JP2023532640A - シリコーンエラストマー組成物 - Google Patents
シリコーンエラストマー組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023532640A JP2023532640A JP2022578730A JP2022578730A JP2023532640A JP 2023532640 A JP2023532640 A JP 2023532640A JP 2022578730 A JP2022578730 A JP 2022578730A JP 2022578730 A JP2022578730 A JP 2022578730A JP 2023532640 A JP2023532640 A JP 2023532640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone elastomer
- substrate
- composition
- curable silicone
- elastomer composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 189
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 100
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 99
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 37
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 32
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 20
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 17
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 13
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 9
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 5
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 4
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims description 4
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 3
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 claims description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 25
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 14
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 10
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 9
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 8
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 7
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 7
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 6
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004912 1,5-cyclooctadiene Substances 0.000 description 3
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101150110932 US19 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical class [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 3
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- GBNDTYKAOXLLID-UHFFFAOYSA-N zirconium(4+) ion Chemical compound [Zr+4] GBNDTYKAOXLLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical group N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001175 calcium sulphate Substances 0.000 description 2
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052850 kyanite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052609 olivine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010450 olivine Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052851 sillimanite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- LEDMRZGFZIAGGB-UHFFFAOYSA-L strontium carbonate Chemical class [Sr+2].[O-]C([O-])=O LEDMRZGFZIAGGB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYYHZWGGPPBCMA-NSSKEBHHSA-J (e)-1,1,1-trifluoro-4-oxopent-2-en-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(=O)\C=C(\[O-])C(F)(F)F.CC(=O)\C=C(\[O-])C(F)(F)F.CC(=O)\C=C(\[O-])C(F)(F)F.CC(=O)\C=C(\[O-])C(F)(F)F WYYHZWGGPPBCMA-NSSKEBHHSA-J 0.000 description 1
- DEIGXXQKDWULML-UHFFFAOYSA-N 1,2,5,6,9,10-hexabromocyclododecane Chemical compound BrC1CCC(Br)C(Br)CCC(Br)C(Br)CCC1Br DEIGXXQKDWULML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)OOC(C)(C)C CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYXHVRARDIDEHS-UHFFFAOYSA-N 1,5-cyclooctadiene Chemical compound C1CC=CCCC=C1 VYXHVRARDIDEHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQMDOONLLAJAPZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclopentan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCC1 LQMDOONLLAJAPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIGLAZDLBZDVBL-UHFFFAOYSA-N 1-phenylprop-2-yn-1-ol Chemical compound C#CC(O)C1=CC=CC=C1 UIGLAZDLBZDVBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIGKOQYWTLQGHV-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyheptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C XIGKOQYWTLQGHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXRXDDBPMBXXFT-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,4-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)C(C)CC(C)(C)OOC(C)(C)C CXRXDDBPMBXXFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAYUMUDTQDNZBD-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethylsilane Chemical compound [SiH3]CCCl MAYUMUDTQDNZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBDMKOVTOUIKFI-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C(C)=C JBDMKOVTOUIKFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCRUJAKCJLCJCP-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C=C ZCRUJAKCJLCJCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBATUBQIYXCZPA-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-en-4-yn-3-ol Chemical class C=CC(O)(C)C#C VBATUBQIYXCZPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006043 5-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAQVYHHABDGOOE-UHFFFAOYSA-N C[Si](N[Si](CCC(F)(F)F)(CCC(F)(F)F)C)(C)C Chemical compound C[Si](N[Si](CCC(F)(F)F)(CCC(F)(F)F)C)(C)C WAQVYHHABDGOOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical class C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000907663 Siproeta stelenes Species 0.000 description 1
- 229920006328 Styrofoam Polymers 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- PQYJRMFWJJONBO-UHFFFAOYSA-N Tris(2,3-dibromopropyl) phosphate Chemical class BrCC(Br)COP(=O)(OCC(Br)CBr)OCC(Br)CBr PQYJRMFWJJONBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013036 UV Light Stabilizer Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001586 aluminite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INJRKJPEYSAMPD-UHFFFAOYSA-N aluminum;silicic acid;hydrate Chemical compound O.[Al].[Al].O[Si](O)(O)O INJRKJPEYSAMPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052849 andalusite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052925 anhydrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- OTJZCIYGRUNXTP-UHFFFAOYSA-N but-3-yn-1-ol Chemical compound OCCC#C OTJZCIYGRUNXTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKPOMITUDGXOSB-UHFFFAOYSA-N but-3-yn-2-ol Chemical compound CC(O)C#C GKPOMITUDGXOSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910001598 chiastolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical class [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000013036 cure process Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N cycloheptene Chemical compound C1CCC=CCC1 ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- CJBOPISUMAZJPD-UHFFFAOYSA-N cyclopropane;platinum Chemical compound [Pt].C1CC1 CJBOPISUMAZJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- UWGIJJRGSGDBFJ-UHFFFAOYSA-N dichloromethylsilane Chemical compound [SiH3]C(Cl)Cl UWGIJJRGSGDBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VONWDASPFIQPDY-UHFFFAOYSA-N dimethyl methylphosphonate Chemical compound COP(C)(=O)OC VONWDASPFIQPDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDCSGNNYCFPWFK-UHFFFAOYSA-N diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SiH2]C1=CC=CC=C1 VDCSGNNYCFPWFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010336 energy treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical class CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005560 fluorosilicone rubber Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-L fumarate(2-) Chemical class [O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-L 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical class C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000000743 hydrocarbylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010443 kyanite Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical class [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- ABNHUJKTERISJJ-UHFFFAOYSA-N platinum 2-prop-1-enyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound CC=C[SiH]1O[SiH2]O[SiH2]O[SiH2]O1.