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KR101247341B1 - 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법 - Google Patents

반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법 Download PDF

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KR101247341B1
KR101247341B1 KR1020110068557A KR20110068557A KR101247341B1 KR 101247341 B1 KR101247341 B1 KR 101247341B1 KR 1020110068557 A KR1020110068557 A KR 1020110068557A KR 20110068557 A KR20110068557 A KR 20110068557A KR 101247341 B1 KR101247341 B1 KR 101247341B1
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South Korea
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individual packages
laser marking
unloading
semiconductor package
singulation
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KR1020110068557A
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김영준
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에스티에스반도체통신 주식회사
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Abstract

본 발명은 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법에 관한 것으로서, 적어도 하나의 스트립이 대기하는 로딩부; 상기 스트립을 소윙 테이블로 로딩하는 로딩장치; 상기 소윙 테이블에 로딩된 스트립을 개별 패키지로 절단하는 소윙부; 절단된 상기 개별 패키지를 레이저 마킹 테이블로 이송하는 이송장치; 이송된 개별 패키지의 표면에 레이저 마킹하는 레이저 마킹부; 마킹된 개별 패키지를 트레이로 언로딩하는 언로딩장치; 및 적어도 하나의 상기 트레이가 대기하는 언로딩부;를 포함할 수 있다.

Description

반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법{System and method for singulation of semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소윙 공정과 레이저 마킹 공정을 하나의 시스템 장비 내에서 이루어지도록 하여 생산 비용 및 시간을 크게 줄이고, 장비의 활용도를 높여서 설비 투자 비용을 크게 절감할 수 있게 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 장치는, 인쇄회로기판 등의 부재 표면에 적어도 하나 이상의 반도체 칩을 다이 본딩(Die Bonding)하고, 인쇄회로기판의 단자들을 상기 반도체 칩들과 전기적으로 연결시키기 위하여 와이어 본딩(Wire Bonding)이나 솔더링(soldering)한 후, 상기 반도체 칩을 절연성 봉지재로 덮어 밀봉하는 공정들을 통해 완성된다.
이후 몰드(Mold side)면 위에 레이저 광을 조사하여 반도체 패키지에 대한 각종 정보를 표시하는 레이저 마킹(Marking)하는 마킹(Marking) 공정을 진행한다.
또한, 인쇄회로기판의 솔더링(Soldering)하여 솔더볼(Solder ball)을 부착시키는 솔더볼 어태치(Solder ball attach) 공정을 거친다. 이어서, 각각의 개별 패키지들이 기판으로 연결된 스트립 형태로서 최종적으로 스트립을 낱개의 개별 반도체 패키지들로 절단하여 분리하는 싱귤레이션 소윙 공정을 진행하여 패키지 제품을 완성한다.
본 발명의 사상은, 하나의 시스템 장비 내에서 소윙 공정과 레이저 마킹 공정을 수행하여 제품의 이송 경로를 최소화하고, 생산 비용 및 시간을 크게 줄일 수 있으며, 장비의 부피를 축소할 수 있고, 장비의 활용도를 높여서 설비 투자 비용을 크게 절감할 수 있게 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법을 제공함에 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템은, 적어도 하나의 스트립이 대기하는 로딩부; 상기 스트립을 소윙 테이블로 로딩하는 로딩장치; 상기 소윙 테이블에 로딩된 스트립을 개별 패키지로 절단하는 소윙부; 절단된 상기 개별 패키지를 레이저 마킹 테이블로 이송하는 이송장치; 이송된 개별 패키지의 표면에 레이저 마킹하는 레이저 마킹부; 마킹된 개별 패키지를 트레이로 언로딩하는 언로딩장치; 및 적어도 하나의 상기 트레이가 대기하는 언로딩부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템은, 절단된 상기 개별 패키지의 몰드면이 레이저 헤드를 향하도록 상기 개별 패키지를 반전시키는 반전 테이블;을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 반전 테이블은, 절단된 상기 개별 패키지를 각각 진공으로 흡착하는 진공홀이 설치되는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 이송장치는, 절단된 상기 개별 패키지를 상기 반전 테이블로 이송하는 제 1 이송장치; 및 반전된 상기 개별 패키지를 상기 레이저 마킹 테이블로 이송하는 제 2 이송장치;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템은, 절단된 상기 개별 패키지를 건조시키는 드라이 블록을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 이송장치는, 절단된 상기 개별 패키지를 상기 드라이 블록으로 이송하는 제 3 이송장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 3 이송장치는, 상기 드라이 블록과 맞물림되는 정렬 돌기 및 정렬 홈이 형성되는 이송 블록;을 포함할 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법은, 적어도 하나의 스트립을 소윙 테이블로 로딩하는 로딩단계; 상기 소윙 테이블에 로딩된 스트립을 개별 패키지로 절단하는 소윙단계; 절단된 상기 개별 패키지를 레이저 마킹 테이블로 이송하는 이송단계; 이송된 개별 패키지의 표면에 레이저 마킹하는 레이저 마킹단계; 및 마킹된 개별 패키지를 트레이로 언로딩하는 언로딩단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 레이저 마킹 단계 이전에, 절단된 상기 개별 패키지의 몰드면이 레이저 헤드를 향하도록 반전 테이블을 이용하여 상기 개별 패키지를 반전시키는 반전단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 언로딩 단계 이전에, 반전 테이블을 이용하여 상기 개별 패키지를 역반전시키는 역반전단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법은, 제품의 이송 경로를 최소화하고, 생산 비용 및 시간을 크게 줄일 수 있으며, 장비의 부피를 축소할 수 있고, 장비의 활용도를 높여서 설비 투자 비용을 크게 절감할 수 있으며, 반도체 패키지를 반전 및 역반전시켜서 소윙 공정 및 레이저 마킹 공정간의 제품 흐름을 원활하게 하고, 검사 장치를 이용하여 불량품의 발생을 최소화할 수 있는 효과를 갖는 것이다.
