KR101158267B1 - A Floating Plate Being Used for A Substrate-Floating Unit, and A Substrate-Floating Unit, A Substrate-Transferring Device and A Coating Apparatus Having the Same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 개시한다.The present invention discloses a floating plate for use in a substrate floating unit, and a substrate floating unit, a substrate transfer device and a coating apparatus having the same.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트는 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구가 형성되는 상부 플레이트; 상기 복수의 에어 분출구를 통해 에어를 공급하기 위한 에어 공급 유로 및 상기 복수의 에어 흡입구를 통해 에어를 흡입하기 위한 에어 흡입 유로가 형성되며, 상기 상부 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 하부 플레이트를 포함하고, 상기 복수의 에어 분출구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 노즐부 및 상기 제 1노즐부와 연결되는 제 1 에어 포켓으로 구성되고, 상기 복수의 에어 흡입구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 진공 포켓, 상기 제 1 진공 포켓과 연결되는 제 2 노즐부, 및 상기 제 2 노즐부와 연결되는 제 2 진공 포켓으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The floating plate used in the substrate floating unit according to an embodiment of the present invention includes an upper plate in which a plurality of air ejection openings and a plurality of air intake openings are formed; An intermediate plate formed with an air supply passage for supplying air through the plurality of air ejection openings and an air intake passage for sucking air through the plurality of air intake openings, the intermediate plate being fastened to maintain an airtight state with the upper plate; And a lower plate fastened to maintain the airtight state with the intermediate plate, wherein the plurality of air ejecting holes are respectively connected to the first nozzle part and the first nozzle part provided on the upper part of the upper plate. Each of the plurality of air inlets may include a first vacuum pocket provided on an upper portion of the upper plate, a second nozzle portion connected to the first vacuum pocket, and a second vacuum pocket connected to the second nozzle portion. Characterized in that consists of.
Description
본 발명은 PDP 패널 또는 LCD 패널 등의 평판 패널 디스플레이(Flat Panel Display: 이하 "FPD"라 합니다) 제조용 기판을 부상 방식으로 코팅하기 위한 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention provides a floating plate used in a substrate floating unit for coating a substrate for manufacturing a flat panel display (hereinafter referred to as "FPD") such as a PDP panel or an LCD panel in a floating manner, and a substrate floating unit having the same. And a substrate transfer device and a coating device.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트 상에 형성된 복수의 에어 흡입구의 진공 포켓을 서로 연결하거나 또는 진공 포켓 주변에 추가 요홈을 제공하여 진공 면적 또는 압력 강하 면적을 증가시켜 급격한 압력 강하에 의한 기판의 온도 강하 방지, 및 그에 따른 기판 상의 얼룩 발생의 최소화 또는 방지가 가능한 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 관한 것이다.More specifically, the present invention provides a rapid increase in vacuum area or pressure drop area by connecting the vacuum pockets of a plurality of air inlets formed on the floating plate used in the substrate floating unit to each other or providing additional grooves around the vacuum pockets. A floating plate used in a substrate floating unit capable of preventing a temperature drop of a substrate due to a pressure drop, and thus minimizing or preventing occurrence of stains on the substrate, and a substrate floating unit, a substrate transfer device, and a coating device having the same.
또한, 본 발명은 습기가 제거된 초건조 에어(super dry air)를 기판 부상 유닛의 부상 플레이트에 공급함으로써, 기판이 균일한 온도를 유지하도록 하여 기판 상의 얼룩 발생의 최소화 또는 방지가 가능한 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 관한 것이다.In addition, the present invention provides a substrate floating unit capable of minimizing or preventing the occurrence of stains on the substrate by supplying super dry air having been dehumidified to the floating plate of the substrate floating unit, thereby maintaining a uniform temperature of the substrate. A floating plate for use in, and a substrate floating unit, a substrate transfer device and a coating device having the same.
또한, 본 발명은 공조기를 사용하여 외부에서 공급되는 에어의 온도가 클린룸 내부 온도와 동일하도록 제어함으로써, 기판이 균일한 온도를 유지하도록 하여 기판 상의 얼룩 발생의 최소화 또는 방지가 가능한 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치에 관한 것이다.In addition, the present invention by controlling the temperature of the air supplied from the outside using the air conditioner equal to the internal temperature of the clean room, the substrate floating unit capable of minimizing or preventing the occurrence of stains on the substrate to maintain a uniform temperature, And a substrate transfer device and a coating device having the same.
일반적으로 FPD를 제조하기 위해서는 글래스 기판(이하 "기판"이라 합니다)과 같은 작업물(work piece) 상에 코팅액의 도포가 요구되며, 이를 위해 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이(이하 노즐 디스펜서 및 슬릿 다이를 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)를 구비한 코팅 장치가 사용된다. 이러한 코팅 장치는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)에 부착된 노즐 장치를 수평방향으로 이동시키면서 다양한 코팅액의 도포 동작을 수행한다. 이러한 코팅액의 도포 동작의 예로는, LCD 패널을 제조하는 경우 LCD 패널 기판 상에 포토레지스트(photoresist: PR), 블랙 매트릭스(Black Matrix: B.M), 컬럼 스페이스(column space: C.S) 등을 형성하기 위해 코팅액을 도포할 수 있다. 또한, PDP 패널을 제조하는 경우 PDP 패널 기판 상에 상유전체, 하유전체, 격벽을 형성하기 위해 코팅액을 도포할 수 있다.In general, the manufacture of FPD requires the application of a coating liquid on a work piece, such as a glass substrate (hereinafter referred to as a "substrate"), for which a nozzle dispenser or slit die (hereinafter referred to as nozzle dispenser and A coating apparatus with a slit die collectively referred to as a "nozzle apparatus" is used. Such a coating apparatus performs a coating operation of various coating liquids while positioning a substrate on a stage and moving a nozzle apparatus attached to a gantry in a horizontal direction. Examples of the coating operation of the coating liquid include forming photoresist (PR), black matrix (BM), column space (CS), and the like on the LCD panel substrate when manufacturing the LCD panel. The coating liquid can be applied. In the case of manufacturing a PDP panel, a coating liquid may be applied to form a dielectric, a lower dielectric, and a partition on a PDP panel substrate.
그러나, 상술한 종래 기술에서는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 스테이 지를 코팅 위치로 이동한 상태에서 기판의 상부에 설치되는 노즐 장치 및 노즐 장치가 부착되는 갠트리가 기판 상에서 이동하는 노즐 이동 방식이기 때문에 코팅 장치의 정밀 구동이 어려워지며 또한 복잡하다.However, in the above-described conventional technology, since the nozzle is installed on the substrate after the substrate is placed on the stage and the stage is moved to the coating position, the gantry to which the nozzle apparatus is mounted and the gantry to which the nozzle apparatus is attached move on the substrate. Precise drive of the device becomes difficult and complex.
