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KR101662347B1 - 슬롯-밀링 공구 및 슬롯-밀링 공구용 슬롯-밀링 인서트 - Google Patents

슬롯-밀링 공구 및 슬롯-밀링 공구용 슬롯-밀링 인서트 Download PDF

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KR101662347B1
KR101662347B1 KR1020117020724A KR20117020724A KR101662347B1 KR 101662347 B1 KR101662347 B1 KR 101662347B1 KR 1020117020724 A KR1020117020724 A KR 1020117020724A KR 20117020724 A KR20117020724 A KR 20117020724A KR 101662347 B1 KR101662347 B1 KR 101662347B1
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KR
South Korea
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insert
slot
milling
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cutting edge
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크리스테르 에이데르클린트
Original Assignee
쎄코 툴스 에이비
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
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Abstract

슬롯-밀링 공구는 슬롯-밀링 공구의 공구 홀더의 에지 상에 장착되는 슬롯-밀링 인서트를 포함한다. 상기 인서트는 제 1 측면과, 제 2 측면, 그리고 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 복수 개의 에지 표면을 포함하며, 각각의 에지 표면은 코너에서 다른 에지 표면과 교차하며 절삭 에지를 형성한다. 상기 제 1 및 제 2 측면은 각각, 공구 홀더의 인접 표면에 맞대어 접하기 위한 측면 인서트 지지 표면을 구비하며, 인서트는 제 1 및 제 2 측면 사이 중간의 에지 표면을 관통하여 연장하는 중앙 평면을 중심으로 반사 대칭형이다. 칩 브레이커가 각각의 에지 표면에 제공되며 각각의 절삭 에지에 대응하고, 각각의 칩 브레이커는 절삭 에지 아래의 리세스와 절삭 에지를 향해 돌출되는 부분을 포함하며, 상기 돌출부는 돌출부와 제 1 및 제 2 측면의 사이에 각각 제 1 및 제 2 칩 편향 리세스를 규정한다.

Description

슬롯-밀링 공구 및 슬롯-밀링 공구용 슬롯-밀링 인서트 {SLOT-MILLING TOOL AND SLOT-MILLING INSERT FOR A SLOT-MILLING TOOL}
본 발명은 일반적으로 에지 상에 장착되는 (on-edge mopunted) 슬롯-밀링 인서트 및 이러한 에지 상에 장착되는 슬롯-밀링 인서트를 포함하는 슬롯-밀링 공구에 관한 것이다.
슬롯-밀링 커터의 경우, 밀링 본체의 둘레부에 다수의 에지 상에 장착되는 슬롯-밀링 인서트가 장착되어 있으며, 이들 인서트가 하나 걸러 하나씩 공구 홀더(toolholder)의 일측 및 타측으로부터 돌출된다. 간극을 얻기 위하여 그리고 수직의 또는 평행한 경계면을 구비한 슬롯을 얻기 위하여 슬롯-밀링 인서트의 상대 변위가 이루어진다. 상기 슬롯의 바닥면은 슬롯-밀링 인서트의 긴 쪽 절삭 에지에 의해 절삭되는 반면, 슬롯의 측면은 상기 긴 쪽 절삭 에지와 실질적으로 수직 방향으로 뻗어있는 짧은 쪽 절삭 에지에 의해 절삭된다. 바닥면과 측면 사이의 반경은 각각의 슬롯-밀링 인서트의 연관된 긴 쪽 및 짧은 쪽 절삭 에지의 쌍의 사이의 전이부에서 다소 원형의 절삭 코너에 의해 획득된다. 슬롯-밀링 인서트의 상대 변위를 달성하기 위해서는, 짧은 쪽 절삭 에지에 후속하는 슬롯-밀링 인서트의 부분과 측벽 사이의 필수 간극을 보장할 수 있도록 슬롯-밀링 인서트가 특정한 왼손 및 오른손 실시예 용으로 형성되어야 한다.
