CN104600489B - Lga 插座装置、集成电路芯片组装件及相应方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置、与该LGA插座装置配合的集成电路芯片组装件及相应方法，该LGA插座装置包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，导轨的上表面相对于插座底部的高度大于LGA插座端子相对于插座底部的高度，导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

Description

LGA插座装置、集成电路芯片组装件及相应方法

技术领域

本发明涉及集成电路芯片在印刷电路板上的组装，具体涉及一种焊盘栅格阵列（LGA，Land Grid Array）插座装置、与其配合的集成电路芯片组装件及相应方法。

背景技术

焊盘栅格阵列（LGA）插座多年来被用于提供处理器和PC或服务器中的印刷电路板（PCB）之间的电连接与机械连接。LGA插座具有细小的通常为铜质的弹簧引脚（或端子）的阵列（弹簧引脚与PCB电连接），而处理器的底面上有相应的焊盘栅格阵列，当处理器被安装在LGA插座上时，所述焊盘栅格阵列压在弹簧引脚的阵列上，从而形成可靠的电连接。

图1示出了现有的一个典型的LGA插座装置的示意图。如图所示，该LGA插座装置包括固定在PCB上的固定框101，位于固定框101内的LGA插座102，安装在该LGA插座102内的处理器103，枢转地连接在固定框101一端的压板104，枢转地连接在固定框101另一端的压杆105。当微处理器封装103被安装在LGA插座102内之后，可转动压板104以将其压在处理器103上，然后转动压杆105，将压板104锁扣在固定框101上，从而使处理器103牢固地压在LGA插座102上，因而在处理器103底面上的焊盘栅格阵列与LGA插座102中的弹簧引脚之间形成稳定的电连接。此外，在现有的方案中，在LGA插座制造过程中，通常在该LGA插座上安装PnP（pick and place）盖；当在主板制造厂将LGA插座安装在主板时，将使用吸盘机器去吸取PnP盖，从而可以将整个插座从包装盒吸起并放置在主板的焊接位置；当主板制造焊接过程结束后，由操作员去取下PnP盖，再加装一个防尘盖（该防尘盖通常在压板上）。

这种现有的LGA插座装置的一个缺点是，在将处理器安装到LGA插座或将处理器从LGA插座卸下时，很容易操作不当，有可能损坏铜质弹簧引脚。此外，在手工取下PnP盖时也容易损坏铜质弹簧引脚。

目前与微处理器插座设计与制造相关的一些公司已提出了一些解决方案来降低插座引脚损害的风险。例如，HP公司提出了Smart Socket解决方案，其中，在CPU（微处理器）上加装一层导入板，并将此带有导入板的CPU预装入带有独特夹槽设计的压板上，然后将利用压板将CPU压入插座保持电路连接）。该解决方案的主要缺点是制造成本较高，上升了约50%；此外，该解决方案不能自动取下PnP盖，PnP盖仍需要手工取下，此时仍存在损坏插座引脚的风险；另外，由于在将处理器安装到插座之后通常会在处理器上涂沫散热膏，这样，在将处理器从插座拆卸后，压板会被散热膏污染。

可见，本领域中需要一种更简单有效且低成本的解决方案。

发明内容

为克服现有技术的缺点，提出了本发明的解决方案。

在本发明的一个方面，提出了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，其包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

在本发明的另一个方面，提出了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

本发明的解决方案的优点是简单和成本低廉，且能有效地降低在安装和拆卸处理器时损坏插座引脚的风险。

附图说明

通过结合附图对本发明的示例性实施方式进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本发明的示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1示出了现有的一个典型的LGA插座装置的示意图；

图2A示出了现有的LGA插座的俯视图；

图2B示出了根据本发明的实施例的LGA插座的俯视图以及A-A位置和B-B位置的剖视图；

图3A示出了根据本发明的一个实施例的集成电路芯片组装件；

图3B示出了根据本发明的另一个实施例的集成电路芯片组装件；

图4示出了根据本发明的实施例的PnP盖的俯视图、以及在位置A-A和位置B-B处的剖视图；

图5A示出了现有的LGA插座装置的压板；

图5B示出了根据本发明的一些实施例的LGA插座装置的压板；

图6A示出了根据本发明的另一些实施例在LGA插座200中设置的两个弹簧针；

图6B示出了根据本发明的再一些实施例在LGA插座200中设置的杠杆；

图7示意性地示出了根据本发明的实施例的用于防止LGA插座端子损伤的解决方案的实现过程。

具体实施方式

现参照附图描述本发明的实施例。应指出的是，在附图及以下描述中给出了大量的特征，这些特征仅是说明性和示例性的，而不是对本发明的限制。在本发明的一些实施例中，可不包括这些特征中的一些，或者可包括其他未示出和描述的特征。

