KR101466202B1

KR101466202B1 - 슬라브 표면 품질 제어 방법

Info

Publication number: KR101466202B1
Application number: KR1020130020989A
Authority: KR
Inventors: 장진수; 유석현; 장필용
Original assignee: 현대제철 주식회사
Priority date: 2013-02-27
Filing date: 2013-02-27
Publication date: 2014-11-28
Anticipated expiration: 2033-02-27
Also published as: KR20140108414A

Abstract

본 발명은 슬라브 표면 품질 제어 방법에 관한 것으로서, 연속주조공정의 몰드에 주입되는 용강 표면에 형성된 파우더, 소결층 및 액상층에 각각 다른 금속재질로 이루어지는 측정 와이어를 삽입하여 상기 측정 와이어의 길이를 통해 상기 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하는 단계와, 상기 측정 와이어를 통해 측정된 상기 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 관계식에 대입하여 상기 몰드를 통해 제조되는 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측하는 단계와, 상기 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측하는 단계를 통해 예측된 핀홀 발생률을 감소시키기 위하여 상기 파우더 및 소결층을 설정된 범위 이상으로 조절하고, 상기 액상층의 두께를 설정된 액상층 두께 이하로 조절하여 상기 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 감소시키는 단계를 포함한다.

Description

슬라브 표면 품질 제어 방법{CONTROLLING METHOD FOR SURFACE QUALITY OF SLAB}

본 발명은 슬라브 표면 품질 제어 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 조절하므로 슬라브 제조시 핀홀 또는 후크등의 결함 발생율을 감소시킬 수 있는 슬라브 표면 품질 제어 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 연속주조기는 제강로에서 생산되어 래들(Ladle)로 이송된 용강을 턴디쉬(Tundish)에 받았다가 연속주조기용 몰드로 공급하여 일정한 크기의 주편을 생산하는 설비이다. 연속주조기는 용강을 저장하는 래들과, 턴디쉬 및 상기 턴디쉬에서 출강되는 용강을 최초 냉각시켜 소정의 형상을 가지는 주편으로 형성하는 연주용 몰드와, 상기 몰드에 연결되어 몰드에서 형성된 주편을 이동시키는 다수의 핀치롤을 포함한다.

다시 말해서, 상기 래들과 턴디쉬에서 출강된 용강은 몰드에서 소정의 폭과 두께 및 형상을 가지는 주편으로 형성되어 핀치롤을 통해 이송되고, 핀치롤을 통해 이송된 주편은 절단기에 의해 절단되어 소정 형상을 갖는 슬라브(Slab) 또는 블룸(Bloom), 빌렛(Billet) 등의 반제품으로 제조된다.

이와 같은 연속주조 공정 중 턴디쉬로부터 몰드 내로 투입된 용강은 몰드를 통과하면서 냉각되는데, 이러한 냉각 과정 중에 응고되는 용강 내 후크 조직이 생성될 수 있다. 이러한 후크 조직은 생산되는 강에 결함 인자로 작용하므로 강 품질 저하의 원인이 될 수 있다.

관련 선행기술로는 한국공개특허 제10-2005-0002223호(공개일: 2005년 1월 7일, 명칭:완냉화 지수 및 몰드 최대 이동가속도를 이용한 극저탄소강의 후크특성 예측방법)가 있다.

본 발명은 더욱 상세하게는 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 조절하므로 슬라브 제조시 핀홀 또는 후크등의 결함 발생율을 감소시킬 수 있는 슬라브 표면 품질 제어 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 슬라브 표면 품질 제어 방법은, 연속주조공정의 몰드에 주입되는 용강 표면에 형성된 파우더, 소결층 및 액상층에 각각 다른 금속재질로 이루어지는 측정 와이어를 삽입하여 상기 측정 와이어의 길이를 통해 상기 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하는 단계와, 상기 측정 와이어를 통해 측정된 상기 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 관계식에 대입하여 상기 몰드를 통해 제조되는 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측하는 단계와, 상기 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측하는 단계를 통해 예측된 핀홀 발생률을 감소시키기 위하여 상기 파우더 및 소결층을 설정된 범위 이상으로 조절하고, 상기 액상층의 두께를 설정된 액상층 두께 이하로 조절하여 상기 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 감소시키는 단계를 포함를 포함하며,
상기 관계식은
극저탄소강의 핀홀 발생률(%)=-0.2784×(파우더+소결층)/액상층+1.1493이며,
상기 파우더 및 소결층의 설정된 범위 두께는 40mm이상이고, 상기 액상층의 설정된 범위 두께는 15mm 이하일 수 있다.

