KR101585598B1 - The manufacturing method of the built-in antenna - Google Patents
The manufacturing method of the built-in antenna Download PDFInfo
- Publication number
- KR101585598B1 KR101585598B1 KR1020130026422A KR20130026422A KR101585598B1 KR 101585598 B1 KR101585598 B1 KR 101585598B1 KR 1020130026422 A KR1020130026422 A KR 1020130026422A KR 20130026422 A KR20130026422 A KR 20130026422A KR 101585598 B1 KR101585598 B1 KR 101585598B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- antenna
- injection molding
- antenna radiator
- radiator
- primary
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 127
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 3
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
- H04B1/3833—Hand-held transceivers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3431—Telephones, Earphones
- B29L2031/3437—Cellular phones
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명의 전자기기용 내장형 안테나는 휴대단말기, 네비게이션, 노트북, PDA, 전자사전 등에 사용되는 것으로 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입한 후 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 하측금형에서 사출성형물을 이형 시키지 않고 2차 상측금형으로 교체 결합하여 안테나 방사체를 포함하는 사출 성형물의 상측 노출면에 2차 사출 성형하여 사출성형물 속에 안테나 방사체를 내장하여 내장형 안테나를 제조하는 것이다.
즉 상기와 같이 내장형 안테나를 제조함으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고, 송, 수신율이 균일화되며, 안테나 기술의 보안유지는 물론 품질과 가격 경쟁력이 확보되는 내장형 안테나와 그 사출성형금형의 제조에 관한 것이다.The built-in antenna for an electronic device of the present invention is used for a portable terminal, a navigation system, a notebook computer, a PDA, an electronic dictionary, etc. After an antenna radiator is inserted into a primary injection molding metal mold, The injection molded body is replaced with a second upper mold, and the secondary molded body is injection-molded on the upper exposed surface of the extruded body including the antenna radiator to manufacture the built-in antenna by embedding the antenna radiator in the extruded body.
In other words, by manufacturing the built-in antenna as described above, it is possible to provide a built-in antenna that maximizes the transmission and reception efficiency of the antenna, uniformizes the transmission and reception ratio, secures the security of the antenna technology and assures quality and price competitiveness, .
Description
본 발명은 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법에 있어서; 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 사출 성형물의 상측 노출면에 2차 사출 성형하여 사출성형물 속에 안테나 방사체를 내장시켜 제조되는 전자기기용 내장형 안테나와 그 금형의 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an internal antenna for an electronic device, and more particularly, The antenna radiator is inserted into the first injection molding die to insert insert injection molding so that the antenna radiator is exposed to the outer surface, and then the injection molding is replaced with the second upper mold without releasing the second radiator, so that the upper side of the injection molded article including the antenna radiator is subjected to secondary injection molding Which is manufactured by embedding an antenna radiator in an injection molded article, and a method of manufacturing the metal mold.
일반적으로 휴대단말기, 네비게이션, 노트북, PDA, 전자사전등의 전자기기에 사용되는 내장형 안테나로서는 LDS, 이중사출, FPCB등의 내장형 안테나를 사용하고 있다.Generally, internal antennas such as LDS, dual injection, and FPCB are used as internal antennas used in electronic devices such as portable terminals, navigation systems, notebook computers, PDAs, and electronic dictionaries.
그러나 안테나 방사체의 노출로 인한 변형, 파손, 변색, 기술유출등의 문제로 안테나 방사체의 노출면에 2차 UV코팅하여 사용하고 있으나 이는 고가의 설비와 안테나 제조과정에서 많은 품질문제와 2차 UV코팅으로 인한 제조비용이 높아 가격경쟁력이 떨어지며, 전자기기의 케이스 외면에 부착하여 사용되는 FPCB안테나 또한 부착 부 들뜸으로 인하여 품질에 많은 문제를 않고 있는 것이다.
However, due to problems such as deformation, breakage, discoloration, and technical leakage due to the exposure of the antenna radiator, the exposed surface of the antenna radiator is coated with a second UV coating. However, And the FPCB antenna, which is attached to the outer surface of the case of the electronic device, does not have much problem in quality due to the lifting of the attachment part.
삭제delete
이에 본 발명은 종래의 문제점을 해소하고자 하측 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 노출되게 인서트 사출 성형한 후 이를 하측 금형에서 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 1차 사출성형물의 안테나 방사체를 포함하는 사출성형물의 상측 노출면에 2차 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조하는데 그 목적이 있다.
Accordingly, in order to solve the conventional problems, the present invention has been made to insert an antenna radiator into a lower injection molding die to insert insert injection molding so that the antenna radiator is exposed, and then replace it with a secondary upper mold, It is an object of the present invention to manufacture a built-in antenna by secondary injection molding on an upper exposed surface of an injection-molded article including a radiator.
즉, 본 발명은 내장형 안테나 제조방법에 있어서; 안테나 방사체는 인청동, SUS등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 안테나의 송, 수신효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과, 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단면을 절곡하여 제조된 안테나 방사체를 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출성형물의 외면에 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 하측 금형에서 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 2차 사출성형으로 안테나 방사체를 포함하는 사출 성형물의 상측 노출면에 2차 사출 성형하여 사출성형물 속에 안테나 방사체를 내장시켜 제조되는 전자기기용 내장형 안테나와 그 금형의 제조방법.