在本发明的一个方面，提供了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，其包括：LGA插座以及集成电路芯片组装件。

现参照图2A和图2B，其中，图2A示出了现有的LGA插座的俯视图，图2B示出了根据本发明的实施例的LGA插座的俯视图以及A-A位置和B-B位置的剖视图。如图2A和2B所示，与现有的LGA插座相比，根据本发明的实施例的LGA插座200在其相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨201，所述导轨201的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子202相对于LGA插座底部的高度，所述导轨201的长度小于所述侧壁的内侧的长度。

如图2B所示，根据本发明的实施例的两个导轨201的长度相等，位于两个侧壁内侧相对应的位置上，且每个导轨201的一端与LGA插座的一个端壁之间的空隙的长度与该导轨201的另一端与LGA插座的另一个端壁之间的空隙的长度是不同的（在极端情况下，只有导轨的一端与LGA插座的一个端壁之间存在空隙，而导轨201的另一端与LGA插座的另一个端壁之间不存在空隙，即空隙为零）。通过使导轨201两端与LGA插座的端壁之间的空隙不同，并且通过相应地如下所述使集成电路芯片组装件300两端的突出部301分别与所述空隙相配合，可以确保安装集成电路芯片组装件300时的正确方向，从而避免以错误方向安装时会对LGA插座200中的弹簧引脚造成的损害。当然，在本发明的其他实施例中，两个导轨也可以具有不同的长度，或位于两个相对侧壁内侧的不相对应的位置上。

根据本发明的实施例，所述LGA插座与现有的LGA插座的唯一区别在于所述导轨201。当然，在本发明的其他实施例中，所述LGA插座与现有的LGA插座还可以有其他区别，如下文中所述的拆卸装置等。

在图2B的剖视图中，还示出了限位板203，该限位板203为现有的LGA插座中的限位板（图2A中未示出）。如本领域的技术人员所知的，限位板用于在将处理器封装安装到LGA插座后支撑处理器封装，以避免处理器底部的焊盘与LGA插座中细小的弹簧引脚之间的过度压迫。当然，如本领域的技术人员所知的，LGA插座200中还可以包括其他未示出的结构和装置，如用于将处理器封装在LGA插座中定位的装置和结构等，由于这些装置和结构均属于现有的LGA插座，故不在此描述。

现参照图3A和图3B，其中图3A示出了根据本发明的一个实施例的集成电路芯片组装件，图3B示出了根据本发明的另一个实施例的集成电路芯片组装件。如图3A和图3B所示，在集成电路芯片组装件300的四角处分别设置有四个突出部301，所述四个突出部301分别从集成电路芯片组装件300的两侧向外突出。所述四个突出部301的位置和大小使得其可以被分别放置在LGA插座200的两个导轨201上，这样，就可以将该集成电路芯片组装件300从LGA插座200的侧面滑入所述LGA插座200，且当滑到导轨201尽头处时，所述四个突出部301分别落入导轨201两端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件300安装在该LGA插座200中。此外，如图3A和图3B所示，在所述四个突出部301中，位于集成电路芯片组装件300底端的两个突出部301的长度大于位于集成电路芯片组装件300顶端的两个突出部301的长度，且位于集成电路芯片组装件300底端的两个突出部301的长度使得该两个突出部301只能落入LGA插座200的两个导轨201一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，而不能落入两个导轨201另一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，而同时位于集成电路芯片组装件300顶端的两个突出部301的长度使得其落入两个导轨201另一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中。这样，可保证安装集成电路芯片组装件300时的正确方向，避免了以错误方向安装时会对LGA插座200中的弹簧引脚造成的损害。当然，在本发明的一些实施例中，位于集成电路芯片组装件300底端的两个突出部301的长度与位于集成电路芯片组装件300顶端的两个突出部301的长度也可以相同，且在这样的实施例中，需要操作者在安装集成电路芯片组装件300时确保正确的方向。