구체적으로, 상기 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하는 단계에서 각 층에 삽입되는 상기 측정 와이어는 Al, Cu 및 Fe일 수 있다.

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이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 용융점이 다른 금속으로 형성된 측정 와이어를 통해 몰드에 주입된 용강의 표면에 형성된 파우더층을 이루는 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하고, 이를 통해 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 조절하므로 슬라브 제조시 핀홀 또는 후크등의 결함 발생율을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예와 관련된 용강(M)의 흐름을 중심으로 연속주조기를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 본 발명과 관련된 몰드 및 그와 인접한 부분에서의 용강(M)의 분포 형태를 보인 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 슬라브 표면 품질 제어 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 발명에 따른 슬라브 표면 품질 제어 방법의 금속 재질 와이어를 파우더층에 삽입하여 두께를 측정하는 것을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 슬라브 표면 품질 제어 방법에 따른 극저탄소강 핀홀 발생율을 나타낸 그래프이다.
도 6은 본 발명에 따른 슬라브 표면 품질 제어 방법에 따른 극저탄소강 핀홀 발생율을 나타낸 그래프이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 실시예와 관련된 연속주조기를 용강(M)의 흐름을 중심으로 나타낸 개념도이다.

연속주조(continuous casting)는 용융금속을 바닥이 없는 몰드(Mold)에서 응고시키면서 연속적으로 주편 또는 강괴(steel ingot)를 뽑아내는 주조법이다. 연속주조는 정사각형, 직사각형 또는 원형 등 단순한 단면형의 긴 제품과 주로 압연용 소재인 슬라브, 블룸 또는 빌릿을 제조하는 데 이용된다.

연속주조기는 도시된 바와 같이, 래들(10)과 턴디쉬(20), 몰드(30), 2차냉각대(60 및 65), 핀치롤(미 도시됨), 그리고 절단기(미 도시됨)를 포함할 수 있다.

턴디쉬(Tundish, 20)는 래들(Ladle, 10)로부터 용융금속을 받아 몰드(Mold, 30)로 용융금속을 공급하는 용기이다. 래들(10)은 한 쌍으로 구비되어, 교대로 용강을 받아서 턴디쉬(20)에 공급하게 된다. 턴디쉬(20)에서는 몰드(30)로 흘러드는 용융금속의 공급 속도조절, 각 몰드(30)로 용융금속 분배, 용융금속의 저장, 슬래그 및 비금속 개재물(介在物)의 분리 등이 이루어진다.

몰드(30)는 통상적으로 수냉식 구리제이며, 수강된 용강이 1차 냉각되게 한다. 몰드(30)는 구조적으로 마주보는 한 쌍의 면들이 개구된 형태로서 용강이 수용되는 중공부를 형성한다. 슬라브를 제조하는 경우에, 몰드(30)는 한 쌍의 장벽과, 장벽들을 연결하는 한 쌍의 단벽을 포함한다. 여기서, 단벽은 장벽보다 작은 넓이를 가지게 된다. 몰드(30)의 벽들, 주로는 단벽들은 서로에 대하여 멀어지거나 가까워지도록 회전되어 일정 수준의 테이퍼(Taper)를 가질 수 있다.

