KR101339598B1

KR101339598B1 - 2층 플렉시블 기판, 및 그 제조에 이용하는 구리전해액

Info

Publication number: KR101339598B1
Application number: KR1020117022927A
Authority: KR
Inventors: 미키오 하나후사
Original assignee: 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2009-03-23
Filing date: 2010-03-23
Publication date: 2013-12-10
Also published as: KR20110132421A; CN102348835A; WO2010110259A1; TW201037105A; JPWO2010110259A1; US20110311834A1

Abstract

내절성이 뛰어나고, 또한 COF의 리드 부분에 주석 도금을 행하여, 열처리를 실시해도 커켄달 보이드 등의 발생이 없는 2층 플렉시블 기판을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은, 절연체 필름의 한 면 또는 양 면상에, 구리전해액을 이용하여 구리층을 형성한 2층 플렉시블 기판으로서, 상기 구리층을 구성하는 구리 결정립의 입자지름이 1㎛ 이상이고 동시에 상기 구리 결정립의 평균 입자지름이 구리층의 두께 이하이며, 상기 구리층이 X선 회절로 (200) 피크 강도의 주요 6피크 강도의 합에 대한 비 {(200)의 피크 강도/((111), (200), (220), (311), (400), (331)의 피크 강도의 합)}가 0.4 이상 0.8 이하인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판이다. 또한, 상기 구리층을 형성하기 위한 구리전해액은, 첨가제로서 염화물 이온과 티오요소, 티오요소 유도체, 티오황산의 1종 혹은 2종 이상을 함유하는 것을 특징으로 한다.

Description

2층 플렉시블 기판, 및 그 제조에 이용하는 구리전해액{TWO-LAYERED FLEXIBLE SUBSTRATE, AND COPPER ELECTROLYTE FOR PRODUCING SAME}

본 발명은, 2층 플렉시블 기판, 및 그 제조에 이용하는 구리전해액에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 절연체 필름상에 구리층을 형성한 2층 플렉시블 기판, 및 그 제조에 이용하는 구리전해액에 관한 것이다.

플렉시블 배선판을 제작하기 위해서 이용하는 기판으로서, 2층 플렉시블 기판이 주목을 받고 있다. 2층 플렉시블 기판은 절연체 필름 상에 접착제를 이용하지 않고 직접 구리 도체층을 형성한 것으로, 기판 자체의 두께를 얇게 할 수 있을 뿐만 아니라, 피착시키는 구리 도체층의 두께도 임의의 두께로 조정할 수 있는 이점이 있다. 이러한 2층 플렉시블 기판을 제조할 경우에는, 절연체 필름 상에 바탕금속층을 형성하고, 그 위에 전기 구리 도금을 행하는 것이 일반적이다.

그러나, 이렇게 해서 얻어진 바탕금속층에는 핀홀이 다수 발생하여, 절연 필름 노출부가 생기고, 박막의 구리 도체층을 형성한 경우에는, 핀홀에 의한 노출 부분을 메우지 못하고, 구리 도체층 표면에도 핀홀이 발생하여, 배선 결함을 일으키는 원인이 되고 있었다. 이러한 문제를 해결하는 방법으로서, 예를 들면 특허문헌 1에, 절연체 필름 상에 바탕금속층을 건식 도금법에 의해 제작하고, 이어서 바탕금속층 상에 1차 전기 구리 도금 피막을 형성한 후, 알칼리 용액 처리를 실시하고, 그 후 무전해 구리도금 피막층을 피착시키고, 마지막으로 2차 전기 구리 도금 피막층을 형성하는 2층 플렉시블 기판의 제조방법이 기재되어 있다. 그러나 이 방법에서는 공정이 복잡하다.

또한, 최근에는 프린트 배선판의 고밀도화에 따라서, 회로폭의 협소화, 다층화에 따라서 파인패턴화가 가능한 구리층이 요구되게 되었다. 또한, 2층 플렉시블 기판은 접어서 사용되는 것이 많고, 그 때문에 내절성(folding endurance)이 뛰어난 구리층이 필요하다.