在本发明的一些实施例中，可以仅在集成电路芯片组装件300的一端设有两个突出部301，而在另一端没有突出部，这样，当将集成电路芯片组装件300滑入LGA插座200中时，该两个突出部301放置在所述导轨201中，并最终落入导轨201端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而将集成电路芯片组装件300安装在LGA插座200中。

集成电路芯片组装件300在LGA插座200中的定位仍可以使用现有的LGA插座200中的定位装置（例如，设置在LGA插座200的各内壁上的柔性突出物等）来实现。

在图3A所示的本发明的实施例中，所述集成电路芯片组装件300包括集成电路芯片302和导板303，集成电路芯片302和导板303粘合在一起，所述突出部301设置在所述导板303上。这种实施例适合于标准的集成电路芯片，在这种情况下，只需要首先提供设有突出部301的导板303，然后将标准集成电路芯片与导板303粘合在一起，此后将所形成的集成电路芯片组装件300滑入LGA插座中，就可以方便和可靠地实现集成电路芯片在LGA插座中的安装。因此，这是一种用于防止损坏LGA插座的弹簧引脚的简单有效且低成本的解决方案。

在图3B所示的本发明的实施例中，所述集成电路芯片组装件300包括集成电路芯片302和可定制的芯片盖304，且在该芯片盖上设置有所述突出部301。在这种实施例中，只需要首先对集成电路芯片302所带的芯片盖304进行定制，在其上增加突出部301，然后就可以将其安装在LGA插座中。因此，这也是一种用于防止损坏LGA插座的弹簧引脚的简单有效且低成本的解决方案。此外，如本领域的技术人员所知的，集成电路芯片通常都带有芯片盖，因此芯片盖也可视为集成电路芯片本身的一部分，且在这种情况下所述集成电路芯片组装件将仅包含集成电路芯片。此外，所述突出部301不仅可设置在集成电路芯片的芯片盖上，也可设置在集成电路芯片的其他部位。

在本发明的另一个方面，还提供了一种可与上述LGA插座装置结合使用的PnP盖。

现参照图4，其示出了根据本发明的实施例的PnP盖的俯视图、在位置A-A处的剖视图（以及LGA插座的剖视图，该PnP盖已从该LGA插座抬起）、以及在位置B-B处的剖视图。如图4所示，当集成电路芯片组装件300尚未安装在所述LGA插座200上时，该PnP盖400可被覆盖在所述LGA插座200上，该PnP盖400在集成电路芯片组装件300滑入的一端具有开口（图4中的B-B剖视图的右端），且该PnP盖400的顶面的内表面为斜面，该斜面在PnP盖的开口一端相对于另一端距LGA插座底部较高，从而当将集成电路芯片组装件300安装在所述LGA插座200上时，该集成电路芯片组装件300首先滑入该PnP盖400的开口中，并随着进一步滑入而自动将PnP盖400顶起。这样，就实现了在安装集成电路芯片组装件时自动地拆卸PnP盖，避免了人工拆卸PnP盖及其损伤LGA插座的弹簧引脚的风险。

在图4所示的实施例中，PnP盖400的侧壁比现有的PnP盖400的侧壁更高一些，以便于集成电路芯片组装件300的安装并容纳导轨201。在这种情况下，为了确保该PnP盖400仍可以由印刷电路板组装车间中的现有的自动取放过程所操作，如图4中所示，可在PnP盖400的顶面中央设置一个凹陷区，该凹陷区上表面的高度与现有的PnP盖的高度相同，以便仍可以使用现有的自动取放过程（例如通过吸盘机器）将PnP盖400连同LGA插座200放置在印刷电路板上的适当位置进行焊接。当将LGA插座200焊接在印刷电路板上之后，不再人工取下PnP盖400，这样PnP盖还可以起到保护LGA插座的作用。而由于在PnP盖的所有凹陷区的下表面设置有所述斜面，这样，在LGA插座上安装集成电路芯片组装件300时，就可以使用本发明的过程自动拆卸PnP盖400。当然，在本发明的其他实施例中，如果不采用现有的自动取放过程来取放所述PnP盖400和LGA插座200，或者如果可以调整现有的自动取放过程的取放高度，则可以没有所述凹陷区。

