[go: up one dir, main page]

KR100842643B1 - 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법 - Google Patents

인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100842643B1
KR100842643B1 KR1020020025963A KR20020025963A KR100842643B1 KR 100842643 B1 KR100842643 B1 KR 100842643B1 KR 1020020025963 A KR1020020025963 A KR 1020020025963A KR 20020025963 A KR20020025963 A KR 20020025963A KR 100842643 B1 KR100842643 B1 KR 100842643B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
circuit board
printed circuit
inductor
added
Prior art date
Application number
KR1020020025963A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030087879A (ko
Inventor
주용승
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020020025963A priority Critical patent/KR100842643B1/ko
Publication of KR20030087879A publication Critical patent/KR20030087879A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100842643B1 publication Critical patent/KR100842643B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인의 럼프드 인덕터에 서브스트레이트로 사용하는 그라운드를 형성하는 구조와, 럼프드 인덕터와 인접하여 부가된 패턴을 부여함으로써 캐패시터들을 형성하며, 캐패시터와 인덕터의 특성을 조정할 수 있는 구조를 특징으로 한다.
캐패시터, 인덕터, 그라운드, 부가된 패턴

Description

인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR FORMING CAPACITORS IN PRINTED CIRCUIT BOARD}
도 1은 종래기술에 따른 마이크로스트립 라인의 구성요소인 럼프드 캐패시터와 럼프드 인덕터 및 등가회로도.
도 2a는 종래기술의 일 예에 따른 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인 안테나로 설계된 패턴의 사시도.
도 2b는 종래기술의 일 예에 따른 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인 안테나로 설계된 패턴의 등가회로도.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인으로 설계된 럼프드 인덕터 패턴과 부가된 패턴의 사시도 및 등가회로도.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로 기판에서 캐패시터의 형성을 설명하기 위한 측면도.
도 4a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로 기판에 설계된 럼프드 인덕터 패턴과 부가된 패턴의 구성도 및 등가회로도.
도 4b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로 기판에 설계된 럼프드 인덕터 패턴과 부가된 패턴의 구성도 및 등가회로도.
본 발명은 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로 기판에서 럼프드 인덕터로 설계할 경우 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법을 제공함에 있다.
회로를 설계할 때, 일반적으로 인쇄회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)을 사용한다. 상기 인쇄회로 기판은 동박(구리박)을 원하는 형태로 만든 기판으로서, 패턴 컨트롤을 통해 회로를 설계한다.
도 1은 종래기술에 따른 마이크로스트립 라인의 구성요소인 럼프드 캐패시터와 럼프드 인덕터 및 등가회로도이다.
상기 도 1을 참조하면, 일반적인 캐패시터는 전하를 축적하는 성질을 가진 것으로서, 절연체로 분리된 2개의 도체로 구성되지만, 마이크로스트립 라인으로 이용하는 상기 럼프드 캐패시터(101)는 일반적인 캐패시터와 동일한 성질을 가진다. 그리고 캐패시터 회로(105)는 상기 럼프드 캐패시터(101)의 등가회로이다.
또한 일반적인 인덕터는 동선과 같은 선재를 나선모양으로 감은 것으로서, 전류의 변화를 안정시키고 공진하는 성질을 가진다. 마이크로스트립 라인으로 이용하는 상기 럼프드 인덕터(103)는 일반적인 인덕터의 모양과 유사하며, 동일한 성질을 갖는다. 그리고 인덕터 회로(107)는 상기 럼프드 인덕터(103)의 등가회로이다.
