KR100847520B1

KR100847520B1 - Edge Exposure Equipment of Substrate

Info

Publication number: KR100847520B1
Application number: KR1020070026691A
Authority: KR
Inventors: 강흥석; 이경규; 김재순
Original assignee: 오에프티 주식회사; 김재순
Priority date: 2007-03-19
Filing date: 2007-03-19
Publication date: 2008-07-22

Abstract

본 발명의 기판의 엣지노광장치는, 램프로부터 발생된 빛을 하부로 반사시키는 반사판이 구비된 챔버와, 상기 램프와 상기 반사판으로 인해 상승되는 온도를 일정하게 유지시키는 냉각챔버와, 상기 냉각챔버의 하측에 설치되고 상기 반사판으로부터 전달된 빛을 양측 방향으로 각각 반사시키는 한 쌍의 제1반사미러와, 한 쌍의 제1반사미러로부터 전달된 빛을 하측 방향으로 각각 반사시키는 한 쌍의 제2반사미러와, 분산된 상태로 상기 제2반사미러로 전달된 빛을 응집시키는 한 쌍의 렌즈, 및 상기 렌즈의 하측에 설치되어 집광된 빛의 영역을 조절시키고 기판의 엣지로 빛을 전달시키는 광원조절부를 포함하며, 상기 램프는, 길이 방향으로 설치되는 봉의 형태를 갖는다.The edge exposure apparatus of the substrate of the present invention includes a chamber having a reflector for reflecting light generated from a lamp downward, a cooling chamber for maintaining a constant temperature rising due to the lamp and the reflector, and the cooling chamber. A pair of first reflection mirrors disposed below and reflecting light transmitted from the reflecting plate in both directions, and a pair of second reflections reflecting light transmitted from the pair of first reflection mirrors in the downward direction, respectively; Mirror, a pair of lenses to agglomerate the light transmitted to the second reflecting mirror in a dispersed state, and a light source control installed in the lower side of the lens to adjust the area of the collected light and to transmit light to the edge of the substrate It includes a portion, the lamp has the form of a rod installed in the longitudinal direction.

본 발명의 엣지노광장치에 의하면, 하나의 램프로 두 개의 선광원 영역을 만들 수 있기 때문에 기판을 회전시키지 않고도 기판의 양측 엣지 부분을 용이하게 노광시킬 수가 있다. 따라서, 포토리소그라피 공정에서 노광 의존도를 최소화할 수 있기 때문에 기판의 엣지노광 공정 시간을 단축시킬 수가 있는 것이다.According to the edge exposure apparatus of the present invention, since two line light source regions can be formed by one lamp, both edge portions of the substrate can be easily exposed without rotating the substrate. Therefore, since the exposure dependence can be minimized in the photolithography process, the edge exposure process time of the substrate can be shortened.

Description

Exposure device for edge of substrate

도 1은 본 발명의 기판의 엣지노광장치의 결합 사시도,1 is a perspective view of a combination of the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention,

도 2는 본 발명의 기판의 엣지노광장치의 분리 사시도,2 is an exploded perspective view of an edge exposure apparatus of a substrate of the present invention;

도 3은 본 발명의 기판의 엣지노광장치에 구비된 챔버의 사시도,3 is a perspective view of a chamber provided in the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention;

도 4는 본 발명의 기판의 엣지노광장치의 도 2에 도시된 B부의 확대도,4 is an enlarged view of a portion B shown in FIG. 2 of an edge exposure apparatus of a substrate of the present invention;

도 4는 본 발명의 기판의 엣지노광장치의 도 1에 도시된 A-A부의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the A-A portion shown in FIG. 1 of the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 챔버 101 : 공간부100: chamber 101: space part

102 : 체결부 110 : 램프102: fastening portion 110: lamp

120 : 반사판 121a,121b : 집광미러120: reflector 121a, 121b: condensing mirror

122a,122b : 방열판 130 : 배기덕트122a, 122b: heat sink 130: exhaust duct

140a : 내부커버 140b : 외부커버140a: Inner Cover 140b: Outer Cover

141 : 단열재 150a,150b : 냉각파이프141: insulation 150a, 150b: cooling pipe

151a-1,151b-1 : 유입구 151a-2,151b-2 : 유출구151a-1,151b-1: Inlet 151a-2,151b-2: Outlet

200 : 보조챔버 210a,210b : 수냉순환관200: auxiliary chamber 210a, 210b: water cooling circulation tube

220a,220b : 램프냉각부 221a,221b : 에어홀220a, 220b: Lamp cooling unit 221a, 221b: Air hole

300 : 본체 310a,310b : 제1반사미러300: main body 310a, 310b: first reflection mirror

320a,320b : 제2반사미러 330a,330b : 렌즈320a, 320b: second reflection mirror 330a, 330b: lens

340a, 340b : 미러냉각부 350 : 광원조절부340a, 340b: mirror cooling unit 350: light source control unit

351 : 슬롯플레이트 352 : 셔터플레이트351: slot plate 352: shutter plate

360 : 차단부재360: blocking member

본 발명은 기판의 엣지노광장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대면적 기판의 엣지를 노광시킬 수 있는 기판의 엣지노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to an edge exposure apparatus of a substrate, and more particularly to an edge exposure apparatus of a substrate capable of exposing the edge of a large area substrate.

일반적으로, 반도체 소자 또는 디스플레이 패널 기판의 제조 공정은, 포토레지스트 층을 기판 상면에 원하는 두께로 균일하게 도포하여 감광막을 형성시키는 감광막 도포 공정(PR코팅), 기판 상에 패턴 마스크를 위치시키고 패턴 마스크에 그려진 회로대로 노광시키는 정렬 및 노광 공정, 노광으로 경화된 감광막을 식각용액으로 제거하는 현상 공정 등으로 구성된다. 여기서, 정렬 및 노광 공정을 수행하는 장치를 노광설비라고 한다.In general, a manufacturing process of a semiconductor device or a display panel substrate is a photoresist coating process (PR coating) in which a photoresist layer is uniformly applied to a desired thickness on a substrate to form a photoresist film, a pattern mask is placed on a substrate, and a pattern mask is placed. And a developing step of removing the photosensitive film cured by exposure with an etching solution. Here, the apparatus for performing the alignment and exposure process is called an exposure facility.

한편, 상기한 감광막 도포 공정에서 기판의 엣지 부분에 도포된 감광액이 표면 장력에 의해 평균 도포 두께보다 더 두껍게 도포되는 현상이 발생한다. 이렇게 도포 되어진 기판의 엣지 부분의 감광층은 통상적인 노광 조건하에서 충분히 경화되지 않는 문제점이 발생된다.On the other hand, in the above-described photoresist coating step, a phenomenon in which the photoresist applied to the edge portion of the substrate is applied thicker than the average coating thickness by surface tension occurs. The problem is that the photosensitive layer of the edge portion of the substrate thus applied is not sufficiently cured under normal exposure conditions.