상술한 종래 기술의 노즐 이동 방식의 코팅 장치의 문제점을 해소하기 위한 방안의 하나로 에어의 분사 또는 분사 및 흡입을 통해 기판을 부상시켜 이송하면서 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 부상방식의 기판 이송 장치가 제안되었다.As a way to solve the problems of the above-described conventional nozzle movement coating apparatus, a floating substrate transfer apparatus for applying a coating liquid to the surface of the substrate while floating and transporting the substrate through the injection or spraying and suction of air is provided. Proposed.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상 방식의 기판 이송 장치를 적용한 레지스트 도포 처리 장치의 개략적인 사시도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 종래 부상 방식의 기판 이송 장치의 개략적인 구성도이며, 도 1c는 도 1b에 도시된 종래 부상 방식의 기판 이송 장치의 흡입부를 나타내는 주요부 단면도 및 확대 단면도이고, 도 1d는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상 방식 기판 이송 장치의 또 다른 실시예의 개략적인 단면도이다. 이러한 도 1a 내지 도 1d에 도시된 종래 기술에 따른 기판 이송 장치를 적용한 레지스트 도포 처리 장치는 예를 들어 2006년 7월 19일자에 동경 엘렉트론 주식회사에 의해 "부상식 기판 반송 처리 장치"라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제 10-2006-0067297호로 출원되어, 2007년 1월 24일자에 공개된 특허출원 공개번호 제 10-2007-0011153호에 상세히 개시되어 있다.FIG. 1A is a schematic perspective view of a resist coating apparatus for applying a substrate transfer apparatus of a conventional method, and FIG. 1B is a schematic configuration diagram of a substrate transfer apparatus of a conventional floating method shown in FIG. 1A. 1B is an enlarged cross-sectional view of an essential part of the suction unit of the conventional floating substrate transfer apparatus shown in FIG. 1B, and FIG. 1D is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the floating substrate transfer apparatus according to the related art illustrated in FIG. 1A. Such a resist coating processing apparatus to which the substrate transfer apparatus according to the prior art shown in FIGS. 1A to 1D is applied is, for example, of July 20, 2006, by Tokyo Electron Co., Ltd. It is disclosed in detail in Korean Patent Application Publication No. 10-2007-0011153 filed with the name of Korean Patent Application No. 10-2006-0067297 published on January 24, 2007.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래 기술의 레지스트 도포 처리 장치(20)는 표면으로부터 기체(예를 들어, 에어)(이하 "에어"라 합니다)를 분사 및 흡입해 기판(G)을 다른 높이로 부상하는 부상 스테이지(22); 부상 스테이지(22)의 상부에 배치되어 기판(G)의 표면에 예를 들어 레지스트액 (R)을 공급하는 노즐 장치(23); 기 판 (G)의 양 측단을 각각 탈착 가능하게 흡입 지지하는 복수의 기판 지지 부재(24); 부상 스테이지 (22)의 양측으로 서로 평행하게 배열되는 가이드레일(25)을 따라 슬라이더(26)를 이동하는 이동 수단(28)(예를 들어, 리니어 모터); 및 기판 지지 부재(24)와 슬라이더(26)를 연결하며 기판(G)의 부상 높이에 추종해 변위 가능한 연결 수단(27)으로 구성되어 있다.1A to 1C, the
상술한 부상 스테이지(22)는 이송 암(arm: 미도시)에 의해 이송되는 기판(G)을 하강시키기 위한 승강 가능한 복수개의 리프트 핀(28a)을 구비하는 로딩 영역(22a), 노즐 장치(23)와 기판(G) 간의 일정한 거리(예를 들어, 100~150um)를 유지하는 코팅 영역(22b), 코팅이 완료된 기판(G)을 후속 공정으로 이송하도록 승강시키기 위한 승강 가능한 복수의 리프트 핀(28b)을 구비하는 언로딩 영역(22c)을 구비한다.The above-mentioned
또한, 상술한 부상 스테이지(22)는 복수의 에어 공급구(에어 분사구)를 가지는, 예를 들어 스텐레스 또는 알루미늄제의 다공질 부재(50)로 형성되고, 다공질 부재(50)에는 에어 공급구를 구성하는 다공질부(51)와 기밀하게 구획되는 복수의 에어 흡입구(52)를 구비한다. 에어 흡입구(52)는 다공질부(51)에 뚫린 구멍부(52a)의 내면에 코팅부(52b)를 구비하거나 또는 다공질부(51)에 뚫린 구멍부(52a) 내에 삽입된 예를 들어 합성 수지제 튜브(52c)를 구비한다. 복수의 에어 흡입구 (52)는 기판(G)의 이송 방향(X방향) 및 상기 이송 방향과 직교하는 방향(Y방향)에 대해 경사 형상으로 배열되어 있다. 복수의 에어 흡입구(52)의 직경은 예를 들어 1 mm 내지 3 mm의 범위를 갖는다.In addition, the above-mentioned floating
한편, 코팅 영역(22b)에서는 다공질 부재(50)의 다공질부(즉, 복수의 에어 공급구)에는 다공질 부재(50)의 하면에 설치된 에어 공급 유로(53)와 맥동을 경감하는 제 1 어큐뮬레이터(54A)를 개재하여 에어 공급 수단(55)(예를 들어, 콤프레서)이 연결되고, 복수의 에어 흡입구(52)에는 다공질 부재(50)의 하면에 설치된 우회유로(56)와 맥동을 경감하는 제 2 어큐뮬레이터(54B)를 개재하여 흡입 수단(57)(예를 들어, 진공 펌프)이 연결된다. 에어 공급 유로(53)와 우회유로(56)는 적층되는 복수의 플레이트(60a 내지 60e)에 설치된 구멍부에 의해 형성된다.On the other hand, in the
상술한 바와 같은 부상 스테이지(22)에 있어서 콤프레서(55) 및 진공 펌프(57)를 동시에 구동함으로써 에어가 에어 공급 유로(53)를 개재하여 다공질 부재(50)의 다공질부(51)에 형성되는 복수의 에어 공급구에 의해 압력 손실을 받아 분산되어 상부로 분사함과 동시에 복수의 에어 흡입구(52)로부터 우회유로(56)를 개재하여 흡입된다. 이러한 방식으로 기판(G)은 부상 스테이지(22) 상으로 부상 방식으로 리니어 모터(28)의 구동에 의해 로딩 영역(22a)으로부터 코팅 영역(22b)으로 이송되어 코팅이 이루어진 후 언로딩 영역(22c)으로 이송된다. 이 경우, 복수의 에어 흡입구(52)가 기판(G)의 이송 방향(X방향) 및 이송 방향과 직교하는 방향(Y방향)에 대해서 경사 배열되어 이송되는 기판(G) 상의 온도 분포 차이를 줄여 기판(G) 상에 형성된 코팅액에 줄무늬(얼룩)가 발생하는 것을 억제할 수 있다.By simultaneously driving the
