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KR101265675B1 - High aperture ratio Liquid Crystal Display Device and the method for fabricating thereof - Google Patents

High aperture ratio Liquid Crystal Display Device and the method for fabricating thereof Download PDF

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KR101265675B1
KR101265675B1 KR1020060105674A KR20060105674A KR101265675B1 KR 101265675 B1 KR101265675 B1 KR 101265675B1 KR 1020060105674 A KR1020060105674 A KR 1020060105674A KR 20060105674 A KR20060105674 A KR 20060105674A KR 101265675 B1 KR101265675 B1 KR 101265675B1
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Abstract

본 발명은 고개구율 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 배선부 단차가 없는 평탄화 패널 제작을 통해 고화질의 평판 표시장치를 제작하는 것에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high aperture liquid crystal display device, and more particularly, to manufacturing a high quality flat panel display device by manufacturing a flattening panel having no wiring step difference.

이를 위해, 게이트 배선이 하부 구조로 구성되는 바텀 게이트 방식(bottom -gate type)의 액정표시장치용 어레이 기판에서, 상기 기판 상부에 게이트 배선 및 전극을 형성하는 단계에 앞서 투명 유기막층을 미리 형성하고, 상기 유기막층의 일부를 제거하여 골을 형성한다. 그 다음, 상기 유기막층의 골을 따라 게이트 전극 및 배선을 형성하면, 배선에 의한 단차가 발생하지 않게 된다.To this end, in a bottom-gate type liquid crystal display array substrate having a gate wiring having a lower structure, a transparent organic film layer is formed in advance before forming a gate wiring and an electrode on the substrate. A portion of the organic layer is removed to form a bone. Next, when the gate electrode and the wiring are formed along the valleys of the organic layer, the step difference due to the wiring does not occur.

또한, 이와 같은 구성은 배선을 형성하는 단계에서, 상기 배선의 폭을 줄일 수 있어 개구율을 극대화할 수 있고, 상기 감소된 폭에 대응하여 배선의 매몰높이(buried altitude)를 충분히 확보하면, 대면적 액정표시장치에서의 신호지연과 같은 문제를 해결할 수 있다.In addition, such a configuration can reduce the width of the wiring to maximize the opening ratio in the step of forming the wiring, and if the buried altitude of the wiring is sufficiently secured in response to the reduced width, a large area Problems such as signal delay in a liquid crystal display device can be solved.

Description

고개구율 액정표시장치 및 그 제조방법{High aperture ratio Liquid Crystal Display Device and the method for fabricating thereof}High aperture ratio liquid crystal display device and the method for fabricating

도 1은 종래의 액정표시장치에 대한 단위 화소를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a unit pixel of a conventional liquid crystal display device.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 개략적인 단면도.3 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1;

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치에 대한 단위 화소를 나타낸 평면도.4 is a plan view illustrating a unit pixel for a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5h는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절단한 공정 단면도.5A to 5H are cross-sectional views taken along the line VV of FIG. 4.

도 6은 도 4의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절단한 개략적인 단면도.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 4. FIG.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치에 대한 단위 화소를 나타낸 평면도.7 is a plan view illustrating a unit pixel for a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 절단한 단면도.8 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

100 : 기판 115 : 투명 유기막층100 substrate 115 transparent organic film layer

120 : 게이트 배선 125 : 게이트 절연막120: gate wiring 125: gate insulating film

132 : 소스 전극 134 : 드레인 전극132: source electrode 134: drain electrode

136 : 게이트 전극 145, 146 : 순수 및 불순물 비정질 실리콘층136: gate electrode 145, 146: pure and impurity amorphous silicon layer

150 : 화소 전극 155 : 보호막150 pixel electrode 155 protective film

160 : 스토리지 전극 CH2 : 드레인 콘택홀160: storage electrode CH2: drain contact hole

CH3 : 스토리지 콘택홀CH3: Storage Contact Hole

본 발명은 고개구율 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 배선부 단차가 없는 평탄화 패널 제작을 통해 고화질의 평판 표시장치를 제작하는 것에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high aperture liquid crystal display device, and more particularly, to manufacturing a high quality flat panel display device by manufacturing a flattening panel having no wiring step difference.

일반적으로, 액정표시장치의 구동원리는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용한다. 상기 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 지니고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다.Generally, the driving principle of a liquid crystal display device utilizes the optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal. Since the liquid crystal is thin and long in structure, the liquid crystal has directivity in the arrangement of the molecules, and the direction of the molecular arrangement can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

따라서, 상기 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의해 상기 액정의 분자배열 방향으로 빛이 굴절하여 화상정보를 표현할 수 있다.Therefore, when the molecular alignment direction of the liquid crystal is arbitrarily adjusted, the molecular arrangement of the liquid crystal is changed, and light is refracted in the molecular alignment direction of the liquid crystal by optical anisotropy, so that image information can be expressed.

또한, 액정표시장치는 공통 전극이 형성된 컬러필터 기판과 화소 전극이 형성된 어레이 기판과, 두 기판 사이에 충진된 액정으로 이루어지며, 이러한 액정표시장치는 공통 전극과 화소 전극 간의 상하로 걸리는 수직전기장에 의해 구동시키 는 방식이며 투과율과 개구율 등의 특성이 우수하다.In addition, the liquid crystal display includes a color filter substrate on which a common electrode is formed, an array substrate on which a pixel electrode is formed, and a liquid crystal filled between the two substrates. It is driven by the system and has excellent characteristics such as transmittance and aperture ratio.

이하, 종래의 액정표시장치에 대해 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a conventional liquid crystal display device will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 액정표시장치에 대한 단위 화소를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도로, 도 1 및 도 2를 연계하여 설명한다.1 is a plan view illustrating a unit pixel of a conventional liquid crystal display, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1, and will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도시한 바와 같이, 기판(10) 상에 일 방향으로 게이트 배선(20)과, 상기 게이트 배선(20)에서 연장한 게이트 전극(36)이 구성된다.As illustrated, the gate wiring 20 and the gate electrode 36 extending from the gate wiring 20 are formed on one side of the substrate 10.

상기 게이트 배선 및 전극(20, 36)이 형성된 기판(10) 상부 전면에 게이트 절연막(25)이 구성되고, 상기 게이트 절연막(25) 상부에 순수 비정질 실리콘층(45)과 불순물 비정질 실리콘층(46)이 적층된 형태로 구성된다.A gate insulating film 25 is formed on the entire upper surface of the substrate 10 on which the gate wirings and the electrodes 20 and 36 are formed, and a pure amorphous silicon layer 45 and an impurity amorphous silicon layer 46 are formed on the gate insulating film 25. ) Is laminated.

상기 순수 및 불순물 비정질 실리콘층(45, 46) 상부에는 게이트 배선(20)과 수직하게 교차하여 화소 영역(P)을 정의하는 데이터 배선(30)과, 상기 데이터 배선(30)에서 연장한 소스 전극(32)과, 이와는 이격된 드레인 전극(34)이 구성된다.A data line 30 on the pure and impurity amorphous silicon layers 45 and 46 and perpendicularly intersects the gate line 20 to define the pixel region P, and a source electrode extending from the data line 30. 32 and a drain electrode 34 spaced apart from each other are formed.

여기서, 상기 소스 및 드레인 전극(32, 34)을 이격한 사이 구간에 위치한 불순물 비정질 실리콘층(46)이 제거되어 순수 비정질 실리콘층(45)이 노출되도록 한다.Here, the impurity amorphous silicon layer 46 positioned in the interval between the source and drain electrodes 32 and 34 is removed to expose the pure amorphous silicon layer 45.

