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KR101220730B1 - Ｌｅｄ 위치 템플레이트를 갖는 ｌｅｄ 조립체와 ｌｅｄ위치 템플레이트를 이용한 ｌｅｄ 조립체 제조방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 위치 템플레이트를 갖는 ｌｅｄ 조립체와 ｌｅｄ위치 템플레이트를 이용한 ｌｅｄ 조립체 제조방법 Download PDF

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KR101220730B1
KR101220730B1 KR1020060012554A KR20060012554A KR101220730B1 KR 101220730 B1 KR101220730 B1 KR 101220730B1 KR 1020060012554 A KR1020060012554 A KR 1020060012554A KR 20060012554 A KR20060012554 A KR 20060012554A KR 101220730 B1 KR101220730 B1 KR 101220730B1
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conductor
led
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light emitting
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스티븐 씨. 시드웰
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오스람 실바니아 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 발광 다이오드(LED) 조립체 및 그 제조방법에 관한 것으로서; 개방된 상부를 갖는 컨테이너는 컨테이너의 바닥을 관통하는 2세트의 구멍을 포함하며; 전기적으로 도전성인 히트싱크는 제1구멍세트 아래에서 컨테이너 바닥에 부착되고, 전기적으로 도전성인 시트는 제2구멍세트 아래에서 컨테이너 바닥에 부착되며; 상기 히트싱크 및 시트는 서로 절연된다. LED는 제1구멍세트에 배치되므로, 이들 각각은 제1구멍세트의 각각의 구멍을 통해 히트싱크의 노출부상에서 이에 고착되는 제1 LED 단자를 포함하며; 제2 LED 단자는 와이어 리드를 거쳐 제2구멍세트의 각각의 구멍을 통해 시트에 연결된다.
단자, 컨테이너, 포위제, 와이어 리드, 발광 다이오드, 접착제, 도전체

Description

ＬＥＤ 위치 템플레이트를 갖는 ＬＥＤ 조립체와 ＬＥＤ 위치 템플레이트를 이용한 ＬＥＤ 조립체 제조방법{LED ASSEMBLY WITH LED POSITION TEMPLATE AND METHOD OF MAKING AN LED ASSEMBLY USING LED POSITION TEMPLATE}
도1은 종래기술의 LED 조립체의 단면도.
도2는 본 발명의 LED 조립체의 실시예의 평면도.
도3은 도2의 선Ⅲ-Ⅲ을 따른 단면도.
도4는 본 발명의 LED 조립체의 다른 실시예의 평면도.
도5는 본 발명의 LED 조립체의 또 다른 실시예의 평면도.
도6은 도5의 LED 조립체의 실시예의 단면도.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]
32: 컨테이너 36: 제1구멍세트
38: 제2구멍세트 39: 측벽
40: 제1도전체 42: 제2도전체
44: LED 다이 48: 리드 와이어
50: 패드 64: 기판
70, 72, 74, 76: 핀 78: 융기부
본 발명은 전기 광에 관한 것으로서, 특히 전기 발광 다이오드에 관한 것이다. 특히 본 발명은 다수의 발광 다이오드(LED)가 내장된 조립체와 이러한 조립체의 제조방법에 관한 것이다.
종래의 LED 조립체는 LED를 보호하는 플라스틱 몸체에 하나이상의 LED와 그 리드 와이어를 포함한다. 예를 들어, 도1(미국특허 제6.345.903호에 개시)은 LED(12)가 제1수지(16)로 충진된 반사성 프레임(14)에 이송되는 종래의 조립체(10)를 도시하고 있다. 와이어 리드(18)는 제1 LED 단자로부터 제1전극(20)으로 연장되며, LED의 베이스에 있는 제2 LED는 제2전극(22)에 부착된다. 제2수지(24)는 LED(12)와, 프레임(14)과, 와이어 리드(18)를 덮으며, 렌즈 캡(26)은 제2수지(24)의 상부에 배치된다. 이러한 종래의 LED 조립체는 LED가 포위되어 있기 때문에 조립하기가 매우 간단하다.
