KR101614970B1

KR101614970B1 - 수지밀봉완료기판의 냉각장치, 냉각방법 및 반송장치, 그리고 수지밀봉장치

Info

Publication number: KR101614970B1
Application number: KR1020110086134A
Authority: KR
Inventors: 나오키 다카다; 고헤이 이즈타니; 게이타 미즈마
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2010-08-27
Filing date: 2011-08-28
Publication date: 2016-04-29
Anticipated expiration: 2031-08-28
Also published as: JP2012045839A; JP5411094B2; TWI542462B; CN102380937A; SG178687A1; TW201213081A; MY153473A; KR20120020089A; CN102380937B

Abstract

[과제] 전자부품 등이 장착된 기판을 수지밀봉 성형한 후, 전자부품 등에 악영향을 주지 않고 수지밀봉완료기판을 냉각하고, 또한 휨을 방지한다.
[해결수단] 본 발명은 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판(21A)의 냉각을 행하는 기판냉각장치이다. 본 발명에 관한 기판냉각장치를 적용한 수지밀봉완료기판의 반송장치는, 수지밀봉완료기판(21A)을 지지하는 지지체(40)와, 지지체(40)에 설치되어 수지밀봉완료기판(21A)을 흡인하는 흡인수단과, 흡인수단이 수지밀봉완료기판(21A)을 흡인하는 방향에 설치되고 수지밀봉완료기판(21A)이 밀착하는 밀착면을 가지는 냉각판(31)을 가진다. 흡인수단은, 수지밀봉완료기판(21A)과 밀착면 사이에 폐(閉)공간을 형성하는 탄성지지부(32)와, 폐공간에 위치하도록 냉각판(31)에 설치되고 냉각판(31)의 두께방향으로 관통하는 관통구멍(33a)과, 관통구멍(33a)과 흡기경로(33b)를 통하여 폐공간 속의 공기를 흡기하는 흡기수단(33c)을 가진다.

Description

수지밀봉완료기판의 냉각장치, 냉각방법 및 반송장치, 그리고 수지밀봉장치{Method and system for cooling resin-sealed substrate, system for conveying such substrate, and resin-sealing system}

본 발명은, 기판 상에 장착된 전자부품 등을 수지밀봉한 수지밀봉완료기판의 냉각장치, 냉각방법 및 반송(搬送)장치, 그리고 기판 상에 장착된 전자부품 등을 수지밀봉하는 수지밀봉장치에 관한 것이다.

종래부터, 상하 양형(兩型)으로 이루어지는 성형몰드를 구비한 수지밀봉장치를 이용하여, 기판에 장착한 전자부품 등을 수지에 의하여 밀봉하여 성형하는 것이 행하여지고 있다. 상하 양형의 일방은, 수지를 봉입(封入)하는 캐비티를 가지고 있다. 수지밀봉은, 먼저, 기판에 장착한 전자부품 등이 캐비티 내에 수용되도록 상하 양형으로 기판을 사이에 끼우고, 다음으로 고온으로 융해시킨 수지재료를 캐비티에 유입시킨 후, 이를 경화(硬化)시킴으로써 행하여진다(트랜스퍼 성형). 수지재료를 경화시킨 후, 선반(rack)에의 수납이나, 수지밀봉완료기판은 절단 등의 후처리를 행하기 위하여, 수지밀봉 성형몰드로부터 소정의 위치로 반송된다.

이와 같은 수지밀봉성형을 행할 때에, 수지밀봉 전(前) 기판이나 수지밀봉완료기판의 반송에 이용되는 장치로서, 예컨대 특허문헌 1에 기재된 장치가 있다. 이 반송장치는, 상하 양형 사이에 진퇴 가능하게 배치한 반송 플레이트와, 반송 플레이트에 상하방향으로 승강 가능하게 끼워 장착시킨 기판 반송체를 구비하고 있다. 기판 반송체의 상면(上面)에는 수지밀봉 전 기판의 재치(載置)부가, 기판 반송체의 하면(下面)에는 수지밀봉완료기판의 계착(係着)부가 설치되어 있고, 또한 기판 반송체의 하면 계착부에는, 수지밀봉완료기판을 흡착 지지시키는 흡착지지수단이 배치되어 있다.