그리고, 상기 소스 및 드레인 전극(32, 34)이 형성된 기판(10) 상부 전면에 보호막(55)이 구성되고, 상기 드레인 전극(34)의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀(CH1)을 통해 상기 드레인 전극(34)과 화소 전극(50)이 접촉된다.The passivation layer 55 is formed on the entire upper surface of the substrate 10 on which the source and drain electrodes 32 and 34 are formed, and the drain is formed through the drain contact hole CH1 exposing a portion of the drain electrode 34. The electrode 34 is in contact with the pixel electrode 50.

그러나, 종래의 액정표시장치에서는 어레이 배선을 형성하는 과정에서 배선의 단차에 의한 액정배향 불균일 영역이 발생하게 되었으며, 이를 도 3을 참조하여 상세히 설명한다.However, in the conventional liquid crystal display device, a liquid crystal alignment non-uniformity region is generated due to the step difference of the wirings in the process of forming the array wirings, which will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 개략적인 단면도로, 어레이 기판과 컬러필터 기판을 동시에 나타내고 있다.FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1 and simultaneously shows an array substrate and a color filter substrate.

도시한 바와 같이, 상부 기판(60)인 컬러 필터 기판과 하부 기판(65)인 어레이 기판이 대향하고 있으며, 상기 상부 및 하부 기판(60, 65) 사이에는 액정층(80)이 개재된다.As shown, the color filter substrate as the upper substrate 60 and the array substrate as the lower substrate 65 face each other, and the liquid crystal layer 80 is interposed between the upper and lower substrates 60 and 65.

이때, 상기 어레이 기판(65)의 투명 기판(62) 일면에는 게이트 배선(90)과, 상기 게이트 배선(90) 상부 전면에 투명한 재질의 게이트 절연막 및 보호막(95)이 차례로 구성되고, 상기 게이트 절연막 및 보호막(95) 상부에서 상기 게이트 배선(90)을 경계부로 하여 인접한 양측의 화소 전극(83)이 각각 구성된다.In this case, a gate wiring 90 is formed on one surface of the transparent substrate 62 of the array substrate 65, and a gate insulating film and a protective film 95 of a transparent material are formed on the entire upper surface of the gate wiring 90. And pixel electrodes 83 on both sides adjacent to the gate line 90 as an upper portion of the passivation layer 95.

그리고, 상기 컬러필터 기판(60)의 투명 기판(61) 일면에는 비표시 영역을 차단하기 위한 블랙 매트릭스(70)가 컬러별 경계 영역에 대응하여 구성되고, 표시 영역에 적, 녹, 청 컬러필터(75)가 순차적으로 구성된다.In addition, a black matrix 70 for blocking the non-display area is formed on one surface of the transparent substrate 61 of the color filter substrate 60 to correspond to the boundary area for each color, and the red, green, and blue color filters are applied to the display area. 75 is sequentially configured.

그리고, 상기 컬러필터(75) 상부 전면에 투명한 도전성 금속으로 이루어진 공통 전극(93)이 구성되어 있어, 상기 공통 전극(93)과 어레이 기판(65)에 구성된 화소 전극(83) 간의 상하로 걸리는 수직 전기장에 의해 액정(85)을 구동시키게 되며, 상기 화소 전극(83)을 제외한 비화소 영역은 블랙 매트릭스(70)에 의해 차폐된다.In addition, a common electrode 93 made of a transparent conductive metal is formed on the entire upper surface of the color filter 75 so that the vertical electrode is vertically caught between the common electrode 93 and the pixel electrode 83 formed on the array substrate 65. The liquid crystal 85 is driven by the electric field, and the non-pixel region except for the pixel electrode 83 is shielded by the black matrix 70.

그러나, 종래의 액정표시장치에서는 상기 게이트 배선(90)을 투명한 유리 기판(62)의 표면 상부에 형성하다 보면, 상기 게이트 배선(90)의 두께로 인해 측면 단차가 불가피하게 발생하였다.However, in the conventional liquid crystal display, when the gate wiring 90 is formed on the upper surface of the transparent glass substrate 62, the side step inevitably occurs due to the thickness of the gate wiring 90.

따라서, 상기 게이트 배선(90)의 양측에서 액정배향 불균일 영역이 발생하게 되었으며, 이로 인해 빛샘 영역이 발생하였다.Accordingly, the liquid crystal alignment non-uniformity region is generated at both sides of the gate wiring 90, which causes light leakage region.

전술한 빛샘 영역을 차폐하기 위해 블랙 매트릭스(70)의 폭을 충분히 확보하여 빛샘 영역을 차단하는 방법을 주로 이용하였으나, 이러한 구성은 블랙 매트릭스(70)의 폭을 증가시켰으며, 이러한 증가분에 대비하여 개구 영역이 감소되는 결과를 초래하였다.In order to shield the light leakage region described above, the method of mainly blocking the light leakage region by sufficiently securing the width of the black matrix 70 is used. However, such a configuration has increased the width of the black matrix 70. This resulted in a reduction of the opening area.

특히, 40~50inch 대의 대형 TV 제품에서는 패널 크기가 커짐으로써 신호 지연 등의 문제에 대한 대응 설계로 배선 폭이 40~50μm 수준까지 넓어지게 되었다.In particular, large TV products in the 40 to 50-inch range have increased the size of the panel, and the wiring width has been widened to the level of 40 to 50 μm in response to problems such as signal delay.

이때, 배선의 두께를 증가시켜 배선 폭을 감소시키는 방식으로 고 개구율화하는 구조로 대응할 수 있으나, 두께에 의한 단차의 영향으로 배향 취약부가 더욱 심화되어 빛샘에 의한 블랙 특성 등 표시화질 특성이 저하되는 문제점을 야기하였다.In this case, it is possible to cope with the structure of increasing the opening ratio by increasing the thickness of the wiring to reduce the width of the wiring. It caused a problem.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 배선의 단차가 발생하지 않는 평탄화 패널의 제작을 통한 고개구율 액정표시장치를 제작하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to manufacture a high-aperture rate liquid crystal display device by manufacturing a flattening panel in which wiring steps do not occur.

이를 위해, 기판 상부에 전극 및 배선을 형성하기에 앞서 투명 유기막층을 미리 형성하고, 상기 유기막층에 골을 형성한 후, 이 골에 전극 및 배선을 형성하 는 것을 특징으로 한다.To this end, the transparent organic film layer is formed in advance before forming the electrode and the wiring on the substrate, and after forming the bone in the organic film layer, it is characterized in that the electrode and the wiring is formed on the bone.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법은 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판 상에 스위칭 영역, 게이트 영역, 데이터 영역과 화소 영역을 정의하는 단계와, 상기 기판 상부 전면에 투명 유기막층을 형성하는 단계와, 상기 게이트 영역에 대응하는 상기 투명 유기막층에 일정 깊이의 골을 형성하는 단계와;According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, the method including preparing a substrate, defining a switching region, a gate region, a data region, and a pixel region on the substrate; Forming a transparent organic film layer on the trench, and forming a valley having a predetermined depth in the transparent organic film layer corresponding to the gate region;

상기 유기막층에 형성한 골을 따라 도전성 금속을 도포하는 단계와, 상기 도전성 금속을 식각하여, 일 방향으로 게이트 배선과 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트 전극과 게이트 배선이 형성된 기판 상부 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와;Coating a conductive metal along a valley formed in the organic layer, forming a gate wiring and a gate electrode in one direction by etching the conductive metal, and on the entire upper surface of the substrate on which the gate electrode and the gate wiring are formed Forming a gate insulating film;

상기 게이트 절연막 상부에 순수 및 불순물 비정질 실리콘층을 차례로 형성하는 단계와, 상기 순수 및 불순물 비정질 실리콘층 상부에서 상기 데이터 영역에 대응하여 데이터 배선과, 상기 데이터 배선에서 연장한 소스 전극과, 상기 소스 전극과 이격된 드레인 전극을 형성하는 단계와;Sequentially forming a pure and impurity amorphous silicon layer on the gate insulating film, a data line corresponding to the data region on the pure and impurity amorphous silicon layer, a source electrode extending from the data line, and the source electrode Forming a drain electrode spaced apart from the gap;

상기 소스 및 드레인 전극과 데이터 배선이 형성된 기판 상부 전면에 보호막을 형성하는 단계와, 상기 드레인 전극의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀을 통해 상기 화소 영역에 대응하여 상기 드레인 전극과 접촉하는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Forming a passivation layer on the entire upper surface of the substrate on which the source and drain electrodes and the data wiring are formed, and forming a pixel electrode in contact with the drain electrode corresponding to the pixel region through a drain contact hole exposing a portion of the drain electrode; Characterized in that it comprises a step.

