JPS59176347A - オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPS59176347A JPS59176347A JP58050158A JP5015883A JPS59176347A JP S59176347 A JPS59176347 A JP S59176347A JP 58050158 A JP58050158 A JP 58050158A JP 5015883 A JP5015883 A JP 5015883A JP S59176347 A JPS59176347 A JP S59176347A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、わレガノボリシロキ″lJン311成物1こ
関・)−るものである。さらに詳しくは流動挙動を改善
し、被覆作業性を改良したデル形成性のオルガノポリシ
ロキサン組成物に関するLのである。
関・)−るものである。さらに詳しくは流動挙動を改善
し、被覆作業性を改良したデル形成性のオルガノポリシ
ロキサン組成物に関するLのである。
オルガノポリシロキサンを主成分とするゲルに関しては
従来より多くの組成物か提案され、市販ちされているか
、その;Iコ動挙動か改・首されないために被覆作業が
著しく困%lIであった。すなわち粘度か低いものは塗
布1よ容易で゛あるか流動性か犬とすぎるために所望の
膜j7が得らhず、逆に流動性が小さいものは粘度が高
すぎて塗布作業か困難であった。特にスポットコーティ
ング、ディンプコーティングi電線被覆などの作業には
塗布時に粘度か低く、塗布後は流動性か小さくなるゲル
形成性オルガノポリシロキサン組成物の出現が望まれて
いた。本発明は、」−述した従来のデル形成性オルガノ
ポリシロキサン組成物の欠点を改良し、被覆作業には理
想的なゲル形成性オルガノポリシロキサン組成物を提供
するものである。つまり本発明によるゲル形成性オルガ
ノポリシロキサン組成物の特徴は硬化前は塗布作業のよ
うなせん断応力(ずり変形応力)がかかった状況では見
かけの粘度か低く、塗布作業後のようなぜん断応力がな
い楊合iこは見かけの粘度か高いという、いわゆるチキ
ントロピー外柵、1つ粘性液状物であり、勧化後は柔軟
なケ゛ル状弾性体になることである。
従来より多くの組成物か提案され、市販ちされているか
、その;Iコ動挙動か改・首されないために被覆作業が
著しく困%lIであった。すなわち粘度か低いものは塗
布1よ容易で゛あるか流動性か犬とすぎるために所望の
膜j7が得らhず、逆に流動性が小さいものは粘度が高
すぎて塗布作業か困難であった。特にスポットコーティ
ング、ディンプコーティングi電線被覆などの作業には
塗布時に粘度か低く、塗布後は流動性か小さくなるゲル
形成性オルガノポリシロキサン組成物の出現が望まれて
いた。本発明は、」−述した従来のデル形成性オルガノ
ポリシロキサン組成物の欠点を改良し、被覆作業には理
想的なゲル形成性オルガノポリシロキサン組成物を提供
するものである。つまり本発明によるゲル形成性オルガ
ノポリシロキサン組成物の特徴は硬化前は塗布作業のよ
うなせん断応力(ずり変形応力)がかかった状況では見
かけの粘度か低く、塗布作業後のようなぜん断応力がな
い楊合iこは見かけの粘度か高いという、いわゆるチキ
ントロピー外柵、1つ粘性液状物であり、勧化後は柔軟
なケ゛ル状弾性体になることである。
すなわち、本発明は、
(イ) 1分子中に少なくとも2つのビニル基を有する
、平均単位式 %式% で示されるオルガノポリシロキサン (式中、Rは一価有機基で゛あり、そのSOモルパーセ
ント以上はメチル基で゛ある。aは1.8〜2.2の数
て゛ある。)。
、平均単位式 %式% で示されるオルガノポリシロキサン (式中、Rは一価有機基で゛あり、そのSOモルパーセ
ント以上はメチル基で゛ある。aは1.8〜2.2の数
て゛ある。)。
(叩 1分子中に少なくとも2つのケイ素原子結合水素
原子を有する、平均単位式 %式% で示されるオルガノポリシロキサン (式中、R1は一価有機基および水素原子であり、1)
は1.5〜2.5の数である。) 本成分中のケイ素原子結合水素原子 と(イ)成分中のビニル基とのモル比 か0.2 : 1〜5:1になるような量。
原子を有する、平均単位式 %式% で示されるオルガノポリシロキサン (式中、R1は一価有機基および水素原子であり、1)
は1.5〜2.5の数である。) 本成分中のケイ素原子結合水素原子 と(イ)成分中のビニル基とのモル比 か0.2 : 1〜5:1になるような量。
(ハ) 白金または白金化合物
白金邪、として(イ)、(ロ)両成分中の合計量100
万重量部に対して0゜ 1〜200重景部。
万重量部に対して0゜ 1〜200重景部。
重量)微粒子シリカ粉末
(イ)、(ロ)両成分の合計量1 (110重量部に刻
して()、5〜50重量部 および (ホ) 1分子中に少なくとも1つの水酸基を有し、そ
の含有量か0.5重量パーセント以上である、平均単位
式%式% で示されるオルガノポリシロキサン (式中、トは一価有機基または水酸基であり、Cは1゜
8〜2.2の数である。) (イ)〜(ニ)成分の合計量1oO重量部に対して0
、 (’l 5〜]O重g、部から本質的になり、硬化
反応終了後(二釧入度8 = 50 manのゲル状と
