[go: up one dir, main page]

KR101614061B1 - 조인트 검사 장치 - Google Patents

조인트 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101614061B1
KR101614061B1 KR1020120032152A KR20120032152A KR101614061B1 KR 101614061 B1 KR101614061 B1 KR 101614061B1 KR 1020120032152 A KR1020120032152 A KR 1020120032152A KR 20120032152 A KR20120032152 A KR 20120032152A KR 101614061 B1 KR101614061 B1 KR 101614061B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
joint
characteristic value
joint characteristic
state
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020120032152A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130110308A (ko
Inventor
홍덕화
정중기
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to KR1020120032152A priority Critical patent/KR101614061B1/ko
Priority to JP2013066133A priority patent/JP5659396B2/ja
Priority to CN201610825033.9A priority patent/CN106908443B/zh
Priority to US13/852,133 priority patent/US9091668B2/en
Priority to CN2013101033385A priority patent/CN103364398A/zh
Publication of KR20130110308A publication Critical patent/KR20130110308A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101614061B1 publication Critical patent/KR101614061B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2518—Projection by scanning of the object
    • G01B11/2527—Projection by scanning of the object with phase change by in-plane movement of the patern
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/50—Depth or shape recovery
    • G06T7/521—Depth or shape recovery from laser ranging, e.g. using interferometry; from the projection of structured light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10141—Special mode during image acquisition
    • G06T2207/10152—Varying illumination
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30152—Solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

본 발명은 기판에 실장된 전자 부품이 기판에 제대로 솔더링 되었는지를 판단하는 조인트 검사 장치에 관한 것으로, 조인트 특성치를 적어도 2 개 이상 조합하여 조인트의 상태를 판단하는 정확도를 높이고, 사용자가 조인트의 상태를 판단하는 기준을 직관적으로 용이하게 변경할 수 있도록 하는 조인트 검사 장치를 제공하는 데에 목적이 있다. 이를 위하여, 본 발명에 따른 조인트 검사 장치는 조인트 특성치를 측정하는 3차원 형상 측정 장치, 3차원 형상 측정 장치에서 전송되는 적어도 2 개 이상의 조인트 특성치에 의하여 조인트의 상태를 판단하는 분류 장치 및 조인트의 상태를 디스플레이하는 사용자 인터페이스 장치를 포함하고, 조인트의 상태는 사용자가 용이하게 판단 기준을 조정할 수 있는 조인트 상태 공간 그래프에 표시된다.