이때, 상기 게이트 배선의 폭(width)은 1~10μm 범위이고, 그 매몰높이(buried altitude)는 1~50μm 범위인 것을 특징으로 한다.In this case, the width of the gate wiring is in a range of 1 to 10 μm, and its buried altitude is in a range of 1 to 50 μm.

상기 도전성 금속은 구리 페이스트(Cu paste) 또는 은 페이스트(Ag paste)인 것을 특징으로 하고, 상기 게이트 전극과, 순수 및 불순물 비정질 실리콘층과, 소스 및 드레인 전극을 포함하여 박막트랜지스터를 구성한다.The conductive metal may be a copper paste or a silver paste, and the thin film transistor may include the gate electrode, the pure and impurity amorphous silicon layers, and the source and drain electrodes.

상기 데이터 배선과 동일 물질로 형성되며, 상기 게이트 배선과 일부 중첩된 위치에서, 상기 화소 전극과 접촉하는 스토리지 전극을 포함한다.And a storage electrode formed of the same material as the data line and partially contacting the gate line, wherein the storage electrode is in contact with the pixel electrode.

그리고, 상기 게이트 배선의 일부를 제 1 전극으로 하고, 상기 스토리지 전극을 제 2 전극으로 하는 스토리지 커패시터(storage capacitor)가 형성된다.A storage capacitor is formed using a portion of the gate wiring as a first electrode and the storage electrode as a second electrode.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법은 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판 상에 스위칭 영역, 게이트 영역, 데이터 영역과 화소 영역을 정의하는 단계와, 상기 기판 상부 전면에 투명 유기막층을 형성하는 단계와;According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, including preparing a substrate, defining a switching region, a gate region, a data region, and a pixel region on the substrate; Forming a transparent organic layer on the entire upper surface of the substrate;

상기 게이트 영역에 대응하는 상기 투명 유기막층에 일정 깊이의 골을 형성하는 단계와, 상기 유기막층에 형성된 골을 따라 도전성 금속을 도포하는 단계와, 상기 도전성 금속을 식각하여, 일 방향으로 게이트 배선과 게이트 전극을 형성하는 단계와;Forming a valley having a predetermined depth in the transparent organic layer corresponding to the gate region, applying a conductive metal along the valley formed in the organic layer, etching the conductive metal, and forming a gate wiring in one direction; Forming a gate electrode;

상기 게이트 전극과 게이트 배선이 형성된 기판 상부 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와, 상기 게이트 절연막 상부에 순수 및 불순물 비정질 실리콘층을 차례로 형성하는 단계와, 상기 순수 및 불순물 비정질 실리콘층 상부에서 상기 데이터 영역에 대응하는 상기 게이트 절연막과, 그 하부의 상기 유기막층의 일부를 제거하여 골을 형성하는 단계와;Forming a gate insulating film on the entire upper surface of the substrate on which the gate electrode and the gate wiring are formed, sequentially forming a pure and impurity amorphous silicon layer on the gate insulating film, and forming the data region on the pure and impurity amorphous silicon layer Forming a valley by removing a portion of the gate insulating layer corresponding to the gate insulating layer and a portion of the organic layer below;

상기 데이터 영역에 대응되는 상기 골을 따라 데이터 배선과, 상기 데이터 배선에서 연장한 소스 전극과, 상기 소스 전극과 이격된 드레인 전극을 형성하는 단계와, 상기 소스 및 드레인 전극과 데이터 배선이 형성된 기판 상부 전면에 보호막을 형성하는 단계와, 상기 드레인 전극의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀을 통해 상기 화소 영역에 대응하여 상기 드레인 전극과 접촉하는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Forming a data line along the valley corresponding to the data area, a source electrode extending from the data line, a drain electrode spaced apart from the source electrode, and an upper portion of the substrate on which the source and drain electrodes and the data line are formed; Forming a protective layer on the entire surface, and forming a pixel electrode in contact with the drain electrode corresponding to the pixel region through a drain contact hole exposing a portion of the drain electrode.

이때, 상기 데이터 배선과 동시에 매몰구조로 형성되며, 상기 게이트 배선과 중첩된 위치에서, 상기 화소 전극과 접촉하는 스토리지 전극을 포함한다.In this case, a buried structure is formed at the same time as the data line and includes a storage electrode in contact with the pixel electrode at a position overlapping the gate line.

상기 게이트 배선의 일부를 제 1 전극으로 하고, 상기 스토리지 전극을 제 2 전극으로 하는 스토리지 커패시터(storage capacitor)가 형성되고, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극은 상기 기판에 대향하여 수직 형상인 것을 특징으로 한다.A storage capacitor having a portion of the gate wiring as the first electrode and the storage electrode as the second electrode is formed, and the first electrode and the second electrode are perpendicular to the substrate. It features.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치는 기판과, 상기 기판 상부에 구성된 투명 유기막층과, 상기 유기막층에 매몰구조로 형성된 게이트 배선과, 상기 게이트 배선과 연결된 게이트 전극과;According to an exemplary embodiment of the present invention, a liquid crystal display device includes: a substrate, a transparent organic film layer formed on the substrate, a gate wiring formed in a buried structure on the organic film layer, and a gate electrode connected to the gate wiring;

상기 게이트 전극과 게이트 배선의 상부에 구성된 게이트 절연막과, 상기 게이트 절연막 상부에서 아일랜드 형태로 구성된 순수 및 불순물 비정질 실리콘층과, 상기 순수 및 불순물 비정질 실리콘층 상부에서 상기 게이트 배선과 수직하게 교차하는 데이터 배선과, 상기 데이터 배선에서 연장된 소스 전극과, 상기 소스 전극과 이격하여 구성된 드레인 전극과;A gate insulating film formed on the gate electrode and the gate wiring, a pure and impurity amorphous silicon layer formed in an island shape on the gate insulating film, and a data line perpendicularly intersecting the gate wiring on the pure and impurity amorphous silicon layer. A source electrode extending from the data line and a drain electrode spaced apart from the source electrode;

상기 소스 및 드레인 전극과 데이터 배선 상부에 구성된 보호막과, 상기 드레인 전극의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 접촉하도록 구성된 화소 전극을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a pixel electrode configured to contact the drain electrode through a passivation layer formed on the source and drain electrodes and the data line, and a drain contact hole exposing a portion of the drain electrode.

