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KR101707407B1 - 실딩을 갖는 플러그인 커넥션 - Google Patents

실딩을 갖는 플러그인 커넥션 Download PDF

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KR101707407B1
KR101707407B1 KR1020127008813A KR20127008813A KR101707407B1 KR 101707407 B1 KR101707407 B1 KR 101707407B1 KR 1020127008813 A KR1020127008813 A KR 1020127008813A KR 20127008813 A KR20127008813 A KR 20127008813A KR 101707407 B1 KR101707407 B1 KR 101707407B1
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위르겐 랩폰
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에르니 프로덕션 게엠베하 운트 코 카게
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Abstract

본 발명은 실딩, 특히 다중핀, 수 멀티포인트 커넥터 및 암 멀티포인트 커넥터로 구성되는 다중행 플러그인 커넥션에 관한 것으로, 플러그인 커넥션은 각각 차등 쌍의 접촉 패턴으로 배열되고 신호 접촉을 감싸는 L형 실딩 엘리먼트와 함께 접촉 그룹을 형성하는 신호 접촉을 각각 포함하고, 접촉 그룹은 행과 열로 배열되고 이웃 열의 이웃하는 접촉 그룹은 열의 길이 방향으로 특정 길이 치수만큼 서로로부터 오프셋되며, 플러그인 커넥션은 상기 특정 길이 치수가 일렬에서의 2개의 이웃 접촉 그룹의 거리의 대략 절반에 대응하도록 특정지어진다.

Description

실딩을 갖는 플러그인 커넥션{PLUG-IN CONNECTION HAVING SHIELDING}
본 발명은 실딩, 특히 다중핀, 수 멀티포인트 커넥터 및 암 멀티포인트 커넥터로 구성되는 다중행 플러그인 커넥션에 관한 것으로, 각각 차등 쌍의 접촉 패턴으로 배열되고 신호 접촉을 감싸는 L형 실딩 엘리먼트와 함께 접촉 그룹을 형성하는 신호 접촉을 각각 포함하고, 접촉 그룹은 행과 열로 배열되고 이웃 열의 이웃하는 접촉 그룹은 열의 길이 방향으로 기 결정가능한 길이 치수만큼 서로로부터 오프셋된다.
이러한 종류의 플러그인 커넥션은 예를 들면 DE 603 16 145 T2에 의해 개시된다. 플러그인 커넥션에서, 이웃 열들의 이웃 접촉 그룹은 열의 길이 방향으로 기 결정가능한 길이 치수만큼 서로에 대해 오프셋 방식으로 각각 배열된다. 신호 접촉은 그러나 신호 접촉을 완전히 감싸지 않는 L형 실딩 엘리먼트에 의해 감싸여진다. 이러한 이유로, L형 실딩 엘리먼트는 각각 서로에 대해 180°트위스트된 열로부터 열까지 교차 방식으로 배열된다. 또한, 신호 접촉은 접촉 그룹에서 신호 접촉의 거리에 실질적으로 대응하는 길이 치수만큼 이웃 열에서 서로에 대해 플러그인 커넥터 오프셋으로 배열된다. 신호 접촉을 완전히 실딩하지 않는 L형 실딩 엘리먼트와의 이러한 배열 및 이들의 배열은 매우 높은 주파수 범위에서 무교란(disturbance-free) 신호 전송을 불가능하게 한다.
실딩을 갖는 플러그인 커넥터는 US 2001/0046810 A1 및 USP 6,328,602 B1에 기재되고, 여기서 보다 높은 밀도 및 높은 속도가 신호 접촉들 사이에서 동시에 감소하는 전자기적 커플링(크로스토크)과 함께 달성된다.
US 2001/0046810 A1에 따르면, 전기 커넥터가 하나의 피스(piece)에서의 실딩을 갖는 삽입 피스와 함께 제공되고, 여기서 피스는 제2 피스에서 실딩에 대해 가로방향으로 형성된다. 커넥터의 한 피스는 웨이퍼 사이에 배치되는 실딩을 갖는 웨이퍼로 만들어진다. 하나의 피스에서의 실딩은 다른 피스에서의 실딩을 갖는 전기적 연결을 형성하기 위해 접촉 섹션을 갖는다. 커넥터는 이처럼 쉽게 생산될 수 있고 개선된 실딩 특성을 갖도록 획득된다.
