[go: up one dir, main page]

KR101594831B1 - 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조 - Google Patents

바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR101594831B1
KR101594831B1 KR1020090025854A KR20090025854A KR101594831B1 KR 101594831 B1 KR101594831 B1 KR 101594831B1 KR 1020090025854 A KR1020090025854 A KR 1020090025854A KR 20090025854 A KR20090025854 A KR 20090025854A KR 101594831 B1 KR101594831 B1 KR 101594831B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
holder member
fixing
bio
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020090025854A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100107662A (ko
Inventor
김충웅
이기주
박종진
조동휘
배수봉
김종철
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020090025854A priority Critical patent/KR101594831B1/ko
Priority to EP10157133A priority patent/EP2234465A1/en
Priority to US12/729,478 priority patent/US8531594B2/en
Publication of KR20100107662A publication Critical patent/KR20100107662A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101594831B1 publication Critical patent/KR101594831B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/56—Accessories
    • G03B17/561—Support related camera accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 개시된다. 본 발명에 따른 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조는 바이오 드라이브(Bio Drive)의 PCB(Printed Circuit Board)의 상면부에 고정되고, 다수개의 압입핀을 가지는 소켓(Socket), 상기 소켓과 결합할 수 있도록 상기 다수개의 압입핀과 결합하는 다수개의 고정핀을 가지는 카메라 모듈(Camera Module), 상기 카메라 모듈의 상부에 위치하여 상기 카메라 모듈을 커버하는 홀더(Holder) 부재 및 상기 카메라 모듈을 커버하는 상기 홀더 부재를 상기 PCB에 고정시키기 위한 고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 카메라 모듈의 외부로부터 발생되는 충격으로부터 카메라 모듈이 이탈되거나 틀어짐을 방지하도록 하는 효과가 있다.

