KR101283639B1 - 모듈과 소켓핀의 보호가 가능한 모듈소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판에 전기적인 접속을 이루는 제1접속부 및 모듈과 전기적으로 접속을 이루는 모듈접촉부와 돌출부를 갖는 제2접속부를 포함하는 핀이 설치된 소켓; 및
상기 소켓위에서 하향 결합되며, 결합과정에서 상기 소켓의 제2접속부의 돌출부를 수용하면서 접촉을 통해 상기 돌출부를 벌려주는 경사부가 형성된 수용홈을 포함하는 상부커버부재;
를 포함하는 모듈소켓을 제공한다.

Description

모듈과 소켓핀의 보호가 가능한 모듈소켓{MODULR SOCKET CAPABLE OF PROTECTING MODULE AND SOCKET PIN}

본 발명은 모듈소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소켓의 핀과 모듈이 접촉과정에서 직접 접촉하지 않도록 모듈의 로딩시에 사전에 핀을 벌려주고, 모듈의 로딩완료 후에 핀을 접촉시킴으로써 소켓의 핀과 모듈 양자를 보호할 수 있도록 하여 불량을 제거할 수 있는 신규한 모듈소켓의 구조에 관한 것이다.

일반적으로 모듈소켓은 특정한 기능을 수행하기 위해 회로기판에 전기적인 접속을 시키는 카드 형태의 회로기판, 예를 들어, 메모리카드, 비디오카드, 통신모듈과 같은 것을 말하며, 이들은 통칭하여 하나의 모듈로서 불려진다. 모듈소켓은 이와 같은 모듈을 마더보드와 같은 회로기판에 전기적 접속을 시키기 위해 탑재하는 장치로서, 회로기판의 버스구조와 전기적으로 접속되어 있으며, 소켓내에 모듈의 접속단자를 삽입하는 것에 의해 특정한 기능을 수행시킬 수 있다.

도 1a는 종래 일반적인 모듈소켓의 단면도를 보여주고 있으며, 모듈소켓(1)은 하단에 기판과 접촉을 이루는 기판접촉부(2b)와 상단에 모듈접촉부(2a)를 갖는 핀(2)이 구비되어 있다. 이에 의하면, 기판접촉부(2b)는 회로기판과 주로 솔더에 의해 접착된 상태이고, 모듈접촉부(2a)는 이와 일체로 형성되어 모듈단자(3)를 수용하는 구조를 갖는다.

이러한 기존의 모듈소켓 구조는 도 1b에 도시된 바와 같이 모듈을 소켓에 탈부착시키는 과정에서 모듈단자(3)가 핀의 상부를 강제로 밀어 삽입되어지는 과정에서 상기 핀의 상단부위와 모듈단자가 상호 접촉하는 부위에서 불량이 자주 발생되어지며, 이의 수리를 위해서는 기판접촉부(2b)의 솔더 부위를 제거하여 전체를 교체하여야 하는 등 비용이나 시간적인 면에서 매우 불리하여 이에 대한 보완이 요구되어진다.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 부착된 핀과 이와 결합되는 모듈과의 사이에 잦은 접촉에 의해 불량이 많이 발생하던 것에 대하여 본 발명에 의하면 소켓의 핀과 모듈이 접촉과정에서 직접 접촉하지 않도록 모듈의 로딩시에 사전에 핀을 벌려주고, 모듈의 로딩완료 후에 핀을 접촉시킴으로써 소켓의 핀과 모듈 양자를 보호할 수 있도록 하여 불량을 제거할 수 있는 모듈소켓을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.

(1) 회로기판에 전기적인 접속을 이루는 제1접속부 및 모듈과 전기적으로 접속을 이루는 모듈접촉부와 돌출부를 갖는 제2접속부를 포함하는 핀이 설치된 소켓; 및

상기 소켓위에서 하향 결합되며, 결합과정에서 상기 소켓의 제2접속부의 돌출부를 수용하면서 접촉을 통해 상기 돌출부를 벌려주는 경사부가 형성된 수용홈을 포함하는 상부커버부재;

를 포함하는 모듈소켓.

(2) 제 1항에 있어서,

상기 수용홈은 상기 핀의 양 돌출부를 수용할 수 있도록 좌우 한쌍 구비된 것을 특징으로 하는 모듈소켓.

(3) 제 1항에 있어서,

돌출부는 상기 모듈접촉부로부터 외측으로 분지되어 상방향으로 돌출된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 모듈소켓.

종래 소켓에 부착된 핀과 이와 결합되는 모듈과의 사이에 잦은 접촉에 의해 불량이 많이 발생하던 것에 대하여 본 발명에 의하면 소켓의 핀과 모듈이 접촉과정에서 직접 접촉하지 않도록 모듈의 로딩시에 사전에 핀을 벌려주고, 모듈의 로딩완료 후에 핀을 접촉시킴으로써 소켓의 핀과 모듈 양자를 보호할 수 있도록 하여 불량을 제거할 수 있다.

도 1a는 종래 일반적인 모듈소켓의 단면도이다.
도 1b는 종래 모듈소켓과 모듈단자의 결합과정의 설명도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 모듈소켓의 단면도이다.
도 2b는 본 발명에 따른 모듈소켓과 모듈단자의 결합과정의 설명도이다.

본 발명은 회로기판에 전기적인 접속을 이루는 제1접속부 및 모듈과 전기적으로 접속을 이루는 모듈접촉부와 돌출부를 갖는 제2접속부를 포함하는 핀이 설치된 소켓; 및 상기 소켓위에서 하향 결합되며, 결합과정에서 상기 소켓의 제2접속부의 돌출부를 수용하면서 접촉을 통해 상기 돌출부를 벌려주는 경사부가 형성된 수용홈을 포함하는 상부커버부재를 포함하는 모듈소켓을 제공한다.