[Pt] ABNHUJKTERISJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006294 polydialkylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-] XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCWYYHBWCZYDNB-UHFFFAOYSA-N propan-2-ol;zirconium Chemical compound [Zr].CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O BCWYYHBWCZYDNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003284 rhodium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000008261 styrofoam Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- QFJIELFEXWAVLU-UHFFFAOYSA-H tetrachloroplatinum(2+) dichloride Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)(Cl)(Cl)Cl QFJIELFEXWAVLU-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- DWAWYEUJUWLESO-UHFFFAOYSA-N trichloromethylsilane Chemical compound [SiH3]C(Cl)(Cl)Cl DWAWYEUJUWLESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHPPHUYKUOAWJV-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[4-(oxiran-2-yl)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCC1CO1 HHPPHUYKUOAWJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004205 trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C(C)=C UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRYUZFHUXCUPQI-UHFFFAOYSA-N trimethyl(6-trimethylsilylhexyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)CCCCCC[Si](C)(C)C MRYUZFHUXCUPQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRXOWOKLKIZFNP-UHFFFAOYSA-N undecane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)O GRXOWOKLKIZFNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 150000003754 zirconium Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
- C08J7/16—Chemical modification with polymerisable compounds
- C08J7/18—Chemical modification with polymerisable compounds using wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
- C08J2383/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2469/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
多種多様な基材に対する接着特性が向上した硬化性シリコーンエラストマー組成物が記載される。本明細書に記載される組成物は、1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のSi-H基、及び1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のエポキシド官能基を含むフェニルメチルポリシロキサン系添加剤を備える。当該フェニルメチルポリシロキサン系添加剤は、得られたエラストマーに湿熱安定性の改善をもたらす。
Description
本開示は、多種多様な基材に対する接着特性が向上した硬化性シリコーンエラストマー組成物(以下、「硬化性シリコーンエラストマー組成物」と呼ぶ)に関する。本明細書に記載される硬化性シリコーンエラストマー組成物は、1分子中に1個、あるいは少なくとも2個のSi-H基、及び1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のエポキシド官能基を含むオルガノポリシロキサンを備える。当該オルガノポリシロキサン系添加剤は、得られたエラストマーに、他の材料の基材に対する湿熱(H&H)安定性をもたらし、すなわち、硬化性シリコーンエラストマー組成物から製造されるエラストマーは、老化後の接着性を改善する。前述の組成物を硬化させることにより製造されるエラストマー、当該エラストマーとポリマー系基材を含む有機樹脂とを含む複合材、及び熱可塑性ポリマーと熱硬化性樹脂から形成されるものなどの複合材の他、当該組成物を有機樹脂系基材に被着させるための方法も、提供される。
硬化性シリコーンエラストマー組成物は、硬化して、シリコーンエラストマー材料(あるいはシリコーンゴムと呼ばれる)を提供する。1つの好適な硬化プロセスは、付加硬化機構を介し、他の方法としては、白金族触媒を使用するヒドロシリル化プロセスとして記載される。
硬化性シリコーンエラストマー組成物は、熱可塑性材料、有機樹脂系材料、又は熱可塑性材料と有機樹脂系材料の両方から製造された基材へと、硬化中に被着可能な硬化性シリコーンエラストマー組成物であってもよく、これらは硬化プロセスの前又は最中に先述の材料と直接接触させて配置される。場合により、当該硬化性シリコーンエラストマー組成物は、工業上では基材に対して「選択的接着性」を有すると呼ばれるものであると見なされることがある。誤解を避けるために記すと、本明細書における選択的接着性という用語は、硬化後に組成物が、例えばプライマーなどを基材表面に塗布する必要なく、熱可塑性又は樹脂基材上に直接接着結合を提供することができる一方で、金型などの金属基材に対して非接着性であることを意味するように意図される。このような場合、これらは選択的接着性を有すると見なされる。「直接接触」という用語は、硬化性シリコーンエラストマー組成物の接着特性が、接着を生じさせるために、熱可塑性材料、有機樹脂系材料、又は熱可塑性材料と有機樹脂系材料の両方から製造された基材の表面にプライマーを塗布する必要がないようなものであることを意味すると理解されるように意図される。シリコーンエラストマーが基材表面上で硬化するまでに、シリコーンエラストマーと有機基材との界面間に接着が存在する。
シリコーンエラストマーは、特に耐熱性、耐候性、及び電気絶縁性に関して非常に信頼性の高い特性を有することから、多種多様な用途、例えば、電気及び電子、ヘルスケア、台所用品、及び自動車用途で使用される。自動車用コネクタシール用途では、シリコーンエラストマーは、特に過酷な環境において、多くのプラスチックと比較して信頼性の高いシール性能を提供することができる。これらは、自動車電子制御システムの安全な実行に使用するための信頼性の高いシールを提供し、ドライバー及び乗員の両方の安全かつ快適な体験を向上させる。シリコーンのシール及びコーティングは、スマートフォン及びウェアラブルデバイス内のシリコーンエラストマー製パーツの防水及びシールにも重要である。しかしながら、ポリカーボネートなどのプラスチック及び熱可塑性基材と十分に強い接着結合を形成することができないため、特定の用途では、その使用が制限されてきた。シリコーンエラストマー組成物はまた、基材への接着性が性能向上に重要である、衣類、自動車エアバッグコーティング、及びパラシュートに使用されるものなどの織物コーティングにも使用される。自己接着性シリコーンエラストマーはまた、電子モジュールのためのリッドシール、封止材、ポッティングゲル、並びに家庭用及び自動車用電子機器、現場硬化ガスケット、ヘッドランプ、及び電化製品のためのコーティングなど、様々な高度組立体用途のための接着剤、シーラント、及びコーティングとしても有用である。更に、熱可塑性フィルム基材への自己接着性を有するシリコーンエラストマーはまた、剥離ライナー及び剥離コーティングとしても有用である。
この問題を解消するために、基材表面へのプライマーの塗布が最初に利用された。しかし、接着において表面を活性化するために、プラズマ、コロナ、火炎、UV、又はUV-オゾン源への曝露による照射などの、プライマー又は高エネルギー表面前処理を必要とする方法を使用すると、いくつかの問題が生じている。
プライマー法は、特に製造されているパーツ/物品に対して信頼できない生産性、品質管理の問題、及び実際の信頼性の問題をもたらす可能性があることから、厄介である。プライマーの選択、保存、使用、及び加工もまた、接着レベルに大きく影響する可能性があり、その結果、使用前の保管中にプライマーに細心の注意を払う必要がある。そのため、プライマーの使用は、良好な接着を達成するために十分に制御される必要があり、このようなプロセスは、多くの場合に時間がかかり、低い生産性、及び品質が変動するシールをもたらしかねない。したがって、可能であればプライマーの使用を回避することが望まれており、このことは、後に、下塗りされた表面を必要とすることなく十分な接着性を有する自己接着性シリコーンエラストマー材料を使用することにより達成された。
高エネルギー処理は、湿式化学プライマーを硬化させる必要性を排除することができるが、典型的には、前処理を安全に実施するために特別な資本設備と組立プロセスを必要とする。
プライマー法は、特に製造されているパーツ/物品に対して信頼できない生産性、品質管理の問題、及び実際の信頼性の問題をもたらす可能性があることから、厄介である。プライマーの選択、保存、使用、及び加工もまた、接着レベルに大きく影響する可能性があり、その結果、使用前の保管中にプライマーに細心の注意を払う必要がある。そのため、プライマーの使用は、良好な接着を達成するために十分に制御される必要があり、このようなプロセスは、多くの場合に時間がかかり、低い生産性、及び品質が変動するシールをもたらしかねない。したがって、可能であればプライマーの使用を回避することが望まれており、このことは、後に、下塗りされた表面を必要とすることなく十分な接着性を有する自己接着性シリコーンエラストマー材料を使用することにより達成された。
高エネルギー処理は、湿式化学プライマーを硬化させる必要性を排除することができるが、典型的には、前処理を安全に実施するために特別な資本設備と組立プロセスを必要とする。
例えば、硬化性シリコーンエラストマー組成物が、異なる材料又は同じ材料で製造された他のパーツ(又は基材)上にオーバーモールド、コーティング、印刷、分注、又は他の方法で塗布されることが望ましい場合がある。多くの場合、これらの基材は、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、アクリル、スチレン、ポリフタルアミド、ポリカーボネートなどの有機ポリマー系熱可塑性物質を備える。他の場合、基材は、エポキシ若しくはウレタン又は尿素系ポリマーなどの熱硬化性樹脂、又はFR-4基材(FR-4は、難燃性であるエポキシ樹脂バインダーを有するガラス繊維織布の複合材料である)などの複合材を備える。例えば、シリコーンガスケットは、ポリアミド又はポリエステルから製造された熱可塑性ハウジング上へ成形することができる。別の例では、ウェアラブル電子デバイスは、ポリカーボネートなどの硬質熱可塑性材料を、液状シリコーンゴムから製造された軟質の層又はパーツでオーバーモールドすることによって得ることができる。更なる例としては、シリコーンエラストマーでコーティングされた、ポリアミド又はポリエステルなどのエアバッグ用布地が挙げられる。シリコーンエラストマー組成物が硬化され得る有機基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などのポリエステル、ナイロン6,6(PA66)及びナイロン6,10などのポリアミド(PA)、ビスフェノールAポリカーボネートなどのポリカーボネート(PC)が挙げられ、射出成形中に金型からの良好な剥離を可能にする。他の実施形態では、硬化性シリコーン組成物は、金属、ガラス、又はセラミックなどの無機基材に塗布されてもよく、先に列挙した熱可塑性物質及び樹脂などの有機基材の他、紙や木材などのセルロース基材、又は単一の基材に若しくは任意の組み合わせにある複数の基材間に表される複合材としてのそれらの任意の組み合わせに塗布されて、結合物品を形成してもよい。ポリアミド又はポリエステル布地への結合の場合、自己接着性シリコーンエラストマー組成物でさえも、典型的には、良好な接着性及び耐スクラブ性を呈するために布地がプラズマ処理又はコロナ処理されることを必要とする。
更なる代替的な提案では、ヒドロシリル化硬化性シリコーンエラストマー架橋剤、例えばオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、ポリカーボネート基材中に組み込むことが示唆されている。しかしながら、このようなプロセスは、ポリカーボネート自体の物理的特性に悪影響を及ぼし、樹脂がそれ自体の特性を発揮するのを妨げることが見出されている。物理的係合方法は、2つのセグメントが物理的力によって係合解除され得る可能性を残す。
シリコーンエラストマーの使用は、プライマー又は表面前処理を使用する必要性をなくすことにより、少なくとも部分的にパーツ/物品の生産性、品質管理、及び信頼性を向上できることから好ましい代案である。
しかし、これらは様々な基材に対して良好な初期接着性を提供することができるが、熱及び湿度への長期曝露下での接着結合の耐久性は、プラズマ前処理された基材を用いた場合であっても難題を表すことが分かっている。
シリコーンエラストマー材料と、熱可塑性基材、有機樹脂基材、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材との接着耐久性は、併用の成功において非常に重要であるが、未処理の熱可塑性物質に対する良好な接着性及び様々な基材に対する老化(熱/湿度)接着性を有する複合材の提供には、依然として技術的課題が残る。
本開示は、プラスチック/熱可塑性/樹脂材料基材への接着を達成することができる硬化性シリコーンエラストマー組成物であって、
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基及び又はアルキニル基を含有し、25℃で1000mPa.s~500,000mPa.sの範囲の粘度を有する1つ以上のオルガノポリシロキサンと、
(B)硬化剤であって、
(B)(i)有機過酸化物基開始剤、又は
(B)(ii)ヒドロシリル化硬化触媒パッケージであって、
(a)1分子中に少なくとも2個、あるいは少なくとも3個のSi-H基を有する有機ケイ素化合物、及び
(b)ヒドロシリル化触媒
を含むヒドロシリル化硬化触媒パッケージ
を含む硬化剤と、
(C)少なくとも1つの補強性充填剤及び任意選択的に1つ以上の非補強性充填剤と、
