KR101236855B1

KR101236855B1 - 기판 처리 방법 및 장치

Info

Publication number: KR101236855B1
Application number: KR1020087015337A
Authority: KR
Inventors: 에릭 씨. 와신거; 게리 씨. 에팅커; 센-호우 고; 웨이-융 후; 리앙-유 첸; 호 센 신; 도날드 올가도
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 2005-12-09
Filing date: 2006-12-07
Publication date: 2013-02-26
Anticipated expiration: 2026-12-07
Also published as: TWI362697B; JP2009518872A; TW200735200A; JP2012183637A; WO2007070353A3; EP1976806A4; KR20080075001A; EP1976806A2; WO2007070353A2

Abstract

기판의 에지를 폴리싱하도록 구성되는 장치 및 방법은 폴리싱 필름; 상기 폴리싱 필름의 적어도 일부분이 평면 내에 지지되게끔 상기 폴리싱 필름에 장력 및 하중을 가하도록 구성되는 프레임; 및 상기 폴리싱 필름이 상기 기판에 힘을 가하고, 적어도 외부 에지와 제 1 사면을 포함하는 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, 상기 기판이 회전될 때 상기 외부 에지와 상기 제 1 사면을 폴리싱하도록 구성되게끔 상기 폴리싱 필름의 평면에 대해 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기;를 포함한다. 다수의 다른 태양도 제공된다.

Description

기판 처리 방법 및 장치 {METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE}

본 발명은 발명의 명칭이 "기판 처리 방법 및 장치"인 2005년 12월 9일자 출원된 미국 특허 출원 번호 11/299,295호(변호사 사건번호 10121호) 및 발명의 명칭이 "기판 처리 방법 및 장치"인 2005년 12월 9일자 출원된 미국 특허 출원 번호 11/298,555호(변호사 사건 번호 10414호)에 대해 우선권을 주장하며, 이들 각각의 출원은 모든 목적을 위해 그 전체가 인용에 의해 본 명세서에 병합된다.

본 발명은 일반적으로 기판 처리에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 기판의 에지의 세정 방법 및 장치에 관한 것이다.

기판 에지를 세정하기 위해 기판 에지를 연마용 필름과 접촉시키는 종래의 시스템은 기판 에지를 철저하게 세정하지 못할 수 있다. 예를 들어, 연마용 필름은 세정 중에 에지의 양 사면과 충분히 접촉하지 못할 수 있다. 또한, 연마용 필름은 사용에 의해 마모될 수 있으며, 그에 따라 기판을 충분히 세정할 능력을 잃게 되며 빈번한 교체를 필요로 할 수 있는데, 이는 반도체 장치의 제조 수율에 영향을 끼칠 수 있다. 따라서, 기판의 에지를 세정하기 위한 개선된 방법과 장치가 필요하다.

본 발명의 제1 태양에 있어서, 기판의 에지를 폴리싱하도록 구성되는 장치는 폴리싱 필름; 상기 폴리싱 필름의 적어도 일부분이 평면 내에 지지되게끔 상기 폴리싱 필름에 장력을 가하도록 구성되는 프레임; 및 상기 폴리싱 필름이 상기 기판에 장력을 가하고, 적어도 외부 에지와 제 1 사면을 포함하는 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, 기판이 회전될 때 상기 외부 에지와 제 1 사면을 폴리싱하게끔 구성되도록 상기 폴리싱 필름의 평면에 대해 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기;를 포함한다.

본 발명의 제2 태양에 있어서, 기판의 에지를 폴리싱하도록 구성되는 장치는 복수의 폴리싱 필름; 상기 각각의 폴리싱 필름의 적어도 일부분이 각각의 평면 내에 지지되게끔 상기 각각의 폴리싱 필름에 장력을 가하도록 구성되는 프레임; 및 상기 기판과 접촉하는 임의의 폴리싱 필름이 상기 기판에 압력을 가하고, 상기 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, 기판이 회전될 때 상기 에지를 폴리싱하도록 상기 폴리싱 필름의 각각의 평면 중의 적어도 하나에 대해 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기;를 포함한다.

본 발명의 제3 태양에 있어서, 기판의 에지를 폴리싱하도록 구성되는 장치는 폴리싱 측면과 제 2 측면을 갖춘 폴리싱 필름; 상기 폴리싱 필름의 제 2 측면에 인접 배열되는 팽창가능한 패드; 상기 폴리싱 필름과 팽창가능한 패드를 지지하도록 구성되는 프레임; 및 상기 폴리싱 필름의 폴리싱 측면에 대해 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기를 포함한다. 상기 폴리싱 필름은 상기 폴리싱 필름이 기판의 에지와 접촉하며 상기 팽창가능한 패드와 폴리싱 필름이 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지도록 상기 기판의 에지와 상기 팽창가능한 패드 사이에 배열된다.

본 발명의 제4 태양에 있어서, 기판 에지를 세정하는 방법은 (a) 폴리싱 필름을 지지하는 단계와; (b) 외부 에지와 적어도 하나의 사면을 포함하는 기판의 에지에 상기 폴리싱 필름을 일치시키는 단계; 및 (c) 상기 기판을 회전시키는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 특징 및 태양은 다음의 상세한 설명, 첨부된 청구의 범위 및 첨부 도면으로부터 더욱 완전히 명확해질 것이다.