Description

바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조{Structure for fixing camera module on bio drive}
본 발명은 바이오 드라이브의 디텍터(Detector)인 카메라 모듈(Camera Module) 고정 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 홀더(Holder) 부재, 완충재 또는 텐션(Tension) 부재를 이용하여 바이오 드라이브의 디텍터인 카메라 모듈의 틀어짐을 방지하는 구조에 관한 것이다.
바이오 드라이브 시스템에서는 바이오 디스크의 검출 대상물을 카메라 모듈로 촬영하고, 촬영된 이미지를 이용하여 분석하여 진단한다. 그런데, 카메라 모듈의 위치가 틀어지면 촬영 대상 위치가 변하게 되어, 진단 결과에 오류가 발생될 수 있다. 따라서, 바이오 드라이브에서 카메라 모듈은 진동 및 외력 등에 틀어지지 않도록 설계하는 기술이 요구되고 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 카메라 모듈이 소켓에 조립된 상태에서 이탈되거나 틀어짐을 방지를 위한 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 바이오 드라이브(Bio Drive)의 PCB(Printed Circuit Board)의 상면부에 고정되고, 다수개의 압입핀을 가지는 소켓(Socket), 상기 소켓과 결합할 수 있도록 상기 다수개의 압입핀과 결합하는 다수개의 고정핀을 가지는 카메라 모듈(Camera Module), 상기 카메라 모듈의 상부에 위치하여 상기 카메라 모듈을 커버하는 홀더(Holder) 부재 및 상기 카메라 모듈을 커버하는 상기 홀더 부재를 상기 PCB에 고정시키기 위한 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
바람직하기로는, 상기 홀더 부재는 상하 및/또는 좌우에 복수개의 고정홈이 형성되어 복수개의 상기 고정부와 너트 체결되는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
바람직하기로는, 상기 카메라 모듈의 상면과 상기 홀더 부재의 하면 사이의 이격공간은 0.1mm ~ 0.15mm 인 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
바람직하기로는, 상기 PCB 면과 카메라 모듈의 수평도는 0.05도 이하인 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
바람직하기로는, 상기 홀더 부재의 하부 각 모서리에 연결되어 상기 카메라 모듈에 탄력적으로 압력을 인가하는 텐션(Tension) 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
바람직하기로는, 상기 카메라 모듈의 상면과 상기 홀더 부재의 하면 사이의 이격공간에 위치하는 완충재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
또한, 바람직하기로는, 상기 홀더 부재의 하부 각 모서리에 연결되어 상기 완충재에 탄력적으로 압력을 인가하는 텐션 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
또한, 바람직하기로는, 상기 완충재는 고무, 스펀지(Sponge) 또는 폴리에스터(Polyester) 중의 하나 이상인 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
또한, 바람직하기로는, 상기 텐션 부재는 플라스틱(Plastic) 재질의 텐션립(Tension Lib)인 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조가 제공된다.
상기한 바와 같은 본 발명은 바이오 드라이브의 디텍터인 카메라 모듈을 홀더 부재, 완충재 또는 텐션 부재를 사용하여 고정시킴으로써, 카메라 모듈의 외부로부터 발생되는 충격으로부터 카메라 모듈이 이탈되거나 틀어짐을 방지하도록 하는 효과가 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 카메라 모듈이 PCB 상의 소켓에 삽입되는 것을 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 다수개의 안입핀을 가지는 소켓(Socket)(11)이 바이오 드라이브의 PCB(Printed Circuit Board)(10)의 상면부에 고정되어 있다. 소켓(11)의 안입핀과 결합하는 다수개의 고정핀을 가지는 카메라 모듈(Camera Module)(20)이 소켓(11)과 결합한다.
PCB(10) 상에 위치하는 소켓(11)과 카메라 모듈(20)이 안입핀과 고정핀의 결합으로만 카메라 모듈(20)을 PCB(10)상에 고정하는 경우 1차적으로 카메라 모듈(20)이 PCB(10)에 고정되는 효과는 있으나, 안입핀과 고정핀의 결합과정에서 카메라 모듈(20)이 틀어짐이 발생하게 되고, 결합된 후라도 유통과정에서 외부의 진동이나 충격 등의 외력이 인가되면 카메라 모듈(20)이 PCB(10) 상에서 틀어지거나 이탈이 발생한다.
도 2a는 본 발명에 따라 카메라 모듈 상부에 홀더 부재가 장착된 것을 나타내는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조의 단면도로서, 도 2b를 A-A' 방 향으로 자른 단면도이다.
PCB(10)에 고정되어 있는 소켓(11)위에 카메라 모듈(20)이 삽입되는 과정에서 카메라 모듈(20)의 틀어짐 및 외부의 진동 또는 충격으로 인한 이탈을 방지하기 위해서 소켓(11)과 결합하는 카메라 모듈(20) 상부에 홀더(Holder) 부재(30)를 추가하여, 홀더 부재(30)가 카메라 모듈(20)을 커버(Cover)하도록 한다. 홀더 부재(30)는 PCB(10)와 고정부(40)에 의해 체결되므로 카메라 모듈(10)의 이탈 및 틀어짐을 2차적으로 방지하게 된다.
한편, 카메라 모듈(20)의 상면과 홀더 부재(30)의 하면 사이의 이격공간의 설정이 중요하다. 이격공간이 클수록 카메라 모듈(20)이 외부 충격으로부터 민감하게 반응하므로, 기본적으로는 약 0.1mm ~ 0.15mm 정도의 이격공간을 유지하도록 설계되어야 한다.
또한, PCB(10) 면과 카메라 모듈(20)의 수평도의 관리가 중요한데, 수평도는 바람직하기로는 0.05도 이하로 관리되는 것이 바람직하다.
도 2b, 도 2c 및 도 2d는 각각 도 2a에 대한 평면도로서, 도 2b는 홀더 부재의 상하에 고정홈이 형성되어 고정부와 체결되는 것을 나타내는 도면이고, 도 2c는 홀더 부재의 좌우에 고정홈에 형성되어 고정부와 체결되는 것을 나타내는 도면이며, 도 2d는 홀더 부재의 상하 및 좌우에 고정홈이 형성되어 고정부와 체결되는 것을 나타내는 도면이다.
홀더 부재(30)는 상하 및/또는 좌우에 복수개의 고정홈이 형성되어 복수개의 고정부(40)와 너트 체결된다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 홀더 부재(30)의 상하에 각각 고정홈을 형성하여 고정부(40)를 통하여 홀더 부재(30)가 PCB(10)와 결합한다. 이때 고정부(40)가 결합되는 위치는 홀더 부재(30)의 정중앙에 위치할 수도 있고, 도면에 도시된 바와 같이 일부 각도를 주고 틀어지는 구조일 수도 있다.
