KR101089986B1

KR101089986B1 - 캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR101089986B1
Application number: KR1020090130841A
Authority: KR
Inventors: 이석원; 손경진; 오창건
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-12-24
Filing date: 2009-12-24
Publication date: 2011-12-05
Anticipated expiration: 2029-12-24
Also published as: US20110155429A1; US8344261B2; KR20110074012A; US20130062112A1

Abstract

본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명은 적어도 일면에 동박층이 형성된 절연기재, 상기 동박층 상에 형성되며 상기 동박층 보다 짧은 길이를 갖는 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 절연층을 포함하는 캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 비아의 랜드 및 기판의 코어가 없어 비아와 접속하는 회로패턴을 미세하게 형성하여 회로패턴을 고밀도화 및 기판의 박형화가 가능하며, 이로 인하여 크기가 작고 층 수가 감소된 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공할 수 있다.

캐리어기판, 고밀도화, 랜드, 코어

Description

캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법{Carrier substrate, fabricating method of the same, printed circuit board and fabricating method using the same}

본 발명은 캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 비아의 랜드 및 기판의 코어를 제거한 캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 전자기기의 부품실장 및 배선에 사용되는 것으로, 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 일면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후에, 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거함)하여 필요한 회로를 구성하고, 부품들을 부착 탑재시키기 위한 홀(hall)을 뚫어서 만든다.

인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 다층인쇄회로기판(multi layered board, MLB)가 있다. 과거에는 부품 소자들이 단순하고 회로 패턴도 간단하여 단면 인쇄회로기판을 사용하였으나, 최근에는 회로의 복잡도 증가하고 고밀도 및 소형화 회로에 대한 요구가 증가하여 대부분 양면 인쇄회로기판 또는 다층인쇄회로기판을 사용하는 것이 일반적이다.

다층인쇄회로기판은 회로층과 절연층이 교대로 적층되어 구성된다. 이러한 구조에서 내부 회로층과 외부회로층을 연결하기 위해서는 절연층을 관통하여 내부 회로층과 외부 회로층을 전기적으로 접속시켜주는 비아가 필요하다. 빌드업 공정으로 다층인쇄회로기판을 제조하는 경우 완성된 내부 회로층 위에 적층된 절연층에 외부 회로층과 도통할 수 있는 비아홀을 형성하는 공정이 필수적으로 수반된다.

이때, 층간의 안정적인 전기도통을 위하여 비아홀을 통해 상층 회로와 연결되는 부위에 필수적으로 랜드를 형성하고 있다. 랜드는 비아를 형성하는 기계가공의 가공오차와 상층 회로 형성 시 사용하는 노광 설비의 오차, 및 사용하는 원자재의 공정 중의 변형을 감안하여 설계된다. 설비 및 자재, 공정간의 편차는 피할 수 없이 존재하는 것이어서 인쇄회로기판을 제조할 때 생산성 및 공정수율을 높이기 위하여 랜드의 설계는 당연시되어 왔다.

그러나, 전자산업이 발달함에 따라 고집적 반도체가 개발되고 전자부품의 소형화, 박형화가 가속되어 이러한 전자부품들이 실장되는 인쇄회로기판에도 소형화, 박형화, 고밀도화가 요구되고 있다. 이를 위하여 인쇄회로기판의 배선을 미세화하고, 비아의 간격을 세밀화하기 위한 노력이 지속되고 있으나 랜드의 존재로 인하여 인쇄회로기판의 고밀도화가 제한되고 있다. 고밀도 기판의 층간 정합을 개선하기 위하여 비아를 형성하는 레이저 설비의 정합력을 개선하거나 미세회로를 형성하기 위한 새로운 고정합 노광설비들이 개발되고 있으나 이러한 설비의 개선은 많은 시간이 소요되고 근본적으로 랜드를 완전히 제거할 수 없다는 한계를 지니고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 비아의 랜드 및 기판의 코어를 제거하여 미세한 회로패턴형성 및 기판의 박형화가 가능하고, 비아와 접속하는 회로패턴과의 접속이 양호한 랜드리스 비아홀을 갖는 캐리어기판, 그의 제조방법, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시 형태는,

적어도 일면에 동박층이 형성된 절연기재를 제공하는 단계, 상기 동박층 상에 상기 동박층 보다 짧은 길이를 갖는 금속층을 적층하는 단계 및 상기 금속층 상에 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 캐리어기판의 제조방법을 제공한다.