상기 게이트 전극과 게이트 배선은 구리 페이스트(Cu paste) 또는 은 페이스트(Ag paste) 중 선택된 하나로 구성되는 것을 특징으로 하고, 상기 게이트 전극과, 순수 및 불순물 비정질 실리콘층과, 소스 및 드레인 전극을 포함하여 박막트랜지스터를 구성한다.The gate electrode and the gate wiring may include at least one selected from a copper paste or a silver paste, and include the gate electrode, a pure and impurity amorphous silicon layer, and a source and a drain electrode. Configure a thin film transistor.

상기 데이터 배선과 동일 물질로 구성되며, 상기 게이트 배선과 일부 중첩된 위치에서, 상기 화소 전극과 접촉하도록 구성된 스토리지 전극을 포함한다.The storage electrode may include a storage electrode formed of the same material as the data line and configured to contact the pixel electrode at a position partially overlapping the gate line.

상기 게이트 배선의 일부를 제 1 전극으로 하고, 상기 스토리지 전극을 제 2 전극으로 하는 스토리지 커패시터(storage capacitor)가 구성되고, 상기 데이터 배선과 상기 스토리지 전극은 매몰구조이고, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극은 상기 기판에 대향하여 수직 형상인 것을 특징으로 한다.A storage capacitor includes a portion of the gate wiring as a first electrode and a storage electrode as a second electrode, the data wiring and the storage electrode have a buried structure, and the first electrode and the first electrode The second electrode is characterized in that it is perpendicular to the substrate.

이하, 본 발명에 따른 액정표시장치에 대해 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

--- 제 1 실시예 ------ First Embodiment ---

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치에 대한 단위 화소를 나타낸 평면도이고, 도 5a 내지 도 5h는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절단한 공정 단면도로, 도 4와 도 5h를 참조하여 설명한다.4 is a plan view illustrating a unit pixel of a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 5A to 5H are cross-sectional views taken along the line VV of FIG. 4, and FIGS. 4 and 5H. It demonstrates with reference to.

도시한 바와 같이, 투명 기판(100) 상부 전면에 투명 유기막층(115)을 구성하고, 상기 투명 유기막층(115)의 일부를 제거하여 매몰구조의 골(미도시)을 구성한다. 다음으로, 상기 골(미도시)을 따라 일 방향으로 게이트 배선(120)과, 상기 게이트 배선(120)에서 연장한 게이트 전극(136)을 구성한다.As illustrated, a transparent organic film layer 115 is formed on the entire upper surface of the transparent substrate 100, and a portion of the transparent organic film layer 115 is removed to form a valley (not shown) of a buried structure. Next, the gate line 120 and the gate electrode 136 extending from the gate line 120 are formed in one direction along the valley (not shown).

상기 게이트 전극(136) 등이 형성된 기판(100) 상부 전면에 게이트 절연막(125)을 구성하고, 상기 게이트 절연막(125) 상부에서, 상기 게이트 전극(136)의 일부와 중첩하며 아일랜드 형상으로 순수 비정질 실리콘층(145)과 불순물 비정질 실리콘층(146)을 적층한 형태로 구성한다.A gate insulating layer 125 is formed on the entire upper surface of the substrate 100 on which the gate electrode 136 and the like are formed. In the upper portion of the gate insulating layer 125, a portion of the gate electrode 136 overlaps with a portion of the gate electrode 136 and is in an amorphous state. The silicon layer 145 and the impurity amorphous silicon layer 146 are laminated.

상기 순수 및 불순물 비정질 실리콘층(145, 146) 상부에서, 상기 게이트 배선(120)과 수직하게 교차하여 화소 영역(P)을 정의하는 데이터 배선(130)과, 상기 데이터 배선(130)에서 연장된 소스 전극(132)과, 이와는 이격된 드레인 전극(134)을 구성한다.A data line 130 on the pure and impurity amorphous silicon layers 145 and 146 that vertically intersect the gate line 120 to define a pixel region P and an extension of the data line 130. The source electrode 132 and the drain electrode 134 spaced apart from each other are formed.

상기 소스 및 드레인 전극(132, 134) 상부 전면에 이를 보호하기 위한 보호막(155)을 구성한 후, 상기 드레인 전극(134)의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀(CH2)을 통해 상기 드레인 전극(134)과 접촉하는 화소 전극(150)을 화소 영역(P)에 대응하여 구성한다.After forming a passivation layer 155 for protecting the upper surfaces of the source and drain electrodes 132 and 134, the drain electrode 134 is formed through the drain contact hole CH2 exposing a part of the drain electrode 134. And the pixel electrode 150 in contact with the pixel region P are configured to correspond to the pixel region P. FIG.

또한, 상기 화소 영역(P) 중 상측에 위치한 화소 전극(150)은 그 하부의 스토리지 전극(160)과 연결되어 있으며, 상기 스토리지 전극(160)과 이와 인접한 전단 게이트 배선(120) 및 그 사이에 개재된 게이트 절연막(125)을 포함하여 스토리지 커패시터(storage capacitor: Cst)를 구성할 수 있다.In addition, an upper pixel electrode 150 of the pixel region P is connected to a lower storage electrode 160 and between the storage electrode 160 and the adjacent front gate line 120 and therebetween. The storage capacitor Cst may be configured to include the interposed gate insulating layer 125.

전술한 구성에서 특징적인 것은 기판 상부에 게이트 전극 및 배선을 형성하기에 앞서 투명 유기막층을 미리 구성하고, 상기 유기막층에서 게이트 영역에 대응되는 부분에 골을 형성한 후, 상기 유기막층의 골을 따라 게이트 전극 및 배선을 형성하는 것이다. 이와 같이 하면, 배선 및 전극이 매몰구조로 형성되므로 어레이 배선에 의한 단차가 발생하지 않는 무단차 구조를 실현할 수 있다.Characteristic in the above-described configuration is that before forming the gate electrode and wiring on the substrate, the transparent organic film layer is formed in advance, and after forming a valley in a portion corresponding to the gate region in the organic film layer, the valley of the organic film layer is Therefore, the gate electrode and the wiring are formed. In this way, since the wiring and the electrode are formed in a buried structure, a stepless structure in which no step is generated by the array wiring can be realized.

또한, 이러한 구성은 배선의 단차에 의한 빛샘 영역을 없앨 수 있어 개구 영역 확대를 통한 고표시 품위의 액정표시장치를 제작할 수 있다.In addition, such a configuration can eliminate the light leakage region due to the step difference of the wiring, thereby making it possible to manufacture a liquid crystal display device of high display quality by expanding the opening region.

이하, 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법에 대해 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5a 내지 도 5h는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절단한 공정 단면도로, 이를 참조하여 설명한다.5A through 5H are cross-sectional views taken along the line VV of FIG. 4 and will be described with reference to the drawings.

도 5a에 도시한 바와 같이, 기판(100) 상에 스위칭 영역(S), 게이트 영역(G), 데이터 영역(D) 및 화소 영역(P)을 정의하는 단계를 진행한다. 다음으로, 상기 기판(100) 상부 전면에 투명 유기막층(115)을 형성한다.As shown in FIG. 5A, the step of defining the switching region S, the gate region G, the data region D, and the pixel region P on the substrate 100 is performed. Next, the transparent organic film layer 115 is formed on the entire upper surface of the substrate 100.

도 5b에 도시한 바와 같이, 상기 투명 유기막층(115)이 형성된 기판(100) 상부 전면에 네거티브 타입(negative type)의 감광층(170)을 도포한 후, 상기 기판(100)과 이격된 상부로 게이트 영역(G)에 대응하여 차단부(TB)를 구성하고, 이를 제외한 영역(S, D, P)에는 투과부(TB)로 구성한 마스크(M)를 정렬시킨다.As shown in FIG. 5B, a negative type photosensitive layer 170 is coated on the entire upper surface of the substrate 100 on which the transparent organic layer 115 is formed, and then spaced apart from the substrate 100. The blocking part TB is formed in correspondence with the low gate area G, and the masks M formed of the transmissive part TB are aligned in the areas S, D, and P except this.