도 1은 기판의 일부분의 횡단면에 대한 개략적인 도면이며,

도 2는 본 발명에 따른 에지 세정 장치의 예시적인 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,

도 3a 및 도 3b는 각각 도 2의 에지 세정 장치의 일부분에 대한 개략적인 근접 정단면도 및 측단면도이며,

도 4는 본 발명에 따른 에지 세정 장치의 예시적인 실시예를 도시하는 사시도이며,

도 5는 본 발명에 따른 에지 세정 장치의 다른 예시적인 실시예를 도시하는 사시도이며,

도 6은 도 5에 도시된 예시적인 실시예의 일부분에 대한 사시도이며,

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 사용하기 위한 교체가능한 카세트의 다른 실시예에 대한 근접 사시도이며,

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 실시예에 사용하기 위한 패드의 다른 실시예에 대한 근접 사시도이며,

도 9a 내지 도 9c는 도 4의 예시적인 에지 폴리싱 장치의 다른 가능한 헤드 위치의 예에 대한 평면도이며,

도 10a 내지 도 10c는 도 5의 예시적인 에지 폴리싱 장치의 다른 가능한 헤드 위치의 예에 대한 평면도이며,

도 11은 본 발명에 따른 다수의 헤드 에지 폴리싱 장치의 실시예에 대한 사시도이며,

도 12는 본 발명에 따른 다수의 헤드 에지 폴리싱 장치의 다른 실시예에 대한 사시도이며,

도 13은 본 발명에 따른 다수의 헤드 에지 폴리싱 장치의 또 다른 실시예에 대한 사시도이다.

본 발명은 기판의 에지를 세정 및/또는 폴리싱하기 위한 개선된 방법과 장치를 제공한다. 도 1을 참조하면, 기판(100)은 두개의 주 표면(102,102')과 에지(104)를 포함할 수 있다. 기판(100)의 각각의 주 표면(102,102')은 장치 영역(106,106')과 배제 영역(exclusion region)(108,108')을 포함할 수 있다. (그러나, 통상적으로는 두 개의 주 표면(102,102') 중의 단지 하나의 주 표면만이 장치 영역과 배제 영역을 포함할 것이다.) 상기 배제 영역(108,108')은 장치 영역(106,106')과 에지(104) 사이의 완충부 역할을 할 수 있다. 기판(100)의 에지(104)는 외부 에지(110)와 사면(112,114)을 포함할 수 있다. 사면(112,114)은 두 개의 주 표면(102,102')의 배제 영역(108,108')과 외부 에지(110) 사이에 위치될 수 있다. 본 발명은 장치 영역(106,106')에 영향을 끼침이 없이 기판(100)의 적어도 하나의 사면(112,114)과 외부 에지(110)를 세정 및/또는 폴리싱하도록 구성된다. 몇몇 실시예에서는, 배제 영역(108,108')의 전부 또는 일부도 세정 또는 폴리싱될 수 있다.

본 발명은 기판(100)이 (예를 들어, 진공 척, 구동 롤러 등에 의해)회전될 때 기판(100)의 에지(104)에 대해 연마용 완충부(abrasive buffer) 또는 필름(예를 들어, 연마용 폴리싱 필름)을 지지하기 위한 프레임을 제공한다. 필름은 팽창가능한 패드 및/또는 액추에이터에 의해 압박되는 패드를 사용하여 회전하는 기판 에지(104)에 대해 압박될 수 있다. 어느 경우이건, 패드 및/또는 팽창가능한 패드는 기판 에지(104)의 형태를 따르는 형상을 포함하거나 형성시키고, 및/또는 유연할 수 있다. 액추에이터에 의해 가해진 힘의 양, 선택된 패드의 탄성, 팽창 가능한 패드의 팽창량, 및/또는 필름에 대한 장력의 양에 따라, 제어된 양의 압력이 에지(104)를 폴리싱하도록 가해질 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 상기 필름 자체가 (예를 들어, 패드로부터 추가적인 지지를 받거나 받지 않으면서) 사면(112,114) 중의 적어도 하나와 외부 에지(110) 모두에 맞춰 형상을 가지게끔 그리고 기판 에지(104)에 가변적인 양의 장력을 가하게끔 구성되도록 상기 필름이 프레임 내에서 장력을 받을 수 있다. 따라서, 본 발명은 상이한 에지 형태를 보완(compensate)하고 에지(104)로부터 재료가 제거됨에 따른 기판(100) 내의 변화를 보완하는데 사용될 수 있는 에지 폴리싱 공정의 정확한 제어를 제공한다.

몇몇 실시예에서 프레임은, 각각의 헤드가 폴리싱 필름을 지지하도록 구성된 다수의 헤드를 지지할 수 있다. 상기 헤드는 동시에, 예정된 순서로 또는 상이한 시간에 사용될 수 있는 상이한 유형의 필름(예를 들어, 상이한 연마용 그릿의 필름)을 지지할 수 있다. 상기 헤드는 지지된 필름이 회전하는 기판(100)의 에지(104)의 상이한 부분을 폴리싱하게 하도록 상이한 위치에 배열될 수 있다. 헤드는 에지(104)의 상이한 부분을 폴리싱하도록 프레임에 의해 에지(104) 주위에서 이동되도록 구성될 수 있다(예를 들어, 기판(100)에 대해 원주위에서 및/또는 기판(100)의 접선 축 주위에서 각운동하도록 구성된다). 몇몇 실시예에서, 헤드는 기판(100)의 회전하는 에지(104) 주위를 연속적으로 진동 운동할 수 있다. 각각의 헤드는 필름의 인덱싱된 스풀(indexed spool)을 포함하고/포함하거나 교체가능한 카세트 내에 수용될 수 있다.

추가로 또는 대안적으로, 본 발명은 폴리싱되는 기판 에지(104)에 유체를 전달하기 위한 설비를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 폴리싱으로부터 발생하는 입자를 씻어내리고/씻어내리거나 폴리싱을 보조하기 위해 화학 제품 또는 물을 기판 에지(104)로 지향시키도록 하나 또는 그보다 많은 채널이 제공될 수 있다. 화학 제품은, 기판/폴리싱 필름 경계면에서 기판(100) 상에 직접 분무되고/분무되거나, 필름 및/또는 패드를 통해 가해지고/가해지거나, 필름 및/또는 패드에 가해질 수 있다. 유체는 기판(100)의 어느 하나 또는 양 측면으로부터 분무될 수 있으며, 본 발명은 유출물(runoff)이 본 발명의 장치 또는 기판(100)의 다른 부분을 오염시키거나 이와 접촉하지 않게 하기 위하여 중력이나 흡인력을 이용할 수 있다. 또한, 에너지(예를 들어, 메가소닉 에너지)가 그러한 에너지를 이송하는 유체를 통해 기판 에지(104)에 인가될 수 있다.