특히 최근, 2층 플렉시블 기판에서, 다핀화로 리드부(COF(Chip on film)의 접속부(이너 리드, 아우터 리드))가 많아져서, 라인/스페이스(라인폭과 스페이스폭 각각의 폭, 또는 라인폭과 스페이스폭을 합한 폭)가 좁아지고, 배선 라인이 가늘어지며, COF를 실장할 때에 구부릴 때에 단선할 확률이 높아지고 있다. 그 때문에, 현재의 내절성보다 뛰어난 것이 요구되고 있다. 또한, COF의 리드 부분에는 주석 도금을 행하여, 열처리를 실시하는 공정이 있다. 구리층 내에 결정립 지름이 수백 nm정도의 미세한 결정이 존재하면, 열처리 공정을 실시하는 것에 의해서 구리와 주석의 확산 속도의 차이에 의해, 커켄달 보이드(Kirkendall voids)로 불리는 빈틈을 생기게 하거나, 주석 피막이 벗겨져, 쇼트의 원인이 된다. 따라서 커켄달 보이드가 발생하지 않는 2층 플렉시블 기판이 요구되고 있다.

한편, 압연구리박을 이용한 동장적층판(copper-clad laminates)에서는, 압연구리박의 (200)면의 배향성을 극도로 높이는 것, 결정립 지름을 크게 하는 것이 내절성의 향상으로 이어진다고 여겨지고 있다(비특허문헌 1 참조). 그러나, 폴리이미드 등의 절연체 필름에, 바탕금속층을 스퍼터 등에 의해 형성하고, 계속해서 소정의 두께까지 구리층을 전기도금하여 제조하는 2층 플렉시블 기판에서는, 전기도금으로 구리층을 형성할 때, 구리의 핵 발생이 랜덤으로 일어나기 때문에, 결정립 지름을 1㎛ 미만의 것으로 할 수밖에 없었다.

일본 공개특허공보 평성 10－193505호

무로가 타케미, 외, 「고굴곡 FPC용 압연구리박의 개발」, 공업 기술 잡지, 히타치 전선, No.26, 27－30, (2007－1)

본 발명은, MIT 특성(내절성)이 뛰어난 2층 플렉시블 기판을 제공하는 것을 과제로 한다. 또한 COF의 리드 부분에 주석 도금을 행하여, 열처리를 실시해도 커켄달 보이드 등의 발생이 없는 2층 플렉시블 기판을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은, 2층 플렉시블 기판의 MIT 특성에 대하여 검토한 결과, 이미 첨가제로서 염화물 이온과, 유황계 유기 화합물과, 폴리에틸렌글리콜을 함유한 전해액을 이용하여 구리층을 형성함으로써, MIT 특성, 구리층의 표면 거칠기(Rz)를 특정의 범위로 할 수 있고, MIT 특성, 및 레지스트와의 밀착성이 뛰어나며, 표면 결함이 없는 2층 플렉시블 기판이 되는 것을 발견하였다(국제 공개 제2008/126522호 팜플렛). 또한 2층 플렉시블 기판 제조 후의 처리로서는, 열처리(200℃ 이하), 등을 행하여 MIT 특성을 개량하는 것을 발견하였다(국제 공개 제2009/084412호 팜플렛).

본 발명자들은 예의 검토를 더 행한 결과, 2층 플렉시블 기판의 구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 입자지름을 1㎛이상으로 하고, 또한 X선 회절에서의 (200) 피크 강도를 높이는 것에 의해 MIT 특성이 크게 개선되는 것을 발견하였고, 또한 상기 구리층은, 전해액에 특정의 첨가제를 사용함으로써 형성할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 이하의 구성으로 이루어진다.

(1)절연체 필름의 한 면 또는 양 면상에, 구리전해액을 이용하여 구리층을 형성한 2층 플렉시블 기판으로서, 상기 구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 입자지름이 1㎛ 이상이고 동시에 상기 구리 결정립의 평균 입자지름이 구리층의 두께 이하이며, 상기 구리층이 X선 회절로 (200)의 피크 강도의 주요 6피크 강도의 합에 대한 비{(200)의 피크 강도/((111), (200), (220), (311), (400), (331)의 피크 강도의 합)}가 0.4 이상 0.8 이하인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.

(2)상기 구리층이, 입자지름이 절연체 필름측의 면으로부터 구리층 표면까지를 차지하는 구리 결정립을, 기판 면방향 50㎛ 시야 내에 4개 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 2층 플렉시블 기판.