전자부품 등의 수지밀봉은, 상술한 바와 같이, 고온으로 융해시킨 수지를 경화시킴으로써 행하여지기 때문에, 수지밀봉 직후의 기판은 고온으로 되어 있다. 수지재료와 기판재료는 상이한 열 수축률을 가진다. 이로 인하여, 성형몰드로부터 떼어낸 수지밀봉완료기판을 그대로 방치하면 자연 냉각되어 수지밀봉완료기판에 휨이 생기기 쉽다. 수지밀봉완료기판에 휨이 생기면, 선반에의 수납시에 지장을 가져오게 되거나, 혹은 기판을 정확히 절단할 수 없게 되는 등의 문제가 생긴다.

이와 같은 문제를 해소하기 위하여, 예컨대 특허문헌 2에서는, 수지밀봉장치의 내부에 방열판을 구비하고, 방열판과 기판 재치부로 수지밀봉 성형물을 협지(挾持)하여 냉각함으로써, 성형물의 휨을 방지하는, 휨 방지장치가 개시되어 있다.

일본국 특허공개 2010-105326호 공보 일본국 특허공개 평03-129864호 공보

그런데, 특허문헌 2에 기재된 장치에서는, 상하로부터 큰 압력을 가하여 수지밀봉완료기판을 계속 협지하고 있는 상태로 하지 않으면 안 된다. 이로 인하여, 수지밀봉부 속의 전자부품 등을 파손시키거나, 수지밀봉완료기판의 외형을 변형시키거나 하는 등, 원치 않는 영향을 줄 가능성이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전자부품 등이 장착된 기판을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을, 전자부품 등에 대한 악영향을 작게 억제하면서 수지밀봉완료기판을 냉각할 수 있고, 또한 휨을 방지할 수 있는, 수지밀봉완료기판의 냉각장치 및 냉각방법을 제공함과 함께, 상기 냉각장치를 구비하는 수지밀봉완료기판의 반송장치 및 수지밀봉장치를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 본원의 제1 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 기판냉각장치로서,

a) 상기 수지밀봉완료기판을 지지하는 지지체와,

b) 상기 지지체에 설치된, 상기 수지밀봉완료기판을 흡인하는 흡인수단과,

c) 상기 흡인수단이 상기 수지밀봉완료기판을 흡인하는 방향에 설치되고, 상기 수지밀봉완료기판이 밀착하는 밀착면을 가지는 냉각판

을 가지는 것을 특징으로 한다.

본원의 제2 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는,

상기 흡인수단이, 상기 수지밀봉완료기판과 상기 냉각판의 상기 밀착면 사이의 공기를 흡기하는 흡기수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제3 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는,

또한, 상기 흡인수단이,

상기 냉각판에 설치된, 상기 수지밀봉완료기판을 흡인할 때에 상기 수지밀봉완료기판에 맞닿아 상기 수지밀봉완료기판과 상기 밀착면 사이에 하나 또는 복수의 폐(閉)공간을 형성하는 탄성지지부와,

상기 폐공간에 위치하도록 상기 냉각판에 설치된, 상기 냉각판의 두께방향으로 관통하는 하나 또는 복수의 관통구멍을 가지고,

상기 흡기수단이 상기 관통구멍을 통하여 상기 폐공간 속의 공기를 흡기하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제4 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는,

또한,

d) 상기 냉각판을 냉각하는 냉각수단

을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제5 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 상기 냉각수단이, 상기 냉각판으로 송풍(送風)하는 송풍수단인 것을 특징으로 한다.