그러나, 불행하게도, 보호성 포위부 또한 LED에 의해 발생되는 열을 포획하게 된다. 공지된 바와 같이, 열은 LED의 내구성 및 성능에 매우 중요한 요소로서, 너무 많은 열은 LED의 내구성 및 성능 악화를 초래한다.
이러한 문제에 대한 공지의 해결책은 LED를 히트싱크상에 직접 배치하는 것이다. 상기 히트싱크는 종래 형태를 취하고 있으므로, LED는 3차원 구조로 장착될 수 있으며, 원하는 방향으로 지향될 수 있다. 이러한 배치는 "칩 온 보드" 또는 개방형 장착 으로 알려져 있다. 또한, 이러한 배치는 LED가 매우 작고 이를 히트싱크상에 지지 및 장착하기가 매우 어렵기 때문에 문제점을 내포하고 있다.
또한, 공지된 바와 같이, LED 조립체는 원하는 루멘을 제공할 수 있는 LED 집단을 포함하고 있다. 상기 "칩 온 보드" 배치는 LED가 서로 밀착되어 있어야만 하고 이러한 LED를 장착하는 것이 매우 어렵기 때문에, LED 집단을 사용하는 것이 어렵다. 도1에 도시된 이러한 배치는 반사성 프레임이 적절한 배치를 방해하기 때문에 LED 집단에는 매우 번거로운 작업이 된다.
본 발명의 목적은 종래기술의 문제점을 피할 수 있는 신규한 LED 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 히트싱크상에 직접적으로 다수의 LED 배치를 촉진시킬 수 있는 템플레이트를 사용하므로써, "칩 온 보드"의 열 제어라는 장점과 포위된 LED의 용이한 배치라는 장점을 제공할 수 있는 신규한 LED 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 템플레이트에 2세트의 구멍이 제공되고, 히크싱크가 제1구멍세트 아래에서 템플레이트에 부착되고, 도전성 시트가 제2구멍세트 아래에서 상기 템플레이트에 부착되며, 상기 LED가 제1구멍세트에 배치되므로써 각각 히트싱크의 노출부상에서 이에 고착되는 제1 LED단자를 가지며, 제2 LED단자는 와이어 리드를 거쳐 각각의 제2구멍을 통해 시트에 연결되는, 신규한 LED 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기타 다른 목적과 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조한 하기의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
도2 및 도3에 있어서, LED 조립체(30)의 양호한 실시예는 벽이 구비된 컨테이너(32)와, 제1도전체(40)와, 제2도전체(42)와, 하나이상의 LED 다이(44)와, 와이어 리드(48) 및 포위체(54)를 포함한다. 부가적으로 지지성 또는 히트싱크형 기판(64)이 포함된다.
상기 벽이 구비된 컨테이너(32)는 광이 방출되는 개방형 상부와, 측벽(39)과, 바닥(34)를 포함하며; 이러한 소자들은 모두 포위체(54)로 충진되는 포위형 체적을 형성하도록 배치된다. 양호한 실시예에 있어서, 상기 컨테이너(32)는 백색의 반사성 성형 플라스틱으로 형성된다. 측벽(39)은 LED 다이(44)의 측면으로부터 방출되는 광의 수집 및 반사를 도와주기 위한 반사면을 포함한다. 상기 측벽(39)은 LED 다이(44) 주위의 회전면 형태를 취하거나, 또는 각각의 LED 다이(44)상에 각각 중심잡힌 세그먼트형 부분의 형태를 취하며, 또는 LED 다이(44)의 평행한 측부 엣지에 도시된 바와 같은 사각형 형태를 취할 수 있다. 바닥(34)에는 제1구멍세트(36)와, 제2구멍세트(38)가 형성된다. 양호한 실시예에서, 컨테이너(32)는 컨테이너(32)를 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)와 결합 및 지지시키는 하나이상의 부착부가 구비된 바닥(34)으로 성형된다. 도시된 바와 같이, 상기 부착부는 하방으로 돌출되는 4개의 핀(70, 72, 74, 76)이 제공되며, 이러한 핀은 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)를 관통하여 형성된 대응의 구멍과 결합되도록 설계되었다. 선택적으로, 상기 바닥(34)은 벽이 구비된 부분으로 형성될 수도 있으며, 이러한 벽이 구비된 부분은 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)의 배치 및 지지를 도와주는 유사한 오목부를 형성한다. 상기 부착부는 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)에 대해 컨테이너(32)를 배치 및 지지시키는 작용을 한다.
