KR100778135B1 - 다중 첨가에 의하여 가교될 수 있는 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물, 및 이의 현장 조인트 제조용 접착제로서, 특히 실내장식재료용으로서의 용도 - Google Patents
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Abstract
Description
- 알킬 말리에이트, 및
TEFLON | 매티스(MATTHIS) (mm/분) | |
점도 100Pa.s의 대조 PDMS 실리콘 오일 | 55 | |
점도 100Pa.s의 대조 PDMS 실리콘 오일 | 2.5% 분말 6CN | 10 |
점도 100Pa.s의 대조 PDMS 실리콘 오일 | 2.5% 현탁액 30N | 10 |
RHODORSIL RTV 2556 | 60 | |
RHODORSIL RTV 2556 | 3% 분말 6CN | 0 |
RHODORSIL RTV 2556 | 3% 현탁액 30N | 0 |
RHODORSIL RTV V1065 | 10 | |
RHODORSIL RTV V1065 | 1% 분말 6CN | 0 |
RHODORSIL RTV V1065 | 1% 현탁액 30N | 0.6 |
Claims (21)
- ≡Si-C2-C6 알케닐 단위 및 ≡Si-H 단위를 갖는 폴리유기실록산(POS)을 포함하는, 다중 첨가에 의하여 가교될 수 있는 실리콘 탄성 중합체 조성물에,폴리플루오로올레핀(PFO) 중에서 선택되는 불화 수지 1종 이상을 포함하는 틱소트로픽 시약을 혼합시키는 것으로 이루어지는,≡Si-C2-C6 알케닐 단위 및 ≡Si-H 단위를 갖는 폴리유기실록산(POS)을 포함하는, 다중 첨가에 의하여 가교될 수 있는 실리콘 탄성 중합체 조성물에 무적 점탄성을 부여하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 틱소트로픽 시약은 폴리플루오로올레핀(PFO)을 포함하고, 건조 분말형 또는 분산액형으로 존재하는 것이며, 조성물의 총 건조 중량에 대하여 0.1 내지 10 건조 중량%의 비율로 혼합되는 것이 특징인 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 폴리플루오로올레핀(PFO)은 폴리플루오로에틸렌(PFE), 폴리비닐플루오라이드, 폴리비닐리덴플루오라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리모노클로로트리플루오로에틸렌, 폴리플루오로폴리에테르, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로비닐-에테르 공중합체, 또는 퍼플루오로에틸렌/퍼플루오로프로필렌 공중합체 중에서 선택되는 것인 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 폴리플루오로올레핀(PFO)은 폴리플루오로에틸렌(PFE) 및 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 중에서 선택되는 것인 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 폴리플루오로올레핀(PFO)은 조성물의 총 건조 중량에 대하여 1 내지 5 건조 중량%의 비율로 혼합되는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리유기실록산(POS)은 실록시 단위RnSiO(4-n)/2다음의 식으로 표현되는 실록시 단위ZxRySiO(4-x-y)/2또는 이들의 조합으로 구성되는 것이고,식 중에서,- R은 각각 서로 동일하거나 상이할 수 있는 비가수분해성 탄화수소 라디칼을 나타내는 것으로서, 이 라디칼은· 1 - 5 개의 탄소 원자를 가지며, 1 - 6 개의 염소 원자를 가질 수 있는 알킬 라디칼,· 3 - 8 개의 탄소 원자를 가지며, 1 - 4 개의 염소 원자를 가질 수 있는 시클로알킬 라디칼,· 6 내지 8 개의 탄소 원자를 가지며, 1 내지 4 개의 염소 원자를 가질 수 있는 아릴 또는 알킬아릴 라디칼,· 3 - 4 개의 탄소 원자를 갖는 시아노알킬 라디칼, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, n-펜틸기, t-부틸기, 클로로메틸기, 디클로로메틸기, α-클로로에틸기, α,β-디클로로에틸기, β-시아노에틸기, γ-시아노프로필기, 