Description

조인트 검사 장치{APPARATUS FOR JOINT INSPECTION}
본 발명은 조인트 검사 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 실장된 전자 부품이 기판에 제대로 솔더링(soldering) 되었는지를 판단하는 조인트 검사 장치에 관한 것이다.
대부분의 전자제품에는 전자 부품들이 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB, 이하 '기판'이라 한다)에 실장되어 내장된다. 일반적으로 칩(chip)과 같은 전자 부품들은 솔더(solder)를 이용하여 기판에 전기적으로 연결되는데, 상기 전자 부품들이 인쇄 회로 기판의 패드(이하 '패드'라 한다)에 제대로 연결되지 못하면 접촉 불량이나 단선 등의 문제가 발생하게 된다. 따라서 전자 부품들의 단자(이하 '단자'라 한다)가 솔더를 매개로 패드에 정상적으로 연결되어 있는지 여부를 확인하는 것이 매우 중요하다.
종래 기술은 상기 단자가 패드에 정상적으로 연결되었는지 여부를 판단하기 위하여 3차원 형상 측정 장치를 이용하여 단자와 패드가 결합되는 부분(이하 '조인트'라 한다)의 솔더 부피를 측정한 후 경계치와 비교함으로써 전자 부품이 기판에 정상적으로 연결되었는지 아닌지, 즉 조인트의 양/불량을 판단한다. 그러나 조인트에서 측정되는 솔더의 부피(이하 '조인트 볼륨'이라 한다)는 단자의 위치를 어느 정도로 정확하게 추출하는지, 패드를 어느 영역으로 설정하는지, 전자 부품이 CAD 정보에 따라 기판상에 정확하게 위치했는지 등 여러 가지 요인에 의해 영향을 받는 값이어서 조인트 볼륨만으로 조인트의 양/불량을 판단하는 방법은 신뢰도가 낮다는 문제점이 있다.
또한, 사용자가 전자 부품의 CAD 정보를 보고 시행착오에 의하여 조인트의 양/불량을 판단하는 기준을 최적화하는 과정을 거쳐야 하기 때문에 사용자 인터페이스가 불편하다는 문제점이 있다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 조인트의 상태를 더욱 정확하게 판단할 수 있도록 조인트 특성치를 적어도 2 개 이상 추출하고 상기 추출된 조인트 특성치 조합으로부터 조인트의 상태를 판단하는 조인트 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 사용자가 상기 조인트 특성치 조합에 의하여 조인트의 양/불량을 판단하는 기준을 직관적으로 용이하게 변경할 수 있도록 하는 사용자 인터페이스를 포함하는 조인트 검사 장치를 제공하는 데에 있다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 조인트 검사 장치는 조인트 특성치를 측정하는 3차원 형상 측정 장치, 상기 3차원 형상 측정 장치에서 전송된 적어도 2 개 이상의 조인트 특성치에 의하여 조인트의 상태를 판단하는 분류 장치 및 상기 조인트의 상태를 디스플레이하는 사용자 인터페이스 장치를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 조인트 검사 장치는 2 개 이상의 조인트 특성치가 3차원 조인트 특성치 및 2차원 조인트 특성치를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 조인트 검사 장치는 조인트의 상태가 조인트 특성치 공간 그래프에 디스플레이되는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 조인트 검사 장치는 조인트 특성치 공간 그래프가 제1 조인트 특성치 공간 그래프의 분할된 영역에 제2 조인트 특성치 공간 그래프를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
본 발명에 따른 조인트 검사 장치는 조인트 특성치를 복수 개 고려하여 조인트의 상태를 판단하므로 판단의 정확성을 높일 수 있다.
또한, 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 사용자가 조인트의 상태 및 판단 기준을 쉽게 설정 및 변경할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 조인트 검사 장치의 구성을 도시한 블록다이어그램
도 2는 본 발명의 3차원 형상 측정 장치
도 3은 본 발명의 분류 장치
도 4는 본 발명의 사용자 인터페이스 장치
도 5는 조인트 특성치를 정의하기 위해 도시한 조인트의 평면도와 정면도
도 6은 조인트의 상태를 판단하기 위한 판단 규칙 테이블
도 7은 2차원 조인트 특성치 공간 그래프
도 8은 3차원 조인트 특성치 공간 그래프
도 9는 4차원 조인트 특성치 공간 그래프
아래에서는 본 발명에 따른 조인트 검사 장치를 첨부된 도면을 통해 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 조인트 검사 장치의 구성을 도시한 블록다이어그램이다. 본 발명에 따른 조인트 검사 장치는 3차원 형상 측정 장치(10), 분류 장치(20) 및 사용자 인터페이스 장치(30)를 포함한다. 본 발명에 따른 조인트 검사 장치의 전체적인 작동 방식은 다음과 같다. 3차원 형상 측정 장치(10)에서 기판상의 전자 부품에 대해 복수의 조인트 특성치를 측정하면 분류 장치(20)에서 각 조인트 특성치별로 설정된 경계치에 따라 조인트의 상태를 구분하고, 사용자 인터페이스 장치(30)에서 조인트의 상태를 조인트 특성치 공간(Joint Feature Space) 그래프를 이용하여 디스플레이한다. 사용자는 상기 조인트 특성치 공간 그래프 상에 표시된 조인트의 상태 및 각 조인트 특성치별 경계치를 사용자 인터페이스 장치(30)에서 설정 및 변경할 수 있다. 아래에서는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 3차원 형상 측정 장치(10)를 도시한 것이다.
3차원 형상 측정 장치(10)는 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 조명부(300), 제2 조명부(400), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함한다.
구체적으로 측정 스테이지부(100)는 측정 대상물(1)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 상기 스테이지(110)에 의해 상기 측정 대상물(1)이 영상 촬영부(200), 제1 조명부(300) 및 제2 조명부(400)에 대하여 이동함에 따라, 상기 측정 대상물(1)의 측정위치를 변경할 수 있다.
영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어, 제1 조명부(300) 또는 제2 조명부(400)에서 출사되어 상기 측정 대상물(1)에서 반사되는 광을 입력신호로 하여 상기 측정 대상물(1)의 영상을 측정하는 구성요소로, 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 원형램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 측정 대상물(1)에서 반사되는 광을 입력신호로 하여 상기 측정 대상물(1)의 영상을 촬영하며, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 채용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(1)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(1)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나 또는 둘 이상이 조합되어 채용될 수 있다. 상기 원형램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(1)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 측정 대상물(1)에 광을 출사할 수 있다.
제1 조명부(300)는 상기 영상 촬영부(200)의 측면에서 상기 측정 대상물(1)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치되는 복수의 조명모듈을 포함할 수 있다. 이하에서는 도 2에 도시된 바와 같이 제1 조명부(300)가 2 개의 조명 모듈인 제1 조명 모듈(310) 및 제2 조명 모듈(320)을 포함하는 경우를 설명한다.