기판(100)은 수평면에서 회전될 수 있다. 추가의 또는 대안적인 실시예에서, 기판(100)은 수직면, 다른 비수평면에서 회전될 수 있으며/있거나 상이한 회전면 사이에서 이동될 수 있다.

도 2를 참조하면, 에지 폴리싱 장치(200)의 개략도가 도시되어 있다. 프레임(202)은 기판(100)의 주 표면(102,102')에 수직한 평면에서 폴리싱 필름(204)을 지지하고 이에 장력을 가함으로써, 기판(100)의 에지(104)가 폴리싱 필름(204)에 대해 (예를 들어, 직선의 하향 화살표(205a,205b)에 의해 표시한 바와 같이) 압박될 수 있으며 폴리싱 필름(204)이 기판 에지(104)에 맞춰 형상을 가질 수 있다. 곡선 화살표(205c)에 의해 표시한 바와 같이, 기판(100)은 폴리싱 필름(204)에 대해 회전될 수 있다. 기판(100)은, 예를 들어 약 50 내지 300 RPM 범위의 속도로 회전될 수 있으나, 다른 속도도 사용될 수 있다. 기판(100)은 사용된 필름 유형, 필름의 그릿(grit), 회전 속도, 필요한 폴리싱 양 등에 따라 약 15 내지 150 초 동안 폴리싱 필름(204)과 접촉할 수 있다. 더 많거나 적은 시간이 이용될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 폴리싱 필름(204)은 프레임(202) 상에 장착되고 폴리싱 필름(204)의 배면(예를 들어, 비연마측면)에 인접 배열되는 패드(206)에 의해 지지될 수 있다. 직선의 상향 화살표(207)에 의해 표시한 바와 같이, 장력이 가해진 폴리싱 필름(204) 및/또는 패드(206)를 포함하는 프레임(202)은 기판(100)의 에지(104)에 대해 압박될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 기판은 약 0.5 lbs. 내지 약 2.0 lbs 범위의 힘의 양으로 폴리싱 필름에 대해 압박될 수 있다. 다른 양의 힘도 사용될 수 있다.

추가로 또는 대안적으로, 폴리싱 필름(204)의 추가 길이가 프레임(202)에 장착된 스풀(208,210)에 의해 지지 및 장력을 받을 수 있다. 공급 스풀(208)은 풀려서 기판(100)에 인접한 위치로 당겨질 수 있는 비사용 폴리싱 필름(204)을 포함할 수 있고, 반면 테이크-업 스풀(210)은 사용된 및/또는 마모된 폴리싱 필름(204)을 수용하도록 구성될 수 있다. 상기 스풀(208,210) 중의 하나 또는 모두는 전진한 폴리싱 필름(204)의 양을 정확히 제어하기 위해 인덱싱될 수 있다. 폴리싱 필름(204)은 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 실리콘 탄화물 등을 포함하는 다수의 상이한 재료로 제조될 수 있다. 다른 재료도 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 사용된 연마제의 크기는 약 0.5 μ 내지 약 3 μ까지의 범위일 수 있으나 다른 크기도 사용될 수 있다. 약 1 인치 내지 약 1.5 인치 범위의 상이한 폭이 사용될 수 있다(다른 폭도 사용가능하다). 하나 또는 그보다 많은 실시예에서, 폴리싱 필름은 약 0.002 내지 약 0.02 인치의 두께를 가질 수 있으며 패드(206)를 사용하는 실시예에서는 약 1 내지 5 lbs.의 장력을 견딜 수 있으며 패드가 없는 실시예에서는 약 3 내지 약 8 lbs.의 장력을 견딜 수 있다. 상이한 두께와 강도를 갖는 다른 필름이 사용될 수 있다. 스풀(208,210)은 대략 1 인치 직경을 가질 수 있으며, 약 500 인치의 폴리싱 필름(204)을 유지할 수 있으며, 폴리우레탄, 폴리비닐 디플로라이드(PVDF) 등과 같은 임의의 실용적인 재료로 구성될 수 있다. 다른 재료도 사용될 수 있다. 프레임(202)은 알루미늄, 스테인레스 스틸 등과 같은 임의의 실용적인 재료로 구성될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 하나 또는 그보다 많은 유체 채널(212)(예를 들어, 분무 노즐 또는 바아)이, 기판 에지(104)의 폴리싱/세정 지원(aid), 기판의 윤활, 및/또는 제거된 재료의 씻어내림을 위해 화학 제품 및/또는 물을 전달하도록 제공될 수 있다. 유체 채널(212)은 유체를 기판(100), 폴리싱 필름(204), 및/또는 패드(206)로 전달하도록 구성될 수 있다. 유체는 윤활제로서의 역할을 하고 입자를 씻어내리는 역할을 할 수 있는 탈이온수를 포함할 수 있다. 표면 활성제 및/또는 다른 공지의 세정 화학물도 포함될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 세정을 보완하기 위하여 소닉(예를 들어, 메가소닉) 노즐이 음파 처리된(sonicated) 유체를 기판 에지(104)로 전달하는데 사용될 수 있다. 유체는 또한 폴리싱 필름(204) 및/또는 패드(206)를 통해 에지(104)로 전달될 수 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 도 2의 폴리싱 필름((204)과 패드(206)에 대한 개략적인 근접 정단면도 및 측단면도가 각각 도시되어 있다. (직선의 화살표로 표시된) 힘으로 인해 폴리싱 필름(204)과 패드(206)가 기판(100)의 에지(104)와 정합하여 이에 맞춰 형상을 가지게 됨에 주목한다. 몇몇 실시예에서, 기판(100)이 존재하지 않으면, 패드(206)는 기판(100)이 패드(206)를 압박하는 것으로 도시된 위치에 평탄한 표면을 가질 것이다. 마찬가지로, 기판(100)이 존재하지 않으면, 폴리싱 필름(204)은 편평하게 놓일 것이며 양 도면에서 직선으로 표시될 것이다.