なることを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物に
関するものである。
して()、5〜50重量部 および (ホ) 1分子中に少なくとも1つの水酸基を有し、そ
の含有量か0.5重量パーセント以上である、平均単位
式%式% で示されるオルガノポリシロキサン (式中、トは一価有機基または水酸基であり、Cは1゜
8〜2.2の数である。) (イ)〜(ニ)成分の合計量1oO重量部に対して0
、 (’l 5〜]O重g、部から本質的になり、硬化
反応終了後(二釧入度8 = 50 manのゲル状と
なることを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物に
関するものである。
これを詳しく説明すると、(イ)成分は(ロ)成分と共
に本発明のオルガノポリシロキサン組成物の主体となる
成分であり、(ハ)成分の触媒作用のもと架橋反応を起
こしてデル状弾性体を形成する。本成分は、平均11を
位式くとも2つのビニル基を有するものである。ここに
、Rは一価有(幾基であり、その50モルパーセント以
上はメチル基である。Rとしての一価有機基は非置換炭
化水素基でも置換炭化水素基でもよく、メチル基、エチ
ル基、プロピル基。
に本発明のオルガノポリシロキサン組成物の主体となる
成分であり、(ハ)成分の触媒作用のもと架橋反応を起
こしてデル状弾性体を形成する。本成分は、平均11を
位式くとも2つのビニル基を有するものである。ここに
、Rは一価有(幾基であり、その50モルパーセント以
上はメチル基である。Rとしての一価有機基は非置換炭
化水素基でも置換炭化水素基でもよく、メチル基、エチ
ル基、プロピル基。
のようなアルキル基;フェニル基のようなアリール基;
ビニル基、アリル基のようなアルケニル基;3−メタク
リロキシプロピル基、3〜アクリロキシプロピル基のよ
うな基;3−クロルプロピル基、3・3・3−トリフル
オロプロピル基のようなハロゲル化アルキル基が例示さ
れ、さらにはメトキシ基、エトキシ基のようなアルコキ
シ基で・もよい。Rは同一分子内に異種のものが混在し
ていてもよい。良好なゲル状弾性体を得るためにはRの
うも50モルパーセント以上かメチル基である必要があ
るが、好ましくは70モルパーセン:・以上がメチル基
である。aは1.8〜2.2の数とされるが、1.95
〜2.05であることが好ましい。ビニル基は分子鎖末
端に付いていても側鎖にイτjいていてもよく、ケイ素
原子に必ずしも直接結合している必要はない。(イ)成
分の分子量に特に限定はないが、硬化前の到1成物が良
好な塗4i性をもつためには2〕3℃における粘度が5
0・・5()。
ビニル基、アリル基のようなアルケニル基;3−メタク
リロキシプロピル基、3〜アクリロキシプロピル基のよ
うな基;3−クロルプロピル基、3・3・3−トリフル
オロプロピル基のようなハロゲル化アルキル基が例示さ
れ、さらにはメトキシ基、エトキシ基のようなアルコキ
シ基で・もよい。Rは同一分子内に異種のものが混在し
ていてもよい。良好なゲル状弾性体を得るためにはRの
うも50モルパーセント以上かメチル基である必要があ
るが、好ましくは70モルパーセン:・以上がメチル基
である。aは1.8〜2.2の数とされるが、1.95
〜2.05であることが好ましい。ビニル基は分子鎖末
端に付いていても側鎖にイτjいていてもよく、ケイ素
原子に必ずしも直接結合している必要はない。(イ)成
分の分子量に特に限定はないが、硬化前の到1成物が良
好な塗4i性をもつためには2〕3℃における粘度が5
0・・5()。
0 (10センチボイス゛である、二とがQ子ましい。
(ロ)成分は、1分子中に少くとも2つのケイ素原子結
合水素原子を有する、平均単位式 %式%) で示されるオルガツボ1ルロキザンである。その分子偽
造は1μ有′1状9分技鎖状、環状、網状のいずれでも
よい。式中、R’は一価右磯基および水素原子であるが
、−価有磯基としては(イ)成分中のRとしで例示した
ものと同様なものが例示される。R’としての一価有磯
基は同一分子内に異種のものが混在していてもよい。R
1のうちメチル基の占める割合は特に限定されないが(
イ)成分との相溶性を考えると50モルパーセント以」
二が′メチル基であることが好ましい。1〕は1.5〜
2.5の数であるが、良好なゲル状弾性体を得るために
は1.8〜2.2の数であることが好ましい。
合水素原子を有する、平均単位式 %式%) で示されるオルガツボ1ルロキザンである。その分子偽
造は1μ有′1状9分技鎖状、環状、網状のいずれでも
よい。式中、R’は一価右磯基および水素原子であるが
、−価有磯基としては(イ)成分中のRとしで例示した
ものと同様なものが例示される。R’としての一価有磯
基は同一分子内に異種のものが混在していてもよい。R
1のうちメチル基の占める割合は特に限定されないが(
イ)成分との相溶性を考えると50モルパーセント以」
二が′メチル基であることが好ましい。1〕は1.5〜
2.5の数であるが、良好なゲル状弾性体を得るために
は1.8〜2.2の数であることが好ましい。
ケイ素原子結合水素原子は分子鎖末端に(=Iいていて
も側鎖に付いていてもよい。本成分の分子量に特に限定
はないが、良好な塗布性をもつためには、25℃におけ
る粘度力弓〜s o 、 Oo oセンチボイズである
ことが好ましい。本成分の添加量は、本成分中のケイ素