如本领域的技术人员可知的，该PnP盖400还可以包含与现有的PnP盖相同的其他结构和装置，例如，如图4的A-A处的剖视图中所示的PnP盖的侧壁下部的突出部，其用于与LGA插座200侧壁上的凹口配合以便将PnP盖400扣在LGA插座200上。由于这些结构和装置与现有的PnP盖相同，因此在此不再详细描述。

在本发明的又一个方面，还提供了用于将集成电路芯片组装件从LGA插座拆卸下来的拆卸装置。在本发明的一些实施例中，该拆卸装置可设置在LGA插座装置的压板上；在本发明的另一些实施例中，该拆卸装置可设置在LGA插座上。

现参照图5A和图5B，其中图5A示出了现有的LGA插座装置的压板，图5B示出了根据本发明的一些实施例的LGA插座装置的压板。如本领域的技术人员所知的，压板是现有的LGA插座装置中的常见组件，其用于当将集成电路芯片安装在LGA插座上后，压住集成电路芯片，以使集成电路芯片的触点与LGA插座的端子保持接触；压板通常在一端枢转地与LGA插座或其固定框相连，而另一端（自由端）可压下或抬起。

如图5A和图5B中所示，与现有的压板相比，根据本发明的所述一些实施例的压板500上设有两个挂钩501，该两个挂钩501位于压板500上靠近自由端的内侧并向内突出，当压板500压在集成电路芯片组装件300上时，该两个挂钩501分别位于集成电路芯片组装件300的所述至少两个突出部301中位于集成电路芯片组装件300的一端（即靠近压板自由端的一端）的两个突出部301之下，从而当压板500被抬起时，通过该两个挂钩501和该两个突出部301将该集成电路芯片组装件300的该端自动抬起。这样，就可以方便地将集成电路芯片组装件300从LGA插座200拆卸。如本领域的技术人员可知的，该压板500还可以包括其他与现有压板相同的结构或装置，在此不再详细描述。

如图5B中所示，根据本发明的实施例，集成电路芯片组装件300的所述两个突出部301为弹性材料制成，所述两个挂钩501为刚性材料制成，从而当将压板500压在集成电路芯片组装件300上时，所述两个挂钩501通过弯曲所述两个突出部301而位于所述两个突出部301之下。这样，当压板500的自由端被抬起时，所述两个挂钩501将通过所述两个突出部301将集成电路芯片组装件300的靠近压板500自由端的一端抬起。

除了所述压板500上的挂钩之外，根据本发明的另一些实施例，还可以在LGA插座200中设置专用的拆卸装置，用于将集成电路芯片组装件300从LGA插座200上拆卸。当集成电路芯片组装件300安装在LGA插座200中时，该拆卸装置的至少一部分位于所述至少两个突出部201中的至少一个突出部之下，并用于通过抬起所述至少一个突出部201来拆卸所述集成电路芯片组装件300。

现参照图6A，其示出了根据本发明的另一些实施例在LGA插座200中设置的弹簧针（pogo pin）601，所述弹簧针601具有上下两个位置，每次按压将使弹簧针601在两个位置之间切换。所述弹簧针601可以有两个，并且当集成电路芯片组装件300安装在LGA插座200中时，所述两个弹簧针601可位于该集成电路芯片组装件300任一端的两个突出部301之下，且受到该两个突出部301的按压而处于下位置；而当通过按压两个突出部301而按压所述弹簧针601时，所述弹簧针601将抬起到上位置，从而将集成电路芯片组装件300的该端顶起。所述弹簧针601也可以有四个，并且当集成电路芯片组装件300安装在LGA插座200中时，所述四个弹簧针601可位于该集成电路芯片组装件300四角的四个突出部301之下，且受到该四个突出部301的按压而处于下位置；而当通过按压四个突出部301而按压所述弹簧针601时，所述弹簧针601将抬起到上位置，从而将集成电路芯片组装件300的该端顶起。这样，就方便地实现了集成电路芯片组装件300从LGA插座300的拆卸，而没有损坏LGA插座200的弹簧引脚的风险。由于具有两位置弹簧针及类似装置为现有的装置，因此在此不再描述其具体结构。

