KR101058556B1

KR101058556B1 - 발광다이오드 패키지

Info

Publication number: KR101058556B1
Application number: KR1020090040186A
Authority: KR
Inventors: 정춘목
Original assignee: 주식회사 미광전자
Priority date: 2009-05-08
Filing date: 2009-05-08
Publication date: 2011-08-23
Also published as: KR20100121159A

Abstract

본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드로부터 발산되는 빛을 집속 안내하는 반사경과 발광 느낌에 변화를 줄 수 있는 광투과 렌즈를 포함하는 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.

본 발명에 의한 발광다이오드 패키지는, 메탈 베이스와, 상기 메탈 베이스의 상면에 형성되는 절연층과, LED 칩, 한 쌍의 전극층, 전극층과 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어, 상기 전극층의 상면에 형성되는 솔더 마스크, 상기 LED 칩 장착 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 형성되며 측면이 경사면을 이루어 상기 LED 칩으로부터 발산되는 빛을 개구된 상측으로 안내하는 반사경, 상기 반사경의 내부에 형성되며 저부에 상기 LED 칩 장착 부위를 감싸 덮는 공간부가 마련된 광투과 렌즈 및 상기 솔더 마스크 상에 고정되면서 상기 반사경 및 상기 광투과 렌즈를 지지하는 홀딩수단이 포함된다.

LED, 패키지, 반사, 렌즈

Description

발광다이오드 패키지 {LED PACKAGE}

일반적으로, 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히 '발광다이오드 패키지'라고 칭해진다.

일반적으로 발광다이오드 패키지는 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 LED 칩이 장착되며, LED 칩은 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 작동하도록 구성된다.

이때, LED 칩으로부터 발산되는 빛에 대하여 그 진행방향으로의 직진성과 확산성을 확보하도록 통상 LED 칩을 덮도록 형성되는 몰드 렌즈가 포함된다.

또는 인쇄회로기판 상에 측면이 경사면을 이루는 오목홈을 형성하고, 이 오목홈의 바닥면에 LED 칩을 장착함으로써 오목홈의 측면에 빛을 반사시킴으로써 광 진행방향을 유도하기도 한다.

하지만, 이러한 렌즈, 오목홈 등에 의하더라도 빛을 집속하여 안내하거나 빛의 느낌을 조절하는 것에는 한계가 있다.

본 발명은 전술한 종래 발광다이오드 패키지의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 빛의 집속과 안내성을 보다 향상시키면서, 발광 느낌의 변화를 줄 수 있는 발광다이오드 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.

전술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 발광다이오드 패키지는, 평판 형상의 메탈 베이스; 상기 메탈 베이스의 상면에 형성되는 절연층; 상기 절연층의 상면에 장착되는 LED 칩; 상기 절연층의 상면에서 상기 LED 칩의 장착 부위를 포함하는 분리 영역을 두어 좌, 우측으로 이격 형성되는 서로 전기적으로 절연된 한 쌍의 전극층; 상기 LED 칩에 근접하는 상기 전극층의 끝단과 상기 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어; 상기 전극층의 상면 영역 중 외부 전극과 연결되는 영역 및 상기 와이어와 연결되는 영역을 각각 제외한 영역에서 형성되는 솔더 마스크; 상기 LED 칩 장착 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 형성되며, 측면이 경사면을 이루어 상기 LED 칩으로부터 발산되는 빛을 개구된 상측으로 안내하는 반사경; 상기 반사경의 내부에 형성되며, 저부에 상기 LED 칩 장착 부위를 감싸 덮는 공간부가 마련된 광투과 렌즈; 및 상기 솔더 마스크 상에 고정되면서 상기 반사경 및 상기 광투과 렌즈를 지지하는 홀딩수단;이 포함된다.

또는, 본 발명에 의한 발광다이오드 패키지는, 평판 형상이면서 중앙 부위에 측면이 경사면을 이루는 오목홈이 형성된 메탈 베이스; 상기 오목홈의 바닥면에서 상기 메탈 베이스와 전기적으로 직접 연결되지 않도록 장착되는 LED 칩; 상기 오목홈을 제외한 상기 메탈 베이스 상면에서 형성되는 절연층; 상기 절연층의 상면에서 형성되며, 상기 오목홈 형성 부위를 포함하는 분리 영역을 두어 좌, 우측으로 이격 형성되는 서로 전기적으로 절연된 한 쌍의 전극층; 상기 LED 칩에 근접하는 상기 전극층의 끝단과 상기 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어; 상기 전극층의 상면 영역 중 외부 전극과 연결되는 영역 및 상기 와이어와 연결되는 영역을 각각 제외한 영역에서 형성되는 솔더 마스크; 상기 오목홈 형성 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 형성되며, 측면이 경사면을 이루어 상기 LED 칩으로부터 발산되는 빛을 개구된 상측으로 안내하는 반사경; 상기 반사경의 내부에 형성되며, 저부에 상기 오목홈 형성 부위를 감싸 덮는 공간부가 마련된 광투과 렌즈; 및 상기 솔더 마스크 상에 고정되면서 상기 반사경 및 상기 광투과 렌즈를 지지하는 홀딩수단;이 포함된다.