제1 조명 모듈(310)은 제1 조명 유닛(311), 제1 격자 유닛(312), 제1 격자 이송 유닛(313) 및 제1 렌즈 유닛(314)을 포함하며, 영상 촬영부(200)의 일 측면, 가령 영상 촬영부(200)의 우측에서 상기 측정 대상물(1)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치된다. 상기 제1 조명 유닛(311)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제1 격자 유닛(312)은 상기 제1 조명 유닛(311)의 광 출사 방향에 배치되어 상기 제1 조명 유닛(311)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴 광으로 변경시킨다. 상기 제1 격자 이송 유닛(313)은 상기 제1 격자 유닛(312)과 결합하여 상기 제1 격자 유닛(312)을 이송시키는데, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송 유닛이나 미세직선 이송 유닛 중 어느 하나가 채용될 수 있다. 상기 제1 렌즈 유닛(314)은 상기 제1 격자 유닛(312)의 광 출사 방향에 배치되어 상기 제1 격자 유닛(312)에서 출사되는 상기 제1 격자 패턴 광을 상기 측정 대상물(1)에 집광시킨다.
제2 조명 모듈(320)은 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에서 상기 측정 대상물(1)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있으며, 제2 조명 유닛(321), 제2 격자 유닛(322), 제2 격자 이송 유닛(323) 및 제2 렌즈 유닛(324)을 포함한다. 상기 제2 조명 모듈(320)은 위에서 설명한 상기 제1 조명 모듈(310)과 구성이 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략한다.
상기 제1 조명 모듈(310)의 상기 제1 격자 이송 유닛(313)이 상기 제1 격자 유닛(312)을 N번 순차적으로 이동시키면서 상기 측정 대상물(1)에 N개의 제1 격자 패턴 광을 조사하고, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(1)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴 광을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴 영상을 촬영한다. 같은 방법으로, 상기 제2 조명 모듈(320)의 상기 제2 격자 이송 유닛(323)이 상기 제2 격자 유닛(322)을 N번 순차적으로 이동시키면서 상기 측정 대상물(1)에 N개의 제2 격자 패턴 광을 조사하고, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(1)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴 광을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴 영상을 촬영한다. 여기서, N은 자연수로, 일 예로 3 또는 4일 수 있다. 상기 촬영된 N 개의 제1 패턴 영상 및 N 개의 제2 패턴 영상은 추후 위상 분석을 통해 측정 대상물(1)의 높이, 즉 3차원 조인트 특성치에 관한 정보를 제공하게 된다. 상기 3차원 조인트 특성치를 측정하는 구체적인 방법은 본 출원인의 특허 제1059697호에 개시되어 있으므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
본 실시예는 격자 패턴 광을 발생시키는 조명장치로 2 개의 조명 모듈(310, 320)을 사용하는 경우에 대하여 설명하였으나, 상기 조명 모듈의 개수는 3 개 이상일 수도 있으며, 상기 측정 대상물(1)에 격자 패턴 광이 다양한 방향에서 조사되면, 다양한 종류의 패턴 영상들이 촬영될 수 있다. 예를 들어, 3 개의 조명 모듈이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3 개의 격자 패턴 광이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(1)에 조사되고, 4 개의 조명 모듈이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형태로 배치될 경우, 4 개의 격자 패턴 광이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(1)에 조사될 수 있다. 일반적으로 상기 제1 조명부(300)는 임의의 개수의 조명 모듈을 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 임의의 개수의 조명 모듈을 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 하는 원주 상에 배치하고 격자 패턴 광을 조사하여 패턴 영상들을 촬영할 수 있다.
제2 조명부(400)는 상기 측정 대상물(1)의 2차원 영상을 획득하기 위한 광을 상기 측정 대상물(1)에 조사하는 구성요소로, 제1 광원 모듈(410), 제2 광원 모듈(420) 및 제3 광원 모듈(430)을 포함할 수 있다. 상기 제1 광원 모듈(410), 상기 제2 광원 모듈(420) 및 상기 제3 광원 모듈(430)은 각각 적색, 녹색, 청색 광원을 포함하고, 상기 측정 대상물(1)의 상부에 원형으로 배치되어 상기 측정 대상물(1)에 각각 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 조사할 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 각 광원 모듈의 높이를 다르도록 하여 상기 측정 대상물(1)에 조사되는 광의 입사각을 다르게 형성할 수 있다. 광원 모듈의 위치에 따라 광이 상기 측정 대상물(1)에 조사되는 각도가 다르므로, 상기 제2 조명부(400)에서 출사된 광에 의해 촬영된 영상은 측정 대상물(1)의 경사에 따라 다른 색상으로 표시되는 색상 영상이며, 2차원 조인트 특성치에 관한 정보를 제공하게 된다. 상기 2차원 조인트 특성치를 측정하는 구체적인 방법은 본 출원인의 특허 제1059697호에 개시되어 있으므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)와 데이터를 송수신할 수 있는 구성요소로, 상기 영상 촬영부(200)에서 촬영한 3차원 조인트 특성치와 관련된 패턴 영상 및 2차원 조인트 특성치와 관련된 색상 영상을 획득하여 저장한다.
모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 조명부(300)를 제어하는 구성요소로, 조명 컨트롤러(610), 격자 컨트롤러(620) 및 스테이지 컨트롤러(630)를 포함한다. 조명 컨트롤러(610)는 상기 제1 및 제2 조명 모듈(310, 320)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 격자 컨트롤러(620)는 상기 제1 및 제2 격자 이송 유닛(313, 323)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자 유닛(312, 322)을 이동시킨다. 스테이지 컨트롤러(630)는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.
중앙 제어부(700)는 영상 획득부(500) 및 모듈 제어부(600)를 제어하는 구성요소로, 상기 영상 획득부(500)에서 영상 데이터를 전송받아, 상기 측정 대상물(1)의 2차원 조인트 특성치 및 3차원 조인트 특성치를 추출할 수 있다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 컨트롤러(610), 격자 컨트롤러(620) 및 스테이지 컨트롤러(630)를 각각 제어할 수 있다. 상기 중앙 제어부(700)는 인터페이스 보드(710), 이미지처리 보드(720) 및 제어 보드(730)를 포함할 수 있으며, 인터페이스 보드(710)를 통해 상기 영상 획득부(500) 및 모듈 제어부(600)와 제어신호 및 영상 데이터 등을 송수신하고, 이미지처리 보드(720)를 통해 영상 획득부(500)에서 수신된 영상 데이터를 처리하여 2차원 조인트 특성치 및 3차원 조인트 특성치를 추출하고, 제어 보드(730)를 통해 3차원 형상 측정 장치(10)를 전반적으로 제어한다.
도 3은 본 발명의 분류 장치(20)를 도시한 것이다.