原子結合水素原子と(イ)成分中のビニル基とのモル比
が0.2:1〜5:1になるような量であるか、良好な
ケ゛ル状弾性体を得るためには次のようなモル比にする
ことか推奨される。
も側鎖に付いていてもよい。本成分の分子量に特に限定
はないが、良好な塗布性をもつためには、25℃におけ
る粘度力弓〜s o 、 Oo oセンチボイズである
ことが好ましい。本成分の添加量は、本成分中のケイ素
原子結合水素原子と(イ)成分中のビニル基とのモル比
が0.2:1〜5:1になるような量であるか、良好な
ケ゛ル状弾性体を得るためには次のようなモル比にする
ことか推奨される。
(イ)成分中のビニル基が1分子あたり2個であり、(
ロ)成分中のケイ素原子結合水素原子も1分子あたり2
個である場合はほぼ1:1゜(イ)成分中のビニル基力
弓分子あたり2個であり、(ロ)成分中のケイ素原子結
合水素原子が1分子あたり3個以上の場合は0.2:1
〜0.8:3゜(イ)成分中のビニル基が1分子あたり
3個以上であり、(ロ)I#、分生のケイ素原子結合水
素原子力弓分子あたり2個の場合は1゜3:1〜5:1
゜(イ)成分中のビニル基も(ロ)成分中のケイ素原子
結合水素原子も1分子あたり3個以上の場合は一概には
決められないが、一般的には(’1.2:1〜(1,8
:1である。
ロ)成分中のケイ素原子結合水素原子も1分子あたり2
個である場合はほぼ1:1゜(イ)成分中のビニル基力
弓分子あたり2個であり、(ロ)成分中のケイ素原子結
合水素原子が1分子あたり3個以上の場合は0.2:1
〜0.8:3゜(イ)成分中のビニル基が1分子あたり
3個以上であり、(ロ)I#、分生のケイ素原子結合水
素原子力弓分子あたり2個の場合は1゜3:1〜5:1
゜(イ)成分中のビニル基も(ロ)成分中のケイ素原子
結合水素原子も1分子あたり3個以上の場合は一概には
決められないが、一般的には(’1.2:1〜(1,8
:1である。
(ハ)成分は、(イ)成分と(ロ)成分とをイτj加反
応により架橋させるための触媒となるものである。この
白金または白金化合物には、微粉末状白金、微粉末状白
金を保持担体に吸着させたもの、白金黒、塩化白金酸、
塩化白金酸す) l)ウム、塩化白金酸力1ハ四塩化白
金、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィ
ンとの錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯
体、白金のジケトンキレート化合物か例示される。
応により架橋させるための触媒となるものである。この
白金または白金化合物には、微粉末状白金、微粉末状白
金を保持担体に吸着させたもの、白金黒、塩化白金酸、
塩化白金酸す) l)ウム、塩化白金酸力1ハ四塩化白
金、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィ
ンとの錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯
体、白金のジケトンキレート化合物か例示される。
本成分は、(イ)成分と(ロ)成分の合計量1 (l
f’1万重量部に対して白金金属として0.1〜200
重量部とされるが、()、1ρ1B11未満では硬化が
不十分となり、2001111111を越える量では実
質的に熱:味がないぼがりでなく、不経済であるからで
ある。
f’1万重量部に対して白金金属として0.1〜200
重量部とされるが、()、1ρ1B11未満では硬化が
不十分となり、2001111111を越える量では実
質的に熱:味がないぼがりでなく、不経済であるからで
ある。
(ニ)成分の微粒子状シリカ粉末は、(ホ)成分との組
合せにより良好な流動挙動を得る−にで非常に重要な成
分である。
合せにより良好な流動挙動を得る−にで非常に重要な成
分である。
微粒子状シリカ粉末としては、煙霧法シリカ、沈降法シ
リカなどの人工非晶質シリカ、天然の非晶質シリカおよ
びそれらの表面を疎水化処理したものが例示される。長
期間にわたって安定した流動挙動を得るためにはシリカ
表面をヘキサメヂルジシラザン、トリメチルクロロシラ
ン、ジメチルン゛クロロシラン、メチルトリクロルシラ
ンギシシランまたは環状シ゛メチルポ1ルロキサン等で
疎水化処理したものが好ましい。
リカなどの人工非晶質シリカ、天然の非晶質シリカおよ
びそれらの表面を疎水化処理したものが例示される。長
期間にわたって安定した流動挙動を得るためにはシリカ
表面をヘキサメヂルジシラザン、トリメチルクロロシラ
ン、ジメチルン゛クロロシラン、メチルトリクロルシラ
ンギシシランまたは環状シ゛メチルポ1ルロキサン等で
疎水化処理したものが好ましい。
シリカ粉末の粒径に特に制限はないが、−大粒径が5〜
1 fit (11 ミl) Eクロンのもの、特には
比表面積が3 (’) m”7B以」二のものか入手も
容易であり、本発明の目的である良好な流動挙動をイ:
jるにで好ましい。
1 fit (11 ミl) Eクロンのもの、特には
比表面積が3 (’) m”7B以」二のものか入手も
容易であり、本発明の目的である良好な流動挙動をイ:
jるにで好ましい。
本成分の添加量は、(イ)、(口)画成分合計量1o(
1重量部に対して0.5〜50重量部とされるが、0.
5重量部未満では釦成物の粘度が低くなりすぎ、逆に!