제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 LED 다이(44)에 전원을 제공하기 위하여 전기 회로의 두 단부를 제공한다. 상기 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 평탄한 시트인 것이 바람직하며, 이러한 평탄한 시트는 컨테이너(32)의 바닥측에 형성된 틈새에 적절히 삽입되는 사각형 엣지를 가지거나 또는 컨테이너(32)로부터 형성된 돌출부를 수용하는 개구가 형성되어 있다. 평탄한 시트 포맷에서, 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 나중에 여분의 물질이 트림되는 대형 시트 또는 스풀로부터 양호하게 절단될 수 있음을 인식해야 한다. 그러나, 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 완전히 평탄한 필요는 없음도 인식해야 한다. 상기 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 컨테이너(32) 또는 다른 기판(64)으로의 결합을 가능하거나 LED 다이(44)로부터의 열전도를 강화시키기 위하여, 리브, 구멍, 커브, 스냅 또는 스프링부를 포함하거나, 기타 다른 편리한 형상이나 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 컨테이너(32)와 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 예를 들어 하방으로 돌출되는 4개의 핀(70, 72, 74, 76)에 의해 열적층될 수 있으며, 이러한 핀들은 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)를 관통하여 형성된 구멍과 결합된다.
도시된 바와 같이, 컨테이너(32)는 그 바닥면상에 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)의 측부와 결합되는 융기부(78) 또는 이와 유사한 벽(들)을 포함한다. 상기 융기부(78)는 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)의 측부 엣지들 사이의 영역을 충진한다. 상기 컨테이너(32)는 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)에 기계적으로 걸쳐져서, 조립체에 강도를 부가적으로 제공된다. 상기 융기부(78)는 포위체가 제1구멍세트(36) 및 제2구멍세트(38)을 통해 제1도전체(40)와 제2도전체(42) 사이의 그 어떤 개방된 영역내로 누설되는 것을 방지한다.
상기 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 LED 다이(44)를 위한 히트싱킹을 제공하거나 또는 조립체로부터 다량으로 열전달을 제공한다. 제1도전체(40)는 부착되어 있는 LED 다이(44)를 위한 히트싱킹을 제공하는데 특히 유용하다. 매우 큰 또는 열적으로 도전성이 매우 높은 제1도전체(40)가 바람직하다. 양호한 실시예에서, 제1도전체(40)에는 LED 다이(44)가 장착되는 하나이상의 장착 패드(50)가 형성된다. 상기 장착 패드(50)는 LED 다이(44)를 제1구멍세트(36)에 지지하기 위하여 정렬된다. 이와 마찬가지로, 제2도전체(42)에는 LED 다이(44)로부터 연장되는 와이어 리드(48)를 수용 및 이와 결합되도록 정렬되는 하나이상의 패드(52)가 형성되어 있다. 전기 회로는 제1도전체(40)로부터 패드(50)를 통해 LED 다이(44)로 연장되며, 그후 와이어 리드(48)와 패드(52) 및 제2도전체(42)로 연장된다. 제2도전체(42)상의 패드(52)는 필요하지 않다. 패드(52)의 필요성은 와이어 리드(48)와 제2도전체(42) 사이에 적절한 결합을 이루기에 필요한 것인지의 여부에 따른다.