이를 방지하기 위해서 감광액의 도포 후, 엣지 부분에 생성된 감광층 만을 식각 용액으로 제거하는 공정을 추가해야만 하는 추가 공정을 수행해야만 하였다. 그런데, 이러한 공정을 진행하는 데 있어 생산성 증가를 위해 공정시간이 줄게 되면 식각 용액의 증발로 인해서 기판의 엣지 부분이 불균일한 형태의 잔유물이 남게 된다. 이 잔유물 또한 파티클의 원인이 되며 식각 용액이 역류하여 일부 패턴이 지워지는 현상이 발생하기도 한다.In order to prevent this, after the application of the photosensitive liquid, an additional step of adding a step of removing only the photosensitive layer formed on the edge portion with the etching solution had to be performed. However, when the process time is reduced in order to increase productivity in the process, the residue of the non-uniform form of the edge portion of the substrate is left due to the evaporation of the etching solution. This residue also causes particles, and the etching solution flows backward, causing some patterns to disappear.

그리고, 상기와 같이 기판의 엣지 부분의 감광층의 제거 공정은 별도의 추가 공정으로 인해서 기판의 생산성을 고려할 때 생략되기도 하여 엣지 부분의 감광층에 잔류물이 존재하게 된다.In addition, as described above, the process of removing the photosensitive layer of the edge portion of the substrate may be omitted when considering the productivity of the substrate due to a separate additional process so that a residue exists in the photosensitive layer of the edge portion.

이러한 문제점을 해결하기 위해서 최근에는 패턴 부분과 관련이 없는 엣지 부분과 관련이 없는 부분의 감광층만을 선택적으로 충분히 노광시켜 경화시키는 엣지 노광공정을 감광층의 현상 공정 이전에 수행하고 있었다.In order to solve this problem, recently, an edge exposure process of selectively exposing and curing only the photosensitive layer of the portion not related to the edge portion, which is not related to the pattern portion, has been performed before the development process of the photosensitive layer.

그러나, 엣지 노광공정을 통해 패턴과 관계없는 엣지 부분을 짧은 시간 내에 충분히 노광시키게 되면 통상의 식각 용액 등의 식각 조건하에서도 엣지 부분의 감광층이 완전하게 제거될 수도 있다.However, when the edge portion irrelevant to the pattern is sufficiently exposed through the edge exposure process within a short time, the photosensitive layer of the edge portion may be completely removed even under etching conditions such as an ordinary etching solution.

따라서, 최근에는 이러한 엣지노광을 위해서 기판을 90°회전시키면서 기판의 엣지를 노광하는 방법이 제안되고 있다. 이러한 방법을 적용하기 위해서는 기판을 회전시키기 위한 회전구동장치, 및 기판 정렬장치 등의 별도 구성이 더 추가되야만 하기 때문에 기존의 노광 장치를 활용할 수 없어 실용화하기 어려운 문제점이 있다. 특히, 대면적 기판의 경우 이러한 노광 장치는 보다 넓은 공간을 요구하기 때문에 그 실효성이 미약한 실정이다.Therefore, in recent years, the method of exposing the edge of a board | substrate by rotating a board | substrate 90 degrees for such edge exposure is proposed. In order to apply such a method, a separate configuration such as a rotation driving device and a substrate aligning device for rotating the substrate must be further added, which makes it difficult to use the existing exposure apparatus. In particular, in the case of a large-area substrate, such an exposure apparatus requires a larger space and thus its effectiveness is weak.

뿐만 아니라, 시간을 절약하기 위해 광원부를 기판의 너비보다 더 큰 영역을 갖도록 설비하여 기판의 엣지 부분을 제외한 나머지 중앙 영역(80~90%)은 전혀 사용하지 못하고 버려야만 하는 매우 비효율적인 방식을 채택하고 있었다.In addition, in order to save time, the light source unit has a larger area than the width of the substrate so that the center region (80 to 90%) except the edge portion of the substrate is not used at all, and a very inefficient method is adopted. Was doing.

상기한 바와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은, 기판의 엣지 부분에 강한 자외선을 조사하여 이 기판의 엣지 부분을 완전히 경화시키고, 현상 공정에서 제거하는 기판의 엣지노광장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide an edge exposure apparatus of a substrate which irradiates strong ultraviolet rays to the edge portions of the substrate to completely cure the edge portions of the substrate and to remove them in the developing step. .

또한, 빛이 조사되는 램프를 하나의 선형램프로 구현하여 기판의 양측 엣지 부분에 응집시켜 효율적으로 노광시킬 수 있는 기판의 엣지노광장치를 제공하는 데 있다.In addition, it is to provide an edge exposure apparatus of a substrate that can implement a lamp to which the light is irradiated by a linear lamp to aggregate on both edge portions of the substrate to be exposed efficiently.

뿐만 아니라, 별도의 구동장치 없이도 원하는 만큼의 선광원을 기존 장비에 부착하여 짧은 시간에 기판의 엣지를 조광시킬 수 있는 기판의 엣지노광장치를 제공하는 데 있다.In addition, the present invention provides an edge exposure apparatus of a substrate capable of dimming the edge of the substrate in a short time by attaching as much light source as desired to existing equipment without a separate driving device.

그리고, 선광원을 만들 수 있기 때문에 슬릿 형태의 경화장치로도 사용될 수 있으며, 선광원으로 엣지의 감광액 제거 공정을 생략할 수도 있는 기판의 엣지노광장치를 제공하는 데 있다.In addition, since the line light source can be made, it can be used as a slit-type curing apparatus, and an edge exposure apparatus of a substrate which can omit the photoresist removal process of the edge as the line light source.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판의 엣지노광장치는, 램프로부터 발생된 빛을 하부로 반사시키는 반사판이 구비된 챔버; 상기 램프와 상 기 반사판으로 인해 상승되는 온도를 일정하게 유지시키는 냉각챔버; 상기 냉각챔버의 하측에 설치되고, 상기 반사판으로부터 전달된 빛을 양측 방향으로 각각 반사시키는 한 쌍의 제1반사미러; 한 쌍의 제1반사미러로부터 전달된 빛을 하측 방향으로 각각 반사시키는 한 쌍의 제2반사미러; 분산된 상태로 상기 제2반사미러로부터 전달된 빛을 응집시키는 한 쌍의 렌즈; 및 상기 렌즈의 하측에 설치되어 집광된 빛의 영역을 조절시키고, 기판의 엣지로 빛을 전달시키는 광원조절부;를 포함하되, 상기 램프는, 길이 방향으로 설치되는 봉의 형태를 갖는 선형램프인 것이 특징이다.The edge exposure apparatus of the substrate of the present invention for achieving the above object, the chamber is provided with a reflector for reflecting the light generated from the lamp to the bottom; A cooling chamber which maintains a constant temperature rising due to the lamp and the reflector; A pair of first reflecting mirrors provided below the cooling chamber and reflecting light transmitted from the reflecting plate in both directions; A pair of second reflecting mirrors respectively reflecting the light transmitted from the pair of first reflecting mirrors in a downward direction; A pair of lenses that aggregate light transmitted from the second reflecting mirror in a dispersed state; And a light source control unit installed at a lower side of the lens to adjust a region of collected light and to transmit light to an edge of the substrate, wherein the lamp is a linear lamp having a rod shape installed in a longitudinal direction. It is characteristic.