30重電部を越えると組成物の粘度か高すぎて共に塗布
作業が困難になるからである。
1重量部に対して0.5〜50重量部とされるが、0.
5重量部未満では釦成物の粘度が低くなりすぎ、逆に!
30重電部を越えると組成物の粘度か高すぎて共に塗布
作業が困難になるからである。
(ホ)成分は、(二)成分との組合せによりチキソトロ
ピー性を発現する成分である。本成分は、1分子中に少
なくとも1つの水酸基を有し、その含有量が0.5重量
パーセント以上である、平均単位式 %式% で示されるオル〃ノボリシロキサンであり、式中のR2
は一価有磯基または水酸基である。R2としてはメチル
基,エチル基,プロピル基などのアルキル基;ビニル基
,アリル基などのフルケニル基;フェニル基などのアリ
ール基:3・3・3−トリフロロプロピル基,3−クロ
ルプロピル基などのハロゲン化アルキル基;メトキシ基
,エトキシ基のようなアルコキシ基:2−ヒドロキシエ
チル基,3−ヒドロキシプロピル基,・1−ヒドロキシ
ブチル基のようなヒドロキシアルキル基;−R3+○C
2H,−3に千〇C,H6→y−OH1式中、R3はア
ルキレン基であり、X+5’は0〜3oの数であり(た
だし、x+y≧1)、各単位の配列は特に規定されない
]で示される水酸基含有アルキル基が例示される。R2
としての−・側方に基か」二連のヒドロキシアルキル基
や水酸基金イjアルギル基で゛あるときは、同 分子・
内にこオしらアルAルノ1(のみか含有されていてもよ
いし、池の一側方磯基か併有されていてもよい。R2と
しての一価右磯基力弓二連のヒ)ζ′ロキシアルキル基
や水酸基含有アルキル基でないときは、同一分子内にR
2としてケイ素原子粘合水酸基が併有されていることか
必要で゛ある。ICのうちのメチル基の占める割合は特
に限定されないか、(イ)成分との相溶性を考えると少
なくとも50モルパーセントかメチル基であることが好
ましい。Cは1.8〜2.2の数とされるか、1.5〕
〜2.1か好ましい。
ピー性を発現する成分である。本成分は、1分子中に少
なくとも1つの水酸基を有し、その含有量が0.5重量
パーセント以上である、平均単位式 %式% で示されるオル〃ノボリシロキサンであり、式中のR2
は一価有磯基または水酸基である。R2としてはメチル
基,エチル基,プロピル基などのアルキル基;ビニル基
,アリル基などのフルケニル基;フェニル基などのアリ
ール基:3・3・3−トリフロロプロピル基,3−クロ
ルプロピル基などのハロゲン化アルキル基;メトキシ基
,エトキシ基のようなアルコキシ基:2−ヒドロキシエ
チル基,3−ヒドロキシプロピル基,・1−ヒドロキシ
ブチル基のようなヒドロキシアルキル基;−R3+○C
2H,−3に千〇C,H6→y−OH1式中、R3はア
ルキレン基であり、X+5’は0〜3oの数であり(た
だし、x+y≧1)、各単位の配列は特に規定されない
]で示される水酸基含有アルキル基が例示される。R2
としての−・側方に基か」二連のヒドロキシアルキル基
や水酸基金イjアルギル基で゛あるときは、同 分子・
内にこオしらアルAルノ1(のみか含有されていてもよ
いし、池の一側方磯基か併有されていてもよい。R2と
しての一価右磯基力弓二連のヒ)ζ′ロキシアルキル基
や水酸基含有アルキル基でないときは、同一分子内にR
2としてケイ素原子粘合水酸基が併有されていることか
必要で゛ある。ICのうちのメチル基の占める割合は特
に限定されないか、(イ)成分との相溶性を考えると少
なくとも50モルパーセントかメチル基であることが好
ましい。Cは1.8〜2.2の数とされるか、1.5〕
〜2.1か好ましい。
本成分の具体例として下記のものかある。
CH。
HO云SiO斤−1−(
(式中、11は1〜90の数、QはC1−L、C61i
、CH=CILおよびCl12C1七CF3から選ばれ
る基〕。
、CH=CILおよびCl12C1七CF3から選ばれ
る基〕。
1−1
(式中、d、eは1へ・500の数)。
(式中、f信は1〜5(、−1(lの数、II、iは0
〜30の数、たたし1〕+I≧1)。
〜30の数、たたし1〕+I≧1)。
C11゜
I(イQC,L)j−0云Cl2)kイ5in)ノーS
1べC112)k−0イC,II、0)j−11113 (式中、J、1(は1〜30の数、1は1〜(J()の
数)本成分の添加量は、(イ)−・(ニ)成分の合計B
(10(:+重量部に対して0 、05〜10重量部と
され′〔いるか、0.05重量部未沼jでは十分なチキ
ン)・ロビー性の佳1.られす、10重量部を越えると
、(イ)成分と(ロ)成分との(=]加反応に悪影響を
与えるからである。好ましくは0.1〜2重量部である
。本成分は、1種類だけ使用してもよいし、2種類以上
を併用してもよい。
1べC112)k−0イC,II、0)j−11113 (式中、J、1(は1〜30の数、1は1〜(J()の
数)本成分の添加量は、(イ)−・(ニ)成分の合計B
(10(:+重量部に対して0 、05〜10重量部と
され′〔いるか、0.05重量部未沼jでは十分なチキ
ン)・ロビー性の佳1.られす、10重量部を越えると
、(イ)成分と(ロ)成分との(=]加反応に悪影響を
与えるからである。好ましくは0.1〜2重量部である
。本成分は、1種類だけ使用してもよいし、2種類以上
を併用してもよい。
本発明組成物には(イ)〜(ホ)成分の他にベンガラ、