단일 인서트가 공구 홀더의 어느 일 측면 상에 장착될 수 있는 에지 상에 장착되는 슬롯-밀링 인서트와 슬롯-밀링 공구를 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 태양에 따르면, 슬롯-밀링 공구의 공구 홀더의 에지 상에 장착되는 슬롯-밀링 인서트는 제 1 측면과, 제 2 측면, 그리고 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이에 마련되는 복수 개의 에지 표면을 포함하며, 각각의 에지 표면은 코너에서 다른 에지 표면과 교차하며 절삭 에지를 형성한다. 상기 제 1 및 제 2 측면은 각각, 공구 홀더의 인접 표면에 맞대어 접하기 위한 측면 인서트 지지 표면을 구비하며, 인서트는 제 1 및 제 2 측면 사이 중간의 에지 표면을 관통하여 뻗어있는 중앙 평면을 중심으로 반사 대칭형이다. 칩 브레이커가 각각의 에지 표면에 제공되며 각각의 절삭 에지에 대응하고, 각각의 칩 브레이커는 절삭 에지 아래의 리세스와, 절삭 에지를 향해 돌출되는 부분을 포함하며, 상기 돌출부는 돌출부와 제 1 및 제 2 측면의 사이에 각각 제 1 및 제 2 칩 편향 리세스를 규정한다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 슬롯-밀링 공구는 공구 홀더를 포함하며, 이 공구 홀더는 제 1 및 제 2 측면과 이들 제 1 및 제 2 측면 사이의 둘레면을 구비하고, 이 공구 홀더는 적어도 두 개의 포켓을 구비하고, 상기 적어도 두 개의 포켓 중 적어도 제 1 포켓은 공구 홀더의 제 2 측면에 도달하지 않으면서 공구 홀더의 둘레부 및 제 1 측면으로부터 내측으로 뻗어있고, 상기 적어도 두 개의 포켓 중 적어도 제 2 포켓은 공구 홀더의 제 1 측면에 도달하지 않으면서 공구 홀더의 둘레부 및 제 2 측면으로부터 내측으로 뻗어있다. 각각의 포켓은 에지 상에 장착되는 슬롯-밀링 인서트를 수반하며, 이러한 인서트는 제 1 측면과, 제 2 측면, 그리고 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이에 마련되는 복수 개의 에지 표면을 포함하며, 각각의 에지 표면은 코너에서 다른 에지 표면과 교차하며 절삭 에지를 형성한다. 상기 제 1 및 제 2 측면은 각각, 공구 홀더의 인접 표면에 맞대어 접하기 위한 측면 인서트 지지 표면을 구비하며, 인서트는 제 1 및 제 2 측면 사이 중간의 에지 표면을 관통하여 뻗어있는 중앙 평면을 중심으로 반사 대칭형이다. 칩 브레이커가 각각의 에지 표면에 제공되며 각각의 절삭 에지에 대응하고, 각각의 칩 브레이커는 절삭 에지 아래의 리세스와, 절삭 에지를 향해 돌출되는 부분을 포함하며, 상기 돌출부는 돌출부와 제 1 및 제 2 측면의 사이에 각각 제 1 및 제 2 칩 편향 리세스를 규정한다.
본 발명의 특징 및 장점이 동일한 도면 부호가 유사한 구성 요소를 지시하고 있는 도면과 함께 아래의 상세한 설명을 읽음으로써 잘 이해된다:
도 1은 본 발명의 일 태양에 따른 슬롯-밀링 공구의 사시도;
도 2는 본 발명의 일 태양에 따른 슬롯-밀링 인서트의 사시도;
도 3은 본 발명의 다른 태양에 따른 슬롯-밀링 인서트의 사시도;
도 4a는 도 1의 단면 4A-4A을 따라 취한 단면도;
도 4b는 도 1의 단면 4B-4B를 따라 취한 단면도;
도 5는 도 2의 일부 확대도;
도 6은 본 발명의 일 태양에 따른 일군의 슬롯-밀링 공구의 개요도; 그리고
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 태양에 따른 기하학적 형상이 서로 다른 절삭 에지를 구비한 두 개의 인서트를 도시한 도면.
공구 홀더 (25) 의 에지 상에 장착되도록 구성되는 양면형 슬롯-밀링 인서트 (23) 를 포함하는 슬롯-밀링 공구 (21) 가 도 1에 도시되어 있다. 예시적인 인서트 (23) 가 도 2에 도시되어 있으며, 제 1 측면 (27) 과, 제 2 측면 (29), 그리고 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 복수 개의 에지 표면 (31) 을 포함한다. 각각의 에지 표면 (31) 은 코너 (33) 에서 다른 에지 표면과 교차하여 절삭 에지 (35) 를 형성한다.
상기 제 1 측면 (27) 과 제 2 측면 (29) 은 공구 홀더 (25) 의 각각의 제 1 측면 (45) 또는 제 2 측면 (47) 상의 각각의 인접 표면 (41 또는 43) 에 맞대어 접하기 위한 각각의 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) (측면 인서트 지지 표면 (39) 의 경우 도 2에서는 볼 수 없으며, 도 1 그리고 도 4a 및 도 4b에 도시됨) 을 각각 구비한다. 보통, 각각의 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 과 각각의 인접 표면은 실질적으로 평면형이다. 이러한 인서트 (23) 는 제 1 측면 (27) 과 제 2 측면 (29) 사이의 중간 에지 표면 (31) 을 관통하여 뻗어있는 중앙 평면 (P) 을 중심으로 반사 대칭형이다.