That is, the present invention provides a method of manufacturing a built-in antenna, The antenna radiator is an antenna radiator of a connection terminal integrated type which is manufactured so that a conductive metallic material such as phosphor bronze or SUS can be connected to a connection portion connected to a main board circuit of an electronic device by pressing processing. In order to improve the transmission and reception efficiency of the antenna, A curved shape, a hole for fixing the position of the antenna radiator in the injection molding die and a hole for smoothly flowing the resin during the secondary injection molding, and an antenna manufactured by bending the end face to prevent lifting of the antenna radiator after the primary injection molding The radiator is inserted into the primary injection molding die, insert injection molding is performed so that the upper surface of the antenna radiator is exposed to the outer surface of the injection molded product, and then the injection molding is replaced with the secondary upper mold without releasing it from the lower mold. And the antenna radiator is embedded in the extruded product by secondary injection molding on the upper exposed surface of the injection- And a method of manufacturing the metal mold.
본 발명의 다른 실시 예로서는 1차 사출 성형물의 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 안테나 방사체는 송, 수신율 향상을 위해 곡면형상과 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 파단 면 절곡과 사출금형 인입 시 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활하게 하기 위한 다수의 홀로 제조된 하나씩 분리 된 안테나 방사체를 사출 성형금형에 인입하여 1차 사출 성형물을 제조하는 것과, 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출성형 후 하측 사출 성형금형에서 사출성형물을 이형하지 않고 안테나 방사체와 프레임을 분리한 후 2차 사출 상측금형으로 교체 결합하여 안테나 방사체의 노출면과 사출 성형물의 상측 노출면에 2차 사출 성형시켜 제조되는 전자기기용 내장형 안테나와 그 금형의 제조방법.
As another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna radiator of a primary injection-molded product, In order to improve the transmission and reception ratio, the antenna radiator includes a curved shape and a plurality of holes for smoothly flowing the resin during the secondary injection molding, a bent surface for preventing lifting of the antenna radiator after the injection molding, A plurality of antenna radiators are manufactured in one frame so that the injection molding is not released from the lower injection molding die after the primary injection molding, Wherein the radiator and the frame are separated from each other, and then the radiator and the frame are alternately coupled to each other to form a secondary injection molding, and the secondary radiator is injection molded on the exposed surface of the antenna radiator and the upper exposed surface of the injection molding.
본 발명의 다른 실시 예로서는 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 사출성형 후 성형물의 이형 없이 분리하기 위해 안테나 방사체와 프레임의 연결부 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna radiator, A method for manufacturing an internal antenna in which a plurality of antenna radiators are formed by separating (notch, sheath) both sides of a connection portion of an antenna radiator and a frame so as to separate a plurality of antenna radiators in one frame without molding after molding.
본 발명의 다른 실시 예로는 1차 사출 성형물의 제조방법에 있어서; 사출성형물의 상측 노출면에는 2차 사출성형 시 상측 금형으로 눌러 사출 성형물의 유동을 방지하는 돌기형상을 형성한 후 사출 성형 함으로서 안테나의 특성이 균일하게 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a primary injection molded article, Wherein the upper exposed surface of the injection molded article is formed with protrusions for preventing the flow of the injection molding by pressing the upper mold during the secondary injection molding, and then injection molding is performed to uniformly manufacture the characteristics of the antenna.
본 발명의 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치 고정 핀과, 사출성형 시 안테나 방사체의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지돌기가 형성된 1차 사출 성형금형에 안테나 방사체를 인입하여 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측과 하측 금형 중에 하나를 회전 또는 슬라이딩 시키거나, 1,2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형을 1차 사출성형 후 상측 성형부를 슬라이딩 시켜 2차 사출 성형부로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출 성형물의 노출면에 2차 사출 성형하여 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an injection molded article of a built-in antenna, A positioning pin for fixing the position of the antenna radiator, and an antenna radiator inserted into a primary injection molding die having an antenna radiator supporting protrusion for preventing deformation, lifting and overmolding of the antenna radiator during injection molding, The upper mold may be rotated or slid into one of the upper and lower molds, or the upper mold may be inserted into the upper mold and the upper mold may be slid after the first injection molding, Wherein the second injection molding is performed on the exposed surface of the primary injection molding.
본 발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나 제조방법에 있어서; 사출성형 금형은 생산성 향상을 위해 상, 하측 금형을 각 2set씩을 구비하여 1차 사출성형 후 2차 상, 하측 금형으로 교체하여 연속하여 내장형 안테나를 제조하는 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a built-in antenna, In order to improve the productivity, the injection molding die is provided with two sets of upper and lower dies for the primary injection molding, and then the second and the lower dies are replaced with each other.
본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출 성형물과 그 금형의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치 고정 핀은 1차 사출성형 후 하측(하부) 면으로 유공압 실린더로 가동 시키거나, 2차 사출성형 금형 형폐시 상측 금형으로 하측 금형의 위치 고정 핀 받침판에 세워진 지지봉을 가압(눌러) 가동시켜 2차 사출성형 함으로서 1차 사출성형 시 발생 된 위치 고정 홀을 막아 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to still another embodiment of the present invention, there is provided a primary injection molded article and a method of manufacturing the same; The position fixing pin fixing the position of the antenna radiator may be operated by a pneumo-hydraulic cylinder on the lower (lower) side after the primary injection molding, or a supporting rod erected on the position fixing pin support plate of the lower mold by the upper mold when the secondary injection molding mold is closed Wherein the first and second injection molding are performed by pressurizing (pressing) the first and second injection molding parts.
발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형 금형에 있어; 1차 사출성형 후 하측(하부) 면으로 이동시킨 위치 고정 핀(받침판 포함)의 고정은 고정 핀 고정걸이를 구비하여 2차 사출성형 후 사출성형물의 이형과 동시에 초기 상태로 가동시켜 연속 생산이 가능하게 제조 된 사출성형 금형의 제조방법.
In another embodiment of the invention, in a primary injection molding die; Fixation of the position fixing pin (including the base plate) moved to the lower (lower) surface after the first injection molding is provided with the fixing pin fixing hook, so that the injection molding can be released in the initial state simultaneously with the release molding after the secondary injection molding. Wherein the mold is formed by injection molding.