분류 장치(20)는 3차원 형상 측정 장치(10)에서 측정된 조인트 특성치에 의하여 조인트의 상태를 판단하는 판단 규칙이 저장된 판단 규칙 저장부(800), 상기 3차원 형상 측정 장치(10)에서 측정된 조인트 특성치와 판단 규칙 저장부(800)에 저장된 판단 규칙을 비교하여 조인트의 상태를 판단하는 판단부(900) 및 분류 장치(20)와 3차원 형상 측정 장치(10) 및 사용자 인터페이스 장치(30) 간에 데이터를 송수신하는 통신부(1000)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분류 장치(20)는 상기 3차원 형상 측정 장치(10)에서 측정된 조인트 특성치를 저장하는 조인트 특성치 저장부(1100) 및 측정된 조인트의 양/불량 여부를 포함하는 조인트 상태 데이터를 저장하는 조인트 상태 저장부(1200)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로 판단 규칙 저장부(800)는 조인트의 상태를 판단하기 위한 판단 규칙을 저장하는 구성요소로, 상기 판단 규칙은 테이블(이하 '판단 규칙 테이블'이라 한다) 형태로 저장될 수 있다. 단순한 형태의 판단 규칙 테이블을 예로 들자면, 판단에 관계되는 조인트 특성치가 2 가지이고, 각 조인트 특성치마다 1 개의 경계치가 설정되어 조인트 특성치별로 경계치 이상이면 양, 경계치 미만이면 불량으로 판단하는 판단 규칙 테이블이 있을 수 있다. 이때는 조인트의 상태가 특성치별로 양/불량으로만 구분되므로, 판단 규칙이 간단해지는 반면, 조인트의 상태를 양 또는 불량으로 확실하게 판단하기 애매할 경우의 처리가 문제가 된다.
상기 문제점은 조인트 특성치별 경계치의 수를 늘림으로써 해결할 수 있는데, 가령 조인트 특성치가 2 가지이고 각 조인트 특성치마다 2 개의 경계치를 설정하는 경우, 조인트별로 특성치 영역을 양/판단불가/불량과 같이 3 개로 나눌 수 있다. 따라서 조인트의 상태를 확실하게 양 또는 불량으로 판단할 수 없어 판단불가로 분류되는 조인트 특성치에 대해서는 다시 조인트 특성치를 측정하든지 사람이 직접 테스트하도록 함으로써 조인트의 상태를 더욱 확실하게 분류하도록 할 수 있다.
이를 일반적인 경우로 확장하면 판단 규칙 테이블은 특성치가 n 가지, k번째 조인트 특성치의 경계치가 mk 개인 경우 (m1+1)×(m2+1)×(m3+1)×……×(mn+1) 가지 경우의 수에 대해 조인트의 상태를 정의할 수 있다.
판단부(900)는 조인트 특성치를 판단 규칙 저장부(800)에 저장된 판단 규칙과 비교하여 조인트의 상태를 판단하는 구성요소이다. 판단부(900)의 판단 결과는 조인트 상태 데이터로 생성되는데, 예를 들면 4 가지 조인트 특성치에 대해 판단한 결과를 {양, 양, 판단불가, 양}과 같은 집합 데이터로 생성할 수 있다. 종래에는 조인트 상태가 양인지 불량인지만 알 수 있었기 때문에 불량의 원인을 찾기 어려웠으나, 조인트 특성치별 양/불량 여부를 알 수 있는 본 발명에 의하면 조인트에 불량이 있는 경우 불량의 원인을 더욱 쉽게 찾아낼 수 있다. 예를 들면, 어떤 인쇄 회로 기판에서 조인트 특성치 중 하나인 경사 영역 비율의 판단 결과가 판단불가 또는 불량으로 나오는 비율이 높다면 단자와 패드 사이에 솔더가 적절한 각도로 형성되어 있지 않다는 의미이므로, 솔더링 공정에 문제가 있음을 쉽게 알 수 있다.
통신부(1000)는 상기 판단부(900)에서 판단 결과를 수신하여 후술할 사용자 인터페이스 장치(30)에 전송하고, 사용자가 사용자 인터페이스 장치(30)를 통해 설정 또는 변경하는 판단 규칙을 수신하여 상기 판단 규칙 저장부(800)에 전송하고, 사용자가 사용자 인터페이스 장치(30)를 통해 설정 또는 변경하는 조인트 상태 데이터를 수신하여 조인트 상태 저장부(1200)에 전송할 수 있다.
조인트 특성치 저장부(1100)는 조인트 특성치를 저장하고, 판단부(900)에서 요청할 때 제공한다. 이때 측정 가능한 조인트 특성치를 모두 저장한 후, 판단부(900)에서 필요로 하는 몇 개의 특성치만 전송할 수 있다.
조인트 상태 저장부(1200)는 조인트 상태 데이터를 저장한다. 상기 조인트 상태 데이터는 판단부(900)의 판단 결과에 따라 생성된 조인트 상태 데이터 또는 사용자가 설정하는 조인트 상태 데이터일 수 있으며, 추후 사용자가 사용자 인터페이스 장치(30)를 통해 변경할 수 있다.
도 4는 본 발명의 사용자 인터페이스 장치(30)를 도시한 것이다.
사용자 인터페이스 장치(30)는 디스플레이부(1300) 및 입력부(1400)를 포함할 수 있다.
구체적으로 디스플레이부(1300)는 조인트 특성치를 한 화면에서 볼 수 있도록 하는 구성요소로, 조인트 특성치 공간 그래프 및 상기 조인트 특성치 공간 그래프 내의 조인트를 표시한다. 또한, 조인트 특성치 공간에는 경계치가 설정되어 있어 조인트가 특성치별로 경계치를 기준으로 어느 영역에 속하는지 알 수 있다.
입력부(1400)는 사용자가 상기 디스플레이부(1300)에 디스플레이되는 화면을 통해 조인트 특성치 공간, 조인트 특성치별 경계치, 조인트 상태 데이터 등을 설정하거나 변경할 수 있도록 하는 구성요소로, 본 발명에 따른 조인트 검사 장치에서는 일반적인 키보드 및 마우스가 사용된다.
또한, 상기 사용자 인터페이스 장치(30)는 디스플레이부와 입력부가 일체로 형성된 터치스크린 형태일 수 있다.
이상으로 본 발명에 따르는 조인트 검사 장치에 대해 살펴보았다. 본 발명에 따르는 조인트 검사 장치는 위에서 언급했듯이 n 가지의 조인트 특성치와 특성치별 mk(k=1, 2, 3, …, n) 개의 경계치가 있는 경우에 일반적으로 적용 가능하나, 이하에서는 설명의 편의를 위해 조인트 특성치가 조인트 높이, 패드 높이, 경사율 및 비평탄율의 4 가지이고 특성치마다 2 개의 경계치가 있어 양/판단불가/불량으로 구분하는 경우에 대하여 설명하도록 한다.
먼저, 조인트 특성치를 선택한다. 조인트 특성치는 크게 높이 정보를 포함하는 3D 특성치와 색상 정보를 포함하는 2D 특성치로 나눌 수 있다. 본 실시예에서는 3D 특성치를 조인트 높이(Joint Height; JH)와 패드 높이(Pad Height; PH)로, 2D 특성치를 경사율(Steep Area Ratio; SAR)과 비평탄율(Non-Flat Area Ratio; NFAR)로 선택하나, 조인트 특성치는 본 발명에 따른 조인트 검사 장치가 적용되는 측정 대상물의 특성에 따라 적절하게 정의되어 사용될 수 있고, 선택할 수 있는 조인트 특성치의 가짓수에도 제한이 없다.
도 5는 본 실시예에서 조인트 특성치를 정의하기 위해 도시한 조인트(1500)의 평면도와 정면도이다. 조인트(1500)의 평면도에서 단자(1510)는 패드(1520) 위에 위치하고 패드(1520) 위에는 솔더(1530)가 분포하고, 조인트(1500)를 검사하는 검사 영역(1540)은 상기 단자(1510) 끝에 한 변을 접하면서 패드(1520) 내에 있는 직사각형이다. 검사 영역(1540)은 다시 2 개의 부(sub) 검사 영역으로 나누어지는데, 상기 나누어진 검사 영역(1540) 중 단자에 가까운 쪽을 근검사 영역(1541), 먼 쪽을 원검사 영역(1542)으로 정의한다. 또한, 솔더(1530)의 표면이 패드와 이루는 각이 소정의 각도(일례로 30°) 이상인 영역을 경사 영역(1550)으로, 경사 영역 외곽으로 솔더가 있는 영역을 포화 영역(1560)으로 정의한다.
조인트 높이(JH)는 근검사 영역(1541)의 평균 높이를 의미하는데, 근검사 영역(1541)에서 각 픽셀의 높이 값을 단자(1510)의 높이 값으로 나누어 표준화한(normalizing) 값들의 평균값으로 정의된다. 이때 근검사 영역(1541)에서 각 픽셀의 높이 값의 측정 원점은 단자(1510)의 바닥이 위치한 높이(그림 5에서 H1)이며, 상기 단자의 바닥이 위치한 높이는 측정된 단자의 높이 값에서 CAD 상에 정의된 단자의 두께를 차감하여 구할 수 있다. 이렇게 측정 원점을 패드 면이 아닌 단자의 바닥이 위치한 높이로 설정함으로써 얻을 수 있는 장점은 조인트 높이가 패드 면의 정렬 정확도에 영향을 덜 받으며, 냉납과 같이 단자와 패드 사이에 조인트가 형성되지 않는 경우 높이가 0으로 측정되어 불량을 쉽게 판별해 낼 수 있다는 점이다.
패드 높이(PH)는 원검사 영역(1542)에서 평균 높이를 의미하는데, 원검사 영역(1542)에서 각 픽셀의 높이 값을 단자의 높이 값으로 나누어 표준화한 값들의 평균값으로 정의되며, 측정 원점은 패드 면(그림 6에서 H0)이다. 냉납과 같은 경우 원검사 영역(1542)에 형성되기 쉬우므로 패드 높이가 높게 측정되는 경우 불량을 쉽게 검출할 수 있다.