도 1은 본 발명 사상의 일부 실시예에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템을 나타내는 평면 개략도이다.
도 2는 도 1의 측면 개략도이다.
도 3은 본 발명 사상의 일부 실시예에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템의 제 3 이송장치의 다른 일례를 나타내는 측면 개략도이다.
도 4는 도 3의 드라이 블록의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명 사상의 일부 실시예에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판 등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명 사상의 일부 실시예에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템(1000)을 나타내는 평면 개략도이고, 도 2는 도 1의 측면 개략도이다.
먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템(1000)은, 크게 로딩부(10), 로딩장치(20), 소윙부(40), 이송장치(60) 레이저 마킹부(70), 언로딩장치(80), 언로딩부(90), 반전 테이블(100) 및 드라이 블록(120)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 로딩부(10)는 복수개의 스트립(1)을 적재한 매거진(2)이 대기하는 부분이다. 또한, 상기 로딩장치(20)는 상기 스트립(1)을 소윙 테이블(30)로 로딩하는 장치로서, 상기 매거진(2) 내에서 상기 스트립(1)을 인출하기 위하여, 각종 푸셔나, 가이드 레일이나, 픽커나, 그립퍼나, 인렛장치 등이 적용될 수 있는 것이다. 또한, 이러한 로딩장치(20)는 진공으로 상기 스트립(1)을 흡착하거나, 푸셔로 밀어내거나 핑거로 파지하는 등의 방법으로 상기 스트립(1)을 이송시킬 수 있다. 여기서, 도시하지 않았지만, 상기 인렛장치 등에는 비젼 검사장치를 설치하여 상기 스트립(1)의 상태를 확인할 수 있다.
여기서, 상기 소윙 테이블(30)은 진공으로 상기 스트립(1)을 흡착할 수 있는 척 테이블 등이 적용될 수 있다.
또한, 상기 소윙부(40)는, 상기 소윙 테이블(30)에 로딩된 스트립(1)을 고속으로 회전하는 블레이드나 펀칭 프레스나 레이저 등의 절단장치(41)를 이용하여 개별 패키지(3)로 절단하는 부분이다.
또한, 상기 이송장치(60)는, 절단된 상기 개별 패키지(3)를 레이저 마킹 테이블(50)로 이송하는 장치로서, 제 1 이송장치(61), 제 2 이송장치(62) 및 제 3 이송장치(63)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 이송장치(61)는 절단된 상기 개별 패키지(3)를 상기 반전 테이블(100)로 이송하는 장치로서, 진공을 이용하여 상기 개별 패키지(3)를 흡착하는 각종 픽커나 로봇암 등이 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 2 이송장치(62)는 반전된 상기 개별 패키지(3)를 상기 레이저 마킹 테이블(50)로 이송하는 장치로서, 진공을 이용하여 상기 개별 패키지(3)를 흡착하는 각종 픽커나 로봇암 등이 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 3 이송장치(63)는 절단된 상기 개별 패키지(3)를 상기 드라이 블록(120)으로 이송하는 장치로서, 진공을 이용하여 상기 개별 패키지(3)를 흡착하는 각종 픽커나 로봇암 등이 적용될 수 있다.
한편, 상기 레이저 마킹부(70)는 이송된 개별 패키지(3)의 표면에 레이저 마킹하는 것으로서, 레이저 헤드(71)를 통해 상기 개별 패키지(3)의 몰드면(M)에 레이저 광을 조사하여 상기 개별 패키지(3)와 관련된 각종 정보들을 표시할 수 있다.