몰드(30)는 몰드에서 뽑아낸 연주주편이 일정 모양을 유지하고, 아직 응고가 덜 된 용융금속이 유출되지 않게 강한 응고각(凝固殼) 또는 응고쉘(Solidified Shell, 81)이 형성되도록 하는 역할을 한다. 수냉 구조에는 구리관을 이용하는 방식, 구리블록에 수냉홈을 뚫는 방식, 수냉홈이 있는 구리관을 조립하는 방식 등이 있다.

몰드(30)는 용강이 몰드의 벽면에 붙는 것을 방지하기 위하여 오실레이션(oscillation, 왕복운동)되며, 오실레이션 시 몰드(30)와 응고쉘(81)과의 마찰을 줄이고 타는 것을 방지하기 위해 파우더(Powder)와 같은 윤활제가 이용된다. 파우더는 몰드(30) 내의 용융금속에 첨가되어 슬래그가 되며, 몰드(30)와 응고쉘의 윤활뿐만 아니라 몰드(30) 내 용융금속의 산화ㅇ질화 방지와 보온, 용융금속의 표면에 떠오른 비금속 개재물의 흡수의 기능도 수행한다.

2차 냉각대(60 및 65)는 몰드(30)에서 1차로 냉각된 용강을 추가로 냉각한다. 1차 냉각된 용강은 지지롤(60)에 의해 응고각이 변형되지 않도록 유지되면서, 물을 분사하는 스프레이수단(65)에 의해 직접 냉각된다. 연주주편의 응고는 대부분 상기 2차 냉각에 의해 이루어진다.

인발장치(引拔裝置)는 연주주편이 미끄러지지 않게 뽑아내도록 몇 조의 핀치롤(미 도시됨)들을 이용하는 멀티드라이브방식 등을 채용하고 있다. 핀치롤(미 도시됨)은 용강의 응고된 선단부를 주조 방향으로 잡아당김으로써, 몰드(30)를 통과한 용강이 주조방향으로 연속적으로 이동할 수 있게 한다.

연속적으로 생산되는 연주주편은 소정의 절단기(미 도시됨)에 의해 일정한 크기로 절단된다.

즉, 용강(M)은 래들(10)에 수용된 상태에서 턴디쉬(20)로 유동하게 된다. 이러한 유동을 위하여, 래들(10)에는 턴디쉬(20)를 향해 연장하는 슈라우드노즐(Shroud nozzle, 15)이 설치된다. 슈라우드노즐(15)은 용강(M)이 공기에 노출되어 산화, 질화되지 않도록 턴디쉬(20) 내의 용강에 잠기도록 연장한다.

턴디쉬(20) 내의 용강(M)은 몰드(30) 내로 연장하는 침지노즐(Submerged Entry Nozzle, 25)에 의해 몰드(30) 내로 유동하게 된다. 침지노즐(25)은 몰드(30)의 중앙에 배치되어, 침지노즐(25)의 양 토출구에서 토출되는 용강(M)의 유동이 대칭을 이룰 수 있도록 한다. 침지노즐(25)을 통한 용강(M)의 토출의 시작, 토출 속도, 및 중단은 침지노즐(25)에 대응하여 턴디쉬(20)에 설치되는 스토퍼(Stopper, 21)에 의해 결정된다. 구체적으로, 스토퍼(21)는 침지노즐(25)의 입구를 개폐하도록 침지노즐(25)과 동일한 라인을 따라 수직 이동될 수 있다.

몰드(30) 내의 용강(M)은 몰드(30)를 이루는 벽면에 접한 부분부터 응고하기 시작한다. 이는 용강(M)의 중심보다는 주변부가 수냉되는 몰드(30)에 의해 열을 잃기 쉽기 때문이다. 주변부가 먼저 응고되는 방식에 의해, 연주주편(80)의 주조 방향을 따른 뒷부분은 미응고 용강(M)이 응고쉘(81)에 감싸여진 형태를 이루게 된다.