본 발명의 기판의 엣지노광장치에 있어서, 상기 반사판은, 상기 램프의 외측에 설치되어 전체적으로 호의 형상을 갖고, 일정한 간격마다 절곡되어 분산된 빛을 집광시켜 상기 제1반사미러로 전달시키는 집광미러; 상기 집광미러의 외측면에 결합되고, 상기 램프로부터 복사되는 열을 외부로 방출시키는 방열판;이 더 포함된다.In the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention, the reflecting plate is provided on the outside of the lamp has an arc shape as a whole, the focusing mirror for condensing the light scattered and dispersed at regular intervals to transmit to the first reflecting mirror; It is coupled to the outer surface of the condensing mirror, the heat sink for dissipating heat radiated from the lamp to the outside; further includes.

본 발명의 기판의 엣지노광장치에 있어서, 상기 제1반사미러는, 가시광 영역의 파장대는 투과시키고, 자외선 영역의 파장대만을 반사시킬 수 있도록 표면이 코팅 처리된다.In the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention, the first reflecting mirror is coated with a surface so as to transmit the wavelength band in the visible region and reflect only the wavelength band in the ultraviolet region.

본 발명의 기판의 엣지노광장치에 있어서, 상기 광원조절부는, 구동부; 상기 구동부의 동작에 따라 횡 방향으로 슬라이딩되어 빛의 영역을 조절하는 셔터플레이트;가 구비된다.In the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention, the light source control unit, the driving unit; And a shutter plate sliding in a lateral direction according to the operation of the driving unit to adjust a light region.

본 발명의 기판의 엣지노광장치에 있어서, 상기 광원조절부의 외측에 설치되 어 빛이 외부로 노출되는 것을 방지하는 차단부재;가 더 구비된다.In the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention, the blocking member is installed on the outside of the light source control unit to prevent the light from being exposed to the outside.

본 발명의 기판의 엣지노광장치에 있어서, 상기 챔버는, 상기 방열판으로부터 방출되는 열을 외부로 배기시키는 덕트가 더 구비된 내ㆍ외부커버가 더 포함된다.In the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention, the chamber further includes an inner and an outer cover further provided with a duct for exhausting heat emitted from the heat sink.

본 발명의 기판의 엣지노광장치에 있어서, 상기 내ㆍ외부커버는, 어느 하나의 커버에 단열재가 구비된다.In the edge exposure apparatus of the board | substrate of this invention, the said inner and outer cover is equipped with the heat insulating material in either cover.

본 발명의 기판의 엣지노광장치에 있어서, 상기 냉각챔버는, 측면에 수냉순환관이 구비된다.In the edge exposure apparatus of the board | substrate of this invention, the said cooling chamber is equipped with the water cooling circulation tube in the side surface.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기판의 엣지노광장치의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and effect of the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention.

먼저, 도시된 도 1내지 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 기판의 엣지노광장치는 램프(110)와 반사판(120)이 설치되는 챔버(100)와, 상기 챔버(100)의 하측에 설치되는 냉각챔버(200), 그리고 제1ㆍ제2반사미러(320a,320b) 및 렌즈(330a,330b)와 광원조절부(350)가 구비된 본체(300)로 크게 구성된다.First, as shown in FIGS. 1 to 3, the edge exposure apparatus of the substrate includes a chamber 100 in which a lamp 110 and a reflecting plate 120 are installed, and cooling installed in a lower side of the chamber 100. The chamber 200 is composed of a main body 300 provided with first and second reflecting mirrors 320a and 320b and lenses 330a and 330b and a light source control unit 350.

상기 챔버(100)는 대략 직육면체의 형상을 가지며, 상ㆍ하면은 개방된 상태로 내부에는 길이방향으로 공간부(101)가 형성된다. 또한, 상기 챔버(100)의 측면에는 체결부(102)가 구비되어 그 일면을 개방시키고, 후술되는 램프(110) 및 반사판(120)을 교체시키게 된다.The chamber 100 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the upper and lower surfaces thereof are open, and a space 101 is formed in the longitudinal direction therein. In addition, the side of the chamber 100 is provided with a fastening part 102 to open one side thereof, and replace the lamp 110 and the reflector plate 120 to be described later.

또한, 상기 챔버(100)의 내부에는 그 길이 방향으로 램프(110)가 설치된다. 이 램프(110)는 봉의 형태를 갖는 선형램프로 구비되며, 자외선이 발광되어 후술되는 기판(미도시)에 도포된 감광액을 경화시키는 역할을 한다.In addition, the lamp 110 in the longitudinal direction of the chamber 100 is installed. The lamp 110 is provided with a linear lamp having a rod shape, and serves to cure the photosensitive liquid applied to a substrate (not shown) to emit ultraviolet light.

그리고, 상기 램프(110)의 외측에는 반사판(120)이 설치된다. 즉, 상기 램프(110)는 그 특성상 빛이 사방으로 퍼지게 되어 빛의 효율을 최대로 얻기 위해서 타원 형태로 이루어진 반사판(120)으로 이루어진다. 상기 반사판(120)은 집광미러(121a,121b)와 방열판(122a,122b)으로 구성되며, 상기 집광미러(121a,121b)는 상기 램프(110)에서 발생된 빛을 집광시켜 하측 방향으로 반사시키는 역할을 한다.In addition, a reflection plate 120 is installed outside the lamp 110. That is, the lamp 110 is composed of a reflecting plate 120 made of an elliptic shape in order to obtain the maximum efficiency of the light by the light is spread in all directions. The reflector plate 120 includes condensing mirrors 121a and 121b and heat dissipation plates 122a and 122b, and the condensing mirrors 121a and 121b condense the light generated by the lamp 110 and reflect the light downward. Play a role.