酸化コバルトなどの着色剤、粉砕石英、炭酸カルシウム
、水酸化アルミ、アルミナ、クレイ、ケインウ土、酸化
チタン、酸化セリウム、カーボンブラックなどの無(幾
質充填剤、非反応性シリコーンオイル、有機溶剤などの
希釈剤、ベンゾトリアゾール、アルキンアルコールなど
の硬化反応抑制剤などを添加してム111fらA′:支
えないか、硬化反応終了後の組成物の針入度は8・〜5
0111111である必要かある(ただし、針入度計お
上り′針について1よ、J I S K 28 f)
8に記載のものを使用し、測定温度は25℃、測定時
間は5秒、荷重は針および針の取付部を含めてso+n
、5.とする、、)。針入度を8−5 f)In+nと
したのは、針入度8aun未渦ではゲル状というよりゴ
ム状に近くなり、また5 01.11fiを越えると液
状に近くなってしまうからである。一般の保護コーティ
ングに使用する際は針入度10−3 (’、) mmか
好ましい。
酸化コバルトなどの着色剤、粉砕石英、炭酸カルシウム
、水酸化アルミ、アルミナ、クレイ、ケインウ土、酸化
チタン、酸化セリウム、カーボンブラックなどの無(幾
質充填剤、非反応性シリコーンオイル、有機溶剤などの
希釈剤、ベンゾトリアゾール、アルキンアルコールなど
の硬化反応抑制剤などを添加してム111fらA′:支
えないか、硬化反応終了後の組成物の針入度は8・〜5
0111111である必要かある(ただし、針入度計お
上り′針について1よ、J I S K 28 f)
8に記載のものを使用し、測定温度は25℃、測定時
間は5秒、荷重は針および針の取付部を含めてso+n
、5.とする、、)。針入度を8−5 f)In+nと
したのは、針入度8aun未渦ではゲル状というよりゴ
ム状に近くなり、また5 01.11fiを越えると液
状に近くなってしまうからである。一般の保護コーティ
ングに使用する際は針入度10−3 (’、) mmか
好ましい。
本発明によるオルガノポリシロキサン組成物は、前述の
ごとく硬化前はチキントロピー性を示針粘性液状物であ
り塗(=1作業しやすく、硬化後は針入度8〜S O1
11111のゲル状弾性体となるので、その特性を利用
して電気・電子部品の保護コーティング、半導体チップ
の耐湿コーティング、電線。
ごとく硬化前はチキントロピー性を示針粘性液状物であ
り塗(=1作業しやすく、硬化後は針入度8〜S O1
11111のゲル状弾性体となるので、その特性を利用
して電気・電子部品の保護コーティング、半導体チップ
の耐湿コーティング、電線。
光通信用力゛ラスファイバの保護コーティング、レコー
ド盤などのゴミ取り用ローラーへのコーティングなどに
有用である。以下に実施例をあげて本発明を説明するか
、実施例中1一部、1とあるのはr重量部」であり、I
−パーセント」とあるのは「重量バーセン)Jである。
ド盤などのゴミ取り用ローラーへのコーティングなどに
有用である。以下に実施例をあげて本発明を説明するか
、実施例中1一部、1とあるのはr重量部」であり、I
−パーセント」とあるのは「重量バーセン)Jである。
粘度は25°Cにおける値であ実施例1
両末端ジメチルビニルシリル基]4鎖のポリツメチルシ
ロ八゛?ンH6&: 2000センチボイズ、ビニル基
含有量:0.24パーセント)1.00部、ヘキサメチ
ルノシラザンで表面処理をした比表面積200m’/g
のヒユームドシリカ20部。
ロ八゛?ンH6&: 2000センチボイズ、ビニル基
含有量:0.24パーセント)1.00部、ヘキサメチ
ルノシラザンで表面処理をした比表面積200m’/g
のヒユームドシリカ20部。
塩化白金酸の2パーセント2−エチルヘキサノール;・
容液1部1両末端トリメチルシリル基封鎖のジメチルシ
ロキサン−メチル水素シロキサン共重合物(前者と後者
のモル比:3:5、粘度:Sセンチボイズ、ケイ素原子
結合水素原子の含有量’、 0.73パーセント)0,
4.9部、1−メチル−3−ブチン−1−オール0.0
1部をプラネタリ−ミキサ中で均一になるまで混合し、
組成物Iとした。この組成物■に、表−1に示す種々の
水酸基含有ポリシロキサンを添加し、混合したものを各
々調製した。
容液1部1両末端トリメチルシリル基封鎖のジメチルシ
ロキサン−メチル水素シロキサン共重合物(前者と後者
のモル比:3:5、粘度:Sセンチボイズ、ケイ素原子
結合水素原子の含有量’、 0.73パーセント)0,
4.9部、1−メチル−3−ブチン−1−オール0.0
1部をプラネタリ−ミキサ中で均一になるまで混合し、
組成物Iとした。この組成物■に、表−1に示す種々の
水酸基含有ポリシロキサンを添加し、混合したものを各
々調製した。
その混合物を外径0.5mmの銅線に浸漬塗布し、10
0℃の雰囲気中に水平に保持した。15分間経過したも
のについて、硬化したゲル層の被覆厚みと表面均一性を
表−1に示した。
0℃の雰囲気中に水平に保持した。15分間経過したも
のについて、硬化したゲル層の被覆厚みと表面均一性を
表−1に示した。
ただし、添加量とは利、成約■に対する添加量であり、
表面均一性の評価基準は下記によった、。
表面均一性の評価基準は下記によった、。
◎・・・良好 ○・・・ごく一部子均一×
・・・全面的に不均一となり、しゆず状となる尚゛、金
1人度は試験No、1−8まで、全てJ、 4.−1.
