KR100838077B1 - 평판 표시장치의 제조방법 - Google Patents
평판 표시장치의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100838077B1 KR100838077B1 KR1020070003961A KR20070003961A KR100838077B1 KR 100838077 B1 KR100838077 B1 KR 100838077B1 KR 1020070003961 A KR1020070003961 A KR 1020070003961A KR 20070003961 A KR20070003961 A KR 20070003961A KR 100838077 B1 KR100838077 B1 KR 100838077B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- laser
- intensity
- light emitting
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 136
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 57
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 43
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 description 27
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E03—WATER SUPPLY; SEWERAGE
- E03B—INSTALLATIONS OR METHODS FOR OBTAINING, COLLECTING, OR DISTRIBUTING WATER
- E03B7/00—Water main or service pipe systems
- E03B7/07—Arrangement of devices, e.g. filters, flow controls, measuring devices, siphons or valves, in the pipe systems
- E03B7/072—Arrangement of flowmeters
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L55/00—Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
- F16L55/02—Energy absorbers; Noise absorbers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Hydrology & Water Resources (AREA)
- Public Health (AREA)
- Water Supply & Treatment (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- 제1기판의 일면에 발광소자를 포함하는 발광부를 복수개 형성하는 단계;제2기판을 준비하는 단계;상기 제1기판 또는 제2기판의 일면에 글라스 프릿들을 형성하는 단계;상기 제1기판과 제2기판의 사이에 상기 글라스 프릿이 개재된 상태로 상기 제1기판과 제2기판을 대향 배치하는 단계;제1강도의 레이저를 조사하여 상기 글라스 프릿들을 녹여 상기 글라스 프릿들에 의해 상기 제1기판과 제2기판을 접합하는 단계; 및제1강도의 레이저가 조사된 영역에 제2강도의 레이저를 조사하여 상기 제1기판 또는 제2기판을 어닐링하는 단계;를 포함하고,상기 제2강도는 상기 제1강도보다 낮은 강도인 평판표시장치의 제조방법.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 제2강도는 상기 제1강도의 70 내지 80%인 평판표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제2강도의 레이저로 상기 제1기판 또는 제2기판을 어닐링하는 단계는, 상기 제1강도의 레이저로 상기 글라스 프릿들을 녹여 접합하는 단계의 역순으로 진행되는 평판표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 발광부는 제1방향으로 m개, 제2방향으로 n개 배열되고,상기 제1강도의 레이저로 상기 글라스 프릿들을 녹여 접합하는 단계는 제1방향으로 진행하며,상기 제2강도의 레이저로 상기 제1기판 또는 제2기판을 어닐링하는 단계는 제1방향의 역방향으로 진행하는 평판 표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 발광부는 제1방향으로 m개, 제2방향으로 n개 배열되고,상기 제1강도의 레이저로 상기 글라스 프릿들을 녹여 접합하는 단계는, 제2방향으로 먼저 진행한 후 제1방향으로 진행하는 순서를 반복적으로 행하는 것이고,상기 제2강도의 레이저로 상기 제1기판 또는 제2기판을 어닐링하는 단계는, 제2방향으로 먼저 진행한 후 제1방향의 역방향으로 진행하는 순서를 반복적으로 행하는 것인 평판 표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제1강도의 레이저로 상기 글라스 프릿들을 녹여 접합하는 단계, 및 상 기 제2강도의 레이저로 상기 제1기판 또는 제2기판을 어닐링하는 단계는 각각 한 번에 두 개 이상의 발광부에 대해 진행되는 평판표시장치의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,상기 발광부는 제1방향으로 m개, 제2방향으로 n개 배열되고,상기 제1강도의 레이저로 상기 글라스 프릿들을 녹여 접합하는 단계는, 제1방향을 따른 일 열의 발광부들에 대해 진행된 후 제2방향을 따라 다음 일 열의 발광부들에 대해 진행되는 것이고,상기 제2강도의 레이저로 상기 제1기판 또는 제2기판을 어닐링하는 단계는, 상기 제1강도의 레이저로 상기 글라스 프릿들을 녹여 접합하는 단계의 역순으로 진행되는 평판표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제1강도의 레이저로 접합하는 단계 후에,상기 제1 및 제2기판을 180도 회전시키는 단계를 더 포함하는 평판표시장치의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,상기 제1강도의 레이저로 접합하는 단계와, 상기 제2강도의 레이저로 어닐링하는 단계에서 레이저를 조사하는 레이저 조사기의 진행 방향이 동일한 평판표시장 치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 레이저는 상기 제1기판측으로부터 조사되는 평판표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 레이저는 상기 제2기판측으로부터 조사되는 평판표시장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 레이저는 상기 제1기판 및 제2기판 양측으로부터 조사되는 평판표시장치의 제조방법.