도 2에는 도 1에 도시된 바와 같이 공구 홀더 (25) 의 에지 상에 장착되도록 구성될 수 있는 유형의 인서트 (23) 가 도시되어 있다. 도시된 인서트 (23) 가 네 개의 에지 표면 (31) 을 구비하지만, 인서트가 상이한 개수의 에지 표면을 구비할 수도 있다. 예를 들어, 도 3에는 다섯 개의 에지 표면을 포함하는 유형의 인서트 (23') 가 도시되어 있다. 본 발명의 다른 태양에서는 보다 많거나 적은 개수의 에지 표면이 제공될 수도 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 인서트는 적당한 제조 기술에 의해 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 인서트 (23) 는 보통, 통상의 네거티브 프레싱(negative pressing) 작동에 의해 형성되는 반면, 도 3에 도시된 인서트 (23') 는 크로스 프레싱(cross pressing) 작동에 의해 보다 효과적으로 형성될 수도 있다.
도 2의 인서트 (23) 의 경우, 와이퍼(wiper) 표면 (49) 이 각각의 에지 표면 (31) 상에 제공되며 각각의 절삭 에지 (35) 에 대응한다. 각각의 와이퍼 표면 (49) 은 실질적으로 대응 절삭 에지 (35) 에 인접하게 제공되며 절삭 작업 동안 절삭 에지의 뒤에 온다.
도 2의 인서트에 있어서, 에지 인서트 지지 표면 (51) 이 각각의 에지 표면 (31) 상에 제공되며 보통, 와이퍼 표면 (49) 의 평면과 0°가 아닌 각도를 형성한다. 에지 인서트 지지 표면 (51) 은 포켓 (55) 의 에지 인접 표면 (59) 또는 포켓 (53) 의 에지 인접 표면 (57) 과 접함으로써 공구 홀더 (25) 의 제 1 측면 (45) 또는 제 2 측면 (47) 상에 각각 제공되는 포켓 (53 또는 55) 에 인서트 (23) 를 지지하도록 제공된다. 상기 포켓 (53, 55) 은 부분적으로 인접 표면 (41, 43) 에 의해 각각 형성된다. 보통, 도 1에 도시된 바와 같이, 인서트 (23) 는 부분적으로 포켓 (53) 을 또한 규정하는 두 개의 에지 인서트 인접 표면 (57, 61) 과 접하는 두 개의 에지 인서트 지지 표면 (51) 에 의해 그리고 인접 표면 (41) 과 접하는 인서트의 제 1 측면 (27) 상의 측면 인서트 지지 표면 (37) 에 의해 포켓 (53) 에 지지된다. 상기 인서트 (23) 는 보통, 부분적으로 포켓 (55) 을 또한 규정하는 두 개의 에지 인서트 인접 표면 (59, 63) (도 1에 부분적으로 가상선으로 도시됨) 과 접하는 두 개의 에지 인서트 지지 표면 (51) 에 의해 그리고 인접 표면 (43) 과 접하는 인서트의 제 2 측면 (29) 상의 측면 인서트 지지 표면 (39) 에 의해 포켓 (55) 에 지지된다.
도 2의 인서트에 있어서, 칩 브레이커(chipbreaker) (65) 가 각각의 에지 표면 (31) 상에 제공되며 각각의 절삭 에지 (35) 에 대응한다. 상기 칩 브레이커 (65) 는 절삭 에지 (35) 의 아래에, 다시 말해, 슬롯-밀링 공구 (21)의 이동 방향으로 전방을 향해 위치한 리세스 (67) 와, 절삭 에지를 향해 돌출되는 부분 (69) 을 포함할 수 있다. 상기 돌출부 (69) 는 돌출부와 제 1 측면 (27) 및 제 2 측면 (29) 의 사이에 각각 제 1 및 제 2 칩 편향 리세스 (71, 73) 를 규정한다. 이러한 방식으로, 측면 인서트 지지 표면 (37) 또는 측면 인서트 지지 표면 (39) 이 인접 표면 (41 또는 43) 과 각각 접하고 있는지 여부와 상관없이 칩이 칩 브레이커에 의해 편향될 수 있다. 도 2에 도시된 리세스 (71, 73) 는 칩의 유동을 보다 더 촉진하도록 다소 원형으로 형성될 수 있다. 도 3의 인서트는, 예를 들어, 칩 브레이커와 관련 구조를 규정하는 다소 원형의 형상을 갖는 것으로 도시되어 있다.