(D)オルガノポリシロキサン系添加剤であって、1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のSi-H基、及び1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のエポキシド官能基を含む、ジフェニルポリシロキサン系添加剤又はフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルメチルポリシロキサン系添加剤から選択され得る、オルガノポリシロキサン系添加剤と
を含む硬化性シリコーンエラストマー組成物に関する。
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基及び又はアルキニル基を含有し、25℃で1000mPa.s~500,000mPa.sの範囲の粘度を有する1つ以上のオルガノポリシロキサンと、
(B)硬化剤であって、
(B)(i)有機過酸化物基開始剤、又は
(B)(ii)ヒドロシリル化硬化触媒パッケージであって、
(a)1分子中に少なくとも2個、あるいは少なくとも3個のSi-H基を有する有機ケイ素化合物、及び
(b)ヒドロシリル化触媒
を含むヒドロシリル化硬化触媒パッケージ
を含む硬化剤と、
(C)少なくとも1つの補強性充填剤及び任意選択的に1つ以上の非補強性充填剤と、
(D)オルガノポリシロキサン系添加剤であって、1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のSi-H基、及び1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のエポキシド官能基を含む、ジフェニルポリシロキサン系添加剤又はフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルメチルポリシロキサン系添加剤から選択され得る、オルガノポリシロキサン系添加剤と
を含む硬化性シリコーンエラストマー組成物に関する。
1つ以上のオルガノポリシロキサン(A)はそれぞれ、1分子中にケイ素原子に結合した少なくとも2個のアルケニル基及び/又はアルキニル基を含有しているとともに、Brookfield(登録商標)回転式粘度計を使用してスピンドル(LV-1~LV-4)を用いポリマー粘度に応じて速度(せん断速度)を調節して、25℃で1000mPa.s~500,000mPa.s、あるいは25℃で1000mPa.s~150,000mPa.s、あるいは25℃で1000mPa.s~100,000mPa.s、あるいは25℃で1000mPa.s~75,000mPa.sの粘度を有しており、全ての粘度測定は、別段の指示がない限り、25℃で行った。
アルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、シクロヘキセニル基、及びヘキセニル基が挙げられる。それらの基は、ペンダント部分若しくは末端部分であってもよく、又はそれらの両方の部分であってもよく、すなわち、かかる基は、オルガノポリシロキサン(A)のシロキシ単位のいずれに存在していてもよい。成分(A)は、式(1)の単位を複数含む直鎖及び/又は分枝状オルガノポリシロキサンを含む。
R’aSiO4-a/2 (1)
(式中、各R’は、同一でも異なっていてもよく、1~18個の炭素原子を有する炭化水素基、1~18個の炭素原子を有する置換炭化水素基、又は最大18個の炭素原子を有するヒドロカルボノキシ基を示し、aは、平均して1~3、好ましくは1.8~2.2の値を有する)。
R’aSiO4-a/2 (1)
(式中、各R’は、同一でも異なっていてもよく、1~18個の炭素原子を有する炭化水素基、1~18個の炭素原子を有する置換炭化水素基、又は最大18個の炭素原子を有するヒドロカルボノキシ基を示し、aは、平均して1~3、好ましくは1.8~2.2の値を有する)。
本出願の目的で、「置換」とは炭化水素基中の1個以上の水素原子が別の置換基で置換されていることを意味する。このような置換基の例としては、塩素、フッ素、臭素及びヨウ素などのハロゲン原子;クロロメチル基、ペルフルオロブチル基、トリフルオロエチル基、トリフルオロプロピル基、及びノナフルオロヘキシル基などのハロゲン原子含有基;酸素原子;(メタ)アクリル基及びカルボキシル基などの酸素原子含有基;窒素原子;アミノ官能基、アミド官能基、及びシアノ官能基などの窒素原子含有基;硫黄原子;並びにメルカプト基などの硫黄原子含有基が挙げられるが、これらに限定されない。
シロキシ単位は、Rが通常、別段の定めのない限りアルキル基、例えばメチル基であるとき、短縮形(略記)、すなわち、「M」、「D」、「T」、及び「Q」で記述されてもよい(シリコーン命名法についての更なる教示は、Walter Noll,Chemistry and Technology of Silicones,dated 1962,Chapter I,pages 1-9に見ることができる)。M単位は、式中、a=3であるシロキシ単位、すなわち、R3SiO1/2に相当し、D単位は、式中、a=2であるシロキシ単位、すなわち、R2SiO2/2に相当し、T単位は、式中、a=1であるシロキシ単位、すなわち、R1SiO3/2に相当し、Q単位は、式中、a=0であるシロキシ単位、すなわち、SiO4/2に相当する。
成分(構成成分)(A)の例は、2つの末端にアルケニル基又はアルキニル基を含有するが、典型的にアルケニル基を含有するポリジオルガノシロキサンであり、一般式(I)で表すことができる。
式(I)において、各R’は、ビニル、アリル、及び5-ヘキセニルなど、典型的に2~10個の炭素原子を含有するアルケニル基又はアルキニル基であるが、典型的にはアルケニル基である。
R’’はエチレン性不飽和を含有しない。各R’’は同一でも異なっていてもよく、典型的に1~10個の炭素原子を含有する一価飽和炭化水素基及び一般的に6~12個の炭素原子を含有する一価芳香族炭化水素基から個別に選択される。R’’は、非置換でもよく、又は、本発明の組成物の硬化を妨げることのない1つ以上の基(ハロゲン原子など)によって置換されていてもよい。R’’’はR’又はR’’であり、mは、成分(構成成分)(A)が後述する範囲内の粘度を有するのに適した重合度を表す。
典型的に、式(I)に従った化合物に含有される全てのR’’及びR’’’基はメチル基である。あるいは、式(I)に従った化合物の少なくとも1つのR’’及び/又はR’’’基がメチル基であり、その他はフェニル基又は3,3,3-トリフルオロプロピル基である。この選択は、ポリジオルガノシロキサン(成分(構成成分)(A))を調製するために典型的に使用される反応物質の利用可能性、及びこのようなポリジオルガノシロキサンを含む組成物から調製される硬化エラストマーに対して所望される特性に基づくものである。
基R’の特に好ましい例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、トリル基、塩素又はフッ素で置換されたプロピル基、例えば3,3,3-トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、β-(ペルフルオロブチル)エチル基若しくはクロロシクロヘキシル基が挙げられる。好ましくは、基R’のうちの少なくともいくつか、より好ましくは実質的に全てが、メチルである。いくつかのR’基は、フェニル基又はフルオロ基であり得る。1つの代替例では、ポリジオルガノシロキサンは、主として、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するポリジアルキルシロキサン及び/又はポリジアルキルアルキルフェニルシロキサンである。更なる代替例では、ポリジオルガノシロキサンは、主として、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するポリジメチルシロキサンである。これらは、好ましくは、式R”3SiO1/2のシロキサン基で末端封鎖された実質的に直鎖状の材料であり、
式中、各R’’は同じであるか、又は異なる。硬化性組成物の硬化速度及び物理特性は、構成成分(A)の構造及び官能性の程度によって影響を受けることが理解される。例えば、いくつかの実施形態において、構成成分(A)の一部又は全部として、ペンダントアルケニル又はアルキニル基を有する分枝状、樹脂状、又は環状含有オルガノポリシロキサンを利用することが有利であり得る。
式中、各R’’は同じであるか、又は異なる。硬化性組成物の硬化速度及び物理特性は、構成成分(A)の構造及び官能性の程度によって影響を受けることが理解される。例えば、いくつかの実施形態において、構成成分(A)の一部又は全部として、ペンダントアルケニル又はアルキニル基を有する分枝状、樹脂状、又は環状含有オルガノポリシロキサンを利用することが有利であり得る。
25℃でのオルガノポリシロキサン(A)の粘度は、典型的に、Brookfield(登録商標)回転粘度計を使用してスピンドル(LV-4)を用いポリマーの粘度に応じて速度(せん断速度)を調節して、全ての粘度測定値は、特に明示されない限り、25℃で測定した。
使用され得るオルガノポリシロキサン(A)の例としては、ビニルジメチルシロキシ末端封鎖ジメチルシロキサン-ビニルメチルシロキサンコポリマー、ビニルジメチルシロキシ末端封鎖ポリジメチルシロキサン、ビニルメチルヒドロキシシロキシ末端封鎖ジメチルシロキサン-ビニルメチルシロキサンコポリマー、及びそれらの混合物が挙げられる。
オルガノポリシロキサン(A)は、単一のポリマー、又は2つ以上の異なるポリマーの組み合わせ、のいずれであってもよい。
オルガノポリシロキサン(A)は、組成物の総重量に基づいて10~85重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて20~80重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて20~75重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて30~65重量%の濃度で組成物中に存在する。
B)硬化剤
本明細書に記載の組成物は、有機過酸化物基開始剤(B)(i)又は異なる種類の過酸化物触媒の混合物で硬化され得る。
本明細書に記載の組成物は、有機過酸化物基開始剤(B)(i)又は異なる種類の過酸化物触媒の混合物で硬化され得る。
過酸化物基開始剤(B)(i)は、シリコーン及び/又はフルオロシリコーンエラストマー組成物を硬化させるために使用される公知の市販の過酸化物のいずれであってもよい。使用される有機過酸化物の量は、硬化プロセスの性質、使用される有機過酸化物、及び使用される組成物によって決定される。典型的には、本明細書に記載の組成物中で用いられる過酸化物基開始剤(B)(i)の量は、いずれの場合も組成物の重量に基づいて、0.2~3%wt、あるいは0.2~2%wtである。
好適な有機過酸化物は、置換又は非置換のジアルキル-、アルキルアロイル-、ジアロイル-ペルオキシドであり、例えば、ベンゾイルペルオキシド及び2,4-ジクロロベンゾイルペルオキシド、ジターシャリーブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、t-ブチルクミルペルオキシド、ビス(t-ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼン、シクロヘキサノンペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、tert-ブチルヒドロペルオキシド、ビス(t-ブチルペルオキシ)-2,5-ジメチルヘキシン、2,4-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、ジ-t-ブチルペルオキシド、及び2,5-ビス(tert-ブチルペルオキシ)-2,5-ジメチルヘキサンである。
あるいは、組成物は、
(B)(ii)(a)1分子中に少なくとも2個、あるいは少なくとも3個のSi-H基を有する有機ケイ素化合物、及び
(B)(ii)(b)ヒドロシリル化触媒の形態で、ヒドロシリル化触媒パッケージ(B)(ii)を使用して硬化され得る。
(B)(ii)(a)1分子中に少なくとも2個、あるいは少なくとも3個のSi-H基を有する有機ケイ素化合物、及び
(B)(ii)(b)ヒドロシリル化触媒の形態で、ヒドロシリル化触媒パッケージ(B)(ii)を使用して硬化され得る。
構成成分(B)(ii)(a)は、1分子中に少なくとも2個又は3個のケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物の形態の架橋剤である。通常、構成成分(B)(ii)(a)は3個以上のケイ素結合水素原子を含有し、それにより、その水素原子がポリマー(A)中の不飽和のアルケニル基又はアルキニル基と反応して、それらとネットワーク構造を形成することにより組成物を硬化させることができる。あるいは、ポリマー(A)が1分子中に2個より多いアルケニル基又はアルキニル基を有する場合、構成成分(B)(ii)(a)の一部又は全てが1分子中に2個のケイ素結合水素原子を有していてもよい。
有機ケイ素化合物の構造は、直鎖、分枝鎖、環状、又は樹脂性とすることができる。シクロシラン及びシクロシロキサンは、3~12個のケイ素原子、あるいは3~10個のケイ素原子、あるいは3~4個のケイ素原子を有することができる。非環状ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素結合水素原子は、末端、ペンダント、又は末端及びペンダントの両方の位置に位置され得る。
好適なオルガノシランの例としては、ジフェニルシラン、2-クロロエチルシラン、ビス[(p-ジメチルシリル)フェニル]エーテル、1,4-ジメチルジシリルエタン、1,3,5-トリス(ジメチルシリル)ベンゼン、1,3,5-トリメチル-1,3,5-トリシラン、ポリ(メチルシリレン)フェニレン、及びポリ(メチルシリレン)メチレンを挙げることができる。いくつかの例では、オルガノハイドロジェンシランは、式HR1
2Si-R2-SiR1
2Hを有することができ、式中、R1は、C1からC10ヒドロカルビル又はC1からC10ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、両方とも脂肪族不飽和を含まず、R2は、1,4-若しくは1,3-二置換フェニル、4,4’-若しくは3,3’-二置換-1,1’-ビフェニル、又はパラ若しくはメタ二置換Ph(CgH2g)Phから選択される式を有する脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビレン基である。
1分子中に少なくとも2個又は3個のケイ素結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン(B)(ii)(a)の分子構造は、特に制限されず、直鎖、いくつかの分枝を有する直鎖、環状、又はシリコーン樹脂系とすることができる。この構成成分の分子量は特には制限されないが、粘度は典型的に、ポリマー(A)との良好な混和性を得るために、ASTM D1084 Method Bのカップ/スピンドル法で、粘度範囲に最も適切なBrookfield(登録商標)RV又はLVの範囲のスピンドルを使用して、25℃で0.001~50Pa.sである。
構成成分(B)(ii)(a)で使用されるケイ素結合有機基の例は、メチル、エチル、プロピル、ブテニル、ペンテニル、ヘキシルなどのアルキル基;フェニル、トリル、キシリルなどのアリール基;3-クロロプロピル、3,3,3-トリフルオロプロピルなどのハロゲン化アルキル基によって例示され得、好ましくはメチル基及びフェニル基である。
構成成分(B)(ii)(a)で使用されるケイ素結合有機基の例は、メチル、エチル、プロピル、ブテニル、ペンテニル、ヘキシルなどのアルキル基;フェニル、トリル、キシリルなどのアリール基;3-クロロプロピル、3,3,3-トリフルオロプロピルなどのハロゲン化アルキル基によって例示され得、好ましくはメチル基及びフェニル基である。
1分子中に少なくとも2個又は3個のケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物(B)(ii)(a)は、典型的には、構成成分(B)(ii)(a)中のケイ素結合水素原子の総数の、ポリマー(A)中のアルケニル基及び/又はアルキニル基の総数に対するモル比が0.5:1~20:1になる量で添加される。この比が0.5:1未満である場合、十分に硬化した組成物が得られない。この比が20:1を超える場合、加熱されたときに、硬化した組成物の硬度が増加する傾向がある。
1分子中に少なくとも2個又は3個のケイ素結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン(B)(ii)(a)の例としては、
(a’)トリメチルシロキシ末端メチルハイドロジェンポリシロキサン、
(b’)トリメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサン、
(c’)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンのコポリマー、