여기서, 상기 금속층은 상기 금 ,은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 니켈, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.

또한, 상기 절연층을 형성하는 단계 이후에, 상기 절연층 상에 제2 동박층을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연층을 형성하는 단계 이후에, 상기 절연층을 압착하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시 형태는,

적어도 일면에 동박층이 형성된 절연기재, 상기 동박층 상에 형성되며 상기 동박층 보다 짧은 길이를 갖는 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 절연층을 포함하는 캐리어기판을 제공한다.

여기서, 상기 금속층은 금, 은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 니켈, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.

그리고, 상기 절연층 상에 형성되는 제2 동박층을 더 포함할 수 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시 형태는,

적어도 일면에 동박층이 형성된 절연기재, 상기 동박층 상에 형성되며 상기 동박층 보다 짧은 길이를 갖는 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 절연층을 포함하는 캐리어기판을 제공하는 단계, 상기 절연층에 구비되는 상부 랜드를 갖는 비아 및 상기 절연층의 제1면에 구비되는 제1 회로패턴을 포함하는 제1 회로층을 형성하는 단계, 상기 캐리어기판과 상기 절연층을 분리하는 단계 및 상기 절연층의 제2 면에 상기 비아의 최소 직경보다 작은 라인폭을 가지며, 상기 비아와 접속하는 제2 회로패턴을 포함하는 제2 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.

여기서, 상기 캐리어기판과 상기 절연층을 분리하는 단계는, 상기 금속층의 단부 내측을 절단하여 수행될 수 있다.

또한, 상기 비아는 상기 상부 랜드에서 상기 제2 회로패턴 방향으로 직경이 작아지도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 금속층은 상기 금, 은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 니켈, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.

상기 절연층을 형성하는 단계 이후에, 상기 절연층 상에 제2 동박층을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 절연층을 형성하는 단계 이후에, 상기 절연층을 압착하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 회로층을 형성하는 단계는, 상기 절연층에 비아홀을 형성하는 단계, 상기 절연층 및 상기 비아홀 상에 제1 도금 시드층을 형성하는 단계, 상기 제1 도금 시드층 상에 상기 상부 랜드 형성용 제1 드라이 필름 패턴 및 상기 제1 회로 패턴 형성용 제2 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계 및 상기 제1 회로층이 형성되도록 전해도금하는 단계로 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 제1 드라이 필름 패턴 및 제2 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 도금 시드층 상에 드라이 필름 레지스트를 형성하는 단계 및 상기 드라이 필름 레지스트를 노광 및 현상하는 단계로 이루어질 수 있다.

상기 제1 회로패턴 형성하는 단계 이후에, 상기 상기 제1 드라이 필름 패턴 및 제2 드라이 필름 패턴을 제거하는 단계 및 상기 제1 도금 시드층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 제2 회로층을 형성하는 단계는, 상기 제2 면 및 상기 비아 상에 제2 도금 시드층을 형성하는 단계, 상기 제2 도금 시드층 상에 상기 제2 회로패턴 형성용 제3 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계 및 상기 제2 회로패턴이 형성되도록 전해도금하는 단계로 이루어질 수 있다.

상기 제3 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계는 상기 제2 도금 시드층 상에 드라이 필름 레지스트를 형성하는 단계 및 상기 드라이 필름 레지스트를 노광 및 현상하는 단계로 이루어질 수 있다.

상기 제2 회로패턴 형성하는 단계 이후에, 상기 상기 제3 드라이 필름 패턴을 제거하는 단계 및 상기 제2 도금 시드층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 다른 실시 형태는,

절연층에 구비되며, 상부 랜드를 갖는 비아 및 상기 절연층의 제1면에 구비되는 제1 회로패턴을 포함하는 제1 회로층 및 상기 절연층의 제2 면에 구비되며, 상기 비아의 최소 직경보다 작은 라인폭을 가지며, 상기 비아와 접속하는 제2 회로패턴을 포함하는 제2 회로층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.

여기서, 상기 비아는 상기 상부 랜드에서 상기 제2 회로패턴 방향으로 직경이 작아지는 형상을 갖할 수 있다.