5 mmであった。
・・・全面的に不均一となり、しゆず状となる尚゛、金
1人度は試験No、1−8まで、全てJ、 4.−1.
5 mmであった。
実施例2
両末端ジメチルビニルシリル基封鉦(のツメチルシロキ
サン単位とメチルフェニルシロキサン単位とのモル比が
1():コのツメチルシロキサン−メチルフェニルシロ
キサン共電イr物(粘度:201)(1センチボイス、
ビニル基含治景:(1,20パーセント)100部、ト
リメナルクロロシランで表面処理をした比表面積130
m7gのヒューノ、ドシリカ2()部。
サン単位とメチルフェニルシロキサン単位とのモル比が
1():コのツメチルシロキサン−メチルフェニルシロ
キサン共電イr物(粘度:201)(1センチボイス、
ビニル基含治景:(1,20パーセント)100部、ト
リメナルクロロシランで表面処理をした比表面積130
m7gのヒューノ、ドシリカ2()部。
塩化白金酸の2パーセン)・2−エチルヘキノール溶液
1部。
1部。
両末端斗すメチルシリル基封鎖のジメチルシロキサン−
メチル水素シロキサン共重合物(前者と後者のモル比:
22:2、粘度:25センチボイズ、ケイ素原子結合水
素原子の含有量:0.10パーセント)6部、1−メチ
ル−3−ブキンー1−オール0.01部をプラネタリ−
ミキサ中で均一になるまで混合し、さらに水酸基含有ポ
リシロキサンとして式%式% : のホSリシロキサン0.3部を投入、混合した。この混
合物を、樹脂で一次被覆した外径0.2+nmの光フア
イバ素線に浸漬塗布し、3 +−10’Cの雰囲気に水
平に保持した。1分経過したものについで、硬化したゲ
ル層の被覆厚みを測定すると’ 、 25Ic1bTで
あり表面均一性も良好であった。比較例として、前述の
水酸基含有ポリシロキサンを添加しない混合物について
同様の試験を行なうと、被覆厚みか+1 、 (’、1
5〜0゜3、5 +ntnであり、表面はしゆず状とな
り均一ではなかった。
メチル水素シロキサン共重合物(前者と後者のモル比:
22:2、粘度:25センチボイズ、ケイ素原子結合水
素原子の含有量:0.10パーセント)6部、1−メチ
ル−3−ブキンー1−オール0.01部をプラネタリ−
ミキサ中で均一になるまで混合し、さらに水酸基含有ポ
リシロキサンとして式%式% : のホSリシロキサン0.3部を投入、混合した。この混
合物を、樹脂で一次被覆した外径0.2+nmの光フア
イバ素線に浸漬塗布し、3 +−10’Cの雰囲気に水
平に保持した。1分経過したものについで、硬化したゲ
ル層の被覆厚みを測定すると’ 、 25Ic1bTで
あり表面均一性も良好であった。比較例として、前述の
水酸基含有ポリシロキサンを添加しない混合物について
同様の試験を行なうと、被覆厚みか+1 、 (’、1
5〜0゜3、5 +ntnであり、表面はしゆず状とな
り均一ではなかった。
尚、硬化物の4入1文は両方共20〜21 mll+で
あった。
あった。
実施例3
両末端メチル(3,3,3−)リフルオロプロピル)ビ
ニルシリル基11.、fl+7のン゛メチルシロキシ皐
位とメチルビニルシロキシ単位とのモル比が140:1
のジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合
物〈粘度: =l OOセンチボイズ。
ニルシリル基11.、fl+7のン゛メチルシロキシ皐
位とメチルビニルシロキシ単位とのモル比が140:1
のジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合
物〈粘度: =l OOセンチボイズ。
ビニル基含有量:()、”76パーセント)58部2両
末端ジメチル水素シリル基封鎖のツメチルポリシロキサ
ン(粘度:100センチボイズ、ケイ素原子結合水素原
子含有量:0.033パーセン) ) 1. O0部、
ヘキサメチルジシラザンで表面処理した、比表面積30
0m’/Hのヒユームトンリカ25部。
末端ジメチル水素シリル基封鎖のツメチルポリシロキサ
ン(粘度:100センチボイズ、ケイ素原子結合水素原
子含有量:0.033パーセン) ) 1. O0部、
ヘキサメチルジシラザンで表面処理した、比表面積30
0m’/Hのヒユームトンリカ25部。
塩化白金酸の2パ一セン12エチルヘキサノール溶液2
部。
部。
1−メチル−3−ブチン−1−オール0.02部をキッ
チンミキサーで均一になるまで混合し、さらに水酸基含
有ポリシロキサンとして式 %式%) ( のポリシロキサン0.8部を投)い混合した。この混合
物をアルミニウム板上に直径5.0+而厚み2 mmの
円柱状になる」:うに塗布し、200 ’Cの雰囲気中
に水平に放置した。10分経過し、硬化した後の円柱の
直径を測定すると、5゜2mmであった。比較例として
、上記水酸基含有ポリシロキサンを配合しないものにつ
いて同様の試験を行なったところ、硬化後の直径は7
、2 mmにまで広がっていた。
チンミキサーで均一になるまで混合し、さらに水酸基含
有ポリシロキサンとして式 %式%) ( のポリシロキサン0.8部を投)い混合した。この混合
物をアルミニウム板上に直径5.0+而厚み2 mmの
円柱状になる」:うに塗布し、200 ’Cの雰囲気中