발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서; 1차 사출 성형물에 다수의 안테나 방사체(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 등)를 사출성형 금형에 인입하여 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 사출성형물의 상측 노출면에 2차 인서트 사출 성형하여 사출 성형물 속에 안테나 방사체를 모듈화 시켜 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an injection mold of an internal antenna, A plurality of antenna radiators (main antenna for wireless communication, LTE antenna, GPS antenna, B / T antenna, etc.) are injected into an injection molding die and injected into a primary injection molding, and then replaced with a second upper die A second insert injection molding is performed on the upper exposed surface of the extrudate including the antenna radiator, and the antenna radiator is modularized in the extrudate.
한 프레임에 다수의 안테나 방사체가 내장되게 제조한 후 사출성형금형의 위치고정 핀에 안테나 방사체를 삽입한 후 안테나 방사체와 프레임을 분리시킨 후 1,2차 사출 성형하여 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
A method for manufacturing an internal antenna comprising the steps of: preparing a plurality of antenna radiators embedded in one frame; inserting the antenna radiator into a position fixing pin of an injection molding die; separating the antenna radiator and the frame;
본 발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서: 1차 사출성형물의 상측 금형에는 부식가공으로 제조하여 사출성형한 후 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an injection-molded article of an internal antenna, comprising the steps of: preparing an upper mold of a primary injection mold by corrosion machining, injection molding, and reinforcing a bonding force with a secondary injection mold;
본 발명은 안테나 방사체를 인청동, SUS등의 도전금속재를 인서트 사출 성형하여 사출 성형물 속에 내장시킴으로서 안테나 방사체의 변형, 파손, 변색, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 안테나 송, 수신율의 균일화와 안테나 기술의 보안유지가 가능하고 노출된 안테나 방사체의 윗면에 2차 UV코팅 공정이 없이 사출성형물 속에 다수의 안테나 방사체가 내장됨으로 전자기기의 모듈화.슬림화가 가능하고 제조원가가 절감되어 가격 경쟁력이 확보되는 것이다.
In the present invention, the antenna radiator is insert-molded by injection-molding a conductive metallic material such as phosphor bronze or SUS and embedded in the extruded product. Thus, the antenna radiator is not deformed, damaged, discolored or defective due to plating, It is possible to maintain the security of the antenna radiator and to prevent the secondary UV coating on the upper surface of the exposed antenna radiator, a plurality of antenna radiators are embedded in the injection molding, thereby modularization and slimming of the electronic equipment are possible and the manufacturing cost is reduced.
도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 공정을 보인 예시도.
도 2 는 본 발명의 실시에 있어 제조과정을 보인 금형 예시도.
도 3 은 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 4 는 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 안테나 방사체가 프레임에 결속되어 이루어지는 공정을 보인 예시도.
도 5 는 본 발명에 따른 실시 예 있어 안테나 방사체가 프레임에 일체로된 상태를 보인 예시도.
도 6 은 본 발명에 따른 실시에 있어 프레임에 2 개의 안테나 방사체가 결합된 상태를 보인 예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 외면에 미세요철을 형성하여 이루어지는 고정을 보인 예시도.
도 8 은 본 발명의 실시에 있어 전자기기 케이스에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도 9 는 본 발명의 실시에 있어 전자기기 커버에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도 10 은 본 발명의 실시에 있어 울림통구조가 적용된 것을 보인 예시도.
도 11 은 본 발명의 실시에 있어 슬라이딩 로터리제조공정을 보인 예시도.
도 12 는 본 발명의 실시에 있어 회전 로터리제조공정을 보인 예시도.
도 13 은 본 발명의 실시에 있어 하측 금형을 2set로 구성한 것을 보인 예시도.
도 14 및 도 15는 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 2차 상측금형에 의하여 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 19 및 도 20 은 본 발명의 실시에 있어서 프레임핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exemplary diagram showing an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is an illustration of a mold showing a manufacturing process in the practice of the present invention. Fig.
3 is a partial detail cross-sectional illustration of an extrudate in the process according to FIG.
FIG. 4 is an exemplary view showing a process in which an antenna radiator is bonded to a frame in a process according to the present invention. FIG.
FIG. 5 is an exemplary view showing an antenna radiator integrated with a frame according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 6 is an exemplary view showing a state where two antenna radiators are coupled to a frame in the practice of the present invention. FIG.
Fig. 7 is an illustration showing fixing by forming fine irregularities on the outer surface of an injection-molded article in the process according to the present invention. Fig.
Fig. 8 is a process example showing the application of the present invention to an electronic device case. Fig.
Fig. 9 is a process example showing that the present invention is applied to an electronic device cover in the practice of the present invention. Fig.
FIG. 10 is an exemplary diagram showing that a ring structure is applied in the practice of the present invention. FIG.
11 is an illustration showing a sliding rotary manufacturing process in the practice of the present invention.
12 is an exemplary view showing a rotary rotary manufacturing process in the practice of the present invention.
13 is an exemplary view showing that the lower mold is composed of 2 sets in the practice of the present invention.
Figs. 14 and 15 are views showing a structure in which a position fixing pin is immersed in the practice of the present invention. Fig.
16 to 18 are views showing a structure in which the position fixing pins are immersed by the secondary upper mold in the practice of the present invention.
19 and 20 are views showing a structure in which a frame pin is immersed in the practice of the present invention.
이하 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
즉, 본 발명은 전자기기에 내장되는 내장형 안테나에 있어서, 안테나 방사체(100)는 인청동, SUS 등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자(101) 일체형의 안테나 방사체(100)로서 송, 수신 효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과 사출성형 금형 인입 시 안테나 방사체(100)의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀(220)과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단면을 절곡한 절곡부(102)를 형성하여 안테나 방사체(100)를 제조한다.