USP 6,328,602 B1에 따른 플러그인 커넥터에서, 신호 접촉 및 그라운드 접촉은 신호 접촉 사이의 크로스토크를 방지하기 위해 이웃하는 열에서 서로에 대해 오프셋 방식으로 배열된다. 실딩 접촉은 신호 접촉 엘리먼트를 부분적으로 감싸는 날개형 프로젝션을 포함한다. 이러한 배열은 신호와 실딩 접촉 엘리먼트의 꽉 찬 배열이 쉽게 가능해지도록 하지 않는다. 또한, 신호 특성은 이러한 커넥터에서 최적화되지 못한다.
차등 쌍들의 접촉 패턴으로 배열되고 이를 감싸는 L형 실딩 엘리먼트와 함께 각각의 접촉 그룹을 형성하는 신호 접촉 및 실딩을 가지며, 접촉 그룹은 행과 열로 배열되는, 플러그인 커넥터는 EP 1 470 618 B1으로부터 파악된다.
전자 산업에서, 사각 플러그인 커넥션은 이른바 백플레인 및 이에 대해 고정되는 회로 기판과 같은 2개의 회로 기판 사이, 또는 회로 기판과 연결 라인 사이의 전기적 연결에 빈번하게 사용된다. 수 멀티포인트 커넥터는 예를 들면 제1 회로 기판 및 추가 회로 기판에서 수 멀티포인트 커넥터에 적용되는 암 멀티포인트 커넥터에 배열된다. 상기 추가 회로 기판은 플러그인 커넥션의 암 멀티포인트 커넥터 수단에 의해 제1 회로 기판에 고정되고 전기적으로 연결될 것이다.
이러한 커넥터를 통한 전기 신호의 전송 주파수는 매우 높을 수 있다. 신호 딜레이 및 리플렉션을 감소시키기 위해 암 멀티포인트 커넥터 및 수 멀티포인트 커넥터 내에서 다양한 접촉의 균형잡힌 임피던스를 가질 필요가 없다. 이는 EP 1 470 618 B1에 의해 개시되는 바와 같은 L형 실딩에 의해 구현된다.
최적화된 데이터 전송 속도를 달성하기 위해, EP 1 470 618 B1은 행과 열로 배열된 차등 쌍의 접촉 패턴으로 배열되는 신호 접촉을 갖는 플러그 커넥터를 제공하고, 각각의 차등 쌍은 제1 거리만큼 서로로부터 간격을 두고 2개의 신호 접촉을 감싼다. 그라운드 실딩은 각각의 차등 쌍들과 연결되고, 각각의 그라운드 실딩은 연관된 쌍에서 2개의 신호 접촉의 일 측부를 따라 연장되는 수 멀티포인트 섹션을 포함하고, 각각의 그라운드 실딩은 연관된 차등 쌍의 일단을 따라 연장되는 레그(leg) 섹션을 포함하며, 이웃하는 차등 쌍들은 제1 거리보다 넓은 제2 거리만큼의 간격을 갖는다. 각각의 그라운드 실딩의 수 멀티포인트 섹션은 연관된 차등 쌍의 각 신호 접촉의 외부 단부를 거쳐 연장된다.
높은 데이터 전송 속도는 이러한 플러그인 커넥션에 의해 이미 달성될 수 있다. 행과 열에서의 접촉 그룹 직선 배열의 결과, 소형화가 용이하게 가능해지지 않는다. 특히, 데이터 전송 속도의 증가가 용이하게 가능해지지 않는다. 또한, 이러한 커넥터에서 필리그리(filigree) 구성의 결과 수 멀티포인트 커넥터와 암 멀티포인트 커넥터의 2개의 플러그인 엘리먼트의 반복되는 플러깅(plugging) 및 디태칭이 용이한 방식으로 가능해지도록 하는 요구되는 안정성을 갖지 않는 불리함이 있음이 입증되었다.