现参照图6B，其示出了根据本发明的再一些实施例在LGA插座200中设置的杠杆，所述杠杆602的枢轴可以位于LGA插座200的侧壁中，其一端位于LGA插座200的侧壁之外，另一端位于LGA插座200的侧壁之内，并位于已安装在LGA插座200中的集成电路芯片组装件300上的突出部301之下。所述杠杆602可以有两个，分别位于集成电路芯片组装件300的任一端（例如，靠近压板500自由端的一端）的两个突出部301之下。这样，就可以通过压下所述杠杆602位于LGA插座200侧壁之外的一端使其位于LGA插座200侧壁之内的一端抬起，从而顶起突出部301并使集成电路芯片组装件300的一端抬起，这样，就可以方便地将集成电路芯片组装件300从LGA插座200拆卸，而没有损坏LGA插座200的弹簧引脚的风险。

现参照图7，其示意性地示出了根据本发明的实施例的用于防止LGA插座端子损伤的解决方案的实现过程。如图7所示，该过程的第一、二、三步示出了安装过程，而第四步示出了卸载过程。在第一步，将LGA插座安装在印刷电路板上，该LGA插座在其两个侧壁内侧各设有一个导轨，并且在该LGA插座上覆盖有起保护作用的PnP盖。在第二步，将集成电路芯片封装与导板组装（例如粘合）在一起。在第三步，将集成电路芯片封装与导板组装件通过LGA插座上的导轨从LGA插座的侧面滑入LGA插座中，并且在该滑入过程中，集成电路芯片封装与导板组装件自动将LGA插座的PnP盖顶起。当集成电路芯片封装与导板组装件已完全滑入LGA插座中之后，可将压板（未示出）扣下，从而完成安装过程。在第四步，通过设置在LGA插座两角处的拆卸装置，将集成电路芯片封装与导板组装件从LGA插座中抬起，随后可手动或以其他方式将其拆卸下来，从而完成拆卸过程。

以上参照附图以及各实施例描述了本发明的各个方面。如领域的技术人员可知的，以上描述及图示仅为示例，而不是对本发明的限制。此外，如本领域的技术人员通过阅读以上描述可知的，以上描述实际上公开了根据本发明的实施例的一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置、一种用于防止LGA插座端子损伤的集成电路芯片组装件、一种用于制造LGA插座装置的方法、以及一种用于制造集成电路芯片组装件的方法。下面分别简要描述这些装置和方法，关于这些装置和方法的细节可参见以上描述。

在本发明的一个方面，提出了一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，包括：LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

根据本发明的实施例，该LGA插座装置还包括PnP盖，该PnP盖被配置为当集成电路芯片组装件未安装在所述LGA插座上时能够覆盖在所述LGA插座上，该PnP盖在集成电路芯片组装件滑入的一端具有开口，且该PnP盖的顶面的内表面为斜面，该斜面在PnP盖的开口一端相对于另一端距LGA插座底部较高，从而当将集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座上时，该集成电路芯片组装件首先滑入该PnP盖的开口中，并自动将PnP盖顶起。

根据本发明的实施例，该LGA插座装置还包括压板，其被配置为当集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座装置上后，能够压住集成电路芯片组装件，以使集成电路芯片组装件的触点与LGA插座的端子保持接触，所述压板上设有两个挂钩，当压板压在集成电路芯片组装件上时，该两个挂钩分别位于所述至少两个突出部中位于一端的两个突出部之下，从而当压板被抬起时，通过该两个挂钩和该两个突出部将该集成电路芯片组装件自动抬起。

根据本发明的实施例，所述两个突出部为弹性材料制成，所述两个挂钩为刚性材料制成，从而将压板压在集成电路芯片组装件上时，所述两个挂钩通过弯曲所述两个突出部而位于所述两个突出部之下。

根据本发明的实施例，该LGA插座装置还包括设置在LGA插座中的拆卸装置，当集成电路芯片组装件安装在LGA插座中时，所述拆卸装置的至少部分位于所述至少两个突出部中的位于集成电路芯片组装件一端的至少两个突出部之下，并用于通过抬起位于集成电路芯片组装件一端的所述至少两个突出部来拆卸所述集成电路芯片组装件。

根据本发明的实施例，所述拆卸装置为杠杆和弹簧针装置中的任何一个。

在本发明的另一个方面，还提出了一种用于防止LGA插座端子损伤的集成电路芯片组装件，该集成电路芯片组装件至少在其相对侧的两角处分别设置有至少两个突出部，其中，该集成电路芯片组装件被配置为能够将其至少两个突出部分别放置在LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置的两个导轨上，由侧面滑入所述LGA插座，且当滑到导轨尽头处，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