(3)절연체 필름상에 Ni, Cr, Co, Ti, Cu, Mo, Si, V의 1종 이상을 포함한 바탕금속층을 형성하고, 그 바탕금속층 상에 구리층을 형성한 것을 특징으로 하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 2층 플렉시블 기판.

(4)절연체 필름이 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 상기 (1)∼(3)중의 어느 하나에 기재된 2층 플렉시블 기판.

(5)MIT 특성이 300회 이상인 것을 특징으로 하는 상기 (1)∼(4)중의 어느 하나에 기재된 2층 플렉시블 기판.

(6)상기 (1)∼(5)중의 어느 하나에 기재된 2층 플렉시블 기판의 구리층을 형성하기 위한 구리전해액으로서, 첨가제로서, 염화물 이온과 티오 요소, 티오 요소 유도체, 티오 황산중의 어느 1종 혹은 2종 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 구리전해액.

(7)절연체 필름 상에, 상기 (6)에 기재된 구리전해액을 이용하여 구리층을 형성하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조방법.

본 발명의 구리전해액을 이용하여 제작되는 2층 플렉시블 기판은, 구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 입자지름이 1㎛이상이고 동시에 상기 구리 결정립의 평균 입자지름이 구리층의 두께 이하이며, 상기 구리층이 X선 회절로 (200)피크 강도의 주요 6피크 강도의 합에 대한 비를 0.4 이상 0.8 이하로 함으로써, MIT 특성 300회 이상으로 할 수 있다. 또한, 배선시에 열처리 공정을 실시하여도 커켄달 보이드의 발생이 없다.

[도 1] 구리층의 구리 결정립의 평균 입자지름의 측정 방법의 설명도이다.
[도 2] MIT 측정에 이용한 패턴을 나타내는 도면이다.
[도 3] 실시예 3에서 얻어진 구리층의 XRD 스펙트럼도이다.
[도 4] 실시예 6에서 얻어진 구리층의 단면의 주사형 이온 현미경상이다.
[도 5] 비교예 8에서 얻어진 구리층의 단면의 주사형 이온 현미경상이다.
[도 6] 커켄달 보이드의 발생 개수의 측정의 설명도이다.

본 발명의 2층 플렉시블 기판은, 절연체 필름 상에 구리층을 형성한 것이지만, 절연체 필름상에 바탕금속층을 형성한 후에, 소정의 두께의 구리층을 전기도금에 의해 형성시키는 것이 바람직하다.

본 발명이 이용하는 절연체 필름으로서는, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 페놀 수지 등의 열경화성 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 열가소성 수지, 폴리아미드 등의 축합 폴리머, 등의 수지의 1종 또는 2종 이상의 혼합물로 이루어진 필름을 들 수 있다. 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름 등이 바람직하고, 폴리이미드 필름이 특히 바람직하다. 폴리이미드 필름으로서는, 각종 폴리이미드 필름, 예를 들면, 카프톤(토레 듀퐁 제품), 유피렉스(우베 흥산 제품) 등을 들 수 있다.

절연체 필름으로서는, 두께 10∼50㎛의 필름이 바람직하다.

절연체 필름 상에는, Ni, Cr, Co, Ti, Cu, Mo, Si, V 등의 단독 원소 또는 혼합계 등에 의한 바탕금속층을, 증착, 스퍼터, 또는 도금법 등의 공지의 방법에 의해 형성시킬 수 있다. 바탕금속층은, 2층 이상 형성하여도 좋고, 예를 들면 Ni－Cr층을 스퍼터 등으로 성막한 후에, 구리층을 스퍼터 등으로 더 성막해도 좋다.

바탕금속층의 두께는 10∼500nm가 바람직하다.

본 발명의 2층 플렉시블 기판은, 바람직하게는 지금까지 설명해 온 바탕금속층을 형성한 절연체 필름 상에, 본 발명의 구리전해액을 이용하여 구리층을 형성한 것이다.