도 1d를 참조하면, 부상 스테이지(22B)가 복수의 대지름 구멍(81)을 구비한 표면 플레이트(80), 표면 플레이트(80)의 하면에 제 1 공간(91)을 두고 대지름 구멍(81)의 바로 아래에 설치되는 소지름 구멍(83)을 구비한 중간 플레이트(82), 중 간 플레이트(82)의 하면에 제 2 공간 (92)을 두고 설치되는 하부 플레이(84)로 구성되는 스테이지 본체, 및 스테이지 본체와 정렬된 복수의 작은 구멍(71)을 갖고 소지름 구멍(83)에 기밀 방식 및 끼워맞춤 방식으로 체결되는 다공체(86)로 구성된다. 제 1 공간(91) 또는 제 2 공간 (92) 중 어느 하나(예를 들어, 제 1 공간 (91))은 에어 공급 수단인 콤프레서(55)에 연결되고, 다른 하나(예를 들어, 제 2 공간 (92))는 흡입 수단인 진공 펌프(57)에 연결된다.Referring to FIG. 1D, the
상술한 다공체(86)는 표면 플레이트(80)에 설치된 대지름 구멍(81) 내에 끼워맞춤 방식으로 체결되는대지름 두부(86a)와 중간 플레이트(82)에 설치된 소지름 구멍(83) 내에 예를 들어 O-링(88)을 개재하여 기밀 방식으로 체결되는,대략 T자 모양의 각부(86b)를 구비한다. 대지름 구멍(81)의 직경은 대략 20 mm이고, 소지름 구멍의 직경은 대략 약 5 mm이며, 다공체(86)에 형성된 복수의 작은 구멍(71)의 평균 직경은 대략 0.1 μm 내지 100 μm의 범위를 갖는다.The above-described
또한, 제 1 공간(91)과 콤프레서(55)를 연결하는 공급 관로(75)에 있어서, 콤프레서(55)의 토출측에는 제 1 어큐뮬레이터(54A)가 연결되고, 제 2 공간(92)과 진공 펌프(57)를 연결하는 흡입 관로(76)에 있어서, 진공 펌프(57)의 흡입측에는 제 2 어큐뮬레이터(54B)가 연결된다.Moreover, in the
상술한 도 1d에 도시된 부상 스테이지(22B)에서는, 콤프레서(55)와 진공 펌프(57)를 동시에 구동함으로써 에어가 제 1 공간(91)을 개재하여 다공체(86)에 형성된 복수의 작은 구멍(71)에 의해 압력 손실을 받아 분산되어 상부로 공급(분사)됨과 동시에 다공체(80)에 형성된 복수의 작은 구멍(71)으로부터 제 2 공간(92)을 개재하여 에어가 흡입된다. 이 때 공급되는 에어 및 흡입되는 에어의 양에 밸런스를 이루어 기판(G)의 부상 높이를 균일하게 유지하면서 코팅이 이루어질 수 있다.In the above-mentioned
상술한 종래 기술에 따른 부상 스테이지(22) 및 이를 구비한 부상방식의 도포 처리 장치(20)는 기판(G)을 부상 방식으로 이동시킨다는 점에서 노즐 이동 방식의 코팅 장치의 단점을 대부분 해소할 수 있다는 장점이 달성된다.The above-mentioned
그러나, 상술한 종래 기술에 따른 부상방식의 도포 처리 장치(20)에서는 여전히 다음과 같은 문제점이 발생한다.However, the following problems still arise in the above-mentioned
1. 부상 스테이지(22)에 형성된 복수의 에어 흡입구(52)가 원통 형상의 상당히 큰 직경 사이즈(1 mm 내지 3 mm 또는 5mm)를 구비한다. 따라서, 큰 사이즈의 복수의 에어 흡입구(52)를 통해 에어가 흡입되는 경우 급격한 압력 강하가 발생한다. 이러한 급격한 압력 강하는 주변의 온도를 낮추어 기판(G) 상의 온도 분포편차를 발생시킨다.1. The plurality of
2. 온도 분포 편차는 노즐 장치(23)에 의해 기판(G) 상에 도포된 코팅액에 얼룩이 발생한다.2. The temperature distribution variation causes staining in the coating liquid applied on the substrate G by the
3. 얼룩 발생은 기판(G) 및 최종 제품(PDP 또는 LCD 등)의 불량을 초래하여 고가의 기판(G)을 폐기하여야 하므로 전체 제조 비용 및 제조 시간이 증가한다.3. Staining causes defects of the substrate G and the final product (PDP or LCD, etc.), and the expensive substrate G must be discarded, thereby increasing the overall manufacturing cost and manufacturing time.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트 상에 형성된 복수의 에어 흡입구의 진공 포켓을 서로 연결하거나 또는 진공 포켓 주변에 추가 요홈을 제공하여 진공 면적 또는 압력 강하 면적을 증가시켜 급격한 압력 강하에 의한 기판의 온도 강하 방지, 및 그에 따른 기판 상의 얼룩 발생의 최소화 또는 방지가 가능한 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention is to connect the vacuum pockets of the plurality of air inlet formed on the floating plate used in the substrate floating unit to each other or to provide an additional groove around the vacuum pocket A floating plate used in a substrate floating unit capable of increasing the vacuum area or the pressure drop area to prevent temperature drop of the substrate due to a sudden pressure drop, and thereby minimizing or preventing the occurrence of stains on the substrate, and a substrate floating unit having the same; It is for providing a substrate transfer apparatus and a coating apparatus.
또한, 본 발명은 습기가 제거된 초건조 에어(super dry air)를 기판 부상 유닛의 부상 플레이트에 공급함으로써, 기판이 균일한 온도를 유지하도록 하여 기판 상의 얼룩 발생의 최소화 또는 방지가 가능한 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention provides a substrate floating unit capable of minimizing or preventing the occurrence of stains on the substrate by supplying super dry air having been dehumidified to the floating plate of the substrate floating unit, thereby maintaining a uniform temperature of the substrate. To provide a floating plate, and a substrate floating unit, a substrate transfer device and a coating device having the same.
또한, 본 발명은 공조기를 사용하여 외부에서 공급되는 에어의 온도가 클린룸 내부 온도와 동일하도록 제어함으로써, 기판이 균일한 온도를 유지하도록 하여 기판 상의 얼룩 발생의 최소화 또는 방지가 가능한 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention by controlling the temperature of the air supplied from the outside using the air conditioner equal to the internal temperature of the clean room, to maintain a uniform temperature to the substrate floating unit that can minimize or prevent the occurrence of stains on the substrate To provide a floating plate to be used, and a substrate floating unit, a substrate transfer device and a coating device having the same.
