KR101151253B1 - Semiconductor package having embedded optical wave guide - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광도파로가 임베디드된 반도체 장치에 관한 것으로서, 광도파로를 별도록 구비하여 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 사이에 임베디드시키는 동시에 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 간을 전도성 볼로 연결시킨 새로운 구조의 광도파로가 임베디드된 반도체 장치에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 기존에 광도파로를 기판내에 직접 내장시키는 것과 달리, 광도파로의 상면에 송신 또는 수신측 반도체 장치의 기판을 적층하고, 광도파로의 저면에 마더보드 탑재용 기판을 적층하여, 광도파로가 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 사이에 배열되며 임베디드되는 상태가 되도록 하고, 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 간을 전도성 볼로 연결시킨 새로운 구조의 광도파로가 임베디드된 반도체 장치를 제공하고자 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device in which an optical waveguide is embedded, which includes an optical waveguide so as to be embedded between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate, and at the same time, a conductive ball is formed between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate. The present invention relates to a semiconductor device having an optical waveguide having a new structure connected thereto.
That is, in the present invention, unlike the conventional optical waveguide directly embedded in the substrate, the substrate of the transmitting or receiving semiconductor device is laminated on the upper surface of the optical waveguide, and the motherboard mounting substrate is laminated on the lower surface of the optical waveguide, A semiconductor device with an optical waveguide embedded in a new structure in which the waveguide is arranged and embedded between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate and connected between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate with conductive balls. It is intended to provide.
Description
본 발명은 광도파로가 임베디드된 반도체 장치에 관한 것으로서, 광도파로를 별도록 구비하여 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 사이에 임베디드시키는 동시에 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 간을 전도성 볼로 연결시킨 새로운 구조의 광도파로가 임베디드된 반도체 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device in which an optical waveguide is embedded, which includes an optical waveguide so as to be embedded between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate, and at the same time, a conductive ball is formed between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate. The present invention relates to a semiconductor device having an optical waveguide having a new structure connected thereto.
각종 전자기기의 마더보드 등에 탑재되는 반도체 장치 즉, 반도체 패키지는 용도에 따라 여러가지 형태로 제작되고 있지만, 기판과, 기판에 실장된 반도체 칩과, 반도체 칩과 기판 간을 연결하는 도전수단과, 기판으로부터 외부로 신호를 입출력시키는 입출력단자 등을 기본적으로 포함하고 있다.Although semiconductor devices, ie, semiconductor packages, mounted on motherboards of various electronic devices, are manufactured in various forms according to the purpose, a substrate, a semiconductor chip mounted on the substrate, conductive means for connecting the semiconductor chip and the substrate, and a substrate Input and output terminals for inputting and outputting signals from and to the outside are basically included.
최근에는, 컴퓨터와 통신기술의 발전으로 인하여, 각종 전자기기의 신호 전달속도가 중요한 파라미터가 되고 있으며, 이러한 점을 감안해보면 기존의 반도체 장치에 포함된 기판은 전기적 신호 전달 매체로서 구리박막으로 된 전도성패턴을 배선으로 이용하기 때문에 초고속 및 대용량의 데이터를 전송하는데 한계가 있었다.In recent years, due to the development of computer and communication technology, the signal transmission speed of various electronic devices has become an important parameter. In view of this, the substrate included in the conventional semiconductor device is made of copper thin film as an electrical signal transmission medium. Because the pattern is used as a wiring, there was a limit in transmitting data of very high speed and large capacity.
이를 해결하기 위한 방법으로서, 반도체 장치와 반도체 장치 간을 광도파로로 연결하여, 초고속 및 대용량의 데이터를 용이하게 전송하는 방법이 적용되고 있다.As a method for solving this problem, a method of connecting data between a semiconductor device and a semiconductor device with an optical waveguide to easily transmit data having a high speed and a large capacity has been applied.