페닐기, p-클로로페닐기, m-클로로페닐기, 3,5-디클로로페닐기, 트리클로로페닐기, 테트라클로로페닐기, o-, p- 또는 m-톨릴기, 2,3-디메틸페닐 또는 3,4-디메틸페닐과 같은 크실릴기일 수 있고,- Z는 각각 수소 원자 또는 C2-C6 알케닐기를 나타내고,- n은 정수 0, 1, 2 또는 3,- x는 정수 0, 1, 2 또는 3,- y는 정수 0, 1 또는 2이고,- x + y는 1 내지 3의 범위인 것이 특징인 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 R은 메틸기를 나타내는 것이고, Z는 비닐기를 나타내는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 다중 첨가에 의하여 가교될 수 있는, 불화 수지가 첨가된 상기 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물은A. 실리콘에 결합된 C2-C6 알케닐기가 분자당 2개 이상인 1종 이상의 폴리유기실록산,B. 실리콘에 결합된 수소 원자가 분자당 2개 이상인 1종 이상의 폴리유기실록산,C. 백금족에 속하는 하나 이상의 금속으로 구성된 촉매량의 촉매 1종 이상,D. 실리콘에 결합된 라디칼 Z = C2-C6 알케닐 또는 수소를 가질 수 있는 POS 수지 1종 이상,E. 다음의 성분으로 구성되는 증점제:E. 1 분자당 1개 이상의 C2-C6 알케닐기를 갖는 1종 이상의 알콕시 유기실란실란,E. 2 1개 이상의 에폭시 라디칼을 갖는 1종 이상의 유기 규산염 화합물,E. 3 1종 이상의 금속 M의 착물, 일반식 M(OJ)n을 가지며 n은 M의 원자가이고, J는 선형 또는 가지형 C1-C8 알킬이고, M은 Ti, Zr, Ge, Li, Mn, Fe, Al 및 Mg로 구성된 군에서 선택되는 것인 금속 알콕시드 또는 이들의 조합,F. 강화 또는 비강화 미네랄 충전제,G. 증량제인, 수소 작용기를 갖는 말단 실록실 단위를 갖는 폴리유기실록산,H. 중화제,I. 가교 억제제, 이러한 유형의 조성물에 사용되는 기타 첨가제 또는 이들의 조합, 및J. 팽창된 또는 팽창성 무기(inorganic) 공동 마이크로스피어 충전제를 포함하는 것이 특징인 방법.
- 제8에 있어서, 상기 무적 실리콘 탄성 조성물의 폴리유기실록산(POS) 성분 A 또는 D, 또는 A와 D 양쪽 모두는 점성도 η 값이 25℃에서 2,500 < η ≤ 100,000mPa.s 인 알케닐실릴 폴리유기실록산(POS) 중에서 선택되는 것이 특징인 방법.
- 제8에 있어서, 상기 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물의 폴리유기실록산(POS) 성분 A 또는 D, 또는 A와 D 양쪽 모두는 점성도 η' 값이 25℃에서 10,000 < η' ≤ 200,000mPa.s 인 알케닐실릴 POS 중에서 선택되는 것이 특징인 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물은 매티스 유동지수 MF < 1.0을 갖는 것이 특징인 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물은 매티스 유동지수 MF < 0.5를 갖는 것이 특징인 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물은 매티스 유동지수 MF = 0을 갖는 것이 특징인 방법.
- - 혼합되어 조성물을 형성하는 것이 의도되는 별개의 두 부분 P1 및 P2로 이루어지고,- 상기 별개의 두 부분 P1 또는 P2 중의 하나는 촉매 (C)와, 각각 가교성 기 ≡Si-알케닐 또는 ≡Si-H 중에서 1개를 갖는 하나 이상의 POS(A, D 또는 A와 D 양쪽 모두) 또는 (B)를 함유하는 것이고,- E.1, E.2, E.3를 포함하는 증점제 E가 존재하는 경우, ≡Si-H 만을 갖는 POS (B)를 함유하는 상기 부분 P1 또는 P2는 증점제 (E) 중에서 화합물 E.3를 함유하지 않으며, 증점제 (E) 중에서 (E.1)을 함유하는 부분 P1 또는 P2는 촉매 (C)를 함유하지 않는 것이 특징인,이성분계로 이루어진, 제8항에 정의되어 있는 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물의 전구 물질.