That is, according to the present invention, in an internal antenna embedded in an electronic device, the
이때 안테나 방사체(100)는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)을 제조하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 가공하여 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)에서 프레임(즉, 안테나 방사체 고정 프레임)(110)을 분리하는 것으로 분리부(112)는 안테나 방사체와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 것이다.In this case, the
그리고 , 1차 사출성형 금형에는 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과 안테나 방사체(100)를 인입하고 1차 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지돌기 핀(12)을 제조한다.The first injection molding die is provided with a
상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측(31,32)과 하측 금형(20) 중에 하나를 회전 또는 슬라이딩시켜 2차 상측 금형(32)과 결합하여 2차 사출시키는 금형과, 1,2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형(31,32)을 1차 사출성형 후 2차 상측 성형부를 유공압 실린더(33) 등을 이용하여 슬라이딩시켜 2차 사출 성형하는 금형과, 생산성 향상을 위해 하측 금형(20) 2SET과 상측 금형(31,32) 2SET을 제조하여 사출성형기에 체결한 후 1, 2차 동시 사출 성형이 가능한 금형으로 제조하여 연속 생산하는 것이다.
A
또한, 상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 사출 상측 성형금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 사출성형물의 외면에 2차 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조하는 것이다.
A
또한, 1차 사출성형 금형의 하측 금형(20)에는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)를 인입하여 사출 성형하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 제조하여 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출성형 후 사출 성형물의 이형 없이 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리(유공압실린더(15b)에 의하여 동작되는 받침판(15)에 의하여 동작되는 프레임핀(15a)이 몰입 되어 프레임(110)이 이탈 가능하게 된다.)시킨 후 2차 상측 금형(32)으로 교체 결합하여 안테나 방사체(100)의 노출면과 사출 성형물의 상측 노출면을 덮어 전자기기용 내장형 안테나(301)를 제조하는 것이다.
The
또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 사출성형한 후 성형물의 이형 없이 분리하기 위해서는 안테나 방사체(100)와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조한다.
In order to separate a plurality of
1차 사출 성형물(200)의 상측 노출면에는 돌기(230)를 형성시켜 2차 사출성형 시 상측 금형(32)으로 눌러 사출 성형물의 유동을 방지하여 안테나의 특성을 균일화 시키게 제조할 수 있는 것이다.
The
또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)가 내장되게 제조한 후 사출금형의 위치 고정 핀에 안테나 방사체(100)를 삽입한 후 안테나 방사체(100)와 프레임(110)을 분리시킨 후 1, 2차 사출 성형하여 내장형 안테나(301)를 제조할 수 있는 것이다.
After the
또 한편으로는 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 핀이 하측 사출성형 금형의 하부로 가동될 수 있게 제조하여 위치 고정 핀(받침판 포함)을 유공압 실린더(11a) 등으로 가동시키는 것과, 위치 고정 핀 받침판(13)에 지지봉(13a)을 세워 2차 사출성형 금형 형폐(型閉) 시 상측 금형으로 지지봉을 눌러 핀을 하부로 가동시키는 금형으로 1차 사출성형 후 위치 고정 핀(받침판 포함)을 고정시켜(받침판(13)이 록킹핀(13b)에 의하여 고정됨) 2차 사출성형 후 사출 성형물을 이형(이젝터에 의하여 동작되는 밀판(14)에 결합된 밀핀(14a)에 의하여 이루어짐) 후 2차 사출성형 후 사출 성형물의 이형과 동시에 초기 상태로 가동시켜 연속 생산 가능하게 제조한다.On the other hand, a pin for fixing the position of the
이렇게 함으로서 1차 사출성형 시 발생한 안테나 방사체(100)의 위치 고정 핀 홀을 완벽히 막는 것이다.
Thus, the position fixing pin hole of the
그리고 1차 사출 성형금형은 다수의 안테나 방사체(100)(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE안테나, GPS안테나, B/T안테나 등)를 인입하여 인서트 사출성형한 후 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출면과 1차 사출 성형물(200)의 노출면에 2차 사출 성형함으로서 모듈화가 되는 것이다. 즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 안테나 방사체(100)를 이용하여 1차 사출 성형을 수행하여 1차 사출 성형물(200)을 형성함으로써 안테나 모듈이 제조되고, 다시 이를 이용하여 2차 사출 성형에 의해 2차 사출 성형물(즉, 케이스)를 형성함으로써 내장형 안테나가 만들어질 수 있다.
The primary injection molding die is formed by insert injection molding a plurality of antenna radiators 100 (main antenna for wireless communication, LTE antenna, GPS antenna, B / T antenna, etc.) And the secondary side injection molding is performed on the exposed surface of the radiator and the exposed surface of the primary injection-molded
상기의 1차 사출성형물의 상측 금형에는 부식가공으로 제조하여 사출성형한 후 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 것이다.
The upper mold of the primary injection-molded article is manufactured by corrosion processing, injection molding, and then reinforced with the secondary injection-molded article.
상기의 사출성형 금형의 하부에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조(310)로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버(311)를 결합하여 안테나와, 스피커(320), 스피커 울림통이 일체로 모듈화 되는 것이다.
The injection molding die has a built-in loudspeaker and a
상기와 같이 제조된 1차 사출성형 금형에 상기와 같이 제조된 안테나 방사체를 인입한 후 안테나 방사체가 사출 성형물의 상측 면으로 노출되게 1차 인서트 사출성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 사출성형 금형을 회전 또는 슬라이딩 시킨 후 안테나 방사체의 노출면과 사출 성형물의 상측 노출면에 2차 사출 성형하여 사출성형물 속에 안테나 방사체를 내장시키는 것으로 궁극적인 효과는 안테나 방사체의 변형과 파손, 변색이 방지되고, 안테나의 송, 수신 효율의 극대화와, 송, 수신율이 균일화되고, 안테나 기술의 보안유지가 가능하고, 품질이 확보되며, 전자기기의 슬림화와 가격 경쟁력을 확보하는 것이다.