핀치롤(미 도시됨)이 완전히 응고된 연주주편(80)의 선단부(83)를 잡아당김에 따라, 미응고 용강(M)은 응고쉘(81)과 함께 주조 방향으로 이동하게 된다. 미응고 용강(M)은 위 이동 과정에서 냉각수를 분사하는 스프레이수단(65)에 의해 냉각된다. 이는 연주주편(80)에서 미응고 용강(M)이 차지하는 두께가 점차로 작아지게 한다. 연주주편(80)이 일 지점(85)에 이르면, 연주주편(80)은 전체 두께가 응고쉘(81)로 채워지게 된다. 응고가 완료된 연주주편(80)은 절단 지점(91)에서 일정 크기로 절단되어 슬라브 등과 같은 주편(P)으로 나누어진다.

도 2를 참조하면, 침지노즐(25)의 단부 측에는 통상적으로 도면상 좌우에 한 쌍의 토출구(25a)들이 형성된다. 몰드(30) 및 침지노즐(25) 등의 형태는 중심선(C)을 기준으로 대칭되는 것으로 가정하여, 본 도면에서는 좌측만을 표시한다.

토출구(25a)에서 아르곤(Ar) 가스와 함께 토출되는 용강(M)은 화살표(A1, A2)로 표시된 바와 같이 상측을 향한 방향(A1)과 하측을 향한 방향(A2)으로 유동하는 궤적을 그리게 된다.

몰드(30) 내부의 상부에는 파우더 공급기(미 도시됨)로부터 공급된 파우더에 의해 파우더층(51)이 형성된다. 파우더층(51)은 파우더가 공급된 형태대로 존재하는 층과 용강(M)의 열에 의해 소결된 층(소결층이 미응고 용강(M)에 더 가깝게 형성됨)을 포함할 수 있다. 파우더층(51)의 하측에는 파우더가 용강(M)에 의해 녹아서 형성된 슬래그층 또는 액체 유동층(52)이 존재하게 된다. 액체 유동층(52)은 몰드(30) 내의 용강(M)의 온도를 유지하고 이물질의 침투를 차단한다. 파우더층(51)의 일부는 몰드(30)의 벽면에서 응고되어 윤활층(53)을 형성한다. 윤활층(53)은 응고쉘(81)이 몰드(30)에 붙지 않도록 윤활하는 기능을 한다.

응고쉘(81)의 두께는 주조 방향을 따라 진행할수록 두꺼워진다. 응고쉘(81)의 몰드(30) 내에 위치한 부분은 두께가 얇으며, 몰드(30)의 오실레이션에 따라 자국(oscillation mark, 87)이 형성되기도 한다. 응고쉘(81)은 지지롤(60)에 의해 지지되며, 물을 분사하는 스프레이수단(65)에 의해 그 두께가 두꺼워진다. 응고쉘(81)은 두꺼워지다가 일부분이 볼록하게 돌출하는 벌징(bulging) 영역(88)이 형성되기도 한다.

상기의 과정 중 몰드(30)에서 용강(M)을 토출하여 슬라브를 제조할 때 몰드(30) 표면에서 용강(M)의 온도를 유지시키며 일부가 몰드(30)의 벽면으로 유입되어 윤활제 역할을 하는 파우더층의 두께에 따라 제조되는 슬라브에 핀홀 또는 후크등의 결함이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여 본 발명에서는 파우더층의 구성인 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하고 이 두께를 제어하여 핀홀과 후크등의 결함 발생을 감소시키기 위한 것이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 슬라브 표면 품질 제어 방법을 순서에 따라 도시한 순서도이다. 이를 참조하여 설명하면, 본 발명은 몰드의 표면에 형성되는 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하는 단계와, 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 관계식에 대입하여 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측하는 단계와, 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 설정된 범위 이상 또는 이하로 조절하는 단계를 포함한다.

연속주조공정에서 용강을 토출시켜 슬라브로 제조하는 몰드의 표면에 용강의 온도가 하락되는 것을 방지하도록 파우더, 소결층 및 액상층이 형성된다.