본원의 제6 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 상기 냉각판이, 상기 밀착면 측에 하나 또는 복수의 홈을 가지고, 상기 송풍수단이 상기 홈에 공기를 송급(送給)하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제7 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 상기 냉각수단이, 상기 냉각판에 장착된 펠티에소자(peltier device)를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제8 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치는, 상기 냉각판의 밀착면에는, 상기 수지밀봉완료기판의 수지밀봉 부분이 밀착하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제9 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치는, 상기 제1 발명에서 제8 발명 중 어느 하나에 기재된 기판냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제10 발명에 관한 수지밀봉장치는, 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형하는 수지밀봉장치로서, 상기 제1 발명에서 제8 발명 중 어느 하나에 기재된 기판냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제11 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각방법은, 수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 기판냉각방법으로서,

a) 상기 수지밀봉완료기판을 지지하는 공정과,

b) 지지된 상기 수지밀봉완료기판을 냉각판으로 향하여 흡인하여, 상기 냉각판이 가지는 밀착면에 상기 수지밀봉완료기판을 밀착시킴으로써 상기 수지밀봉완료기판을 냉각하는 공정

을 가지는 것을 특징으로 한다.

본원의 제12 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각방법은, 상기 냉각하는 공정에서는, 상기 냉각판으로 향하여 송풍하는 것을 특징으로 한다.

본원의 제13 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각방법은, 상기 냉각하는 공정에서는, 상기 수지밀봉완료기판의 수지밀봉 부분을 상기 밀착면에 밀착시키는 것을 특징으로 한다.

본원의 제14 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각방법은, 상기 냉각하는 공정에서는, 상기 수지밀봉완료기판을 반송하면서 상기 수지밀봉완료기판을 냉각하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치 및 냉각방법에 의하면, 수지밀봉완료기판을 흡인함으로써 상기 수지밀봉완료기판을 냉각판의 밀착면에 밀착시켜서, 상기 수지밀봉완료기판의 열을 빼앗도록 하였으므로, 기판과 수지의 열 수축률의 차에 기인하는 수지밀봉완료기판의 휨을 방지하면서 냉각할 수 있다. 또한, 상하로부터 큰 압력을 가하여 수지밀봉완료기판을 냉각하고 있었던 종래기술에 비하여 수지밀봉 성형된 전자부품에 미치는 영향을 작게 억제할 수 있다.

이 경우, 수지밀봉완료기판의 기판부분이 냉각판의 밀착면에 밀착하도록 구성하면, 수지밀봉 성형된 전자부품에 대한 악영향을 보다 작게 억제할 수 있다. 한편, 수지밀봉완료기판의 수지밀봉부가 냉각판의 밀착면에 밀착하도록 구성하면, 고온 상태의 수지밀봉부로부터 직접 열을 빼앗을 수 있기 때문에, 냉각효율이 향상된다.

또한, 수지밀봉완료기판과 냉각판의 밀착면 사이의 공기를 흡기하는 흡기수단을 설치하면, 수지밀봉완료기판과 냉각판의 밀착성을 높일 수 있어서, 수지밀봉완료기판의 휨 방지 효과, 냉각효율의 쌍방을 높일 수 있다. 특히, 수지밀봉완료기판과 밀착면 사이에 폐공간을 형성하고, 흡기수단에 의하여 이 폐공간 속의 공기를 흡기하도록 흡인수단을 구성하면, 한층 더, 수지밀봉완료기판과 냉각판의 밀착성을 높일 수 있다.

또한, 냉각수단을 구비함으로써 수지밀봉완료기판의 냉각효율을 높일 수 있다.

그 외에, 본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치의 구성을, 수지밀봉완료기판을 반송하는 반송장치나 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형하는 수지밀봉장치에 이용함으로써, 수지밀봉완료기판을 냉각하면서 효율적으로 반송을 행하는 것이나, 수지밀봉으로부터의 일련의 공정으로 수지밀봉완료기판을 냉각하는 것 등도 할 수 있다.