경사율(SAR)은 근검사 영역(1541)에서 솔더(1530)가 소정 경사각 이상으로 형성된 영역의 비율을 의미하는데, 솔더(1530)가 패드 면을 기준으로 소정 경사각 이상으로 형성된 영역의 면적을 근검사 영역(1541)의 면적으로 나눈 값으로 정의된다. 이때 솔더(1530)가 소정 경사각 이상으로 형성된 영역은 본 발명의 3차원 형상 측정 장치(10)의 제2 조명부(400)의 입사각이 다르게 배치된 제1 광원 모듈(410), 제2 광원 모듈(420) 및 제3 광원 모듈(430)에서 사출된 빛이 반사되는 것을 찍은 영상을 판독함으로써 알 수 있다.
비평탄율(NFAR)은 검사 영역(1520)에서 평탄하지 않은 영역의 비율을 의미하는데, 경사 영역(1550)과 경사 영역 주변의 포화 영역(1560)을 합한 넓이를 전체 검사 영역(1520)의 넓이로 나눈 값으로 정의된다.
본 실시예에서 정의한 4 가지 조인트 특성치가 측정되면, 판단부(900)에서 조인트 특성치별로 조인트의 상태를 판단하게 된다. 이때 상기 판단부(900)는 조인트 특성치 저장부(1100)에 저장되는 조인트 특성치 중 조인트의 상태 판단에 필요한 조인트 특성치만 일괄하여 수신할 수 있다.
도 6은 본 실시예에 따라 조인트의 상태를 판단하기 위한 판단 규칙 테이블의 일례를 도시한 것이다. 본 실시예는 조인트 특성치별로 2 개의 경계치를 가정하고 있으므로, 조인트 특성치 공간은 3 개의 구간으로 나누어지며, 상기 3 개로 나누어진 조인트 특성치 공간을 수치가 낮은 순서대로 0, 1, 2로 표기한 것이다. 예를 들면, 조인트 높이가 0인 것은 조인트 높이가 낮음을, 1인 것은 조인트 높이가 중간임을, 2인 것은 조인트 높이가 높음을 의미한다.
즉, 도 6의 판단 규칙 테이블에서 조인트 높이가 낮고(JH = 0), 패드 높이가 낮고(PH = 0), 경사율은 중간 정도이며(SAR = 1), 비평탄율이 중간 또는 큰 경우(NFAR = 1 or 2) 해당 조인트는 양으로 판단된다.
판단부(900)는 조인트 특성치와 판단 규칙 저장부(800)에 저장된 판단 규칙을 비교하여, 조인트 특성치별로 상태를 판단하고, 조인트 상태 저장부(1200)에 조인트의 상태 데이터를 전송한다.
다음으로, 본 발명에 따른 조인트 검사 장치에서 조인트의 상태가 디스플레이되고, 사용자가 조인트 특성치별 경계치를 조정할 수 있는 사용자 인터페이스 장치(30)에 대해 설명한다.
가령 조인트 특성치가 2 가지라면, 조인트 특성치별 경계치의 개수에 상관없이 2차원 그래프로 조인트의 상태를 직관적으로 나타낼 수 있다. 도 7은 본 발명의 사용자 인터페이스 장치(30)에 디스플레이되는 2차원 조인트 특성치 공간 그래프의 일 실시예를 도시한 것으로, 조인트 특성치가 경사율(SAR) 및 조인트 높이(JH), 경사율의 경계치가 t11, t12, 조인트 높이의 경계치가 t21, t22인 경우의 조인트 특성치 공간 그래프이다.
도 7의 경우에 경사율이 t11 이상 t12 미만, 즉 중간이고, 조인트 높이가 t22 미만, 즉 낮거나 중간인 경우는 조인트의 상태를 양으로 판단하고, 경사율이 t11 미만이고 조인트 높이가 t21 미만, 즉 조인트 높이 및 경사율이 모두 낮은 경우는 조인트의 상태 판단이 불가하고, 나머지 경우는 조인트의 상태를 불량으로 판단하게 된다.
위와 같은 사용자 인터페이스에 의하면 조인트 특성치 공간에서 조인트가 속하는 공간이 양인지, 판단불가인지, 불량인지만 알면 조인트의 상태를 알 수 있으므로, 사용자는 직관적이면서 간단하게 조인트의 상태를 판단할 수 있다. 또한, 사용자 인터페이스 장치(30)에서 상기 경계치를 마우스 클릭 후 드래그(drag)하는 방식 등에 의해 이동시킴으로써 쉽게 조인트의 상태를 판단하는 기준을 변경할 수 있다.
도 7의 경우와 같이 조인트 특성치가 2 개라면 2차원 조인트 특성치 공간 그래프 상에 조인트를 표현할 수 있으나, 조인트 특성치가 3 개 이상인 경우, 특히 4 개 이상인 경우에는 사용자에게 직관적인 인터페이스를 제공하기 어렵다.
먼저, 조인트 특성치가 3 개인 경우를 살펴보면, 도 8과 같이 사용자 인터페이스 장치(30)에 3차원 조인트 특성치 공간 그래프 및 조인트를 디스플레이함으로써 사용자가 조인트의 상태를 판단하고, 경계치를 변경하도록 할 수 있다.
그런데 조인트 특성치가 4 개 이상인 경우에는 그래프 상에 4 개 이상의 차원을 동시에 표현해야 하므로, 일반적인 디스플레이 장치에서 구현하기가 어렵다는 문제가 있다. 본 발명에서는 상기 문제를 해결하기 위해 조인트 특성치 공간을 분할하고, 상기 분할된 조인트 특성치 공간에 부(sub) 조인트 특성치 공간을 대응시켜 조인트 특성치 공간 그래프를 구현한다.
구체적인 방법은 다음과 같다. 4 개의 조인트 특성치가 있다면, 먼저 2 개의 조인트 특성치로 2차원 조인트 특성치 공간을 형성한다. 다음으로, 상기 2차원 조인트 특성치 공간에서 경계치에 의해 분할된 영역에 상기 2 개의 조인트 특성치를 제외한 다른 2 개의 조인트 특성치에 의해 형성되는 부 조인트 특성치 공간을 형성한다.
도 9는 4 개의 조인트 특성치가 있는 경우의 4차원 조인트 특성치 공간 그래프를 도시한 것이다(G는 양, NG는 불량이다). 조인트 특성치는 임의로 조합될 수 있으므로, 4 개의 조인트 특성치를 각각 F1, F2, F3, F4라 할 때, F1과 F2로 먼저 제1 조인트 특성치 공간을 형성한다. 이때, 제1 조인트 특성치 공간 또는 제2 조인트 특성치 공간을 형성하는 조인트 특성치는 3차원 조인트 특성치 및 2차원 조인트 특성치의 조합으로 이루어지도록 할 수 있다. 상기 제1 조인트 특성치 공간에는 경계치 t11, t12, t21 및 t22에 의해 9 개의 분할된 영역이 생성되고, 상기 9 개의 분할된 영역 각각에 F3와 F4에 의해 형성되는 제2 조인트 특성치 공간을 표현한다. 상기 각각의 제2 조인트 특성치 공간은 경계치 t31, t32, t41 및 t42에 의해 다시 9 개의 영역으로 분할되고, 제2 조인트 특성치 공간의 분할된 영역 각각에 조인트 특성치 F1, F2, F3, F4가 표현된다. 즉, 4 개의 조인트 특성치가 있는 경우에도 한 화면에서 조인트 특성치 공간 내 조인트의 상태를 알 수 있으므로, 사용자는 직관적이면서 간단하게 조인트의 상태를 판단할 수 있다. 상기와 같은 방법에 의하면 임의의 n 개의 조인트 특성치가 있는 경우에 조인트 특성치 공간 그래프를 도시할 수 있음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
또한, 사용자는 사용자 인터페이스 장치(30)에 디스플레이되는 상기 조인트 특성치 공간 그래프에서 경계치를 쉽게 변경할 수 있다. 예를 들면, t42를 아래위로 이동시키면 F3와 F4에 의해 형성되는 9 개의 부 조인트 특성치 공간에서 모든 t42 값이 함께 변동하므로 F4에 의한 조인트 특성치 판단 기준을 손쉽게 변경할 수 있다.
또한, 사용자는 사용자 인터페이스 장치(30)에 디스플레이되는 상기 조인트 특성치 공간 그래프에 표현되는 조인트를 지정(마우스 좌 클릭이나 우 클릭 등으로)하여 조인트의 상태를 변경할 수 있다. 이는 조인트의 상태를 판단하기 위한 경계치를 설정하는데 활용될 수 있는데, 가령 명백히 불량임이 분명한데도 판단부(900)에서 양으로 판단하는 경우 판단 기준이 잘못 설정된 것이므로, 사용자는 양으로 판단된 해당 조인트를 지정하여 불량으로 변경하고, 해당 조인트가 불량에 속하도록 경계치를 변경하여 추후 조인트의 상태 판단에 오류가 생기지 않도록 할 수 있다. 이때, 변경된 조인트의 상태는 조인트 상태 저장부(1200)에 저장되며, 변경된 경계치는 판단 규칙 저장부(800)에 저장된다.
1 측정 대상물 10 3차원 형상 측정 장치
20 분류 장치 30 사용자 인터페이스 장치
100 측정 스테이지부 110 스테이지
120 스테이지 이송유닛 200 영상 촬영부
210 카메라 220 결상렌즈
230 필터 240 원형램프
300 제1 조명부 310 제1 조명 모듈
311 제1 조명 유닛 312 제1 격자 유닛
313 제1 격자 이송 유닛 314 제1 렌즈 유닛
320 제2 조명 모듈 321 제2 조명 유닛
322 제2 격자 유닛 323 제2 격자 이송 유닛
324 제2 렌즈 유닛 400 제2 조명부
410 제1 광원 모듈 420 제2 광원 모듈
430 제3 광원 모듈 500 영상 획득부
600 모듈 제어부 610 조명 컨트롤러
620 격자 컨트롤러 630 스테이지 컨트롤러
700 중앙 제어부 710 인터페이스 보드
720 이미지처리 보드 730 제어 보드
800 판단 규칙 저장부 900 판단부
1000 통신부 1100 조인트 특성치 저장부
1200 조인트 상태 저장부 1300 디스플레이부
1400 입력부 1500 조인트
1510 단자 1520 패드
1530 솔더 1540 검사 영역
1541 근검사 영역 1542 원검사 영역
1550 경사 영역 1560 포화 영역