보통, 각각의 돌출부 (69) 의 폭은 대응하는 절삭 에지 (35) 의 길이 (LC) 보다 좁다. 각각의 돌출부 (69) 의 폭은 또한, 보통, 각각의 측면 인서트 지지 표면 사이의 거리 (D) 보다 좁다.
도 2의 인서트의 일부 확대도인 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 절삭 에지 (35) 의 길이 (LC) 는 각각의 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 사이의 거리 (D) 보다 클 수 있다. 와이퍼 표면 (49) 의 가로부 (87, 89) 의 최외측 부분 사이의 폭 (WW) 은 대응 절삭 에지의 길이 (LC) 와 실질적으로 동일할 수 있으며, 보통, 상기 길이보다 넓으며, 각각의 에지 지지 표면 (51) 의 폭 (WESS) 은 보통, 각각의 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 사이의 거리 (D) 와 실질적으로 동일하다.
도 2 및 도 5의 인서트에 있어서, 각각의 절삭 에지 (35) 는 중앙부 (75) 와, 상기 중앙부 양측의 두 개의 가로부 (77, 79) 를 포함한다. 각각의 가로부 (77, 79) 는, 예를 들어, 각각의 곡선형 코너 (81, 83) 에서 중앙부로 합쳐지는 방식으로 중앙부 (75) 와 연속적으로 형성될 수 있다. 이들 가로부 (77, 79) 는 보통, 중앙부 (75) 에 인접한 절삭 에지로서 기능하는 비교적 날카로운 반경 (도 7a 및 도 7b의 R1, R1') 을 갖는 부분과, 절삭에 사용되지 않으며 보통 보다 큰 반경 (도 7a 및 도 7b의 R2) 을 갖는 부분을 포함한다. 절삭 에지 (35) 의 길이 (LC) 는 에지 (75, 77, 79) 의 부분 중 가로부 (77, 79) 의 비교적 날카로운 반경의 부분으로부터 보다 큰 반경의 부분으로의 전이부 사이의 길이로서 간주할 수 있다. 와이퍼 (49) 가 제공될 수 있으며, 절삭 에지 (35) 의 중앙부 (75) 에서 이어질 수 있는 중앙 와이퍼 표면 (85) 과 절삭 에지의 각각의 가로부 (77, 79) 에서 이어질 수 있는 가로 와이퍼 표면 (87, 89) 을 포함할 수 있다. 가로 와이퍼 표면 (87, 89) 은 중앙부 (75) 후방의 중앙 와이퍼 표면 (85) 보다 가로부 (77, 79) 후방으로 일반적으로 더 큰 연장부를 가질 수 있다. 절삭 에지 (35) 의 중앙부 (75) 는 보통, 제 1 및 제 2 측면 (27, 29) 의 평면과 수직 방향이다. 여기서, 제 1 및 제 2 측면의 평면에 대한 언급이 일반적으로, 이들 측면이 다른 형상으로 형성될 수도 있으므로, 이들 측면이 반드시 평면형임을 의미하는 것은 아니다. 상기 측면의 평면이 단순히 측면과 어느 정도 관계가 있는 기준면을 의미할 수도 있다. 보통, 상기 측면의 평면은 중앙 평면 (P) 에 평행하다.
도 1에 도시된 슬롯-밀링 공구 (21) 의 경우, 공구 홀더 (25) 는 제 1 측면 (45) 과 제 2 측면 (47), 그리고 이들 제 1 및 제 2 측면 사이의 둘레면 (91) 을 구비한다. 공구 홀더 (25) 는 적어도 두 개의 포켓 (53, 55) 을 구비한다. 제 1 포켓 (53) 은 공구 홀더의 제 2 측면 (47) 에 도달하지 않으면서 공구 홀더 (25) 의 둘레면 (91) 및 제 1 측면 (45) 으로부터 내측으로 뻗어있다. 제 2 포켓 (55) 은 공구 홀더의 제 1 측면 (45) 에 도달하지 않으면서 공구 홀더 (25) 의 둘레면 (91) 과 제 2 측면 (47) 으로부터 내측으로 뻗어있다. 또 다른 포켓이 보통 제 1 및 제 2 측면 (45, 47) 상에 제공된다. 각각의 포켓 (53, 55) 은 보통, 포켓의 두 개의 대응하는 에지 인접 표면과 접하는 적어도 두 개의 에지 인서트 지지 표면 (51) 을 이용하여 에지 상에 장착되는 슬롯-밀링 인서트 (23) 를 수반한다. 인서트 (23) 는 제 1 측면 (27) 상의 측면 인서트 지지 표면 (37) 이 공구 홀더 (25) 의 제 1 측면 (45) 상의 인접 표면 (41) 과 접촉하도록 포켓 (53) 에 장착되며, 또한 인서트는 제 2 측면 (29) 상의 측면 인서트 지지 표면 (39) 이 공구 홀더 (25) 의 제 2 측면 (47) 상의 인접 표면 (43) 과 접촉하도록 포켓 (55) 에 장착된다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 제 1 인서트 인접 표면 (41) 과 제 2 인서트 인접 표면 (43) 은 보통, 서로 평행하지 않으며 또한 공구 홀더의 중앙 평면 (PT) 과도 평행하지 않다. 에지 인접 표면 (57, 59) 은 또한 보통 평행하지 않으며, 에지 인접 표면 (61, 63) 또한 보통, 평행하지 않다. 포켓 (53, 55) 에 안착된 인서트 (23) 가 그 절삭 에지가 평행하지 않도록 배향되는 경우, 인서트는 보통 평평한 바닥면을 구비하지 않고 홈을 형성하게 된다.