본 발명의 제 1 특징에 따르면, 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트에 있어서, 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구가 형성되는 상부 플레이트; 상기 복수의 에어 분출구를 통해 에어를 공급하기 위한 에어 공급 유로 및 상기 복수의 에어 흡입구를 통해 에어를 흡입하기 위한 에어 흡입 유로가 형성되며, 상기 상 부 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 하부 플레이트를 포함하고, 상기 복수의 에어 분출구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 노즐부 및 상기 제 1노즐부와 연결되는 제 1 에어 포켓으로 구성되고, 상기 복수의 에어 흡입구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 진공 포켓, 상기 제 1 진공 포켓과 연결되는 제 2 노즐부, 및 상기 제 2 노즐부와 연결되는 제 2 진공 포켓으로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a floating plate for use in a substrate floating unit, comprising: an upper plate having a plurality of air ejection openings and a plurality of air intake openings; An intermediate plate formed with an air supply flow path for supplying air through the plurality of air blowing holes and an air intake flow path for sucking air through the plurality of air intake ports, the intermediate plate being fastened to maintain an airtight state with the upper plate; And a lower plate fastened to maintain the airtight state with the intermediate plate, wherein the plurality of air ejecting holes are respectively connected to the first nozzle part and the first nozzle part provided on the upper part of the upper plate. Each of the plurality of air inlets may include a first vacuum pocket provided on an upper portion of the upper plate, a second nozzle portion connected to the first vacuum pocket, and a second vacuum pocket connected to the second nozzle portion. Characterized in that consists of.
본 발명의 제 2 특징에 따르면, 기판 부상 유닛에 있어서, 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구가 형성되는 상부 플레이트; 상기 복수의 에어 분출구를 통해 에어를 공급하기 위한 에어 공급 유로 및 상기 복수의 에어 흡입구를 통해 에어를 흡입하기 위한 에어 흡입 유로가 형성되며, 상기 상부 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 중간 플레이트; 상기 중간 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 하부 플레이트; 상기 에어 공급 유로를 통해 상기 복수의 에어 분출구로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛; 및 상기 에어 흡입 유로를 통해 상기 복수의 에어 흡입구로부터 에어를 흡입하는 진공 펌핑 유닛을 포함하고, 상기 복수의 에어 분출구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 노즐부 및 상기 제 1 노즐부와 연결되는 제 1 에어 포켓으로 구성되고, 상기 복수의 에어 흡입구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 진공 포켓, 상기 제 1 진공 포켓과 연결되는 제 2 노즐부, 및 상기 제 2 노즐부와 연결되는 제 2 진공 포켓으로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate floating unit comprising: an upper plate on which a plurality of air blowing holes and a plurality of air suction holes are formed; An intermediate plate formed with an air supply passage for supplying air through the plurality of air ejection openings and an air intake passage for sucking air through the plurality of air intake openings, the intermediate plate being fastened to maintain an airtight state with the upper plate; A lower plate fastened to keep the intermediate plate in an airtight state; An air supply unit supplying air to the plurality of air ejecting ports through the air supply passage; And a vacuum pumping unit configured to suck air from the plurality of air inlets through the air intake passages, wherein each of the plurality of air outlets includes a first nozzle unit and the first nozzle unit provided on an upper portion of the upper plate. And a plurality of air inlets, each of which comprises a first vacuum pocket provided on an upper portion of the upper plate, a second nozzle portion connected to the first vacuum pocket, and the second nozzle portion. And a second vacuum pocket to be connected.
본 발명의 제 3 특징에 따르면, 기판 이송 장치에 있어서, 로딩 영역을 제공하는 로딩 영역부, 코팅 영역을 제공하는 코팅 영역부, 및 언로딩 영역을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛; 및 기판의 양 측단을 각각 탈착 가능하게 흡입 지지하는 복수의 기판 지지 부재, 상기 복수의 기판 지지 부재 상에 상기 기판이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더, 및 상기 한 쌍의 슬라이더가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드로 구성되는 기판 이송 유닛을 포함하고, 상기 기판 부상 유닛은 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구가 형성되는 상부 플레이트; 상기 복수의 에어 분출구를 통해 에어를 공급하기 위한 에어 공급 유로 및 상기 복수의 에어 흡입구를 통해 에어를 흡입하기 위한 에어 흡입 유로가 형성되며, 상기 상부 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 중간 플레이트; 상기 중간 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 하부 플레이트; 상기 에어 공급 유로를 통해 상기 복수의 에어 분출구로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛; 및 상기 에어 흡입 유로를 통해 상기 복수의 에어 흡입구로부터 에어를 흡입하는 진공 펌핑 유닛을 포함하며, 상기 복수의 에어 분출구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 노즐부 및 상기 제 1 노즐부와 연결되는 제 1 에어 포켓으로 구성되고, 상기 복수의 에어 흡입구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 진공 포켓, 상기 제 1 진공 포켓과 연결되는 제 2 노즐부, 및 상기 제 2 노즐부와 연결되는 제 2 진공 포켓으로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus, comprising: a substrate floating unit comprising a loading area portion providing a loading area, a coating area portion providing a coating area, and an unloading area portion providing an unloading area; And a plurality of substrate supporting members for detachably suctioning both side ends of the substrate, a pair of sliders on which the substrate is mounted in a vacuum suction manner, and the pair of sliders are movable. And a substrate transfer unit comprising a pair of linear motion guides, wherein the substrate floating unit comprises: an upper plate on which a plurality of air ejection openings and a plurality of air intake openings are formed; An intermediate plate formed with an air supply passage for supplying air through the plurality of air ejection openings and an air intake passage for sucking air through the plurality of air intake openings, the intermediate plate being fastened to maintain an airtight state with the upper plate; A lower plate fastened to keep the intermediate plate in an airtight state; An air supply unit supplying air to the plurality of air ejecting ports through the air supply passage; And a vacuum pumping unit configured to suck air from the plurality of air inlets through the air intake passages, wherein each of the plurality of air outlets includes a first nozzle unit and the first nozzle unit provided on an upper portion of the upper plate. And a plurality of air inlets, each of which comprises a first vacuum pocket provided on an upper portion of the upper plate, a second nozzle portion connected to the first vacuum pocket, and the second nozzle portion. And a second vacuum pocket to be connected.