이러한 상기 파우더, 소결층 및 액상층은 도 4에 도시된 바와 같이 각층의 온도가 다르게 형성되는데 이러한 특성을 이용하여 각층의 온도에서 용해되지 않는 금속 재질의 측정 와이어를 각 층에 각각 삽입하여 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정한다(S10).

즉, 파우더층은 200 ~ 600℃의 온도를 가지고 형성되며, 소결층은 650 ~ 1000℃의 온도를 가지고 형성되고, 액상층은 용강과 인접하는 층으로서 1100 ~ 1200℃의 온도로 형성된다.

이러한 온도특성을 이용하여 파우더층에서는 녹지 않으나 소결층의 온도에서는 용해되는 Al과 소결층의 온도에서는 용해되지 않으나 액상층의 온도에서는 용해되는 Cu와, 액상층의 온도에서는 용해되지 않으나 용강의 온도에서는 용해되는 Fe 재질로 측정 와이어를 형성하여 각 층에 삽입하여 각 층의 두께를 측정하게 된다.

이렇게 측정 와이어를 통해 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하면, 측정된 두께를 관계식에 대입하여 몰드를 통해 제조되는 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측한다(S20).

이때, 상기 관계식은

극저탄소강의 핀홀 발생률(%)=-0.2784×(파우더+소결층)/액상층+1.1493이다.

이러한 상기 관계식을 통해 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측하여 파우더 및 소결층을 설정된 범위 이상으로 조절하고, 액상층의 두께를 설정된 액상층 두께 이하로 조절하여 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 감소시킨다(S30).

이때, 상기 파우더 및 소결층의 설정된 범위 두께는 40mm이상이고, 상기 액상층의 설정된 범위 두께는 15mm 이하로 설정된다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명을 일실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.

파우더, 소결층 및 액상층으로 이루어지는 몰드 표면에 형성된 파우더층은 몰드 내의 용강과의 거리로 인해 각층의 온도가 다르게 형성된다.

이러한 온도차이를 이용하여 파우더층의 각 층에 금속 재질이 다르도록 형성된 측정 와이어를 삽입하고, 이를 통해 각 층의 두께를 측정하게 된다.

이렇게 상기 측정 와이어를 통해 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하는 방법은 각 층에 Al, Cu, Fe 재질의 측정 와이어를 삽입하고, 삽입된 측정 와이어를 빼내 처음 삽입된 길이와 빼내고 남은 와이어의 길이를 비교하여 각 층의 두께를 측정하게 된다.

이렇게 측정된 각 층의 두께를 통해 설정되는 범위로 각 층의 두께를 조절하여 슬라브 제조시 발생될 수 있는 후크 및 핀홀 등의 결함을 감소시킬 수 있다.

이처럼 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 조절할 때 다음 표 1과 같이 결과가 도출된다.

이때, 실시를 위한 전제조건은 다음과 같다.

- 슬라브 두께 : 200~300mm

- 슬라브 폭 : 1000~2000mm

- 토출량 : 3.5~4.0t/min

- 침지 노즐 각도 : 하향 25도

- 침지 노즐 형상 : 원형

- 노즐 침적 깊이 : 100~200mm

(탕면~토출구 상부까지 깊이 기준)

- 파우더 물성 : 염기도 0.5~1.5

점도 2~5poise

로 이루어진다. 이에 관련하여 도 5와 도 6에 극저탄소강 핀홀 발생률의 관계가 도시된다.

구 분	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5	실시예 6
생파우더+소결층/액상층	2.0	2.3	2.0	1.8	2.3	3.4
극저탄소강 핀홀 발생률 (%)	58.7	43.4	56.6	64.4	59.6	16.3
생파우더+소결층 평균 두께 (mm)	41	40	31	31	37	47
액상층 평균 두께 (mm)	23	21	20	20	19	15

상기와 같이 표 1의 결과 중 실시예 1의 경우 파우더와 소결층의 평균 두께가 41mm이고, 액상층의 평균 두께가 23mm이며, 파우더+소결층의 두께를 액상층의 두께로 나눈값이 2.0인 경우 극저탄소강 핀홀 발생률이 58.7%인 것을 알 수 있다.