도 2a는 종래기술의 일 예에 따른 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인 안테나로 설계된 패턴의 사시도이다. 상기 도 2a는 실제 마이크로스트립 라인 안테나의 구성과 차이가 있지만, 본 발명의 요지와 무관하므로 마이크로스트립 라인 안테나의 구성과 동작방법에 대한 설명을 생략하기로 한다.
상기 도 1과 상기 도 2a를 참조하여 살펴보면, 인쇄회로 기판의 상단부분은 에칭과정을 통해 패턴을 형성한 것으로서, 상기 럼프드 캐패시터(101)와 상기 럼프드 인덕터(103)가 연결되어 있다. 또한 상기 럼프드 인덕터(103)는 두 개의 럼프드 인덕터들(205)(207)을 각각 연결하고 있다. 그리고, 두 개의 럼프드 인덕터들(205)(207)은 두 개의 안테나들(208)(210)을 각각 연결하고 있다. 또한 인쇄회로 기판의 하단부분에는 서브스트레이트(Substrate)로 사용하는 그라운드(Ground)(202)가 있으며, 상단부분과 하단부분 사이에는 유전체(209)를 구성으로 하고 있다. 상기 연결된 구성들의 등가회로를 살펴보기로 한다.
도 2b는 종래기술의 일 예에 따른 마이크로스트립 라인 안테나로 설계된 패턴의 등가회로도이다.
상기 도2b를 참조하면, 캐패시터(101)는 인덕터(103)와 병렬회로 관계가 있다는 것을 알 수 있다. 또한 상기 캐패시터(101)와 상기 인덕터(103)는 두 개의 인덕터들(205)(207)과 직렬회로 관계가 있다는 것을 알 수 있다. 그리고 상기 두 개의 인덕터들(205)(207)은 각각 두 개의 안테나들(208)(210)을 연결하고 있다.
그러나, 한정된 인쇄회로 기판에서 회로를 설계할 경우, 럼프드 캐패시터를 구현하기 위해 많은 면적을 차지한다는 문제점이 있다. 또한 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인으로 럼프드 캐패시터를 설계 또는 제작할 경우, 에칭의 정확도에 따라 공차를 갖게 된다는 문제점이 있다. 또한 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인으로 럼프드 인턱터만을 설계할 경우, 최적 정합을 실현할 수 없다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인으로 럼프드 인덕터를 설계하여도, 캐패시터들을 형성할 수 있는 장치 및 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 마이크로스트립 라인으로 인덕터를 설계할 경우, 최소의 공간에 최적 정합을 실현할 수 있는 장치 및 방법을 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 장치는; 럼프드 인덕터를 마이크로스트립 라인으로 이용하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치에 있어서, 상기 럼프드 인덕터의 패턴에 인접된 부가된 패턴과, 상기 부가된 패턴의 반대편에 위치된 그라운드와, 상기 부가된 패턴과 상기 그라운드 사이에 존재하여 캐패시터들을 형성하는 유전체를 포함함을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방법은; 럼프드 인덕터를 마이크로스트립 라인으로 이용하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 방법에 있어서, 상기 인쇄회로 기판에 상기 럼프드 인덕터에 인접하여 부가된 패턴을 부여하는 과정과, 상기 부가된 패턴과 그라운드 사이에 분포용량을 가지는 캐패시터들을 형성하는 과정을 포함함을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기의 설명에서는 본 발명에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
본 발명에서는 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인으로 럼프드 인덕터와 부가된 패턴을 설계하는 것을 일 실시 예로 할 것이다. 상기 럼프드 인덕터를 설계하는 이유는 간단한 회로설계를 일 실시 예로 함으로써, 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법을 좀더 명확히 이해할 수 있기 때문이다. 따라서, 본 발명에서는 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인으로 럼프드 인덕터를 이용하지만, 다른 회로설계를 구현할 경우에도 캐패시터들을 형성시킬 수 있다는 것을 인식해야 한다. 또한, 본 발명에서는 인쇄회로 기판에서 럼프드 인덕터에 인접하여 부가된 패턴을 부여하는 과정과, 상기 부가된 패턴과 그라운드 사이에 분포용량을 가지는 캐패시터들을 형성하는 과정을 설명하기로 한다.