따라서, 본 발명은 한편으로는 보다 높은 데이터 전송 속도를 가능하게 하고 플러그인 커넥션의 반복 플러깅과 디태칭을 가능하게 하는 견고한 구성을 갖는 실딩을 갖는 포괄적인 플러그인 커넥션을 개발하고자 하는 목적에 기초한다.
이러한 목적은 이웃하는 접촉 그룹이 서로로부터 기 결정가능한 길이 치수만큼 서로로부터 이웃 열 오프셋으로 배열되도록 전술한 방식의 실딩을 갖는 플러그인 커넥션에 의해 달성되고, 여기서 길이 치수는 일렬에서 2개의 이웃하는 접촉 그룹의 거리의 절반에 대략 대응된다. 그 결과, 최대한으로 가능한 거리가 일렬에서의 접촉 그룹 및 이웃 열에서의 접촉 그룹 사이에서 달성되어 신호 접촉의 소형화가 달성될 수 있고, 이웃 열들에 배열되는 신호 접촉의 거리의 확대에 의해 초당 25기가비트 이상의 데이터 전송 속도의 증가 또한 달성될 수 있다. 이웃 열에서 이웃 접촉 그룹의 각 오프셋 배열의 결과로 중간 간격이 한편으로는 플러그 하우징에서 엘리먼트의 배열 안정성을 위해 사용될 수 있고, 다른 한편으로는 이웃 접촉 열 사이에서의 실딩을 개설하는 데에 사용될 수 있다는 것이 중요하게 유리한 점이고, 이는 이하에서 보다 상세히 설명될 것이다.
보다 유리한 특징 및 구성, 및 본 발명의 실시예들은 종속항의 기재로부터 특정된다. 매우 유리한 실시예에서는 기 결정가능한 길이 치수가 일렬에서 2개의 이웃하는 접촉 그룹의 거리의 절반에 대략 대응된다. 결과로서, 일렬에서의 접촉 그룹 및 이웃 열에서의 접촉 그룹 사이의 최대로 가능한 거리가 달성된다.
일렬로 배열되는 암 멀티포인트 커넥터의 접촉 그룹은 각각 웨이퍼에 배열되는 것으로 유리하게 제공된다. 결과로서, 플러그는 특별히 유리한 방식으로 이러한 웨이퍼의 레이어된 구성에 의해 제조될 수 있다. 최적화된 실딩 효과를 달성하기 위해, 하나의 각 실딩 플레이트는 이웃 웨이퍼 사이에 배열된다. 이웃 접촉 열에서 접촉 그룹의 오프셋 배열의 결과로 실딩 플레이트의 접촉 엘리먼트가 오프셋 방식으로 배열되고 이웃하는 접촉 그룹의 실딩 엘리먼트를 갖는 접촉이 이에 의해 형성될 수 있다. 이러한 커넥션에서 실딩 플레이트는 플러그 개구를 향하는 측부에서 복수의 절곡된 테이퍼링 접촉 스프링을 포함하고, 접촉 스프링은 이에 대해 조절되고 이웃 웨이퍼에 배열되는 리세스에 개입된다.
이러한 배열은 이웃 열에서 접촉 그룹의 오프셋 배열에 의해서만 가능해진다. 이는 컴팩트화되고 소형화된 구성에서 실딩 플레이트의 접촉 스프링과 차등 접촉의 쌍 사이에서의 임의의 접촉이 될 것을 보장한다. 오프셋 배열의 결과, 실딩 플레이트의 접촉 스프링은 차등 접촉 쌍들로부터 가능한 멀어진다. 이러한 목적을 위해 실딩 플레이트가 절곡 테이퍼링 접촉 스프링의 영역에서 보다 얇은 구성에 제공된다. 이는 한편으로는 스프링 효과를 개선하고 다른 한편으로는 계정에 제한된 전체 공간을 가져간다.
수 멀티포인트 커넥터와 암 멀티포인트 커넥터가 모두 솔더링 연결 또는 프레스 연결 또는 다른 방식에 의해 고정 및 접촉되는 상황에서 한편으로 플러그 측부에서의 기결정된 모듈 치수 및 다른 한편으로 회로 기판 측부에서 더 작은 모듈 치수가 유지되도록 하기 위해, 유리한 실시예는 회로 기판 측부에서 이웃 접촉 엘리먼트의 거리가 플러그 측부에서 접촉 엘리먼트의 걸리보다 다소 작도록 수 멀티포인트 커넥터 테이퍼의 접촉 엘리먼트를 제공한다.