After the antenna radiator manufactured as described above was inserted into the primary injection molding mold thus manufactured, the antenna radiator was first injection-molded so as to be exposed on the upper surface of the injection-molded article, and then the secondary injection-molding mold And the antenna radiator is embedded in the extruded molding by secondary injection molding on the exposed surface of the antenna radiator and the upper exposed surface of the injection molded product after the antenna rotator is rotated or slid. The ultimate effect is that the antenna radiator is prevented from being deformed, It is possible to maximize the transmission and reception efficiency, to uniformize the transmission and reception ratio, to maintain the security of the antenna technology, to secure the quality, and to secure the slimness of the electronic device and the price competitiveness.
본 발명은 전자기기에 사용되는 내장형 안테나 제조방법에 있어서 송, 수신율의 극대화를 위해 안테나 방사체를 곡면으로 제조하여 내장형 안테나의 사출성형물 속에 내장시키는 것으로 안테나 방사체가 전자기기의 메인보드 회로에 접속 된 접속부로 부터 최대한 이격이 유지되게 제조함으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고, 송, 수신율이 균일화되며, 안테나 방사체의 변형, 변색, 파손이 방지되고, 안테나 기술의 보안유지가 가능하고 별도의 안테나 공간이 필요치 않아 슬림화, 모듈화를 동시에 구현하여 제조원가가 절감되고 가격 경쟁력이 확보되는 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing an internal antenna used in an electronic device, and in order to maximize the transmission and reception ratio, the antenna radiator is formed into a curved surface and embedded in an extruded product of an internal antenna. The antenna radiator is connected to a main board circuit It is possible to maximize the transmission and reception efficiency of the antenna, to uniformize the transmission and reception ratio, to prevent deformation, discoloration and breakage of the antenna radiator, to maintain the security of the antenna technology, It is possible to realize both slimming and modularization at the same time, thus reducing manufacturing cost and ensuring price competitiveness.
11 : 위치 고정 핀
11a: 유공압 실린더
12 : 지지 돌기 핀
13 : 받침판 13a: 지지봉
14 : 밀판 14a: 밀핀
15 : 받침판 15a: 프레임핀
15b: 유공압실린더
20 : 하측금형
31 : 1차 상측금형 32 : 2차 상측금형
33 : 유공압 실린더
100 : 안테나 방사체
101 : 접속단자 102 : 절곡부
110 : 프레임
111 : 연결부 112 : 분리부
200 : 1차 사출 성형물 220 : 홀
230 : 돌기
301 : 내장형 안테나 302 : 전자기기 케이스
303 : 전자기기 커버
310 : 울림통 구조 311 : 울림통 커버
320 : 스피커11: Locating pin
11a: Hydraulic cylinder
12: support projection pin
13:
14:
15:
15b: Hydraulic cylinder
20: Lower mold
31: primary upper mold 32: secondary upper mold
33: Hydraulic cylinder
100: antenna radiator
101: connection terminal 102:
110: frame
111: connection part 112:
200: Primary injection molding 220: Hole
230: projection
301: Built-in antenna 302: Electronic device case
303: Electronic device cover
310: Resonator structure 311: Resonator cover
320: Speaker
Claims (16)
안테나 방사체는 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 평면과, 다축의 곡면으로 제조되며,
사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과, 파단면을 절곡한 절곡부를 형성하여 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 안테나 방사체를 1차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출 성형시킨 후 이를 하측 사출성형금형에서 이형 시키지 않고 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출 성형물의 상측노출면에 2차 사출 성형하여 사출 성형물 속에 안테나 방사체가 내장되게 제조하며,
1차 사출 성형 시에 하나의 프레임에 연결된 복수의 안테나 방사체가 상기 1차 사출성형 금형에 삽입되고 1차 사출 성형이 이루어지고, 상기 1차 사출 성형 후 상기 복수의 안테나 방사체를 상기 프레임으로부터 각각 분리한 후 상기 2차 사출 성형을 수행하는 내장형 안테나의 제조방법.
A method of manufacturing an internal antenna, comprising:
The antenna radiating element is made of a plane and multi-axis curved surface as an antenna radiating element integrated with a connection terminal so that a conductive metallic material can be connected to a connection portion connected to a main board circuit of an electronic apparatus by pressing processing,
An antenna radiator which prevents the lifting of the antenna radiator after insertion injection molding is formed by forming a hole that smoothes the flow of the resin during the secondary injection molding when the antenna is inserted into the injection mold, Injection molding to insert the upper surface of the antenna radiator into the injection molding die, insert injection molding the upper surface of the antenna radiator, and then secondary injection molding the upper exposed surface of the primary injection molding including the antenna radiator without releasing it from the lower injection molding die. An antenna radiator is built-in,
A plurality of antenna radiators connected to one frame during the primary injection molding are inserted into the primary injection molding dies and subjected to primary injection molding, and after the primary injection molding, the plurality of antenna radiators are separated from the frame And then performing the secondary injection molding.
상기 안테나 방사체는 상기 프레임으로부터의 분리를 위한 분리부의 양 면을 찍어 주어 상기 프레임으로부터 분리되는 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
Wherein the antenna radiator is separated from the frame by inserting both sides of the separator for separation from the frame.