상술한 발광다이오드 패키지에서 상기 홀딩수단은, 상기 반사경의 외측을 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 부착 고정되며, 상단 내측면에 상기 반사경의 상단 외측면이 밀착되어 지지되는 원통형의 측벽; 및 상기 측벽의 상단에 결합되며, 상기 반사경의 상단 및 상기 광투과 렌즈의 상단 테두리를 저면으로 밀착 지지하는 환형의 테두리 커버;가 포함될 수 있다.

또한, 상기 광투과 렌즈의 상면에는 격자 형상의 홈이 형성될 수 있다.

또한, 상기 공간부의 상면은 중심부위가 하방으로 볼록한 형상을 가질 수 있 다.

또한, 상기 LED 칩 및 와이어를 덮도록 형성되는 형광체; 및 상기 형광체를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈;가 더 포함될 수 있다.

또한, 상기 공간부 내의 영역에서 상기 LED 칩 장착 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 실크스크린인쇄되어 형성되는 제1 원형패턴; 상기 제1 원형패턴 내의 영역에서 상기 LED 칩 및 와이어를 덮도록 형성되는 형광체; 상기 공간부 내의 영역에서 상기 제1 원형패턴의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 실크스크린인쇄되어 형성되는 제2 원형패턴; 및 상기 제2 원형패턴 내의 영역에서 상기 형광체를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈;가 더 포함될 수 있다.

본 발명에 의하면, 반사경이 더 포함됨으로써 광 진행방향으로의 광 집속 및 안내가 용이하여 발광 효율이 극대화되는 이점이 있다.

또한, 반사경 내부에 광투과 렌즈가 더 포함되고, 광 투과 렌즈의 표면에 격자홈 등을 형성시켜 발산하는 빛의 느낌에 변화를 줄 수 있는 이점이 있다.

또한, 솔더 마스크 상에 부착고정되는 홀딩수단에 의해 반사경과 광투과 렌즈의 조립을 수월하게 할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기 로 하되, 동일한 참조부호는 동일 기능을 하는 동일 부재 또는 동일한 형상적 특징을 나타내는 것으로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광다이오드 패키지의 평면도, 도 2는 도 1에 도시된 발광다이오드 패키지의 단면도, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광다이오드 패키지의 평면도, 도 4는 도 3에 도시된 발광다이오드 패키지의 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 의한 발광다이오드 패키지(1)는, 도시된 바와 같이 메탈 베이스(100), 절연층(110), LED 칩(120), 전극층(130), 와이어(140), 솔더 마스크, 반사경(200), 광투과 렌즈(300), 홀딩수단(400)이 포함된다.

메탈 베이스(100)는 LED 칩(120)으로부터 발생하는 열을 방출시키는 기능을 하도록 열전도성이 우수한 금속 재질로 이루어지며, 평판 형상으로 이루어진다.

절연층(110)은 메탈 베이스(100) 상면에 형성되는 것으로 절연 재질로 이루어지며, 또한 후술할 LED 칩(120)으로부터 발생된 열의 방출효율을 고려하여 열 전도성이 우수한 재질로 이루어진다. 그리고 후술할 전극층(130)과 상술한 메탈 베이스(100) 사이에 개재되는 구성으로 전극층(130) 및 메탈 베이스(100)가 서로 전기적으로 직접 연결되지 않도록 절연시키는 기능을 한다.

LED 칩(120)은 절연층(110)의 상면에 장착되며, 장착 위치의 일 예로 도시된 바에서는 메탈 베이스(100)의 중앙 부위가 되는 절연층(110)의 상면에 장착된 예가 제시되고 있다. 그리고 LED 칩(120)은 절연층(110) 상면에 장착되어 메탈 베이스(100)와는 전기적으로 절연된다.