に水平に放置した。10分経過し、硬化した後の円柱の
直径を測定すると、5゜2mmであった。比較例として
、上記水酸基含有ポリシロキサンを配合しないものにつ
いて同様の試験を行なったところ、硬化後の直径は7
、2 mmにまで広がっていた。
尚、硬化後の針入度は両方共1 (1〜11叫1であっ
た。
た。
実施例4
両末端ツメチルビニルシリル基封鎖のツメチルポリシロ
キサン(粘度:10,0(1)Oセンチポイズ、ビニル
基含有量二0゜12パーセン)NO<)部、ヘキサメチ
ルジシラザン3部をプラネタリ〜ミキザで混合し、比表
面積2’ Of’) +n2/ aのヒユームドシリカ
15部を徐々に混入した9、混合物が均一になった後、
jO++o++IIgの滅1王度で減圧し、ISO’C
に加熱しながら攪 して余剰のヘキサメチルジシラザン
および反応生成物を除去した。混合物を室温まで・冷却
した後、両末端シ゛メチル水素シリル基1J鎖のジメチ
ルポリシロキザン(粘度:1()センチボイズ、ケイ素
原子結合水素原子含有量:(J、25パーセン) )
1. 、8部、塩化白金酸の2パーセント2エチルへキ
サノール溶液1部、ベンゾ) l)アゾール0.01部
を投入し均一に混合した。この混合物に水酸基含有ポリ
シロキサンとして、式 %式% (2 で示されるポリシロキサンを0.5部投入、混合し、コ
ーティング組成物とした。
キサン(粘度:10,0(1)Oセンチポイズ、ビニル
基含有量二0゜12パーセン)NO<)部、ヘキサメチ
ルジシラザン3部をプラネタリ〜ミキザで混合し、比表
面積2’ Of’) +n2/ aのヒユームドシリカ
15部を徐々に混入した9、混合物が均一になった後、
jO++o++IIgの滅1王度で減圧し、ISO’C
に加熱しながら攪 して余剰のヘキサメチルジシラザン
および反応生成物を除去した。混合物を室温まで・冷却
した後、両末端シ゛メチル水素シリル基1J鎖のジメチ
ルポリシロキザン(粘度:1()センチボイズ、ケイ素
原子結合水素原子含有量:(J、25パーセン) )
1. 、8部、塩化白金酸の2パーセント2エチルへキ
サノール溶液1部、ベンゾ) l)アゾール0.01部
を投入し均一に混合した。この混合物に水酸基含有ポリ
シロキサンとして、式 %式% (2 で示されるポリシロキサンを0.5部投入、混合し、コ
ーティング組成物とした。
このコーティング組成物をガラス板に、直径20111
111+高さ5 mlnの円柱状になるように塗布し、
25 (1”Cの雰囲気中にガラス板が水平面と垂直に
なるように30分間放置した。
111+高さ5 mlnの円柱状になるように塗布し、
25 (1”Cの雰囲気中にガラス板が水平面と垂直に
なるように30分間放置した。
硬化後のデルは硬化前に塗布された位置にとどまってい
た。
た。
比較例としての」−配水酸基含有ポリシロキサンを添加
しない組成物は同様の試験を行なったところ円柱を保た
ず、硬化前よ”) 15 +ntn下方にたれ下ってい
た。
しない組成物は同様の試験を行なったところ円柱を保た
ず、硬化前よ”) 15 +ntn下方にたれ下ってい
た。
尚、硬化後の針入度は両方共22〜231+1+1であ
った。
った。
特許出願人 トーレ・シリコーン株式会社手 続
補 正 書 1、事件の表示 昭和58年特許願第050158号 2、発明の名称 オルガノポリシロキサンm放物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 郵便番号 103 住 所 東京都中央区日本橋室町2丁目8番地4、補正
命令の日付 自 発 5、補正により増加する発明の数 な し 6、補正書の対象 明細j書の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明
」の欄7、補正の内容 明 細 書 中 (1) 特許請求の範囲 別紙のとおり (2) 第5頁第2行 「成分中の」を「成分の」に補正する。
補 正 書 1、事件の表示 昭和58年特許願第050158号 2、発明の名称 オルガノポリシロキサンm放物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 郵便番号 103 住 所 東京都中央区日本橋室町2丁目8番地4、補正
命令の日付 自 発 5、補正により増加する発明の数 な し 6、補正書の対象 明細j書の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明
」の欄7、補正の内容 明 細 書 中 (1) 特許請求の範囲 別紙のとおり (2) 第5頁第2行 「成分中の」を「成分の」に補正する。
(3) 第5頁第12行
「オルガノポリシロキサンJを「オルガノポリシロキサ
ンまたはオルガノシラン」に補正する。
ンまたはオルガノシラン」に補正する。
(4) 第5頁第14行
r2.2Jをr4.、OJに補正する。
(5)第1()頁第10行
[オルガノポリシロキサンであり」を[オルガノポリシ
ロキサンまたはオルガノシランであり」に補正する。
ロキサンまたはオルガノシランであり」に補正する。
(6)第11頁第10行〜第11行
[2,2Jをr4.OJに補正し、r2.IJを12.