도 6에는 일군의 회전식 슬롯-밀링 공구 (21a 내지 21e) 가 도시되어 있다. 상기 일군에는 직경이 서로 다른 적어도 두 개의 공구 홀더 (25a 내지 25e) 가 포함된다. 각각의 공구 홀더 (25a 내지 25e) 는 제 1 측면 (45a 내지 45e) 및 제 2 측면 (47a 내지 47e) 을 포함하며, 이들 제 1 측면과 제 2 측면은 공구 홀더의 회전 축선 (A) 과 실질적으로 직교한다. 적어도 하나의 인서트 인접 표면 (41a 내지 41e, 43a 내지 43e) 이 제 1 측면 (45a 내지 45e) 및 제 2 측면 (47a 내지 47e) 에 각각 제공되어 있다. 각각의 공구 홀더의 제 1 측면 및 제 2 측면 상의 인서트 인접 표면은 실질적으로 서로 미러 이미지(mirror image)의 관계에 있으며, 각각의 공구 홀더 (25a 내지 25e) 의 각각의 제 1 측면 및 제 2 측면 상의 인서트 인접 표면은 적어도 두 개의 공구 홀더 중 다른 하나의 인서트 인접 표면과 실질적으로 동일하다.
복수 개의 동일한 인서트 (23) 가 적어도 두 개의 공구 홀더 (25a 내지 25e) 각각의 번갈아 있는 측면 (예를 들어, 45a 및 47a) 상에 장착되거나 또는 엇갈리는 형태로 장착되어 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 인서트 (23) 는 제 1 측면 (27) 과, 제 2 측면 (29), 그리고 이들 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 복수 개의 에지 표면 (31) 을 구비하며, 각각의 에지 표면은 코너 (33) 에서 다른 에지 표면과 교차하고 절삭 에지 (35) 를 형성한다. 상기 제 1 측면 (27) 및 제 2 측면 (29) 은 각각, 인접 표면 (41a 내지 41e, 43a 내지 43e) 중 하나에 맞대어 접하기 위한 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 을 구비한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 공구 홀더 (25a 내지 25e) 에 대하여, 제 1 측면 (45a 내지 45e) 및 제 2 측면 (47a 내지 47e) 상의 인서트 인접 표면 (41a 내지 41e, 43a 내지 43e) 은 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면 (PT) 과 소정의 각도, 예를 들어 각도 (θ1, θ2, θ3, 또는 θ4) 를 규정한다. 인서트 인접 표면과 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면에 의해 규정되는 각도는 직경이 서로 다른 적어도 두 개의 공구 홀더 사이에 상이하다. 예를 들어, 공구 홀더 (25a) 의 인서트 인접 표면 (41a, 43a) 은 평면 (PT) 과 각도 (θ2, θ1) 를 규정하는 반면, 공구 홀더 (25e) 의 인서트 인접 표면 (41e, 43e) 은 평면 (PT) 과 각도 (θ4, θ3) 를 규정하며, 여기서, 각도 (θ4, θ3) 는 각도 (θ2, θ1) 와 상이할 수 있다.
이러한 이유로, 도시된 슬롯-밀링 공구에 있어서, 인서트의 측면은 와이퍼로서 사용되며, 인서트에 반경 방향 힘이 발생되어 슬롯-밀링 방향이 편향되도록 하는 경향이 있다. 공구 홀더의 서로 다른 직경으로 인해 슬롯-밀링 공구에서 전개되는 힘이 달라지는 점을 고려하여, 본 발명의 일 태양에 따르면, 슬롯-밀링 공구의 직경을 변경하는 방식으로, 공구 홀더 상에서의 인서트의 방위각이 변경될 수 있다. 통상적으로, 슬롯-밀링 공구의 직경이 증가할수록, 인서트의 방위각 또한 증가한다. 예를 들어, 슬롯-밀링 공구 (21a 및 21e) 의 경우, 직경이 서로 다른 적어도 두 개의 공구 홀더 중 보다 큰 직경의 공구 홀더 (21a) 의 회전 축선과 직교하는 평면 (PT) 과 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ2, θ1) 는 보다 작은 직경의 공구 홀더 (21e) 의 회전 축선과 직교하는 평면 (PT) 과 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ4, θ3) 보다 크다.