광도파로는 코어(core)라 불리는 중심 부근의 굴절률이 높은 부분과, 클래딩(cladding)이라 불리는 주변의 굴절률이 낮은 부분으로 이루어져 광신호를 전송하는 수단을 말하며, 이러한 광도파로에 광신호가 입사되면, 입사된 광신호는 코어와 클래딩의 경계에서 전반사를 되풀이하면서 코어 속을 진행하면서, 대용량의 데이터까지 초고속으로 전송할 수 있게 해준다.An optical waveguide is a means for transmitting an optical signal consisting of a portion having a high refractive index near a center called a core and a portion having a low refractive index around a center called a cladding. When an optical signal is incident on the optical waveguide, The incident optical signal allows the transmission of large amounts of data at very high speeds while traveling through the core while repeating total reflection at the core and cladding boundary.
종래의 광도파로를 갖는 반도체 장치의 구성을 보면, 송신측 반도체 장치 및 수신측 반도체 장치와, 송신측 반도체 장치와 수신측 반도체 장치 간에 연결되는 광도파로를 포함하여 구성되고, 이때 광도파로의 일측단은 송신측 반도체 장치의 기판내에 내장되는 동시에 광도파로의 타측단은 수신측 반도체 장치의 기판내에 내장된다.In the conventional semiconductor device having an optical waveguide, the semiconductor device includes a transmitting semiconductor device and a receiving semiconductor device, and an optical waveguide connected between the transmitting semiconductor device and the receiving semiconductor device, wherein one end of the optical waveguide is used. Is embedded in the substrate of the transmitting-side semiconductor device, while the other end of the optical waveguide is embedded in the substrate of the receiving-side semiconductor device.
이때, 상기 송신측 반도체 장치의 기판내에 내장된 광도파로의 일측단은 기판의 비아홀을 통하여 송신측 반도체 칩과 전기적 신호 교환 가능하게 연결되고, 마찬가지로 상기 수신측 반도체 장치의 기판내에 내장된 광도파로의 타측단도 기판의 비아홀을 통하여 수신측 반도체 칩과 전기적 신호 교환 가능하게 연결된다.At this time, one end of the optical waveguide embedded in the substrate of the transmitting semiconductor device is connected to the transmitting semiconductor chip through a via hole of the substrate so as to be capable of electrical signal exchange, and similarly the optical waveguide embedded in the substrate of the receiving semiconductor device The other end is also electrically connected to the receiving semiconductor chip through a via hole of the substrate.
따라서, 송신측 반도체 장치에 광신호가 입력되면, 송신측 반도체 장치의 반도체 칩에 저장된 데이터가 기판의 비아홀을 통하여 광도파로의 일측단으로 출력되고, 출력된 데이터는 광도파로의 타측단을 통하여 수신측 반도체 장치로 전송되며, 결국 광도파로를 통하여 빛으로 신호를 송수신하게 되므로, 대용량의 데이터까지 초고속으로 전송할 수 있게 된다.Therefore, when an optical signal is input to the transmitting semiconductor device, data stored in the semiconductor chip of the transmitting semiconductor device is output to one end of the optical waveguide through the via hole of the substrate, and the output data is received through the other end of the optical waveguide. It is transmitted to the semiconductor device, and eventually transmits and receives a signal through light through an optical waveguide, and thus a large amount of data can be transmitted at high speed.
그러나, 종래의 광도파로는 반도체 장치의 기판(PCB)내에 직접 내장(embedded)됨에 따라, 기판 제작 공정중 광도파로를 내장시키는 별도의 공정이 더 소요되어, 기판의 제작 비용 상승을 초래하고, 기판의 제조 과정이 매우 복잡해지는 문제점이 있었다.However, as a conventional optical waveguide is directly embedded in a substrate (PCB) of a semiconductor device, a separate process of embedding the optical waveguide in the substrate manufacturing process is further required, resulting in an increase in the manufacturing cost of the substrate, There was a problem in that the manufacturing process is very complicated.
그럼에도 불구하고, 광도파로는 데이터를 초고속으로 전송할 수 있는 매우 유용한 효과를 갖기 때문에, 광도파로를 갖는 보다 새로운 구조의 반도체 장치가 계속 연구 개발중에 있다.
