (4)
- (A)下記一般式(1)
で表されるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記一般式(2)
R3 bR4 cSi(OR5)4-b-c (2)
(式中、R3は独立に炭素数6〜20の非置換のアルキル基であり、R4は独立に炭素数1〜20の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R5は独立に炭素数1〜6のアルキル基であり、bは1〜3の整数、cは0,1又は2、b+cは1〜3の整数である。)
で表されるアルコキシシラン:0.1〜50質量部、
(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤:100〜2,500質量部、
(D)表面処理煙霧質シリカ:0.1〜100質量部
を必須成分とすることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。 - 更に、(E)下記平均組成式(3)で表される25℃における粘度が0.05〜1,000Pa・sのオルガノポリシロキサンを(A)成分100質量部に対し0.1〜500質量部含む請求項1記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
R6 dSiO(4-d)/2 (3)
(式中、R6は独立に炭素数1〜18の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、dは1.8≦d≦2.2の正数である。) - 更に、(F)(A)及び(B)成分を分散又は溶解できる揮発性溶剤を(A)成分100質量部に対し0.1〜100質量部含む請求項1又は2記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
- 25℃における初期の絶対粘度がマルコム粘度計による測定で300Pa・s以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
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