KR101308136B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 179
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 27
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 세정 챔버 내의 기판 반송 부재를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 기판 처리 장치에 제 1 지지 롤러가 제공되지 않을 시 발생되는 문제점을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 2의 기판 처리 장치에 제 1 지지 롤러가 제공되지 않을 시 발생되는 문제점을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 2의 제 1 지지 롤러를 보여주는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
300: 기판 반송 부재 340: 프레임
342: 수평 프레임 344: 경사 변환 프레임
346: 경사 프레임 400: 처리액 공급 부재
500: 처리액 회수 유닛 510: 가압 유체 공급 부재
530: 제 1 지지 롤러 600: 세정액 공급 유닛
Claims (18)
- 제1챔버와;
내부가 상기 제1챔버와 서로 통하도록 제공되는 제2챔버와;
기판을 제1방향으로 반송하는 기판반송부재와;
상기 제1챔버 내에서, 기판 상으로 처리액을 공급하는 처리액 공급부재와;
상기 제1챔버 내에 제공되고, 기판 상에 잔류하는 처리액을 회수하는 처리액 회수유닛과;
상기 제2챔버 내에서, 기판 상으로 세정액을 공급하는 세정액 공급부재를 가지는 세정액 공급유닛을 포함하되,
상기 기판반송부재는,
상기 제1챔버 및 상기 제2챔버 각각의 내부에 제공되고, 상기 제1방향을 따라 복수 개로 제공되는 반송 샤프트들과;
각각의 상기 반송샤프트의 외주면에 복수 개로 제공되어 기판의 저면을 지지하는 반송롤러들과;
상기 반송 샤프트들을 지지하는 프레임을 포함하고,
상기 프레임은,
상기 제1챔버 내에 제공되고, 상기 반송 샤프트들의 상단이 수평하도록 상기 반송 샤프트들을 지지하는 수평 프레임과;
상기 제2챔버 내에 제공되고, 상기 반송 샤프트들의 상단이 경사지도록 상기 반송 샤프트들을 지지하는 경사 프레임과;
상기 제2챔버 내에서 상기 수평 프레임과 상기 경사 프레임의 사이에 제공되고, 상기 반송 샤프트들의 상단이 수평 상태에서 경사 상태로 변환되도록 상기 반송 샤프트들을 지지하는 경사 변환 프레임을 포함하며,
상기 처리액 회수유닛은,
원통 형상을 가지고, 그 길이방향이 상기 반송 샤프트와 평행하게 제공되며, 그 길이가 기판의 폭과 동일하거나 이보다 길게 제공되고, 외주면으로 기판의 저면을 지지하는 제1지지롤러와;
상기 제1지지롤러에 지지된 기판의 저면영역과 대응되는 상면영역으로 가압유체를 분사하는 가압유체공급부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1챔버 내에 제공되고, 기판 상에 잔류하는 처리액을 회수하는 처리액 회수유닛을 더 포함하되;
상기 처리액 회수유닛은,
제1지지롤러와;
상기 제1지지롤러에 지지된 기판의 영역으로 가압유체를 분사하는 가압유체공급부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제2항에 있어서,
상기 제1지지롤러는 상기 반송샤프트들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제3항에 있어서,
상기 제1지지롤러의 상단은 상기 반송롤러의 상단과 동일한 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제3항에 있어서,
상기 제1지지롤러의 상단은 상기 반송롤러의 상단보다 높게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1지지롤러의 직경은 상기 반송 샤프트보다 큰 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제7항에 있어서,
상기 처리액 회수 유닛은 상기 제1챔버의 끝단에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 경사 변환 프레임은,
상기 반송 샤프트들의 일단을 지지하는 제1경사 변환 프레임과;
상기 반송 샤프트들의 타단을 지지하고, 상하로 이동 가능한 제2경사 변환 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제9항에 있어서,
상기 세정액 공급부재는 상기 경사 변환 프레임의 상부에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제10항에 있어서,
상기 세정액 공급유닛은,
상기 반송샤프트들 사이에 배치되고, 양단이 상기 경사 변환 프레임에 지지되는 제2지지롤러를 더 포함하되;
상기 세정액 공급부재는 상기 제2지지롤러에 지지된 기판의 영역으로 세정액를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 챔버와;
상기 챔버 내에 제공되고, 기판을 제1방향으로 수평하게 반송하도록 상기 제1방향을 따라 복수 개로 제공되는 반송 샤프트 및 각각의 상기 반송 샤프트의 외주면에 복수 개로 제공되어 기판의 저면과 접촉되는 반송롤러를 가지는 기판반송부재와;
상기 챔버 내에 제공되고, 기판 상으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 부재와;
상기 기판 상에 잔류하는 처리액을 회수하는 처리액 회수 유닛을 포함하되,
상기 처리액 회수 유닛은,
원통 형상을 가지고, 그 길이방향이 상기 반송 샤프트와 평행하게 제공되며, 그 길이가 기판의 폭과 동일하거나 이보다 길게 제공되고, 외주면으로 기판의 저면을 지지하는 제1지지롤러와;
상기 제1지지롤러에 지지된 기판의 저면영역과 대응되는 상면영역으로 가압 유체를 분사하는 가압 유체 공급 부재를 가지는 기판 처리 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제1지지롤러의 상단은 상기 반송롤러의 상단과 동일한 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 제12항에 있어서,
상기 제1지지롤러의 상단은 상기 반송롤러의 상단보다 높게 제공되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101130971A TWI479589B (zh) | 2011-08-31 | 2012-08-27 | 用於處理基板之設備及方法 |