본 발명에 따르면, 비아의 랜드 및 기판의 코어가 없어 비아와 접속하는 회로패턴을 미세하게 형성하여 회로패턴을 고밀도화 및 기판의 박형화가 가능하며, 이로 인하여 크기가 작고 층 수가 감소된 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 전기증착 감광성레지스트의 특성을 이용하여 기판의 비아홀과 정합하는 개방홀을 구비하는 레지스트층을 형성할 수 있어, 간소한 제조공정으로 랜드리스 비아를 갖는 코어리스 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 이점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

이하에서는 도 1a 내지 도 1h를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 캐리어기판 및 그의 제조 공정에 대하여 설명한다.

도 1a를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어기판(10)은 절연기재(11), 금속층(13a, 13b) 및 절연층(14a, 14b)을 포함한다.

여기서, 절연기재(11)의 적어도 일면에는 동박층(12a, 12b)이 형성되어 있다.

그리고, 상기 동박층(12a, 12b) 상에는 금속층(13a, 13b)이 구비되는데, 금 속층(13a, 13b)은 금 ,은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 니켈, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어진 것일 수 있다. 여기서, 금속층(13a, 13b)은 동박층(12a, 12b) 보다 짧은 길이를 갖는다.

또한, 금속층(13a, 13b) 상에는 절연층(14a, 14b)이 형성되어 있으며, 상기 절연층(14a, 14b) 상에는 다른 동박층인 제2 동박층(15a, 15b)이 구비되는 것이 바람직하다.

도 1b에서와 같이, 절연기재(11)의 적어도 일면에 동박층(12a, 12b)을 형성한다.

다음, 도 1c에서와 같이, 상기 동박층(12a, 12b) 상에 금속층(13a, 13b)을 적층한다. 여기서, 금속층(13a, 13b)은 동박층(12a, 12b) 보다 짧은 길이를 갖도록 형성한다. 이와 같이, 금속층(13a, 13b)을 동박층(12a, 12b) 보다 짧은 길이를 갖도록 형성하는 것은, 이후 캐리어기판(10)을 사용하여 빌드-업(build-up) 공정을 수행한 후 캐리어기판(10)과 절연층(14a, 14b) 사이의 분리를 용이하게 하기 위해서이다.

다음, 도 1d에서와 같이, 금속층(13a, 13b) 상에 절연층(14a, 14b) 및 다른 동박층인 제2 동박층(15a, 15b)을 형성한 후, 압착하여 도 1a와 같은 본 발명의 실 시예에 따른 캐리어기판(10)을 완성한다.

여기서, 절연층(14a, 14b)을 압착하는 공정은 보통 고온 고압의 조건에서 이루어지므로, 상기한 바와 같이 고온 고압의 조건에서도 변형되지 않고 견딜 수 있는 제2 동박층(15a, 15b)을 절연층(14a, 14b) 상에 형성한 이후에 압착 공정을 수행하는 것이 바람직하다.

이하에서는 도 2a 내지 도 2h를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 캐리어기판을 이용하여 제작된 인쇄회로기판 및 그의 제조 공정에 대하여 설명한다.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100A, 100B)은 절연층(14a, 14b)에 구비되는 비아(31a, 31b) 및 상기 절연층(14a, 14b)의 제1 면에 구비되는 제1 회로패턴(35a, 35b)을 포함하는 제1 회로층(30a, 30b) 및 절연층(14a, 14b)의 제2 면에 구비되며, 비아(31a, 31b)와 접속하는 제2 회로패턴(51a, 51b)을 포함하는 제2 회로층(50a, 50b)을 포함한다.

여기서, 비아(31a, 31b)는 상부 랜드(33a, 33b)를 구비하며, 상기 상부 랜드(33a, 33b)에서 제2 회로패턴(51a, 51b) 방향으로 직경이 작아지는 형상을 갖는다.

그리고, 제2 회로패턴(51a, 51b)은 상기 비아(31a, 31b)의 최소 직경보다 작은 라인폭을 가지며, 비아(31a, 31b)와 접속하고 있다.

도 2b를 참조하면, 적어도 일면에 동박층(12a 12b)이 형성된 절연기재(11), 상기 동박층(12a 12b) 상에 형성되며 동박층(12a 12b) 보다 짧은 길이를 갖는 금속층(13a, 13b) 및 상기 금속층(13a, 13b) 상에 형성된 절연층(14a, 14b)을 포함하는 캐리어기판(10)을 제공한다.