도 5c에 도시한 바와 같이, 상기 마스크(M) 상부에서 상기 감광층(170)에 빛을 조사하는 노광 공정 및 현상액을 이용하여 이를 제거하는 현상 공정을 진행하 면, 상기 투과부(TA)에 대응하는 감광층(170)은 그대로 존재하게 되고, 상기 차단부(TB)에 대응하는 감광층(170)은 완전히 제거되어, 그 하부에 대응하는 투명 유기막층(115)이 노출된다.As shown in FIG. 5C, when the exposure process of irradiating light to the photosensitive layer 170 and the developing process of removing it by using a developer are performed on the mask M, the transmissive part TA corresponds to the transmission part TA. The photosensitive layer 170 remains as it is, the photosensitive layer 170 corresponding to the blocking part TB is completely removed, and the transparent organic layer 115 corresponding to the lower portion thereof is exposed.

다음으로, 상기 투과부(TA)에 대응하여 남겨진 감광층(170)을 식각 마스크로 이용하여 차단부(TB)로 노출된 투명 유기막층(115)을 식각한다.Next, the transparent organic film layer 115 exposed to the blocking part TB is etched using the photosensitive layer 170 left in correspondence with the transmission part TA as an etching mask.

도 5d에 도시한 바와 같이, 전술한 식각 공정을 진행하면, 게이트 영역(G)에 대응하는 유기막층(115)의 일부가 제거된 골(165)이 형성된다. 다음으로, 상기 투과부(TA)에 대응하여 남겨진 감광층(도 5c의 170)을 스트립 공정을 통해 제거한다.As shown in FIG. 5D, when the above-described etching process is performed, valleys 165 from which a portion of the organic layer 115 corresponding to the gate region G is removed are formed. Next, the photosensitive layer (170 of FIG. 5C) left corresponding to the transmission part TA is removed through a strip process.

다음으로, 도 5e에 도시한 바와 같이, 상기 골(도 5d의 165)을 따라 솔루블(soluble) 공정이 가능한 도전성 금속 그룹 중 선택된 하나로 상기 게이트 영역(G)에 대응하여 게이트 배선(120)과 게이트 전극(136)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5E, one selected from the group of conductive metals capable of being soluble along the valley 165 of FIG. 5D corresponds to the gate region G and the gate wiring 120. The gate electrode 136 is formed.

이때, 상기 게이트 배선 및 전극(120, 136)은 일 예로, 상기 골(도 5d의 165)이 형성된 기판(100) 상부에서 잉크젯 프린팅법(ink-jet printing type) 또는 스핀 코팅법(spin coating type)으로 솔루블 공정이 가능한 도전성 금속을 기판(100) 전면에 도포한 후, 도전성 금속을 건식 식각(dry etching)에 의해 제거하면, 상기 골(도 5d의 165)의 형상을 따라 매몰구조의 게이트 배선 및 전극(120, 136)을 형성할 수 있다.In this case, the gate wirings and the electrodes 120 and 136 are, for example, an ink-jet printing method or a spin coating method on the substrate 100 on which the valleys 165 of FIG. 5D are formed. After applying the conductive metal capable of solving to the entire surface of the substrate 100, and removing the conductive metal by dry etching, the gate of the buried structure along the shape of the valley (165 in Figure 5d) Wiring and electrodes 120 and 136 may be formed.

여기서, 상기 도전성 금속으로 사용되는 물질은 구리 페이스트(Cu paste) 또는 은 페이스트(Ag paste) 등을 일예로 들 수 있으며, 이때 상기 게이트 배선(120)의 일부를 스토리지 커패시터(Cst)의 제 1 전극으로 활용할 수 있다.Here, the material used as the conductive metal may be, for example, copper paste or silver paste. In this case, a part of the gate wiring 120 may be partially replaced by the first electrode of the storage capacitor Cst. Can be used as

따라서, 본 발명에서와 같이, 상기 유기막층(도 5d의 115)의 일부를 제거하여 골(도 5d의 165)을 형성한 후, 이 골을 따라 게이트 배선 및 전극(120, 136)을 형성하게 되면, 이후 형성되는 배선과의 단차가 발생하지 않는 평탄화 구조를 실현할 수 있으며, 이를 통해 빛샘 영역의 발생을 최소화할 수 있게 된다.Therefore, as in the present invention, a portion of the organic layer (115 in FIG. 5D) is removed to form a valley (165 in FIG. 5D), and then gate gates and electrodes 120 and 136 are formed along the valley. As a result, a planarization structure in which a step with a wiring formed thereafter does not occur may be realized, thereby minimizing generation of light leakage regions.

또한, 상기 게이트 배선 및 전극(120, 136)의 폭(W)을 설계할 때, 상기 폭(W)을 감소시켜 개구율을 확보하고, 이러한 폭(W)의 감소에 따른 신호지연을 방지하기 위해 상기 게이트 배선 및 전극(120, 136)의 매몰높이(buried altitude, D)를 더욱 증가시키면, 충분한 면적을 확보할 수 있어 대면적 액정표시패널에서 신호지연 등의 문제를 개선할 수 있게 된다.In addition, when designing the width W of the gate wirings and the electrodes 120 and 136, the width W is reduced to secure an aperture ratio, and to prevent signal delay due to the reduction of the width W. If the buried altitude (D) of the gate wiring and the electrodes 120 and 136 is further increased, a sufficient area can be secured, thereby improving problems such as signal delay in a large area liquid crystal display panel.

도 5f에 도시한 바와 같이, 상기 게이트 배선 및 전극(120, 136)이 형성된 기판(100) 상부 전면에 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiO2) 등과 같은 무기 절연물질 그룹 중에서 선택된 하나로 게이트 절연막(125)을 형성한 후, 상기 게이트 절연막(125) 상부에 순수 비정질 실리콘층과 불순물 비정질 실리콘층을 차례로 형성하고, 이를 패턴하여 아일랜드 형상의 순수 및 불순물 비정질 실리콘층(145, 146)을 형성한다.As shown in FIG. 5F, the gate insulating layer is selected from a group of inorganic insulating materials such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ) on the entire upper surface of the substrate 100 on which the gate wiring and the electrodes 120 and 136 are formed. After forming 125, a pure amorphous silicon layer and an impurity amorphous silicon layer are sequentially formed on the gate insulating layer 125, and then patterned to form island-like pure and impurity amorphous silicon layers 145 and 146. .

도 5g에 도시한 바와 같이, 상기 순수 및 불순물 비정질 실리콘층(145, 146)이 형성된 기판(100) 상부에 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W) 중 선택된 하나 또는 그 이상을 적층한 형태로 증착하고, 이를 패턴하여 상기 데이터 영역(D)에 대응하여 데이터 배선(도 4의 130)과, 소스 및 드레인 전 극(132, 134)을 형성하고, 이와 동시에 상기 게이트 배선(120)의 일부와 중첩하는 아일랜드 형상의 스토리지 전극(160)을 형성한다.As shown in FIG. 5G, selected from among aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), molybdenum (Mo), and tungsten (W) on the substrate 100 on which the pure and impurity amorphous silicon layers 145 and 146 are formed. One or more layers are deposited and patterned to form data lines (130 in FIG. 4) and source and drain electrodes 132 and 134 corresponding to the data region D, and at the same time An island-shaped storage electrode 160 overlapping a portion of the gate line 120 is formed.