그리고, 실시예 2의 경우 파우더와 소결층의 평균 두께가 40mm이고, 액상층의 평균 두께가 21mm이며, 파우더+소결층의 두께를 액상층의 두께로 나눈값이 2.3인 경우 극저탄소강 핀홀 발생률이 43.4%인 것을 알 수 있다.

또한, 실시예 3의 경우 파우더와 소결층의 평균 두께가 31mm이고, 액상층의 평균 두께가 20mm이며, 파우더+소결층의 두께를 액상층의 두께로 나눈값이 2.0인 경우 극저탄소강 핀홀 발생률이 56.6%인 것을 알 수 있다.

그리고, 실시예 4의 경우 파우더와 소결층의 평균 두께가 31mm이고, 액상층의 평균 두께가 20mm이며, 파우더+소결층의 두께를 액상층의 두께로 나눈값이 1.8인 경우 극저탄소강 핀홀 발생률이 64.4%인 것을 알 수 있다.

또한, 실시예 5의 경우 파우더와 소결층의 평균 두께가 37mm이고, 액상층의 평균 두께가 19mm이며, 파우더+소결층의 두께를 액상층의 두께로 나눈값이 2.3인 경우 극저탄소강 핀홀 발생률이 59.6%인 것을 알 수 있다.

그리고, 실시예 6의 경우 파우더와 소결층의 평균 두께가 47mm이고, 액상층의 평균 두께가 15mm이며, 파우더+소결층의 두께를 액상층의 두께로 나눈값이 3.4인 경우 극저탄소강 핀홀 발생률이 16.3%인 것을 알 수 있다.

이와 같이 파우더와 소결층의 평균 두께가 40mm이상이며, 액상층의 평균 두께가 15mm이하일 경우 핀홀과 후크의 발생률이 확연하게 감소되는 것을 알 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명은 용융점이 다른 금속으로 형성된 측정 와이어를 통해 몰드에 주입된 용강의 표면에 형성된 파우더층을 이루는 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하고, 이를 통해 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 조절하므로 슬라브 제조시 핀홀 또는 후크등의 결함 발생율을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

상기와 같은 슬라브 표면 품질 제어 방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.

10: 래들 20: 턴디쉬
30: 몰드 51: 파우더층
60: 지지롤 65: 스프레이
80: 연주주편 81: 응고쉘
82: 미응고 용강 83: 선단부
85: 응고 완료점 91: 절단 지점

Claims

연속주조공정의 몰드에 주입되는 용강 표면에 형성된 파우더, 소결층 및 액상층에 각각 다른 금속재질로 이루어지는 측정 와이어를 삽입하여 상기 측정 와이어의 길이를 통해 상기 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하는 단계;
상기 측정 와이어를 통해 측정된 상기 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 관계식에 대입하여 상기 몰드를 통해 제조되는 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측하는 단계; 및
상기 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 예측하는 단계를 통해 예측된 핀홀 발생률을 감소시키기 위하여 상기 파우더 및 소결층을 설정된 범위 이상으로 조절하고, 상기 액상층의 두께를 설정된 액상층 두께 이하로 조절하여 상기 슬라브의 극저탄소강 핀홀 발생률을 감소시키는 단계;를 포함하며,
상기 관계식은
극저탄소강의 핀홀 발생률(%)=-0.2784×(파우더+소결층)/액상층+1.1493이며,
상기 파우더 및 소결층의 설정된 범위 두께는 40mm이상이고, 상기 액상층의 설정된 범위 두께는 15mm 이하인 슬라브 표면 품질 제어 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 파우더, 소결층 및 액상층의 두께를 측정하는 단계에서 각 층에 삽입되는 상기 측정 와이어는 Al, Cu 및 Fe인 슬라브 표면 품질 제어 방법.
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