Nevertheless, optical waveguides have a very useful effect of transmitting data at very high speeds, and therefore, semiconductor devices having newer structures having optical waveguides are continuously being researched and developed.
본 발명은 상기과 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 기존에 광도파로를 기판내에 직접 내장시키는 것과 달리, 광도파로를 별도로 구비하여 광도파로의 상면에 송신 또는 수신측 반도체 장치의 기판을 적층하고, 광도파로의 저면에 마더보드 탑재용 기판을 적층하여, 광도파로가 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 사이에 배열되며 임베디드되는 상태가 되도록 하고, 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 간을 전도성 볼로 연결시킨 새로운 구조의 광도파로가 임베디드된 반도체 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and unlike the conventional method in which an optical waveguide is directly embedded in a substrate, an optical waveguide is provided separately to stack a substrate of a transmitting or receiving side semiconductor device on an upper surface of the optical waveguide, By stacking the motherboard mounting substrate on the bottom of the waveguide, the optical waveguide is arranged between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate and embedded therein, and conducts the conductive circuit between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate. An object of the present invention is to provide a semiconductor device in which a new optical waveguide connected by a ball is embedded.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은: 반도체 패키지의 기판과; 마더보드 탑재용 기판과; 상기 반도체 패키지의 기판과, 마더보드 탑재용 기판 사이에 임베디드되는 광도파로와; 상기 반도체 패키지의 기판과, 마더보드 탑재용 기판 간을 전기적으로 연결시키는 도전수단과; 상기 반도체 패키지의 기판 일측에 노출된 전도성패턴 및 마더보드 탑재용 기판의 일측에 노출된 전도성패턴에 도전수단을 매개로 접착되는 송신 또는 수신용 광학칩과; 상기 반도체 패키지의 기판과, 마더보드 탑재용 기판 사이에 부착되어 임베디드된 광도파로를 접착시키는 동시에 도전수단을 잡아주는 접착수단; 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 광도파로가 임베디드된 반도체 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object is a substrate of the semiconductor package; A motherboard mounting substrate; An optical waveguide embedded between the substrate of the semiconductor package and the motherboard mounting substrate; Conductive means for electrically connecting the substrate of the semiconductor package to the motherboard mounting substrate; A transmission or reception optical chip bonded to the conductive pattern exposed on one side of the substrate of the semiconductor package and the conductive pattern exposed on one side of the motherboard mounting substrate through conductive means; Bonding means attached between the substrate of the semiconductor package and the motherboard mounting substrate to bond embedded optical waveguides and to hold conductive means; Provided is a semiconductor device having an optical waveguide embedded therein.
바람직하게는, 상기 광도파로의 폭은 마더보드 탑재용 기판에 부착되는 도전수단의 폭방향 거리에 비하여 작게 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, the width of the optical waveguide is smaller than the widthwise distance of the conductive means attached to the motherboard mounting substrate.
또한, 상기 반도체 패키지는 기판과, 기판에 탑재된 데이터 저장용 반도체 칩과, 기판과 반도체 칩 간을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어와, 반도체 칩과 도전성 와이어를 봉지하면서 기판 위에 몰딩된 몰딩수지로 구성된 것임을 특징으로 한다.The semiconductor package may include a substrate, a semiconductor chip for data storage mounted on the substrate, a conductive wire electrically connecting the substrate and the semiconductor chip, and a molding resin molded on the substrate while encapsulating the semiconductor chip and the conductive wire. It is characterized by.
또한, 상기 도전수단은 솔더볼, 범프, 플립칩 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive means is characterized in that any one selected from solder ball, bump, flip chip.
또한, 상기 접착수단은 비전도성 재질로서, FOW, 필름, 에폭시 중 선택된 어느 하나로 채택된 것임을 특징으로 한다.
In addition, the adhesive means is a non-conductive material, it is characterized in that it is adopted to any one selected from FOW, film, epoxy.
상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.Through the above problem solving means, the present invention provides the following effects.