이때, 상기 소스 전극(132)은 데이터 배선(도 4의 130)에서 연장된 형태로 구성하고, 상기 소스 전극(132)과 이격하여 드레인 전극(134)을 구성하며, 상기 소스 전극(132)과 드레인 전극(134)을 이격한 사이 구간에 위치한 불순물 비정질 실리콘층(146)을 제거하여 순수 비정질 실리콘층(145)이 노출되도록 한다.In this case, the source electrode 132 is formed in the form extending from the data line (130 of FIG. 4), and the drain electrode 134 is spaced apart from the source electrode 132, and the source electrode 132 and The pure amorphous silicon layer 145 is exposed by removing the impurity amorphous silicon layer 146 located in the interval between the drain electrodes 134.

따라서, 전술한 바와 같이, 상기 게이트 배선(120)을 제 1 전극으로 하고, 상기 스토리지 전극(160)을 제 2 전극으로 하는 스토리지 커패시터(storage capacitor: Cst)를 구성할 수 있다.Therefore, as described above, a storage capacitor Cst may be configured using the gate wiring 120 as the first electrode and the storage electrode 160 as the second electrode.

다음으로, 상기 소스 및 드레인 전극(132, 134) 등이 형성된 기판(100) 상부 전면에 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiO2) 등과 같은 무기 절연물질 그룹 중 선택된 하나로 보호막(155)을 형성한다.Next, the passivation layer 155 is formed of one selected from the group of inorganic insulating materials such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ) on the upper surface of the substrate 100 on which the source and drain electrodes 132 and 134 are formed. do.

도 5h에 도시한 바와 같이, 상기 보호막(155)이 형성된 기판(100)에서 상기 드레인 전극(134)의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀(CH2)과 스토리지 전극(160)의 일부를 노출하는 스토리지 콘택홀(CH3)을 형성한 후, 상기 드레인 콘택홀(CH2)과 스토리지 콘택홀(CH3)을 통해 상기 드레인 전극(134)과 스토리지 전극(160)에 각각 접촉하는 화소 전극(150)을 화소 영역(P)에 대응하여 형성한다.As illustrated in FIG. 5H, the drain contact hole CH2 exposing a part of the drain electrode 134 and the storage contact exposing a part of the storage electrode 160 are exposed on the substrate 100 on which the passivation layer 155 is formed. After the hole CH3 is formed, the pixel electrode 150 which contacts the drain electrode 134 and the storage electrode 160 through the drain contact hole CH2 and the storage contact hole CH3 is formed in the pixel region ( It forms corresponding to P).

여기서, 상기 화소 전극(150)은 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)와 같은 투명한 도전성 금속 그룹 중에서 선택된 하나로 형성할 수 있다.The pixel electrode 150 may be formed of one selected from a group of transparent conductive metals such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

이상으로, 전술한 공정을 통해 본 발명에 따른 액정표시장치를 제작할 수 있다.As described above, the liquid crystal display device according to the present invention can be manufactured through the above-described process.

도 6은 도 4의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절단한 개략적인 단면도로, 이를 참조하여 상세히 설명한다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 4, and will be described in detail with reference to this. FIG.

도시한 바와 같이, 상부 기판(210)인 컬러 필터 기판과 하부 기판(220)인 어레이 기판이 대향하고 있으며, 상기 상부 및 하부 기판(210, 220) 사이에는 액정층(230)이 개재된다.As illustrated, the color filter substrate, which is the upper substrate 210, and the array substrate, which is the lower substrate 220, face each other, and the liquid crystal layer 230 is interposed between the upper and lower substrates 210 and 220.

상기 어레이 기판(220)의 투명 기판(201) 일면에는 투명 유기막층(265)이 구성되고, 상기 투명 유기막층(265)의 일부를 제거한 유기막 패턴(미도시)의 골을 따라 게이트 배선(260)이 구성된다. 그리고, 상기 게이트 배선(260) 상부 전면에 게이트 절연막 및 보호막(270)이 차례로 구성되고, 상기 게이트 절연막 및 보호막(270) 상부에서 상기 게이트 배선(260)을 경계부로 하여 인접한 양측의 화소 전극(290)이 각각 구성된다.A transparent organic film layer 265 is formed on one surface of the transparent substrate 201 of the array substrate 220, and the gate wiring 260 is formed along a valley of an organic film pattern (not shown) from which a portion of the transparent organic film layer 265 is removed. ) Is configured. The gate insulating film and the passivation layer 270 are sequentially formed on the entire upper surface of the gate wiring 260, and the pixel electrodes 290 on both sides of the gate insulating layer and the passivation layer 270 are adjacent to each other with the gate wiring 260 as a boundary portion. Are each configured.

본 발명에서와 같이, 상기 게이트 배선(260)을 매몰구조로 구성하면, 이후 구성되는 배선과의 단차가 발생하지 않게 되어, 평탄화 효과를 극대화할 수 있다.As in the present invention, when the gate wiring 260 is formed in a buried structure, a step with the wiring formed thereafter does not occur, and the planarization effect can be maximized.

상기 컬러필터 기판(210)의 투명 기판(200) 일면에는 비표시 영역을 차단하기 위한 블랙 매트릭스(240)가 컬러별 경계 영역에 대응하여 구성되며, 표시영역에 대응하여 적, 녹, 청 컬러필터(250)가 순차적으로 구성된다.On one surface of the transparent substrate 200 of the color filter substrate 210, a black matrix 240 for blocking a non-display area is configured to correspond to a boundary area for each color, and red, green, and blue color filters correspond to the display area. 250 is configured sequentially.

그리고, 상기 컬러필터(250) 상부 전면에 투명한 도전성 금속으로 이루어진 공통 전극(280)이 구성되어 있어, 상기 공통 전극(280)과 화소 전극(290) 간의 상 하로 걸리는 수직 전기장에 의해 액정(255)을 구동하게 된다. 이때, 상기 화소 전극(290)을 제외한 비화소 영역에 대응하는 부분은 블랙 매트릭스(240)에 의해 가려지게 된다.In addition, a common electrode 280 made of a transparent conductive metal is formed on the entire upper surface of the color filter 250, and the liquid crystal 255 is formed by a vertical electric field applied up and down between the common electrode 280 and the pixel electrode 290. Will be driven. In this case, portions corresponding to the non-pixel regions except for the pixel electrode 290 are covered by the black matrix 240.

본 발명에서 같이, 상기 게이트 배선(260)을 매몰구조로 구성하면, 게이트 배선(260)에 의한 단차가 발생하지 않아 단차에 의한 빛샘 영역이 발생하지 않고, 게이트 배선(260)의 폭(W)을 줄여 설계할 수 있다.In the present invention, when the gate wiring 260 is formed in a buried structure, no step difference occurs due to the gate wiring 260, and a light leakage area due to the step difference does not occur, and the width W of the gate wire 260 is increased. The design can be reduced.

따라서, 배선에 대응하여 구성하는 블랙 매트릭스(240)의 폭을 대폭 줄일수 있으며, 블랙 매트릭스(240)의 감소 폭 만큼 개구율은 증가하게 된다.Therefore, the width of the black matrix 240 constituting the wiring can be greatly reduced, and the aperture ratio is increased by the reduced width of the black matrix 240.