[도 1] 기판 상에 장착된 전자부품 등의 수지밀봉 공정을 설명하는 도면.
[도 2] 수지밀봉완료기판의 반송공정의 개략을 설명하는 도면.
[도 3] 실시예 1에 있어서의 흡착부의 구조를 설명하는 도면.
[도 4] 실시예 1에 있어서 냉각판의 상면(밀착면)을 수지밀봉부의 하면에 밀착시키는 동작을 설명하는 도면.
[도 5] 실시예 2에 있어서의 흡착부의 구조를 설명하는 도면.
[도 6] 실시예 2에 있어서 냉각판의 상면(밀착면)을 수지밀봉부의 하면에 밀착시키는 동작을 설명하는 도면.
[도 7] 흡착부의 변형예의 구조를 설명하는 도면.
[도 8] 흡착부의 다른 변형예의 구조를 설명하는 도면.

본 발명에 관한 기판냉각장치는, 수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 장치이다. 본 발명에 관한 기판냉각장치의 설명에 앞서서, 기판 상의 전자부품 등의 수지밀봉성형에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다. 수지밀봉성형은, 상형(上型)(11)과 하형(下型)(12)으로 이루어지는 성형몰드를 구비한 수지밀봉장치에서 행하여진다. 도 1의 장치예에서는, 상형(11)이 기판 고정기구를 가지고, 하형(12)이 수지를 주입하기 위한 캐비티(13)를 가진다. 기판 고정기구로서는, 예컨대, 기판(21)을 상방으로부터 흡인함으로써 흡착고정하는 기구나, 기판(21)을 상형에 계착시키는 기구 등이 이용된다.

상기 수지밀봉장치에 있어서, 먼저, 상형(11)의 기판 고정부에 전자부품(22)을 장착한 기판(21)을 고정하고(도 1(a) 참조), 하형(12)의 캐비티(13)에 상온(常溫)에 있어서 액상인(유동성을 가짐) 수지재료(23)를 주입한다. 그 후, 캐비티(13)의 온도를 상승시킴과 함께, 하형(12)을 상승시켜서 상형(11)의 하면과 하형(12)의 상면을 밀착시키고, 가압한다(도 1(b) 참조). 그리고, 이 상태를 수분 간 유지하여 캐비티(13) 속의 수지를 경화시킨다. 이로써, 압축성형에 의한 수지밀봉성형이 완료되고, 기판(21)상의 전자부품(22) 등이 경화한 수지에 의하여 밀봉된다. 수지밀봉성형 후에는, 도 1(c)에 나타내는 바와 같이, 상형(11)에 기판(21)을 고정한 채 하형(12)을 하강시킨다. 이하, 수지밀봉 성형된 기판을 수지밀봉완료기판(21A), 전자부품(22)이 경화한 수지에 의하여 밀봉된 부분을 수지밀봉부(24)라 부른다(도 1(d) 참조). 다만, 수지재료(23)로서 분상(粉狀), 입상(粒狀) 등의 고형의 재료를 사용하고, 캐비티(13)의 온도를 상승시킴으로써 그 재료를 융해시켜도 좋다.

기판 상에 장착된 전자부품 등의 수지밀봉이 완료되면, 선반에의 수납이나, 절단 등의 후처리를 행하기 위하여, 수지밀봉완료기판은 수지밀봉장치로부터 떼어내어져 반송된다. 이하, 본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치를 기판 반송장치에 적용한 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.

[ 실시예 1]

실시예 1에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치는, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 수지밀봉완료기판을 반송하는 반송 플레이트(40)와, 반송 플레이트(40) 상에 설치된 흡착부(30), 반송 플레이트(40)를 수평방향으로 이동시키기 위한 반송 플레이트 구동기구(미도시), 및 흡착부(30)를 연직방향으로 이동시키기 위한 흡착부 구동기구(50)로 이루어진다.