본 발명에 따르면, 기존에 광도파로를 기판내에 직접 내장시킴에 따라, 기판의 제작비용 및 구조가 복잡해지는 단점을 감안하여, 광도파로를 별도로 구비하여 반도체 장치의 기판과 마더보드 탑재용 기판 사이에 접착수단을 매개로 적층시켜 임베디드되는 상태가 되도록 함으로써, 제조 비용을 절감할 수 있으면서도 보다 단순해진 새로운 구조의 광도파로를 갖는 반도체 장치를 제공할 수 있다.
According to the present invention, in view of the disadvantage that the manufacturing cost and structure of the substrate is complicated by conventionally embedding the optical waveguide directly in the substrate, the optical waveguide is provided separately between the substrate of the semiconductor device and the motherboard mounting substrate. By laminating the adhesive means so as to be embedded, it is possible to provide a semiconductor device having a new optical waveguide having a simpler structure while reducing manufacturing costs.
도 1은 본 발명에 따른 광도파로가 임베디드된 반도체 장치를 나타내는 분리 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 광도파로가 임베디드된 반도체 장치를 나타내는 조립 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 광도파로가 임베디드된 반도체 장치를 나타내는 조립 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 광도파로가 임베디드된 반도체 장치의 송수신측을 연결한 상태를 설명하는 사시도.1 is an exploded perspective view illustrating a semiconductor device in which an optical waveguide is embedded according to the present invention;
2 is an assembled perspective view showing a semiconductor device in which an optical waveguide is embedded according to the present invention;
3 is an assembly cross-sectional view showing a semiconductor device having an optical waveguide embedded therein according to the present invention;
4 is a perspective view illustrating a state in which a transmitting and receiving side of a semiconductor device in which an optical waveguide is embedded according to the present invention is connected.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 첨부한 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 광도파로(30)를 기판내에 일체로 내장시키지 않고 별도로 구비하여, 반도체 장치(10)의 기판(12)과 마더보드 탑재용 기판(20) 사이에 접착수단(50)을 매개로 적층시켜 임베디드되는 상태가 되도록 한 점에 주안점이 있다.1 to 4, the
상기 반도체 패키지(10)는 기판(12)에 데이터 저장용 반도체 칩(14)이 부착되고, 기판(12)의 전도성패드와 반도체 칩(14)의 입출력단자인 본딩패드 간을 도전성 와이어(15)를 이용하여 전기적 신호 전달 가능하게 연결하며, 반도체 칩(14)과 도전성 와이어(15)를 보호하기 위하여 기판(12)상에 몰딩수지(16)를 몰딩하여서 제작된 것으로 채택되고, 그 밖에 여러 형태의 패키지가 적용될 수 있다.The
상기 마더보드 탑재용 기판(20)은 반도체 패키지(10)의 데이터 저장용 칩(14)으로부터 출력되는 신호를 전자기기의 마더보드(60)에 직접 전달하거나, 반도체 패키지(10)의 데이터 저장용 칩(14)으로부터 출력되어 후술하는 광학칩(40)을 경유한 신호를 마더보드(60)에 전달하는 역할을 한다.The