이제 도 4와 도 5를 참조하면, 에지 폴리싱 장치(400,500)의 대안적인 두 개의 추가 실시예가 도시되어 있다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 예시적인 에지 폴리싱 장치(400)는 스풀(208,210) 사이에서 장력을 받으며 패드(206)에 의해 추가로 지지되는 폴리싱 필름(204)을 지지하는 헤드(404)를 구비하는 베이스 또는 프레임(402)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 패드(206)는 편향 장치(406: 예를 들어, 스프링)을 통해 헤드(404)에 장착될 수 있다. 도 4의 에지 폴리싱 장치(400)는 폴리싱 필름(204)에 대해 기판(100)의 에지(104)를 회전시키도록 구성되는, 하나 또는 그보다 많은 구동 롤러(408: 두 개가 도시됨) 및 가이드 롤러(410: 두 개가 도시됨)도 포함할 수 있다. 구동 롤러(408)는 그 각각이 구동기(412: 예를 들어 모터, 기어, 벨트, 체인 등)에 의해 구동될 수 있다.

구동 롤러(408)와 가이드 롤러(410)는 롤러(408,410)가 홀로 기판(100)을 지지할 수 있게 하는 홈을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 구동 롤러(408) 내의 홈은 대략 2.5 인치의 직경을 가질 수 있으며 가이드 롤러(410) 내의 홈은 대략 1 인치의 직경을 가질 수 있다. 다른 치수도 가능하다. 기판(100)과 접촉하는 구동 롤러(408)의 영역은 구동 롤러(408)가 기판(100)을 파지할 수 있게 하는 텍스쳐링(texturing) 또는 십자 홈을 포함할 수 있다. 구동 롤러(408)와 가이드 롤러(410)는 폴리우레탄, 폴리비닐 디플로라이드(PVDF) 등과 같은 재료로 구성될 수 있다. 다른 재료도 사용될 수 있다.

도 5에 도시한 바와 같이, 다른 예시적인 에지 폴리싱 장치(500)는 스풀(208,210) 사이에서 장력을 받으며 패드(206)에 의해 추가로 지지되는 폴리싱 필름(204)을 지지하는 헤드(504)를 구비하는 베이스 또는 프레임(502)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 패드(206)는 액추에이터(506: 예를 들어, 공압식 슬라이드, 유압식 램, 서보모터 구동식 푸셔 등)를 통해 헤드(504)에 장착될 수 있다. 도 5의 에지 폴리싱 장치(500)는 또한 구동기(510: 예를 들어 모터, 기어, 벨트, 체인 등)에 결합되는 진공 척(508)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 실시예의 장점은 상기 장치(500)가 폴리싱되는 에지(104)와 접촉할 필요가 없다는 점이다. 따라서, 입자가 구동 롤러 상에 쌓일 가능성과 에지(104) 상에 재부착(re-deposit)될 가능성이 제거된다. 또한 롤러를 세정할 필요성도 제거된다. 게다가, 롤러가 에지를 손상 또는 스크래칭시킬 가능성도 제거된다. 기판을 진공 척 내에 유지시킴으로써, 진동 없는 고속 회전이 달성될 수 있다.

이제 도 6 내지 도 8b를 참조하여, 도 4 및 도 5의 예시적인 실시예의 특징에 대한 몇몇 세부 사항을 설명한다. 상이한 실시예로부터의 특징은 상이한 설계 원리 또는 관심사를 만족시키기 위해 다수의 상이한 실용적인 방식으로 결합될 수 있다는 점에 주목한다.

도 6은 도 5의 헤드(504)를 포함하는 프레임(502)의 상세도이다. 전술한 바와 같이, 헤드(504)는 스풀(208,210) 사이에서 장력을 받는 폴리싱 필름(204)을 지지한다. (헤드(504)를 포함하는) 프레임(502)은 구동기(600: 예를 들어, 서보모터)와 피봇(602)에 의해 (에지 폴리싱 장치(500)(도 5) 내에 유지된 기판(100)의 에지(104)에 접하는 축에 대해) 각운동(angular translation)하도록 구성될 수 있다. 프레임(및 폴리싱 필름(204))의 각운동은 도 9a 내지 도 10c와 관련하여 이후에 더욱 상세히 설명된다.

또한, 헤드(504)에 장착되는 스풀(208,210)은 하나 또는 그보다 많은 구동기(604: 예를 들어 서보 모터)에 의해 구동될 수 있다. 구동기(604)는 미사용된 폴리싱 필름(204)의 특정 양이 기판 에지로 전진 또는 연속적으로 공급될 수 있게 하기 위한 인덱싱(indexing) 능력과, 폴리싱 필름이 잡아당겨져 기판 에지에 압력을 가하게 하기 위한 장력 인가(tensioning) 능력 모두를 제공할 수 있다.

(도 5에 비해서)도 6에서 보다 명확히 알 수 있듯이, 선택적인 패드(206)가 기판 에지(104)(도 5)에 대해 폴리싱 필름(204)을 조절가능하게 압박하고 형상을 이루게 하도록 구성되는 액추에이터(506)를 통해 헤드(504)에 장착될 수 있다. 또한, 에지 폴리싱 장치(500)(도 5) 내에 유지된 기판(100)의 주 표면(102:도 1)에 수직한 평면에 폴리싱 필름(204)을 안내하고 정렬시키기 위해, 헤드(504)에 하나 또는 그보다 많은 지지 롤러(606)도 장착될 수 있다.