제1도전체(40)는 적절한 형태 및 크기를 취하며, 하나이상의 측부상에서 컨테이너(32)의 외주를 지나 연장된다. 또 다른 히트싱크 또는 전원으로의 제2도전체(60)가 제공될 수 있다(도시않음). 이와 마찬가지로, 제2도전체(42)는 도전성 소자나 열전도성 소자로의 연결이나 전원으로으로의 연결을 위한 제2도전체(62)를 포함한다. 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)의 형태 및 크기는 각각의 제1구멍세트(36) 및 제2구멍세트(38)의 하부에 놓일 수 있을 정도로 충분하다.
제1구멍세트(36)에 있는 각각의 구멍은 화살표(46)로 도시된 바와 같이 광을 방출하도록 정렬된 LED 다이(44)를 포함한다. 각각의 LED 다이(44)는 베이스를 가지며; 이러한 베이스는 각각의 제1구멍세트(36)을 통해 제1도전체(40)의 노출부상에 배치되어 이에 부착되는 제1 LED 단자와, 각각의 제2구멍세트(38)을 통해 와이어 리드(48)를 거쳐 제2도전체(42)에 연결되는 제2 LED 단자 이다. LED 다이(44)는 전기적으로 도전성인 접착형성용 패드(50) 또는 기타 다른 적절한 물질에 의해 제1도전체(40)에 부착된다.
기판(64)은 조립체(30)를 위한 지지체로서 부가되며, 적절한 두께 및 면적을 가질 수 있다. 상기 기판(64)은 통상적으로는 LED 조립체를 위한 베이스 지지층으로서, 예를 들어 LED 조립체를 원하는 방향으로 지지 및 지향시킬 수 있는 히트싱크 및 기계적 지지체로서 작용하는 성형된 금속체이다. 상기 기판(64)은 통상적으로 LED 조립체(30) 보다 대형이다. 제조를 촉진시키고 이러한 부품들의 분리를 보장하기 위하여, 제1도전체(40)와 제2도전체(42) 사이에는 전기적으로 절연성인 스페이서(66)가 제공된다.
LED 다이(44) 및 와이어 리드(48)를 덮고 있는 것은 투명한 포위체이다. 상기 포위체(54)는 본 기술분야에 널리 공지되어 있다. 예를 들어, 상기 포위체(54) 는 열변화에 의해 용이하게 굴곡될 수 있어서 열변화중 와이어 리드(48)가 손상되지 않는 투명한 겔 일 수도 있다.
상기 LED 조립체(30)는 구성하기가 특히 편리하다. 먼저 다양한 부재들이 구성될 수 있다. 상기 컨테이너(32)는 양호하게 성형된다. 제1도전체(40)에는 제1패드(50)가 형성된다. 이와 마찬가지로, 필요할 경우 제2도전체(42)에도 패드(52)가 형성될 수도 있다. 상기 LED 다이(44)는 패드(50)상에서 제1도전체(40)에 먼저 부착된다. 대응하는 바닥벽이나 핀을 포함하는 플라스틱 컨테이너(32)는 제1도전체(40) 및 LED 다이(44)와 정렬되며, LED 다이(44)는 제1구멍세트(36)를 통해 노출된다. 그후 상기 컨테이너(32)는 바닥면상에 형성되어 있는 연결부를 사용하여 제1도전체(40)에 결합된다. 예를 들어, 바닥벽의 정렬은 제1도전체(40)를 수용하여 이에 함께 스냅결합되는 것이며, 또는 하방으로 돌출되는 핀(70, 72)을 사용하여 대응의 구멍에 삽입되거나 제1도전체(40)에 열적층된다. 제2도전체(42)도 이와 유사하게 연결된다. 선택적으로, 컨테이너(32) 및 제1도전체(40)와 제2도전체(42)가 먼저 결합되어, 패드(50, 52)를 각각의 제1구멍세트(36) 및 제2구멍세트(38)를 통해 노출시킨다. 상기 LED 다이(44)는 LED 다이(44)를 배치하는 템플레이트로서 컨테이너(32)를 사용하여, 제1도전체(40)에 형성된 제1패드(50)상에서 제1구멍세트(36)에 연속적으로 배치된다. 두 경우에 있어서, 와이어 리드(48)는 노출된 LED 다이(44) 사이에 결합되어, 제2구멍세트(38)를 통해 패드(52)에 결합된다. 와이어 리드(48)는 각각의 제2구멍세트(38)에서 제2도전체(42)상에서 패드(52)에 결합된다.