이하 본 발명의 내용을 실시예로서 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2a는 본 발명에 따른 모듈소켓의 단면도로서, 본 발명에 따른 모듈소켓은 수용홈(11)을 갖는 커버부재(10), 소켓(20), 하부 기판과 전기적으로 접속을 이루는 제1접속부(21a)와 모듈단자(미도시)와 전기적으로 접속되는 제2접속부(21b)를 갖는 핀(21)으로 이루어진다.

상기 본 발명의 모듈소켓은 상기 핀(21)이 부착된 소켓(20)의 상부에서 하향결합되어지는 커버부재(10)를 포함하며, 상기 소켓(20)에 부착된 핀(21)의 말단은 제1접속부(21a)가 구비되어 하부기판(미도시)과 전기적으로 접속될 수 있고, 상단은 제2접속부(21b)가 구비되어 모듈에 구비된 모듈단자와 전기적으로 접속을 이룰 수 있다.

상기 핀(21)의 제2접속부(21b)는 모듈단자(3)와 전기적으로 접속을 이루는 모듈접촉부(b1)와 돌출부(b2)를 포함하며, 상기 돌출부(b2)는 모듈접촉부(b1)로부터 외측으로 분지된 형상으로 단부가 상방으로 돌출되어 있다.

상기 커버부재(10)의 하단에는 상기 핀의 돌출부(b2)를 수용할 수 있는 수용홈(11)이 형성되어 있다. 또한, 상기 수용홈(11)은 그 내부에 핀의 돌출부(b2)와 접촉하여 커버부재(10)가 하향이동시 미끄러지면서 모듈접촉부(b1)를 벌려주는 경사면(11a)이 형성되어 있다.

이하, 본 발명의 내용을 도 2b에 도시된 바람직한 실시예를 들어 그 결합과정에 대하여 보다 상세하게 설명한다.

도 2b는 본 발명에 따른 소켓모듈과 모듈단자의 결합과정의 설명도로서, 상기 도 2b에 의하면, 먼저 커버부재(10)는 초기 상태에 소켓의 상부와 이격된 상태로 위치하게 된다. 이때, 상기 핀의 제2접속부(21b)를 이루는 돌출부(b2)는 커버부재의 수용홈(11)내에 형성된 경사면(11a)과 접촉되기 이전 상태이므로 핀(21)은 벌려지지 않은 초기의 상태를 유지하고 있다(A).

다음으로, 커버가 소켓을 향하여 하향으로 이동시에 상기 수납홈(11) 내부에 형성된 경사면(11a)이 핀의 상단에 형성된 돌출부(b2)를 위에서부터 가압하면서 내려오므로 핀의 모듈접촉부(b1)는 외측으로 벌려지게 된다. 바람직하게는 상기 본 발명의 모듈소켓은 핀의 양측에 한쌍의 돌출부(b2)를 설치하고, 상기 각 돌출부를 수용하는 한쌍의 수용부(11)가 커버부재(10)의 대응하는 양측에 각각 형성되어진다, 상기 구성에 의하면, 커버부재(10)를 아래방향으로 가압하는 것에 의해 핀의 돌출부(b2)가 열리면서 동시에 모듈접촉부(b1)는 양방향으로 외측으로 벌려질 수 있다(B).

이와 같은 상태에서 소켓(20)에 탑재하고자 하는 모듈의 단자(30)를 핀의 제2접속부(21b)를 향하여 삽입하게 되면, 핀과의 어떠한 접촉도 없이 자유롭게 상기 모듈단자(30)를 삽입할 수 있게 된다(C).

모듈단자(30)의 삽입이 완료되면, 커부부재(10)를 원위치시키고, 이 과정에 의해 커버부재의 수납홈(10) 내에 형성된 경사면(11a)이 돌출부(b2)를 더 이상 가압할 수 없는 상태가 되어 핀의 모듈접촉부(b1)는 복원력에 의해 원래의 위치로 이동하면서 상기 모듈단자(30)와 전기적으로 접촉되어지게 된다(D).

이상 설명한 바와 같이, 상기 구성에 의한 본 발명의 모듈소켓은 소켓에 부착된 핀(21)과 이와 결합되는 모듈단자(30)가 그 접촉과정에서 직접 접촉하지 않도록 모듈의 로딩시에 사전에 핀을 벌려주고, 모듈의 로딩완료 후에 핀을 접촉시킴으로써 소켓의 핀과 모듈 양자를 보호할 수 있도록 하여 불량을 제거할 수 있다.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10: 커버부재
11: 수용홈
11a: 경사면
20: 소켓
22: 핀
22a: 돌출부
22b: 모듈접촉부
30: 모듈단자

Claims (3)

1. 회로기판에 전기적인 접속을 이루는 제1접속부 및 모듈과 전기적으로 접속을 이루는 모듈접촉부와 돌출부를 갖는 제2접속부를 포함하는 핀이 설치된 소켓; 및
   상기 소켓위에서 하향 결합되며, 결합과정에서 상기 소켓의 제2접속부의 돌출부를 수용하면서 접촉을 통해 상기 돌출부를 벌려주는 경사부가 형성된 수용홈을 포함하는 상부커버부재;
   를 포함하는 모듈소켓.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 수용홈은 상기 핀의 양 돌출부를 수용할 수 있도록 좌우 한쌍 구비된 것을 특징으로 하는 모듈소켓.
3. 제 1항에 있어서,
   돌출부는 상기 모듈접촉부로부터 외측으로 분지되어 상방향으로 돌출된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 모듈소켓.

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