즉, 집광미러(121a,121b)는 상기 램프(110)의 외측을 감싸는 형태로 배치되는데, 이 형상은 측면에서 봤을 때 전체적으로 호의 형상을 갖는다. 보다 상세하게 상기 집광미러(121a,121b)는 일정한 간격마다 절곡되고, 상기 램프(110)에서 분산된 형태로 발생된 빛을 집광시켜 하측 방향으로 평행광을 전달시키게 되는 것이다.That is, the condensing mirrors 121a and 121b are arranged to surround the outside of the lamp 110, and the shape of the condensing mirrors 121a and 121b has an arc shape as viewed from the side. In more detail, the condensing mirrors 121a and 121b are bent at regular intervals and condense the light generated in a dispersed form in the lamp 110 to transmit parallel light in a downward direction.

또한, 상기 방열판(122a,122b)은 상기 집광미러(121a,121b)의 후면에서 외측 방향으로 돌출된 얇은 판으로 구비된다. 즉, 상기 반사판(120)은 상기 램프(110)의 최단 거리에 배치되기 때문에 상당한 열을 받게 된다. 따라서, 방열판(122a,122b)은 상기 집광미러(121a,121b)가 절곡된 경계부에서 각각 연직되도록 형성되며, 상기 램프(110) 및 상기 집광미러(121a,121b)에서 복사되는 열을 외부로 방출시키는 역할을 하는 것이다. In addition, the heat sinks 122a and 122b are provided as thin plates protruding outward from the rear surfaces of the condensing mirrors 121a and 121b. That is, since the reflector 120 is disposed at the shortest distance of the lamp 110, it is subjected to considerable heat. Therefore, the heat sinks 122a and 122b are formed so as to be vertical at the boundary portions at which the condensing mirrors 121a and 121b are bent, respectively, and radiate heat radiated from the lamp 110 and the condensing mirrors 121a and 121b to the outside. It is to play a role.

한편, 상기 반사판(120)의 상부 즉, 상기 챔버(100)의 상측에는 배기덕트(130)가 구비된 내ㆍ외부커버(140a,140b)가 설치된다. 상기 내ㆍ외부커 버(140a,140b)는 상기 챔버(100)의 상면에 체결된 상태에서 상기 방열판(122a,122b)을 통해 복사된 열을 상부로 배기시키는 역할을 하는 것이다. 또한, 상기 내ㆍ외부커버(140a,140b) 중 어느 하나의 커버에는 단열재(141)가 구비된다. 보다 바람직하게는 상기 내부커버(140a)와 상기 외부커버(140b) 사이에 상기 단열재(141)가 설치되어 상기 램프(110)의 내열을 차단하게 된다.On the other hand, the inner and the outer cover (140a, 140b) provided with the exhaust duct 130 is provided on the upper side of the reflecting plate 120, that is, the chamber 100. The inner and outer covers 140a and 140b serve to exhaust heat radiated through the heat dissipation plates 122a and 122b to an upper portion when the inner and outer covers 140a and 140b are fastened to the upper surface of the chamber 100. In addition, the cover of any one of the inner and outer cover (140a, 140b) is provided with a heat insulating material (141). More preferably, the heat insulating material 141 is installed between the inner cover 140a and the outer cover 140b to block heat resistance of the lamp 110.

뿐만 아니라, 상기 챔버(100)에는 냉각파이프(150a,150b)가 설치된다. 이 냉각파이프(150a,150b)는 상기 챔버(100)의 양 측면에 구비되며, 저온의 물이 공급 및 순환되어 상기 챔버(100) 내부의 온도를 저하시키거나 일정하게 유지시켜 주는 역할을 한다.In addition, cooling chambers 150a and 150b are installed in the chamber 100. The cooling pipes 150a and 150b are provided at both sides of the chamber 100 and serve to lower or maintain a constant temperature inside the chamber 100 by supplying and circulating low temperature water.

상기 냉각파이프(150a,150b)는 상기 챔버(100)의 측면에서 봤을 때 "ㄷ"의 형상으로 배치되거나, 상단과 하단이 라운드 및 절곡되어진 지그재그 형상으로 배치될 수도 있다. 그리고, 상기 냉각파이프(150a,150b)의 일단은 각각 유입구(150a-1,150b-1)가 구비되고, 그 타단에는 유출구(150a-2,150b-2)가 구비된다. 상기 유입구(150a-1,150b-1)는 물이 공급되는 공급관(미도시)과 연결되거나 물이 저장되는 저장탱크(미도시)와 연결된다. 그리고, 상기 유출구(150a-2,150b-2)는 상기 저장탱크와 직접적으로 연결될 수도 있으며, 별도의 냉각기를 통해 상기 저장탱크와 연결될 수도 있다.The cooling pipes 150a and 150b may be disposed in a shape of “c” when viewed from the side of the chamber 100 or may be arranged in a zigzag shape in which upper and lower ends are rounded and bent. One end of each of the cooling pipes 150a and 150b is provided with inlets 150a-1 and 150b-1, and the other end is provided with outlets 150a-2 and 150b-2. The inlets 150a-1 and 150b-1 are connected to a supply pipe (not shown) to which water is supplied or to a storage tank (not shown) to store water. The outlets 150a-2 and 150b-2 may be directly connected to the storage tank, or may be connected to the storage tank through a separate cooler.

또한, 상기 챔버(100)의 양측에 각각 구비된 상기 냉각파이프(150a,150b)는 그 유입구(150a-1,150b-1)와 유출구(150a-2,150b-2)가 각각 상기 저장탱크에 연결될 수도 있으며, 하나의 냉각파이프(150a)에 구비된 유입구(150a-1)와 타측의 유출 구(150b-2)에만 연결되고, 상기 냉각파이프(150a)의 유출구(150a-2)와 타측의 유입구(150b-1)가 연결될 수도 있다. 이 경우 하나의 냉각파이프(150a)로 물이 공급되어 타측의 냉각파이프(150b)로 순환된 후 다시 저장탱크로 유입된다.In addition, the cooling pipes 150a and 150b provided at both sides of the chamber 100 may have inlets 150a-1 and 150b-1 and outlets 150a-2 and 150b-2 respectively connected to the storage tank. Is connected to only the inlet (150a-1) and the outlet 150b-2 of the other side provided in one cooling pipe (150a), the outlet (150a-2) and the inlet of the other side of the cooling pipe (150a) 150b-1) may be connected. In this case, water is supplied to one cooling pipe 150a, circulated to the other cooling pipe 150b, and then flows back into the storage tank.