(d’)ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンの環状コポリマー、
(e’)(CH3)2HSiO1/2単位、(CH3)3SiO1/2単位、及びSiO4/2単位からなるコポリマー及び/又はシリコーン樹脂、
(f’)(CH3)2HSiO1/2単位及びSiO4/2単位からなるコポリマー及び/又はシリコーン樹脂、
(g’)(CH3)2HSiO1/2単位、SiO4/2単位及び(C6H5)3SiO1/2単位からなるコポリマー及び/又はシリコーン樹脂、並びにメチルがフェニル基又は他のアルキル基によって置換されたその代替物が挙げられるが、これらに限定されない。
あるいは、構成成分(B)(ii)(a)である架橋剤は、充填剤、例えば上記のうち1つで処理されたシリカであってもよい。
(a’)トリメチルシロキシ末端メチルハイドロジェンポリシロキサン、
(b’)トリメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサン、
(c’)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンのコポリマー、
(d’)ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンの環状コポリマー、
(e’)(CH3)2HSiO1/2単位、(CH3)3SiO1/2単位、及びSiO4/2単位からなるコポリマー及び/又はシリコーン樹脂、
(f’)(CH3)2HSiO1/2単位及びSiO4/2単位からなるコポリマー及び/又はシリコーン樹脂、
(g’)(CH3)2HSiO1/2単位、SiO4/2単位及び(C6H5)3SiO1/2単位からなるコポリマー及び/又はシリコーン樹脂、並びにメチルがフェニル基又は他のアルキル基によって置換されたその代替物が挙げられるが、これらに限定されない。
あるいは、構成成分(B)(ii)(a)である架橋剤は、充填剤、例えば上記のうち1つで処理されたシリカであってもよい。
構成成分(B)(ii)(a)は、以下の化合物で例示できる:分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン;分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー;分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖ジメチルシロキサン;分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキサンとのコポリマー;分子鎖両末端がジメチルフェニルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンシロキサンとメチルフェニルシロキサンとのコポリマー;環式メチルハイドロジェンポリシロキサン;(CH3)2HSiO1/2シロキサン単位とSiO4/2単位とからなるコポリマー;(CH3)2HSiO1/2シロキサン単位、(CH3)3SiO1/2シロキサン単位、及びSiO4/2単位からなるコポリマー、上記オルガノポリシロキサンの一部又は全てのメチル基が、エチル、プロピルなどのアルキル基で置換されたもの;フェニル、トリルなどのアリール基で置換されたもの;3,3,3-トリフルオロプロピルなどのハロゲン化アルキル基で置換されたもの;又は上記オルガノポリシロキサンのうちの2つ以上の混合物。
オルガノポリシロキサン架橋剤(B)(ii)(a)は、概ね、構成成分(B)(ii)(a)のケイ素結合水素原子のモル数の、構成成分(A)のアルケニル基のモル数に対する比が(0.7:1.0)~(5.0:1.0)、好ましくは(0.9:1.0)~(2.5:1.0)、最も好ましくは(0.9:1.0)~(2.0:1.0)の範囲となる量で硬化性シリコーンエラストマー組成物中に存在する。
構成成分(B)(ii)(a)のケイ素結合水素(Si-H)の含有量は、ASTM E168に従って定量的赤外線分析を使用して決定される。本発明において、ケイ素結合水素のアルケニル(ビニル)及び/又はアルキニルに対する比は、ヒドロシリル化硬化プロセスに依存する場合に重要である。概ね、これは、組成物中のアルケニル基の総重量%、例えば、ビニル[V]と、組成物中のケイ素結合水素[H]の総重量%とを計算することによって決定され、ここで、水素の分子量を1、ビニルの分子量を27として、ビニルに対するケイ素結合水素のモル比は27[H]/[V]である。
典型的には、構成成分(A)中の不飽和基の数及び構成成分(B)(ii)(a)中のSi-H基の数に応じて、構成成分(B)(ii)(a)は、全組成物の0.1~40重量%、あるいは全組成物の0.5~20重量%、あるいは全組成物の0.5~10重量%、更にあるいは全組成物の1重量%~5重量%の量で存在することとなる。
構成成分(B)(ii)(b)は、少なくとも1つのヒドロシリル化(付加)反応触媒である。これらは通常、白金属群(白金、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、イリジウム、及びパラジウム)の触媒、又はそのような金属のうちの1つ以上の化合物から選択される。ヒドロシリル化反応におけるこれらの触媒の活性レベルが高いため、白金及びロジウム化合物が好ましい。構成成分(B)(ii)(b)は、構成成分(A)のアルケニル基(例えば、ビニル基)と、構成成分(B)(ii)(a)のSi-H基との間の反応を触媒し、硬化性シリコーンエラストマー組成物がそれぞれのエラストマーへと硬化したときに架橋ネットワークをもたらす。
触媒(B)(ii)(b)は、白金族金属、活性炭などの担体上に堆積された白金族金属、酸化アルミニウム若しくは二酸化ケイ素などの金属酸化物、シリカゲル若しくは粉末木炭、又は白金族金属の化合物若しくは錯体とすることができる。
好ましいヒドロシリル化触媒(B)(ii)(b)の例は、白金系触媒、例えば、白金黒、様々な固体担体上の白金、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、並びにオレフィンなどのエチレン性不飽和化合物及びケイ素結合エチレン性不飽和炭化水素基を含有するオルガノシロキサンとの塩化白金酸の錯体である。使用することができる可溶性白金化合物としては、例えば、式(PtCl2(オレフィン)2及びH(PtCl3オレフィン)の白金-オレフィン錯体が挙げられ、この文脈では、エチレン、プロピレンなど2~8個の炭素原子を有するアルケン、ブテン及びオクテンの異性体、又はシクロペンテン、シクロヘキセン、及びシクロヘプテンなど5~7個の炭素原子を有するシクロアルカンの使用が好ましい。他の可溶性白金触媒は、例えば、式(PtCl2C3H6)2の白金-シクロプロパン錯体、ヘキサ塩化白金酸とアルコール、エーテル、及びアルデヒド若しくはそれらの混合物との反応生成物、又はエタノール溶液中の重炭酸ナトリウムの存在下でのヘキサ塩化白金酸とメチルビニルシクロテトラシロキサンとの反応生成物である。リン、硫黄、及びアミン配位子を有する白金触媒、例えば、(Ph3P)2PtCl2、及びsym-ジビニルテトラメチルジシロキサンなどのビニルシロキサンとの白金の錯体も同様に使用することができる。
したがって、好適な白金系触媒の具体例としては、
(i)米国特許第3,419,593号に記載されている、塩化白金酸のエチレン性不飽和炭化水素基を含有するオルガノシロキサンとの錯体;
(ii)六水和物形態又は無水形態のいずれかの塩化白金酸;
(iii)塩化白金酸をジビニルテトラメチルジシロキサンなどの脂肪族不飽和有機ケイ素化合物と反応させることを含む、方法によって得られる白金含有触媒;
(iv)(COD)Pt(SiMeCl2)2(式中、「COD」は1,5-シクロオクタジエンである)などの米国特許第6,605,734号に記載されているアルケン-白金-シリル錯体;及び/又は
(v)典型的には溶媒中に、例えばトルエンを使用してもよい、約1重量%の白金を含有する白金とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体であるKarstedt触媒が挙げられる。これらは、US3,715,334及びUS3,814,730に記載されている。
(i)米国特許第3,419,593号に記載されている、塩化白金酸のエチレン性不飽和炭化水素基を含有するオルガノシロキサンとの錯体;
(ii)六水和物形態又は無水形態のいずれかの塩化白金酸;
(iii)塩化白金酸をジビニルテトラメチルジシロキサンなどの脂肪族不飽和有機ケイ素化合物と反応させることを含む、方法によって得られる白金含有触媒;
(iv)(COD)Pt(SiMeCl2)2(式中、「COD」は1,5-シクロオクタジエンである)などの米国特許第6,605,734号に記載されているアルケン-白金-シリル錯体;及び/又は
(v)典型的には溶媒中に、例えばトルエンを使用してもよい、約1重量%の白金を含有する白金とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体であるKarstedt触媒が挙げられる。これらは、US3,715,334及びUS3,814,730に記載されている。
使用されるヒドロシリル化硬化性シリコーンエラストマー組成物のヒドロシリル化触媒(B)(ii)(b)は、全組成物中に、触媒量、すなわち、付加/ヒドロシリル化反応を触媒し、所望の条件下で組成物をエラストマー材料に硬化させるために十分な量又は分量で存在する。ヒドロシリル化触媒(B)(ii)(b)の使用レベルを変化させることにより、反応速度及び硬化速度を調整することができる。ヒドロシリル化触媒(B)(ii)(b)の触媒量は、概ね、組成物のポリマー(A)と充填剤(C)の重量に基づいた百万部当たりの白金族金属の重量部(ppm)で、0.01ppm~10,000ppm、あるいは0.01~5000ppm、あるいは0.01~3,000ppm、あるいは0.01~1,000ppmである。特定の実施形態において、触媒の触媒量は、組成物の重量に基づいて、0.01~1,000ppm、あるいは0.01~750ppm、あるいは0.01~500ppm、あるいは0.01~100ppmの範囲の金属であってもよい。範囲は、指定されたように、触媒内の金属含有量のみ、又は触媒全体(その配位子を含む)に関連し得るが、典型的には、これらの範囲は、触媒内の金属含有量のみに関連する。触媒は、単一種として、又は2種以上の異なる種の混合物として添加してよい。典型的には、触媒パッケージが提供される形態/濃度に依存して、存在する触媒の量は組成物の0.001~3.0重量%の範囲である。
構成成分(C)は、1つ以上の及び/又は非補強性充填剤と任意選択的に組み合わせた1つ以上の超微粒子状の補強性充填剤である。
構成成分(C)の補強性充填剤は、超微粒子状ヒュームドシリカ及び/又は超微粒子状の沈降性シリカ、コロイダルシリカ及び/又は適切なシリコーン樹脂により例示され得る。
構成成分(C)の補強性充填剤は、超微粒子状ヒュームドシリカ及び/又は超微粒子状の沈降性シリカ、コロイダルシリカ及び/又は適切なシリコーン樹脂により例示され得る。
沈降性シリカヒュームドシリカ及び/又はコロイダルシリカが、一般的に少なくとも50m2/g(ISO9277:2010に従ったBET法)というそれらの比較的高い表面積から特に好ましい。一般的には、50~450m2/g(ISO9277:2010に従ったBET法)、あるいは50~300m2/g(ISO9277:2010に従ったBET法)の表面積を有する充填剤を使用する。これらの種類のシリカは全て市販されている。
補強性充填剤(C)がもともと親水性である場合(例えば、未処理のシリカ充填剤)、典型的には処理剤で処理されて、疎水性にされる。これらの表面改質された補強性充填剤(C)は凝集せず、表面処理により充填剤がポリジオルガノシロキサンポリマー(A)によって容易に湿潤することから、以下に記載のポリジオルガノシロキサンポリマー(A)に均質に組み込むことができる。
典型的には、補強性充填剤(C)は、加工中のオルガノシロキサン組成物のクレーピングを防ぐために適用可能な当技術分野で開示されている任意の低分子量有機ケイ素化合物で表面処理され得る。例えば、充填剤を疎水性にして、ひいては取り扱いをより容易にし、他の成分(構成成分)との均質な混合物を得るようにするオルガノシラン、ポリジオルガノシロキサン、又はオルガノシラザン、例えばヘキサアルキルジシラザン、短鎖シロキサンジオールである。具体的な例としては、限定されるものではないが、シラノール末端トリフルオロプロピルメチルシロキサン、シラノール末端ビニルメチル(ViMe)シロキサン、シラノール末端MePhシロキサン、各分子中にジオルガノシロキサンの平均2~20個の繰り返し単位を含有する液状ヒドロキシルジメチル末端ポリジオルガノシロキサン、ヒドロキシルジメチル末端フェニルメチルシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ジビニルテトラメチルジシロキサンなどのヘキサオルガノジシロキサン;ヘキサメチルジシラザン(HMDZ)、ジビニルテトラメチルジシラザン、及びテトラメチルジ(トリフルオロプロピル)ジシラザンなどのヘキサオルガノジシラザン;ヒドロキシルジメチル末端ポリジメチルメチルビニルシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、及び、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、クロロトリメチルシラン、ジクロロメチルシラン、トリクロロメチルシランを含むがこれらに限定されないシランが挙げられる。少量の水を、加工助剤としてシリカ処理剤と一緒に添加することができる。
表面処理は、組成物中に導入する前に、又はin situで(すなわち、本明細書の組成物の他の成分(構成成分)の少なくとも一部の存在下で充填剤が完全に処理されるまで、これらの成分を一緒に室温以上で混合することによって)行うことができる。典型的には、未処理の補強性充填剤(C)を、ポリジオルガノシロキサンポリマー(A)の存在下、in situで、処理剤で処理し、それにより、後で他の成分(構成成分)と混合することができるシリコーンエラストマーのベース材料を調製する。
補強性充填剤(C)は、組成物の固形分含有量の5.0wt%~40%、あるいは、組成物の固形分含有量の7.5~35wt%、あるいは、組成物の固形分含有量の重量%に基づいて、10.0~35wt%である。このことから、補強性充填剤(C)、例えば超微粒子状シリカ及び/又はシリコーン樹脂の量は、したがって、例えば、全組成物の2.0~20wt%、あるいは、全組成物の2.5~15wt%の量で存在する。場合によっては、補強性充填剤の量は、全組成物の重量に基づいて5.0~15wt%であってもよい。
非補強性充填剤は、任意選択で本明細書中の構成成分(C)に含まれてもよい。これらは、例えば、破砕された石英、炭酸カルシウム、珪藻土、硫酸バリウム、酸化鉄、二酸化チタン及びカーボンブラック、タルク、珪灰石、アルミナイト、硫酸カルシウム(硬石膏)、石膏、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム、粘土例えばカオリン、三水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム(水滑石)、黒鉛、炭酸銅例えばマラカイト、炭酸ニッケル例えばザラカイト、炭酸バリウム例えばウイザライト、及び/又は炭酸ストロンチウム例えばストロンチアナイトを含むこともある。
その他の非補強性充填剤としては、酸化アルミニウム、かんらん石族;ざくろ石族;アルミノシリケート;環状アルミノシリケート;鎖状アルミノシリケート;及び層状アルミノシリケートからなる群からなる群からのシリケートが含まれる。かんらん石族は、ケイ酸塩鉱物、例えばフォルステライト及びMg2SiO4を含むが、これらに限定されない。ざくろ石族は、赤色ざくろ石;Mg3Al2Si3O12;緑ざくろ石;及びCa2Al2Si3O12などの粉砕ケイ酸塩鉱物を含むが、これらに限定されない。アルミノケイ酸塩は、ケイ線石;Al2SiO5;ムライト;3Al2O3.2SiO2;カイヤナイト;及びAl2SiO5などの粉砕ケイ酸塩鉱物を含むが、これらに限定されない。環状ケイ酸塩は、非補強性充填剤として利用されてもよく、これは、コージェライト及びAl3(Mg,Fe)2[Si4AlO18]などのケイ酸塩鉱物を含むがこれらに限定されない。鎖状ケイ酸塩族は、粉砕ケイ酸塩鉱物、例えば、珪灰石及びCa[SiO3]を含むが、これらに限定されない。層状ケイ酸塩は、代替的に又は追加的に、非補強性充填剤として使用されてもよく、適切な群は、ケイ酸塩鉱物、例えば、雲母、K2AI14[Si6Al2O20](OH)4;葉蝋石;Al4[Si8O20](OH)4;タルク、Mg6[Si8O20](OH)4;蛇絞石、例えばアスベスト;カオリナイト;Al4[Si4O10](OH)8;及びバーミキュライトなどのケイ酸塩鉱物が挙げられるが、これらに限定されない。1つの代替例では、充填剤は、ヒュームドシリカ、沈殿シリカ、炭酸カルシウム、タルク、雲母、石英、及び酸化アルミニウムのうちの1つ以上から選択される。