LED 조립체(30)를 제조하는 방법은 개방된 상부와 바닥부(34)를 갖는 벽이 구비된 컨테이너(32)를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 바닥에는 제1구멍세트(36)과 제2구멍세트(38)이 형성된다. 제1도전체(40)는 제1구멍세트(36)에 인접하여 그 아래에서 외측 바닥면 컨테이너(32)에 전기적으로 및 열적으로 부착되므로, 제1도전체(40)의 일부는 제1구멍세트(36)에 노출된다. 이와 마찬가지로, 제2도전체(42)는 전기적으로 및 열전도적으로 제2구멍세트(38)의 아래에서 컨테이너(32)의 외측 바닥면에 부착되므로, 제2도전체(42)는 제2구멍세트(38)에 노출된다. 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 전기적인 목적을 위하여 서로 이격되어 있다. LED 다이(44)는 제1구멍세트(36)에 노출된 제1도전체(40)의 일부로 안내되어 이에 배치된다. 그후, 상기 LED 다이(44)는 제1도전체(40)의 노출부에서 제1 LED 단자인 LED 다이(44)의 베이스에 부착되어, 각각의 와이어 리드(48)를 갖는 LED 다이(44)의 제2단자에 제2도전체(42)를 부착시키고, LED 다이(44)를 커테이너(32)에서 투명한 물질로 덮으며; 상기 와이어 리드는 각각의 LED 다이(44)로부터 각각의 제2구멍세트(38)를 통해 제2도전체(42)로 연장된다.
그후, 포위체(54)는 LED 다이(44) 위에서 컨테이너(32)내로 유동되어, 컨테이너를 충진시키고 와이어 리드(48)를 덮는다. 기판(64)은 일련의 조립중 편리한 때에 부착된다. LED 다이(44)와 와이어 리드(48)는 포위체(54)로 보호되며, 본 기술분야에 공지된 바와 같이 LED 다이(44) 및 와이어 리드(48)를 덮기 위해 컨테이너(32)를 충분히 충진시킨다. 또한, 컨테이너(32)의 상부에 돔을 부착하여 LED 다이(44)를 포위하므로써, 본 기술분야에 공지된 바와 같이 광 추출을 증가시킬 수 있다.
컨테이너(32)를 템플레이트로 사용하면 LED 다이(44)의 배치를 용이하게 할 수 있으며, 이에 따라 제조비용을 절감할 수 있다. 컨테이너(32)는 LED 다이(44) 및 제1구멍세트(36)를 배치하기 위한 템플레이트가 되며, 제2구멍세트(38)는 의도한 목적에 따라 적당한 갯수로 형성된다.
LED 다이 및 조립체로부터의 일반적인 열 전달은 개선될 수 있다. LED 다이(44)는 용기상의 물질이 아니라 각각의 제1구멍세트(36)을 통해 히트싱킹 제1도전체(40)상에 장착되기 때문에, LED 다이(44)와 가용의 히트싱크 사이에는 열 절연층이 적어지게 된다. 따라서, 종래 기술에 비해 열전달이 더욱 효과적으로 된다. 또한, 히트싱킹 제1도전체(40)는 대형으로 제조될 수 있으며, 이에 따라 종래 기술에 비해 다량으로 열전달이 가능하게 된다.