1차 사출성형 금형에는 안테나 방사체의 위치를 고정하는 핀과 사출성형 시 안테나 방사체의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지돌기가 형성된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측과 하측 금형 중에 하나를 회전 또는 슬라이딩시켜 2차 상측 금형으로 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조하는 것과;
1, 2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형을 1차 사출 성형 후 2차 상측 성형부를 에어 실린더, 유공압 실린더 등을 이용하여 슬라이딩시켜 2차 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조하는 것과;
생산성 향상을 위해 하측 금형 2SET과, 상측 금형 2SET을 제조하여 이중 인서트 로터리 사출성형기에 체결한 후 1, 2차 동시 사출성형으로 제조되는 것 중 어느 하나의 방법을 선택적으로 실시하여 사출성형물 속에 안테나 방사체가 내장되게 제조하고,
1차 사출 성형 시에 하나의 프레임에 연결된 복수의 안테나 방사체가 상기 1차 사출성형 금형에 삽입되고 1차 사출 성형이 이루어지고, 상기 1차 사출 성형 후 상기 복수의 안테나 방사체를 상기 프레임으로부터 각각 분리한 후 상기 2차 사출 성형을 수행하는 내장형 안테나의 제조방법.
A method of manufacturing an extrudate of an internal antenna comprising:
The primary injection molding die is provided with a pin for fixing the position of the antenna radiator and an antenna radiator which is inserted into an injection molding die having an antenna radiator supporting protrusion for preventing deformation, lifting and overmolding of the antenna radiator during injection molding, Forming a built-in antenna by rotating or sliding one of the upper and lower molds by injection molding with a second upper mold without releasing the upper mold;
1) a method of manufacturing an internal antenna by first injection molding an upper mold manufactured to be capable of secondary injection molding and then secondary injection molding the secondary upper molding part by using an air cylinder, a pneumatic cylinder or the like;
In order to improve the productivity, the lower mold 2SET and the upper mold 2SET are manufactured and fastened to a double insert rotary injection molding machine, and then one or two simultaneous injection molding is selectively carried out to form an antenna radiator Lt; RTI ID = 0.0 >
A plurality of antenna radiators connected to one frame during the primary injection molding are inserted into the primary injection molding dies and subjected to primary injection molding, and after the primary injection molding, the plurality of antenna radiators are separated from the frame And then performing the secondary injection molding.
1차 사출 성형물의 상측 노출면에는 돌기형상을 성형한 후 2차 사출성형 시 상측 금형으로 눌러 1차 사출 성형물의 유동을 방지하여 안테나의 특성이 균일하게 제조되는 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
The method of manufacturing an internal antenna according to claim 1, wherein the upper surface of the first injection mold is formed with protrusions, and then the upper injection mold is pressed with the upper mold to prevent the primary injection molding from flowing.
1차 사출성형 후 안테나 방사체의 위치를 고정하는 핀 이 하측 사출성형 금형의 하부로 가동될 수 있게 제조하여 받침판에 결합된 유공압 실린더로 가동시키는 것과, 위치 고정 핀 받침판에 지지봉을 세워 2차 사출 금형 형폐 시 상측 금형으로 지지봉을 눌러 핀을 하부로 가동시키는 금형으로 1차 사출성형 후 받침판에 결합된 위치 고정 핀의 고정은 고정 핀 고정걸이로 록킹시켜 2차 사출성형 후 사출 성형물의 이형과 동시에 초기 상태로 가동시켜 제조되는 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
A pin for fixing the position of the antenna radiator after the primary injection molding is manufactured so as to be able to move to the lower side of the lower injection molding die and is operated by a pneumo-hydraulic cylinder coupled to the support plate, It is a mold that moves the pin downward by pushing the support rod with the upper mold during mold closing. It fixes the position fixing pin attached to the support plate after the primary injection molding by locking with the fixing pin fixing hook, Wherein the antenna is manufactured by being operated in a state where the antenna is mounted on the antenna.
1차 사출성형 금형에는 메인안테나와 LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 중 어느 하나 이상을 인입하여 인서트 사출 성형한 후 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출 성형물의 상측 노출면에 2차 인서트 사출 성형으로 모듈화시켜 제조되는 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1, wherein
The primary injection molding die may be injection-molded by inserting at least one of a main antenna, an LTE antenna, a GPS antenna, and a B / T antenna and then replacing with a secondary upper mold to expose the upper side of the primary injection- Wherein the antenna is manufactured by modularization by a secondary insert injection molding.
사출 성형물의 속에 안테나 방사체가 내장된 사출 성형물의 하측에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버를 스크루체결과 접착, 초음파 융착, 열 융착 중 어느 하나의 방법에 의하여 결합하여 안테나 방사체와, 스피커, 스피커 울림통 기능이 모듈화 된 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
A speaker and a loudspeaker loudspeaker enclosure are formed on the lower side of an injection molded article having an antenna radiator inside an injection molded product. The loudspeaker and speaker loudspeaker cover are combined by screwing, A method for manufacturing an internal antenna in which a radiator, a speaker and a speaker loudspeaker are modularized.
한 프레임에 다수의 안테나 방사체가 제조된 안테나 방사체를 사출성형 금형의 위치고정 핀에 삽입하여 프레임을 분리한 후 안테나 방사체가 노출되게 1차 인서트 사출성형 후 안테나 방사체를 포함하는 사출 성형물의 노출면에 2차 사출 성형하여 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
An antenna radiator in which a plurality of antenna radiators are fabricated in one frame is inserted into a position fixing pin of an injection molding die to separate the frame. Then, after the primary insert injection molding to expose the antenna radiator, the exposed surface of the injection molded article including the antenna radiator A method for manufacturing an internal antenna manufactured by secondary injection molding.
사출 성형물 속에 안테나 방사체를 내장하여 제조되는 내장형 안테나에는 전자기기의 케이스와 커버, 메인보드 회로에 록킹과 스크루 중 어느 하나 이상으로 체결 가능하게 제조되는 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
A built-in antenna manufactured by embedding an antenna radiator in an extruded molded product is manufactured by being fastened to at least one of a case and a cover of an electronic device, a locking and a screw in a main board circuit.