CN201210311206.7A CN102969259B (zh) | 2011-08-31 | 2012-08-29 | 处理基板的装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110088054 | 2011-08-31 | ||
KR1020110088054 | 2011-08-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130024694A KR20130024694A (ko) | 2013-03-08 |
KR101308136B1 true KR101308136B1 (ko) | 2013-09-12 |
Family
ID=48176716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110130296A Active KR101308136B1 (ko) | 2011-08-31 | 2011-12-07 | 기판 처리 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101308136B1 (ko) |
TW (1) | TWI479589B (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6289961B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2018-03-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
DE102016210883A1 (de) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | Singulus Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von Substraten unter Verwendung einer Auflagerolle mit porösem Material |
KR102725257B1 (ko) * | 2019-10-25 | 2024-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204490A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 付着液除去装置 |
KR20060045764A (ko) * | 2004-04-16 | 2006-05-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 현상처리장치 및 현상처리방법 |
KR20090128765A (ko) * | 2008-06-11 | 2009-12-16 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 그의 사이드 롤러 구동 방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3518676B2 (ja) * | 2000-05-11 | 2004-04-12 | 東京化工機株式会社 | プリント配線基板材の表面処理装置 |
JP4043410B2 (ja) * | 2003-06-26 | 2008-02-06 | 東京応化工業株式会社 | インライン式現像処理装置 |
-
2011
- 2011-12-07 KR KR1020110130296A patent/KR101308136B1/ko active Active
-
2012
- 2012-08-27 TW TW101130971A patent/TWI479589B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204490A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 付着液除去装置 |
KR20060045764A (ko) * | 2004-04-16 | 2006-05-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 현상처리장치 및 현상처리방법 |
KR20090128765A (ko) * | 2008-06-11 | 2009-12-16 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 그의 사이드 롤러 구동 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130024694A (ko) | 2013-03-08 |
TWI479589B (zh) | 2015-04-01 |
TW201316437A (zh) | 2013-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20111207 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20130414 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20130820 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20130906 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20130909 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160906 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160906 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170907 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170907 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180906 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180906 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190830 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190830 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200821 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210701 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220824 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230823 Start annual number: 11 End annual number: 11 |