구리전해액에 이용하는 구리 이온원으로서는, 황산구리, 금속구리를 황산으로 용해한 용액 등을 이용할 수 있다. 구리전해액은, 상기 구리 이온원이 되는 화합물의 수용액, 또는 금속구리를 황산으로 용해한 용액에 첨가제를 첨가하여 이용한다. 구리전해액의 구리 농도는, 15∼90g/L가 바람직하고, 황산 농도는 50∼200g/L가 바람직하다.

본 발명의 구리전해액은, 황산구리 수용액 등의 구리 이온원을 포함한 수용액에, 염화물 이온(Cl^-)과, 티오요소, 티오요소 유도체, 티오황산중의 어느 1종 혹은 2종 이상을 첨가제로서 함유시켜 이루어진다.

구리전해액 속의 염화물 이온은, 예를 들면, NaCl, MgCl₂, HCl 등의 염화물 이온을 함유하는 화합물을 전해액 속에 용해함으로써 함유시킬 수 있다.

티오요소 유도체로서는, 티오 요소의 수소 원자가, 저급 알킬기로 치환된 화합물이 바람직하고, 테트라에틸티오요소(SC(N(C₂H₅)₂)₂), 테트라메틸티오요소, 1,3－디에틸티오요소(C₂H₅NHCSNHC₂H₅), 1,3－디메틸티오요소 등을 들 수 있다.

본 발명의 구리전해액은, 염화물 이온을 2.5ppm 이상 함유하는 것이 바람직하고, 5∼200ppm 함유하는 것이 보다 바람직하며, 25∼80ppm 함유하는 것이 더 바람직하다. 티오요소 및/또는 티오 요소 유도체를 이용하는 경우는, 티오요소, 티오요소 유도체를 합계로 0.02∼10ppm 함유하는 것이 바람직하고, 0.2∼7.5ppm 함유하는 것이 보다 바람직하다. 티오황산을 이용하는 경우는, 티오 황산을 0.1∼150ppm 함유하는 것이 바람직하고, 1∼100ppm 함유하는 것이 보다 바람직하고, 3∼20ppm 함유하는 것이 더 바람직하다. 티오요소, 티오요소 유도체, 티오황산은 병용해도 좋다.

염화물 이온이 과잉이면, 일반적인 구리박의 성상에 가까워져 표면이 거칠어진다. 염화물 이온이 적은 경우는, 결정이 미세하게 되어 MIT 특성이 나빠진다. 티오요소, 티오요소 유도체, 티오황산이 바람직한 농도 범위 외인 경우, 결정립 지름이 작아져, MIT 특성이 나빠진다.

첨가제로서, 염화물 이온과 티오요소, 티오요소 유도체, 티오황산중의 어느 1종 혹은 2종 이상을 이용하는 것에 의해, 구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 입자지름이 1㎛이상이고 동시에 상기 구리 결정립의 평균 입자지름이 구리층의 두께 이하이며, 구리층이 X선 회절로 (200) 피크 강도의 주요 6피크 강도의 합에 대한 비를 0.4 이상 0.8 이하로 할 수 있고, MIT 특성이 뛰어나며, 커켄달 보이드의 발생이 없는 2층 플렉시블 기판이 된다. 상기 주요 6피크 강도의 합이란, X선 회절에서의 (111), (200), (220), (311), (400), (331)의 피크 강도의 합을 말한다. 이 때, X선 회절에서의 (200) 피크 강도를 상기 범위 내로 하는 것이 중요하고, 또한 결정립 지름을 크게 함으로써, MIT 특성이 더 개량된다.

(200)피크 강도의 주요 6피크 강도의 합에 대한 비는, 0.5∼0.8이 바람직하다.

본 발명에서는, 특정의 구리전해액을 이용하는 것에 의해, 구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 결정립 지름을 1㎛이상으로 할 수 있고, (200)면의 배향성을 높일 수 있어, 내절성을 크게 개선할 수 있었다. 또한, 막두께 방향의 단면 관찰에서, 입자지름이 절연체 필름측의 면에서 표면까지를 차지하는 크기의 결정립이 기판면 방향(기판면에 평행한 방향) 50㎛ 범위내에 4개 이상 존재하는 구리층을 형성함으로써, MIT 특성이 더 향상한다. 구리 결정립의 평균 결정립 지름은, MIT 특성 개선을 위해 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 4㎛이상이다. 입자지름이 절연체 필름측의 면에서 표면까지를 차지하는 크기의 결정립의 기판면 방향 50㎛ 범위 내의 수는, 바람직하게는 6∼8개이다.