본 발명의 제 4 특징에 따르면, 코팅 장치에 있어서, 로딩 영역을 제공하는 로딩 영역부, 코팅 영역을 제공하는 코팅 영역부, 및 언로딩 영역을 제공하는 언로딩 영역부로 구성되는 기판 부상 유닛; 기판을 진공 흡착 방식으로 장착하여 이송하는 기판 이송 장치; 상기 코팅 영역부 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 포함하고, 상기 기판 부상 유닛은 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구가 형성되는 상부 플레이트; 상기 복수의 에어 분출구를 통해 에어를 공급하기 위한 에어 공급 유로 및 상기 복수의 에어 흡입구를 통해 에어를 흡입하기 위한 에어 흡입 유로가 형성되며, 상기 상부 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 중간 플레이트; 상기 중간 플레이트와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 하부 플레이트; 상기 에어 공급 유로를 통해 상기 복수의 에어 분출구로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛; 및 상기 에어 흡입 유로를 통해 상기 복수의 에어 흡입구로부터 에어를 흡입하는 진공 펌핑 유닛을 포함하며, 상기 복수의 에어 분출구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 노즐부 및 상기 제 1 노즐부와 연결되는 제 1 에어 포켓으로 구성되고, 상기 복수의 에어 흡입구는 각각 상기 상부 플레이트의 상부에 제공되는 제 1 진공 포켓, 상기 제 1 진공 포켓과 연결되는 제 2 노즐부, 및 상기 제 2 노즐부와 연결되는 제 2 진공 포켓으로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a coating apparatus, comprising: a substrate floating unit comprising a loading area portion providing a loading area, a coating area portion providing a coating area, and an unloading area portion providing an unloading area; A substrate transfer device for mounting and transferring the substrate by a vacuum suction method; A nozzle device provided on the coating area and configured to apply a coating liquid onto the substrate; And a gantry on which the nozzle device is mounted, wherein the substrate floating unit includes: an upper plate on which a plurality of air ejecting openings and a plurality of air inlet openings are formed; An intermediate plate formed with an air supply passage for supplying air through the plurality of air ejection openings and an air intake passage for sucking air through the plurality of air intake openings, the intermediate plate being fastened to maintain an airtight state with the upper plate; A lower plate fastened to keep the intermediate plate in an airtight state; An air supply unit supplying air to the plurality of air ejecting ports through the air supply passage; And a vacuum pumping unit configured to suck air from the plurality of air inlets through the air intake passages, wherein each of the plurality of air outlets includes a first nozzle unit and the first nozzle unit provided on an upper portion of the upper plate. And a plurality of air inlets, each of which comprises a first vacuum pocket provided on an upper portion of the upper plate, a second nozzle portion connected to the first vacuum pocket, and the second nozzle portion. And a second vacuum pocket to be connected.
본 발명의 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치에서는 다음과 같은 장점이 달성된다.The following advantages are achieved in the floating plate used in the substrate floating unit of the present invention, and the substrate floating unit, the substrate transfer apparatus, and the coating apparatus having the same.
1. 부상 플레이트 상에 형성된 복수의 에어 흡입구의 진공 포켓을 서로 연결하거나 또는 진공 포켓 주변에 추가 요홈을 제공하여 진공 면적 또는 압력 강하 면적을 증가시켜 급격한 압력 강하에 의한 기판의 온도 분포가 균일하게 유진다.1. The vacuum pockets of the plurality of air inlets formed on the floating plate are connected to each other or additional grooves are provided around the vacuum pockets to increase the vacuum area or the pressure drop area to uniformly distribute the temperature distribution of the substrate due to the sudden pressure drop. All.
2. 습기가 제거된 초건조 에어(super dry air)가 부상 플레이트에 공급되므로 기판이 균일한 온도를 유지할 수 있다.2. Dehumidified super dry air is supplied to the floating plate, allowing the substrate to maintain a uniform temperature.
3. 외부에서 공급되는 에어의 온도가 클린룸 내부 온도와 동일하도록 제어되므로 기판이 균일한 온도를 유지할 수 있다.3. Since the temperature of the air supplied from the outside is controlled to be the same as the temperature inside the clean room, the substrate can be kept at a uniform temperature.
4. 기판의 균일한 온도 분포 유지를 통해 기판 상의 얼룩 발생이 최소화되거나 또는 방지된다.4. Staining on the substrate is minimized or prevented by maintaining a uniform temperature distribution of the substrate.
5. 기판 및 최종 제품(PDP 또는 LCD 등)의 불량 발생이 최소화되어 전체 제조 비용 및 제조 시간이 현저하게 감소된다.5. Minimization of defects on substrates and end products (such as PDPs or LCDs) is minimized, which significantly reduces overall manufacturing costs and manufacturing time.
본 발명의 추가적인 장점은 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention will become apparent from the following description with reference to the accompanying drawings.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and drawings.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 평면도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 측면도이다.Figure 2a is a plan view of a substrate floating unit, a substrate transfer apparatus and a coating apparatus having the same according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is a substrate floating unit, and a substrate transfer having the same according to an embodiment of the present invention Side view of the device and coating device.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유 닛(276)은 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성된다. 로딩 영역부(276a)는 기판(G)이 진행하는 방향으로 길게 연장되며 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트 피스(piece)(P)로 이루어진다. 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역부(276c)와는 달리 로딩 영역부(276a)가 서로 이격되어 제공되는 복수의 부상 플레이트 피스(P)로 이루어지므로, 이격 공간(S)이 존재한다. 이러한 이격 공간(S) 내에는 코팅 장치(240)의 구성요소인 복수의 기판 센터링 유닛(미도시) 및 복수의 갭 센서(gap sensor)(미도시)가 위치될 수 있다. 복수의 갭 센서가 좌우 갭 센서인 경우, 좌우 갭 센서는 코팅 영역부(276b)의 좌우 수직 기준점(0점)을 미리 설정해 주며, 노즐 장치(278)는 좌우 갭 센서에 의해 미리 설정된 좌우 수직 기준점으로부터 특정 높이(코팅 높이)에서 코팅액을 도포하도록 제어된다. 또한, 복수의 갭 센서가 선택사양으로 중앙 갭 센서(미도시)를 포함할 수 있으며, 이러한 중앙 갭 센서는 노즐 장치(278)가 장시간 사용됨에 따라 자중(self weight)에 의해 중앙 부분이 아래 방향으로 휘어진 휨량을 모니터링한다.2A and 2B, a
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 개략적인 평면도를 도시한 도면이고, 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 구체적인 구성, 및 기판 부상 유닛 상에 형성된 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구와 이들의 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 단면도를 도시한 도면이다.2C is a schematic plan view of a substrate floating unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2D is a detailed configuration of a substrate floating unit and a plurality of substrates formed on the substrate floating unit according to an embodiment of the present invention. Fig. 1 is a schematic cross sectional view for explaining the air ejection port and the plurality of air intake ports and their operation relations.