먼저, 인쇄회로 기판에서 럼프드 인턱터에 인접하여 부가된 패턴을 부여하는 과정을 설명한다. 여기서, 상기 부가된 패턴은 전기적인 특성을 가진 것으로서, 캐패시터들을 형성하고 캐패시터와 인덕터의 특성을 조정하기 위해 소정의 면적을 갖는 물질이라고 정의한다. 또한 상기 캐패시터와 상기 인덕터의 특성이라함은 캐패시턴스값, 인덕턴스값, 분포용량 등을 의미한다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로 기판에서 마이크로스트립 라인으로 설계된 럼프드 인덕터 패턴과 부가된 패턴의 사시도 및 등가회로도이다.
상기 도 3a를 참조하면, 인쇄회로 기판에서 럼프드 인덕터(301), 그라운드(Ground)(333), 부가된 패턴(311), 유전체(307) 등을 구성으로 하고 있다.
상기 유전체(307)는 절연체를 전하 사이에 두었을 때 정전기의 작용을 전달하는 매질로서, 재료의 종류에 따라 캐패시터의 특성을 결정한다. 또한 상기 럼프드 인덕터(301)와 그라운드(333)와 부가된 패턴(311)은 전기적 특성을 가진 물질로 만든 것으로서, 일정한 면적을 가지고 있다. 또한 상기 부가된 패턴(311)은 상기 럼프드 인덕터(301)와 인접하고 있다는 것을 알 수 있다. 상기 구성들의 등가회로도는 캐패시터(366)와 인덕턴스(301)의 병렬회로 관계를 도시한 것이다. 상기 럼프드 인덕터(301)에 인접하여 상기 부가된 패턴(311)을 설계함으로써, 캐패시터(366)가 어떻게 형성되는지 알아보기로 한다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로 기판에서 캐패시터의 형성을 설명하기 위한 측면도이다. 즉, 상기 도 3b는 상기 도 3a에서 A방향으로 바라본 것을 도시한 측면도이다.
상기 도 3a와 상기 도 3b를 참조하면, 상기 럼프드 인턱터와 인접한 상기 부가된 패던(311)의 면적과 상기 그라운드(333) 사이에 유전체(307)가 존재함으로써 캐패시터를 형성하게 된다. 즉, 상기 부가된 패턴(311)과 상기 그라운드(333) 사 이에 형성되는 분포용량(C)(341)을 이용한다는 것이다. 상기 분포용량(C)(341)은 하기 수학식 1로 나타낼 수 있다.
Figure 112002014407518-pat00001
분포용량(C) = 유전율(ε) ×
상기 수학식 1은 면적(S)(321)을 거리(D)(323)로 나눈 값을 부도체의 전기적 특성을 나타내는 유전율(ε)로 곱하면 분포용량(C)(341)을 구할 수 있다.
상기 도 3a의 등가회로도에서 상기 캐패시터(366)의 위치는 부가된 패턴(311)의 위치에 따라 변경이 가능하다. 상기 부가된 패턴(311)의 위치 변경에 따라 캐패시터들이 어떻게 형성되는지 알아보고, 부가된 패턴과 그라운드 사이에 분포용량을 가지는 캐패시턴스들을 형성하는 과정을 설명하기로 한다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로 기판에 설계된 럼프드 인덕터 패턴과 부가된 패턴의 구성도 및 등가회로도이다.
상기 도 4a를 참조하면, 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 구현하기 위해 럼프드 인덕터에 인접한 부가된 패턴들(412)(414)은 두 부분에 위치하고 있다. 즉, 인쇄회로 기판에서 부가된 패턴(412)과 그라운드(Ground)간 캐패시터가 형성된다. 등가회로도에 있어서, 상기 캐패시터들(412)(414)은 인덕터들(411)(413)(415)과 병렬회로 관계가 있다는 것을 알 수 있다. 그리고 상기 부가된 패턴(414)과 럼프드 인덕터의 면적을 이용하여 캐패시터 또는 인덕터의 특성을 조정할 수 있다. 여기서 언급하고 있는 특성은 캐패시턴스값, 인덕턴스값, 분포용량 등을 의미한다.
도 4b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로 기판에 설계된 럼프드 인덕터 패턴과 부가된 패턴의 구성도 및 등가회로도이다.
상기 도 4b를 참조하면, 인쇄회로 기판에서 럼프드 캐패시터를 구현하기 위해 부가된 패턴들(422)(424)은 두 부분에 위치하고 있다. 즉, 인쇄회로 기판에서 부가된 패턴(422)의 면적과 그라운드(Ground)간 분포용량을 가지는 캐패시터가 형성된다. 등가회로도에 있어서, 상기 캐패시터들(422)(424)은 인덕터들(421)(423)(425)과 병렬회로 관계가 있다는 것을 알 수 있다. 그리고 상기 부가된 패턴(424)과 럼프드 인덕터의 면적을 이용하여 캐패시터의 특성을 조정할 수 있다. 여기서 언급하고 있는 특성은 캐패시턴스값, 분포용량 등을 의미한다.
따라서, 상기 도 4a와 상기 도 4b의 등가회로는 차이점이 없으나, 부가된 패턴과 럼프드 인덕터의 면적 및 위치에 따라 캐패시터와 인덕터의 특성이 다르다는 것을 알아야 한다. 또한 상기 도 4a에서 부가된 패턴(414)은 캐패시터와 인덕터의 특성을 조정할 수 있는 반면에, 상기 도 4b에서 부가된 패턴(424)은 캐패시터의 특성을 조정할 수 있다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 인쇄회로 기판에서 작은 면적으로도 캐패시터를 형성할 수 있다는 이점이 있다. 또한 럼프드 인덕터에 부가된 패턴의 면적에 따라 인턱터와 캐패시터의 특성을 조정할 수 있으며, 부가된 패턴의 위치에 따라 캐패시터의 위치변경이 가능하다는 이점이 있다.