先に示したように、本明細書で上に記載したような構成成分(D)は、1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のSi-H基、及び1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のエポキシド官能基を含む、ジフェニルポリシロキサン系添加剤又はフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルメチルポリシロキサン系添加剤から選択され得るものである。
一実施形態では、オルガノポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルメチルポリシロキサン系添加剤(D)は、以下の式のものであり得る:
D-O-[Y]-D
(式中、各D基は下記構造の環状シロキサンであり、
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
式中、各R3基は、1~6個の炭素を含有するアルキル基であり、各Xは、mが少なくとも1、あるいは1~20、あるいは1~10、あるいは1~6の整数であり、aが少なくとも1、あるいは1~20、あるいは1~10、あるいは1~6の整数であり、好ましくは、m+aは2~20、あるいは2~10、あるいは2~6であり、
[Y]は、構造[SiPhR3O]n又は[SiPh2O]nの直鎖状シロキサン基であり、
式中、Phはフェニル基であり、nは2~20、あるいは4~10、あるいは5~10の整数である)。
D-O-[Y]-D
(式中、各D基は下記構造の環状シロキサンであり、
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
式中、各R3基は、1~6個の炭素を含有するアルキル基であり、各Xは、mが少なくとも1、あるいは1~20、あるいは1~10、あるいは1~6の整数であり、aが少なくとも1、あるいは1~20、あるいは1~10、あるいは1~6の整数であり、好ましくは、m+aは2~20、あるいは2~10、あるいは2~6であり、
[Y]は、構造[SiPhR3O]n又は[SiPh2O]nの直鎖状シロキサン基であり、
式中、Phはフェニル基であり、nは2~20、あるいは4~10、あるいは5~10の整数である)。
後者では、環状シロキサン中の[(O-Si(-)R3]基中のSiは、酸素を介して直鎖状シロキサン基に結合される。各R3基は、同一であっても異なっていてもよく、1~6個の炭素を含有するアルキル基又は置換アルキル基であり、あるいは、各R3基は、同一であっても異なっていてもよく、メチル基、エチル基、プロピル基、トリフルオロプロピル又はノナフルオロヘキシル、あるいはメチル基又はエチル基から選択されるアルキル基又は置換アルキル基である。各環状シロキサンDは、環中に同じ又は異なる数の員、例えば、環中に6~20員、あるいは環中に6~16員環、あるいは環中に6~14員、あるいは環中に8~12員を有してもよく、例えば、以下の式である。
又は
(式中、上記の式[2]又は[3]のいずれかにおける各pは、独立して1、2、又は3以上であってもよく、実際に構成成分(D)は、1分子中の各pが1、2、又は3以上、あるいは1、2、又は3である上記の1つ及び/又は他の混合物を含んでもよい)。混合物が存在する場合、大半の分子は、pが1であることが好ましい。構成成分/添加剤(D)が混合物である場合、この混合物は、例えば、環状シロキサンDが、例えばpが2である10員環、又はpが3である12員環などである以外は、上記に類似する構造を更に含んでもよい。一実施形態では、混合物は、pが1である分子を約50~80%、pが2である分子を20~49%、及び残部(もしあれば)としてpが3以上である分子を含んでもよい。
又は
(式中、上記の式[2]又は[3]のいずれかにおける各pは、独立して1、2、又は3以上であってもよく、実際に構成成分(D)は、1分子中の各pが1、2、又は3以上、あるいは1、2、又は3である上記の1つ及び/又は他の混合物を含んでもよい)。混合物が存在する場合、大半の分子は、pが1であることが好ましい。構成成分/添加剤(D)が混合物である場合、この混合物は、例えば、環状シロキサンDが、例えばpが2である10員環、又はpが3である12員環などである以外は、上記に類似する構造を更に含んでもよい。一実施形態では、混合物は、pが1である分子を約50~80%、pが2である分子を20~49%、及び残部(もしあれば)としてpが3以上である分子を含んでもよい。
一例は、Xが、エーテル基を介して環状シロキサン中の(OSiR3X)単位のケイ素に結合した上記のエポキシ官能基である場合であり、これは、アリルグリシジルエーテルなどのアルケニルグリシジルエーテルを、上記の環状シロキサンに対するSi-H基中間体と反応させることにより達成することができる。例えば、m=2及びa=1の場合、添加剤(D)は以下の構造を有してもよく、ここで環状シロキサンDは8員環であり、例えばpは1であるが、X基は各環状シロキサンDの環上のSi-H基のいずれかを置換してもよく、したがって、必ずしも表された位置にある必要はないことを理解されたい。
構成成分/添加剤(D)が、上記を含む混合物である場合、この混合物は、例えば、環状シロキサンDが、(式[2]中で)例えばpが2である10員環、及び/又は(式[2]中で)pが3である12員環であるなど、上記に類似する構造を更に含んでもよい。
更にm=1及びa=2の場合、添加剤(D)は以下の構造を有してもよく、ここで環状シロキサンDは8員環であり、例えばpは1であるが、X基は各環状シロキサンDの環上のSi-H基のいずれかを置換してもよく、したがって、必ずしも表された位置にある必要はないことを理解されたい。
構成成分/添加剤(D)が、上記を含む混合物である場合、この混合物は、例えば、環状シロキサンDが、(式[3]中で)例えばpが2である10員環、及び/又は(式[3]中で)pが3である12員環であるなど、上記に類似する構造を更に含んでもよい。
上記の両方において、nは4~10、あるいは5~10である。
構成成分/添加剤(D)が、上記を含む混合物である場合、この混合物は、例えば、環状シロキサンDが、(式[2]中で)例えばpが2である10員環、及び/又は(式[2]中で)pが3である12員環であるなど、上記に類似する構造を更に含んでもよい。
更にm=1及びa=2の場合、添加剤(D)は以下の構造を有してもよく、ここで環状シロキサンDは8員環であり、例えばpは1であるが、X基は各環状シロキサンDの環上のSi-H基のいずれかを置換してもよく、したがって、必ずしも表された位置にある必要はないことを理解されたい。
構成成分/添加剤(D)が、上記を含む混合物である場合、この混合物は、例えば、環状シロキサンDが、(式[3]中で)例えばpが2である10員環、及び/又は(式[3]中で)pが3である12員環であるなど、上記に類似する構造を更に含んでもよい。
上記の両方において、nは4~10、あるいは5~10である。
上記のような、1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のSi-H基、及び1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のエポキシ官能基を含むオルガノポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルメチルポリシロキサン系添加剤は、本出願人名義の国際出願PCT/US19/064350に記載される方法に従い調製されてもよく、ここでの出発材料は、各pが同じであるか若しくは異なる単一化合物、又は各pが同じであるか若しくは異なる化合物の混合物を含んでもよい。同様に、構成成分/添加剤(D)のこの形態が、上記を含む混合物である場合、この混合物は、例えば、環状シロキサンDが10員環、及び/又はpが3である12員環であるなど、上記に類似する構造を更に含んでもよい。
オルガノポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルアルキルポリシロキサン系添加剤、あるいはフェニルメチルポリシロキサン系添加剤(D)の量は、典型的には組成物の総重量に基づいて0.01~25重量パーセント、又は組成物の総重量に基づいて0.05~5、最も典型的には0.25~4重量パーセントである。構成成分(D)が1分子中に2個より多くのSiH基を有するいくつかの場合では、構成成分(D)はまた、構成成分(B)のSiH構成成分の役割を部分的に満たすようにも機能し得る。このような場合、当業者は、より大きな割合の構成成分(D)が利用され得ることを理解するであろう。
硬化性シリコーンエラストマー組成物の使用目的に応じて、任意による添加剤が組成物中に存在してもよい。例としては、1つ以上の硬化阻害剤、ビニル化シリコーンガム、25℃で10~750mPa.sの粘度を有するジメチルビニルポリジオルガノシロキサン、離型剤、接着触媒、過酸化物、及び/又は顔料が挙げられる。他の添加剤としては、導電性充填剤、熱伝導性充填剤、ポットライフ延長剤、難燃剤、潤滑剤、離型剤、UV光安定剤、殺菌剤、湿潤剤、熱安定剤、鎖延長剤、圧縮永久歪み添加剤、及び可塑剤などが挙げられる。
硬化阻害剤は、必要に応じて、特に保管中に付加反応硬化プロセスを防止又は遅延するために使用される。白金系触媒の任意選択の添加反応阻害剤は技術分野において周知であり、ヒドラジン、トリアゾール、ホスフィン、メルカプタン、有機窒素化合物、アセチレンアルコール、シリル化アセチレンアルコール、マレエート、フマレート、エチレン性又は芳香族不飽和アミド、エチレン性不飽和イソシアネート、オレフィン性シロキサン、不飽和炭化水素モノエステル及びジエステル、共役エン-イン、ヒドロペルオキシド、ニトリル、並びにジアジリジンが挙げられる。米国特許第3,989,667号に記載されるようなアルケニル置換シロキサンを使用してもよく、その環状メチルビニルシロキサンが好ましい。
公知のヒドロシリル化反応阻害剤の一分類としては、米国特許第3,445,420号に開示されているアセチレン化合物が挙げられる。2-メチル-3-ブチン-2-オールなどのアセチレンアルコールは、25℃で白金含有触媒の活性を抑制する好ましい分類の抑制剤である。典型的には、これらの抑制剤を含有する組成物は、実用的な速度で硬化させるために、70℃以上の温度に加熱する必要がある。
アセチレンアルコール及びその誘導体の例としては、1-エチニル-1-シクロヘキサノール(ETCH)、2-メチル-3-ブチン-2-オール、3-ブチン-1-オール、3-ブチン-2-オール、プロパルギルアルコール、1-フェニル-2-プロピン-1-オール、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、1-エチニルシクロペンタノール、3-メチル-1-ペンテン-4-イン-3-オール、及びこれらの混合物が挙げられる。アセチレンアルコールの誘導体としては、少なくとも1個のケイ素原子を有するこれらの化合物を挙げてもよい。
存在する場合、場合によっては、触媒の金属1モル当たり1モルの阻害剤と同程度に低濃度の阻害剤により、十分な保管安定性及び硬化速度がもたらされる。他の場合では、触媒の金属1モル当たり最大500モルの阻害剤という阻害剤濃度が必要である。所与の組成物における、所与の抑制剤に対する最適な濃度は、通常の実験で容易に決定される。選択された抑制剤が商業的に提供/市販されている濃度及び形態に応じて、組成物中に存在する場合、抑制剤は、一般的には、組成物の0.0125~10重量%の量で存在する。
必要と見なされる場合、組成物はビニル化シリコーンガムを更に含有してもよい。このようなガムは、典型的にはジメチルビニル末端基、ポリジメチルシロキサンポリマー鎖を備える構成成分Aと類似の構造を有するが、いくつかの可能なビニルメチル基の組み合わせが、ポリマー鎖の長さに沿って存在し得る。これらのポリマーの場合、主な違いは、構成成分(A)とは対照的な鎖長及び結果生じる粘度であり、典型的にこの種類のガムは、25℃で少なくとも1,000,000mPa.sの粘度を有し、多くの場合はそれよりも著しく高い粘度を有する。しかし、これらの値を超える粘度を測定するのは困難であるので、ガムは、粘度ではなく、ASTM D-926-08に従ったWilliams可塑度値で記述される傾向がある。本明細書に記載される種類のガムは、典型的にはASTM D-926-08に従った、30mm/100、あるいは少なくとも50mm/100、あるいは少なくとも100mm/100、あるいは100mm/100~350mm/100の範囲のWilliam’s可塑度を有する。
25℃で10~750mPa.sの粘度を有するジメチルビニルポリジオルガノシロキサン。このようなジメチルビニルポリジオルガノシロキサンは、典型的にはジメチルビニル末端基、ポリジメチルシロキサンポリマー鎖を備える構成成分(A)と類似の構造を有するが、いくつかの可能なビニルメチル基の組み合わせが、ポリマー鎖の長さに沿って存在し得る。これらのポリマーの場合、主な違いは、構成成分(A)とは対照的な鎖長及び結果生じる粘度であり、この種類のポリマーは、25℃で少なくとも10~750mPa.sのゼロせん断粘度を有する。ゼロせん断粘度は、粘度-せん断速度曲線が速度に依存しない低せん断速度で得た値を0に外挿することによって得られ、この粘度は試験方法に依存しない値である。25℃での物質のゼロせん断粘度は、典型的にはレオメーター、又はBrookfield(登録商標)回転式粘度計などの粘度計を使用してスピンドル(LV-1~LV-4)を用い、ポリマー粘度に応じて速度(せん断速度)を調節して得られる。
導電性充填剤の例としては、金属粒子、金属酸化物粒子、金属コーティング金属粒子(銀メッキニッケルなど)、金属コーティング非金属コア粒子(銀コーティングタルク、又はマイカ、又は石英など)、及びこれらの組み合わせが挙げられる。金属粒子は、粉末、フレーク又はフィラメントの形態であってもよく、それらの混合物又は誘導体であってよい。
熱伝導性充填剤の例としては、窒化ホウ素、アルミナ、金属酸化物(酸化亜鉛、酸化マグネシウム、及び酸化アルミニウムなど)、黒鉛、ダイヤモンド、及びそれらの混合物又は誘導体が挙げられる。
鎖延長剤の例としては、末端位にケイ素結合水素基を2つ含有する直鎖オルガノポリシロキサンが挙げられる。このような鎖延長剤は、構成成分(B)(ii)(a)、すなわち1分子中に少なくとも2個又は3個のケイ素結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンの形態にある架橋剤とは異なる。鎖延長剤の例としては、限定はされないが、末端位置にケイ素に結合した水素原子2つを含有するジシロキサン又は低分子量ポリオルガノシロキサンが挙げられる。鎖延長剤は、典型的に、ポリマー(A)のアルケニル基と反応することによって、ポリマー(A)の2個以上の分子を連結し、その有効分子量、及び起こり得る架橋部位間の距離を増加させる。
ジシロキサンは、典型的には、一般式(HRa
2Si)2Oで表される。鎖延長剤がポリオルガノシロキサンである場合、それは、一般式HRa
2SiO1/2の末端単位及び式Rb
2SiOの非末端単位を有する。これらの式において、Ra及びRbは独立して、エチレン性不飽和及びフッ素の含有量を有さない非置換又は置換の一価の炭化水素基を表し、限定はされないが、1~10個の炭素原子を含有するアルキル基、クロロメチルなどの1~10個の炭素原子を含有する置換アルキル基、3~10個の炭素原子を含有するシクロアルキル基、6~10個の炭素原子を含有するアリール、トリル及びキシリルなどの7~10個の炭素原子を含有するアルカリール基、及びベンジル基などの7~10個の炭素原子を含有するアラルキル基が含まれる。
鎖延長剤の更なる例としては、テトラメチルジハイドロジェンジシロキサン又はジメチルハイドロジェン末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。
鎖延長剤は、ポリマー(A)の重量に基づいて1~10重量部、典型的にはポリマー(A)の合計100部当たり1~10部の量で添加されてもよい。
任意選択で、接着促進剤が組成物中に存在してもよい。任意の好適な接着促進剤が利用されてもよい。これらは、メタクリル基又はアクリル基を含有する1つ以上のアルコキシシラン、及び/又はエポキシ基を含有する1つ以上のアルコキシシラン、並びに、存在する場合に接着促進剤の反応を活性化及び/又は加速させるために使用される任意選択的に1つ以上の縮合触媒を含むか、又はそれらからなり得る。