도 5 및 도 6에 도시된 실시예에서 폴리싱 필름(204)의 길이는 폴리싱되는 기판(100)의 에지(104)에 직각으로 배열됨에 주목한다. 이는 폴리싱 필름(204)의 길이방향이 폴리싱되는 기판(100)의 에지(104)와 정렬되는, 도 2에 도시된 실시예와 대조적이다. 다른 폴리싱 필름 배향과 배치도 사용될 수 있다. 예를 들어, 폴리싱 필름(204)은 기판(100)의 주 표면(102)에 대해 비스듬하게 유지될 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 교체가능한 카세트(700A,700B)의 두 개의 상이한 실시예에 대한 근접 사시도가 도시되어 있다. 카세트(700A,700B)는 상이한 에지 폴리싱 장치(400,500)의 프레임(402,502)에 신속하고 용이하게 장착 및/또는 제거될 수 있는 일회용의, 리필가능한, 및/또는 교체가능한 패키지로 헤드(404)와 폴리싱 필름(204) 특징을 제공하도록 구성될 수 있다.

도 7a에 도시한 바와 같이, 카세트(700A)는 공급 릴(208)로부터 테이크-업 릴(210)까지 걸쳐 있는 폴리싱 필름(204)을 지지하는 헤드(404)를 포함할 수 있다. 폴리싱 필름(204)은 헤드(404)에 장착되는 지지 롤러(606)에 의해 안내 및 정렬될 수 있다. 패드(206)는 전술한 바와 같이 폴리싱 필름(204)을 추가로 지지하도록 제공될 수 있다. 또한 전술한 바와 같이, 패드(206)를 헤드(404)에 장착하여 패드(206)에 대해 유연한/동적인(flexible/dynamic) 반대 압력(counter-pressure)을 제공하기 위해 편향 장치(406)(예를 들어 스프링)가 사용될 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 폴리싱 필름(204)에 대해 패드(206)를 압박하거나 기판(100)을 향해 전체 헤드(404)를 압박하기 위해 조절가능한 액추에이터(506)(도 6)가 사용될 수 있다.

또 다른 대안적인 실시예에서, 도 7b에 도시한 바와 같이, 헤드(404)는 기판 에지(104)(도 1)에 측방향 압력을 제공하기 위해, 패드(206) 대신에, 단지 폴리싱 필름(204)의 장력에 의존할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 헤드(404)는 기판(100)을 수용하도록 도 7b에 도시된 바와 같은 노치(702)를 포함할 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 패드(206A,206B)의 두 개의 상이한 대안적 실시예가 도시되어 있다. 기판이 존재하지 않을 때 폴리싱 필름(204)과 공동 평면 상에 있는 평탄한 표면을 가지는 패드(206)(도 6)에 추가하여, 패드(206A)는 기판(100)의 에지(104)의 형상과 정합하는 오목한 표면을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 8b에 도시한 바와 같이, 패드(206B)는 기판(100)의 에지(104)의 형상과 더 양호하게 정합하는 이중의 오목한 표면을 포함할 수 있다. 또 다른 대안적 실시예에서, 패드(206)는 사면(112,114)과 외부 에지(110)(도 1)를 포함하는 기판(100)의 에지(104)의 형상과 정확하게 정합하는 성형된 홈을 포함할 수 있다.

패드(206,206A,206B)는 예를 들어, 아세탈 수지(예를 들어, 듀퐁 코포레이션에 의해 제조된 델린(Delrin:등록 상표)), PVDF, 폴리우레탄 폐쇄 셀 폼(closed cell foam), 실리콘 고무 등과 같은 재료로 제조될 수 있다. 다른 재료도 사용될 수 있다. 그와 같은 재료는 패드의 두께 또는 밀도에 따르는, 탄성 또는 형상 일치 능력을 가질 수 있다. 재료는 그 탄성을 기초로 선택될 수 있다. 목표 탄성은 필요로 하는 폴리싱 유형을 기초로 선택될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 패드(206,206A,206B)는 조절가능한 양의, 기판의 에지에 대한 형상 일치 능력을 가질 수 있다. 예를 들어 패드(206,206A,206B)는, 더 많은 공기 또는 액체 또는 다른 유체를 추가하여 패드가 더 단단해질 수 있게 하며 블래더 내의 공기 또는 액체 또는 다른 유체의 양을 감소시켜 패드가 더욱 더 양호하게 형상에 일치될 수 있도록, 팽창가능한 블래더(bladder)일 수 있거나, 이를 포함할 수 있다. 도 8c는 유체 공급원(806)으로부터의 유체가 유체 채널(804)을 통해 충전될 수 있는(및/또는 비워질 수 있는) 팽창가능한 블래더(802)를 포함하는 패드(206C)의 실시예를 도시한다. 몇몇 실시예에서, 유체 공급원(806)은 프로그램식 및/또는 유저 작동식 제어기 또는 오퍼레이터(operator)의 명령(direction)에 의해 블래더(802)를 팽창/수축시킬 수 있다. 그러한 실시예에서, 패드의 신장 능력 및 기판 에지(104)에 대한 형상 일치 능력을 더 향상시키기 위해, 블래더(802)에 대해 실리콘 고무 등과 같은 탄성 중합체 재료가 사용될 수 있다. 그러한 실시예는, 오퍼레이터/제어기가, 예를 들어 블래더(802)의 안으로 펌핑되는 유체의 양을 제한함으로써, 폴리싱 필름(204)이 (만약 사면을 지난다면) 사면(112,114)을 지나 배제 영역(108 및/또는 108')(도 1)의 내측으로 얼마나 멀리까지 기판(100)과 접촉하게 될 것인가를 정밀하게 제어할 수 있게 할 것이다. 예를 들어, 일단 기판 외부 에지(110)가 수축된 블래더(802)를 갖는 패드(206C)에 대해 놓이면, 블래더(802)는 패드(206C)가 기판(100)의 장치 영역(106,106') 주위를 감싸지 않으면서 기판(100)의 외부 에지(110)와 (복수의) 사면(112,114) 주위를 감싸 이에 정합될 수 있게 압박되도록 팽창될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 다수의 블래더가 패드에 사용될 수 있으며 상이한 형상의 팽창가능한 블래더가 상이한 형상의 패드(206,206A,206B) 내에 사용될 수 있다는 점에 주목한다.