도 2c 및 도 2d를 도 2a 및 도 2b와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)에서는 로딩 영역부(276a)가 복수의 에어 분출구(288)를 구비하고, 코팅 영역부(276b)가 복수의 에어 분출구(288) 및 복수의 에어 흡입구(290)를 구비하며, 언로딩 영역부(276c)가 복수의 에어 분출구(288)를 구비한다. 복수의 에어 분출구(288)는 에어 공급 유닛(255)(예를 들어, 콤프레서)과 연결되고, 복수의 에어 흡입구(290)는 진공 펌핑 유닛(257)과 연결된다.Referring to FIGS. 2C and 2D together with FIGS. 2A and 2B, in the
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276) 중 로딩 영역부(276a) 및 언로딩 영역부(276c) 상에서는 복수의 에어 분출구(288)만이 형성되어 있다. 또한, 코팅 영역부(276b) 상에서는 복수의 에어 분출구(288) 및 복수의 에어 흡입구(290)가 각각 기판(G)의 이송 방향에 대해 일정한 경사각으로 교대로 배열되어 있다. 그러나, 당업자라면 본 발명의 기판 부상 유닛(276) 중 로딩 영역부(276a) 및 언로딩 영역부(276c) 상에 선택적으로 복수의 에어 흡입구(290)가 형성될 수도 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.Only a plurality of
이하에서 본 발명의 일 실시예에 따른 부상 플레이트(280) 및 기판 부상 유닛(276)의 구체적인 구성 및 동작을 상세히 기술한다.Hereinafter, specific configurations and operations of the floating
다시 도 2c 및 도 2d를 도 2a 및 도 2b와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상 플레이트(280)는 복수의 에어 분출구(288) 및 복수의 에어 흡입구(290)가 형성되는 상부 플레이트(222); 상기 복수의 에어 분출구(288)를 통해 에어를 공급하기 위한 에어 공급 유로(256) 및 상기 복수의 에어 흡입구(290)를 통해 에어를 흡입하기 위한 에어 흡입 유로(258)가 형성되며, 상기 상부 플레이트(222)와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 중간 플레이트(224); 및 상기 중간 플레이트(224)와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 하부 플레이트(226)를 포함한다.Referring back to FIGS. 2C and 2D together with FIGS. 2A and 2B, the floating
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)은 복수의 에어 분출구(288) 및 복수의 에어 흡입구(290)가 형성되는 상부 플레이트(222); 상기 복수의 에어 분출구(288)를 통해 에어를 공급하기 위한 에어 공급 유로(256) 및 상기 복수의 에어 흡입구(290)를 통해 에어를 흡입하기 위한 에어 흡입 유로(258)가 형성되며, 상기 상부 플레이트(222)와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 중간 플레이트(224); 상기 중간 플레이트(224)와 기밀 상태로 유지하도록 체결되는 하부 플레이트(226); 상기 에어 공급 유로(256)를 통해 상기 복수의 에어 분출구(288)로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛(255); 상기 복수의 에어 흡입구(290)를 통해 에어를 흡입하기 위한 에어 흡입 유로(258); 및 상기 에어 흡입 유로(258)를 통해 상기 복수의 에어 흡입구(290)로부터 에어를 흡입하는 진공 펌핑 유닛(257)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛(276)은 상기 에어 공급 유로(256)와 상기 에어 공급 유닛(255) 사이에 제공되는 제 1 및 제 2 에어 공급 어큐뮬레이터(254a1,254b1), 및 상기 에어 흡입 유로(258) 및 상기 진공 펌핑 유닛(257) 사이에 제공되는 제 1 및 제 2 에어 흡입 어큐뮬레이터(254a2,254b2)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 에어 공급 어큐뮬레이터(254a1,254b1)는 각각 에어가 복수의 에어 분출구(288)로 급속하게 공급되지 않도록 조절하는 버퍼(buffer)의 기능을 가지며, 또한 제 1 및 제 2 에어 흡입 어큐뮬레이터(254a2,254b2)는 각각 에어가 복수의 에어 흡입구(290)로부터 급속하게 흡입되지 않도록 조절하는 버퍼의 기능을 가진다. 또한, 상부 플레이트(222)와 중간 플레이트(224)는 복수의 제 1 체결 부재(250)에 의해 체결되고, 중간 플레이트(224)와 하부 플레이트(226)는 복수 의 제 2 체결 부재(252)에 의해 체결된다. 참조부호 253은 O-링을 나타낸다.In addition, the
본 발명의 일 실시예에 따른 부상 플레이트(280) 및 기판 부상 유닛(276)에 사용되는 복수의 에어 분출구(288)는 각각 상부 플레이트(222)의 상부에 제공되는 제 1 노즐부(281) 및 상기 제 1 노즐부(281)와 연결되는 제 1 에어 포켓(285)으로 구성되고, 복수의 에어 흡입구(290)는 각각 상부 플레이트(222)의 상부에 제공되는 제 1 진공 포켓(291), 상기 제 1 진공 포켓(291)과 연결되는 제 2 노즐부(293), 및 상기 제 2 노즐부(293)와 연결되는 제 2 진공 포켓(295)으로 구성된다. 제 1 에어 포켓(285)은 중간 플레이트(224)에 형성된 매니폴드(manifold: 289)를 통해 에어 공급 유로(256)와 연결된다. 또한, 제 2 진공 포켓(295)은 중간 플레이트(224)에 형성된 제 1 및 제 2 매니폴드(297,299)를 통해 에어 흡입 유로(258)와 연결된다.The plurality of
상술한 제 1 노즐부(281)의 직경은 대략 0.1 mm이고, 제 1 에어 포켓(285)의 직경은 대략 3 내지 3.5 mm이다. 반면에, 제 1 및 제 2 진공 포켓(291,295)의 직경은 대략 3 내지 3.5 mm이고, 제 2 노즐부(293)의 직경은 대략 0.1 mm이다. 본 발명에서는 특히 복수의 에어 흡입구(290)를 구성하는 제 1 및 제 2 진공 포켓(291,295)의 직경을 제 2 노즐부(293)의 직경보다 상당히 크게 형성함으로써 복수의 에어 흡입구(290)를 통해 에어가 흡입될 때 급격한 압력 강하가 방지된다.The diameter of the above-mentioned
도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상 플레이트 및 기판 부상 유닛에서 경사 방향으로 배열된 일련의 복수의 에어 흡입구의 제 1 진공 포켓 및 이들을 연결하는 캐비티를 구조를 도시된 평면도 및 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.2E schematically illustrates a plan view and a cross-sectional view of a structure of a first vacuum pocket of a plurality of air inlets arranged in an inclined direction and a cavity connecting them in a floating plate and a substrate floating unit according to an embodiment of the present invention; Figure is shown.
도 2e를 도 2a 내지 도 2d와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부 상 플레이트(280) 및 기판 부상 유닛(276)에서는 경사 방향으로 배열된 일련의 복수의 에어 흡입구(290)의 제 1 진공 포켓(291)을 각각 수평방향으로 연결하는 캐비티(202)가 추가로 제공될 수 있다. 이러한 캐비티(202)는 제 1 진공 포켓(291)의 진공 면적을 증가시켜서 에어가 급속히 흡입되지 않도록 진공 속도를 완화시킨다. 따라서, 이러한 캐비티(202)에 의해 급격한 압력 강하가 추가로 방지된다.Referring to FIG. 2E together with FIGS. 2A to 2D, in the
도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상 플레이트 및 기판 부상 유닛에서 복수의 에어 흡입구의 제 1 진공 포켓 주변에 제공되는 복수의 요홈을 보여주는 평면도를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2F is a schematic top view of a plurality of grooves provided around a first vacuum pocket of a plurality of air inlets in a floating plate and a substrate floating unit according to an embodiment of the present invention.