- 제 1항 및 제3항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1기판 또는 제2기판에 대한 어닐링 단계 후에, 상기 제1기판 또는 제2기판을 상기 각 발광부별로 절단하는 단계를 더 포함하는 평판표시장치의 제조방법.
- 제 1항 및 제3항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광소자는 유기 전계 발광 소자인 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070003961A KR100838077B1 (ko) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 평판 표시장치의 제조방법 |
JP2007092396A JP4601639B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-03-30 | 平板表示装置の製造方法 |
US11/788,587 US7780493B2 (en) | 2007-01-12 | 2007-04-19 | Method of manufacturing flat panel display device |
CN2007101077157A CN101221910B (zh) | 2007-01-12 | 2007-04-28 | 制造平板显示装置的方法 |
TW096119261A TWI376356B (en) | 2007-01-12 | 2007-05-30 | Method of manufacturing flat panel display device |
EP07252499.4A EP1944817B1 (en) | 2007-01-12 | 2007-06-20 | Method of manufacturing flat panel display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070003961A KR100838077B1 (ko) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 평판 표시장치의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100838077B1 true KR100838077B1 (ko) | 2008-06-16 |
Family
ID=39294052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070003961A Active KR100838077B1 (ko) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 평판 표시장치의 제조방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7780493B2 (ko) |
EP (1) | EP1944817B1 (ko) |
JP (1) | JP4601639B2 (ko) |
KR (1) | KR100838077B1 (ko) |
CN (1) | CN101221910B (ko) |
TW (1) | TWI376356B (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011062408A3 (ko) * | 2009-11-17 | 2011-11-03 | ㈜엘지하우시스 | 유리기판의 레이저 실링장치 |
US11374208B2 (en) | 2019-03-13 | 2022-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5080838B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-11-21 | 富士フイルム株式会社 | 電子デバイスおよびその製造方法 |
US8716850B2 (en) | 2007-05-18 | 2014-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US9281132B2 (en) | 2008-07-28 | 2016-03-08 | Corning Incorporated | Method for sealing a liquid within a glass package and the resulting glass package |
KR101588918B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2016-01-26 | 코닝 인코포레이티드 | 유리 패키지 내에 액체를 밀봉하는 방법 및 이로부터 얻어진 유리 패키지 |
KR101453878B1 (ko) * | 2008-08-07 | 2014-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시장치의 제조방법 |
KR101117715B1 (ko) * | 2009-04-30 | 2012-02-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 조사 장치 및 상기 레이저 조사 장치를 이용한 평판 디스플레이 장치의 제조 방법 |
US8568184B2 (en) * | 2009-07-15 | 2013-10-29 | Apple Inc. | Display modules |
JP5697385B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2015-04-08 | キヤノン株式会社 | ガラス基材の接合体、気密容器、及びガラス構造体の製造方法 |
KR101117732B1 (ko) * | 2010-01-19 | 2012-02-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101127594B1 (ko) * | 2010-04-15 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시 장치 |
TWI743509B (zh) | 2011-05-05 | 2021-10-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
JP5947098B2 (ja) | 2011-05-13 | 2016-07-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | ガラス封止体の作製方法および発光装置の作製方法 |
KR102038844B1 (ko) | 2011-06-16 | 2019-10-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 밀봉체의 제작 방법 및 밀봉체, 그리고 발광 장치의 제작 방법 및 발광 장치 |
JP6111022B2 (ja) | 2011-06-17 | 2017-04-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 封止体の作製方法および発光装置の作製方法 |
JP5724684B2 (ja) * | 2011-07-01 | 2015-05-27 | 日本電気硝子株式会社 | 発光デバイス用セル及び発光デバイス |
JP5816029B2 (ja) | 2011-08-24 | 2015-11-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
WO2013031509A1 (en) | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device |
US9472776B2 (en) | 2011-10-14 | 2016-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing sealed structure including welded glass frits |
JP2013101923A (ja) | 2011-10-21 | 2013-05-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 分散組成物の加熱方法、及びガラスパターンの形成方法 |
CN102403466B (zh) * | 2011-11-18 | 2014-12-31 | 上海大学 | 一种用于光电器件封装的激光键合方法 |
KR102058387B1 (ko) | 2011-11-28 | 2019-12-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치 |
TWI569490B (zh) | 2011-11-28 | 2017-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 密封體,發光模組,及製造密封體之方法 |