도 2c는 도 2b와는 달리, 홀더 부재(30)의 좌우에 각각 고정홈을 형성하여 고정부(40)를 통하여 홀더 부재(30)가 PCB(10)와 결합하는 것을 도시하고 있으며, 도 2d는 홀더 부재(30)의 상하에 각각 고정홈을 형성하고, 동시에 홀더 부재(30)의 좌우에도 각각 고정홈을 형성하여 고정부(40)를 통하여 홀더 부재(30)가 PCB(10)와 결합하는 것을 도시하고 있다.
홀더 부재(30)에 형성된 고정홈의 위치와 개수는 설계자의 선택에 따라서 다양하게 구성될 수 있으며, 도 2b, 도 2c 및 도 2d에 도시된 것으로 제한되지 않는다. 따라서, 이하부터는 홀더 부재(30)와 그에 고정홈을 형성하여 고정부(40)를 통하여 홀더 부재(30)가 PCB(10)와 결합하는 형태가 도 2b인 경우만 고려하여 설명하기로 한다.
도 3a는 홀더 부재와 카메라 모듈 사이 이격공간에 완충재가 포함된 것을 나타내는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조의 단면도이고, 도 3b는 도 3a에 대한 평면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(20)의 상면과 홀더 부재(30)의 하면 사이의 이격공간에 완충재(50)를 부가하여, 카메라 모듈(20)의 외부로부터 카메라 모듈(20)로 인가되는 외압 및 충격을 흡수하여 카메라 모듈(20)의 틀어짐과 이탈을 방지한다. 또한, 완충제(50)의 압착력으로 인하여 카메라 모듈(20)에 진동 및 충격 인가되어도 본 발명에 따른 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조는 안정적인 구조를 갖게 된다.
한편, 카메라 모듈(20)이 소켓(11)과 결합하는 과정에서 카메라 모듈(20)의 방향이 미세하게 틀어지거나, 카메라 모듈(20)이 소켓(11)에 장착된 이후, 홀더 부재(30)를 카메라 모듈(20) 상부에 장착하는 과정에서 카메라 모듈(20)의 방향이 미세하게 틀어지는 경우라고 할지라도, 완충제(50)를 부가하게 되면 PCB(10) 면과 카메라 모듈(20)의 수평도가 균일하게 유지될 수 있으며, 바람직하기로는 수평도는 0.05도 이하로 관리되는 것이 바람직하다.
한편, 완충재(50)는 고무, 스펀지(Sponge) 또는 폴리에스터(Polyester) 중 어느 하나 일 수 있으며, 충격을 흡수시킬 수 있는 재질이라면 어떠한 것이라도 제한이 없다.
도 4a는 홀더 부재의 하부 각 모서리에 텐션 부재가 연결된 것을 나타내는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조의 단면도이고, 도 4b는 도 4a에 대한 평면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 홀더 부재(30)과와 카메라 모듈(20) 사이에 텐션(Tension) 부재(60)가 추가된다. 완충재(50)을 따로 사용하지 않고, 홀더 부재(30)의 하부 각 모서리에 텐션 부재(60)를 연결하여, 카메라 모듈(20)에 탄력적으로 압력을 인가하여 카메라 모듈(20)의 외부로부터 카메라 모듈(20)로 인가되는 외압 및 충격을 흡수하여 카메라 모듈(20)의 틀어짐 및 이탈을 방지한다.
한편, 텐션 부재(60)는 홀도 부재(30)의 하부 각 모서리에 연결되어 있으며, V자 모양으로 굽어져 있는 것을 알 수 있다. 이는 카메라 모듈(20)의 수직방향으로 압력을 인가함과 동시에 수평방향으로도 압력을 인가하여 카메라 모듈(20)의 틀어짐을 방지하기 위함이나, 텐션 부재(60)의 형상은 다양하게 변형될 수 있으며, 도면에 도시된 형상으로 제한되지는 않는다.
텐션 부재(60)는 플라스틱(Plastic) 재질일 수 있으며, 바람직하기로는 텐션 립(Tension Lib)일 수도 있다.
도 5a는 홀더 부재 하부에 완충재와 텐션 부재가 동시에 형성되는 것을 나타내는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조의 단면도이고, 도 5b는 도 5a에 대한 평면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 홀더 부재(30)의 하부와 카메라 모듈(20)의 상부의 사이에 완충재(50)와 탄력부재(60)가 동시에 위치하는 것을 알 수 있다. 즉, 카메라 모듈(20)과 홀더 부재(30) 사이의 이격공간에 위치한 완충재(50)를 형성시키고, 홀더 부재(30)의 하부 각 모서리에 텐션 부재(60)를 연결한다.
홀더 부재(30)의 하부 각 모서리에 연결된 텐션 부재(60)는 완충재(50)에 탄력적으로 압력을 인가하여 결국에는, 카메라 모듈(20)의 외부로부터 카메라 모듈(20)로 인가되는 외압 및 충격을 흡수하여 카메라 모듈(20)의 틀어짐을 효과적으로 방지할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이 지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
도 1은 카메라 모듈이 PCB 상의 소켓에 삽입되는 것을 나타낸 단면도이다.
도 2a는 본 발명에 따라 카메라 모듈 상부에 홀더 부재가 장착된 것을 나타내는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조의 단면도로서, 도 2b를 A-A' 방향으로 자른 단면도이다.
도 2b는 도 2a에 대한 평면도로서, 홀더 부재의 상하에 고정홈이 형성되어 고정부와 체결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 2c는 도 2a에 대한 평면도로서, 홀더 부재의 좌우에 고정홈에 형성되어 고정부와 체결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 2d는 도 2a에 대한 평면도로서, 홀더 부재의 상하 및 좌우에 고정홈에 형성되어 고정부와 체결되는 것을 나타내는 도면이다.
도 3a는 홀더 부재와 카메라 모듈 사이 이격공간에 완충재가 포함된 것을 나타내는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조의 단면도이다.
도 3b는 도 3a에 대한 평면도이다.
도 4a는 홀더 부재의 하부 각 모서리에 텐션 부재가 연결된 것을 나타내는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조의 단면도이다.
도 4b는 도 4a에 대한 평면도이다.
도 5a는 홀더 부재 하부에 완충재와 텐션 부재가 동시에 형성되는 것을 나타내는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조의 단면도이다.
도 5b는 도 5a에 대한 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: PCB, 11: 소켓
20: 카메라 모듈, 30: 홀더 부재
40: 고정부, 50: 완충재
60: 텐션 부재