몇몇 실시예에서, 폴리싱을 돕는데 사용되는 유체가 패드(206,206A,206B)를 통해 기판 에지로 전달될 수 있다. 유체를 패드 상에 또는 패드 안으로 적하 또는 분무시키기 위해 유체 채널이 제공될 수 있다. 대안적으로, 팽창가능한 패드는 유체가 (예를 들어, 패드를 통해)폴리싱 필름(204)으로 천천히 방출되어 전해질 수 있게 하는 반투과성 막을 갖는 블래더를 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 패드(206,206A,206B)는 사용된 유체를 흡수 및/또는 유지하는 재료(예를 들어, 폴리비닐 알코올(PVA) 등)에 의해 피복(cover)되거나, 이러한 재료로 제조되거나, 또는 이러한 재료를 포함하는 것 중 하나 이상의 구성을 가질 수 있다.

도 9a 내지 도 9c 및 도 10a 내지 도 10c는 전술한 대안적인 에지 폴리싱 장치(400,500)의 여러 가능한 헤드 위치의 예를 각각 도시한다. 본 발명은 폴리싱 필름(204)을 기판(100)의 장치 영역(106)과 접촉함이 없이 기판(100)의 외부 에지(110) 및 사면(112,114)과 접촉시키도록 구성된다. 작동시, 이는 기판이 회전될 때 기판(100)의 외부 에지(110)에 접하는 축 주위로 헤드(404,504)(그리고 이에 따라, 기판(100)의 에지(104)와 접촉하여 이에 맞춰 형상을 가지는 폴리싱 필름의 일부분)를 각운동시킴으로써 달성된다. 도 9a 내지 도 9c 및 도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 이러한 각운동의 축은 "P"로 나타낸 지점에서 도면이 도시된 지면(paper)으로부터 수직하게 연장하는 선으로 나타낼 수 있다. 헤드(404,504)는 기판(100)이 회전될 때 기판 에지(104)의 원하는 부분을 세정하기 위해 여러 위치에 유지될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 헤드(404,504)는 도시된 여러 위치 및/또는 다른 위치 사이에서 연속적으로 또는 간헐적으로 진동하도록 구성될 수 있다. 헤드(404,504)는 프로그램식 또는 유저 작동식 제어기의 명령에 따라 구동기(600: 도 6)에 의해 프레임(502) 상에서 이동할 수 있다. 대안적으로, 헤드(404,504)는 기판이 회전하지 않는 동안에 단지 조절될 수 있고/있거나 고정될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 기판은 헤드가 (전술한 바와 같이) 진동하는 동안뿐만 아니라 기판(100) 주위의 원주상에서 회전하는 동안에도 고정되게 유지될 수 있다. 또한, 폴리싱 필름(204)은 연속적인 루프로 헤드(404,504) 상에 장착될 수 있고/있거나 폴리싱 필름(204)은 기판 에지(104)를 폴리싱하도록 연속적으로(또는 간헐적으로)전진될 수 있다. 예를 들어, 필름의 전진은 폴리싱 운동을 생성 또는 향상시키는데 사용될 수 있다. 실행가능한 상기 폴리싱 운동 및/또는 방법의 어떠한 결합도 사용될 수 있다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 에지 폴리싱 장치의 추가 실시예가 도시되어 있다. 도 11은 3 개의 헤드(404)를 포함하는 에지 폴리싱 장치(1100)를 도시하며, 도 12는 두 개의 헤드(504)를 포함하는 에지 폴리싱 장치(1200)를 도시하며, 도 13은 4 개의 헤드(1304)를 포함하는 에지 폴리싱 장치(1300)를 도시한다. 상기 도면에서 제안하는 바와 같이, 임의의 개수와 유형의 헤드(404,504,1304)가 임의의 실용적인 결합으로 사용될 수 있다. 또한, 그러한 다수의 헤드 실시예에서 각각의 헤드(404,504,1304)는 상이한 구성 또는 유형의 폴리싱 필름(204)(예를 들어 상이한 그릿, 재료, 장력, 압력 등)을 사용할 수 있다. 임의의 개수의 헤드(404,504,1304)가 동시에, 개별적으로 및/또는 순차적으로 사용될 수 있다. 상이한 헤드(404,504,1304)가 상이한 기판(100) 또는 상이한 유형의 기판에 사용될 수 있다. 예를 들어, 거친 그릿의 폴리싱 필름(204) 및 오목한 패드(206B)와 같은 패드(206)를 지지하는 단단한 편향 장치(406)를 갖는 제 1 헤드(404)가 기판 사면(112,114)(도 1)으로부터 비교적 많은 양의 거친 재료를 제거하기 위해 초기에 사용될 수 있다. 제 1 헤드(404)는 사면(112,114)에 접근하도록 적절히 위치될 수 있다. 제 1 헤드(404)에 의한 세정이 완료된 후에, 제 1 헤드(404)는 기판(100)으로부터 후퇴될 수 있으며, 미세 그릿 폴리싱 필름(204)을 갖는 (그리고 패드는 갖지 않는) 제 2 헤드(504)가 사면(112,114)과 외부 에지(110)를 폴리싱하기 위한 위치로 이동될 수 있다.