TWI570906B (zh) | 2011-11-29 | 2017-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 密封結構,發光裝置,電子裝置,及照明裝置 |
KR102001815B1 (ko) | 2011-11-29 | 2019-07-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 밀봉체의 제작 방법 및 발광 장치의 제작 방법 |
TWI577006B (zh) | 2011-11-29 | 2017-04-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 密封體、發光裝置、電子裝置及照明設備 |
CN102593603B (zh) * | 2012-02-29 | 2016-01-20 | 深圳光启创新技术有限公司 | 一种基于陶瓷基板超材料的封装方法 |
KR20140016170A (ko) | 2012-07-30 | 2014-02-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 밀봉체 및 유기 전계 발광 장치 |
CN102881844A (zh) * | 2012-10-18 | 2013-01-16 | 四川虹视显示技术有限公司 | 玻璃料密封有机发光二极管的方法 |
US9362522B2 (en) | 2012-10-26 | 2016-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for bonding substrates, method for manufacturing sealing structure, and method for manufacturing light-emitting device |
TW201431149A (zh) * | 2013-01-18 | 2014-08-01 | Innolux Corp | 顯示裝置及其封裝方法 |
TW201445724A (zh) | 2013-05-30 | 2014-12-01 | Innolux Corp | 顯示裝置的封裝方法及顯示裝置 |
CN104218186B (zh) * | 2013-05-30 | 2016-12-28 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置的封装方法及显示装置 |
CN104882557A (zh) * | 2014-02-27 | 2015-09-02 | 群创光电股份有限公司 | 有机发光二极管装置 |
TWI574442B (zh) * | 2014-04-10 | 2017-03-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
KR102303244B1 (ko) | 2015-04-15 | 2021-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN105140372B (zh) * | 2015-07-08 | 2017-12-05 | 上海大学 | 光电器件激光封装的退火方法及其应用 |
KR102491874B1 (ko) * | 2015-11-26 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치의 제조 방법 및 그 장치 |
CN110211999B (zh) * | 2019-05-31 | 2021-05-18 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板制备方法及显示面板 |
KR20210121357A (ko) * | 2020-03-27 | 2021-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치와 그의 제조 방법 |
KR20220000440A (ko) * | 2020-06-25 | 2022-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000077111A (ko) * | 1999-05-10 | 2000-12-26 | 포만 제프리 엘 | 액정 표시 장치 패널의 제조 방법 |
KR20030094917A (ko) * | 2002-06-10 | 2003-12-18 | 주식회사 엘리아테크 | 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 방법 |
KR20060135732A (ko) * | 2004-06-11 | 2006-12-29 | 산요덴키가부시키가이샤 | 표시 패널의 제조 방법 및 표시 패널 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07129909A (ja) * | 1993-11-02 | 1995-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘッド用ガラス及び磁気ヘッド |
KR20000017103A (ko) * | 1998-08-07 | 2000-03-25 | 신메이와 인더스트리즈,리미티드 | 글래스 융착 방법 및 장치 |
JP2000149783A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Canon Inc | ガラス外囲器の製造方法及びその装置 |
JP3515003B2 (ja) * | 1999-02-03 | 2004-04-05 | 新明和工業株式会社 | レーザ融着方法 |
US6562698B2 (en) | 1999-06-08 | 2003-05-13 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Dual laser cutting of wafers |
KR100626983B1 (ko) | 1999-06-18 | 2006-09-22 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 레이저를 이용한 스크라이브 방법 |
JP2001092376A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Denso Corp | 表示素子およびその製造方法 |
JP4697823B2 (ja) | 2000-05-16 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | 脆性基板の分割方法 |
JP2002172479A (ja) | 2000-09-20 | 2002-06-18 | Seiko Epson Corp | レーザ割断方法、レーザ割断装置、液晶装置の製造方法並びに液晶装置の製造装置 |
JP2002224870A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-13 | Seiko Epson Corp | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
WO2003005774A1 (en) * | 2001-05-24 | 2003-01-16 | Orion Electric Co., Ltd. | Container for encapsulating oled and manufacturing method thereof |
JP4093556B2 (ja) * | 2001-11-14 | 2008-06-04 | Hoya株式会社 | 光学ガラス、プレス成形用ガラス素材、光学素子およびその製造方法 |
DE10219951A1 (de) * | 2002-05-03 | 2003-11-13 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter |
US6998776B2 (en) * | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
US7390704B2 (en) * | 2004-06-16 | 2008-06-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser process apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
US7371143B2 (en) * | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
JP4197513B2 (ja) | 2004-12-27 | 2008-12-17 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ割断方法及びその装置 |
KR101319468B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2013-10-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치의 제조방법 |