상기 냉각챔버(200)는 상기 챔버(100)의 하측에 설치되는 것으로, 상기 챔버(100)의 하면과 연통된다. 상기 냉각챔버(200)는 다수개의 프레임을 조합하여 체결부재로 결합되고, 수직방향으로 높이를 갖도록 구비된다. 상기 냉각챔버(200)의 높이는 기판의 엣지노광장치의 전체 높이에서 대략 절반의 높이를 갖는다. 이 냉각챔버(200)는 램프(110)에서 발생되어 집광미러(121a,121b)를 통해 하측 방향으로 전달되는 빛의 경로를 확보해주는 역할을 한다. 뿐만 아니라, 상기 냉각챔버(200)의 양측에는 각각 수냉순환관(210a,210b)이 설치된다.The cooling chamber 200 is installed below the chamber 100 and communicates with a bottom surface of the chamber 100. The cooling chamber 200 is coupled to a fastening member by combining a plurality of frames, it is provided to have a height in the vertical direction. The height of the cooling chamber 200 is approximately half the height of the entire height of the edge exposure apparatus of the substrate. The cooling chamber 200 serves to secure a path of light generated by the lamp 110 and transmitted downward through the condensing mirrors 121a and 121b. In addition, water cooling circulation tubes 210a and 210b are installed at both sides of the cooling chamber 200, respectively.

상기 수냉순환관(210a,210b)은 저온의 물이 공급 및 순환되어 상기 냉각챔버(200) 내부의 온도를 일정하게 유지시키는 것이다. 그러나, 상기 수냉순환관(210a,210b)은 그 높이 크기로 인해서 상단과 하단이 라운드, 또는 절곡되어 지그재그 형태의 관으로 배치된다.The water cooling circulation tubes 210a and 210b are supplied with low temperature water and circulated to maintain a constant temperature inside the cooling chamber 200. However, the water-cooled circulation pipes 210a and 210b are arranged in a zigzag-shaped tube by rounding or bending the upper and lower ends due to their height.

상기 수냉순환관(210a,210b)은 전술되어진 냉각파이프(150a,150b)와 마찬가지로 저장탱크와 연결되거나 별도의 냉각기와 연결된 상태로 상기 저장탱크에 연결될 수도 있다.Like the cooling pipes 150a and 150b described above, the water cooling circulation pipes 210a and 210b may be connected to the storage tank or connected to a storage tank.

뿐만 아니라, 상기 보조챔버(200)의 상측에는 램프냉각부(220a,220b)가 설치된다. 도시된 도면에서는 상기 램프냉각부(220a,220b)를 상기 보조챔버(200)에 구비된 것으로 도시하였으나, 이 램프냉각부(220a,220b)는 상기 챔버(100)에 구비될 수도 있다. 다만, 램프(110)의 하측에 설치되어 상기 램프(110) 및 반사판(120)으로 에어를 분사하게 된다.In addition, lamp cooling units 220a and 220b are installed above the auxiliary chamber 200. In the illustrated figure, the lamp cooling units 220a and 220b are provided in the auxiliary chamber 200, but the lamp cooling units 220a and 220b may be provided in the chamber 100. However, the lamp 110 is installed below the lamp 110 to inject air to the lamp 110 and the reflector plate 120.

상기 램프냉각부(220a,220b)는 상기 램프(110)의 길이 방향과 동일한 방향으로 상기 램프(110)와 평행하게 구비된다. 이 램프냉각부(220a,220b)는 상기 램프(110)의 하측 양방향에 각각 설치되도록 한 쌍으로 구비된다. 또한, 상기 램프냉각부(220a,220b)는 그 일정한 간격마다 에어홀(221a,221b)이 형성되고, 상기 에어홀(221a,221b)을 통해 저온의 에어가 상기 램프(110) 및 상기 반사판(120)으로 분사되는 것이다.The lamp cooling units 220a and 220b may be provided in parallel with the lamp 110 in the same direction as the length direction of the lamp 110. The lamp cooling units 220a and 220b are provided in pairs so as to be installed in the lower both directions of the lamp 110. In addition, the lamp cooling units 220a and 220b have air holes 221a and 221b formed at regular intervals, and low-temperature air passes through the air holes 221a and 221b. 120).

따라서, 상기 램프(110) 및 상기 반사판(120)으로 인해서 상기 챔버(100) 내부의 상승된 온도를 낮춰줄 수 있을 뿐만 아니라, 상기 램프(110)와 상기 반사판(120)으로 직접적으로 분사되는 에어로 인해 상기 램프(110)와 상기 반사판(120)의 온도를 낮춰줄 수도 있는 것이다. 그리고, 공정에 따라 상기 챔버(100)의 온도를 일정하게 유지시켜주는 것이다.Accordingly, the aerosol sprayed directly to the lamp 110 and the reflector 120 may not only lower the elevated temperature inside the chamber 100 due to the lamp 110 and the reflector 120. Due to this, the temperature of the lamp 110 and the reflector 120 may be lowered. And, according to the process to keep the temperature of the chamber 100 constant.

한편, 본체(300)는 상기 냉각챔버(200)의 하측에 위치되고, 일부분이 상기 냉각챔버(200)의 하측과 연통된다. 상기 본체(300)는 그 내부에 한 쌍의 제1반사미러(310a,310b)가 설치되는데, 상기 제1반사미러(310a,310b)는 상기 냉각챔버(200)와 연통된 영역 내에 설치된다. 즉, 전술되어진 챔버(100) 내부에 구비된 집광미러(121a,121b)의 횡 방향 영역만큼 구비되는 것이다. 그러나, 상기 제1반사미러(310a,310b)의 영역은 상기 집광미러(121a,121b)의 영역보다 더 큰 영역을 갖도록 구비될 수도 있다.On the other hand, the main body 300 is located below the cooling chamber 200, a portion of which is in communication with the lower side of the cooling chamber 200. The main body 300 has a pair of first reflection mirrors 310a and 310b installed therein, and the first reflection mirrors 310a and 310b are installed in an area communicating with the cooling chamber 200. That is, as long as the lateral area of the condensing mirror (121a, 121b) provided in the chamber 100 described above. However, the areas of the first reflection mirrors 310a and 310b may be provided to have a larger area than the areas of the condensing mirrors 121a and 121b.

한 쌍의 상기 제1반사미러(310a,310b)는 상단이 서로 인접되고, 하단이 외측 하부방향으로 경사된 상태로 구비된다. 즉, 한 쌍의 상기 제1반사미러(310a,310b) 중 좌측에 위치된 제1반사미러(310a,310b)는 수평상태에서 시계반대 방향으로 -45°의 기울기를 갖는다. 그리고, 상기 제1반사미러(310a,310b) 중 우측에 위치된 제1반사미러(310a,310b)는 수평상태에서 시계방향으로 45°의 기울기를 갖는다. 따라서, 상기 집광미러(121a,121b)에서 수직 방향으로 전달되는 빛을 양측 수평방향으로 반사시키게 되는 것이다.The pair of first reflecting mirrors 310a and 310b have upper ends adjacent to each other and lower ends are inclined in an outer lower direction. That is, the first reflection mirrors 310a and 310b positioned on the left side of the pair of first reflection mirrors 310a and 310b have an inclination of −45 ° in the counterclockwise direction in the horizontal state. The first reflection mirrors 310a and 310b positioned on the right side of the first reflection mirrors 310a and 310b have an inclination of 45 ° in the clockwise direction in the horizontal state. Therefore, the light transmitted in the vertical direction from the light collecting mirrors 121a and 121b is reflected in both horizontal directions.