구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 입자지름의 측정은, 이하와 같이 하여 구했다. FIB－SIM에 의해, 5개소의 단면을 잘라내고, 그들 단면 관찰에서, JIS H0501의 절단법에 준거하여, 단면의 중앙부에 절연체 필름면과 구리 표면을 연결하는 수직선을 그어, 그 수선에 걸려 있는 결정의 크기를 결정립 지름으로서 측정했다. 상기 5개소의 단면에서 결정립 지름을 측정하고, 그 평균을 구리 결정립의 평균 입자지름으로 했다. 구체적으로는, 도 1에 나타내는 FIB－SIM에 의한 단면의 모식도에서, 단면의 중앙부에 그은 수선(1)에 걸려 있는(교차하고 있는) 부분의 길이를 결정립 지름으로서 측정하고, 마찬가지로 합계 5개소의 단면에서의 결정립 지름을 측정하여, 그 평균을 평균 입자지름으로서 구했다.

또한, 입자지름이 절연체 필름측의 면에서 표면까지를 차지하는 결정립의 개수도, FIB－SIM에 의한 상기 5개소의 단면을 관찰하여, 그 평균을 구했다.

본 발명의 구리전해액으로서는, 첨가제로서 상기의 염화물 이온, 티오요소, 티오요소 유도체, 티오황산 이외에, 통상의 구리 도금에 사용되고 있는 계면활성제, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜 등을 첨가하여도 좋다.

본 발명의 2층 플렉시블 기판은, 상기 구리전해액을 이용하여, 바탕금속층을 형성한 기판상에 전기도금에 의해 구리층을 형성한 것이다. 도금은, 욕온 30∼55℃에서 행하는 것이 바람직하고, 35∼45℃가 보다 바람직하다. 또한, 막두께 3∼18㎛의 구리층을 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 구리전해액을 이용하여 제작된 2층 플렉시블 기판은, MIT 특성(JIS C 5016에 기초하여, 가중 500g, R=0.8로 측정한 내절성 시험)이 300회 이상이 되어, 현재의 2배 이상으로 할 수 있고, MIT 특성이 뛰어나다. MIT 특성은 500회 이상이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명의 구리전해액을 이용하여 제작된 2층 플렉시블 기판은, 구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 입자지름이 1㎛ 이상으로 크기 때문에, 그 후의 배선시의 열처리, 예를 들면 COF의 리드 부분에 주석 도금을 행한 후의 열처리를 실시하여도 커켄달 보이드의 발생이 없다.

실시예

다음에 본 발명을 실시예에 의해서 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해서 한정되는 것은 아니다.

실시예 1∼13, 비교예 1∼7

황산구리와 황산을 이용하여 이하의 농도로 한 수용액에 첨가제를 첨가하고, 이하의 도금 조건으로 바탕금속층을 가진 폴리이미드 필름에 전기 도금을 행하여, 약 8㎛의 구리 피막을 제작했다. 도금 온도는 40℃이고, 첨가제 및 그 첨가량은 표 1에 기재된 바와 같다. 한편, 표 1 중에서, 첨가제의 첨가량의 단위는 ppm이다. 염화물 이온원으로서는 염산을 이용했다.

액용량：1700ml

애노드：납전극

캐소드：바탕금속층을 가진 폴리이미드 필름을 감은 회전 전극

바탕금속층을 가진 폴리이미드 필름：37.5㎛ 두께의 카프톤 E(듀퐁 제품) 상에 Ni－Cr를 150Å, 구리를 2000Å 더 스퍼터 성막한 것

전류 시간：2800As

전류 밀도：5→15→25→40A/dm² 이 순번으로 35초씩 유지

캐소드 회전 속도：90r.p.m.

구리 이온：70g/L

프리의 황산：60g/L

비교예 8

실시예 1에서의 구리전해액의 첨가제를, 염화물 이온 60ppm, 시판 첨가제 코퍼 글림(Copper Gleam) 200A(일본 리로날 제품)를 0.4mL/L, 코퍼 글림(Copper Gleam) 200B(일본 리로날 제품)를 5mL/L로 한 것 이외에는 실시예 1과 같이 하여 바탕금속층을 가진 폴리이미드 필름에 전기도금을 행하여 구리 피막 폴리이미드 2층 기판을 얻었다. 코퍼 글림 200A 및 코퍼 글림 200B는 프린트 기판용의 구리전해액용으로 시판되고 있는 첨가제이다.