Claims (10)

  1. 조인트 특성치를 측정하는 3차원 형상 측정 장치(10);
    상기 3차원 형상 측정 장치(10)에서 전송되는 적어도 2 개 이상의 조인트 특성치의 조인트 특성치별 판단 결과에 기초하여 조인트의 상태를 판단하는 분류 장치(20) 및
    상기 조인트의 상태를 디스플레이하는 사용자 인터페이스 장치(30)를 포함하고,
    상기 2 개 이상의 조인트 특성치는 3차원 조인트 특성치 및 2차원 조인트 특성치를 포함하며,
    상기 2차원 조인트 특성치는 경사율 또는 비평탄율을 포함하는 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 3차원 형상 측정 장치(10)는 측정 대상물(1)의 3차원 조인트 특성치 및 2차원 조인트 특성치를 측정하는 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
  3. 삭제
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 3차원 조인트 특성치는 조인트 높이 또는 패드 높이인 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 조인트의 상태는 조인트 특성치 공간 그래프에 디스플레이되는 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 조인트 특성치 공간 그래프는 제1 조인트 특성치 공간 그래프의 분할된 영역에 제2 조인트 특성치 공간 그래프가 포함되는 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    제1 조인트 특성치 공간 또는 제2 조인트 특성치 공간을 형성하는 조인트 특성치는 3차원 조인트 특성치 및 2차원 조인트 특성치의 조합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 분류 장치(20)는 3차원 형상 측정 장치(10)에서 측정된 조인트 특성치에 의하여 조인트의 상태를 판단하는 판단 규칙이 저장된 판단 규칙 저장부(800);
    상기 3차원 형상 측정 장치(10)에서 측정된 조인트 특성치와 판단 규칙 저장부(800)에 저장된 판단 규칙을 비교하여 조인트의 상태를 판단하는 판단부(900) 및
    분류 장치(20)와 3차원 형상 측정 장치(10) 및 사용자 인터페이스 장치(30) 간에 데이터를 송수신하는 통신부(1000)를 포함하는 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 분류 장치(20)는 상기 3차원 형상 측정 장치(10)에서 측정된 조인트 특성치를 저장하는 조인트 특성치 저장부(1100) 및
    조인트의 상태를 저장하는 조인트 상태 저장부(1200)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 사용자 인터페이스 장치(30)는 조인트 특성치 공간 그래프 및 상기 조인트 특성치 공간 그래프 내의 조인트를 표시하는 디스플레이부(1300) 및
    상기 디스플레이부(1300)에 디스플레이되는 화면에서 조인트 특성치 공간, 조인트 특성치별 경계치, 조인트 상태 데이터를 설정하거나 변경할 수 있는 입력부(1400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 조인트 검사 장치.
KR1020120032152A 2012-03-29 2012-03-29 조인트 검사 장치 Active KR101614061B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120032152A KR101614061B1 (ko) 2012-03-29 2012-03-29 조인트 검사 장치
JP2013066133A JP5659396B2 (ja) 2012-03-29 2013-03-27 接合部検査装置
CN201610825033.9A CN106908443B (zh) 2012-03-29 2013-03-28 接头检查装置
US13/852,133 US9091668B2 (en) 2012-03-29 2013-03-28 Joint inspection apparatus
CN2013101033385A CN103364398A (zh) 2012-03-29 2013-03-28 接头检查装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120032152A KR101614061B1 (ko) 2012-03-29 2012-03-29 조인트 검사 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130110308A KR20130110308A (ko) 2013-10-10
KR101614061B1 true KR101614061B1 (ko) 2016-04-20