테이퍼링은 바람직하게는 회로 기판 측부에서의 접촉 엘리먼트를 스탬핑함에 의해 실현된다. 이러한 생산은 대량 생산의 범위 내에서 구현될 수도 있다.
특별히 유리한 구성은 보강 리브가 공동이 형성되는 각 오프셋 접촉 그룹의 영역에서 수 멀티포인트 커넥터 하우징에 배열되는 것을 제공한다. 결과로서, 이러한 보강 리브가 각각 접촉 그룹 열의 양측에 제공되고, 여기서 보강 리브는 각각 좌에서 우로 일렬의 너비만큼 오프셋된다. 이러한 보강 리브는 특별히 민감한 수 멀티포인트 커넥터 하우징의 안정화 측면에서 실질적인 증가를 가능하게 한다.
본 발명의 플러그인 커넥션에 따르면, 보다 높은 데이터 전송 속도가 달성되며, 플러그인 커넥션의 반복 플러깅과 디태칭이 가능해진다.
본 발명의 유리한 점 및 특징은 도면에서의 실시예들에 대한 도시 및 이하의 설명에 기재된 것들이다. 특징들은 개별적으로 또는 결합으로 실현될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플러그인 커넥션의 암 멀티포인트 커넥터 및 수 멀티포인트 커넥터의 개략적인 등각 투상도를 도시한다.
도 2는 각각 이웃하는 접촉 그룹의 배열을 개략적으로 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 암 멀티포인트 커넥터 구성의 다른 각도의 등각 투상 분해 조립도를 도시한다.
도 4는 암 멀티포인트 커넥터의 웨이퍼를 도시한다.
도 5는 암 멀티포인트 커넥터의 "플러그 페이스"를 도시한다.
도 6은 암 멀티포인트 커넥터의 실딩 플레이트 및 암 멀티포인트 커넥터의 일부의 개략적인 등각 투상도를 도시한다.
도 7은 암 멀티포인트 커넥터에서 장착된 상태의 실딩 플레이트의 접촉 스프링의 배열을 도시한다.
도 8은 수 멀티포인트 커넥터, 특히 분해 조립도로서의 등락 투상도를 도시한다.
도 9는 수 멀티포인트 커넥터의 차등 접촉 쌍들의 접촉을 도시한다.
도 10은 수 멀티포인트 커넥터의 평면도를 도시한다.
도 11은 본 발명에 따른 수 멀티포인트 커넥터의 그라운드 접촉 및 차등 접촉 쌍들의 배열(레이아웃)을 도시한다.
도 1은 도면의 오른쪽 편에 암 멀티포인트 커넥터(100)를 도시하고, 여기서 암 멀티포인트 커넥터는 예를 들면 솔더링 또는 프레싱 수단에 의해 회로 기판(50)에 고정되고 접촉된다. 암 멀티포인트 커넥터는 전면 상에 복수의 접촉 그룹 열(120)을 포함하고, 이 열들은 각각 서로에 대해 평행하게 배열된다. 모든 접촉 그룹 열(120)은 서로 상부에 배열되고 L형 실딩 플레이트(103)에 의해 각각 감싸여지는 복수의 차등 접촉 쌍(101, 102)을 포함한다. 2개의 차등 접촉(101, 102) 및 연관된 실딩 플레이트(103)는 각각 하나의 접촉 그룹을 형성한다. 따라서, 플러그는 복수의 접촉 그룹 열들과 접촉 그룹 행들로 구성되고, 접촉 그룹 행들은 이웃하는 접촉 그룹 열에서 이웃 접촉 그룹들이 각각 기 결정될 수 있는 길이 치수만큼 오프셋 방식으로 배열되도록 특징지어지고, 도 2와 함께 보다 상세히 이하에서 설명될 것이다.