얻어진 구리 피복 폴리이미드 2층 기판에 대하여 이하와 같이 평가했다.

(1)MIT 특성

MIT 시험편은, 얻어진 구리 피복 폴리이미드 2층 기판에, 일반적인 액상 레지스트 도포, 노광, 현상, 에칭에 의해, 라인폭 200㎛의 배선 패턴을 형성한 도 2에 나타내는 것을 이용하여, JIS C 5016에 기초하여, 가중 500g, R=0.8로 측정했다.

(2)커켄달 보이드의 관찰

얻어진 구리 피복 폴리이미드 2층 기판에, 일반적인 액상 레지스트 도포, 노광, 현상, 에칭에 의해, 도 2에 나타낸 패턴에서 라인폭을 50㎛로 한 것 이외에는 동일하게 배선 패턴을 형성한 회로에 시판의 주석 도금액(이시하라 약품 제품)에 의해 주석 도금한 후, 150℃, 1시간의 열처리를 한 샘플에 대해서, 배선 패턴의 배선폭 방향으로 FIB(집속 이온 빔 가공 장치)로 단면 가공하고, 도 6에 나타낸 바와 같이, 라인 단면 전체에 존재하는 커켄달 보이드의 발생 개수를 구했다.

(3)구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 입자지름, 및 50㎛ 범위 내의 구리층 두께와 동일한 크기의 결정립 개수는, 얻어진 구리 피복 폴리이미드 2층 기판을, FIB에 의해 단면 가공하고, 주사형 이온 현미경에 의해, 폭 50㎛를 관찰하여 구했다.

실시예 3에서 얻어진 구리층의 XRD 스펙트럼을 도 3에, 실시예 6에서 얻어진 구리층의 단면의 주사형 이온 현미경상을 도 4에, 비교예 8에서 얻어진 구리층의 단면의 주사형 이온 현미경상을 도 5에 나타낸다. 한편, 도 4, 도 5에서는, 립계를 알기 쉽게 하기 위해서, 립계의 일부를 선으로 덧그리며 나타내었다. 결과는 표 1에 나타낸다.

Claims

절연체 필름의 한 면 또는 양 면상에, 구리전해액을 이용하여 구리층을 형성한 2층 플렉시블 기판으로서, 상기 구리층을 구성하는 구리 결정립의 평균 입자지름이 1㎛ 이상이고 동시에 상기 구리 결정립의 평균 입자지름이 구리층의 두께 이하이며, 상기 구리층이 X선 회절로 (200) 피크 강도의 주요 6 피크 강도의 합에 대한 비{(200)의 피크 강도/((111), (200), (220), (311), (400), (331)의 피크 강도의 합)}가 0.4 이상 0.8 이하인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 구리층이, 입자지름이 절연체 필름측의 면으로부터 구리층 표면까지를 차지하는 구리 결정립을, 기판면 방향 50㎛ 범위 내에 4개 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
제 1 항에 있어서, 절연체 필름상에 Ni, Cr, Co, Ti, Cu, Mo, Si, V의 1종 이상을 포함한 바탕금속층을 형성하고, 그 바탕금속층 상에 구리층을 형성한 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
제 1 항에 있어서, 절연체 필름이 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
제 1 항에 있어서, MIT 특성이 300회 이상인 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판.
제 1 항 내지 제 5 항중의 어느 한 항에 기재된 2층 플렉시블 기판의 구리층을 형성하기 위한 구리전해액으로서, 첨가제로서 염화물 이온과 티오요소, 티오요소 유도체, 티오황산중의 어느 1종 혹은 2종 이상을 함유하고, 욕온(浴溫)이 30~55℃인 것을 특징으로 하는 구리전해액.
절연체 필름상에, 제 6 항에 기재된 구리전해액을 이용하여 구리층을 형성하는 것을 특징으로 하는 2층 플렉시블 기판의 제조방법.