Claims (6)

  1. 럼프드 인덕터를 마이크로스트립 라인으로 이용하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 방법에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판에 상기 럼프드 인덕터에 인접하여 부가된 패턴을 부여하는 과정과,
    상기 부가된 패턴과 그라운드 사이에 분포용량을 가지는 캐패시터들을 형성하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로 기판에 상기 부가된 패턴을 부여하는 과정에 있어서,
    상기 부가된 패턴의 위치에 따라 캐패시터의 위치를 변경할 수 있는 과정을 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 부가된 패턴과 상기 그라운드 사이에 분포용량을 가지는 캐패시턴스를 형성하는 과정에 있어서,
    상기 부가된 패턴의 면적에 따라 인덕터와 캐패시터의 특성을 조정하는 과정 을 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 방법.
  4. 럼프드 인덕터를 마이크로스트립 라인으로 이용하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치에 있어서,
    상기 럼프드 인덕터의 패턴에 인접된 부가된 패턴과,
    상기 부가된 패턴의 반대편에 위치된 그라운드와,
    상기 부가된 패턴과 상기 그라운드 사이에 존재하여 캐패시터들을 형성하는 유전체를 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 부가된 패턴은 위치에 따라 상기 캐패시터의 위치를 변경할 수 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 부가된 패턴은 면적에 따라 인덕터와 캐패시터의 특성을 조정하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치.
KR1020020025963A 2002-05-10 2002-05-10 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법 KR100842643B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020025963A KR100842643B1 (ko) 2002-05-10 2002-05-10 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020025963A KR100842643B1 (ko) 2002-05-10 2002-05-10 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030087879A KR20030087879A (ko) 2003-11-15
KR100842643B1 true KR100842643B1 (ko) 2008-06-30

Family

ID=32382396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020025963A KR100842643B1 (ko) 2002-05-10 2002-05-10 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100842643B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100593894B1 (ko) * 2004-12-17 2006-06-28 삼성전기주식회사 튜닝 가능한 집적 수동 소자

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03190302A (ja) * 1989-12-19 1991-08-20 Mitsubishi Electric Corp 電界効果トランジスタを使用した共振回路
KR100203033B1 (ko) * 1995-09-14 1999-07-01 가네꼬 히사시 다층인쇄배선기판
KR20010070970A (ko) * 1998-07-17 2001-07-28 클라스 노린, 쿨트 헬스트룀 스위치 가능한 저역 필터

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03190302A (ja) * 1989-12-19 1991-08-20 Mitsubishi Electric Corp 電界効果トランジスタを使用した共振回路
KR100203033B1 (ko) * 1995-09-14 1999-07-01 가네꼬 히사시 다층인쇄배선기판
KR20010070970A (ko) * 1998-07-17 2001-07-28 클라스 노린, 쿨트 헬스트룀 스위치 가능한 저역 필터

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030087879A (ko) 2003-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005005985A (ja) アンテナ素子及びアンテナ実装基板
EP2224540A1 (en) Surface nounted antenna
JP2004165965A (ja) 面実装型アンテナおよびその製造方法および通信装置
JPH05327331A (ja) プリントアンテナ
JP2003188620A (ja) モジュール一体型アンテナ
JP2006221659A (ja) 非接触式ｉｃタグの共振周波数の調整方法
KR19980064807A (ko) 격자형 접지판을 이용한 신호 트레이스 임피던스 제어
JPH10247816A (ja) アンテナ
EP1280103A1 (en) Non-contact type IC card and flat coil used therein
WO2003026068A1 (en) Electronically tuned active antenna apparatus
JP3824900B2 (ja) アンテナ取付構造
EP0646986B1 (en) Tunable circuit board antenna
US6278356B1 (en) Flat, built-in resistors and capacitors for a printed circuit board
CN103299483A (zh) 天线装置用基板及天线装置
US7828222B2 (en) Radio frequency identifier tag and method of fabrication
KR100842643B1 (ko) 인쇄회로 기판에서 캐패시터들을 형성하는 장치 및 방법
JP3843428B2 (ja) チップ状アンテナ素子及びその製造方法、並びにアンテナ実装プリント配線基板
US9474150B2 (en) Transmission line filter with tunable capacitor
JPH10107537A (ja) 表面実装型アンテナの製造方法
JP2004282250A (ja) アンテナ素子及びその製造方法
WO2002087012A1 (en) Pifa antenna with higp structure
JP3042386B2 (ja) 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
US6798640B1 (en) Capacitor having plates with a pattern void of conductive material and method of making therfor
US6812544B2 (en) Integrated circuit having oversized components
US6794947B2 (en) Method for adjusting oscillator frequencies

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20020510

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20070430

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20020510

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20080318

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20080530

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20080624

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20080624

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110530

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120530

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130530

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130530

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140529

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140529

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150528

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150528

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160530

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160530

Start annual number: 9

End annual number: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20180405