도 2f를 도 2a 내지 도 2d와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상 플레이트(280) 및 기판 부상 유닛(276)에서는 복수의 에어 흡입구(290)의 제 1 진공 포켓(291) 각각의 둘레에 방사 방향으로 제공되는 복수의 요홈(204)이 추가로 제공될 수 있다. 이러한 복수의 요홈(204)은 제 1 진공 포켓(291)의 압력 강하 면적을 증가시켜서 에어가 급속히 흡입되지 않도록 진공 속도를 완화시킨다. 따라서, 이러한 복수의 요홈(204)에 의해 급격한 압력 강하가 추가로 방지된다.Referring to FIG. 2F together with FIGS. 2A to 2D, each of the first vacuum pockets 291 of the plurality of
도 2f의 실시예에서는 복수의 요홈(204)이 방사 방향으로 4개 제공되는 것으로 예시되어 있지만, 당업자라면 복수의 요홈(204)이 예를 들어 방사 방향으로 2개 이상 제공될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In the embodiment of FIG. 2F, a plurality of
도 2g는 도 2d에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛이 에어 공급 유닛으로 공급되는 외부 에어의 습기를 제거하기 위한 습기 제거 장치를 구비한 것을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2G schematically illustrates a substrate floating unit according to an exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2D having a moisture removing device for removing moisture of external air supplied to the air supply unit.
도 2g를 참조하면, 본 발명의 기판 부상 유닛(276)에서는 외부 에어가 에어 공급 유닛(255)을 통해 복수의 에어 분출구(288)로 공급된다. 이러한 외부 에어는 통상적으로 청정 건조 에어(Clean Dry Air: CDA)를 사용한다. 그러나, 이러한 CDA의 경우에도 미량의 습기가 에어 내에 잔류할 수 있다. 따라서, 습기가 함유된 CDA가 에어 공급 유닛(255)으로 유입된 후 복수의 에어 분출구(288)를 통해 공급되는 경우, 습기에 의해 기판(G)의 온도가 저하되어 기판(G) 전체의 온도 분포가 불균일하게 되어, 코팅액의 얼룩 발생의 원인이 될 수 있다.Referring to FIG. 2G, in the
따라서, 본 발명의 기판 부상 유닛(276)은, 도 2g에 도시된 바와 같이, 에어 공급 유닛(255)과 연결되는 별도의 습기 제거 장치(260)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 습기 제거 장치(260)는 외부에서 공급되는 CDA 내의 습기를 제거하여 초건조 에어(super dry air)가 에어 공급 유닛(255)으로 유입되도록 함으로써 습기에 의한 기판(G)의 온도 불균일성의 발생을 방지하여 코팅액의 얼룩 발생의 원인을 최소화하거나 제거할 수 있다.Accordingly, the
도 2h는 도 2d에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛이 에어 공급 유닛으로 공급되는 외부 에어의 온도를 클린룸의 온도와 동일하도록 제어하는 공조기를 구비한 것을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2H schematically illustrates that the substrate floating unit according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2D includes an air conditioner for controlling the temperature of external air supplied to the air supply unit to be the same as that of the clean room. to be.
도 2h를 참조하면, 본 발명의 기판 부상 유닛(276)에서는 외부 에어가 에어 공급 유닛(255)을 통해 복수의 에어 분출구(288)로 공급된다. 이러한 외부 에어의 온도는 본 발명의 기판 부상 유닛(276) 및 이를 구비한 기판 이송 장치(284) 및 코팅 장치(240)가 위치되는 클린룸의 온도와 상이할 수 있다. 이 경우, 외부 에어가 에어 공급 유닛(255)으로 유입된 후 복수의 에어 분출구(288)를 통해 공급되면, 외부 에어의 온도와 클린룸 내의 온도 차에 의해 기판(G) 전체의 온도 분포가 불균일하게 되어, 코팅액의 얼룩 발생의 원인이 될 수 있다.Referring to FIG. 2H, in the
따라서, 본 발명의 기판 부상 유닛(276)은, 도 2h에 도시된 바와 같이, 에어 공급 유닛(255)과 연결되는 별도의 공조기(262)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 공조기(262)는 외부 에어의 온도가 클린룸 내의 온도와 일치하도록 정밀하게 제어함으로써 기판(G)의 온도 불균일성의 발생을 방지하여 코팅액의 얼룩 발생의 원인을 최소화하거나 제거할 수 있다.Accordingly, the
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(284) 및 코팅 장치(240)의 구성 및 동작에 대해 상세히 기술한다.Hereinafter, the configuration and operation of the
다시 도 2a 내지 도 2h를 도 1a와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)는 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성되는 기판 부상 유닛(276); 및 기판(G)의 양 측단을 각각 탈착 가능하게 흡입 지지하는 복수의 기판 지지 부재(24)(도 1a 참조), 상기 복수의 기판 지지 부재(24) 상에 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 한 쌍의 슬라이더(298), 및 상기 한 쌍의 슬라이더(298)가 이동 가능하게 장착되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드(296)로 구성되는 기판 이송 유닛(284a)을 포함한다, 여기서, 기판 부상 유닛(276)은 도 2c 내지 도 2h에 도시된 바와 같은 기판 부상 유닛(276)이 사용된다.Referring again to FIGS. 2A through 2H together with FIG. 1A, the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 도 2a 내지 도 2h에 도시된 본 발명의 부상 플레이트(280) 및 기판 부상 유닛(276)을 포함한다.In addition, the
좀 더 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역(M1)을 제공하는 로딩 영역부(276a), 코팅 영역(M3)을 제공하는 코팅 영역부(276b), 및 언로딩 영역(M5)을 제공하는 언로딩 영역부(276c)로 구성되는 기판 부상 유닛(276); 기판(G)을 진공 흡착 방식으로 장착하여 이송하는 기판 이송 장치(284); 상기 코팅 영역부(276b) 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치(278); 및 상기 노즐 장치(278)가 장착되는 갠트리(230)를 포함한다.More specifically, the
한편, 도 2a 및 도 2b에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 로딩 영역부(276a)의 하부에 노즐 리프레시 부재(210)를 추가로 포함한다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는 노즐 장치(278)가 노즐 리프레시 부재(210) 상으로 이송되어 세정이 행해진다. 노즐 리프레시 부재(210)는 노즐 장치(278)가 코팅액을 매회 도포한 후 노즐 장치(278)를 세정하기 위한 프라이밍 장치(212), 및 노즐 장치(278)가 코팅액을 복수회 도포한 후 노즐 장치(278)를 세정하기 위한 노즐 세정 부재(214)를 포함한다. 이러한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(240)에서는, 노즐 장치(278)가 갠트리(230)에 의해 노즐 리프레시 부재(210) 상으로 이동하므로, 종래 기술과는 달리 노즐 리프레시 부재(210)를 노즐 장치(278) 하부로 이송시키기 위한 별도의 이동 수단 등이 불필요하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(240)는 사이즈가 감소되고, 동작이 단 순화된다는 장점이 달성된다.Meanwhile, the
상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)의 동작 및 코팅 장치(240)의 동작은 각각 부상 플레이트(280) 및 기판 부상 유닛(276)을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상 방식의 기판 이송 장치의 동작 및 도포 처리 장치(20)의 동작과 실질적으로 동일하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(284)의 동작 및 코팅 장치(240)의 동작에 대한 상세한 설명은 생략한다.The operation of the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치를 사용하면, 기판(G)의 온도를 균일하게 유지할 수 있으므로, 코팅액의 얼룩 발생이 최소화되거나 방지된다.As described above, when the floating plate used in the substrate floating unit according to the present invention, and the substrate floating unit, the substrate transfer device and the coating apparatus having the same, the temperature of the substrate G can be kept uniform, the coating liquid The occurrence of spots is minimized or prevented.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상 방식의 기판 이송 장치를 적용한 레지스트 도포 처리 장치의 개략적인 사시도이다.1A is a schematic perspective view of a resist coating processing apparatus to which a floating substrate transfer apparatus according to the prior art is applied.