Family

ID=49235107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120032152A Active KR101614061B1 (ko) 2012-03-29 2012-03-29 조인트 검사 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9091668B2 (ko)
JP (1) JP5659396B2 (ko)
KR (1) KR101614061B1 (ko)
CN (2) CN103364398A (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010030883B4 (de) * 2009-07-03 2018-11-08 Koh Young Technology Inc. Vorrichtung zur Prüfung einer Platte und Verfahren dazu
DE102013211090A1 (de) * 2013-06-14 2014-12-18 Robert Bosch Gmbh Erfassungssystem zum Erfassen einer Lötverbindung
KR101816616B1 (ko) * 2014-01-08 2018-01-09 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법
JP6303867B2 (ja) * 2014-06-27 2018-04-04 オムロン株式会社 基板検査装置及びその制御方法
US9852500B2 (en) * 2015-07-15 2017-12-26 GM Global Technology Operations LLC Guided inspection of an installed component using a handheld inspection device
KR20180054063A (ko) * 2016-11-14 2018-05-24 주식회사 고영테크놀러지 검사체에 대한 양부 판정 조건을 조정하는 방법 및 장치
US11366068B2 (en) 2016-11-14 2022-06-21 Koh Young Technology Inc. Inspection apparatus and operating method thereof
JP2019057568A (ja) * 2017-09-20 2019-04-11 日本電気株式会社 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2019087008A (ja) 2017-11-07 2019-06-06 東芝テック株式会社 画像処理システム及び画像処理方法
KR102102291B1 (ko) * 2017-12-20 2020-04-21 주식회사 고영테크놀러지 옵티컬 트래킹 시스템 및 옵티컬 트래킹 방법
CN110132960B (zh) * 2018-02-09 2021-12-14 飞旭电子(苏州)有限公司 电路板组件的检测方法
JP7395950B2 (ja) * 2019-10-23 2023-12-12 オムロン株式会社 外観検査装置及び外観検査方法