또한, 상기 본체(300)에는 한 쌍의 제2반사미러(320a,320b)가 설치되는데, 상기 제2반사미러(320a,320b)는 각각 상기 제1반사미러(310a,310b)의 양측에 위치된다. 이 제2반사미러(320a,320b)는 상기 제1반사미러(310a,310b)로부터 전달받는 평행광을 하측 방향으로 재차 반사시키는 것으로, 상기 제2반사미러(320a,320b) 중 좌측에 설치된 제2반사미러(320a,320b)는 좌측에 설치된 제1반사미러(310a,310b)와 평행한 상태로 구비되고, 상기 제2반사미러(320a,320b) 중 우측에 설치된 제2반사미러(320a,320b)는 우측에 설치된 제1반사미러(310a,310b)와 평행한 상태로 구비되는 것이다.In addition, the main body 300 is provided with a pair of second reflecting mirrors (320a, 320b), the second reflecting mirrors (320a, 320b) are located on both sides of the first reflecting mirrors (310a, 310b), respectively. do. The second reflecting mirrors 320a and 320b reflect the parallel light received from the first reflecting mirrors 310a and 310b in the downward direction again, and are provided on the left side of the second reflecting mirrors 320a and 320b. The second reflection mirrors 320a and 320b are provided in parallel with the first reflection mirrors 310a and 310b installed on the left side, and the second reflection mirrors 320a and 320b installed on the right side of the second reflection mirrors 320a and 320b. 320b) is provided in parallel with the first reflection mirrors 310a and 310b installed on the right side.

뿐만 아니라, 상기 제1반사미러(310a,310b) 또는 제2반사미러(320a,320b) 중 어느 하나의 표면은 코팅 처리된다. 즉, 가시광 영역의 파장대는 투과시키고, 자외선 영역의 파장대 만을 반사시키게 되는 것이다.In addition, the surface of any one of the first reflecting mirror (310a, 310b) or the second reflecting mirror (320a, 320b) is coated. In other words, the wavelength band of the visible region is transmitted and only the wavelength band of the ultraviolet region is reflected.

한편, 상기 본체(300)에는 렌즈(330a,330b)가 설치되는데, 상기 렌즈(330a,330b)는 상기 제2반사미러(320a,320b)의 하측에 각각 구비된다. 상기 렌 즈(330a,330b)는 상기 제2반사미러(320a,320b)로부터 반사된 빛을 응집하여 기판의 엣지 부분에 전달하는 것이다. 따라서, 상기 렌즈(330a,330b)는 기판의 엣지 부분에 대응하는 위치에 배치된다.On the other hand, the main body 300 is provided with a lens (330a, 330b), the lens (330a, 330b) is provided on the lower side of the second reflecting mirror (320a, 320b), respectively. The lenses 330a and 330b aggregate light reflected from the second reflection mirrors 320a and 320b and transmit the light reflected to the edge portion of the substrate. Accordingly, the lenses 330a and 330b are disposed at positions corresponding to edge portions of the substrate.

또한, 상기 본체(300)에는 한 쌍의 미러냉각부(340a,340b)가 설치된다. 상기 미러냉각부(340a,340b)는 전술되어진 램프냉각부(220a,220b)와 마찬가지로 저온의 에어가 분사되는 것이다. 이 미러냉각부(340a,340b)는 상기 제1반사미러(310a,310b)의 표면에 에어를 분사하여 상기 제1반사미러(310a,310b)의 표면 코팅층을 보호하는 역할을 한다. 즉, 램프(110)의 지속적이 광원으로 인해 상기 제1반사미러(310a,310b)의 표면에 코팅된 면이 벗겨지는 것을 방지하는 것이다. 이 미러냉각부(340a,340b)는 상기 램프냉각부(220a,220b)와 마찬가지로 길이방향으로 설치되며 일정한 간격마다 에어홀(미도시)이 형성된다. 그리고, 저온의 에어가 상기 에어홀을 통해 상기 제1반사미러(310a,310b)의 표면으로 분사되는 것이다.In addition, the main body 300 is provided with a pair of mirror cooling units 340a and 340b. Like the lamp cooling units 220a and 220b described above, the mirror cooling units 340a and 340b are sprayed with low-temperature air. The mirror cooling units 340a and 340b spray air on the surfaces of the first reflection mirrors 310a and 310b to protect the surface coating layers of the first reflection mirrors 310a and 310b. That is, the continuation of the lamp 110 prevents the surface coated on the surfaces of the first reflection mirrors 310a and 310b from peeling off due to the light source. Like the lamp cooling units 220a and 220b, the mirror cooling units 340a and 340b are installed in the longitudinal direction, and air holes (not shown) are formed at regular intervals. In addition, low temperature air is injected to the surfaces of the first reflection mirrors 310a and 310b through the air holes.

한편, 상기 렌즈(330a,330b)의 하측에는 광원조절부(350)가 설치된다. 상기 광원조절부(350)는 실린더로 구비된 구동부와 이에 연결되어 횡 방향으로 슬라이딩 왕복 운동되어 빛의 영역을 조절하는 슬롯플레이트(351)가 구비되어 상기 실린더의 동작에 따라 상기 슬롯플레이트(351)가 이동되어 기판의 엣지 부분에 전달되는 빛의 영역을 조절하게 되는 것이다.On the other hand, the light source control unit 350 is installed below the lens (330a, 330b). The light source control unit 350 is provided with a driving unit provided with a cylinder and a slot plate 351 which is slidably reciprocated in a lateral direction and connected to the cylinder to adjust the area of light, and thus the slot plate 351 according to the operation of the cylinder. Is moved to adjust the area of light transmitted to the edge portion of the substrate.

뿐만 아니라, 상기 광원조절부(350)의 상부 또는 하부에는 셔터플레이트(352)가 구비되어 렌즈(330a,330b)를 통해 기판의 엣지 부분으로 전달되는 빛을 완전히 차단하거나 개방시키게 된다.In addition, the shutter plate 352 is provided on the upper or lower portion of the light source control unit 350 to completely block or open the light transmitted to the edge portion of the substrate through the lenses 330a and 330b.

또한, 상기 광원조절부(350)의 외측에는 차단부재(360)가 수직 방향으로 설치되어 빛이 외부로 노출되는 것을 방지하게 된다.In addition, the blocking member 360 is installed on the outside of the light source control unit 350 in the vertical direction to prevent the light from being exposed to the outside.