하나 또는 그보다 많은 기판(100)을 세정한 이후에, 그러한 세정에 사용된 폴리싱 필름(204)의 일부분이 마모될 수 있다. 따라서, 테이크-업 릴(210)(도 4)은 공급 릴(208)(도 4)로부터 테이크-업 릴(210)을 향해 일정한 양만큼 폴리싱 필름(204)을 당기도록 구동될 수 있다. 이러한 방식으로, 폴리싱 필름(204)의 미사용 부분이 테이크-업 릴(210)과 공급 릴(208) 사이에 제공될 수 있다. 폴리싱 필름(204)의 미사용 부분은 전술한 것과 유사한 방식으로 하나 또는 그보다 많은 다른 기판(100)을 계속해서 세정하는데 사용될 수 있다. 결과적으로, 장치(1100,1200)는, 기판 처리 수율에 거의 영향을 끼치지 않거나 전혀 끼치지 않으면서, 폴리싱 필름(204)의 마모된 부분을 미사용 부분으로 교체할 수 있다. 유사하게, 교체가능한 카세트(700A)가 사용되면, 카세트(700A) 내의 모든 폴리싱 필름(204)이 사용되었을 때 카세트(700A)를 신속히 교체함으로써 수율에 대한 영향을 최소화할 수 있다.

특히 도 13의 에지 폴리싱 장치(1300)의 예시적인 실시예와 관련하여, 다수의 헤드(1304)를 지지하는 프레임(1302)이 개략적인 형태로 도시되어 있다. 헤드(1304)는 프레임(1302)에 각각 장착되며 이들 각각은 제어기(1308)(예를 들어, 프로그램된 컴퓨터, 오퍼레이터 명령식 밸브 시스템, 내장형 실시간 프로세서 등)로부터의 제어 신호에 응답하여 기판(100)의 에지(104)에 대해 일정 길이의 폴리싱 필름(204)과 패드(206)를 압박하도록 구성되는 액추에이터(1306)(예를 들어, 공압식 피스톤, 서보 구동식 슬라이드, 유압식 램 등)를 포함한다. 제어기(1308)는 각각의 액추에이터(1306)에 (예를 들어, 전기식, 기계식, 공압식, 유압식 등으로)결합된다.

또한, 유압 공급원(806)은 제어기(1308)에 연결되고, 제어기(1308)의 제어를 받을 수 있다. 유체 공급원(806)은 하나 또는 그보다 많은 유체 채널(212)을 통해 헤드(1304) 각각에 유체(예를 들어, 탈이온수, 세정 화학물, 음파 처리된 유체, 가스, 공기 등)를 독립적으로 전달하도록 제어될 수 있다. 제어기(1308)의 명령 하에서, 다양한 유체가 유체 채널(212)을 통해, 패드(206), 폴리싱 필름(204), 및/또는 기판 에지(104)로 선택적으로 전달될 수 있다. 유체는 폴리싱, 윤활, 입자 제거/린싱(rinsing), 및/또는 패드(206) 내의 블래더(802)(도 8c)의 팽창에 사용하기 위한 것일 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 투과성 패드(206)를 통해 전달되는 바로 그 유체가 패드(206)의 팽창 및 폴리싱 모두에 사용될 수 있는 한편, 제 2 채널(도시 않음)을 통해 동일한 헤드(1304)로 전달되는 상이한 유체가 린싱 및 윤활을 위해 사용된다.

전술한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 실시예를 개시할 뿐이다. 본 발명의 범위 내에 있는 전술한 장치와 방법의 변형예를 본 기술 분야의 당업자는 용이하게 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 단지 둥근 기판을 세정하는 예만이 설명되었지만, 본 발명은 다른 형상을 갖는 기판(예를 들어, 평판 디스플레이용 유리 또는 폴리머 판)의 세정을 위해 변형될 수 있을 것이다. 게다가, 위에서는 상기 장치에 의해 단일 기판을 처리하는 것으로 도시하였지만, 몇몇 실시예에서 상기 장치는 복수의 기판을 동시에 처리할 수도 있다.

따라서, 본 발명은 본 발명의 예시적인 실시예와 관련하여 설명되었지만, 이하의 청구항에 의해 정의된 바와 같이, 다른 실시예도 본 발명의 사상과 범위 내에 속할 수 있음은 물론일 것이다.

Claims

기판 에지의 폴리싱 장치로서,

기판에 맞춰 형상을 가지도록 구성되는 가요성 폴리싱 필름;

상기 가요성 폴리싱 필름의 적어도 제 1 길이에 장력을 가하도록 구성되는 프레임으로서, 상기 가요성 폴리싱 필름의 제 1 길이는 기판과 접촉하기 이전에 제 1 평면을 형성하는, 프레임; 및

기판 회전 구동기로서, 상기 기판의 에지와 상기 가요성 폴리싱 필름의 접촉 표면이 증가하게끔, 그리고 상기 가요성 폴리싱 필름이

상기 기판에 장력을 가하고,

적어도 외부 에지와 제 1 사면을 포함하는 상기 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며,

상기 기판이 회전될 때 상기 외부 에지와 제 1 사면을 폴리싱하도록 구성되게끔, 상기 제 1 길이의 일부분을 따라 상기 가요성 폴리싱 필름에 대해 상기 기판을 회전시키도록 구성되는, 기판 회전 구동기를 포함하며,

상기 가요성 폴리싱 필름과 상기 프레임은 교체가능한 카세트 내에 수용되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 프레임은 가요성 폴리싱 필름용 공급 스풀과 테이크-업 스풀을 포함하며, 상기 프레임은 또한 상기 기판과 접촉하는 상기 가요성 폴리싱 필름의 일부분이 교체될 수 있도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 가요성 폴리싱 필름은 길이방향에서 상기 공급 스풀과 상기 테이크-업 스풀 사이에 걸쳐 있으며, 상기 기판 회전 구동기는 상기 가요성 폴리싱 필름의 길이방향으로 상기 기판의 에지를 이동시키는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 교체가능한 카세트는,