인서트 인접 표면이 보통, 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면 (PT) 과 이루는 각도는 0°가 아닌 반면, 적어도 하나의 공구 홀더에 대해서는 상기 각도가 0°일 수도 있으며, 예를 들어, 각도 (θ4, 및/또는 θ3) 가 0°일 수도 있다. 예를 들어, 직경이 서로 다른 적어도 두 개의 서로 다른 공구 홀더 (23a, 23b) 에 대한 슬롯-밀링 공구 (21a, 21b) 와 관련하여 알 수 있는 바와 같이, 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면 (PT) 과 인서트 인접 표면 (41a, 41b, 43a, 43b) 에 의해 규정되는 각도 (θ2, θ1) 가 직경이 서로 다른 적어도 두 개의 공구 홀더의 경우 동일할 수 있다. 일군의 회전식 슬롯-밀링 공구 (21a 내지 21e) 의 범위 내에서, 가장 작은 공구 홀더 (21e) 의 회전 축선과 직교하는 평면 (PT) 과 인서트 인접 표면 (41e, 43e) 에 의해 규정되는 각도 (θ4, θ3) 는 가장 큰 공구 홀더 (21a) 의 회전 축선과 직교하는 평면 (PT) 과 인서트 인접 표면 (41a, 43a) 에 의해 규정되는 각도 (θ2, θ1) 보다 대략 1°만큼 상이하다.
일군의 회전식 슬롯-밀링 공구에 있어서, 예를 들어, 서로 다른 공구 홀더 (25d, 25a, 25b, 25c 또는 25e) 는 공구 홀더의 제 1 표면 및 제 2 표면 사이에서 측정된 두께가 서로 상이할 수 있다. 직경이 상이한 적어도 두 개의 공구 홀더의 예를 들어, 적어도 두 개의 공구 홀더 (25d, 25b 또는 25c) 는 직경이 동일할 수 있다. 직경이 상이한 공구 홀더의 경우, 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면과 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ2, θ1 또는 θ4, θ3) 는 공구 홀더 (25c, 25d) 의 경우에서와 같이 상이할 수 있으며, 또는 공구 홀더 (25b, 25d) 의 경우에서와 같이 서로 동일할 수 있다. 보통, 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면과 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ2, θ1) 는, 직경이 상이한 적어도 두 개의 공구 홀더 중 예를 들어, 보다 두꺼운 공구 홀더 (25d) 의 경우에서보다 직경이 상이한 적어도 두 개의 공구 홀더 중 예를 들어, 보다 좁은 공구 홀더 (21a, 21b) 의 경우 더 크다.
일군의 회전식 슬롯-밀링 공구의 범위 내에서, 두 개 이상의 공구 홀더는 공구 홀더 (21b, 21c, 21d) 의 경우에서와 같이 동일한 직경을 가질 수 있다. 동일한 직경의 공구 홀더의 경우, 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면 및 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ2, θ1 또는 θ4, θ3) 는 공구 홀더 (25c, 25b 또는 25d) 의 경우에서와 같이 적어도 두 개의 공구 홀더가 상이할 수 있으며, 또는 공구 홀더 (25b, 25d) 의 경우에서와 같이 동일한 수 있다.
복수 개의 인서트 (23) 는 일군의 인서트를 포함할 수 있으며, 일군의 인서트의 각각의 부재는, 도 7a 및 도 7b의 절삭 에지를 비교하여 알 수 있는 바와 같이, 상이한 형상의 절삭 에지 (35a 또는 35b) 에서와 같이, 일군의 인서트의 다른 부재와 기하학적 형상이 상이하다. 절삭 에지 (35a, 35b) 는, 절삭 에지 (35a) 의 코너 반경 (R1) 이 절삭 에지 (35b) 의 코너 반경 (R1') 보다 크다는 점에서, 기본적으로 서로 상이하다. 절삭 에지 (35a, 35b) 의 폭 (LC) 은 코너 반경 (R1 또는 R1') 이 와이어 표면 (87, 89) 에 이르는 에지와 만나는 지점 사이에서 측정되며, 상기 와이퍼 표면은 통상 반경을 갖는 형태로 형성되고 절삭 에지의 코너 반경보다 큰 반경 (R2) 을 갖는다. 와이퍼 표면 (87, 89) 의 최외측 부분 사이의 거리 (WW) 사이에 인서트의 가장 넓은 부분이 삽입되도록 함으로써, 인서트가 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면에 대하여 0°가 아닌 각도로 공구 홀더에 장착되는 경우 와이퍼 표면의 와이퍼로서의 기능을 촉진할 수 있다.