이상에서 설명된 반사판(120), 제1반사미러(310a,310b), 제2반사미러(320a,320b), 렌즈(330a,330b), 미러냉각부(340a,340b), 광원조절부(350), 슬롯플레이트(351), 셔터플레이트(352) 및 차단부재(360)는 램프(110)의 길이 방향으로 동일한 길이를 갖도록 설치되는 것이다.The reflective plate 120, the first reflection mirrors 310a and 310b, the second reflection mirrors 320a and 320b, the lenses 330a and 330b, the mirror cooling units 340a and 340b, and the light source control unit 350 described above. ), The slot plate 351, the shutter plate 352 and the blocking member 360 are installed to have the same length in the longitudinal direction of the lamp 110.

한편, 상기 기판은 일측 방향으로 이송되는 스테이지에 의해 지지되며 높낮이 변경이 가능하여 엣지노광장치와의 간격이 조절된다.On the other hand, the substrate is supported by a stage that is transferred in one direction and the height can be changed so that the distance to the edge exposure apparatus is adjusted.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 기판의 엣지노광장치의 사용상태를 첨부된 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 이 도면은 첨부된 도 1의 A-A부의 단면도로써, 이에 따른 단면 도시는 생략하였다.Referring to Figure 5 attached to the state of use of the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention configured as described above are as follows. This figure is a cross-sectional view of the A-A portion of FIG. 1 attached thereto, and a cross-sectional view thereof is omitted.

먼저, 전원부에서 램프(110)에 전원이 인가되고, 상기 램프(110)에서 빛이 발생된다. 이 빛은 상기 램프(110)의 측면에서 봤을 때 방사방향으로 분산되는데, 상기 램프(110)의 외측에 설치된 집광미러(121a,121b)에서 상기 빛을 집광시키게 된다. 이때, 상기 램프(110)로부터 복사된 열은 상기 집광미러(121a,121b)의 이면에 구비된 방열판(122a,122b)에서 외부로 방출하게 된다. 그리고, 상기 챔버(100)의 상부에 설치된 배기덕트(130)를 통해 엣지노광장치의 외부로 완전하게 방출되는 것이다.First, power is applied to the lamp 110 from the power supply unit, and light is generated from the lamp 110. The light is distributed in the radial direction when viewed from the side of the lamp 110, and the light is condensed by the light collecting mirrors 121a and 121b installed outside the lamp 110. At this time, the heat radiated from the lamp 110 is emitted to the outside from the heat dissipation plate (122a, 122b) provided on the rear surface of the condensing mirror (121a, 121b). Then, the exhaust duct 130 installed on the upper portion of the chamber 100 is completely discharged to the outside of the edge exposure apparatus.

여기서, 상기 램프(110)의 하측 양방향에 설치된 램프냉각부(220a,220b)에서 는 상기 램프(110)로 저온의 에어를 분사하게 된다. 즉, 상기 램프(110)의 지속적인 발광으로 인해 상기 램프(110)와 상기 반사판(120)이 과열되는 것을 방지하여 상기 램프(110)의 수명을 연장시킬 수 있는 것이다.Here, the lamp cooling unit (220a, 220b) installed in both lower sides of the lamp 110 is to inject low-temperature air to the lamp (110). That is, the lamp 110 and the reflector 120 may be prevented from being overheated due to the continuous light emission of the lamp 110, thereby extending the life of the lamp 110.

뿐만 아니라, 상기 챔버(100)의 양측에 설치된 냉각파이프(150a,150b)에 저온의 물이 순환되어 상기 챔버(100)의 내부 온도가 상승되는 것을 방지하거나 저감시켜 준다. 따라서, 상기 챔버(100) 내부의 온도를 일정하게 유지시켜 상기 램프(110) 및 반사판(120) 그리고, 다수의 부재들이 과열되는 것을 방지할 수 있다.In addition, low temperature water is circulated through the cooling pipes 150a and 150b provided at both sides of the chamber 100 to prevent or reduce the internal temperature of the chamber 100 from rising. Accordingly, the temperature inside the chamber 100 may be kept constant to prevent the lamp 110, the reflector 120, and the plurality of members from being overheated.

한편, 상기 램프(110)에서 발생된 빛이 상기 집광미러(121a,121b)를 통해 집광된 상태로 하측 방향으로 전달되면, 제1반사미러(310a,310b)에서 자외선의 파장대는 반사시키고, 가시광의 파장대는 투과시키게 된다. 이후, 상기 제1반사미러(310a,310b)를 통해 빛이 양측 방향으로 각각 90°반사되어 제2반사미러(320a,320b)로 전달된다.On the other hand, when the light generated from the lamp 110 is transmitted through the condensing mirrors 121a and 121b in a downward direction, the wavelength band of ultraviolet rays is reflected by the first reflecting mirrors 310a and 310b and visible light is emitted. The wavelength band of is transmitted. Thereafter, the light is reflected 90 ° in both directions through the first reflection mirrors 310a and 310b to be transmitted to the second reflection mirrors 320a and 320b.

여기서, 상기 집광미러(121a,121b)에서 상기 제1반사미러(310a,310b)로 전달되는 빛의 경로는 냉각챔버(200)의 내부를 통과하면서 구현되는데, 상기 램프(110)의 지속적인 동작으로 인해서 상기 냉각챔버(200)의 내부 온도가 상승하게 된다. 이 냉각챔버(200)는 그 측면에 설치된 수냉순환관(210a,210b)으로 저온의 물을 공급 및 순환시켜 상기 냉각챔버(200)의 온도를 일정하게 유지시키게 되는 것이다.Here, the path of light transmitted from the condensing mirrors 121a and 121b to the first reflection mirrors 310a and 310b is implemented while passing through the inside of the cooling chamber 200. As a result, the internal temperature of the cooling chamber 200 is increased. The cooling chamber 200 is to maintain a constant temperature of the cooling chamber 200 by supplying and circulating low-temperature water to the water cooling circulation pipe (210a, 210b) installed on its side.

뿐만 아니라, 상기 제1반사미러(310a,310b)로 미러냉각부(340a,340b)에서 저온의 에어가 분사되어 상기 제1반사미러(310a,310b)가 과열되는 것을 방지하게 된다. 즉, 상기 제1반사미러(310a,310b)에 코팅된 면이 벗겨지거나 손상되는 것을 방 지하여 자외선을 제2반사미러(320a,320b)로 용이하게 전달시키게 되는 것이다.In addition, low temperature air is injected from the mirror cooling units 340a and 340b to the first reflection mirrors 310a and 310b to prevent the first reflection mirrors 310a and 310b from overheating. That is, the surface coated on the first reflection mirrors 310a and 310b is easily peeled off or damaged, thereby easily transferring ultraviolet rays to the second reflection mirrors 320a and 320b.