도 1b는 도 1a에 도시된 종래 부상 방식의 기판 이송 장치의 개략적인 구성도이다.FIG. 1B is a schematic configuration diagram of a conventional floating substrate transfer apparatus shown in FIG. 1A.
도 1c는 도 1b에 도시된 종래 부상 방식의 기판 이송 장치의 흡입부를 나타내는 주요부 단면도 및 확대 단면도이다.FIG. 1C is a cross-sectional view of an essential part and an enlarged cross-sectional view illustrating a suction part of the conventional floating substrate transfer apparatus illustrated in FIG. 1B.
도 1d는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상 방식 기판 이송 장치의 또 다른 실시예의 개략적인 단면도이다.FIG. 1D is a schematic cross-sectional view of yet another embodiment of a floating substrate transfer apparatus according to the prior art shown in FIG. 1A.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 평면도이다.2A is a plan view of a substrate floating unit, and a substrate transfer apparatus and a coating apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치의 측면도이다.2B is a side view of a substrate floating unit, and a substrate transfer apparatus and a coating apparatus having the same according to an embodiment of the present invention.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 개략적인 평면도를 도시한 도면이다.2C is a schematic plan view of a substrate floating unit according to an embodiment of the present invention.
도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛의 구체적인 구성, 및 기판 부상 유닛 상에 형성된 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구와 이들의 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 2D is a schematic cross-sectional view for explaining a specific configuration of a substrate floating unit and a plurality of air blowing holes and a plurality of air inlets formed on the substrate floating unit according to an embodiment of the present invention, and an operation relationship thereof; FIG. to be.
도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상 플레이트 및 기판 부상 유닛에서 경사 방향으로 배열된 일련의 복수의 에어 흡입구의 제 1 진공 포켓 및 이들을 연 결하는 캐비티를 구조를 도시된 평면도 및 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2E schematically illustrates a plan view and a cross-sectional view of a structure of a first vacuum pocket of a plurality of air inlets arranged in an inclined direction and a cavity connecting them in a floating plate and a substrate floating unit in accordance with an embodiment of the present invention; FIG. Figure is shown.
도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상 플레이트 및 기판 부상 유닛에서 복수의 에어 흡입구의 제 1 진공 포켓 주변에 제공되는 복수의 요홈을 보여주는 평면도를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2F is a schematic top view of a plurality of grooves provided around a first vacuum pocket of a plurality of air inlets in a floating plate and a substrate floating unit according to an embodiment of the present invention.
도 2g는 도 2d에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛이 에어 공급 유닛으로 공급되는 외부 에어의 습기를 제거하기 위한 습기 제거 장치를 구비한 것을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2G schematically illustrates a substrate floating unit according to an exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2D having a moisture removing device for removing moisture of external air supplied to the air supply unit.
도 2h는 도 2d에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛이 에어 공급 유닛으로 공급되는 외부 에어의 온도를 클린룸의 온도와 동일하도록 제어하는 공조기를 구비한 것을 개략적으로 도시한 도면이다. FIG. 2H schematically illustrates that the substrate floating unit according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2D includes an air conditioner for controlling the temperature of external air supplied to the air supply unit to be the same as that of the clean room. to be.
Claims (23)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090101923A KR101158267B1 (en) | 2009-10-26 | 2009-10-26 | A Floating Plate Being Used for A Substrate-Floating Unit, and A Substrate-Floating Unit, A Substrate-Transferring Device and A Coating Apparatus Having the Same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090101923A KR101158267B1 (en) | 2009-10-26 | 2009-10-26 | A Floating Plate Being Used for A Substrate-Floating Unit, and A Substrate-Floating Unit, A Substrate-Transferring Device and A Coating Apparatus Having the Same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110045374A KR20110045374A (en) | 2011-05-04 |
KR101158267B1 true KR101158267B1 (en) | 2012-06-19 |
Family
ID=44240426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090101923A Active KR101158267B1 (en) | 2009-10-26 | 2009-10-26 | A Floating Plate Being Used for A Substrate-Floating Unit, and A Substrate-Floating Unit, A Substrate-Transferring Device and A Coating Apparatus Having the Same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101158267B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101415612B1 (en) | 2012-11-27 | 2014-07-04 | 주식회사 나래나노텍 | Apparatus and Method of Bonding Flat Panel Sheet, and Manufacturing Apparatus and Method of Bonded Sheet Having the Same |
KR102027116B1 (en) * | 2018-04-04 | 2019-10-01 | 주식회사 필옵틱스 | Non―contact adsorption device of flexible material |
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KR101346377B1 (en) * | 2012-03-05 | 2013-12-31 | 주식회사 나래나노텍 | Mounting Device and Method of Substrate, and Coating Apparatus and Method Having the Same |
KR102310002B1 (en) | 2014-12-15 | 2021-10-07 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate coater apparatus |
KR102271999B1 (en) | 2014-12-29 | 2021-07-02 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate coater apparatus |
KR20160080452A (en) | 2014-12-29 | 2016-07-08 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate coater apparatus and the method of coating substrate using thereof |
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- 2009-10-26 KR KR1020090101923A patent/KR101158267B1/en active Active
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---|---|
KR20110045374A (en) | 2011-05-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20091026 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110914 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120529 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120604 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
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|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150605 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150605 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160608 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160608 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170607 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170607 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180604 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190604 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190604 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200602 Start annual number: 9 End annual number: 9 |