根据本发明的实施例，所述至少两个突出部的尺寸被设置为只能落入导轨一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中。

根据本发明的实施例，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片和导板，集成电路芯片和导板粘合在一起，所述突出部设置在所述导板上。

根据本发明的实施例，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片，所述突出部设置在集成电路芯片上。

根据本发明的实施例，所述至少两个突出部为四个突出部，分别位于该集成电路芯片组装件的四角处，且当所述集成电路芯片组装件滑入所述LGA插座时位于前端的两个突出部的长度与位于后端的两个突出部的长度不同。

在本发明的又一个方面，还提供了一种用于制造LGA插座装置的方法，包括：在LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

根据本发明的实施例，该方法还包括：在PnP盖的在集成电路芯片组装件滑入的一端设置开口，且在该PnP盖的顶面的内表面设置斜面，该斜面在PnP盖的开口一端相对于另一端距LGA插座底部较高，其中当集成电路芯片组装件未安装在所述LGA插座上时PnP盖覆盖在所述LGA插座上，从而当将集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座上时，该集成电路芯片组装件首先滑入该PnP盖的开口中，并自动将PnP盖顶起。

根据本发明的实施例，该方法还包括：在压板上设置两个挂钩，当压板压在集成电路芯片组装件上时，该两个挂钩分别位于所述至少两个突出部中位于一端的两个突出部之下，从而当压板被抬起时，通过该两个挂钩和该两个突出部将该集成电路芯片组装件自动抬起，其中所述压板被配置为当集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座装置上后，压住集成电路芯片组装件，以使集成电路芯片组装件的触点与LGA插座的端子保持接触。

根据本发明的实施例，所述两个突出部为弹性材料制成，所述两个挂钩为刚性材料制成，从而将压板压在集成电路芯片组装件上时，所述两个挂钩通过弯曲所述两个突出部而位于所述两个突出部之下。

根据本发明的实施例，该方法还包括：在LGA插座上设置拆卸装置，所述拆卸装置用于抬起所述至少两个突出部中位于集成电路芯片组装件一端的至少两个突出部来拆卸所述集成电路芯片组装件，其中，当集成电路芯片组装件安装在LGA插座中时，所述拆卸装置的至少部分位于所述至少两个突出部中位于集成电路芯片组装件一端的所述至少两个突出部之下。

根据本发明的实施例，所述拆卸装置为杠杆和弹簧针装置中的任何一个。

在本发明的再一个方面，还提出了一种用于制造集成电路芯片组装件的方法，包括：在集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置至少两个突出部，其中，该集成电路芯片组装件被配置为能够将其至少两个突出部分别放置在LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置的两个导轨上，由侧面滑入所述LGA插座，且当滑到导轨尽头处，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

根据本发明的实施例，所述至少两个突出部的尺寸被设置为只能落入导轨一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中。

根据本发明的实施例，该方法还包括：将集成电路芯片和导板粘合在一起，从而形成所述集成电路芯片组装件，其中，所述突出部设置在所述导板上。

根据本发明的实施例，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片，且所述突出部设置在集成电路芯片上。

根据本发明的实施例，所述至少两个突出部为四个突出部，分别位于该集成电路芯片组装件的四角处，且当所述集成电路芯片组装件滑入所述LGA插座时位于前端的两个突出部的长度与位于后端的两个突出部的长度不同。

在本发明的还一个方面，还提供了一种用于防止LGA插座端子损伤的方法。该方法包括：将集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部分别放置在LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置的两个导轨上，由侧面滑入所述LGA插座，且当滑到导轨尽头处，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中，其中所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度。

根据本发明的实施例，所述至少两个突出部的尺寸被设置为只能落入导轨一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，而不能落入导轨另一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中。

根据本发明的一些实施例，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片和导板，所述突出部设置在所述导板上。

根据本发明的另一些实施例，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片，所述突出部设置在所述集成电路芯片上。

根据本发明的实施例，所述至少两个突出部为四个突出部，分别位于该集成电路芯片组装件的四角处，且当所述集成电路芯片组装件滑入所述LGA插座时位于前端的两个突出部的长度与位于后端的两个突出部的长度不同。