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4454585A (en) * 1981-05-28 1984-06-12 Ele John H Printed wiring board inspection, work logging and information system
US5621811A (en) * 1987-10-30 1997-04-15 Hewlett-Packard Co. Learning method and apparatus for detecting and controlling solder defects
US5064291A (en) * 1990-04-03 1991-11-12 Hughes Aircraft Company Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading
JPH0833293B2 (ja) * 1991-04-15 1996-03-29 松下電器産業株式会社 半田の形状検査方法
JPH04343046A (ja) * 1991-05-17 1992-11-30 Hitachi Denshi Ltd 外観検査装置
DE4222804A1 (de) * 1991-07-10 1993-04-01 Raytheon Co Einrichtung und verfahren zur automatischen visuellen pruefung elektrischer und elektronischer baueinheiten
JP2992138B2 (ja) * 1991-08-30 1999-12-20 日立電子株式会社 外観検査装置
JP2511391B2 (ja) * 1991-12-04 1996-06-26 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 光学式間隔センサ
US5617209A (en) * 1995-04-27 1997-04-01 View Engineering, Inc. Method and system for triangulation-based, 3-D imaging utilizing an angled scaning beam of radiant energy
KR100200215B1 (ko) * 1996-04-08 1999-06-15 윤종용 상관 신경 회로망을 이용한 납땜 검사 장치 및방법
US6915006B2 (en) * 1998-01-16 2005-07-05 Elwin M. Beaty Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
US6072898A (en) * 1998-01-16 2000-06-06 Beaty; Elwin M. Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components
JP3419298B2 (ja) * 1998-02-20 2003-06-23 松下電器産業株式会社 実装基板の外観検査装置および外観検査方法
JP2001255281A (ja) * 2000-01-17 2001-09-21 Agilent Technol Inc 検査装置
US6853744B2 (en) * 2001-12-14 2005-02-08 Agilent Technologies, Inc. System and method for confirming electrical connection defects
JP4045838B2 (ja) * 2002-04-12 2008-02-13 松下電器産業株式会社 部品装着管理方法
JP3733094B2 (ja) * 2002-08-22 2006-01-11 トヨタ自動車株式会社 良否判定装置、良否判定プログラムおよび良否判定方法
JP3612712B2 (ja) * 2002-10-02 2005-01-19 オムロン株式会社 基板実装ライン用プログラム提供方法
JP3974022B2 (ja) * 2002-11-21 2007-09-12 富士通株式会社 半田付け検査の特徴量算出方法及び装置並びに前記方法を実行するためのプログラム
CN100338434C (zh) * 2003-02-06 2007-09-19 株式会社高永科技 三维图像测量装置
US7231013B2 (en) * 2003-03-21 2007-06-12 Agilent Technologies, Inc. Precise x-ray inspection system utilizing multiple linear sensors
JP4095511B2 (ja) * 2003-08-21 2008-06-04 株式会社東芝 無鉛はんだの接合強度判定方法、及び装置
JP4746841B2 (ja) * 2004-01-23 2011-08-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置の製造方法
US7525669B1 (en) * 2004-07-09 2009-04-28 Mohsen Abdollahi High-speed, scanning phase-shifting profilometry using 2D CMOS sensor
JP4595705B2 (ja) * 2005-06-22 2010-12-08 オムロン株式会社 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP4310368B2 (ja) * 2006-08-09 2009-08-05 アイエヌジ商事株式会社 鉄基耐食耐摩耗性合金及びその合金を得るための肉盛溶接材料
JP4103921B2 (ja) * 2006-08-11 2008-06-18 オムロン株式会社 フィレット検査のための検査基準データの設定方法、およびこの方法を用いた基板外観検査装置
KR20080043047A (ko) * 2006-11-13 2008-05-16 주식회사 고영테크놀러지 새도우 모아레를 이용한 3차원형상 측정장치
WO2008124397A1 (en) * 2007-04-03 2008-10-16 David Fishbaine Inspection system and method
JP4389982B2 (ja) * 2007-08-09 2009-12-24 オムロン株式会社 基板外観検査装置
JP2009294115A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Shigeki Kobayashi ３次元計測表示方法
US20100034452A1 (en) * 2008-08-08 2010-02-11 Gines David L Method And Apparatus For Reconstructing Solder Joints Using Constrained X-ray Photogrammetry
SG173068A1 (en) * 2009-02-06 2011-08-29 Agency Science Tech & Res Methods for examining a bonding structure of a substrate and bonding structure inspection devices
KR101059697B1 (ko) 2009-05-13 2011-08-29 주식회사 고영테크놀러지 인쇄회로기판상의 측정대상물의 측정방법
JP5618529B2 (ja) * 2009-12-04 2014-11-05 株式会社東芝 三次元超音波検査装置
JP5559551B2 (ja) * 2010-01-19 2014-07-23 株式会社サキコーポレーション 検査装置
JP5772062B2 (ja) * 2011-02-25 2015-09-02 オムロン株式会社 三次元形状計測装置、および三次元形状計測方法
KR20130141345A (ko) * 2011-03-14 2013-12-26 파나소닉 주식회사 땜납 높이 검출 방법 및 땜납 높이 검출 장치
KR101501914B1 (ko) * 2012-11-12 2015-03-12 주식회사 고영테크놀러지 솔더 조인트 검사방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130110308A (ko) 2013-10-10
CN106908443A (zh) 2017-06-30
JP2013231713A (ja) 2013-11-14
US20130259359A1 (en) 2013-10-03
CN106908443B (zh) 2020-12-08
US9091668B2 (en) 2015-07-28
CN103364398A (zh) 2013-10-23
JP5659396B2 (ja) 2015-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101614061B1 (ko) 조인트 검사 장치
JP5562407B2 (ja) 基板検査装置及び検査方法
JP5256251B2 (ja) 測定対象物の検査方法
TWI416064B (zh) 量測三維形狀之方法
KR101590831B1 (ko) 기판의 이물질 검사방법
CN103299177B (zh) 锡焊检查方法和基板检查系统以及锡焊检查机
JP5411913B2 (ja) 端子のチップ位置設定方法
KR101410220B1 (ko) 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법
JP6791631B2 (ja) 画像生成方法及び検査装置
CN103827626A (zh) 三维测量装置
US10330609B2 (en) Method and apparatus of inspecting a substrate with a component mounted thereon
KR101144749B1 (ko) 소자의 불량 검사방법
CN101520309A (zh) 成像装置
JP2009036736A (ja) 印刷半田検査方法及び装置
KR101311215B1 (ko) 기판 검사방법
KR101684244B1 (ko) 기판 검사방법
KR101056995B1 (ko) 3차원 형상 검사방법
KR101133972B1 (ko) 터미널 검사방법
KR101133641B1 (ko) 3차원 형상 검사방법
KR101133968B1 (ko) 브리지 연결불량 검출방법
KR101544763B1 (ko) 터미널 검사방법
KR101311255B1 (ko) 측정대상물 검사방법
CN114867984A (zh) 三维形状计测装置、三维形状计测方法及程序

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20120329

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20140917

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20120329

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20150818

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20160203

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20150818

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20160203

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20151019

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20160407

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20160331

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20160203

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20151019

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20160414

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20160415

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190311

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200309

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200309

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210310

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220304

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240312

Start annual number: 9

End annual number: 9