일군의 슬롯-밀링 공구를 형성하는 두 개의 슬롯-밀링 공구에 있어서, 두 개의 공구 홀더에 장착된 각각의 인서트 (23) 는 동일할 수 있으며, 또는 일군의 인서트와 상이한 인서트가 동일한 공구 홀더에 장착될 수 있어, 두 개의 공구 홀더의 복수 개의 인서트 중 적어도 일부가 동일한 수도 있긴 하지만, 공구 홀더의 다른 인서트는 상이할 수 있다. 인서트 상의 와이퍼 및 절삭 에지의 형상이 슬롯-밀링 공구에 인가되는 힘에 영향을 미치므로, 일부 인서트의 기하학적 형상이 다른 인서트에서보다 소정의 슬롯-밀링 공구 직경에 사용하기에 덜 적합할 수도 있다.
공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면과 공구 홀더의 제 1 측면 상의 적어도 하나의 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ2 또는 θ4) 는 종종, 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면과 공구 홀더의 제 2 측면 상의 적어도 하나의 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ1 또는 θ3) 와 동일하며, 다시 말해, θ2=θ1 및 θ4=θ3 이다. 그러나, 슬롯-밀링 공구 (21d) 와 관련하여 알 수 있는 바와 같이, 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면과 공구 홀더의 제 1 측면 상의 적어도 하나의 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ2 또는 θ4) 는 공구 홀더의 회전 축선과 직교하는 평면과 공구 홀더의 제 2 측면 상의 적어도 하나의 인서트 인접 표면에 의해 규정되는 각도 (θ1) 와 상이할 수 있으며, 다시 말해, θ2=θ1≠θ1 이다.
통상의 단면형 슬롯-밀링 인서트와 비교하여, 8개 또는 10개의 코너를 구비한 양면형 인서트가 4개 내지 6개 보다 많은 유용한 코너를 구비하면서도 대략 생산비가 동일하다.
본 발명의 용례에서, 용어 "구비(including)"는 개방형이며, 용어 "포함(comprising)"과 동일한 의미를 갖는 것으로 다른 구조, 재료 또는 작용의 존재를 배제하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 마찬가지로, 용어 "할 수 있다(can)" 또는 "할 수도 있다(may)"도 개방형이며, 구조, 재료 또는 작용이 필요하지 않을 수도 있다는 사실을 반영하고자 사용되는 것으로 이해하여야 하며, 이들 용어가 잘못 사용된 경우라도 상기 구조, 재료 또는 작용이 필수 사항이라는 의미를 나타내는 것은 아님을 이해하여야 한다. 물론, 이들 용어가 해당 구조, 재료 또는 작용이 현재 필수 사항인 것으로 간주되는 범위까지도 포함하는 의미임을 이해하여야 한다.
본 발명이 바람직한 실시예에 따라 도시 및 설명되어 있긴 하지만, 아래의 특허청구범위에 기재된 바와 같은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수도 있음을 알 수 있을 것이다.
본 출원의 우선권 주장 출원인 스웨덴 특허 출원 제 0900285-8 호 및 제 0950124-8 호에 개시된 내용이 본 명세세서에 참조로써 인용되고 있다.

Claims (15)

  1. 슬롯-밀링 공구 (21) 의 공구 홀더 (25) 의 에지 상에 엇갈리게 배치되는 형태로 장착되도록 구성되는 양면형 슬롯-밀링 인서트 (23, 23') 로서,
    제 1 측면 (27) 과;
    제 2 측면 (29); 그리고
    상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이에 마련되며, 각각 코너 (33) 에서 다른 에지 표면과 교차하며 절삭 에지 (35) 를 형성하는 복수 개의 에지 표면 (31) 을 포함하며,
    상기 제 1 및 제 2 측면 (27, 29) 은 각각, 공구 홀더 (25) 의 인접 표면 (41, 43) 에 맞대어 접하기 위한 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 을 구비하며, 인서트 (23, 23') 는 제 1 및 제 2 측면 (27, 29) 사이 중간의 에지 표면 (31) 을 관통하여 연장하는 중앙 평면 (P) 을 중심으로 반사 대칭형인 슬롯-밀링 인서트에 있어서,
    칩 브레이커(chipbreaker) (65) 가 각각의 에지 표면 (31) 상에 제공되며 각각의 절삭 에지 (35) 에 대응하고, 각각의 칩 브레이커 (65) 는 절삭 에지 (35) 아래의 리세스 (67) 와, 절삭 에지 (35) 를 향해 돌출되는 부분 (69) 을 포함하며, 제 1 및 제 2 칩 편향 리세스 (71, 73) 가 각각 돌출부 (69) 와 제 1 측면 (27) 및 제 2 측면 (29) 의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 인서트는 적어도 5개의 에지 표면 (31) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23').