흡착부(30)의 구조를 도 3에 의하여 설명한다. 도 3(a)는 흡착부(30)의 상면도, 도 3(b)는 흡착부(30)의 A-A' 단면도이다. 흡착부(30)는, 냉각판(31)과, 냉각판(31)의 둘레 가장자리부를 따라서 설치된 프레임 형상의 탄성지지부재(32)를 가진다. 냉각판(31)은, 수지밀봉부보다도 충분히 높은 강성(剛性)을 가지며, 높은 열 전도율을 가지는 재료인 알루미늄판으로 구성되어 있다. 냉각판(31)은, 수지밀봉완료기판(21A)의 수지밀봉부(24)의 하면과 거의 같은 크기를 가지고 있으며, 그 상면은 상기 수지밀봉부(24)의 하면이 밀착하는 밀착면으로 되어 있다. 또한, 냉각판(31)은, 이 냉각판(31)의 두께방향으로 관통하는 관통구멍(33a)을 가지고 있다. 탄성지지부재(32)는, 냉각판(31)의 상면(밀착면)으로부터 상방으로 약간 돌출되어 있다. 또한, 관통구멍(33a)에는, 흡기경로(33b) 및 흡기장치(33c)가 접속되어 있다.

실시예 1에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치의 동작을 설명한다. 수지밀봉장치에 의하여 수지밀봉완료기판(21A)을 성형한 후, 반송 플레이트 구동기구를 동작시켜서, 반송 플레이트(40)를 수지밀봉장치의 상형(11), 하형(12) 사이의 소정 위치로 이동시킨다(도 2(a) 참조). 이 소정 위치란, 냉각판(31)의 밀착면과 수지밀봉부(24)의 하면이 대향하는 위치를 말한다.

이어서, 흡착부 구동기구(50)를 동작시켜서, 탄성지지부재(32)의 상면이 수지밀봉부(24)의 하면에 맞닿는 위치까지, 흡착부(30)를 상승시킨다(도 2(b) 참조). 상술한 바와 같이, 탄성지지부재(32)는 냉각판(31)의 밀착면으로부터 상방으로 근소하게 돌출되어 있기 때문에, 탄성지지부재(32)의 상면이 수지밀봉부(24)의 하면에 맞닿고, 그 결과, 냉각판(31)의 밀착면, 탄성지지부재(32), 및 수지밀봉부(24)의 하면에 의하여 에워싸인 폐공간이 형성된다(도 4(a) 참조).

이 상태에서 흡기장치(33c)을 동작시켜서, 관통구멍(33a) 및 흡기경로(33b)를 통하여, 이 폐공간 속의 공기를 흡기한다. 또한, 이 폐공간 속의 흡기 개시와 동기하여, 기판(21)을 상형(11)에 고정하고 있던 고정기구의 동작을 해제한다. 예컨대, 상형(11)에 기판(21)을 흡인고정하고 있는 경우는, 그 흡인을 중지한다. 이로써, 탄성지지부재(32)가 서서히 탄성 변형하고 수지밀봉완료기판(21A)이 상형(11)으로부터 냉각부(30)로 이동하여, 수지밀봉부(24)의 하면이 냉각판(31)의 밀착면에 밀착한다(도 4(b) 참조). 탄성지지부재(32)의 탄성특성 및 밀착면으로부터의 돌출의 정도, 흡기장치(33c)에 의한 흡기의 세기는, 이 흡기에 의하여 밀착면이 수지밀봉부(24)의 하면에 밀착되도록, 미리 조절해 둔다. 이때, 폐공간 속을 높은 진공상태로 유지하여 수지밀봉완료기판(21A)과 밀착면의 밀착성을 높이도록 조절하는 것이 바람직하지만, 반드시 높은 진공상태로 유지하지 않더라도 좋다. 그리고, 이 밀착상태를 유지한 채, 흡착부 구동기구(50)를 동작시켜서 흡착부(30)를 하강시키고(도 2(c) 참조), 또한 반송 플레이트 구동기구를 동작시켜서 수지밀봉완료기판(21A)을 후처리 등을 행하기 위한 소정 위치로 반송한다. 그동안, 수지밀봉완료기판(21A)을 냉각판(31)에 밀착한 상태를 유지하기 때문에, 수지밀봉완료기판(21A)의 휨을 방지하고 냉각을 행하면서, 효율적으로 반송할 수 있다.