상기 가요성 폴리싱 필름에 지지를 제공하기 위한 패드, 및

가요성의 그리고 동적의(dynamic) 반대-압력을 상기 패드에 제공하기 위한 편향 장치를 더 포함하는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 프레임은 또한 상기 가요성 폴리싱 필름이 상기 기판의 외부 에지, 제 1 사면, 및 제 2 사면과 접촉되도록 상기 기판의 외부 에지에 접하는 축 주위에서 상기 가요성 폴리싱 필름을 각운동시키도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 프레임은 또한 상기 기판의 에지 주위에서 상기 가요성 폴리싱 필름을 상기 기판에 대해 원주 방향으로 회전시키도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 1 항에 있어서,

유체 공급 채널을 더 포함하며, 상기 유체 공급 채널은 상기 기판의 에지로 유체를 전달하도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 7 항에 있어서,

상기 유체 공급 채널은 또한 상기 가요성 폴리싱 필름을 통해 상기 기판의 에지로 유체를 전달하도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 7 항에 있어서,

상기 유체 공급 채널은 상기 기판의 에지로 소닉 에너지를 전달하도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
기판 에지의 폴리싱 장치로서,

기판에 맞춰 형상을 가지도록 구성되는 복수의 가요성 폴리싱 필름;

각각의 가요성 폴리싱 필름의 적어도 제 1 길이를 따라 상기 가요성 폴리싱 필름 각각에 장력을 가하도록 구성되는 하나 이상의 프레임으로서, 각각의 상기 가요성 폴리싱 필름의 제 1 길이는 상기 기판과 접촉하기 이전에 제 1 평면을 형성하는, 하나 이상의 프레임; 및

기판 회전 구동기로서, 상기 기판의 에지와 상기 가요성 폴리싱 필름의 접촉 표면이 증가하게끔, 그리고 상기 기판과 접촉하는 임의의 가요성 폴리싱 필름이 상기 기판에 압력을 가하고, 상기 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, 상기 기판이 회전될 때 상기 에지를 폴리싱하게끔, 상기 가요성 폴리싱 필름 중 하나 이상의 상기 제 1 길이의 일부분에 대해 상기 기판을 회전시키도록 구성되는, 기판 회전 구동기를 포함하며,

상기 각각의 가요성 폴리싱 필름이 교체가능한 카세트 내에 수용되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 프레임은 복수의 헤드를 포함하며, 각각의 상기 헤드는 하나 이상의 가요성 폴리싱 필름을 지지하도록 구성되며, 상기 복수의 헤드는, 동시에, 지지된 가요성 폴리싱 필름을 상기 기판의 에지와 접촉시키도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 11 항에 있어서,

각각의 가요성 폴리싱 필름과 각각의 헤드가 상기 교체가능한 카세트 내에 수용되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
삭제
기판 에지의 폴리싱 장치로서,

기판에 맞춰 형상을 가지도록 구성되는 가요성 폴리싱 필름;

기판의 에지 형상과 정합하도록 사전-형성된 형상 맞춤 패드로서, 상기 기판의 에지와 일치하도록 구성되는, 형상 맞춤 패드;

상기 가요성 폴리싱 필름의 적어도 제 1 길이에 장력을 가하도록 구성되는 프레임으로서, 상기 가요성 폴리싱 필름의 제 1 길이는 상기 기판과 접촉하기 이전에 제 1 평면을 형성하는 프레임; 및

기판 회전 구동기로서, 상기 기판의 에지와 상기 가요성 폴리싱 필름의 접촉 표면이 증가하게끔, 그리고 상기 가요성 폴리싱 필름이

상기 기판에 장력을 가하고,

적어도 외부 에지와 제 1 사면을 포함하는 상기 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며,

상기 기판이 회전될 때 상기 외부 에지와 상기 제 1 사면을 폴리싱하도록 구성되게끔, 상기 제 1 길이의 일부분을 따라 상기 가요성 폴리싱 필름에 대해 상기 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기를 포함하며,

상기 가요성 폴리싱 필름이 교체가능한 카세트 내에 수용되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
삭제
삭제
제 7 항에 있어서,

상기 유체는 물과 세정 화학물 중 하나 이상을 포함하는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 복수의 가요성 폴리싱 필름은 상이한 연마제를 가지는 필름을 포함하는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 프레임은 복수의 헤드를 포함하며, 각각의 헤드는 하나 이상의 가요성 폴리싱 필름을 지지하도록 구성되며, 각각의 상기 헤드는 지지된 가요성 폴리싱 필름을 상이한 시간에 상기 기판의 에지와 접촉시켜 유지하도록 구성되는 패드를 포함하는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 19 항에 있어서,

각각의 상기 헤드의 패드는 상기 패드를 압박하는 액추에이터에 응답하여 회전하는 기판에 대해 상기 헤드의 가요성 폴리싱 필름을 압박하도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 19 항에 있어서,

상기 프레임은 또한 상기 가요성 폴리싱 필름이 상기 기판의 외부 에지, 제 1 사면 및 제 2 사면과 접촉되도록 상기 기판의 외부 에지에 접하는 각각의 축 주위에서 각각의 헤드의 가요성 폴리싱 필름을 각운동시키도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 19 항에 있어서,

상기 프레임은 또한 상기 기판의 에지 주위에서 각각의 헤드의 가요성 폴리싱 필름을 상기 기판에 대해 원주 방향으로 회전시키도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 10 항에 있어서,

유체 공급 채널을 더 포함하며, 상기 유체 공급 채널은 상기 기판의 에지에 유체를 전달하도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 19 항에 있어서,

유체 공급 채널을 더 포함하며, 상기 유체 공급 채널은 또한 각각의 헤드의 가요성 폴리싱 필름을 통해 상기 기판의 에지에 유체를 전달하도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 23 항에 있어서,

상기 유체 공급 채널은 상기 기판의 에지에 소닉 에너지를 전달하도록 구성되는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
제 23 항에 있어서,

상기 유체는 물과 세정 화학물 중 하나 이상을 포함하는,

기판 에지의 폴리싱 장치.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제