  3. 제 1 항에 있어서, 각각의 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 은 평면형인 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  4. 제 1 항에 있어서, 와이퍼 표면 (85) 이 각각의 에지 표면 (31) 에 제공되며 각각의 절삭 에지 (35) 에 대응하고, 각각의 와이퍼 표면 (85) 은 대응하는 절삭 에지 (35) 에 인접하여 제공되는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  5. 제 4 항에 있어서, 평면형의 에지 인서트 지지 표면 (51) 이 각각의 에지 표면 (31) 에 제공되며 와이퍼 표면 (85) 의 평면과 0°가 아닌 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  6. 제 1 항에 있어서, 각각의 돌출부 (69) 의 폭은 대응하는 절삭 에지 (35) 의 길이 (LC) 보다 좁은 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  7. 제 1 항에 있어서, 각각의 돌출부 (69) 의 폭은 각각의 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 사이의 거리보다 좁은 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  8. 제 1 항에 있어서, 가로 와이퍼 표면 (87, 89) 사이의 폭 (WW) 은 대응하는 절삭 에지 (35) 의 길이 (LC) 보다 큰 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  9. 제 8 항에 있어서, 각각의 절삭 에지 (35) 의 길이 (LC) 는 각각의 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 사이의 거리 (D) 보다 크며, 각각의 에지 지지면 (51) 의 폭 (WESS) 은 각각의 측면 인서트 지지 표면 (37, 39) 사이의 거리 (D) 와 동일한 크기인 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  10. 제 1 항에 있어서, 각각의 절삭 에지 (35) 는 중앙부 (75) 와 상기 중앙부 양단의 두 개의 가로부 (77, 79) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  11. 제 10 항에 있어서, 각각의 가로부 (77, 79) 는 중앙부 (75) 와 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  12. 제 10 항에 있어서, 중앙 와이퍼 표면 (85) 이 중앙부 (75) 로 이어지고, 가로 와이퍼 표면 (87, 89) 이 가로부 (77, 79) 로 이어지고, 가로 와이퍼 표면 (87, 89) 은 중앙부 (75) 후방의 중앙 와이퍼 표면 (85) 보다 가로부 (77, 79) 후방에서 더 큰 연장부를 갖는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 중앙부 (75) 는 제 1 및 제 2 측면 (27, 29) 의 평면과 직교하는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23').
  14. 공구 홀더 (25) 를 포함하는 슬롯-밀링 공구 (21) 로서, 상기 공구 홀더는 제 1 및 제 2 측면 (45, 47) 과 이들 제 1 및 제 2 측면 사이의 둘레면을 구비하고, 이 공구 홀더 (25) 는 적어도 두 개의 포켓 (53, 55) 을 구비하고, 상기 적어도 두 개의 포켓 중 적어도 제 1 포켓 (53) 은 공구 홀더의 제 2 측면에 도달하지 않으면서 공구 홀더의 둘레부 및 제 1 측면 (45) 으로부터 내측으로 뻗어있고, 상기 적어도 두 개의 포켓 중 적어도 제 2 포켓 (55) 은 공구 홀더의 제 1 측면에 도달하지 않으면서 공구 홀더의 둘레부 및 제 2 측면 (47) 으로부터 내측으로 뻗어있는 슬롯-밀링 공구 (21) 에 있어서,
    각각의 포켓은 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 에지 상에 장착되는 슬롯-밀링 인서트 (23, 23') 를 수반하는 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 공구 (21).
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 포켓 (53) 은 제 1 인서트 (23) 의 제 1 측면 (27) 상의 측면 인서트 지지 표면 (37) 에 맞대어 접하기 위한 제 1 인서트 인접 표면 (41) 을 포함하며 상기 제 2 포켓 (55) 은 제 2 인서트 (23) 의 제 2 측면 (29) 상의 측면 인서트 지지 표면 (39) 에 맞대어 접하기 위한 제 2 인서트 인접 표면 (43) 을 포함하고, 상기 제 1 인서트 인접 표면 (41) 과 제 2 인서트 인접 표면 (43) 은 평행하지 않은 것을 특징으로 하는 슬롯-밀링 공구 (21).
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