US7425166B2 (en) * | 2005-12-06 | 2008-09-16 | Corning Incorporated | Method of sealing glass substrates |
-
2007
- 2007-01-12 KR KR1020070003961A patent/KR100838077B1/ko active Active
- 2007-03-30 JP JP2007092396A patent/JP4601639B2/ja active Active
- 2007-04-19 US US11/788,587 patent/US7780493B2/en active Active
- 2007-04-28 CN CN2007101077157A patent/CN101221910B/zh active Active
- 2007-05-30 TW TW096119261A patent/TWI376356B/zh active
- 2007-06-20 EP EP07252499.4A patent/EP1944817B1/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000077111A (ko) * | 1999-05-10 | 2000-12-26 | 포만 제프리 엘 | 액정 표시 장치 패널의 제조 방법 |
KR20030094917A (ko) * | 2002-06-10 | 2003-12-18 | 주식회사 엘리아테크 | 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 방법 |
KR20060135732A (ko) * | 2004-06-11 | 2006-12-29 | 산요덴키가부시키가이샤 | 표시 패널의 제조 방법 및 표시 패널 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011062408A3 (ko) * | 2009-11-17 | 2011-11-03 | ㈜엘지하우시스 | 유리기판의 레이저 실링장치 |
CN102471152A (zh) * | 2009-11-17 | 2012-05-23 | 乐金华奥斯有限公司 | 玻璃基板的激光密封装置 |
CN102471152B (zh) * | 2009-11-17 | 2014-07-02 | 乐金华奥斯有限公司 | 玻璃基板的激光密封装置 |
US11374208B2 (en) | 2019-03-13 | 2022-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
US12317733B2 (en) | 2019-03-13 | 2025-05-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1944817A2 (en) | 2008-07-16 |
JP4601639B2 (ja) | 2010-12-22 |
US7780493B2 (en) | 2010-08-24 |
JP2008170926A (ja) | 2008-07-24 |
US20080171485A1 (en) | 2008-07-17 |
CN101221910A (zh) | 2008-07-16 |
CN101221910B (zh) | 2011-07-20 |
EP1944817B1 (en) | 2019-05-01 |
TWI376356B (en) | 2012-11-11 |
EP1944817A3 (en) | 2011-10-26 |
TW200829524A (en) | 2008-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100838077B1 (ko) | 평판 표시장치의 제조방법 | |
US8405293B2 (en) | Flat panel display apparatus and mother substrate for flat panel display apparatus | |
US7942716B2 (en) | Frit sealing system and method of manufacturing organic light emitting display device | |
KR101453878B1 (ko) | 평판 표시장치의 제조방법 | |
US9401391B2 (en) | Organic light-emitting diode (OLED) display and fabrication method for the same | |
KR101127594B1 (ko) | 평판 표시 장치 | |
US8791634B2 (en) | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
KR101117715B1 (ko) | 레이저 조사 장치 및 상기 레이저 조사 장치를 이용한 평판 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
CN107409455B (zh) | 薄膜元件装置的制造方法及其所使用的光照射装置 | |
JP2009117181A (ja) | 有機el表示装置およびその製造方法 | |
KR102747551B1 (ko) | 표시장치 및 표시장치의 제조방법 | |
TWI596756B (zh) | 用於顯示面板的母面板及使用該母面板製造顯示面板之方法 | |
US6943496B2 (en) | Electroluminescent display device | |
JP2013125718A (ja) | 表示装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20070112 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20071217 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20080519 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20080609 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20080610 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110527 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120601 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130530 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130530 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140530 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140530 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150601 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150601 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160530 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160530 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170601 Year of fee payment: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170601 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190529 Year of fee payment: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190529 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200527 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210601 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220523 Start annual number: 15 End annual number: 15 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230524 Start annual number: 16 End annual number: 16 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240523 Start annual number: 17 End annual number: 17 |