상기 동박층(12a, 12b) 상에 구비된 금속층(13a, 13b)은 금 ,은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 니켈, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어진 것일 수 있다. 여기서, 금속층(13a, 13b)은 동박층(12a, 12b) 보다 짧은 길이를 갖는다.

도 2c를 참조하면, 절연기재(11)의 적어도 일면에 형성된 제2 동박층(15a 15b)을 제거한 후, 절연층(14a, 14b)에 비아홀(O, P)을 형성한다. 비아홀(O, P)을 형성하는 방법에는 여러 가지 방법이 있지만, 고밀도 배선의 형성을 위한 공정에서 는 대개 레이저 장비를 사용한다. 이처럼, 레이저 장비를 사용하여 비아홀(O, P)을 형성하는 경우, 레이저가 입사하는 절연층(14a, 14b)에 생기는 비아홀(O, P)의 크기가 반대쪽의 레이저가 출사하는 절연층에 생기는 비아홀(O, P) 크기보다 더 커지게 된다.

이어서, 절연층(14a, 14b) 및 비아홀(O, P) 상에 제1 도금 시드층(20a, 20b)을 형성한다. 다음, 제1 도금 시드층(20a, 20b) 상에 도 2d의 상부 랜드(33a, 33b) 형성용 제1 드라이 필름 패턴(21a, 21b) 및 제1 회로패턴(35a, 35b) 형성용 제2 드라이 필름 패턴(25a, 25b)을 형성한다.

여기서, 제1 드라이 필름 패턴(21a, 21b) 및 제2 드라이 필름 패턴(25a, 25b)은 상기 제1 도금 시드층(20a, 20b) 상에 드라이 필름 레지스트(도시하지 않음)를 형성한 후, 상기 드라이 필름 레지스트를 노광 및 현상하여 형성할 수 있다.

다음, 도 2d에서와 같이, 전해도금법을 이용하여 상기 제1 도금 시드층(20a, 20b) 상에 제1 회로층(30a, 30b)을 형성한다.

여기서, 제1 도금 시드층(20a, 20b)은 무전해도금법으로 형성된 화학동도금일 수 있는데, 상기 제1 도금 시드층(20a, 20b)은 이후 전해도금법으로 형성되는 제1 회로층(30a, 30b)을 위한 전극 역할을 한다. 여기서, 제1 회로층(30a, 30b)은 전해도금법으로 형성되나, 제1 회로층(30a, 30b)을 형성하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 제1 도금 시드층(20a, 20b) 없이 무전해도금법으로 형성하는 것도 가능할 것이다.

여기서, 비아(31a, 31b)는 상부 랜드(33a, 33b)를 구비하며, 상기 상부 랜드(33a, 33b)에서 이후 형성될 도 2a의 제2 회로패턴(51a, 51b) 방향으로 직경이 작아지는 형상을 갖는다.

상기와 같이, 제1 회로층(30a, 30b)을 형성한 이후 제1 드라이 필름 패턴(21a, 21b) 및 제2 드라이 필름 패턴(25a, 25b)을 제거하고, 플래쉬 에칭 등의 방법을 이용하여 제1 회로층(30a, 30b) 이외의 영역에 형성된 제1 도금 시드층(20a, 20b) 또한 제거한다.

다음, 도 2d의 절단선을 따라 캐리어기판(10)과 절연층(14a, 14b)을 절단한다. 이때, 금속층(13a, 13b)의 단부 내측을 절단한다. 금속층(13a, 13b)은 동박층(12a, 12b) 보다 짧은 길이를 가지므로, 금속층(13a, 13b)의 단부 내측을 절단하게 되면, 도 2e와 같이 캐리어기판(10)과 절연층(14a, 14b)을 용이하게 분리할 수 있다.

상기에서와 같이, 캐리어기판(10)을 채용한 후, 제거함으로써, 코어를 없앰 으로써 박형화가 가능하며 이로 인하여 크기가 작고 층 수가 감소된 인쇄회로기판(100A, 100B)을 제조할 수 있다.

다음, 도 2f에서와 같이, 금속층(13a, 13b)을 제거한다. 여기서, 금속층(13a, 13b)은 절연기재(11)의 적어도 일면에 형성된 동박층(12a 12b)과 다른 금속으로 이루어진 것으로, 동박층(12a 12b)의 식각 조건과 다른 조건에서 식각되기 때문에, 형성된 비아홀(O, P)을 보호하는 역할 또한 수행할 수 있다.