전극층(130)은 외부 전극과 연결되며 또한 LED 칩(120)과도 전기적으로 연결되어 LED 칩(120)이 전원을 인가받을 수 있게 하는 구성이다. 전극층(130)은 캐소드 전극과 애노드 전극을 갖는 한 쌍의 전극층(130)으로 이루어지며, 이 한 쌍의 전극층(130)은 서로 전기적으로 직접 연결되지 않게 구성된다. 구체적으로, 한 쌍의 전극층(130)은 도시된 바와 같이 LED 칩(120) 장착 부위를 포함하는 분리 영역(135)을 두면서 좌, 우로 이격되어 절연층(110)의 상면에 형성된다. 그리고, 후술할 와이어(140)에 의해 LED 칩(120)과 통전되는 영역으로 LED 칩(120)에 근접하는 전극층(130)의 끝단부 영역(132)에는 전기 전도율을 향상시키기 위해 상면에 금도금(도시 생략)이 될 수 있다.

와이어(140)는 LED 칩(120)과 전극층(130)을 전기적으로 연결하는 구성으로, 구체적으로 LED 칩(120)에 근접하는 전극층(130)의 끝단과 LED 칩(120) 간에 본딩되어 전기적 연결을 이루게 된다.

전극층(130)의 상면에는 솔더 마스크가 형성되는데, 구체적으로 전극층(130)의 상면 영역 중 외부 전극과 연결되는 영역(131) 및 상술한 와이어(140)가 연결되는 영역(132)을 제외한 영역에서 솔더 마스크가 형성된다.

반사경(200)은 LED 칩(120)으로부터 발산되는 빛을 집속하여 안내하는 기능을 수행한다. 구체적으로, 반사경(200)은 LED 칩(120) 장착 부위의 둘레를 두르도록 솔더 마스크 상에서 형성되며, 측면이 경사면을 갖도록 형성되고, 내측면은 빛을 반사할 수 있는 면을 이루도록 금속 재질 기타 다양한 재질로 이루어진다. 그리고 상측은 개구되어 있어서 내측면을 통해 반사되는 빛이 상방으로 안내되고 개구된 상측을 통해 발산될 수 있다.

한편, 반사경(200)의 내부에는 광투과 렌즈(300)가 더 포함될 수 있다. 광투과 렌즈(300)는 LED 칩(120)으로부터 발산된 빛의 진행 방향에 형성되는 것으로 통과되는 빛의 확산성을 확보하면서 발광 느낌에 변화를 줄 수 있는 구성이다. 구체적으로 광투과 렌즈(300)는 광 투과성이 양호한 플라스틱 소재로 이루어질 수 있으며, 저부에는 LED 칩(120) 장착 부위를 감싸면서 덮도록 형성되는 공간부(310)가 마련된다. 그리고 이 공간부(310)를 제외한 반사경(200)의 내부를 채우도록 형성된다. 보다 구체적으로 광투과 렌즈(300)와 반사경(200)은 서로 인서트 사출 등의 방식으로 일체로 성형될 수도 있고, 강제 압입 등의 방식으로 상호 결합 형성될 수도 있으며, 또는 별개로 제작된 후 반사경(200) 내부로 광투과 렌즈(300)가 끼움 결합 하는 등의 다양한 제작 방식에 의해 상호 결합 형성될 수 있다. 또한 광투과 렌즈(300)의 교체가 가능하도록 반사경(200)의 내부에서 광투과 렌즈(300)가 분리 가능하게 결합되는 것도 가능하다.

그리고, 광투과 렌즈(300)는 투명하게 제작되거나, 요구되는 발광 느낌을 갖도록 투과도가 조절되어 제작될 수 있으며, 발광색의 변화를 주도록 특정 색상으로 형성될 수도 있다.

또한, 광투과 렌즈(300)의 상면에 격자 형상의 홈(320)이나 기타 다양한 형상의 홈이 형성되어 발광 느낌의 변화를 줄 수도 있다.

또한, 공간부(310)의 형상에 변화를 주어 빛의 진행 방향에 변화를 줄 수도 있으며, 일 예로 도시된 바에서는 공간부(310) 상면의 중앙 부위가 하방으로 볼록한 형상을 갖도록 형성된 예가 제시되고 있다.

이처럼 본 실시예의 발광다이오드 패키지(1)는 상술한 반사경(200) 및 광투과 렌즈(300)에 의해 빛을 집속하여 안내하는 것이 용이할 뿐 아니라 빛의 느낌에 다양한 변화를 줄 수 있는 이점을 갖게 된다.

전술한 반사경(200) 및 광투과 렌즈(300)는 홀딩수단(400)에 의해 지지된다. 홀딩수단(400)은 솔더 마스크 상에 고정되며, 반사경(200) 광투과 렌즈(300)가 배치된 상태를 유지하도록 지지하게 된다.