수 멀티포인트 커넥터(200)는 또한 접촉 그룹 열(220)을 포함하고, 추가적인 접촉 그룹 열(221)이 각각 2개의 접촉 그룹 열(220) 사이에 배열되며, 이 접촉 그룹 열은 접촉 그룹이 이웃 접촉 그룹 열(220)의 접촉 그룹에 대해 동일한 길이 치수만큼 오프셋 방식으로 각각 배열되도록 특징지어진다.
도 2는 각 접촉 그룹 열(120, 220, 121, 221)을 도시한다. 각각의 접촉 엘리먼트, 즉, 접촉 스프링(101 및 102) 또는 접촉 핀(201 및 202), 및 실딩 엘리먼트, 즉, 각각의 개구(103) 및 L형 실딩 플레이트(203)가 간략화를 위해 부호 a), b), c), d) 내지 i)와 함께 연속적인 방법으로 상부로부터 하부까지 설계된다. 도 2에 도시되는 바와 같이, 2개의 차등 접촉 엘리먼트(101, 102 및 201, 202)는 거리(I1)를 갖는다. 차등 접촉 쌍(101, 102 및 201, 202) 및 실딩 엘리먼트(103 및 203)로 구성되는 이웃하는 접촉 그룹은 거리(I2)를 갖는다. 접촉 그룹은 서로에 대해 오프셋 방법으로 각각 배열되고, 이웃 열(121, 221)의 이웃 접촉 그룹과의 관계에서 접촉 그룹 열(120, 220)의 각 접촉 그룹은 각각 거리(I3)를 갖는다. 이 거리(I3)는 바람직하게는 열(120, 220 및 121, 221)의 이웃 접촉 그룹의 거리의 반, 즉, I3=I2/2로 주어진다. 차등 접촉 쌍들 간의 최대로 가능한 거리는 이러한 방법으로 형성된다. 이 배열은 이하에 설명되는 바와 같이 적절한 유리한 점들과 관련된다.
암 멀티포인트 커넥터의 구성이 도 3a, 3b 및 도 4에 도시된다. 따라서, 개별 접촉 열들은 단일 웨이퍼(180)의 부분이다. 웨이퍼(180)는 서로에 대해 이웃하는 레이어드 방식으로 배열되고, 이는 웨이퍼(180) 사이에 배열되는 실딩 플레이트(300)와 함께 도 3a 및 도 3b에 도시되며, 이는 이하에 보다 상세히 설명될 것이다. 전체 구성이 암 멀티포인트 커넥터를 안정화시키는 데에도 사용되는 하우징 엘리먼트(181)에 고정될 것이다. 플러그 페이스(face)에 대응되는 개구부를 갖는 커버(182)가 플러그 측부에 제공된다. 도 4는 단일 웨이퍼(180)를 도시한다. 플러그 측부에 배열되는 차등 접촉 쌍(101, 102)은 예를 들면 서로로부터 1.3mm의 거리를 갖는다. 도 4에 도시되는 바와 같이, 차등 접촉 쌍(101, 102)은 웨이퍼(180)에서 연장되는 각각 절곡되어 연장되는 라인의 방식으로 회로 기판 측부의 커넥션 엘리먼트(107, 108)와 연결된다. 회로 기판 측부의 커넥션 엘리먼트(107, 108)는 플러그 측부의 커넥션 접촉에 비해 서로로부터 다소 작은 거리를 갖는다. 회로 기판 측부의 열결 엘리먼트(107, 108)의 거리는 바람직하게는 1.2mm이다. 실딩 접촉(109)은 각각 회로 기판 측부의 신호 접촉 엘리먼트(107, 108) 사이에 각각 제공된다.
이른바 "플러그 페이스"가 도 5에 도시되고, 이는 전면으로부터의 전면 커버(182)를 도시한다. L형 실딩 엘리먼트(103)에 의해 둘러싸인 신호 엘리먼트(101, 102)로 구성되는 접촉 그룹은 이웃 열에 오프셋 방식으로 배열되는 접촉 그룹을 따른다. 이러한 오프셋 구성은 이웃 열들 사이의 각 공동(130)으로 리드하고, 여기서 보강 리브(230)가 이끄는 것은 수 멀티포인트 커넥터(200) 상에 배열된다. 이는 실질적으로 이러한 플러그인 커넥터의 안정성을 증가시키고 특히 반복 플러그인 프로세스를 가능하게 한다.