メタクリルオキシメチル-トリメトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-トリメトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-メチルジメトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-ジメチルメトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-トリエトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-メチルジエトキシシラン、3-メタクリルオキシイソブチル-トリメトキシシラン、又は類似のメタクリルオキシ置換アルコキシシランなどの、メタクリル基又はアクリル基を含有するアルコキシシラン;3-アクリルオキシプロピル-トリメトキシシラン、3-アクリルオキシプロピル-メチルジメトキシシラン、3-アクリルオキシプロピル-ジメチル-メトキシシラン、3-アクリルオキシプロピル-トリエトキシシラン、又は類似のアクリルオキシ置換アルキル含有アルコキシシランの例。
接着促進剤として使用され得るエポキシ含有アルコキシシランの例としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、4-グリシドキシブチルトリメトキシシラン、5,6-エポキシヘキシルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、又は2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシランを挙げることができる。
接着促進剤として使用され得るエポキシ含有アルコキシシランの例としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、4-グリシドキシブチルトリメトキシシラン、5,6-エポキシヘキシルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、又は2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシランを挙げることができる。
接着触媒、すなわち上述の接着促進剤の反応を活性化及び/又は加速させるために使用される縮合触媒も利用され得る。このような縮合触媒は、チタネート、例えばテトラプロポキシチタネートを含む有機金属触媒;ジルコネート、有機アルミニウムキレート、チタンキレート、及び/又はジルコニウムキレートから選択することができる。
例えば、チタネート系及びジルコネート系触媒は、一般式Ti[OR5]4又はZr[OR5]4(式中、各R5は同じであっても異なっていてもよく、1~20個の炭素原子、あるいは1~10個の炭素原子を含有する直鎖状若しくは分枝状であり得る一価の、第一級、第二級、又は第三級脂肪族炭化水素基を表す)による化合物を含んでもよい。任意選択で、チタネート又はジルコネートは、部分不飽和基を含有してもよい。R5の好ましい例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、第三級ブチル基及び分岐状第二級アルキル基、例えば2,4-ジメチル-3-ペンチル基が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、各R5が同じである場合、R5は、イソプロピル基、分枝状第二級アルキル基又は第三級アルキル基、特に第三級ブチル基である。具体例としては、ジルコニウムテトラプロピレート及びジルコニウムテトラブチレート、テトラ-イソプロピルジルコネート、ジルコニウム(IV)テトラアセチルアセトネート、(ジルコニウムAcAcと呼ばれることもある)、ジルコニウム(IV)ヘキサフルオロアセチルアセトネート、ジルコニウム(IV)トリフルオロアセチルアセトネート、テトラキス(エチルトリフルオロアセチルアセトネート)ジルコニウム、テトラキス(2,2,6,6-テトラメチル-ヘプタンチオネート)ジルコニウム、ジルコニウム(IV)ジブトキシビス(エチルアセトネート)、ジルコニウムトリブトキシアセチルアセテート、ジルコニウムブトキシアセチルアセトネートビスエチルアセトアセテート、ジルコニウムブトキシアセチルアセトネートビスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシビス(2,2,6,6-テトラメチル-ヘプタンチオネート)ジルコニウム、又は、配位子として使用されるβ-ジケトン(それらのアルキル置換及びフッ素置換された形態を含む)を有する類似のジルコニウム錯体が挙げられるが、これらに限定されない。上記ジルコネートのチタネート等価物も含まれる。
好適なアルミニウム系縮合触媒としては、Al(OC3H7)3、Al(OC3H7)2(CH3COCH2COC12H25)、Al(OC3H7)2(OCOCH3)、アルミニウムアセチルアセトネート、及びAl(OC3H7)2(OCOC12H25)のうちの1つ以上が挙げられてよい。
必要及び/又は有益であると見なされる場合、接着促進剤はまた、他のシランカップリング剤、2個以上のアクリレート基を含有する有機化合物、及び/又は反応性シロキサンなどの他の成分を含んでもよい。
接着促進剤の例としては、シランカップリング剤、例えばメチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、及び1,6-ビス(トリメチルシリル)ヘキサン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン及び/又はグリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
2個以上のアクリレート基を含有する有機化合物の例としては、例えば、ジアクリレート、例えばC4から20のアルカンジオールジアクリレート、例えばヘキサンジオールジアクリレート、ヘプタンジオールジアクリレート、オクタンジオールジアクリレート、ノナンジオールジアクリレート、及び/又はウンデカンジオール;及び/又はペンタエリスリトールテトラアクリレートが挙げられる。
反応性シロキサンの例としては、ヒドロキシ末端ジメチル-メチルビニルシロキサン、トリメチルシロキシ末端メチル水素シロキサンなどのシロキサンが挙げられ、どの場合も、トリフルオロプロピル又はペルフルオロブチルエチル側鎖などの1つ以上のペルフルオロアルキル鎖を任意選択的に含有する。典型的に、このようなシロキサンは、25℃で0.001~0.1Pa.s、あるいは25℃で0.001~0.05Pa.sの粘度を有することができる。
存在する場合、接着促進剤は、典型的には組成物の約0.1~6重量%の量、あるいは、組成物の0.1~4重量%の量で、組成物中に存在する。
難燃剤の例としては、アルミニウム三水和物、水酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、塩素化パラフィン、塩素化パラフィン、ヘキサブロモシクロドデカン、トリフェニルホスフェート、ジメチルメチルホスホネート、トリス(2,3-ジブロモプロピル)ホスフェート(臭素化トリス)、及びそれらの混合物又は誘導体が挙げられる。
顔料の例としては、酸化鉄、カーボンブラック、及びそれらの混合物又は誘導体が挙げられる。
潤滑剤の例としては、テトラフルオロエチレン、樹脂粉末、黒鉛、フッ素化黒鉛、タルク、窒化ホウ素、フッ素オイル、シリコーンオイル、二硫化モリブデン、及びこれらの混合物又は誘導体が挙げられる。
更なる添加剤としては、トリメチルシリル又はOH末端シロキサンなどのシリコーン流体が挙げられる。このようなトリメチルシロキシ又はOH末端ポリジメチルシロキサンは、典型的には25℃で150mPa.s未満の粘度を有する。かかるシリコーン流体は、存在する場合、硬化性シリコーンエラストマー組成物中に、組成物の総重量に基づいて0.1~5重量%の範囲の量で存在し得る。
硬化性シリコーンエラストマー組成物は、
熱可塑性基材上、有機樹脂基材上、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材表面上で著しい接着性を達成することができる硬化性シリコーンエラストマー組成物であって、
成分A
を、組成物の総重量に基づいて10~85重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて20~80重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて20~75重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて30~65重量%で含む硬化性シリコーンエラストマー組成物を含み得る。
構成成分(B)が(B)(i)である場合、有機過酸化物は、いずれの場合も組成物の重量に基づき、0.2~3%wt、あるいは0.2~2%wtの量で存在し得る。
あるいは、構成成分(B)が(B)(ii)である場合、構成成分(B)(ii)(a)は、全組成物の0.1~40重量%、あるいは全組成物の0.5~20重量%、あるいは全組成物の0.5~10重量%、更にあるいは全組成物の1重量%~5重量%の量で、1分子中に少なくとも2個又は3個のケイ素結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンであり、
構成成分(B)(ii)(b)は、全組成物の0.01~10重量%、あるいは全組成物の0.01重量%~5重量%、更にあるいは全組成物の0.05重量%~2重量%の量の少なくとも1つのヒドロシリル化触媒であり、
構成成分(C)は、組成物の総重量に基づいて1~80重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて1~50重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて5~50重量%、更にあるいは組成物の総重量に基づいて8~30重量%の量の、少なくとも1つの補強性充填剤及び任意選択的に1つ以上の非補強性充填剤である。
熱可塑性基材上、有機樹脂基材上、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材表面上で著しい接着性を達成することができる硬化性シリコーンエラストマー組成物であって、
成分A
を、組成物の総重量に基づいて10~85重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて20~80重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて20~75重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて30~65重量%で含む硬化性シリコーンエラストマー組成物を含み得る。
構成成分(B)が(B)(i)である場合、有機過酸化物は、いずれの場合も組成物の重量に基づき、0.2~3%wt、あるいは0.2~2%wtの量で存在し得る。
あるいは、構成成分(B)が(B)(ii)である場合、構成成分(B)(ii)(a)は、全組成物の0.1~40重量%、あるいは全組成物の0.5~20重量%、あるいは全組成物の0.5~10重量%、更にあるいは全組成物の1重量%~5重量%の量で、1分子中に少なくとも2個又は3個のケイ素結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンであり、
構成成分(B)(ii)(b)は、全組成物の0.01~10重量%、あるいは全組成物の0.01重量%~5重量%、更にあるいは全組成物の0.05重量%~2重量%の量の少なくとも1つのヒドロシリル化触媒であり、
構成成分(C)は、組成物の総重量に基づいて1~80重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて1~50重量%、あるいは組成物の総重量に基づいて5~50重量%、更にあるいは組成物の総重量に基づいて8~30重量%の量の、少なくとも1つの補強性充填剤及び任意選択的に1つ以上の非補強性充填剤である。
本開示は、組成物の100重量%を構成する構成成分(A)~(C)と任意選択の添加剤の合計%組成を提供する上記の組み合わせのいずれかを含むことが意図される。構成成分(D)を除く上記の組成物は100重量%である。構成成分(D)は、組成物の残りを100%として算出される量で添加される。
ヒドロシリル化により硬化される場合、保管中の早期硬化を防止するために触媒(B)(ii)(b)は架橋剤(B)(ii)(a)とは別に保管されることが重要である。典型的には、触媒(B)(ii)(b)はA剤組成物中に含まれ、架橋剤(B)(ii)(a)及び任意選択でいずれかの阻害剤はB剤組成物中に保管される。同様に、所与の構成成分(D)は、ヒドロシリル化硬化性構成成分Dが触媒(B)(ii)(b)とは別に保管する必要のある場合、複数のSi-H基を含有する。したがって、ヒドロシリル化硬化性組成物の場合、典型的には、架橋剤(B)(ii)(a)、構成成分D、及び使用される任意の阻害剤は全て、B剤組成物中に含まれる。
任意の添加剤(阻害剤を除く)は、(A)剤若しくは(B)剤のいずれか、又は両剤の中に存在してもよい。これらはまた、(A)剤又は(B)剤を組み合わせた後の最終混合物に添加されてもよい。
一実施形態では、物品又は物品の複合パーツを調製するための方法であって、
a)本明細書に記載される硬化性シリコーンエラストマー組成物の混合物を形成する工程と、
b)任意選択的に基材が例えばプラズマ、コロナ、及び/又はUV-Cにより表面処理された後、基材の表面上に混合物を塗布する工程と、
c)混合物を80~250℃の温度で硬化させる工程と、
を含む、方法を提供する。
a)本明細書に記載される硬化性シリコーンエラストマー組成物の混合物を形成する工程と、
b)任意選択的に基材が例えばプラズマ、コロナ、及び/又はUV-Cにより表面処理された後、基材の表面上に混合物を塗布する工程と、
c)混合物を80~250℃の温度で硬化させる工程と、
を含む、方法を提供する。
工程(a)において、組成物が使用前に複数の剤に保管される場合、異なる剤を一緒に組み合わせて均質に混合し、任意選択による後続の工程で、組成物の最終用途に求められ得る任意の追加の添加剤を添加する。
基材は任意の好適な熱可塑性基材又は有機樹脂基材であってもよい。基材の例としては、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、ポリフェニレン/スチレンブレンド、ポリスチレン、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、スチレン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ナイロン、ポリアミド(PA)、ポリアミド樹脂とシンジオタクチックポリスチレンとのブレンド、ポリイミド、フルオロポリマー、及び液晶樹脂、非樹脂含有ポリエーテルイミド;フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、スチレン変性ポリ(フェニレンオキシド)、ポリ(フェニレンスルフィド)、ビニルエステル、又はポリフタルアミド、及びそれらの組み合わせが挙げられる。他の基材としては、例えば、セルロース誘導体、及び例えば、綿又は他の天然及び合成繊維衣類上の布地/織物が挙げられ得る。上記のいずれかは、必要に応じて活性化されてもよく、例えば、プラズマ、コロナ、又はUV-Cによる活性化が行われてもよい。典型的に、組成物が自己接着型でない場合、本明細書中の組成物は、金属基材、例えば、ケイ素、アルミニウム、ステンレス鋼合金、チタン、銅、ニッケル、銀、金、及びこれらの組み合わせに被着され得る。
本硬化性シリコーンエラストマー組成物の構成成分の均質な混合は、ニーダーミキサー、Z-ブレードミキサー、2本ロールミル(オープンミル)、3本ロールミル、Haake(登録商標)Rheomix OS Labミキサー、スクリュー押出機、又は二軸押出機などの好適な混合手段を用いて行うことができる。例えば、Hauschildにより、DC 150.1 FV、DAC 400 FVZ、又はDAC 600 FVZとして販売されるスピードミキサーが代替的に使用されてもよい。
硬化性シリコーンエラストマー組成物は、射出成形、プレス成形、押出成形、トランスファー成形、プレス加硫、カレンダー加工によって加工(又は硬化)されてもよい。
硬化は、例えば、成形型内で行い、例えば、ポリカーボネート基材に被着された、型成形されたシリコーン物品を作製することができる。硬化性シリコーンエラストマー組成物は、例えば、射出成形されて、ポリカーボネート材料に被着された物品を形成してもよく、又は組成物は、射出成形によって、熱可塑性基材、有機樹脂基材、若しくは熱可塑性基材及び有機樹脂基材、又は物品の周囲に、あるいは熱可塑性基材、有機樹脂基材、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材の上にオーバーモールドすることができる。感熱基材の存在下で硬化させる場合、本明細書で上に記載したような硬化性シリコーンエラストマー組成物は、感熱基材などとの機械的接着の発現を可能にする条件下で、より具体的には、感熱基材が変形、溶融、又は変性されない温度及び硬化時間を用いて硬化される。
硬化性シリコーンエラストマー組成物は、製造業者のサイズ規格に従って、熱可塑性基材、有機樹脂基材、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材に被着されたシリコーンエラストマー物品、例えば、チューブ、ストリップ、金剛打ひも(solid cord)又は特注の形状(custom profiles)などへと硬化させることができる。