홀딩수단의 일 예로, 측벽(410)과 테두리 커버(420)로 이루어진 예가 제시될 수 있다. 측벽(410)은 원통 형상으로 이루어져 내부 공간으로 반사경(200)을 수용하도록 솔더 마스크 상에 고정되는데 고정 방식으로는 접착제(411)에 의한 부착 방식 등이 사용될 수 있다. 측벽(410)은 반사경(200)의 외측을 두르도록 배치되면서 높이가 반사경(200)의 높이와 같도록 형성될 수 있으며, 이 경우 측벽(410)의 상단과 반사경(200)의 상단이 서로 같은 높이를 갖되, 측벽(410)의 상단 내측면에 반사경(200)의 상단 외측면이 밀착 지지되게 한다.

따라서, 반사경(200)은 솔더 마스크 상에 고정된 측벽(410)의 내부로 수용되게 하면서 저면이 솔더 마스크 상에 닿아 지지되게 하고, 상단 외측면이 측벽(410)의 상단 내측면에 닿아 지지되게 함으로써, 측벽(410)의 내부에서 유동하지 않고 지지될 수 있다. 다만 측벽(410)의 개구된 상방으로의 유동은 허용될 수 있기 때문에 홀딩수단(400)은 측벽(410)의 상단에 결합되는 테두리 커버(420)를 더 포함한다.

테두리 커버(420)는 환형으로 이루어져 측벽(410)의 상단에서 끼움 결합, 부착 결합 등의 다양한 방식으로 결합된다. 그리고 내측으로 연장된 부위(421)를 형성하여 테두리 커버(420)의 저면을 통해 반사경(200)의 상단을 밀착 지지한다. 따라서 반사경(200)은 좌우 방향뿐 아니라 상하 방향에 대하여도 홀딩수단(400) 내에서 유동없이 지지될 수 있다. 이때 테두리 커버(420)의 저면은 반사경(200)의 상단뿐만 아니라 광투과 렌즈(300)의 상단 테두리 부위까지 함께 덮어 지지하는 것이 바람직하다.

한편, LED 칩(120)으로부터 발산되는 빛이 백색을 형성하도록 하기 위하여 청색 발광의 LED 칩(120)을 사용하면서 이 LED 칩(120)의 상부를 황색의 형광체(500)(phosphor)로 덮을 수 있는 등, 본 실시예의 발광다이오드 패키지(1)는 선택에 의해 형광체(500)가 포함될 수 있으며, 형광체(500)는 LED 칩(120)과 와이어(140)를 덮도록 코팅 형성된다. 형광체(500)는 LED 칩(120) 및 와이어(140)를 외부 환경으로부터 보호하는 기능도 함께 수행한다.

또한, 발산되는 빛의 직진성과 확산성을 향상시키고 형광체(500)를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 형광체(500)를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈(600)가 포함될 수 있다. 몰드 렌즈(600)는 빛의 투과도가 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 또한 형광체(500)를 외부환경과 격리하기 위하여 공기 투과도 및 습기 투과도가 낮은 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 몰드 렌즈(600)의 소재로는 예컨대 실리콘 소재가 사용될 수 있다. 그리고, 도시된 바에서는 대체로 반구 형상으로 이루어지는 몰드 렌즈(600)의 예가 제시되고 있다.

이 형광체(500)와 몰드 렌즈(600)는 초기 성형시 액상의 재질로 도포되어 서서히 경화되어 형성되는데, 이 과정에서 주위로 흘러내릴 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 형광체(500)와 몰드 렌즈(600)를 쉽게 형성하면서 주위로 흘러내리지 않고, 초기 도포된 형상과 양을 유지하도록 제1 및 제2 원형패턴(510, 610)을 형성할 수 있다.

제1 원형패턴(510)은 공간부(310) 내의 영역이면서 LED 칩(120) 장착 부위의 둘레를 두르도록 솔더 마스크 상에서 실크스크린인쇄되어 형성된다. 그리고 형광체(500)는 제1 원형패턴(510)의 영역 내에서 코팅 성형되면서 LED 칩(120)과 와이어(140)를 덮게 된다.

그리고 제2 원형패턴(610)은 제1 원형패턴(510)의 둘레를 두르도록 솔더 마스크 상에서 실크스크린인쇄되어 형성되며, 몰드 렌즈(600)는 제2 원형패턴(610)의 영역 내에서 코팅 성형된다.

따라서, 형광체(500)와 몰드 렌즈(600)는 제1 및 제2 원형패턴(510, 610)에 의해 주위로 흘러내리지 않고 초기 도포 형상과 양을 유지하면서 경화될 수 있다.

