KR101646100B1 - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 62
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 54
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 39
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/01—Manufacture or treatment
- H10D86/021—Manufacture or treatment of multiple TFTs
- H10D86/0231—Manufacture or treatment of multiple TFTs using masks, e.g. half-tone masks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
Claims (22)
- 표시 영역과 주변 영역을 포함하는 기판,서로 교차하는 제1 신호선 및 제2 신호선,상기 제1 신호선 및 상기 제2 신호선과 전기적으로 연결되어 있는 스위칭 박막 트랜지스터,상기 스위칭 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있는 구동 박막 트랜지스터,상기 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있는 화소 전극,상기 화소 전극 위에 형성되어 있는 발광 부재,상기 발광 부재 위에 형성되어 있는 공통 전극,상기 주변 영역에 위치하며 요철 구조를 포함하는 차단 부재, 그리고상기 차단 부재 위에 형성되어 있으며 상기 차단 부재의 일부와 중첩하는 밀봉재를 포함하고,상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선은 각각 복수개가 형성되어 있으며,상기 차단 부재는 상기 주변 영역에서 복수개의 상기 제1 신호선 중 적어도 어느 하나와 중첩하며, 복수개의 상기 제2 신호선 중 적어도 어느 하나와 수직으로 교차하고,상기 차단부재는 상기 제1 신호선들의 사이에 위치하는 개구부 및 복수개의 상기 제2 신호선 중 적어도 어느 하나와 수직으로 교차하는 개구부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제1항에서,상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선 위에 형성되어 있는 보호막을 더 포함하며,상기 보호막의 재료와 상기 차단 부재의 재료는 동일한 유기 발광 표시 장치.
- 제1항에서,상기 밀봉재의 바깥 경계면의 적어도 일부는 상기 차단 부재로 덮여 있는 유기 발광 표시 장치.
- 제3항에서,상기 차단 부재는 상기 표시 영역의 적어도 한 변에 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.
- 제4항에서,상기 요철 구조는 선(stripe)형으로 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.
- 삭제
- 제1항에서,상기 개구부는 선형으로 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.
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- 제1항에서,상기 요철 구조는 적어도 하나의 방향으로 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치.
- 삭제
- 제1항에서,상기 개구부는 복수의 구멍을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제1항에서,상기 차단 부재는 상기 밀봉재 하부에 형성되어 있는 상기 제1 신호선들 및 상기 제2 신호선들 중 적어도 하나를 섬(island)형으로 덮고 있는 유기 발광 표시 장치.
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- 제1항에서,상기 요철 구조는 직선형 또는 곡선형인 유기 발광 표시 장치.
- 표시 영역과 주변 영역을 포함하는 기판 위에 서로 교차하는 복수개의 제1 신호선과 복수개의 제2 신호선, 스위칭 박막 트랜지스터 및 상기 스위칭 박막 트랜지스와 연결되는 구동 박막 트랜지스터를 형성하고,상기 스위칭 박막 트랜지스터 및 구동 박막 트랜지스터 위의 상기 표시 영역에 보호막을 형성하면서, 동시에 상기 주변 영역에 요철 구조를 포함하는 차단 부재를 형성하고,상기 보호막 위에 상기 구동 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극을 형성하고,상기 화소 전극 위에 발광 부재를 형성하고,상기 발광 부재 위에 공통 전극을 형성하고, 그리고상기 차단 부재 위에 상기 차단 부재의 일부와 중첩하도록 밀봉재를 형성하는단계를 포함하고,상기 차단 부재를 형성하는 단계는 상기 차단 부재를 상기 복수개의 제1 신호선 중 적어도 어느 하나와 중첩하고, 상기 복수개의 제2 신호선 중 적어도 어느 하나와 는 수직으로 교차하도록 형성하는 단계 및 상기 차단 부재에 상기 제1 신호선들의 사이에 위치하는 개구부 및 상기 복수개의 제2 신호선 중 적어도 어느 하나와 수직으로 교차하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 제19항에서,상기 보호막의 재료와 상기 차단 부재의 재료는 동일한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 삭제
- 제19항에서,상기 차단 부재는 하프 톤 마스크(half-tone mask)를 이용하여 형성되는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080121290A KR101646100B1 (ko) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US12/428,861 US20100133990A1 (en) | 2008-12-02 | 2009-04-23 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080121290A KR101646100B1 (ko) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100062580A KR20100062580A (ko) | 2010-06-10 |
KR101646100B1 true KR101646100B1 (ko) | 2016-08-08 |
Family
ID=42222161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080121290A Expired - Fee Related KR101646100B1 (ko) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100133990A1 (ko) |
KR (1) | KR101646100B1 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5392545B2 (ja) | 2009-03-13 | 2014-01-22 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
KR101146985B1 (ko) * | 2010-03-11 | 2012-05-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101914168B1 (ko) * | 2011-08-10 | 2018-11-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판 및 이의 제조 방법 |
KR101945237B1 (ko) | 2012-06-01 | 2019-02-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102084715B1 (ko) * | 2013-06-18 | 2020-03-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN105575979A (zh) * | 2016-03-07 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
CN106025092B (zh) * | 2016-07-19 | 2018-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置 |
CN108305881B (zh) * | 2018-03-23 | 2020-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100315208B1 (ko) * | 1999-12-17 | 2001-11-26 | 구본준, 론 위라하디락사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
JP4670137B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2011-04-13 | ソニー株式会社 | 平面型表示装置 |
KR100603350B1 (ko) * | 2004-06-17 | 2006-07-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 발광 디스플레이 장치 |
US7429753B2 (en) * | 2005-05-20 | 2008-09-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display device |
KR20070052067A (ko) * | 2005-11-16 | 2007-05-21 | 삼성전자주식회사 | 유기 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR20080012072A (ko) * | 2006-08-02 | 2008-02-11 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
-
2008
- 2008-12-02 KR KR1020080121290A patent/KR101646100B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-04-23 US US12/428,861 patent/US20100133990A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100062580A (ko) | 2010-06-10 |
US20100133990A1 (en) | 2010-06-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20081202 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20120913 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20131010 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20081202 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20150406 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20151008 Patent event code: PE09021S01D |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20160427 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20151008 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I Patent event date: 20150406 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
PJ0201 | Trial against decision of rejection |
Patent event date: 20160527 Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event code: PJ02012R01D Patent event date: 20160427 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PJ02011S01I Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Appeal identifier: 2016101003164 Request date: 20160527 |
|
PB0901 | Examination by re-examination before a trial |
Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20160527 Patent event code: PB09011R02I Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event date: 20160527 Patent event code: PB09011R01I Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20150508 Patent event code: PB09011R02I |
|
B701 | Decision to grant | ||
PB0701 | Decision of registration after re-examination before a trial |
Patent event date: 20160718 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PB07012S01D Patent event date: 20160628 Comment text: Transfer of Trial File for Re-examination before a Trial Patent event code: PB07011S01I |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20160801 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20160801 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20200512 |