本明細書で上に記載したような硬化性シリコーンエラストマー組成物は、ロール塗り、展着、3D印刷などの任意の好適な手段によって基材の表面に塗布し、上記のとおりに硬化させることができる。硬化性シリコーンエラストマー組成物を基材上に塗布した後、組成物を、80℃~250℃の範囲の硬化温度で硬化させる。このような温度は、概ね、関与する材料によって決定される。3D印刷の場合、3Dプリンターは、熱融解フィラメント製造プリンター(a fused filament fabrication printer)、選択的レーザー焼結プリンター(a selective laser sintering printer)、選択的レーザー溶融プリンター(a selective laser melting printer)、ステレオリソグラフィプリンター、粉末層(バインダージェット)プリンター(a powder bed (binder jet)printer)、マテリアルジェットプリンター(a material jet printer)、直接金属レーザー焼結プリンター(a direct metal laser sintering printer)、電子線溶融プリンター(an electron beam melting printer)、積層対象物製造積層プリンター(a laminated object manufacturing deposition printer)、指向性エネルギー積層プリンター(a directed energy deposition printer)、レーザー粉末形成プリンター(a laser powder forming printer)、ポリジェットプリンター(a polyjet printer)、インクジェッティングプリンター(an ink-jetting printer)、マテリアルジェッティングプリンター(a material jetting printer)、及びシリンジ押出成形プリンター(a syringe extrusion printer)から選択されてもよい。
本明細書で上に記載したような硬化性シリコーンエラストマー組成物に関する重要な利点は、以下のとおりである。
● (初期接着のみならず)接着の湿熱安定化
● 広範な応用範囲(PBT、ポリカーボネート、ポリアミドに対して作用する)
● 硬化及び物理特性に影響がない
● (初期接着のみならず)接着の湿熱安定化
● 広範な応用範囲(PBT、ポリカーボネート、ポリアミドに対して作用する)
● 硬化及び物理特性に影響がない
本明細書中の一実施形態では、本明細書で上に記載したような硬化性シリコーンエラストマー組成物から硬化されたシリコーンエラストマーからなる物品、又は上述の種類などの剛性若しくは可撓性基材上で硬化性シリコーンエラストマー組成物から硬化されたシリコーンエラストマーからなる物品が提供される。
別の実施形態では、上記のように本明細書で上に記載したような硬化性シリコーンエラストマー組成物から硬化されたシリコーンエラストマーを剛性又は可撓性基材上に含む、複合パーツが提供される。このような複合パーツは、基材及びシリコーンエラストマーのいずれかが一体コンポーネントとして物品に使用される構造を含むことを理解されたい。基材の例は上記のとおりである。
一実施形態では、上記のような熱可塑性基材、有機樹脂基材、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材に被着された上記の硬化性シリコーンエラストマー組成物から作製されたエラストマー材料を含む、物品又は複合パーツが提供される。
別の実施形態では、本明細書で上に記載されるような硬化性シリコーンエラストマー組成物は、3D印刷法を使用して加工される基材の表面に塗布されてもよい。3次元(3D)物品を形成する典型的な方法は複数の工程を含み得る。例えば、本方法は、(i)熱可塑性基材、有機樹脂基材、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材を提供する工程を含み得る。本方法は、(ii)基材を加熱する工程を更に含み得る。また、本方法は、(iii)本明細書で上に記載されるような硬化性シリコーンエラストマー組成物を、基材上に3Dプリンターによってプリンティングすることで、後続の層を形成する工程を含み得る。任意選択的に、後者の工程は、1つ以上の更なる層を適用する必要がある場合に繰り返されてもよい。
かかる物品又は複合パーツの例は、上記の全ての場合で、自動車用途、医療用途、民生及び産業用途、電子用途を含むがこれらに限定されない様々な産業で見出すことができる。自動車用途では、これは、シリコーンシール又はガスケット、プラグ及びコネクタ、各種センサーのコンポーネント、膜、隔壁、気候換気コンポーネントなどを有するハウジングを含むことができる。電子用途としては、携帯電話カバーシール、携帯電話付属品、精密電子機器、電気スイッチ及びスイッチカバー、腕時計及びリストバンド、ウェアラブル器具、例えば、フェースマスク、ウェアラブル電子デバイスなどが挙げられる。
複合パーツはまた、携帯電話、モバイル通信機器、ゲーム機、時計、画像受信機、DVD機器、モバイルデバイス、メディアデバイス及びミニディスク(MD)機器、CD機器、及び他の精密電子機器、電子レンジ、冷蔵庫、電気炊飯器、テレビ、液晶テレビ及びプラズマテレビの薄型ディスプレイ、各種家電製品、複写機、プリンター、ファクシミリ機、及び他のオフィスオートメーション(OA)機器、コネクタシール、スパークプラグキャップ、各種センサーのコンポーネント、及び他の自動車コンポーネントのパーツからも選択され得る。
以下の実施例において、全ての粘度は、Brookfield(登録商標)回転粘度計を使用してスピンドル(LV-4)を用いポリマーの粘度に応じて速度(せん断速度)を調節して測定した。全ての粘度測定は、別段の指示がない限り、25℃で行った。
マスターバッチ1は、粘度約57,000mPa.sである68.7%のジメチルビニル末端ジメチルシロキサン及び31.3%の処理済みシリカを含む。
4つの代替添加剤を試験した。
添加剤1(Add.1)は本明細書の開示に従っており、国際出願PCT/US19/064350に記載される方法に従い調製された構成成分(D)構造の混合物であり、[Y]がポリメチルフェニルシロキサン鎖であり、eが1であり、dが0であり、mが2であり、aが1であり、nの値が平均6~7であり、各環状シロキサンが8員環である構造を有する分子の大部分(例えば、約51~55%)を含み、エポキシド基は、各環状シロキサンの環に元々位置するSi-H基のいずれかを置換することができるため、混合物の主成分は、必ずしもではないが、以下の構造であってもよく、
残りは、構造中の環状シロキサンが10員環である類似分子(約40~45%)と残部(約0~5%超)の混合物である。合計量は100%になる。
残りは、構造中の環状シロキサンが10員環である類似分子(約40~45%)と残部(約0~5%超)の混合物である。合計量は100%になる。
添加剤2(Add.2)も、国際出願PCT/US19/064350に記載される方法に従い調製された構成成分(D)構造の混合物であり、添加剤1とほぼ同じ構造であるが1つの違いとしてmが1であり、aが2である分子の大部分(例えば、約51~55%)を含み、それ自体は、添加剤1では2個であるのに対し4個のエポキシ基を含有するため、混合物の主成分は、必ずしもではないが、以下の構造であってもよく、-
添加剤4の残りは、構造中の環状シロキサンが10員環である類似分子(約40~45%)と残部(約0~5%超)の混合物である。合計量は100%になる。
添加剤4の残りは、構造中の環状シロキサンが10員環である類似分子(約40~45%)と残部(約0~5%超)の混合物である。合計量は100%になる。
下記の比較添加剤1(Comp.Add.1)は、米国特許第7429636号に記載される方法に従い調製された構成成分(D)構造の混合物であり、[Y]がポリジメチルシロキサン鎖であり、dが1であり、eが0であり、mが2であり、aが1であり、直鎖中のケイ素の数(以下の構造中でn+2)が平均約7であり、各環状シロキサンが8員環である構造を有する分子の大部分(例えば、約57.5~62%)を含み、X基は、各環状シロキサンの環に元々位置するSi-H基のいずれかを置換することができるため、混合物の主成分は、必ずしもではないが、以下の構造であってもよく、
残りは、構造中の環状シロキサンが10員環である類似分子(約35~40%)と残部(約0~5%超)の混合物である。合計量は100%になる。
残りは、構造中の環状シロキサンが10員環である類似分子(約35~40%)と残部(約0~5%超)の混合物である。合計量は100%になる。
更なる比較添加剤としてComp.Add.2を試験した。これもまた、[Y]がポリメチルフェニルシロキサン鎖であり、nの値が平均6~7である構造を有する分子の大部分(例えば約51~55%)を含む構造の混合物であったが、これはエポキシ官能基を有していなかった。主成分の各環状シロキサンは8員環であるため、混合物の主成分は以下の構造を有するがエポキシ官能基を有しておらず、-
残りは、構造中の環状シロキサンが10員環である類似分子(約40~45%)と残部(約0~5%超)の混合物である。合計量は100%になる。
残りは、構造中の環状シロキサンが10員環である類似分子(約40~45%)と残部(約0~5%超)の混合物である。合計量は100%になる。
上記表1に示す組成物のA剤とB剤それぞれを、スピードミキサーを使用して1:1の重量比で混合して、各試料のスラブを調製し、次いで150℃で5分間かけて硬化させた。次いで、下記の表2に示すように物理特性を決定した。DIN S2ダイを使用した硬化試験片(ASTM D412-98A)の伸びと弾性率の結果、及びショアA硬度は、(ASTM D2240-97)に従って決定した。
接着試験
接着試験
180°で積層体を引き剥がすことによる引き裂きに対するピーク接着強度を評価する目的で、上記で論じた添加剤を含む、表1における上で記載されるような組成物を用いて、46×46糸番手、420デニールを有するナイロン66の積層体を調製した。ピーク接着強度と同様に、試験の完了時に新たに露出された表面を検査して凝集破壊パーセントを推定することにより決定された凝集破壊パーセントの推定値を報告する。使用した方法はASTM D 413-98に基づいており、機械速度、試料幅、及び試料厚さは以下のように異なっていた。
布地を横糸方向(約12インチ)に沿って切断し、次に縦糸方向(約16インチ)に切断して、基材シート(寸法12インチ(30.48cm)×16インチ(40.64cm))を得た。使用した全ての基材は、オーブン中150℃で1分間予備乾燥した。次いで、布地を取り出し、作業台上に置いた。チェース金型は、布地を横糸方向に横切って真っ直ぐに位置するように位置合わせした(この研究で使用したチェースは、深さ1.16mmであり[厚さ約1mmの接着層をもたらす]、全ての内部寸法が10mm×10インチである)。A剤及びB剤組成物を、スピードミキサー中、1:1の重量比で混合した。
プラスチックスパチュラを使用して、チェースに接着剤を充填した。チェースを除去し、それぞれの基材の別の片を試料ビーズの上部に置いた。次いで、スタイロフォーム(Styrofoam)ローラーを使用して、ビーズを徐々に湿らせた。次いで、試料を150℃のオーブン内で5分間硬化させた。
プラスチックスパチュラを使用して、チェースに接着剤を充填した。チェースを除去し、それぞれの基材の別の片を試料ビーズの上部に置いた。次いで、スタイロフォーム(Styrofoam)ローラーを使用して、ビーズを徐々に湿らせた。次いで、試料を150℃のオーブン内で5分間硬化させた。
下記に見られるように、いくつかの基材試料はプラズマ処理をしてから使用した。プラズマ処理は、基材シートをオーブン処理した後に行った。プラズマ処理された試料については、布地上のプラズマ処理層の中心に印をつけた。これに対し、接着剤を塗布しようとする場所には印をつけなかった。Plasmatreat製のFG3001プラズマ発生器を使用して、布地の底部片をプラズマ処理した。速度は125mm/sに設定する。ロボット座標は、x=82.24mm、y=13.76mm、z=117mmに設定した。これらの座標により、プラズマ処理ヘッドから布地まで7mmの間隙が生じる)。処理後、試料を上記方法に従い塗布した。第2の基材シートをプラズマ処理し、プラズマ処理表面をシーラントビーズの方に向けて塗布した。次いで、試料を上に記載されるように硬化させた。
解析を行うまで、試料は室温で約20時間静置させた。10インチの継ぎ目からなる4つの試料を各試験片から切断した。試験片の外側1インチ(2.54cm)は廃棄し、4つの2インチ(5.08cm)試料を切断した。次いで、布地を各試料において長さ約6インチ(15.24cm)に切断した。次いで、各試料の厚さを測定した。この測定は、試料構造全体の幅から2枚の布地の幅を差し引くことにより行った。
積層体を180°で引き剥がすことによる引き裂きに対するピーク接着強度。ピーク接着強度と同様に、試験の完了時に新たに露出された表面を検査して凝集破壊パーセントを推定することにより決定された凝集破壊パーセントの推定値を報告する。これらは、上記に論じられる硬化の直後、及び70℃、相対湿度95%で17日間の湿熱(H&H)老化の後にも行った。
ピーク荷重/幅の場合、MTS Alliance RF/100引張試験機を使用して試料を試験した。接着試験片を試料ホルダに配置し、クロスヘッド速度を8インチ/分(200mm/分)に設定し、ピーク荷重/幅を決定した。以下の表に提供する結果は、4つのデータポイントの平均であった。
凝集破壊測定の場合、これは、凝集破壊パーセントについて試料の引張ピーク荷重/幅を解析することにより達成した。2×10グリッド(4mm×4mm平方)を伴う含む鋳型を引張継ぎ目の中心に配置し、継ぎ目の両側から約5mm、並びに上部及び底部から2mmは破棄した。各正方形は5%の面積を表す。凝集破壊パーセントを各試料について決定し、次いで4つの複製物それぞれの平均値をとった。
ナイロン66基材の結果を表3a~表3dに示す。
接着性は、プラズマ処理を行うことなく添加剤1により達成されたが、老化後であっても実質的に保持されたことを確認することができる。
発明の実施例:SiH及びエポキシ官能化構成成分/添加剤(D)を使用する場合、接着性は基材上で保持される。
比較例:エポキシ官能化ジメチルシロキサン接着促進剤を使用した場合、接着性は基材上で保持されない。
エポキシ官能基のない状態では接着性は達成されないことを確認することができる。比較例:SiH及びエポキシ官能化ジメチルシロキサン接着促進剤を使用した場合、接着性は基材上で保持されない。
接着方法及び解析
表5aと表5bに示す以下の実施例では、利用した基材それぞれをイソプロピルアルコール(IPA)で拭き取り、次いで空気乾燥してから、硬化性シリコーンエラストマー組成物を塗布した。硬化性シリコーンエラストマー組成物は、25ミル(0.635mm)の厚さで塗布した。続いて、硬化性シリコーンエラストマー組成物を150℃の強制空気オーブン中、1時間かけて硬化させた。カミソリ刃を使用して、ほぼスパチュラの刃の幅の分だけ隔てられた2本の垂直線を、基材の幅にわたって、硬化材料の深さを通って基材表面にまでエッチングした。スパチュラで基材表面から約30°の角度で押さえることにより、切断部間の硬化エラストマー材料に、手で力を加えた。次いで、接着性(すなわち接着性の欠如)を主観的に評価し、以下の記述子を利用して結果を表5aと表5bに提供する。
(-)接着不良=接着破壊(基材からの剥離)
(+)中程度~良好な接着=混合様式破壊[凝集破壊(エラストマーにおける引裂)及び接着破壊]。
Cu-Clad FR-4は、難燃性であるエポキシ樹脂バインダーを有するガラス繊維織布の複合材料である。
接着方法及び解析
表5aと表5bに示す以下の実施例では、利用した基材それぞれをイソプロピルアルコール(IPA)で拭き取り、次いで空気乾燥してから、硬化性シリコーンエラストマー組成物を塗布した。硬化性シリコーンエラストマー組成物は、25ミル(0.635mm)の厚さで塗布した。続いて、硬化性シリコーンエラストマー組成物を150℃の強制空気オーブン中、1時間かけて硬化させた。カミソリ刃を使用して、ほぼスパチュラの刃の幅の分だけ隔てられた2本の垂直線を、基材の幅にわたって、硬化材料の深さを通って基材表面にまでエッチングした。スパチュラで基材表面から約30°の角度で押さえることにより、切断部間の硬化エラストマー材料に、手で力を加えた。次いで、接着性(すなわち接着性の欠如)を主観的に評価し、以下の記述子を利用して結果を表5aと表5bに提供する。
(-)接着不良=接着破壊(基材からの剥離)
(+)中程度~良好な接着=混合様式破壊[凝集破壊(エラストマーにおける引裂)及び接着破壊]。
Cu-Clad FR-4は、難燃性であるエポキシ樹脂バインダーを有するガラス繊維織布の複合材料である。
Claims (15)