또한, 상기 언로딩장치(80)는 마킹된 개별 패키지(3)를 트레이(4)로 언로딩하는 장치로서, 상기 개별 패키지(3)를 상기 트레이(4)로 이송하기 위하여, 각종 푸셔나, 가이드 레일이나, 픽커나, 그립퍼나, 아웃렛장치 등이 적용될 수 있는 것이다. 또한, 이러한 언로딩장치(80)는 진공으로 상기 개별 패키지(3)들을 흡착하거나, 푸셔로 밀어내거나 핑거로 파지하는 등의 방법으로 상기 트레이(4)로 이송시킬 수 있다. 여기서, 도시하지 않았지만, 상기 아웃렛장치 등에는 비젼 검사장치를 설치하여 상기 개별 패키지(3)들의 상태를 확인할 수 있다. 또한, 상기 언로딩부(90)는 적어도 하나의 상기 트레이(4)가 대기하는 부분이다.
한편, 상기 반전 테이블(100)은 절단된 상기 개별 패키지(3)의 몰드면(M)이 레이저 헤드(71)를 향하도록 상기 개별 패키지(3)를 반전시키는 장치이다. 여기서, 상기 개별 패키지(3)는 일측에 반도체 칩(C)을 둘러싸는 봉지재(3a)가 설치되는 몰드면(M)과 타측에 기판(3b)의 패드면(P)이 형성될 수 있는 것으로서, 도면에서는 상방에 설치된 레이저 헤드(71)가 설치되고, 상기 개별 패키지(3)의 몰드면(M)이 상기 레이저 헤드(71)가 설치된 상방을 향하도록 상기 반전 테이블(100)이 상기 개별 패키지(3)들을 일괄적으로 반전시킬 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반전 테이블(100)은, 절단된 상기 개별 패키지(3)를 각각 진공으로 흡착하는 진공홀(101)이 설치될 수 있다.
한편, 상기 드라이 블록(120)은 절단된 상기 개별 패키지(3)를 건조시키는 장치로서, 상기 개별 패키지(3)를 가열하는 히터(H)가 설치될 수 있다.
도 3은 본 발명 사상의 일부 실시예에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템(1000)의 제 3 이송장치(63)의 다른 일례를 나타내는 측면 개략도이고, 도 4는 도 3의 드라이 블록(120)의 일례를 나타내는 평면도이다.
여기서, 상기 드라이 블록(120)은 상기 이송 블록(631)의 정렬 돌기(631a)와 맞물리는 정렬 홈(120a) 및 상기 이송 블록(631)의 정렬 홈(631b)에 맞물리는 정렬 돌기(120b)가 형성될 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4에 도시되 바와 같이, 또한, 상기 제 3 이송장치(63)는, 상기 반전 테이블(100)과 기구적으로 결합되어 절단된 상기 개별 패키지(3)를 상기 드라이 블록(120)으로 직접 이송하는 것도 가능하다.
이 때, 상기 반전 테이블(100)은, 상기 드라이 블록(120)의 정렬 돌기(120a)와 맞물리는 정렬 홈(100a) 및 상기 드라이 블록(120)의 정렬 홈(120b)에 맞물리는 정렬 돌기(100b)가 형성될 수 있다.
따라서, 이러한 본 발명 사상의 일부 실시예에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템(1000)의 작동과정을 보다 상세하게 설명하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저 복수개의 스트립(1)이 적재된 매거진(2)에서 상기 로딩장치(20)를 이용하여 상기 스트립(1)을 인출하고, 인출된 상기 스트립(1)은 상기 소윙 테이블(30)로 로딩된다. 여기서, 상기 소윙 테이블(30)은 상기 스트립(1)을 진공 흡착한 상태로 상기 소윙부(40)로 이송되고, 상기 절단장치(41)를 이용하여 이송된 상기 스트립(1)을 개별 패키지(3)로 절단된다. 이렇게 절단된 상기 개별 패키지(3)는 상기 제 1 이송장치(61)에 의해 상기 반전 테이블(100)로 이송되고, 상기 반전 테이블(100)에 의해 상기 개별 패키지(3)의 몰드면(M)이 레이저 헤드(71)를 향하도록 반전된다. 이어서, 반전된 상기 개별 패키지(3)가 제 2 이송장치(62)에 의해 레이저 마킹 테이블(50)로 이송되고, 이송된 개별 패키지(3)의 표면에 레이저 마킹이 수행된다. 이어서, 상기 반전 테이블(100)을 이용하여 상기 개별 패키지(3)를 역반전시키고, 역반전된 상기 개별 패키지(3)는 상기 제 3 이송장치에 의해 상기 드라이 블록(120)으로 이송되어 건조된다. 이어서, 건조된 상기 개별 패키지(3)는 상기 언로딩장치(80)에 의해 상기 트레이(4)로 언로딩된다.