도 3 및 도 4에서는 본 발명의 바람직한 다른 실시예의 발광다이오드 패키지(1′)가 도시되고 있다. 도면에서 표시된 부호 중 하기에서 설명이 생략된 것은 상술한 일 실시예에서의 설명으로 대신한다.

본 실시예는 빛의 집속과 안내성을 보다 더 향상시킬 수 있도록 메탈 베이스(100)의 중앙 부위에 오목홈(101)이 형성된다. 구체적으로 오목홈(101)은 측면이 경사면을 이루어 LED 칩(120)으로부터 발산되는 빛을 상방으로 집속 안내하는 기능을 수행한다. 이때 오목홈(101)의 측면 및 바닥면은 빛의 반사가 잘 이루어질 수 있게 반사율이 높은 금속 소재(예컨대 Ag 등)로 코팅될 수도 있으며, 혹은 메탈 베이스(100) 자체가 열 전도성뿐만 아니라 빛 반사율 또한 우수한 재질로 이루어짐으로써 오목홈(101)의 측면 및 바닥면의 빛 반사가 잘 이루어지게 할 수도 있다.

LED 칩(120)은 오목홈(101)의 바닥면에 장착되며, 이때 메탈 베이스(100)와는 전기적으로 절연되도록 장착된다.

그리고, 오목홈(101) 내부를 채우면서 LED 칩(120)과 와이어(140)를 덮도록 형성되는 형광체(500)가 포함될 수 있으며, 또한 형광체(500)를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈(600)가 포함될 수 있다.

본 발명은 특허청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 본 발명의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광다이오드 패키지의 평면도,

도 2는 도 1에 도시된 발광다이오드 패키지의 단면도,

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광다이오드 패키지의 평면도,

도 4는 도 3에 도시된 발광다이오드 패키지의 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 관한 부호의 설명 *

1, 1′; 발광다이오드 패키지 100; 메탈 베이스

101; 오목홈 110; 절연층

120; LED 칩 130; 전극층

135; 분리 영역 140; 와이어

200; 반사경 300; 광투과 렌즈
310; 공간부 320; 홈
400; 홀딩수단 410; 측벽
420; 테두리 커버 500; 형광체
510; 제1 원형패턴 600; 몰드 렌즈
610; 제2 원형패턴

삭제

Claims

평판 형상의 메탈 베이스;

상기 메탈 베이스의 상면에 형성되는 절연층;

상기 절연층의 상면에 장착되는 LED 칩;

상기 절연층의 상면에서 상기 LED 칩의 장착 부위를 포함하는 분리 영역을 두어 좌, 우측으로 이격 형성되는 서로 전기적으로 절연된 한 쌍의 전극층;

상기 LED 칩에 근접하는 상기 전극층의 끝단과 상기 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어;

상기 전극층의 상면 영역 중 외부 전극과 연결되는 영역 및 상기 와이어와 연결되는 영역을 각각 제외한 영역에서 형성되는 솔더 마스크;

상기 LED 칩 장착 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 형성되며, 측면이 경사면을 이루어 상기 LED 칩으로부터 발산되는 빛을 개구된 상측으로 안내하는 반사경;

상기 반사경의 내부에 형성되며, 저부에 상기 LED 칩 장착 부위를 감싸 덮는 공간부가 마련된 광투과 렌즈;

상기 공간부 내의 영역에서 상기 LED 칩 장착 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 실크스크린인쇄되어 형성되는 제1 원형패턴;

상기 제1 원형패턴 내의 영역에서 상기 LED 칩 및 와이어를 덮도록 형성되는 형광체;

상기 공간부 내의 영역에서 상기 제1 원형패턴의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 실크스크린인쇄되어 형성되는 제2 원형패턴;

상기 제2 원형패턴 내의 영역에서 상기 형광체를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈; 및

상기 솔더 마스크 상에 고정되면서 상기 반사경 및 상기 광투과 렌즈를 지지하는 홀딩수단;이 포함되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
청구항 1에 있어서,

상기 홀딩수단은,

상기 반사경의 외측을 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 부착 고정되며, 상단 내측면에 상기 반사경의 상단 외측면이 밀착되어 지지되는 원통형의 측벽; 및

상기 측벽의 상단에 결합되며, 상기 반사경의 상단 및 상기 광투과 렌즈의 상단 테두리를 저면으로 밀착 지지하는 환형의 테두리 커버;가 포함되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
청구항 1에 있어서,

상기 광투과 렌즈의 상면에는 격자 형상의 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
청구항 1에 있어서,

상기 공간부의 상면은 중심부위가 하방으로 볼록한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
삭제
삭제
삭제