根据本发明的实施例，在PnP盖的在集成电路芯片组装件滑入的一端设置有开口，且在该PnP盖的顶面的内表面设置有斜面，该斜面在PnP盖的开口一端相对于另一端距LGA插座底部较高，其中当集成电路芯片组装件未安装在所述LGA插座上时PnP盖覆盖在所述LGA插座上，从而当将集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座上时，该集成电路芯片组装件首先滑入该PnP盖的开口中，并自动将PnP盖顶起。

根据本发明的实施例，该方法还包括如下可选步骤：当集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座装置上后，使用压板压住集成电路芯片组装件，以使集成电路芯片组装件的触点与LGA插座的端子保持接触，其中该压板上设置有两个挂钩，当压板压在集成电路芯片组装件上时，该两个挂钩分别位于所述至少两个突出部中位于一端的两个突出部之下，从而当压板被抬起时，通过该两个挂钩和该两个突出部将该集成电路芯片组装件自动抬起。

根据本发明的实施例，所述两个突出部为弹性材料制成，所述两个挂钩为刚性材料制成，从而将压板压在集成电路芯片组装件上时，所述两个挂钩通过弯曲所述两个突出部而位于所述两个突出部之下。

根据本发明的实施例，该方法还包括如下可选步骤：通过拆卸装置抬起所述至少两个突出部中的至少一个突出部来拆卸所述集成电路芯片组装件，其中所述拆卸装置在LGA插座中，当集成电路芯片组装件安装在LGA插座中时，该拆卸装置的至少一部分位于所述至少两个突出部中的至少一个突出部之下。

根据本发明的实施例，所述拆卸装置为杠杆和弹簧针装置中的一个。

以上描述了根据本发明的实施例的一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置、一种用于防止LGA插座端子损伤的集成电路芯片组装件、一种用于制造LGA插座装置的方法、以及一种用于制造集成电路芯片组装件的方法、以及一种用于防止LGA插座端子损伤的。如本领域的技术人员可知的，以上描述仅为示例，而不是对本发明的限制。在本发明的其他实施例中，所述LGA插座装置和集成电路芯片组装件可包含更多、更少或不同的部件，且各部件之间的结构关系可以与所描述和图示的不同；且所述制造方法可包括更多、更少或不同的步骤，且各步骤之间的顺序可以与所描述和图示的不同。

尽管以上参照附图描述了本发明的各实施例，如本领域的技术人员可理解的，本发明仅由所附权利要求限定。

Claims (20)

1.一种用于防止LGA插座端子损伤的LGA插座装置，包括：

LGA插座，在该LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置有一个导轨，所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度，

其中，所述导轨用于在将集成电路芯片组装件由侧面滑入到LGA插座中时支撑在该集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部，且使得当该集成电路芯片组装件滑到导轨尽头处时，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

2.根据权利要求1的LGA插座装置，还包括PnP盖，该PnP盖被配置为当集成电路芯片组装件未安装在所述LGA插座上时能够覆盖在所述LGA插座上，该PnP盖在集成电路芯片组装件滑入的一端具有开口，且该PnP盖的顶面的内表面为斜面，该斜面在PnP盖的开口一端相对于另一端距LGA插座底部较高，从而当将集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座上时，该集成电路芯片组装件首先滑入该PnP盖的开口中，并自动将PnP盖顶起。

3.根据权利要求1的LGA插座装置，还包括压板，其被配置为当集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座装置上后，能够压住集成电路芯片组装件，以使集成电路芯片组装件的触点与LGA插座的端子保持接触，所述压板上设有两个挂钩，当压板压在集成电路芯片组装件上时，该两个挂钩分别位于所述至少两个突出部中位于一端的两个突出部之下，从而当压板被抬起时，通过该两个挂钩和所述位于一端的两个突出部将该集成电路芯片组装件自动抬起。

4.根据权利要求3的LGA插座装置，其中，所述位于一端的两个突出部为弹性材料制成，所述两个挂钩为刚性材料制成，从而将压板压在集成电路芯片组装件上时，所述两个挂钩通过弯曲所述位于一端的两个突出部而位于所述位于一端的两个突出部之下。