한편, 상기 제2반사미러(320a,320b)로 전달된 빛은 하측 방향으로 재차 반사되어 상기 제2반사미러(320a,320b)의 하측에 설치된 렌즈(330a,330b)로 전달된다. 상기 렌즈(330a,330b)는 상기 제2반사미러(320a,320b)로 전달된 빛을 응집시킨 상태로 하측 방향으로 전달한다.Meanwhile, the light transmitted to the second reflection mirrors 320a and 320b is reflected again in the downward direction and transmitted to the lenses 330a and 330b installed below the second reflection mirrors 320a and 320b. The lenses 330a and 330b transmit downward in a state in which light transmitted to the second reflection mirrors 320a and 320b is aggregated.

또한, 상기 렌즈(330a,330b)를 통과하는 응집된 빛은 광원조절부(350)에 구비된 슬롯플레이트(351)를 통해 기판의 엣지로 전달되는 빛의 영역을 조절하거나, 셔터플레이트(352)를 통해 응집된 빛을 완전히 차단하거나 개방시키게 된다.In addition, the aggregated light passing through the lenses 330a and 330b controls an area of light transmitted to the edge of the substrate through the slot plate 351 provided in the light source controller 350 or the shutter plate 352. Through it will completely block or open the aggregated light.

상기한 바와 이루어진 본 발명의 기판의 엣지노광장치는, 하나의 봉 형상으로 구비된 램프(110)에서 두 영역의 선광원으로 기판의 양쪽 엣지에 공급하게 되는 것이다.The edge exposure apparatus of the substrate of the present invention made as described above is to supply to both edges of the substrate as a line light source of two regions in the lamp 110 provided in one rod shape.

그리고, 램프(110)의 동작으로 인해서 상승되는 냉각챔버(200)의 내부 온도를 일정하게 유지시켜 줄 수 있는 것이다.In addition, the internal temperature of the cooling chamber 200 which is raised due to the operation of the lamp 110 may be kept constant.

상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 기판의 엣지노광장치는, 하나의 램프로 두 개의 선광원 영역을 만들 수 있기 때문에 기판을 회전시키지 않고도 기판의 양측 엣지 부분을 용이하게 노광시킬 수가 있다. 따라서, 포토리소그라피 공정의 노광 의존도를 최소화할 수 있기 때문에 기판의 엣지노광 공정 시간을 단축시킬 수가 있는 것이다.Since the edge exposure apparatus of the substrate of the present invention made as described above can make two line light source regions with one lamp, it is possible to easily expose both edge portions of the substrate without rotating the substrate. Therefore, since the exposure dependence of the photolithography process can be minimized, the edge exposure process time of a board | substrate can be shortened.

뿐만 아니라, 기판의 엣지 부분에만 강한 자외선을 조사하여 이 기판의 엣지 부분을 완전히 경화시키고, 현상 공정에서 같이 제거하기 때문에 공정의 간소화 및 원가를 낮출 뿐만 아니라, 생산 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, by irradiating strong ultraviolet rays only to the edge portion of the substrate, the edge portion of the substrate is completely cured and removed together in the developing process, which not only simplifies the process and lowers the cost, but also shortens the production time.

그리고, 냉각챔버의 양 측면에는 수냉순환관이 설치되어 상기 냉각챔버 내부의 상승되는 온도를 일정하게 유지시켜 줄 수 있다.And, both sides of the cooling chamber is provided with a water cooling circulation tube can maintain a constant temperature rising inside the cooling chamber.

또한, 광원을 선광화하여 별도의 기판 구동장치 및 광원의 구동이 없이도 한번에 기판의 엣지 부분을 용이하게 노광할 수 있을 뿐만 아니라, 이로 인해 대면적 기판의 엣지 부분을 짧은 시간에 노광시킬 수 있다. 그리고, 포토레지스트를 식각 용액으로만 의존하지 않고 노광할 수 있는 효과가 있다.In addition, the light source is linearized so that the edge portion of the substrate can be easily exposed at a time without the need for a separate substrate driver and the light source to be driven, and thus, the edge portion of the large-area substrate can be exposed in a short time. In addition, there is an effect that the photoresist can be exposed without depending only on the etching solution.

그리고, 종래의 전면적 유효 노광 면적에서 패턴부만 가리고 기판의 엣지 부분만 노광하던 장치에 비해 기구 및 미러, 그리고 렌즈의 소요비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, compared to a device in which only the pattern portion is covered and only the edge portion of the substrate is exposed in the conventional full effective exposure area, the cost of the apparatus, the mirror, and the lens can be reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

Claims

A chamber provided with a reflector for reflecting light generated from the lamp downward;

A cooling chamber which maintains a constant temperature rise due to the lamp and the reflector;

A pair of first reflecting mirrors provided below the cooling chamber and reflecting light transmitted from the reflecting plate in both directions;

A pair of second reflecting mirrors respectively reflecting the light transmitted from the pair of first reflecting mirrors in a downward direction;

A pair of lenses that aggregate light transmitted from the second reflecting mirror in a dispersed state; And

And a light source controller installed at the lower side of the lens to adjust the area of the focused light and to transmit light to the edge of the substrate.

The lamp,

Edge exposure apparatus of the substrate, characterized in that the linear lamp having the form of a rod installed in the longitudinal direction.

The method of claim 1,

The reflector is,

A condensing mirror installed outside the lamp and having an arc shape as a whole, condensing light scattered at regular intervals, and condensing light to be transmitted to the first reflecting mirror;

And a heat sink coupled to an outer side surface of the condensing mirror and dissipating heat radiated from the lamp to the outside.

The method according to claim 1 or 2,

The first reflection mirror,

An edge exposure apparatus of the substrate, characterized in that the surface is coated to transmit the wavelength band of the visible light region and reflect only the wavelength band of the ultraviolet region.

The method of claim 1,

The light source control unit,

A drive unit;

And a shutter plate sliding in a lateral direction according to the operation of the driving unit to adjust an area of light.

The method of claim 4, wherein

Edge exposure apparatus of the substrate,

And a blocking member installed outside the light source control unit to prevent light from being exposed to the outside.

The method of claim 1,

The chamber,

And an inner and outer cover further provided with a duct for exhausting heat emitted from the heat sink to the outside.

The method of claim 6,

The inner and outer cover,

Edge exposure apparatus of the substrate, characterized in that any one cover is provided with a heat insulating material.

The method according to claim 1 or 2,

The method of claim 1,

The cooling chamber is,

Edge exposure apparatus of the substrate, characterized in that the water-cooled circulation pipe is provided on the side.