[ 실시예 2]

실시예 2에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치에 대하여 설명한다. 상술한 실시예 1과 흡착부(30)의 구조가 상이하지만, 반송 플레이트(40), 흡착부 구동기구(50)의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에, 이들의 설명은 생략한다. 도 5(a)는 흡착부(30)의 상면도, 도 5(b)는 흡착부(30)의 B-B' 단면도이다. 흡착부(30)는, 냉각판(31)과 6개의 탄성지지부재(32)를 가진다. 냉각판(31)은, 수지밀봉부(24)의 하면이 밀착하는 밀착면과, 두께방향으로 관통하는 6개의 관통구멍(33a)을 가진다. 탄성지지부재(32)는, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이 6개의 관통구멍(33a)에 각각 설치되어 있고, 관통구멍(33a)에 삽입통과된 통 형상부(32a)와 통 형상부(32a)의 상단부에 연결된 컵 형상부(32b)를 가진다. 통 형상부(32a)는 관통구멍(33a)의 내벽에 밀착하여 설치되어 있다. 컵 형상부(32b)는, 냉각판(31)의 밀착면으로부터 상방으로 근소하게 돌출되어 있고, 그 상단부에는 개구를, 하단부에는 통 형상부(32a)로 연통(連通)하는 구멍을 가진다. 또한, 각 관통구멍(33a)에는 흡기경로(33b) 및 흡기장치(33c)가 접속되어 있다.

실시예 2에 관한 수지밀봉완료기판의 반송장치의 동작에 대하여 설명한다. 실시예 2에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지의 조작에 의하여 탄성지지부재(32)의 상면을 수지밀봉부(24)의 하면에 맞닿게 한다. 탄성지지부재(32)의 컵 형상부(32b)는 냉각판(31)의 밀착면으로부터 상방으로 근소하게 돌출되어 있기 때문에, 컵 형상부(32b)의 상면이 수지밀봉부(24)의 하면에 맞닿고, 그 결과, 컵 형상부(32b)와 수지밀봉부(24)의 하면에 의하여 에워싸인 폐공간이 형성된다(도 6(a) 참조).

이 상태에서, 실시예 1과 마찬가지로 흡기장치(33c)을 동작시켜서, 관통구멍(33a) 및 흡기경로(33b)를 통하여, 이 폐공간 속의 공기를 흡기하고, 이와 동기하여 상형(11)의 기판 고정기구의 동작을 해제한다. 이로써, 탄성지지부재(32)가 서서히 탄성 변형하고 수지밀봉완료기판(21A)이 상형(11)으로부터 냉각부(30)로 이동하여, 수지밀봉부(24)의 하면이 냉각판(31)의 밀착면에 밀착한다(도 6(b) 참조). 실시예 2에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 탄성지지부재(32)의 탄성특성, 컵 형상부(32b)의 밀착면으로부터의 돌출의 정도, 흡기장치(33c)에 의한 흡기의 세기는 미리 조절해 둔다. 이후, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행함으로써, 수지밀봉완료기판(21A)을 후처리 등을 행하기 위한 소정 위치로 반송한다. 이와 같이, 상술한 실시예 1과 마찬가지로, 수지밀봉완료기판(21A)의 휨을 방지하고 냉각을 행하면서, 효율적으로 반송할 수 있다.

또한, 실시예 2에서는, 6개의 탄성지지부재(32)를 설치하고, 각 탄성지지부재(32)의 컵 형상부(32b)와 수지밀봉부(24)의 하면에 의하여 에워싸인 폐공간의 공기를 각각 흡인하도록 하였다. 이와 같은 구성에 의하여, 각 폐공간의 용적은 물론 폐공간 6개분의 용적도, 실시예 1의 폐공간의 용적보다도 작게 할 수 있다. 이로 인하여, 폐공간의 공기의 흡인을 개시하고 나서 수지밀봉부(24)가 냉각판(31)에 밀착할 때까지의 시간을 단축할 수 있다.