여기서, 별도로 구비한 광도파로(30)를 반도체 패키지(10)의 기판(12)과 마더보드 탑재용 기판(20) 사이에 접착수단(50)을 매개로 접착시켜 임베디드되는 상태가 되도록 한다.Here, the
보다 상세하게는, 상기 접착수단(50)은 비전도성 재질로서, FOW, 필름, 에폭시 중 선택된 어느 하나를 사용할 수 있고, 바람직하게는 비전도성 필름(NCF: Non-Conductive film)의 일례로서 접착성분 및 점도를 갖는 통상의 FOW 재질을 선택하는 것이 가장 좋으며, 그 이유는 솔더볼과 같은 입출력단자 등에 간섭 영향을 주지 않는 점도를 갖는 특성, 즉 열을 가하거나 경화전에는 마치 젤(gel)과 같은 특성을 갖기 때문에 광도파로(30)가 접착수단인(50) FOW내로 들어가서 기판(12)과 마더보드 탑재용 기판(20) 사이에 용이하게 임베디드된 상태가 될 수 있기 때문이다.More specifically, the adhesive means 50 may be any one selected from FOW, film, and epoxy as the non-conductive material, and preferably, an adhesive component as an example of a non-conductive film (NCF). And it is best to choose a conventional FOW material having a viscosity, because the characteristics that have a viscosity that does not interfere with the input and output terminals, such as solder balls, that is, like a gel before applying heat or curing This is because the
이때, 상기 광도파로(30)의 폭은 접착수단(50)의 폭에 비하여 작게 형성됨에 따라, 반도체 패키지(10)의 기판(12)의 저면 양테두리와 마더보드 탑재용 기판(20)의 상면 양테두리가 서로 직접 마주보는 상태가 된다.At this time, the width of the
이에, 상기 반도체 패키지(10)의 기판(12)의 저면 양테두리에 형성된 볼랜드(미도시됨)와 마더보드 탑재용 기판(20)의 상면 테두리에 형성된 볼랜드(미도시됨) 간을 솔더볼, 범프, 플립칩 중 선택된 어느 하나인 도전수단(32)을 매개로 도전 가능하게 연결하게 되며, 이때 도전수단(32)도 접착수단(50)인 FOW내에 위치되는 상태가 되어 접착수단(50)이 도전수단(32)인 솔더볼 등을 움직이지 않게 잡아주는 상태가 된다.Accordingly, solder balls and bumps may be formed between the ball lands (not shown) formed on the bottom edges of the
한편, 상기 반도체 패키지(10)의 기판(12) 일측에 노출된 전도성패턴(13) 및 마더보드 탑재용 기판(20)의 일측에 노출된 전도성패턴(22)에 솔더볼, 범프, 플립칩 중 선택된 어느 하나인 도전수단(34)을 송신 또는 수신용 광학칩(40)이 부착된다.The
물론, 상기 반도체 패키지(10)가 송신측 패키지라면 송신용 광학칩(40)이 부착되고, 도 4에서 보듯이 반대편의 수신측 반도체 패키지(70)의 기판 및 마더보드 탑재용 기판(20)에는 수신용 광학칩이 부착된다.Of course, if the
따라서, 송신측 반도체 패키지(10)에 전기적 신호 교환 가능하게 부착된 송신용 광학칩(40)에서 광신호를 수신하는 동시에 반도체 패키지(10)의 데이터 저장용 반도체 칩(14)의 데이터 신호를 받아서 수신측 반도체 패키지(70)와 연결된 수신용 광학칩으로 전송하게 되는 바, 그 전송되는 데이터는 광신호로서 광도파로(30)를 경유하여 수신용 반도체 패키지(70)로 전송되므로, 대용량의 데이터까지 초고속으로 전송할 수 있게 된다.Accordingly, an optical signal is received from the transmitting
이와 같이, 본 발명에서는 기존과 같이 기판에 광도파로를 일체로 임베디드시키지 않고, 광도파로(30)를 별도로 구비하여 반도체 패키지(10)의 기판(12)과 마더보드 탑재용 기판(20) 사이에 접착수단(50)을 매개로 적층시켜 임베디드되는 상태가 되도록 함으로써, 광도파로를 갖는 반도체 장치의 제조 비용을 절감할 수 있고, 보다 단순해진 새로운 구조의 광도파로를 갖는 반도체 장치를 제공할 수 있다.