도 6 및 도 7에 도시되는 바와 같이, 금속 도전성 방식으로 배열되는 실딩 플레이트(300)는 플러그 측부를 향하는 측부 상의 실딩 접촉 스프링(310)을 포함하고, 접촉 스프링은 각각 스프링 효과의 증가를 위한 갭(312)을 포함한다. 실딩 접촉 스프링 엘리먼트는 전면 영역에서 절곡되고 테이퍼링 방식으로 포인트를 향해 연장된다. "테이퍼" 구성, 즉, 팁(333)의 영역에서 얇아지는 구성은 스탬핑에 의해 제조될 수 있다. 절곡된 팁(333)은 암 멀티포인트 커넥터의 웨이퍼(180)의 리세스(182)에 개입되고, 리세스는 상기 팁에 대해 조절된다. 리세스(182)가 배열되어 절곡된 팁(333)이 신호 접촉 개구부(101, 102)와의 관계에서 각각 오프셋 방식으로 놓이게 되고 암 멀티포인트 커넥터와 수 멀티포인트 커넥터의 삽입 상태에서 각각 L형 실딩 플레이트(203)와 함께 전기적 접촉을 이룬다. 접촉 그룹의 오프셋 배열의 결과, 실딩 엘리먼트와 차등 접촉 쌍들 간에 가능한 최대한의 거리가 이러한 방식으로 실현되고, 초당 25기가비트의 데이터 전송 속도 또는 그 이상이 이러한 방식으로 달성될 수 있다.
수 멀티포인트 커넥터의 구성은 도 8과 연계하여 이하에서 간략히 설명될 것이다. 차등 접촉 쌍(201, 202) 및 이를 둘러싸는 L형 실딩 엘리먼트(203)는 수 멀티포인트 커넥터의 하우징(210)에 배열된다. 차등 접촉 엘리먼트는 예를 들면 거리가 1.2mm인 회로 기판 측부 상에서 보다 플러그 측부 상에서 예를 들면 1.3mm의 더 큰 거리를 갖는다. 이는 펀치-오프(punched-off) 부분(232, 233)이 접촉 엘리먼트(201, 202) 상에 제공되도록 구현된다(도 9). 회로 기판 상의 접촉 엘리먼트의 더 높은 밀도가 이에 의해 달성된다.
도 10은 수 멀티포인트 커넥터의 평면도를 도시한다. 차등 접촉 쌍(201, 202)은 각각 하우징(210)에 배열되고, 이 차등 접촉 쌍들은 L형 실딩 플레이트(203)에 의해 둘러싸인다. 간략화를 위해 부호 a), b), ... k), l)와 함께 연속적인 방식으로 도 10에 설계되는, 이웃하는 차등 접촉 엘리먼트(201, 202)의 거리는 I1이고, 하나의 열(220 및 221) 내의 이웃하는 접촉 그룹의 거리는 I2이다. 이웃하는 열들의 이웃 그룹의 거리, 즉, 열(221) 내의 이웃 접촉 그룹으로부터 열(220) 내의 각 접촉 그룹의 거리는 I3이고, I3는 실질적으로 I2/2에 대응되며, 따라서, I3=I2/2로 주어진다. 추가적인 소형화에 의해 개선된 데이터 전송 품질에 더하여, 이러한 오프셋 배열은 안정성을 증가시키고, 보강 리브(230)는 오프셋 열(221 및 220)의 영역에서 수 멀티포인트 커넥터에 각각 배열된다. 이미 설명된 바와 같이, 이들은 전술된 바와 같은 오프셋 배열에 의해 형성되는 암 멀티포인트 커넥터의 공동(130)으로 개입된다.