5.根据权利要求1的LGA插座装置，还包括设置在LGA插座中的拆卸装置，当集成电路芯片组装件安装在LGA插座中时，所述拆卸装置至少部分位于至少两个突出部之下，并用于通过抬起所述至少两个突出部来拆卸所述集成电路芯片组装件。

6.根据权利要求5的LGA插座装置，其中，所述拆卸装置为杠杆和弹簧针装置中的任何一个。

7.一种用于防止LGA插座端子损伤的集成电路芯片组装件，该集成电路芯片组装件至少在其相对侧的两角处分别设置有至少两个突出部，

其中，该集成电路芯片组装件被配置为能够将其至少两个突出部分别放置在LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置的两个导轨上，由侧面滑入所述LGA插座，且当滑到导轨尽头处，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中。

8.根据权利要求7的集成电路芯片组装件，其中，所述至少两个突出部的尺寸被设置为只能落入导轨一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中。

9.根据权利要求7的集成电路芯片组装件，其中，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片和导板，集成电路芯片和导板粘合在一起，所述突出部设置在所述导板上。

10.根据权利要求7的集成电路芯片组装件，其中，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片，所述突出部设置在集成电路芯片上。

11.根据权利要求7的集成电路芯片组装件，其中，所述至少两个突出部为四个突出部，分别位于该集成电路芯片组装件的四角处，且当所述集成电路芯片组装件滑入所述LGA插座时位于前端的两个突出部的长度与位于后端的两个突出部的长度不同。

12.一种用于防止LGA插座端子损伤的方法，该方法包括：

将集成电路芯片组装件的相对侧的至少两角处分别设置的至少两个突出部分别放置在LGA插座的相对的两个侧壁的内侧分别设置的两个导轨上，由侧面滑入所述LGA插座，且当滑到导轨尽头处，所述至少两个突出部落入导轨端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中，从而使该集成电路芯片组装件安装在该LGA插座中，其中所述导轨的上表面相对于LGA插座底部的高度大于LGA插座端子相对于LGA插座底部的高度，所述导轨的长度小于所述侧壁的内侧的长度。

13.根据权利要求12的方法，其中，所述至少两个突出部的尺寸被设置为只能落入导轨一端的端部与相应LGA插座端壁之间的空隙中。

14.根据权利要求12的方法，其中，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片和导板，所述突出部设置在所述导板上。

15.根据权利要求12的方法，其中，所述集成电路芯片组装件包括集成电路芯片，所述突出部设置在所述集成电路芯片上。

16.根据权利要求12的方法，其中，所述至少两个突出部为四个突出部，分别位于该集成电路芯片组装件的四角处，且当所述集成电路芯片组装件滑入所述LGA插座时位于前端的两个突出部的长度与位于后端的两个突出部的长度不同。

17.根据权利要求12的方法，其中，在PnP盖的在集成电路芯片组装件滑入的一端设置有开口，且在该PnP盖的顶面的内表面设置有斜面，该斜面在PnP盖的开口一端相对于另一端距LGA插座底部较高，其中当集成电路芯片组装件未安装在所述LGA插座上时PnP盖覆盖在所述LGA插座上，从而当将集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座上时，该集成电路芯片组装件首先滑入该PnP盖的开口中，并自动将PnP盖顶起。

18.根据权利要求12的方法，还包括：

当集成电路芯片组装件安装在所述LGA插座装置上后，使用压板压住集成电路芯片组装件，以使集成电路芯片组装件的触点与LGA插座的端子保持接触，其中该压板上设置有两个挂钩，当压板压在集成电路芯片组装件上时，该两个挂钩分别位于所述至少两个突出部中位于一端的两个突出部之下，从而当压板被抬起时，通过该两个挂钩和所述位于一端的两个突出部将该集成电路芯片组装件自动抬起。

19.根据权利要求18的方法，其中，所述位于一端的两个突出部为弹性材料制成，所述两个挂钩为刚性材料制成，从而将压板压在集成电路芯片组装件上时，所述两个挂钩通过弯曲所述位于一端的两个突出部而位于所述位于一端的两个突出部之下。

20.根据权利要求12的方法，还包括：

通过拆卸装置抬起所述至少两个突出部中的至少一个突出部来拆卸所述集成电路芯片组装件，其中所述拆卸装置在LGA插座中，当集成电路芯片组装件安装在LGA插座中时，该拆卸装置的至少一部分位于所述至少两个突出部中的至少一个突出部之下。