상기한 실시예는 모두 하나의 예로서, 본 발명의 취지에 따라서 적절히 변경이나 수정을 행하는 것이 가능하다. 상기한 실시예에서는, 본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치를 기판 반송장치에 적용한 예에 대하여 설명하였지만, 당연히, 수지밀봉완료기판의 냉각만을 행하는 장치로 하여도 좋다.

또한, 상기 실시예에서는 압축성형에 의하여 제작된 수지밀봉완료기판을 냉각하는 예에 대하여 설명하였지만, 트랜스퍼 성형 등, 다른 성형 방식에 의하여 제작된 수지밀봉완료기판의 냉각에 대해서도, 본 발명에 관한 수지밀봉완료기판의 냉각장치를 적용할 수 있다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같은, 상형에 기판을 고정하고, 하형에 수지재료를 주입하며, 수지밀봉장치로부터 수지밀봉완료기판을 반송하는 경우에 대하여 설명하였지만, 상형, 하형이 가지는 기능이 반대인 수지밀봉장치로부터 수지밀봉완료기판을 반송하는 경우에는, 상기한 예에 있어서 설명한 상하 관계를 반대로 하여 이용할 수 있다.

그 외에, 수지밀봉부(24)를 냉각하는 경우에 대하여 설명하였지만, 기판(21)을 냉각할 수도 있다.

상기한 실시예에서는, 수지밀봉완료기판으로부터 냉각판으로 전도한 열을 자연 공랭에 의하여 방열하는 구성이었지만, 상기 구성에 더하여, 냉각판을 냉각하는 냉각수단을 구비하는 것이 바람직하다. 이로써, 수지밀봉완료기판으로부터 냉각판으로 전도한 열의 방열효율을 향상시킬 수 있어서, 수지밀봉완료기판을 한층 더 효율적으로 냉각할 수 있다. 이와 같은 수단으로서는, 예컨대 냉각판으로 송풍하는 팬, 보텍스 튜브(vortex tube) 등의 송풍수단이나, 냉각판에 펠티에소자를 장착하여 냉각하는 것 등을 이용할 수 있다. 냉각판으로 송풍하는 송풍수단을 이용하는 경우, 밀착면의 반대측으로부터 냉각판으로 송풍하여도 좋지만, 도 7(a)의 상면도, 도 7(b)의 C-C' 단면도에 나타내는 바와 같이, 냉각판(31)의 밀착면에 홈(34)을 마련하고, 수지밀봉부(24)의 하면과 밀착면 사이에 공기를 송급하는 것이 바람직하다. 이로써, 한층 더 효율적으로 수지밀봉완료기판을 냉각할 수 있다. 또한, 수지밀봉완료기판을 냉각판에 의하여 냉각하는 것에 더하여, 수지밀봉완료기판에 있어서의 냉각판에 밀착하고 있지 않은 면을 강제 냉각하여도 좋다.

상기한 실시예에서는, 흡인수단은 수지밀봉완료기판과 냉각판의 밀착면 사이의 공기를 흡기하는 것으로 하였지만, 기판으로서 강(鋼)계 재료를 베이스로 하는 메탈 베이스 기판을 사용하는 경우에는, 수지밀봉완료기판을 자기(磁氣) 흡인하는 것으로 하여도 좋다.

또한, 알루미늄판으로 냉각판을 구성하였지만, 수지재료보다도 충분히 높은 강성을 가지고, 높은 열전도율을 가지는 재료라면 알루미늄 이외의 재료로 구성하여도 좋다.

도 3에서는 냉각판이 단일의 관통구멍을 가지는 예를 나타내었지만, 흡착하고자 하는 수지밀봉완료기판의 크기 등에 따라서, 적절히 관통구멍의 수를 증가시킬 수 있다. 도 5에 나타낸 냉각판 및 탄성지지부재의 수에 대해서도 마찬가지로 증감시킬 수 있다.

