KR100833312B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 메인 기판 상에 표면실장(SMT) 가능한 카메라 모듈에 관한 것이다.

본 발명의 카메라 모듈은, 내주면에 암나사부가 형성되고, 상단부에 개구부가 구비된 원통형의 배럴 결합부가 중앙부에서 상향 연장된 하우징; 상기 배럴 결합부와 형합 가능하게 원통형으로 구성되어 외주면에 수나사부가 형성되며, 상기 배럴 결합부의 개구부를 통해 삽입되어 상기 암나사부와 나사 결합되는 렌즈 배럴; 상기 렌즈배럴 내에 장착되는 웨이퍼 렌즈; 및 상면에 이미지센서가 와이어 본딩에 의해서 실장되며, 각 측면에 표면실장용 패드가 구비되어 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 기판;을 포함하며, 카메라 모듈을 기판에 부착하기 위한 공정이 간소해질 뿐만 아니라 상기 카메라 모듈을 메인 기판에 전기적으로 연결시키기 위한 별도의 접속수단이 제거됨에 따라 공정 비용을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

하우징, 배럴 결합부, 렌즈배럴, 캡, 기판, 이미지센서, 표면실장용 패드, IR 필터, 웨이퍼 렌즈, 압입링

Description

카메라 모듈{Camera module}

도 1은 종래 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈의 분해 사시도.

도 2는 종래 COB 방식의 카메라 모듈이 개략적으로 도시된 단면도.

도 3은 종래 카메라 모듈의 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 다른 실시예가 도시된 단면도.

도 7은 본 발명의 카메라 모듈에 채용되는 웨이퍼 렌즈의 제작하기 위한 순서도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110. 하우징 111. 배럴 결합부

120. 렌즈배럴 122. 캡

130. 기판 131. 이미지센서

132. 표면실장용 패드 140. IR 필터

150. 웨이퍼 렌즈 160. 압입링

본 발명은 메인 기판 상에 표면실장(SMT) 가능한 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 렌즈배럴 내에 웨이퍼 렌즈가 장착되고, 하우징 하부에 밀착 결합되는 기판의 하부에 패드가 형성됨으로써, 리플로우를 통과하면서 메인 기판 상에 솔더 크림을 이용하여 표면 실장이 가능하도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.

현재 이동통신 단말기와 PDA 및 MP3 플레이어 등의 IT 기기를 비롯한 자동차와 내시경 등의 제작시 카메라 모듈이 탑재되고 있으며, 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 기술의 발달에 따라 고화소 중심으로 발달됨과 동시에 장착 대상에 따라서 소형화 및 박형화가 진행되고 있으며, 저가의 제작 비용으로 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.

이와 같은 카메라 모듈은, 주로 CCD나 CMOS 등의 이미지센서가 와이어 본딩 또는 플립 칩 방식에 의해 기판에 부착된 상태로 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 카메라 모듈 내, 외의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 전기적 신호로 변환되어 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

하기에서 대표적인 카메라 모듈 제작 방식인 COB 방식을 아래 도시된 도면을 참조하여 그 간략한 구조를 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 종래 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 종래 COB 방식의 카메라 모듈이 개략적으로 도시된 단면도로서, 종래 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(12)가 와이어 본딩 방식에 의해서 장착된 프린트기판(11)이 플라스틱 재질의 하우징(13) 하부에 결합되고 상기 하우징(13) 상부로 연장된 경통(14)에 하부로 원통형 몸체(15)가 연장된 렌즈배럴(16)이 결합됨에 의해서 제작된다.

상기 카메라 모듈(10)은 경통(14) 내주면에 형성된 암나사부(14a)와 원통형 몸체(15)의 외주면에 형성된 숫나사부(15a)의 나사 결합으로 하우징(13)과 렌즈배럴(16)이 상호 결합된다.

이때, 상기 프린트기판(11)의 상면, 즉 렌즈배럴(16)의 하단부에 장착된 렌즈(L)와 상기 프린트기판(11)의 하면에 부착된 이미지센서(12) 사이에는 IR 필터(18)가 결합됨으로써, 이미지센서(12)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.

상기와 같이 조립된 카메라 모듈은, 특정한 사물로부터 유입되는 빛이 렌즈(L)를 통과하면서 상이 반전되어 이미지센서(12)의 표면에 포커싱되는 데, 이때 나사 결합에 의해서 하우징(13) 상단에 체결된 렌즈배럴(16)를 회전시키면서 최적의 포커스가 맞춰진 지점에서 하우징(13)과 렌즈배럴(16)의 유격 사이로 접착제를 주입하여 하우징(13)과 렌즈배럴(16)를 접착 고정시켜 최종적인 카메라 모듈 제품 이 생산된다.