도 5는 본 발명 사상의 일부 실시예에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법을 나타내는 순서도이다.
이러한 본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템을 이용한 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법은, 적어도 하나의 스트립(1)을 소윙 테이블(30)로 로딩하는 로딩단계(S1)와, 상기 소윙 테이블(30)에 로딩된 스트립(1)을 개별 패키지(3)로 절단하는 소윙단계(S2)와, 절단된 상기 개별 패키지(3)를 레이저 마킹 테이블(50)로 이송하는 이송단계(S3)와, 그 이전에, 절단된 상기 개별 패키지(3)의 몰드면(M)이 레이저 헤드(71)를 향하도록 반전 테이블(100)을 이용하여 상기 개별 패키지(3)를 반전시키는 반전단계(S4)와, 이송된 개별 패키지(3)의 표면에 레이저 마킹하는 레이저 마킹단계(S5)와, 그 이전에 반전 테이블(100)을 이용하여 상기 개별 패키지(3)를 역반전시키는 역반전단계(S6) 및 마킹된 개별 패키지(3)를 트레이(4)로 언로딩하는 언로딩단계(S7)를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 언로딩단계(S7) 이전에 마킹된 개별 패키지(3)를 건조시키는 건조단계를 더 포함하는 것도 가능하다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
1000: 싱귤레이션 시스템 1: 스트립
2: 매거진 3: 개별 패키지
M: 몰드면 P: 패드면
3a: 봉지재 3b: 기판
4: 트레이 10: 로딩부
20: 로딩장치 30: 소윙 테이블
40: 소윙부 41: 절단장치
50: 레이저 마킹 테이블 60: 이송장치
61: 제 1 이송장치 62: 제 2 이송장치
63: 제 3 이송장치 631: 이송 블록
631a, 120b, 100b: 정렬 돌기 631b, 120a, 100a: 정렬 홈
70: 레이저 마킹부 71: 레이저 헤드
80: 언로딩장치 90: 언로딩부
100: 반전 테이블 101: 진공홀
110: 비젼 검사장치 120: 드라이 블록
H: 히터 C: 반도체 칩
S1: 로딩단계 S2: 소윙단계
S3: 이송단계 S4: 반전단계
S5: 레이저 마킹단계 S6: 역반전단계
S7: 언로딩단계

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 스트립이 대기하는 로딩부;
    상기 스트립을 소윙 테이블로 로딩하는 로딩장치;
    상기 소윙 테이블에 로딩된 스트립을 개별 패키지로 절단하는 소윙부;
    절단된 상기 개별 패키지를 레이저 마킹 테이블로 이송하는 이송장치;
    이송된 개별 패키지의 표면에 레이저 마킹하는 레이저 마킹부;
    마킹된 개별 패키지를 트레이로 언로딩하는 언로딩장치; 및
    적어도 하나의 상기 트레이가 대기하는 언로딩부;를 포함하고,
    절단된 상기 개별 패키지의 몰드면이 레이저 헤드를 향하도록 상기 개별 패키지를 반전시키는 반전 테이블;
    을 더 포함하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반전 테이블은, 절단된 상기 개별 패키지를 각각 진공으로 흡착하는 진공홀이 설치되는 것인 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송장치는,
    절단된 상기 개별 패키지를 상기 반전 테이블로 이송하는 제 1 이송장치; 및
    반전된 상기 개별 패키지를 상기 레이저 마킹 테이블로 이송하는 제 2 이송장치;
    를 포함하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    절단된 상기 개별 패키지를 건조시키는 드라이 블록;
    을 더 포함하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 이송장치는,
    절단된 상기 개별 패키지를 상기 드라이 블록으로 이송하는 제 3 이송장치;
    를 더 포함하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 3 이송장치는,
    상기 드라이 블록과 맞물림되는 정렬 돌기 및 정렬 홈이 형성되는 이송 블록;을 포함하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 시스템.
  8. 적어도 하나의 스트립을 소윙 테이블로 로딩하는 로딩단계;
    상기 소윙 테이블에 로딩된 스트립을 개별 패키지로 절단하는 소윙단계;
    절단된 상기 개별 패키지를 레이저 마킹 테이블로 이송하는 이송단계;
    이송된 개별 패키지의 표면에 레이저 마킹하는 레이저 마킹단계; 및
    마킹된 개별 패키지를 트레이로 언로딩하는 언로딩단계;를 포함하고,
    상기 레이저 마킹 단계 이전에, 절단된 상기 개별 패키지의 몰드면이 레이저 헤드를 향하도록 반전 테이블을 이용하여 상기 개별 패키지를 반전시키는 반전단계;
    를 더 포함하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법.
  9. 삭제
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 언로딩 단계 이전에, 반전 테이블을 이용하여 상기 개별 패키지를 역반전시키는 역반전단계;
    를 더 포함하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법.
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