상기 1차 사출 성형물을 형성한 후 상기 복수의 안테나 방사체를 상기 안테나 방사체 고정 프레임으로부터 분리하는 단계, 그리고
상기 안테나 방사체와 결합된 상기 1차 사출 성형물을 이용하여 2차 사출 성형을 수행하여 사출 성형물 속에 상기 안테나 방사체가 내장되도록 하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조 방법.
Forming an antenna radiator fixed frame to which a plurality of antenna radiators are connected by performing a primary injection molding in a state of being inserted in a primary injection molding metal mold for primary injection molding to form a primary injection molded product,
Separating the plurality of antenna radiators from the antenna radiator fixture frame after forming the primary extrudate, and
And performing secondary injection molding using the primary injection molded body coupled with the antenna radiator so that the antenna radiator is embedded in the injection molded body.
상기 안테나 방사체는 상기 프레임으로부터의 분리를 위한 분리부의 양 면을 찍어 주어 상기 안테나 방사체 고정 프레임으로부터 분리되는 내장형 안테나 제조 방법.
The method of claim 13,
Wherein the antenna radiator is separated from the antenna radiator fixture frame by inserting both sides of the separator for separation from the frame.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130017185 | 2013-02-18 | ||
| KR20130017185 | 2013-02-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130106300A KR20130106300A (en) | 2013-09-27 |
| KR101585598B1 true KR101585598B1 (en) | 2016-01-14 |
Family
ID=49454287
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130026407A KR20140103792A (en) | 2013-02-18 | 2013-03-12 | The manufacturing method of the built-in antenna |
| KR1020130026422A KR101585598B1 (en) | 2013-02-18 | 2013-03-12 | The manufacturing method of the built-in antenna |
| KR1020130033183A KR20130106329A (en) | 2013-02-18 | 2013-03-28 | The manufacturing method of the built-in antenna |
| KR1020130097801A KR101534535B1 (en) | 2013-02-18 | 2013-08-19 | Manufacturing method of mobile terminal haivng built-in antenna |
| KR1020130107455A KR101506500B1 (en) | 2013-02-18 | 2013-09-06 | The manufacturing method of the built-in antenna |
| KR1020130121650A KR101569830B1 (en) | 2013-02-18 | 2013-10-14 | The manufacturing method of the built-in antenna |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130026407A KR20140103792A (en) | 2013-02-18 | 2013-03-12 | The manufacturing method of the built-in antenna |
Family Applications After (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130033183A KR20130106329A (en) | 2013-02-18 | 2013-03-28 | The manufacturing method of the built-in antenna |
| KR1020130097801A KR101534535B1 (en) | 2013-02-18 | 2013-08-19 | Manufacturing method of mobile terminal haivng built-in antenna |
| KR1020130107455A KR101506500B1 (en) | 2013-02-18 | 2013-09-06 | The manufacturing method of the built-in antenna |
| KR1020130121650A KR101569830B1 (en) | 2013-02-18 | 2013-10-14 | The manufacturing method of the built-in antenna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (6) | KR20140103792A (en) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101460963B1 (en) * | 2014-02-03 | 2014-11-12 | 주식회사 이엠따블유 | Antenna module and antenna module formation method |
| KR101469095B1 (en) * | 2014-03-10 | 2014-12-04 | (주) 우진 더블유.티.피. | Electronic Device Intenna Manufacturing Method using 3D Printer |
| CN105186101A (en) * | 2015-07-31 | 2015-12-23 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | Mobile terminal and manufacture method of antenna system thereof |
| CN105922504B (en) * | 2016-05-16 | 2018-05-18 | 现代精密塑胶模具（深圳）有限公司 | Transfer device and the method for the implantation injection molding implemented by the device |
| SG11202004215XA (en) * | 2017-11-10 | 2020-06-29 | Raytheon Co | Additive manufacturing technology (amt) low profile radiator |
| KR101991275B1 (en) | 2018-03-14 | 2019-06-20 | 주식회사 이엠따블유 | Antenna structure and method for manufacturing the same |
| KR102394415B1 (en) | 2018-05-28 | 2022-05-04 | 주식회사 에이텀 | Automatically manufacturing apparatus of plate coil element for transformer |
| KR102394410B1 (en) | 2018-05-28 | 2022-05-04 | 주식회사 에이텀 | Manufacturing method of plate coil element for transformer |
| KR102117264B1 (en) | 2018-12-28 | 2020-06-01 | 주식회사 이엠따블유 | Structure for contacting antenna |
| KR102113701B1 (en) | 2019-01-25 | 2020-05-20 | 주식회사 이엠따블유 | Connecting module and structure for contacting antenna having the same |
| KR102091550B1 (en) | 2019-01-25 | 2020-03-20 | 주식회사 이엠따블유 | Structure for contacting antenna and mobile terminal having the same |
| KR20200129544A (en) | 2019-05-09 | 2020-11-18 | 주식회사 케이엠에프 | Molding device including moving core |
| KR102217027B1 (en) * | 2019-05-31 | 2021-02-18 | 순천향대학교 산학협력단 | Manufacturing method of optical fiber sensor |
| WO2021005391A1 (en) * | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 日産自動車株式会社 | Metal-resin composite production method, support member for use in said production method, and metal-resin composite |
| KR20220022312A (en) | 2020-08-18 | 2022-02-25 | 주식회사 이엠따블유 | Electric connection structure and antenna radiator having the same |
| KR102560224B1 (en) * | 2021-11-25 | 2023-07-28 | 사단법인 캠틱종합기술원 | Hollow Structured Product Of Different Materials And Mold For Manufacturing Thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100957455B1 (en) * | 2009-09-02 | 2010-05-11 | 마상영 | An case for wirless electroic device and its manufacturing method |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090063939A (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | 주식회사 이엠따블유안테나 | Built-in antenna manufacturing method |
| KR100910161B1 (en) * | 2009-02-25 | 2009-07-30 | 주식회사 에이티앤씨 | Built-in antenna integrated portable terminal case and manufacturing method thereof |
| KR100935954B1 (en) * | 2009-04-23 | 2010-01-12 | 삼성전기주식회사 | Case of electronic device, method and mould for manufacturing the same, and mobile communication terminal |