또한, 현재 제작되는 카메라 모듈은 와이어 본딩 방식(COB ; Chip Of Board) 외에도 플립 칩 방식(COF ; Chip Of Flexible) 및 칩 스케일 패키지 방식(CSP ; Chip Scale Pakage)으로 제작되는 이미지센서 모듈이 탑재되어 제작되고 있으며, 주로 인쇄회보로기판(PCB)이나 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 전기적 연결 수단을 통해 메인 기판에 접속되는 형태로 구성된다.

그러나, 최근에 이르러 일반적인 수동소자와 마찬가지로 메인 기판 상에 직접 표면실장이 가능하도록 하는 즉, 메인 기판에 별도의 전기적 연결수단 없이 안착된 후 리플로우를 통해 고정이 가능하도록 하여 접합 공정이 간소화될 수 있는 카메라 모듈이 유저로부터 요구되고 있다.

이와 같은 요구를 만족시키기 위하여 리브를 카메라 모듈의 외측으로 연장시켜 메인 기판에 고정 가능한 카메라 모듈(일본공개특허 제2000-247884호)이 개발되고 있는 바, 그 구조를 간략하게 살펴보면 다음과 같다.

도 3은 종래 카메라 모듈의 단면도로서, 도시된 바와 같이 일체형의 렌즈홀더(4) 내부에 고체촬상소자(2)가 내입되고, 상기 고체촬상소자(2)의 사방에 전극(6)을 통해 다수의 리드(7)가 연결되며, 상기 렌즈홀더(4)의 상부에 렌즈(5)가 안착된 구조이다.

이때, 상기 리드(7)는 일체형의 렌즈홀더(4) 외부로 돌출되어 일단이 절곡 형성된다.

이와 같은 기술적 구성의 종래 카메라 모듈은 렌즈홀더(4)의 외측으로 돌출된 리드(7)가 단말기의 메인 기판 상에 접속 가능함으로써 카메라 모듈의 전기적 연결을 위한 커넥터 또는 소켓 등과 같은 접속수단이 필요하지는 않으나, 그 구성이 복잡할 뿐만 아니라 상기 리드(7)가 촬상소자(2)와 전극(6)을 통해 모두 전기적으로 연결되어야 정상적인 동작이 가능함에 따라 신뢰성을 계속적으로 유지하기에는 문제점이 지적되고 있다.

또한, 종래 카메라 모듈은 그 제조 방법이 복잡하고 일체형의 렌즈홀더(4) 내에 촬상소자(2)와 기판(1) 및 리드(7)의 일부분이 내입 형성됨으로써, 리드(7)와 기판(1) 및 촬상소자(2)의 접속 불량이 발생했을 경우에는 제작 완료된 완제품을 폐기 처분할 수 밖에 없기 때문에 손실 비용이 증가하게 되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 지적되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 고온 내열성의 웨이퍼 렌즈가 렌즈배럴 내에 장착되고, 이미지센서가 실장되는 기판에 표면실장용 패드가 형성됨으로써, 장착 대상 단말기의 메인 기판 상에 솔더 크림이 개재된 상태로 안착되어 리플로우를 통과하면서 직접 표면실장되도록 한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.

또한, 본 발명의 카메라 모듈은 렌즈와 렌즈가 장착된 렌즈배럴 및 상기 렌즈배럴이 결합되는 하우징이 고내열성 재질로 구성됨으로써, 메인 기판 상에 안착 후 기판의 솔더링 접합을 위한 리플로우 통과시 리플로우 내에서 가해지는 열에 의 한 카메라 모듈의 변형이 방지되도록 함에 발명의 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은, 상단부에 개구부가 구비된 원통형의 배럴 결합부가 중앙부에서 상향 연장된 하우징과, 상기 배럴 결합부의 개구부를 통해 삽입되는 렌즈 배럴과, 상기 렌즈배럴 내에 장착되는 웨이퍼 렌즈; 및 상면에 이미지센서가 와이어 본딩에 의해서 실장되며, 각 측면에 표면실장용 패드가 구비되어 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 기판을 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.

상기 하우징은 상부로 연장된 배럴 결합부의 내주면에 암나사부가 형성된다.