또한, 상기 게이트 배선(260)을 형성하는 단계에서, 상기 게이트 배선(260)의 폭(W)을 감소하여 개구율을 증가시키고, 감소된 폭(W)에 대응하여 게이트 배선(260)의 매몰높이(D)를 충분히 확보하면, 대면적 액정표시장치에서의 신호지연과 같은 문제를 해결할 수 있다.In addition, in the forming of the gate wiring 260, the width W of the gate wiring 260 is decreased to increase the aperture ratio, and the buried height of the gate wiring 260 is corresponding to the reduced width W. By sufficiently securing (D), problems such as signal delay in a large area liquid crystal display can be solved.

--- 제 2 실시예 ------ Second Embodiment ---

이하, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치에 대해 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제 2 실시예는 제 1 실시예의 구성을 일부 변형한 것으로, 중복된 내용은 생략하기로 한다.The second embodiment of the present invention is a modification of the configuration of the first embodiment, and duplicated descriptions will be omitted.

본 발명의 제 2 실시예는 게이트 전극 및 배선 뿐만 아니라, 데이터 배선과 스토리지 전극 또한 매몰구조로 형성하여 개구율을 더욱 향상시키는 것을 특징으로 한다.The second embodiment of the present invention is characterized in that not only the gate electrode and the wiring, but also the data wiring and the storage electrode are formed in a buried structure to further improve the aperture ratio.

또한, 상기 스토리지 전극을 매몰 구조로 형성하게 되면, 단차에 의한 빛샘 영역을 제거할 수 있고, 스토리지 전극의 폭을 최소화할 수 있으므로 개구율을 개선할 수 있다.In addition, when the storage electrode is buried, the light leakage area due to the step can be removed, and the width of the storage electrode can be minimized, thereby improving the aperture ratio.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치의 단위 화소를 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 절단한 단면도로, 도 7과 도 8을 참조하여 이를 상세히 설명한다.7 is a plan view illustrating a unit pixel of a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7, and is described in detail with reference to FIGS. 7 and 8. Explain.

도시한 바와 같이, 기판(300) 상에 스위칭 영역(S), 게이트 영역(G), 데이터 영역(D), 스토리지 영역(C) 및 화소 영역(P)을 정의하는 단계를 진행한다. 다음으로, 상기 기판(300) 상부 전면에 투명 유기막층(315)을 형성한다.As shown in the drawing, a step of defining a switching region S, a gate region G, a data region D, a storage region C, and a pixel region P on the substrate 300 is performed. Next, a transparent organic layer 315 is formed on the entire upper surface of the substrate 300.

상기 게이트 영역(G)에 대응하는 유기막층(315)의 일부를 제거한 골(미도시)을 따라 게이트 배선 및 전극(320, 336)을 매몰구조로 형성하고, 상기 게이트 배선 및 전극(320, 336) 상부 전면에 게이트 절연막(325)을 형성한 후, 상기 게이트 전극(336) 상부에 순수 및 불순물 비정질 실리콘층(345, 346)을 적층된 형태로 형성한다.Gate wirings and electrodes 320 and 336 are formed in a buried structure along a valley (not shown) in which a portion of the organic layer 315 corresponding to the gate region G is removed, and the gate wirings and electrodes 320 and 336 are formed. After the gate insulating layer 325 is formed on the entire upper surface, pure and impurity amorphous silicon layers 345 and 346 are formed on the gate electrode 336.

상기 데이터 영역(D)과 스토리지 영역(C)에 대응하여 게이트 배선 및 전극(320, 336)과 동일한 방식으로 게이트 절연막(325)과 그 하부의 유기막층(315)에 각각의 골(미도시)을 형성한 후, 상기 골을 따라 데이터 배선(330)과, 상기 데이터 배선(330)에서 연장한 소스 전극(332)과, 이와 이격된 드레인 전극(334)을 형성하고, 상기 스토리지 영역(C)에 스토리지 전극(360)을 형성한다.Corrugations (not shown) in the gate insulating layer 325 and the organic layer 315 under the same in the same manner as the gate wirings and the electrodes 320 and 336 corresponding to the data region D and the storage region C. After forming the data line 330, a data line 330, a source electrode 332 extending from the data line 330, and a drain electrode 334 spaced apart from each other are formed, and the storage area C is formed. The storage electrode 360 is formed on the substrate.

전술한 바와 같이, 상기 데이터 배선(330) 및 스토리지 전극(360)을 매몰구 조로 형성하게 되면, 단차에 의한 빛샘 영역을 제거할 수 있고, 데이터 배선(360)의 폭 및 스토리지 전극(360)의 폭을 최소화할 수 있으므로 개구율을 개선할 수 있다.As described above, when the data line 330 and the storage electrode 360 are formed in a buried structure, the light leakage area due to the step can be removed, and the width of the data line 360 and the width of the storage electrode 360 can be removed. Since the width can be minimized, the aperture ratio can be improved.

그리고, 상기 게이트 배선(320)을 제 1 전극으로 하고, 스토리지 전극(360)을 제 2 전극으로 하는 스토리지 커패시터(storage capacitor, Cst)를 구성할 수 있다.A storage capacitor Cst may be configured using the gate line 320 as a first electrode and the storage electrode 360 as a second electrode.

다음으로, 상기 소스 및 드레인 전극(332, 334) 등을 형성한 기판(300) 상부에 전면에 보호막(355)을 형성하고, 상기 드레인 전극(334)의 일부와 스토리지 전극(360)의 일부를 각각 노출하는 드레인 콘택홀(CH4)과 스토리지 콘택홀(CH5)을 형성한다.Next, a passivation layer 355 is formed on the entire surface of the substrate 300 on which the source and drain electrodes 332 and 334 are formed, and a part of the drain electrode 334 and a part of the storage electrode 360 are formed. A drain contact hole CH4 and a storage contact hole CH5 are formed to expose each other.

상기 드레인 및 스토리지 콘택홀(CH4, CH5)이 형성된 보호막(355) 상부에 투명한 도전성 금속을 증착하고, 이를 패턴하여 일 측은 드레인 전극(334)과 접촉하고, 타 측은 스토리지 전극(360)과 접촉하는 화소 전극(350)을 화소 영역(P)에 형성한다.A transparent conductive metal is deposited on the passivation layer 355 on which the drain and storage contact holes CH4 and CH5 are formed, and the pattern is patterned so that one side contacts the drain electrode 334 and the other side contacts the storage electrode 360. The pixel electrode 350 is formed in the pixel region P. FIG.

이상으로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치용 어레이 기판을 제작할 수 있다.As described above, the array substrate for the liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention can be manufactured.

따라서, 본 발명에 따른 액정표시장치에서는 게이트 배선을 형성하기 전 단계에 유기막층을 미리 형성하고, 상기 유기막층의 일부를 제거하여 골을 형성한 후, 이 골을 따라 게이트 배선을 형성하게 되면, 이후 형성되는 배선과의 무단차 구조를 통해 블랙 매트릭스의 폭이 감소되어 개구부 극대화를 통한 고효율의 휘도 를 얻을 수 있다.Therefore, in the liquid crystal display according to the present invention, if the organic film layer is formed in advance before forming the gate wiring, a portion of the organic film layer is removed to form a valley, and the gate wiring is formed along the valley. Since the width of the black matrix is reduced through the stepless structure with the wiring formed thereafter, high efficiency luminance can be obtained by maximizing the opening.

그러나, 본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

일예로, 본 발명에 따른 액정표시장치는 유기 박막트랜지스터 액정표시장치에도 적용 가능하다.For example, the liquid crystal display device according to the present invention may be applied to an organic thin film transistor liquid crystal display device.