As described above, in the present invention, the
10 : 반도체 패키지 12 : 기판
13 : 전도성패턴 14 : 데이터 저장용 반도체 칩
15 : 도전성 와이어 16 : 몰딩수지
20 : 마더보드 탑재용 기판 22 : 전도성패턴
30 : 광도파로 32,34 : 도전수단
36 : 채널 40 : 광학칩
50 : 접착수단 60 : 마더보드
70 : 수신측 반도체 패키지10
13: conductive pattern 14: semiconductor chip for data storage
15
20: motherboard mounting substrate 22: conductive pattern
30:
36: channel 40: optical chip
50: bonding means 60: motherboard
70: receiving semiconductor package
Claims (5)
마더보드 탑재용 기판(20)과;
상기 반도체 패키지(10)의 기판(12)과, 마더보드 탑재용 기판(20) 사이에 임베디드되는 광도파로(30)와;
상기 반도체 패키지(10)의 기판(12)과, 마더보드 탑재용 기판(20) 간을 전기적으로 연결시키는 도전수단(32)과;
상기 반도체 패키지(10)의 기판(12) 일측에 노출된 전도성패턴(13) 및 마더보드 탑재용 기판(20)의 일측에 노출된 전도성패턴(22)에 도전수단(34)을 매개로 접착되는 송신 또는 수신용 광학칩(40)과;
상기 반도체 패키지(10)의 기판(12)과, 마더보드 탑재용 기판(20) 사이에 부착되어 임베디드된 광도파로(30)를 접착시키는 동시에 도전수단(32)을 잡아주는 접착수단(50);
을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 광도파로가 임베디드된 반도체 장치.
A substrate 12 of the semiconductor package 10;
A motherboard mounting substrate 20;
An optical waveguide 30 embedded between the substrate 12 of the semiconductor package 10 and the motherboard mounting substrate 20;
Conductive means (32) for electrically connecting the substrate (12) of the semiconductor package (10) to the motherboard mounting substrate (20);
The conductive pattern 13 exposed on one side of the substrate 12 of the semiconductor package 10 and the conductive pattern 22 exposed on one side of the motherboard mounting substrate 20 are adhered to each other by the conductive means 34. An optical chip 40 for transmitting or receiving;
Bonding means (50) attached between the substrate (12) of the semiconductor package (10) and the motherboard mounting substrate (20) to bond the embedded optical waveguide (30) and to hold the conductive means (32);
An optical waveguide embedded semiconductor device comprising a.
상기 광도파로(30)의 폭은 마더보드 탑재용 기판(20)에 부착되는 도전수단(32)의 폭방향 거리에 비하여 작게 형성된 것을 특징으로 하는 광도파로가 임베디드된 반도체 장치.
The method according to claim 1,
The optical waveguide-embedded semiconductor device is characterized in that the width of the optical waveguide (30) is smaller than the width direction distance of the conductive means (32) attached to the motherboard mounting substrate (20).
상기 반도체 패키지(10)는 기판(12)과, 기판(12)에 탑재된 데이터 저장용 반도체 칩(14)과, 기판(12)과 반도체 칩(14) 간을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어(15)와, 반도체 칩(14)과 도전성 와이어(15)를 봉지하면서 기판(12) 위에 몰딩된 몰딩수지(16)로 구성된 것임을 특징으로 하는 광도파로가 임베디드된 반도체 장치.
The method according to claim 1,
The semiconductor package 10 includes a substrate 12, a semiconductor chip 14 for data storage mounted on the substrate 12, and a conductive wire 15 electrically connecting the substrate 12 and the semiconductor chip 14. And a molding resin (16) molded on the substrate (12) while encapsulating the semiconductor chip (14) and the conductive wire (15).
상기 도전수단(32,34)은 솔더볼, 범프, 플립칩 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광도파로가 임베디드된 반도체 장치.
The method according to claim 1,
The conductive means (32, 34) is an optical waveguide embedded semiconductor device, characterized in that any one selected from a solder ball, bump, flip chip.
상기 접착수단(50)은 비전도성 재질로서, FOW, 필름, 에폭시 중 선택된 어느 하나로 채택된 것임을 특징으로 하는 광도파로가 임베디드된 반도체 장치.The method according to claim 1,
The adhesive means 50 is a non-conductive material, optical waveguide embedded semiconductor device, characterized in that the one selected from FOW, film, epoxy.
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| JP2005195991A (en) | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | Photoelectric composite device and optical waveguide used therefor, and mounting structure of photoelectric composite device |
| KR20100117005A (en) * | 2009-04-23 | 2010-11-02 | 전자부품연구원 | A photoelectric conversion module |
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