| KR101079496B1 (en) * | 2009-08-10 | 2011-11-03 | 삼성전기주식회사 | Antenna pattern frame, method and mould for manufacturing the same, electronic device having antenna pattern frame embeded therein and method for manufacturing the same |
| KR101558004B1 (en) * | 2009-10-30 | 2015-10-07 | 삼성전기주식회사 | Electronic device including antenna pattern part embeded therein |
| KR100995470B1 (en) | 2009-12-24 | 2010-11-18 | 마주영 | An antenna and its manufacturing method |
| KR100973659B1 (en) * | 2010-02-02 | 2010-08-02 | 마상영 | A mobile cace had inner-antenna and its manufacturing method |
| KR100992638B1 (en) * | 2010-02-05 | 2010-11-05 | 마주영 | Two step in-mold of injection mold |
| JP5730523B2 (en) * | 2010-09-28 | 2015-06-10 | Ntn株式会社 | Chip antenna and manufacturing method thereof |
| KR101209221B1 (en) * | 2011-09-01 | 2012-12-06 | (주)이.씨테크날리지 | Method for connecting the terminals of rf antenna for mobile device |
| KR101224481B1 (en) | 2012-11-20 | 2013-01-21 | 정종민 | Inner antenna for portable terminal |
-
2013
- 2013-03-12 KR KR1020130026407A patent/KR20140103792A/en not_active Application Discontinuation
- 2013-03-12 KR KR1020130026422A patent/KR101585598B1/en active IP Right Grant
- 2013-03-28 KR KR1020130033183A patent/KR20130106329A/en not_active Application Discontinuation
- 2013-08-19 KR KR1020130097801A patent/KR101534535B1/en active IP Right Grant
- 2013-09-06 KR KR1020130107455A patent/KR101506500B1/en active IP Right Grant
- 2013-10-14 KR KR1020130121650A patent/KR101569830B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100957455B1 (en) * | 2009-09-02 | 2010-05-11 | 마상영 | An case for wirless electroic device and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20130106300A (en) | 2013-09-27 |
| KR101506500B1 (en) | 2015-03-30 |
| KR20140103792A (en) | 2014-08-27 |
| KR20140103813A (en) | 2014-08-27 |
| KR101569830B1 (en) | 2015-11-18 |
| KR101534535B1 (en) | 2015-07-09 |
| KR20140103815A (en) | 2014-08-27 |
| KR20130106329A (en) | 2013-09-27 |
| KR20140103820A (en) | 2014-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101585598B1 (en) | The manufacturing method of the built-in antenna | |
| KR100992638B1 (en) | Two step in-mold of injection mold | |
| US8442603B2 (en) | Method of manufacturing case for mobile communications terminal, case for mobile communications terminal, and mobile communications terminal having the same | |
| WO2010068072A2 (en) | Antenna module for portable terminal having antenna inserted therein and manufacturing process of the antenna module | |
| EP2390019A1 (en) | Antenna radiator, method of manufacturing electronic device case having plurality of antenna pattern radiators embedded therein, and electronic device case | |
| KR101506501B1 (en) | Manufacturing method of wireless mobile Built-in antenna case or cover and its mold | |
| US20110030198A1 (en) | Method and device for manufacturing antenna pattern frame | |
| US9634384B2 (en) | Chip antenna and manufacturing method thereof | |
| US9912056B2 (en) | Multiband antenna and manufacturing method thereof | |
| KR101459709B1 (en) | Built-in antenna for electronic devices and its manufacturing method of mold | |
| KR20130051054A (en) | Mobile device case with built-in antenna and manufacturing method of the same | |
| WO2015141492A1 (en) | Chip antenna | |
| KR101370498B1 (en) | The manufacturing method of the built-in antenna | |
| KR101370499B1 (en) | The manufacturing method of the built-in antenna | |
| US9876270B2 (en) | Antenna structure, electronic device using same, and method for making same | |
| US20110266048A1 (en) | Housing and method for manufacturing same | |
| KR100957455B1 (en) | An case for wirless electroic device and its manufacturing method | |
| CN109845419A (en) | The shell of electronic equipment | |
| US20150048994A1 (en) | Antenna module and manufacturing method thereof | |
| US20100330934A1 (en) | Combination module with antenna and audio-component | |
| KR101466383B1 (en) | Insert molding antenna for mobile terminal | |
| CN105938937A (en) | Radiator frame and mold for manufacturing the same | |
| KR20160036797A (en) | Radator frame having antenna pattern embeded therein, electronic device having the same and method for manufacturing the same | |
| US20120141624A1 (en) | Shaping mold for products with circular hole | |
| KR20170029958A (en) | Flexible printed circuit board for manufacturing an antenna and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130312 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| G15R | Request for early publication | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20130902 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20130312 Comment text: Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application |
Comment text: Request for Early Opening Patent event code: PG15011R01I Patent event date: 20130902 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20141215 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20150625 Patent event code: PE09021S02D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20151228 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20160108 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20160108 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190107 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190107 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191217 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191217 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201110 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220208 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221102 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231031 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241028 Start annual number: 10 End annual number: 10 |