또한, 상기 하우징에 결합되는 렌즈배럴은 상기 배럴 결합부 내에 형합 가능하도록 원통형으로 구성되며, 그 외주면에 수나사부가 구비된다.

그리고, 상기 렌즈배럴은 상단부에 원반형의 캡이 형성되어 그 내부에 장착되는 웨이퍼 렌즈의 상면을 지지함과 동시에 하우징 내에 조립시 또는 조립 후의 초점 조정시에 회전체의 역할을 하게 된다.

상기 렌즈배럴 내에 장착되는 웨이퍼 렌즈는 웨이퍼 레벨 상태로 레플리카 공법을 통해 사출 성형에 의해 제작되는 바, 사각형의 단위 웨이퍼 렌즈로 재단되어 렌즈배럴 내부에 장착된다.

상기 웨이퍼 렌즈는 렌즈배럴 내에 하나 이상 적층 결합되며, 상기 웨이퍼 렌즈의 하부에 압입링이 밀착 결합됨에 의해서 고정된다. 이때, 상기 웨이퍼 렌즈 는 압입링에 압착됨과 동시에 접착제 주입에 의한 고정 및 상기 렌즈배럴 외부에서의 초음파 조사에 의해 융착됨에 의해서 고정될 수 있다.

그리고, 상기 웨이퍼 렌즈는 상면과 하면 중 어느 일면에 IR 코팅층이 구비된다.

상기 기판은 상면에 이미지센서가 실장되어 와이어 본딩되고, 상기 기판의 측면에서 하면으로 연장된 표면실장용 패드 또는 솔더볼 및 범프 등으로 구성될 수 있다.

상기 하우징의 내부에는 웨이퍼 렌즈에 IR 코팅층이 구비되지 않았을 경우, 상기 렌즈를 통해 유입되는 입사광 중에 포함된 적외선을 차단하기 위한 IR 필터가 내장될 수 있다.

한편, 상기 하우징과 렌즈배럴은 고내열성 재질로 사출 성형된 것을 기술적 특징으로 한다.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 상단부에 결합되는 렌즈배럴(120)과, 상기 하우징(110)의 하단부에 밀착 결합되는 기판(130)으로 구성된다.

상기 하우징(110)은 중앙부에 원통형의 배럴 결합부(111)가 상부로 돌출되어 연장 형성되고, 상기 배럴 결합부(111)의 내주면에 암나사부(113)가 구비된다.

또한, 상기 하우징(110)은 대략 150℃ 내외의 가열 온도를 견딜 수 있는 고내열성 재질로 사출 성형되며, 내부의 임의 지점에 글라스 형태의 IR 필터(140)가 장착되고, 상기 IR 필터(140)의 장착 지점에 이를 지지하기 위한 리브(114)가 형성된다.

상기 배럴 결합부(113)는 상단부에 개구부(112)를 가지며, 상기 개구부(112)를 통해 원통형의 렌즈배럴(120)이 내입 결합된다. 상기 렌즈배럴(120)은 외주면에 수나사부(121)가 형성되어 상기 배럴 결합부(111)의 내부에서 나사 결합되며, 나사 결합 부위를 중심으로 렌즈배럴(120)이 회전됨에 의해서 렌즈배럴(120)이 배럴 결합부(111) 내부에서 상, 하 이송된다.

이때, 상기 렌즈배럴(120)의 회전은 그 상단부에 형성된 원반형의 캡(122)을 회전시킴에 의해서 전체적인 회전이 이루어지게 된다.

한편, 상기 렌즈배럴(120) 내부에는 웨이퍼 렌즈(150)가 채용되는 바, 상기 웨이퍼 렌즈(150)는 상면이 상기 캡(122)의 내륜에 지지되고, 하면이 상기 렌즈배럴(120)의 하부를 통해 삽입되는 압입링(160)에 지지된다.

이때, 상기 웨이퍼 렌즈(150)는 소정의 탄성을 보유하고 있는 압입링(160)에 의해서 탄력적으로 지지됨과 동시에 별도의 접착제가 상기 압입링(160)의 상, 하부에 도포되어 경화됨에 의해서 견고하게 고정된다.

또한, 상기 웨이퍼 렌즈(150)는 그 고정 수단인 압입링(160) 외에도 상기 렌즈배럴(120) 외측에서 조사되는 초음파 또는 레이져에 의한 그 경계면의 융착에 의해서 접합되어 고정될 수 있다.