다음, 도 2g에서와 같이, 금속층(13a, 13b)을 제거한 절연층(14a, 14b)의 제2 면 및 비아(31a, 31b) 상에 제2 도금 시드층(40a, 40b)을 형성한다. 다음, 제2 면의 제2 도금 시드층(40a, 40b) 상에 도 2a의 제2 회로패턴(51a, 51b) 형성용 제3 드라이 필름 패턴(41a, 41b, 45a, 45b)을 형성한다.

여기서, 제3 드라이 필름 패턴(41a, 41b, 45a, 45b)은 상기 제2 도금 시드층(40a, 40b) 상에 드라이 필름 레지스트(도시하지 않음)를 형성한 후, 상기 드라이 필름 레지스트를 노광 및 현상하여 형성할 수 있다.

다음, 도 2a에서와 같이, 전해도금법을 이용하여 상기 제2 도금 시드층(40a, 40b) 상에 제2 회로층(50a, 50b)을 형성한다. 여기서, 제2 회로층(50a, 50b)은 비아(31a, 31b)의 최소 직경보다 작은 라인폭을 가지며, 상기 비아(31a, 31b)와 접속 하는 제2 회로패턴(51a, 51b)을 포함한다.

여기서, 제2 도금 시드층(40a, 40b)은 무전해도금법으로 형성된 화학동도금일 수 있는데, 상기 제2 도금 시드층(40a, 40b)은 이후 전해도금법으로 형성되는 제2 회로층(50a, 50b)을 위한 전극 역할을 한다. 여기서, 제2 회로층(50a, 50b)은 전해도금법으로 형성되나, 제2 회로층(50a, 50b)을 형성하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 제2 도금 시드층(40a, 40b) 없이 무전해도금법으로 형성하는 것도 가능할 것이다.

상기와 같이, 제2 회로층(50a, 50b)을 형성한 이후 제3 드라이 필름 패턴(41a, 41b, 45a, 45b)을 제거하고, 플래쉬 에칭 등의 방법을 이용하여 제2 회로층(50a, 50b) 이외의 영역에 형성된 제2 도금 시드층(40a, 40b) 또한 제거하여 도 2a와 같은 인쇄회로기판(100A, 100B)을 완성한다.

상기 본 발명의 실시예에서와 같이, 반도체 회로와 접속하는 하부 랜드를 제거하는 이점을 도 3a 및 도 3b를 참조하여 간략히 설명하면 다음과 같다.

종래 방식에 의해 제작된 인쇄회로기판은 비아(V, V') 간의 피치(pitch)가 240㎛일 때, 인접한 비아(V, V') 사이로 하나의 회로패턴(C) 만이 형성될 수 있으나, 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 비아(31a, 31b)를 형성하는 경우, 동일한 미세 회로에서 비아(31a, 31b) 간의 피치를 줄이면서, 비아(31a, 31b) 사이로 2개의 제2 회로패턴(51a, 51b)이 형성되도록 회로를 설계할 수 있다. 따라서, 전자기기의 소형화 및 고밀도화가 가능해지며, 인쇄회로기판의 크기를 줄이고 다층기판의 층수를 줄여 인쇄회로기판의 제조 원가를 낮출 수 있다.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어기판 및 그의 제조 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어기판을 이용하여 제작된 인쇄회로기판 및 그의 제조 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 하부 랜드를 제거하는 이점을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 캐리어기판 11: 절연기재

12a, 12b: 동박층 13a, 13b: 금속층

14a, 14b: 절연층 20a, 20b: 제1 도금 시드층

21a, 21b: 제1 드라이 필름 패턴 25a, 25b: 제2 드라이 필름 패턴

30a, 30b: 제1 회로층 31a, 31b: 비아

33a, 33b: 상부 랜드 35a, 35b: 제1 회로패턴

40a, 40b: 제2 도금 시드층 41a, 41b, 45a, 45b: 제3 드라이 필름 패턴

50a, 50b: 제2 회로층 51a, 51b: 제2 회로패턴

100A, 100B: 인쇄회로기판

Claims

적어도 일면에 동박층이 형성된 절연기재를 제공하는 단계;

상기 동박층 상에 상기 동박층 보다 짧은 길이를 가지며, 금 ,은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 형성되는 금속층을 적층하는 단계; 및