Claims (9)

  1. 바이오 드라이브(Bio Drive)의 PCB(Printed Circuit Board)의 상면부에 고정되고, 다수개의 압입핀을 가지는 소켓(Socket);
    상기 소켓과 결합할 수 있도록 상기 다수개의 압입핀과 결합하는 다수개의 고정핀을 가지는 카메라 모듈(Camera Module);
    상기 카메라 모듈의 상부에 위치하여 상기 카메라 모듈을 커버하는 홀더(Holder) 부재; 및
    상기 카메라 모듈을 커버하는 상기 홀더 부재를 상기 PCB에 고정시키기 위한 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀더 부재는 상하 및/또는 좌우에 복수개의 고정홈이 형성되어 복수개의 상기 고정부와 너트 체결되는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈의 상면과 상기 홀더 부재의 하면 사이의 이격공간은 0.1mm ~ 0.15mm 인 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 PCB 면과 카메라 모듈의 수평도는 0.05도 이하인 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 홀더 부재의 하부 각 모서리에 연결되어 상기 카메라 모듈에 탄력적으로 압력을 인가하는 텐션(Tension) 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈의 상면과 상기 홀더 부재의 하면 사이의 이격공간에 위치하는 완충재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 홀더 부재의 하부 각 모서리에 연결되어 상기 완충재에 탄력적으로 압력을 인가하는 텐션 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 완충재는 고무, 스펀지(Sponge) 또는 폴리에스터(Polyester) 중의 하나 이상인 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
  9. 제5항 또는 제7항에 있어서,
    상기 텐션 부재는 플라스틱(Plastic) 재질의 텐션립(Tension Lib)인 것을 특징으로 하는 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조.
KR1020090025854A 2009-03-26 2009-03-26 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조 Active KR101594831B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090025854A KR101594831B1 (ko) 2009-03-26 2009-03-26 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조
EP10157133A EP2234465A1 (en) 2009-03-26 2010-03-22 Structure for fixing camera module on biodrive
US12/729,478 US8531594B2 (en) 2009-03-26 2010-03-23 Structure for fixing camera module on biodrive

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090025854A KR101594831B1 (ko) 2009-03-26 2009-03-26 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100107662A KR20100107662A (ko) 2010-10-06
KR101594831B1 true KR101594831B1 (ko) 2016-02-17