여기서, 상기 웨이퍼 렌즈(150)는 통상적으로 300℃ 내, 외의 고온에서 견딜 수 있는 고내열성 재질로 제작되는 바, 웨이퍼 레벨 상태로 레플리카 공법을 통해 사출 성형에 의해 제작되며, 그 구체적인 제작 방법에 대해서는 추후 설명하기로 한다.

상기 하우징(110)의 하부에 밀착 결합되는 기판(130)은, 상면에 이미지센서(131)가 와이어 본딩(COB) 방식에 의해 실장된 상태로 하우징(110)에 장착되며, 상기 기판(130)의 각 측면에는 기판(130)의 각 측부 하면으로 연장된 표면실장용 패드(132)가 형성된다.

상기와 같은 기판(132)이 장착된 본 발명의 카메라 모듈(100)은 장착 대상의 단말기에 적용되는 메인 기판(도면 미도시)에 직접 안착되어 상기 패드(132)가 메인 기판에 솔더링됨에 의해서 직접 접촉됨으로써, 별도의 전기적 연결수단 없이 전기적으로 연결이 가능하다.

따라서, 상기 표면실장용 패드(132)가 구비된 기판(130)을 이용한 카메라 모듈(100)은 솔더 크림이 도포된 메인 기판에 안착 후 리플로우(Reflow)를 관통하면서 상기 솔더 크림의 용융에 따른 솔더링 접합으로 커넥터나 소켓 등의 연결수단 없이도 접합 고정된다.

이때, 상기 표면실장용 패드(132)는 솔더볼 또는 범프 등으로 구성될 수 있 다.

또한, 상기 기판(130)은 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판이 선택적으로 채용될 수 있다.

한편, 상기 렌즈배럴(120)은 하우징(110)과 마찬가지로 150℃의 가열 온도를 견딜 수 있는 고내열성 재질을 이용하여 사출 성형됨이 바람직다.

이때, 상기 하우징(110)과 렌즈배럴(120)을 고내열성 재질로 제작해야 하는 이유는, 카메라 모듈(100)의 메인 보드 안착 후 표면실장용 패드(132)를 솔더링 접합하기 위한 리플로우 통과시에 상기 리플로우 내에서의 가열 온도(140℃ 내외)를 견디기 위함이다.

한편, 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 다른 실시예가 도시된 것으로, 본 실시예의 카메라 모듈(200)은 하우징(110) 상부에 결합된 렌즈배럴(120) 내에 웨이퍼 렌즈(150)가 장착되고, 상기 웨이퍼 렌즈(150)의 상면과 하면 중 일면에 IR 코팅층(151)이 형성된다.

따라서, 본 실시예의 카메라 모듈(200)은 도 5에서와 같이 하우징(110) 내부에 입사되는 광 중에 포함된 적외선을 차단하기 위한 IR 필터(140)의 구성이 필요없기 때문에 IR 필터(140)의 두께만큼 카메라 모듈(200)의 높이를 줄일 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 실시예의 카메라 모듈(200)은 기판(130)에 이미지센서(131)가 와이어 본딩됨에 있어서, 상기 기판(130)과 이미지센서(131)를 전기적으로 연결하기 위 한 와이어(W)의 일단이 접촉되는 기판(130)의 패드(133) 상면에 와이어(W)의 접촉 부위를 보호하기 위한 별도의 접착제(B)가 도포된다.

이는, 메인 기판에 표면 실장된 상태로 카메라 모듈(100)이 리플로우를 통과할 때 상기 기판(130)의 패드(133)에 접합된 와이어(W)의 결손이 방지되도록 하기 위함이다.

상기 본 발명의 카메라 모듈(100)에 채용되는 웨이퍼 렌즈(140)의 제조 방법을 도 7에 의거하여 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

도 7은 본 발명의 카메라 모듈에 채용되는 웨이퍼 렌즈의 제작하기 위한 순서도이다.

먼저, 다수의 홈이 형성된 몰드에 폴리머를 주입하고, 자외선으로 경화시켜 다수의 렌즈부가 형성되며, 상기 렌즈부의 배면에 기판을 접합시켜 일체화하게 된다.

또한, 상기 몰드를 렌즈부로부터 분리시켜 렌즈 어레이가 제조되고, 어레이 상태에서 각 렌즈를 다이싱하여 단위 웨이퍼 렌즈(140)가 제작된다.

여기서, 상기 몰드에 폴리머가 주입되면 그 폴리머의 면이 대기중에 노출된 상태에서 자외선에 의해 양생 처리되고, 이와 같은 과정이 반복되면서 렌즈부가 형성된다.