- プラスチック/熱可塑性/樹脂材料基材への接着を達成することができる硬化性シリコーンエラストマー組成物であって、
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基及び/又はアルキニル基を含有し、25℃で1000mPa.s~500,000mPa.sの範囲の粘度を有する1つ以上のオルガノポリシロキサンと、
(B)硬化剤であって、
(B)(i)有機過酸化物基開始剤、又は
(B)(ii)ヒドロシリル化硬化触媒パッケージであって、
a.1分子中に少なくとも2個、あるいは少なくとも3個のSi-H基を有する有機ケイ素化合物、及び
b.ヒドロシリル化触媒
を含む、ヒドロシリル化硬化触媒パッケージ
を含む、硬化剤と、
(C)少なくとも1つの補強性充填剤及び任意選択的に1つ以上の非補強性充填剤と、
(D)1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のSi-H基、及び1分子中に少なくとも1個、あるいは少なくとも2個のエポキシド官能基を含むオルガノポリシロキサン系添加剤と
を含む、硬化性シリコーンエラストマー組成物。 - 前記オルガノポリシロキサン系添加剤(D)が、以下の式のものであり得る、請求項1に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物:
D-O-[Y]-D
(式中、各D基は下記構造の環状シロキサンであり、
[(O-Si(-)R3)(OSiR3H)m(OSiR3X)a]
式中、各R3基は1~6個の炭素を含有するアルキル基であり、各Xはエポキシド含有基であり、mは少なくとも1の整数であり、aは少なくとも1の整数であり、
[Y]は、構造[SiPhR3O]n又は[SiPh2O]nの直鎖状シロキサン基であり、
式中、Phはフェニル基であり、nは2~20の整数である)。 - 前記オルガノポリシロキサン系添加剤(D)が、[Y]がポリメチルフェニルシロキサン鎖であり、eが1であり、dが0であり、mが2であり、aが1であり、nの値が4~10の平均である化合物、又は
[Y]がポリメチルフェニルシロキサン鎖であり、eが1であり、dが0であり、mが1であり、aが2であり、nの値が4~10の平均である化合物のいずれかから選択される化合物であるか、又は前記化合物を含む、請求項2に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物。 - 構成成分(D)が、他の成分の全組成の0.5~5重量%の量で前記組成物に添加される、請求項1~3のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物。
- 硬化阻害剤を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物。
- 使用前に少なくとも2つの別個の剤に保管される、請求項1~5のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物。
- 物品又は物品の複合パーツを調製するための方法であって、
a)請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物の混合物を形成する工程と、
b)前記混合物を基材の表面上に適用する工程と、
c)前記混合物を80~250℃の温度で硬化させる工程と、
を含む、方法。 - 前記基材がポリカーボネートである、請求項7に記載の方法。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物から硬化された物品。
- プラスチック基材に被着された請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物から硬化されたシリコーンエラストマーを含有する、請求項9に記載の物品。
- 熱可塑性基材、有機樹脂基材、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材に被着された請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物から硬化されたシリコーンエラストマーを含有する、請求項9に記載の物品。
- シリコーンシール又はガスケット、プラグ及びコネクタ、各種センサーのコンポーネント、膜、隔壁、気候換気コンポーネントを有するハウジング、携帯電話カバーシール、携帯電話付属品、精密電子機器、電気スイッチ及びスイッチカバー、腕時計及びリストバンド、又はウェアラブル電子デバイスなどのパーソナル電子機器から選択される、請求項9~11のいずれか一項に記載の物品。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性シリコーンエラストマー組成物から硬化されたシリコーンエラストマーを、プラスチック/熱可塑性/樹脂材料基材、特にポリカーボネート材料基材上に含む、複合パーツ。
- シリコーンシール又はガスケット、プラグ及びコネクタ、各種センサーのコンポーネント、膜、隔壁、気候換気コンポーネントを有するハウジング、携帯電話カバーシール、携帯電話付属品、精密電子機器、電気スイッチ及びスイッチカバー、腕時計及びリストバンド、ウェアラブル器具及び/又はウェアラブル電子デバイスなどのパーソナル電子機器、携帯電話、モバイル通信機器、ゲーム機、時計、画像受信機、DVD機器、MD機器、CD機器、及び他の精密電子機器、電子レンジ、冷蔵庫、電気炊飯器、陰極線テレビ、液晶テレビ及びプラズマテレビの薄型ディスプレイ、各種家電製品、複写機、プリンター、ファクシミリ機、及び他のOA機器、コネクタシール、スパークプラグキャップ、各種センサーのコンポーネント、及び他の自動車コンポーネントのパーツから選択される、請求項13に記載の複合材。
- 熱可塑性基材、有機樹脂基材、又は熱可塑性基材及び有機樹脂基材に被着された請求項1~6のいずれか一項に記載の組成物から製造される硬化エラストマー材料を含む物品を製造するための前記組成物の使用、並びに湿熱安定性が改善した前記熱可塑性基材又は有機樹脂系基材に前記組成物を被着させる方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063043367P | 2020-06-24 | 2020-06-24 | |
US63/043,367 | 2020-06-24 | ||
PCT/US2021/038654 WO2021262832A1 (en) | 2020-06-24 | 2021-06-23 | Silicone elastomer compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023532640A true JP2023532640A (ja) | 2023-07-31 |
Family
ID=77022205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022578730A Pending JP2023532640A (ja) | 2020-06-24 | 2021-06-23 | シリコーンエラストマー組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230265290A1 (ja) |
EP (1) | EP4172245A1 (ja) |
JP (1) | JP2023532640A (ja) |
KR (1) | KR20230029825A (ja) |
CN (1) | CN115867598A (ja) |
WO (1) | WO2021262832A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022173725A1 (en) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | Dow Silicones Corporation | Silicone elastomer compositions |
CN116496534A (zh) * | 2022-01-18 | 2023-07-28 | 泰连服务有限公司 | 促进塑料与渗油液态硅酮的粘附性的方法 |
US20230242305A1 (en) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | Kam Yuen Dennis Hon | Two-component platinum contented liquid silicone and the method for manufacturing of storage box lid |
CN115160795A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-10-11 | 浙江恒怡医疗科技有限公司 | 可用于手表式血压计的织物增强表带的制造工艺 |
DE102023202595A1 (de) * | 2023-03-22 | 2024-09-26 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Phenyl-Polysiloxan-Präpolymer basierte Kompositzusammensetzung |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL131800C (ja) | 1965-05-17 | |||
NL129346C (ja) | 1966-06-23 | |||
US3814730A (en) | 1970-08-06 | 1974-06-04 | Gen Electric | Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes |
US3715334A (en) | 1970-11-27 | 1973-02-06 | Gen Electric | Platinum-vinylsiloxanes |
US3989667A (en) | 1974-12-02 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Olefinic siloxanes as platinum inhibitors |
JPS62240361A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Toray Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
US5595826A (en) * | 1995-10-11 | 1997-01-21 | Dow Corning Corporation | Curable organopolysiloxane compositions with improved adhesion |
JP3287232B2 (ja) * | 1996-08-22 | 2002-06-04 | 信越化学工業株式会社 | プライマー組成物 |
US6201092B1 (en) * | 1998-02-04 | 2001-03-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curing type silicone compositions |
US6060559A (en) * | 1998-09-04 | 2000-05-09 | Dow Corning Corporation | Curable polyolefin compositions containing organosilicon compounds as adhesion additives |
US6605734B2 (en) | 2001-12-07 | 2003-08-12 | Dow Corning Corporation | Alkene-platinum-silyl complexes |
JP4755824B2 (ja) | 2002-05-01 | 2011-08-24 | ダウ・コーニング・コーポレイション | オルガノハイドロジェンシリコン化合物 |
KR101351815B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2014-01-15 | 다우 코닝 코포레이션 | 향상된 박리력 프로파일을 갖는 박리 피막 조성물 |
GB0616021D0 (en) * | 2006-08-14 | 2006-09-20 | Dow Corning | Silicone release coating compositions |
US9593209B2 (en) * | 2009-10-22 | 2017-03-14 | Dow Corning Corporation | Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use |
JP5524017B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2014-06-18 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置 |
KR102250406B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2021-05-12 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 경화성 실리콘 조성물, 전기 전도성 실리콘 접착제, 이의 제조 및 사용 방법, 및 이를 포함하는 전기 디바이스 |
WO2015116776A1 (en) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | Dow Corning Corporation | Elastomer compositions |
-
2021
- 2021-06-23 KR KR1020237002308A patent/KR20230029825A/ko active Pending
- 2021-06-23 US US18/012,193 patent/US20230265290A1/en active Pending
- 2021-06-23 EP EP21745503.9A patent/EP4172245A1/en active Pending
- 2021-06-23 CN CN202180043795.2A patent/CN115867598A/zh active Pending
- 2021-06-23 JP JP2022578730A patent/JP2023532640A/ja active Pending
- 2021-06-23 WO PCT/US2021/038654 patent/WO2021262832A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021262832A1 (en) | 2021-12-30 |
KR20230029825A (ko) | 2023-03-03 |
CN115867598A (zh) | 2023-03-28 |
US20230265290A1 (en) | 2023-08-24 |
EP4172245A1 (en) | 2023-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2023532640A (ja) | シリコーンエラストマー組成物 | |
EP4172244B1 (en) | Silicone rubber compositions | |
KR20120105528A (ko) | 실리콘 엘라스토머 조성물 | |
WO2019169609A1 (en) | Self-adhesive silicone elastomer | |
CN115996996B (zh) | 有机硅弹性体组合物 | |
EP4291615B1 (en) | Silicone elastomer compositions | |
JP2024133612A (ja) | ヒドロシリル化硬化阻害剤及びその使用 | |
JP2010215719A (ja) | オイルブリード性シリコーンゴム接着剤組成物及び該組成物の硬化物と熱可塑性樹脂との一体成型体 | |
US12103280B2 (en) | Integral layered articles and their method of manufacture |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230206 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20230309 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20230426 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240610 |