도2 및 도3 실시예의 또 다른 장점은 조립체(30)의 전체적인 두께가 감소되었다는 점이다. 양호한 제1도전체(40) 및 제2도전체(42)는 바닥(34)과 동일한 평면상에 배치되므로써, 두꺼운 채널이 아닌 얇은 면적에 걸쳐 전기적 및 열 대류가 펼쳐지게 된다. 측벽(39)은 와이어 리드(48)를 위한 보호부로서 작용한다. 상기 와이어 리드(48)는 포위체(54)를 최소한으로 덮을 것만이 요구되며(측벽 높이에 의해 한정된), 보호성 포위체의 높은 돔을 덮을 필요는 없다.
본 발명의 LED 조립체의 다른 실시예도 가능하다. 조립체의 형태는 LED 다이의 열(row)이 선형으로 정렬된 사각형일 필요는 없으며, 고정물에 사용하기 편리한 원형이나 기타 다른 형태이어도 무방하다. 예를 들어, 도4에 도시된 바와 같 이, LED 조립체(130)의 컨테이너(132)는 히트싱크(140)와 시트(142)가 횡단하여 연장되는 신장된 기판(164)의 한쪽 단부에 배치될 수도 있다. 또한, 도5에 도시된 바와 같이 기타 다른 구멍세트도 사용가능한데; 도5에는 둥근 컨테이너(232)와, 환형 히트싱크(240)와, 시트(242)와, 제1구멍세트(236) 및 제2구멍세트(238)의 동심 링이 도시되어 있다. 도6에 도시된 바와 같이, 조립체는 평탄할 필요는 없다. 본 발명이 청구하고자 하는 범위내에 속하는 기타 다른 배치 및 형상도 가능하다.
본 발명은 양호한 실시예를 참조로 서술되었기에 이에 한정되지 않으며, 본 기술분야의 숙련자라면 첨부된 청구범위로부터의 일탈없이 본 발명에 다양한 변형과 수정이 가해질 수 있음을 인식해야 한다.

Claims (19)

  1. 개방된 상부 및 바닥을 갖으며, 상기 바닥에는 바닥을 관통하는 다수의 제1구멍세트와 제2구멍세트가 형성되어 있는, 벽이 구비된 컨테이너와,
    상기 제1구멍세트에 노출되며, 제1구멍세트의 아래에서 상기 바닥의 외부면에 부착된 전기적 및 열적으로 도전성인 제1도전체와,
    상기 제2구멍세트에 노출되며, 제2구멍세트의 아래에서 상기 바닥의 외부면에 부착된 전기적 및 열적으로 도전성인 제2도전체와,
    상기 제1구멍세트의 각각 다른 구멍안에 놓여지는 다수의 LED와,
    상기 LED를 덮는 용기의 투명한 물질을 포함하며,
    상기 LED 각각은 베이스를 가지며; 이러한 베이스는 제1구멍세트의 각각의 구멍을 통해 제1도전체의 노출부에 부착되는 제1 LED 단자와, 와이어 리드를 거쳐 제2구멍세트의 각각의 구멍을 통해 상기 제2도전체에 연결되는 제2 LED 단자이며,
    상기 제1도전체와 제2도전체 각각은 분리되어 위치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1도전체 및 제2도전체는 동일한 평면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 투명한 물질은 컨테이너를 충진하고, 상기 제1구멍세트와 제2구멍세트 및 와이어 리드를 덮는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 컨테이너의 바닥은 평탄한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1도전체는 컨테이너의 3면에서 상기 컨테이너의 외주를 지나 연장되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1도전체 및 제2도전체를 지지하는 평탄한 기판을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 컨테이너는 플라스틱이며, 상기 LED로부터 광을 반사하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 LED를 제1도전체에 부착하는 전기적 도전성인 접착제를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제2도전체에 형성되어 제2구멍세트에 노출되는 패드를 부가로 포함하며, 상기 각각의 와이어 리드는 제2구멍세트의 각각의 구멍에 노출된 각각의 패드에 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  10. 발광 다이오드를 제조하는 방법에 있어서,
