KR101293570B1 - 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 - Google Patents
박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 Download PDFInfo
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCNCGHJSNVOIKE-UHFFFAOYSA-N 9,10-diphenylanthracene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 FCNCGHJSNVOIKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical class C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000534944 Thia Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- BKMIWBZIQAAZBD-UHFFFAOYSA-N diindenoperylene Chemical class C12=C3C4=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=CC=C3C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=C4C1=C32 BKMIWBZIQAAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- WIAWDMBHXUZQGV-UHFFFAOYSA-N heptacyclo[13.10.1.12,6.011,26.017,25.018,23.010,27]heptacosa-1(25),2,4,6(27),7,9,11,13,15(26),17,19,21,23-tridecaene Chemical group C=12C3=CC=CC2=CC=CC=1C1=CC=CC2=C1C3=C1C=C3C=CC=CC3=C1C2 WIAWDMBHXUZQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical compound C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6704—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device
- H10D30/6713—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device characterised by the properties of the source or drain regions, e.g. compositions or sectional shapes
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- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6704—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device
- H10D30/6713—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device characterised by the properties of the source or drain regions, e.g. compositions or sectional shapes
- H10D30/6715—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device characterised by the properties of the source or drain regions, e.g. compositions or sectional shapes characterised by the doping profiles, e.g. having lightly-doped source or drain extensions
- H10D30/6717—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device characterised by the properties of the source or drain regions, e.g. compositions or sectional shapes characterised by the doping profiles, e.g. having lightly-doped source or drain extensions the source and the drain regions being asymmetrical
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- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
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- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
- H10D30/673—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes characterised by the shapes, relative sizes or dispositions of the gate electrodes
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- H10D86/425—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs having a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer having different crystal properties in different TFTs or within an individual TFT
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- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/441—Interconnections, e.g. scanning lines
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- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
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Abstract
Description
Claims (19)
- 한 방향으로 배열되어 있으며 서로 분리되어 있는 제1 내지 제5 전극 영역 및 상기 제1 내지 제5 전극 영역 사이에 위치한 제1 내지 제4 오프셋 영역을 포함하는 반도체,상기 제3 전극 영역과 전기적으로 연결되어 있는 입력 전극,상기 제1 및 제5 전극 영역과 전기적으로 연결되어 있는 출력 전극,상기 반도체 위에 형성되어 있는 절연막, 그리고상기 절연막 위에 형성되어 있으며 상기 제2 및 제4 전극 영역 위에 위치하는 제어 전극을 포함하는 박막 트랜지스터.
- 제1항에서,상기 반도체는 다결정 규소 또는 미세 결정질 규소인 박막 트랜지스터.
- 제1항에서,상기 반도체와 상기 입력 전극 및 상기 출력 전극 사이에 위치한 복수의 저항성 접촉 부재를 더 포함하는 박막 트랜지스터.
- 제3항에서,상기 저항성 접촉 부재는 불순물을 포함하는 다결정 규소 또는 미세 결정질 규소를 포함하는 박막 트랜지스터.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에서,상기 절연막은 질화규소 또는 산화규소를 포함하는 박막 트랜지스터.
- 공통 전압과 연결되어 있는 유기 발광 소자,상기 유기 발광 소자 및 구동 전압과 연결되어 있는 구동 트랜지스터,상기 구동 트랜지스터와 연결되어 있는 스위칭 트랜지스터,상기 스위칭 트랜지스터와 연결되어 있는 게이트선, 그리고상기 스위칭 트랜지스터와 연결되어 있으며 상기 게이트선과 절연되어 있는 데이터선을 포함하며,상기 구동 트랜지스터는,한 방향으로 배열되어 있으며 서로 분리되어 있는 제1 내지 제5 전극 영역 및 상기 제1 내지 제5 전극 영역 사이에 위치한 제1 내지 제4 오프셋 영역을 포함하는 결정질 반도체,상기 제3 전극 영역 및 구동 전압과 연결되어 있는 제1 입력 전극,상기 제1 및 제5 전극 영역 및 상기 유기 발광 소자와 연결되어 있는 제1 출력 전극,상기 결정질 반도체 위에 형성되어 있는 게이트 절연막, 그리고상기 게이트 절연막 위에 형성되어 있고 상기 제2 및 제4 전극 영역 위에 위치하며, 상기 스위칭 트랜지스터와 연결되어 있는 제1 제어 전극을 포함하는유기 발광 표시 장치.
- 제6항에서,상기 스위칭 트랜지스터는 상기 게이트 절연막 위에 형성되어 있는 비정질 반도체를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제7항에서,상기 스위칭 박막 트랜지스터는,상기 게이트 절연막 아래에 형성되어 있으며 상기 게이트선과 연결되어 있는 제2 제어 전극,상기 비정질 반도체 위에 형성되어 있으며 상기 데이터선과 연결되어 있는 제2 입력 전극, 그리고상기 비정질 반도체 위에 형성되어 있고, 상기 제2 입력 전극과 분리되어 있으며, 상기 제1 제어 전극과 연결되어 있는 스위칭 출력 전극을 더 포함하는유기 발광 표시 장치.