또한, 도 3에서 나타낸 예에서는, 냉각판의 둘레 가장자리부를 에워싸고, 단일의 폐공간을 형성하도록 탄성지지부재를 설치하였지만, 도 8에 나타내는 바와 같이, 이를 복수의 폐공간으로 분할하고, 각 폐공간의 공기를 개별적으로 흡기하도록 흡착부를 구성하여도 좋다. 도 8(a)는 상면도, 도 8(b)는 D-D' 단면도이다.

11…상형
12…하형
13…캐비티
21…기판
21A…수지밀봉완료기판
22…전자부품
23…수지재료
24…수지밀봉부
30…흡착부
31…냉각판
32…탄성지지부재
32a…통 형상부
32b…컵 형상부
33a…관통구멍
33b…흡기경로
33c…흡기장치
34…홈
40…반송 플레이트
50…흡착부 구동기구

Claims

수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 기판냉각장치로서,
a) 상기 수지밀봉완료기판을 지지하는 지지체와,
b) 상기 지지체에 설치된, 상기 수지밀봉완료기판을 흡인하는 흡인수단과,
c) 상기 흡인수단에 의하여 상기 수지밀봉완료기판을 흡인하는 방향에 설치되고, 상기 수지밀봉완료기판이 밀착하는 밀착면을 가지는 냉각판
을 가지는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.
청구항 1에 있어서,
상기 흡인수단이, 상기 수지밀봉완료기판과 상기 냉각판의 상기 밀착면 사이의 공기를 흡기하는 흡기수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.
청구항 2에 있어서,
상기 흡인수단이,
상기 냉각판에 설치된, 상기 수지밀봉완료기판을 흡인할 때에 상기 수지밀봉완료기판에 맞닿아 상기 수지밀봉완료기판과 상기 밀착면 사이에 하나 또는 복수의 폐(閉)공간을 형성하는 탄성지지부와,
상기 폐공간에 위치하도록 상기 냉각판에 설치된, 상기 냉각판의 두께방향으로 관통하는 하나 또는 복수의 관통구멍을 가지고,
상기 흡기수단이 상기 관통구멍을 통하여 상기 폐공간 속의 공기를 흡기하는
것을 특징으로 하는 기판냉각장치.
청구항 1에 있어서,
d) 상기 냉각판을 냉각하는 냉각수단
을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.
청구항 4에 있어서,
상기 냉각수단이, 상기 냉각판으로 송풍하는 송풍수단인 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.
청구항 5에 있어서,
상기 냉각판이, 상기 밀착면 측에 하나 또는 복수의 홈을 가지고, 상기 송풍수단이 상기 홈에 공기를 송급하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.
청구항 4에 있어서,
상기 냉각수단이, 상기 냉각판에 장착된 펠티에소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.
청구항 1에 있어서,
상기 냉각판의 밀착면에는, 상기 수지밀봉완료기판의 수지밀봉 부분이 밀착하는 것을 특징으로 하는 기판냉각장치.
수지밀봉완료기판을 반송하는 기판 반송장치로서, 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항의 기판냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.
기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형하는 수지밀봉장치로서, 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항의 기판냉각장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치.
수지밀봉 성형몰드를 이용하여 기판 상에 장착된 전자부품을 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판을 냉각하는 기판냉각방법으로서,
a) 상기 수지밀봉완료기판을 지지하는 공정과,
b) 지지된 상기 수지밀봉완료기판을 냉각판으로 향하여 흡인하여, 상기 냉각판이 가지는 밀착면에 상기 수지밀봉완료기판을 밀착시킴으로써 상기 수지밀봉완료기판을 냉각하는 공정
을 가지는 것을 특징으로 하는 기판냉각방법.
청구항 11에 있어서,
상기 냉각하는 공정에서는, 상기 냉각판으로 향하여 송풍하는 것을 특징으로 하는 기판냉각방법.
청구항 11에 있어서,
상기 냉각하는 공정에서는, 상기 수지밀봉완료기판의 수지밀봉 부분을 상기 밀착면에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 기판냉각방법.
청구항 11 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉각하는 공정에서는, 상기 수지밀봉완료기판을 반송하면서 상기 수지밀봉완료기판을 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판냉각방법.