    개방된 상부를 가지며 벽이 구비된 컨테이너의 바닥을 통해 제1구멍세트 및 제2구멍세트를 형성하는 단계와,
    제1도전체가 제1구멍세트에서 노출되도록, 제1구멍세트의 아래에서 전기적으로 및 열적으로 도전성인 도전체를 바닥의 외측면에 부착하는 단계와,
    제2도전체가 제2구멍세트에서 노출되도록, 제2구멍세트의 아래에서 전기적으로 도전성인 도전체를 바닥의 외측면에 부착하는 단계와,
    제1구멍세트의 다른 구멍에서 제1도전체의 노출부상에 다수의 LED를 각각 배치하고, 제1 LED 단자인 그 베이스를 상기 제1도전체의 노출부에 부착하는 단계와,
    각각의 LED로부터 제2구멍세트의 각각의 구멍을 통해 제2도전체로 연장되는 와이어 리드를 갖는 LED의 제2단자에 제2도전체를 부착하는 단계와,
    상기 LED를 컨테이너에서 투명한 물질로 덮는 단계를 포함하며,
    상기 제1도전체 및 제2도전체는 서로 분리되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 투명한 물질은 제1구멍 및 제2구멍을 덮으며, 이러한 덮는 동작중 와이어 리드도 덮는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  12. 제10항에 있어서, 평탄한 지지 기판을 제1도전체 및 제2도전체에 부착하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 LED는 전기적으로 도전성인 접착제에 의해 제1도전체에 부착되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  14. 제10항에 있어서, 제2구멍세트의 구멍에 노출된 제2도전체의 부분에 결합 패드를 부착하는 단계와, 각각의 와이어 리드를 각각의 패드에 결합하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조방법.
  15. 바닥을 관통하는 제1구멍세트 및 제2구멍세트가 구비된 바닥과 개방된 상부를 가지며, 광반사성 내측벽이 구비된 컨테이너와,
    상기 제1구멍세트의 아래에서 상기 바닥의 외부면에 부착되고 상기 제1구멍세트에 노출되는, 전기적으로 도전성인 히트싱크와,
    상기 제2구멍세트의 아래에서 상기 바닥의 외측면에 부착되고 상기 제2구멍세트에 노출되는, 전기적으로 도전성인 도전체와,
    상기 제1구멍세트의 각각 다른 구멍안에 배치되며 평탄한 베이스를 갖는 다수의 LED와,
    상기 컨테이너에서 LED와 와이어 리드와 제1구멍세트 및 제2구멍세트를 덮는 투명한 물질을 포함하며,
    상기 히트싱크와 도전체는 서로 전기적으로 절연되며; 상기 베이스는 제1구멍세트의 각각의 구멍을 통해 상기 히트싱크의 평탄부의 노출부상에 고착되는 제1 LED 단자와, 상기 제2구멍세트의 각각의 구멍을 통해 와이어 리드를 거쳐 상기 도전체에 연결되는 제2 LED 단자인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조립체.
  16. 제15항에 있어서, 상기 투명한 물질은 컨테이너를 충진하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조립체.
  17. 제16항에 있어서, 상기 히트싱크는 컨테이너의 3면에서 컨테이너의 외주를 지나 연장되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조립체.
  18. 제15항에 있어서, 상기 LED를 히트싱크에 부착하는 전기적으로 도전성인 접착제를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조립체.
  19. 제15항에 있어서, 제2구멍세트의 구멍에 있는 결합 패드를 부가로 포함하며, 상기 와이어 리드는 상기 각각의 패드에 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조립체.
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