또한, 상기 상기 렌즈부의 배면에 기판을 일체화시킬 때는 투명 기판이 부착되며 상기 투명 기판을 통해 자외선이 조사됨에 따라 접착 폴리머가 경화되어 상기 기판에 렌즈부가 일체로 부착된다.

그리고, 상기 몰드를 렌즈부로부터 탈형시켜 기판의 측면에 다수개의 렌즈부들이 배열된 렌즈 어레이가 제작된다.

이와 같은 웨이퍼 렌즈(140)는 폴리머 수축으로 인한 변형이 렌즈면이 아닌 다른 부분, 즉 렌즈부의 노출면에서 이루어지기 때문에 렌즈면의 형상 왜곡에 대한 보상이 불필요하고 그에 따라서 렌즈부의 품질이 우수하고 초점 거리가 짧은 우이퍼 렌즈의 제작이 가능하다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 표면실장용 패드가 형성된 기판이 하우징 하단에 밀착 결합되어 리플로우 공정을 통해 표면 실장이 가능하도록 함과 아울러 리플로우 통과시의 가열 온도를 견딜 수 있는 고내열성 재질의 웨이퍼 렌즈가 채용됨으로써, 메인 기판 상에 솔더 크림이 도포된 상태로 안착되어 리플로우 공정을 거쳐 표면실장(SMT)됨에 따라 카메라 모듈을 기판에 부착하기 위 한 공정이 간소해질 뿐만 아니라 상기 카메라 모듈을 메인 기판에 전기적으로 연결시키기 위한 별도의 접속수단이 제거됨에 따라 공정 비용을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (11)

1. 내주면에 암나사부가 형성되고, 상단부에 개구부가 구비된 원통형의 배럴 결합부가 중앙부에서 상향 연장된 하우징;

   상기 배럴 결합부와 형합 가능하게 원통형으로 구성되어 외주면에 수나사부가 형성되며, 상기 배럴 결합부의 개구부를 통해 삽입되어 상기 암나사부와 나사 결합되는 렌즈 배럴;

   상기 렌즈배럴 내에 장착되는 웨이퍼 렌즈; 및

   상면에 이미지센서가 와이어 본딩에 의해서 실장되며, 각 측면에 표면실장용 패드가 구비되어 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 기판;

   을 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 렌즈배럴은, 상단부에 원반형의 캡이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 웨이퍼 렌즈는, 웨이퍼 레벨 상태로 레플리카 공법을 통해 어레이 형태 로 제작되어 다이싱됨에 의해서 사각형의 단위 웨이퍼 렌즈로 제작되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제3항에 있어서,

   상기 웨이퍼 렌즈는, 상기 렌즈배럴 내에 하나 이상 적층 결합되며, 압입링에 의해서 밀착 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제4항에 있어서,

   상기 웨이퍼 렌즈는, 상기 렌즈배럴 외부에서 조사되는 초음파 또는 레이져에 의해서 상기 렌즈배럴의 접촉 경계면이 융착됨에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제4항에 있어서,

   상기 웨이퍼 렌즈는, 상면과 하면 중 어느 일면에 IR 코팅층이 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제1항에 있어서,

   상기 기판은, 상기 기판의 하면에 솔더볼 및 범프가 선택적으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
8. 제1항에 있어서,

   상기 기판은, 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판 중 어느 하나가 선택적으로 채용된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
9. 제1항에 있어서,

   상기 하우징은, 내부 임의 지점에 리브가 형성되고, 상기 리브에 지지된 IR 필터가 내장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
10. 제1항에 있어서,

    상기 하우징과 렌즈배럴은 고내열성 재질을 이용하여 사출 성형된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
11. 내주면에 암나사부가 형성되고, 상단부에 개구부가 구비된 원통형의 배럴 결합부가 중앙부에서 상향 연장된 하우징;

    상기 배럴 결합부와 형합 가능하게 원통형으로 구성되어 외주면에 수나사부가 형성되며, 상기 배럴 결합부의 개구부를 통해 삽입되어 상기 암나사부와 나사 결합되는 렌즈 배럴;

    상기 렌즈배럴 내에 장착되는 웨이퍼 렌즈;

    상면에 이미지센서가 와이어 본딩에 의해서 실장되며, 각 측면에 표면실장용 패드가 구비되어 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 기판; 및

    상기 기판의 패드 형성 부위의 상면에 와이어 본딩 부위가 복개되도록 도포되는 접착제;

    를 포함하는 카메라 모듈.

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