본 발명에 따른 액정표시장치는 게이트 전극 및 배선을 형성하기에 앞서 투명 유기막층을 형성하고, 상기 유기막층에 골을 형성한 후, 이 골을 따라 게이트 전극 및 배선을 형성하게 되면, 이후 형성되는 배선에 단차가 발생하지 않는 무단차 구조의 액정패널을 적용한 고개구율 액정표시장치를 제작할 수 있다.In the liquid crystal display according to the present invention, a transparent organic film layer is formed prior to forming the gate electrode and the wiring, and a valley is formed in the organic film layer, and then the gate electrode and the wiring are formed along the valley. A high aperture ratio liquid crystal display device employing a liquid crystal panel having a stepless structure in which no step occurs in the wiring can be manufactured.

또한, 상기 게이트 배선의 폭(W)을 감소하여 개구율을 증가시키고, 감소된 폭(W)에 대응하여 게이트 배선의 매몰높이(D)를 충분히 확보하면, 대면적 액정표시장치에서의 신호지연과 같은 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, if the width W of the gate wiring is decreased to increase the aperture ratio, and the buried height D of the gate wiring is sufficiently secured to correspond to the reduced width W, the signal delay in the large-area liquid crystal display device It has the effect of solving the same problem.

Claims (20)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판을 준비하는 단계와;Preparing a substrate; 상기 기판 상에 스위칭 영역, 게이트 영역, 데이터 영역과 화소 영역을 정의하는 단계와;Defining a switching region, a gate region, a data region and a pixel region on the substrate; 상기 기판 상부 전면에 투명 유기막층을 형성하는 단계와;Forming a transparent organic layer on the entire upper surface of the substrate; 상기 게이트 영역에 대응하는 상기 투명 유기막층에 일정 깊이의 골을 형성하는 단계와;Forming a valley having a predetermined depth in the transparent organic layer corresponding to the gate region; 상기 유기막층에 형성된 골을 따라 도전성 금속을 도포하는 단계와;Applying a conductive metal along a valley formed in the organic layer; 상기 도전성 금속을 식각하여, 일 방향으로 게이트 배선과 게이트 전극을 형성하는 단계와;Etching the conductive metal to form a gate wiring and a gate electrode in one direction; 상기 게이트 전극과 게이트 배선이 형성된 기판 상부 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와;Forming a gate insulating film on an entire upper surface of the substrate on which the gate electrode and the gate wiring are formed; 상기 게이트 절연막 상부에 순수 및 불순물 비정질 실리콘층을 차례로 형성하는 단계와;Sequentially forming a pure and an impurity amorphous silicon layer on the gate insulating film; 상기 순수 및 불순물 비정질 실리콘층 상부에서 상기 데이터 영역에 대응하는 상기 게이트 절연막과, 그 하부의 상기 유기막층의 일부를 제거하여 골을 형성하는 단계와;Removing a portion of the gate insulating layer corresponding to the data region and a portion of the organic layer below the pure and impurity amorphous silicon layer to form a valley; 상기 데이터 영역에 대응되는 상기 골을 따라 데이터 배선과, 상기 데이터 배선에서 연장한 소스 전극과, 상기 소스 전극과 이격된 드레인 전극을 형성하는 단계와;Forming a data line along the valley corresponding to the data area, a source electrode extending from the data line, and a drain electrode spaced apart from the source electrode; 상기 소스 및 드레인 전극과 데이터 배선이 형성된 기판 상부 전면에 보호막을 형성하는 단계와;Forming a passivation layer on the entire upper surface of the substrate on which the source and drain electrodes and the data wiring are formed; 상기 드레인 전극의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀을 통해 상기 화소 영역에 대응하여 상기 드레인 전극과 접촉하는 화소 전극을 형성하는 단계Forming a pixel electrode in contact with the drain electrode corresponding to the pixel region through a drain contact hole exposing a portion of the drain electrode 를 포함하는 액정표시장치 제조방법.Liquid crystal display device manufacturing method comprising a. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 데이터 배선과 동시에 매몰구조로 형성되며, 상기 게이트 배선과 중첩된 위치에서, 상기 화소 전극과 접촉하는 스토리지 전극을 포함하는 액정표시장치 제조방법.And a storage electrode formed in a buried structure simultaneously with the data line and in contact with the pixel electrode at a position overlapping with the gate line. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 게이트 배선의 일부를 제 1 전극으로 하고, 상기 스토리지 전극을 제 2 전극으로 하는 스토리지 커패시터(storage capacitor)가 형성되는 액정표시장치 제조방법.And a storage capacitor having a portion of the gate wiring as a first electrode and the storage electrode as a second electrode. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극은 상기 기판에 대향하여 수직 형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조방법.And the first electrode and the second electrode are perpendicular to the substrate. 기판과;A substrate; 상기 기판 상부에 구성된 투명 유기막층과;A transparent organic film layer formed on the substrate; 상기 유기막층에 매몰구조로 형성된 게이트 배선과, 상기 게이트 배선과 연결된 게이트 전극과;A gate wiring formed in the organic film layer in a buried structure, and a gate electrode connected to the gate wiring; 상기 게이트 전극과 게이트 배선의 상부에 구성된 게이트 절연막과;A gate insulating film formed over the gate electrode and the gate wiring; 상기 게이트 절연막 상부에서 아일랜드 형태로 구성된 순수 및 불순물 비정질 실리콘층과;A pure and impurity amorphous silicon layer formed in an island shape on the gate insulating layer; 상기 순수 및 불순물 비정질 실리콘층 상부에서 상기 게이트 배선과 수직하게 교차하는 데이터 배선과, 상기 데이터 배선에서 연장된 소스 전극과, 상기 소스 전극과 이격하여 구성된 드레인 전극과;A data line intersecting the gate line vertically on the pure and impurity amorphous silicon layer, a source electrode extending from the data line, and a drain electrode spaced apart from the source electrode; 상기 유기막층과 상기 게이트 절연막에 매몰구조로 형성된 스토리지 전극과;A storage electrode formed in the organic layer and the gate insulating layer in a buried structure; 상기 소스 및 드레인 전극과 데이터 배선 상부에 구성된 보호막과;A passivation layer formed on the source and drain electrodes and the data line; 상기 드레인 전극의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 접촉하도록 구성된 화소 전극을 포함하고,A pixel electrode configured to contact the drain electrode through a drain contact hole exposing a portion of the drain electrode; 상기 스토리지 전극은 상기 게이트 배선과 일부 중첩하며 상기 화소전극과 접촉하도록 구성되고, 상기 게이트 배선의 일부를 제 1 전극으로 하고, 상기 스토리지 전극을 제 2 전극으로 하는 스토리지 커패시터(storage capacitor)가 구성되는 액정표시장치.The storage electrode partially overlaps the gate wiring and is in contact with the pixel electrode, and a storage capacitor includes a portion of the gate wiring as a first electrode and the storage electrode as a second electrode. LCD display device. 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 게이트 전극과 게이트 배선은 구리 페이스트(Cu paste) 또는 은 페이스트(Ag paste) 중 선택된 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the gate electrode and the gate wiring are selected from copper paste or silver paste. 청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 16 has been abandoned due to the setting registration fee. 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 게이트 전극과, 순수 및 불순물 비정질 실리콘층과, 소스 및 드레인 전극을 포함하여 박막트랜지스터를 구성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a gate electrode, a pure and impurity amorphous silicon layer, and a source and a drain electrode to form a thin film transistor. 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 스토리지 전극은 상기 데이터 배선과 동일물질로 구성되는 액정표시장치.And the storage electrode is made of the same material as the data line. 삭제delete 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 데이터 배선은 매몰구조인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the data line has a buried structure. 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극은 상기 기판에 대향하여 수직 형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the first electrode and the second electrode are perpendicular to the substrate.
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