- 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,상기 구동 트랜지스터는 상기 결정질 반도체와 상기 제1 입력 전극 및 상기 제1 출력 전극 사이에 위치한 복수의 저항성 접촉 부재를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제9항에서,상기 저항성 접촉 부재는 불순물을 포함하는 다결정 규소 또는 미세 결정질 규소를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,상기 절연막은 질화규소 또는 산화규소를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,상기 유기 발광 소자와 중첩하는 색필터를 더 포함하며,상기 유기 발광 소자는 백색 광을 방출하는유기 발광 표시 장치.
- 한 방향으로 뻗어 있는 반도체,상기 반도체와 절연되어 있으며, 상기 반도체와 두 곳에서 교차하는 제1 전 극,상기 반도체와 상기 제1 전극의 교차부 안쪽에서 상기 반도체와 접촉하는 제2 전극, 그리고상기 반도체와 상기 제1 전극의 교차부 바깥 쪽 두 곳에서 상기 반도체와 접촉하는 제3 전극을 포함하는 박막 트랜지스터.
- 제13항에서,상기 제1 전극은 상기 반도체와 직교하는 제1 및 제2 가지를 포함하고,상기 제2 전극은 상기 반도체와 직교하는 하나의 가지를 포함하며,상기 제3 전극은 상기 반도체와 직교하는 제1 및 제2 가지를 포함하는박막 트랜지스터.
- 제14항에서,상기 제3 전극의 제1 가지, 상기 제1 전극의 제1 가지, 상기 제2 전극의 가지, 상기 제1 전극의 제2 가지, 상기 제3 전극의 제2 가지가 차례대로 배치되어 있는 박막 트랜지스터.
- 제15항에서,상기 제1 전극의 제1 가지와 제2 가지 사이의 거리가 일정하고,상기 제3 전극의 제1 가지와 상기 제2 전극의 가지 사이의 거리가 일정하며,상기 제2 전극의 가지와 상기 제3 전극의 제2 가지 사이의 거리가 일정한박막 트랜지스터.
- 제13항에서,상기 반도체는 다결정 규소 또는 미세 결정질 규소인 박막 트랜지스터.
- 제13항에서,상기 반도체와 상기 제2 및 제3 전극 사이에 위치한 복수의 저항성 접촉 부재를 더 포함하는 박막 트랜지스터.
- 제18항에서,상기 저항성 접촉 부재는 불순물을 포함하는 다결정 규소 또는 미세 결정질 규소를 포함하는 박막 트랜지스터.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070027501A KR101293570B1 (ko) | 2007-03-21 | 2007-03-21 | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
US11/858,863 US7671366B2 (en) | 2007-03-21 | 2007-09-20 | Thin film transistor and organic light emitting device including thin film transistor |
CNA2008100822335A CN101271925A (zh) | 2007-03-21 | 2008-02-26 | 薄膜晶体管和包括该薄膜晶体管的有机发光装置 |
EP08004000A EP1973164A3 (en) | 2007-03-21 | 2008-03-04 | Thin film transistor and organic light emitting device including thin film transistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070027501A KR101293570B1 (ko) | 2007-03-21 | 2007-03-21 | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080085985A KR20080085985A (ko) | 2008-09-25 |
KR101293570B1 true KR101293570B1 (ko) | 2013-08-06 |
Family
ID=39537455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070027501A Active KR101293570B1 (ko) | 2007-03-21 | 2007-03-21 | 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7671366B2 (ko) |
EP (1) | EP1973164A3 (ko) |
KR (1) | KR101293570B1 (ko) |
CN (1) | CN101271925A (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231643A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Casio Comput Co Ltd | 光感知素子及びフォトセンサ並びに表示装置 |
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TWI464869B (zh) | 2011-07-14 | 2014-12-11 | Au Optronics Corp | 半導體元件及電致發光元件及其製作方法 |
CN102339835A (zh) * | 2011-07-14 | 2012-02-01 | 友达光电股份有限公司 | 半导体组件及电致发光组件及其制作方法 |
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- 2007-03-21 KR KR1020070027501A patent/KR101293570B1/ko active Active
- 2007-09-20 US US11/858,863 patent/US7671366B2/en active Active
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2008
- 2008-02-26 CN CNA2008100822335A patent/CN101271925A/zh active Pending
- 2008-03-04 EP EP08004000A patent/EP1973164A3/en not_active Withdrawn
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080230768A1 (en) | 2008-09-25 |
US7671366B2 (en) | 2010-03-02 |
EP1973164A2 (en) | 2008-09-24 |
EP1973164A3 (en) | 2012-03-21 |
CN101271925A (zh) | 2008-09-24 |
KR20080085985A (ko) | 2008-09-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20070321 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20120321 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20070321 Comment text: Patent Application |
|
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20120913 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20130514 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20130731 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20130731 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160629 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160629 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170704 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170704 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180702 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180702 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190701 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200701 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210701 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220620 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240625 Start annual number: 12 End annual number: 12 |