Family

ID=42358079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090025854A Active KR101594831B1 (ko) 2009-03-26 2009-03-26 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8531594B2 (ko)
EP (1) EP2234465A1 (ko)
KR (1) KR101594831B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012067377A2 (en) * 2010-11-18 2012-05-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and method for manufacturing the same
US10298815B1 (en) * 2012-10-18 2019-05-21 Altia Systems, Inc. Chassis and mounting arrangement for a panoramic camera
US9313389B2 (en) * 2013-11-08 2016-04-12 Htc Corporation Camera assembly and electronic device
CN209297327U (zh) 2018-07-23 2019-08-23 神盾股份有限公司 光学指纹感测模块与电子装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7304684B2 (en) * 2000-11-14 2007-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus
CN1209002C (zh) * 2001-10-12 2005-06-29 矽峰光电科技股份有限公司 影像感测器的对位装置
JP3755149B2 (ja) * 2002-07-29 2006-03-15 ミツミ電機株式会社 カメラモジュールの基板への実装方法
JP4223851B2 (ja) * 2003-03-31 2009-02-12 ミツミ電機株式会社 小型カメラモジュール
JP2004304604A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Mitsumi Electric Co Ltd 小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造
JP3993862B2 (ja) * 2003-10-10 2007-10-17 松下電器産業株式会社 光学デバイスおよびその製造方法
JP2005176185A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Nec Access Technica Ltd カメラモジュール実装構造
TW200632506A (en) * 2005-03-02 2006-09-16 Premier Image Technology Corp Camera module and its manufacturing process
CN2831478Y (zh) * 2005-08-11 2006-10-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及安装该组件的电子设备
KR20070064696A (ko) 2005-12-19 2007-06-22 주식회사 파워디스플레이 카메라 모듈의 내충격 구조
US20070291164A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-20 Kee-Siang Goh Compact and miniature optical navigation device
CN101153949B (zh) * 2006-09-29 2011-07-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及便携式电子装置
JP2008113066A (ja) * 2006-10-27 2008-05-15 Sony Corp 撮像装置
TWM310502U (en) * 2006-11-17 2007-04-21 Molex Taiwan Ltd Electrical connection device
KR100833312B1 (ko) * 2007-05-10 2008-05-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100891177B1 (ko) * 2007-07-18 2009-04-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100915134B1 (ko) * 2008-12-10 2009-09-03 옵토팩 주식회사 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100107662A (ko) 2010-10-06
EP2234465A1 (en) 2010-09-29
US8531594B2 (en) 2013-09-10
US20100245661A1 (en) 2010-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7227761B2 (en) Apparatus for resiliently mounting a circuit board within a device housing
KR101995616B1 (ko) 충격 흡수 장치를 보유한 회로 기판을 갖는 전자 조립체
KR101594831B1 (ko) 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조
US7304837B2 (en) Housing for a liquid crystal display module
US20090180267A1 (en) Bi-positional expansion card retainer
KR102615769B1 (ko) 메모리 장치
CN102682825B (zh) 收容壳体
US20190182971A1 (en) Electronic control device
WO2016170714A1 (ja) Ｈｄｄ保持装置、ｈｄｄユニットおよび情報処理装置
JP5005654B2 (ja) 電子回路基板の収容ケース
US8286932B2 (en) Mounting apparatus for storage device
US8100710B1 (en) Flash drive mounting apparatus having a base with a plurality of openings and two fixing members with hook-and-loop fasteners
US6359787B1 (en) Electronic apparatus with floating printed circuit board
KR20130042293A (ko) 에스에스디용 케이스
US6474480B2 (en) Mechanism for reducing vibratory motion applied to a rack-mounted card cage
JP4830850B2 (ja) 基板取付器
US8379381B1 (en) Rugged solid state hard drive with silicone gel damping
JP6428056B2 (ja) ケース構造及び電子機器
US20120162502A1 (en) Camera module socket device
US20100315763A1 (en) Shock Isolation System for a Mobile Unit with a Monocoque Housing
JP6994423B2 (ja) 電装ユニット
CN1233919C (zh) 框架门
US20120307164A1 (en) Television and electronic apparatus
JP2003152356A (ja) 基板保持構造
JP4687646B2 (ja) 電子機器及び基板取付構造

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20090326

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20140306

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20090326

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20150529

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20151121

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20160211

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20160212

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181219

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20181219

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191220

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20191220

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20201221

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20211220

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20221220

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240422

Start annual number: 9

End annual number: 9