- ≡Si-C2-C6 알케닐 단위 및 ≡Si-H 단위를 갖는 폴리유기실록산(POS)과, 폴리플루오로올레핀(PFO) 중에서 선택되는 불화 수지 1종 이상을 포함하는 틱소트로픽 시약을 포함하고, 불화된 폴리유기실록산이 조성물의 성분으로서 배제되지 않으며,상기 폴리플루오로올레핀 수지는 건조 분말형 또는 현탁액으로 존재하고, 조성물의 총 건조 중량에 대하여 0.1 내지 10 건조 중량%의 양으로 혼합되는 것이며,다중 첨가에 의하여 가교될 수 있는 것인,현장 조인트 제조용 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물.
- 제15항에 있어서,- 다중 첨가에 의하여 가교될 수 있는, 불화 수지가 첨가된 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물로부터 1개 이상의 틱소트로픽 비드를 제조하는 단계,- 조립되는 구성 요소 중 1개 이상의 접촉 영역 상에 상기 비드를 증착시키는 단계,- 이들을 접촉 영역을 통하여 서로 적용시켜 상기 구성 요소들을 조립하는 단계,- 탄성 중합체의 가교가 일어나도록 조정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파쇄 조인트의 제조에 사용되는 것인, 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물.
- 제15항에 있어서,- 다중 첨가에 의하여 가교될 수 있는, 불화 수지가 첨가된 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물을 사용하여 1개 이상의 틱소트로픽 비드를 제조하는 단계,- 조립되는 구성 요소 중 1개의 접촉 영역 상에 상기 비드를 증착시키는 단계,- 비드를 구성하는 탄성 중합체를 가교하는 단계, 및- 비드를 포함하는 접촉 영역을 통하여 구성 요소들을 함께 적용하여 구성 요소들을 조립하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 조립되는 2개 이상의 구성 요소 사이에서의 프로필 조인트의 제조에 사용되는 것인, 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물.
- 제15항에 있어서,- 탄성 중합체를 뜨거운 동안에 가열 가교시키는 주형(molds)을 가지는 사출 장치를 이용하는 사출 조인트의 제조, 또는- 탄성 중합체를 뜨거운 동안에 출구에서 가교시키는 압출 성형기를 이용하는 압출 성형 조인트 제조용으로서의, 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물.
- 제15항에 있어서, 파쇄 조인트, 프로필 조인트, 또는 사출 또는 압출 성형 조인트 제조에 사용되는 것인, 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물.
- ≡Si-C2-C6 알케닐 단위 및 ≡Si-H 단위를 갖는 폴리유기실록산(POS)과, 폴리플루오로올레핀(PFO) 중에서 선택되는 불화 수지 1종 이상을 포함하는 틱소트로픽 시약을 포함하고, 불화된 폴리유기실록산이 조성물의 성분으로서 배제되지 않으며,상기 폴리플루오로올레핀 수지는 건조 분말형 또는 현탁액으로 존재하고, 조성물의 총 건조 중량에 대하여 0.1 내지 10 건조 중량%의 양으로 혼합되는 것이고,다중 첨가에 의하여 가교될 수 있으며,- 조립되는 구성 요소 중 1개 이상을, 불화 수지가 첨가되고 다중 첨가에 의하여 가교될 수 있는 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물의 층으로 코팅하는 단계와,- 구성 요소들을 함께 적용하여 구성 요소들을 조립하는 단계와,- 탄성 중합체 접착제를 가교시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 2개 이상의 구성 요소의 조립을 위한 접착제로 사용되는 것인, 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물.
- 제20항에 있어서, 조립되는 구성 요소 중 하나가 천연 또는 합성 섬유 재질의 직물, 편물 또는 비직물 섬유 재료인 것이 특징인 무적 실리콘 탄성 중합체 조성물.
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FR3055022B1 (fr) * | 2016-08-10 | 2020-11-13 | Philippe Arnault | Joint d'etancheite temporaire et dispositif d'application dudit joint associe |
FR3059048B1 (fr) * | 2016-11-18 | 2019-08-23 | Renault S.A.S. | Moteur a combustion interne comportant un carter de distribution non structurel |
KR102447604B1 (ko) * | 2020-03-12 | 2022-09-27 | 주식회사 에이치솔 | 테프론 코팅 방법 |
CN113956837B (zh) * | 2021-10-22 | 2023-05-30 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种无停顿印、高锚固性有机硅压敏胶,制备方法及其应用 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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