도 11은 수 멀티포인트 커넥터에서 차등 접촉 쌍(201, 202)과 실딩 접촉 엘리먼트(203a)의 배열 또는 레이아웃을 도시한다. 또한 이 도시는 이웃하는 접촉 그룹의 거리가 I1이고, 계속되는 번호(1 내지 14)와 함께 도 11에 설계되는 이웃하는 열들이 각각 거리(I3)만큼 서로에 대해 오프셋되며, I3=I2/2로 주어지는 것을 도시한다. 거리(I2)는 열 내에서 이웃하는 접촉 그룹의 거리이다. 도 11은 차등 접촉 쌍(201, 202) 및 실딩(그라운드) 접촉 엘리먼트(203a)의 대칭적 배열을 도시하고(도 8 참조), 이는 높은 신호 전송 속도를 가능하게 하고, 특히 출원인에 의한 고가의 테스트로 확인된 높은 신호 전송 주파수를 가능하게 한다.
100: 암 멀티포인트 커넥터
103: L형 실딩 플레이트
120: 접촉 그룹 열
200: 수 멀티포인트 커넥터
220: 접촉 그룹 열
300: 실딩 플레이트
310: 실딩 접촉 스프링
130: 공동
180: 웨이퍼
181: 하우징 엘리먼트
182: 커버

Claims (9)

  1. 실딩을 갖는 플러그인 커넥션으로, 상기 플러그인 커넥션은, 수 멀티포인트 커넥터 및 상기 수 멀티포인트 커넥터와 연결되는 암 멀티포인트 커넥터로 구성되는 다중핀 다중행 플러그인 커넥션이고,
    차등 쌍의 접촉 패턴으로 배열되고, L형 실딩 엘리먼트(103)와 함께 접촉 그룹을 형성하는 신호 접촉을 갖고, 상기 L형 실딩 엘리먼트(103)는 상기 신호 접촉을 감싸며, 상기 접촉 그룹은 행과 열로 배열되고, 이웃하는 열의 이웃 접촉 그룹은 서로로부터 기 결정가능한 길이 치수(I3)만큼 오프셋되고, 기 결정된 상기 길이 치수(I3)는 일렬에서 2개의 이웃하는 접촉 그룹의 거리(I2)의 반에 대응하는, 플러그인 커넥션.
  2. 제1항에 있어서,
    일렬로 배열되는 암 멀티포인트 커넥터의 상기 접촉 그룹은 각각 웨이퍼(180)에 배열되는, 플러그인 커넥션.
  3. 제2항에 있어서,
    하나의 각 실딩 플레이트(300)는 이웃하는 웨이퍼(180) 사이에 배열되는, 플러그인 커넥션.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실딩 플레이트(300)는 상기 암 멀티포인트 커넥터의 삽입 개구부를 향하는 측부 상에 복수의 절곡된 접촉 스프링(333)을 포함하고, 상기 복수의 절곡된 접촉 스프링(333)은 끝으로 갈수록 테이퍼링되고, 상기 암 멀티포인트 커넥터의 웨이퍼(180)의 상기 복수의 절곡된 접촉 스프링(333)에 대응하는 리세스(182)에 개입되는, 플러그인 커넥션.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실딩 플레이트(300)는 상기 절곡된 접촉 스프링(333)의 영역에서 더 얇은 구성으로 제공되는, 플러그인 커넥션.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 접촉 스프링(333)의 더 얇은 영역은 스탬핑에 의해 제조될 수 있는, 플러그인 커넥션.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수 멀티포인트 커넥터의 접촉 엘리먼트(201, 202)는, 회로 기판 측부에서의 상기 접촉 엘리먼트(201, 202) 사이의 거리가 플러그 측부에서의 상기 접촉 엘리먼트(201, 202) 사이의 거리보다 작도록 테이퍼링되는, 플러그인 커넥션.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접촉 엘리먼트(201,202)의 테이퍼링은 상기 회로 기판 측부에서 상기 접촉 엘리먼트(201, 202)를 스탬핑함으로써 실현될 수 있는, 플러그인 커넥션.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    보강 리브(230)는 오프셋 방식으로 각각 배열되는 접촉 그룹 영역에서의 수 멀티포인트 커넥터(200)의 하우징(210)에 배열되고, 보강 리브는 상기 암 멀티포인트 커넥터(100)의 공동(130)으로 개입되는, 플러그인 커넥션.
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