상기 금속층 상에 절연층을 형성하는 단계

를 포함하는 캐리어기판의 제조방법.
삭제
제1항에 있어서,

상기 절연층을 형성하는 단계 이후에, 상기 절연층 상에 제2 동박층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어기판의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 절연층을 형성하는 단계 이후에, 상기 절연층을 압착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어기판의 제조방법.
적어도 일면에 동박층이 형성된 절연기재;

상기 동박층 상에 형성되며 상기 동박층 보다 짧은 길이를 가지며, 금 ,은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 형성되는 금속층; 및

상기 금속층 상에 형성된 절연층

을 포함하는 캐리어기판.
삭제
제5항에 있어서,

상기 절연층 상에 형성되는 제2 동박층을 더 포함하는 캐리어기판.
적어도 일면에 동박층이 형성된 절연기재, 상기 동박층 상에 형성되며 상기 동박층 보다 짧은 길이를 갖는 금속층 및 상기 금속층 상에 형성된 절연층을 포함하는 캐리어기판을 제공하는 단계;

상기 절연층에 구비되는 상부 랜드를 갖는 비아 및 상기 절연층의 제1면에 구비되는 제1 회로패턴을 포함하는 제1 회로층을 형성하는 단계;

상기 캐리어기판과 상기 절연층을 분리하는 단계; 및

상기 절연층의 제2 면에 상기 비아의 최소 직경보다 작은 라인폭을 가지며, 상기 비아와 접속하는 제2 회로패턴을 포함하는 제2 회로층을 형성하는 단계

를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 캐리어기판과 상기 절연층을 분리하는 단계는, 상기 금속층의 단부 내측을 절단하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 비아는 상기 상부 랜드에서 상기 제2 회로패턴 방향으로 직경이 작아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 금속층은 상기 금 ,은, 아연, 팔라듐, 루테늄, 니켈, 로듐, 납/주석 합금 및 니켈/금 합금 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 절연층을 형성하는 단계 이후에, 상기 절연층 상에 제2 동박층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 절연층을 형성하는 단계 이후에, 상기 절연층을 압착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 제1 회로층을 형성하는 단계는,

상기 절연층에 비아홀을 형성하는 단계;

상기 절연층 및 상기 비아홀 상에 제1 도금 시드층을 형성하는 단계

상기 제1 도금 시드층 상에 상기 상부 랜드 형성용 제1 드라이 필름 패턴 및 상기 제1 회로패턴 형성용 제2 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계; 및

상기 제1 회로층이 형성되도록 전해도금하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제14항에 있어서,

상기 제1 드라이 필름 패턴 및 제2 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계는

상기 제1 도금 시드층 상에 드라이 필름 레지스트를 형성하는 단계; 및

상기 드라이 필름 레지스트를 노광 및 현상하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제14항에 있어서,

상기 제1 회로패턴 형성하는 단계 이후에,

상기 상기 제1 드라이 필름 패턴 및 제2 드라이 필름 패턴을 제거하는 단계; 및

상기 제1 도금 시드층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 제2 회로층을 형성하는 단계는,

상기 제2 면 및 상기 비아 상에 제2 도금 시드층을 형성하는 단계;

상기 제2 도금 시드층 상에 상기 제2 회로패턴 형성용 제3 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계; 및

상기 제2 회로패턴이 형성되도록 전해도금하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제17항에 있어서,

상기 제3 드라이 필름 패턴을 형성하는 단계는

상기 제2 도금 시드층 상에 드라이 필름 레지스트를 형성하는 단계; 및

상기 드라이 필름 레지스트를 노광 및 현상하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제17항에 있어서,

상기 제2 회로패턴 형성하는 단계 이후에,

상기 상기 제3 드라이 필름 패턴을 제거하는 단계; 및

상기 제2 도금 시드층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
절연층에 구비되며, 상부 랜드를 갖는 비아 및 상기 절연층의 제1면에 구비되는 제1 회로패턴을 포함하는 제1 회로층; 및

상기 절연층의 제2 면에 구비되며, 상기 비아의 최소 직경보다 작은 라인폭을 가지며, 상기 비아와 접속하는 제2 회로패턴을 포함하는 제2 회로층

을 포함하는 인쇄회로기판.
제20항에 있어서,

상기 비아는 상기 상부 랜드에서 상기 제2 회로패턴 방향으로 직경이 작아지는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.