5Jに補正する。
5Jに補正する。
2、特許請求の範囲
1(イ) 1分子中に少なくとも2つのビニル基を有す
る、平均単位式 %式% で示さiするオルガノポリシロキサン (式中、Rは一側方磯基であり、その50モルパーセン
ト以」−はメチル基である。
る、平均単位式 %式% で示さiするオルガノポリシロキサン (式中、Rは一側方磯基であり、その50モルパーセン
ト以」−はメチル基である。
alよ1.8〜2.2の数である。)。
(ロ) 1分子中に少なくとも2つのケイ素原子結合水
素原子を有する、平均単位式 で示されるオルガノポリシロキサン (式中、R’は一側方磯基および水素原子であり、1〕
は1.5〜2.5の数である。
素原子を有する、平均単位式 で示されるオルガノポリシロキサン (式中、R’は一側方磯基および水素原子であり、1〕
は1.5〜2.5の数である。
本成分中のケイ素原子結合
水素原子と(イ)成分中のビ
ニル基とのモル比か0.2
:1〜5:1になるような量。
(ハ) 白金または白金化合物
白金量として(イ)、(ロ)両
成分の合計量100万重景
部に対して0.1〜200
重量部。
(ニ) 微粒子シリカ粉末
(イ)、(ロ)両成分の合計量
1 (11o部に対して0.5〜
50重量部
および
(ホ) 1分子中に少なくとも1つの水酸基を有し、そ
の含有量が0.S重量パーセント以」二である、平均単
位式 %式% で示されるオルガノポリシロキサンまたはオルカ゛ノシ
ラン (式中、R2は一側方磯基または水酸基であり、Cは1
.8〜4.0の数である。)(イ)〜(ニ)成分の合計
量1 00重量部に対して0.0 5〜10重量部 から本質的になり、硬化反応終了後に針入度8〜50+
++mのゲル状となることを特徴とするオルガノポリシ
ロキサン組成物。
の含有量が0.S重量パーセント以」二である、平均単
位式 %式% で示されるオルガノポリシロキサンまたはオルカ゛ノシ
ラン (式中、R2は一側方磯基または水酸基であり、Cは1
.8〜4.0の数である。)(イ)〜(ニ)成分の合計
量1 00重量部に対して0.0 5〜10重量部 から本質的になり、硬化反応終了後に針入度8〜50+
++mのゲル状となることを特徴とするオルガノポリシ
ロキサン組成物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(イ) 1分子中に少なくとも2つのビニル基を有す
る、平均単位式 %式% で示されるオルガノポリシロキサン (式中、Rは一価有機基であり、その50モルパーセン
ト以上はメチル基である。aは1.8〜2.2の数であ
る。)。 (ロ) 1分子中に少なくとも2つのケイ素原子結合水
素原子を有する、平均単位式 %式%) で示されるオルガノポリシロキサン (式中、R1は一価有機基および水素原子であり、1〕
は1.5〜2.5の数である。) 本成分中のケイ素原子結合水素原子 と(イ)成分中のビニル基とのモル比 が0.2:1〜5:1になるような量。 (ハ)白金または白金化合物 白金量として(イ)、(ロ)両成分中の合計量10 o
万重量部に対して0゜ 1〜200重量部。 (ニ)微粒子シリカ粉末 (イ)、(ロ)両成分の合計量10 (11重量部に対
して(〕、55〜50重量 および (ホ) 1分子中に少なくとも1つの水酸基を有し、そ
の含有量か0.5重量パーセント以」二である、平均単
位式 %式% で示されるオルガノポリシロキサン (式中、R2は一価有機基または水酸基であり、Cは1
.8〜2.2の数である。) (イ)〜(ニ)成分の合計量10 (1重量部に対して
0.05〜10重量部 から本質的になり、硬化反応終了後に4人度8〜5 (
、) 1111Ωのゲル状となることを特徴とするオル
ガノポリシロキサン組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58050158A JPS59176347A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | オルガノポリシロキサン組成物 |
US06/587,330 US4477626A (en) | 1983-03-25 | 1984-03-07 | Polyorganosiloxane compositions |
DE8484301905T DE3474681D1 (de) | 1983-03-25 | 1984-03-21 | Polyorganosiloxane compositions |
EP84301905A EP0124235B1 (en) | 1983-03-25 | 1984-03-21 | Polyorganosiloxane compositions |
CA000450316A CA1210545A (en) | 1983-03-25 | 1984-03-23 | Polyorganosiloxane compositions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58050158A JPS59176347A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59176347A true JPS59176347A (ja) | 1984-10-05 |
Family
ID=12851381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58050158A Pending JPS59176347A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4477626A (ja) |
EP (1) | EP0124235B1 (ja) |
JP (1) | JPS59176347A (ja) |
CA (1) | CA1210545A (ja) |
DE (1) | DE3474681D1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6244902A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-26 | 鈴木総業株式会社 | 導電ゲル材 |
JPS63501368A (ja) * | 1985-11-15 | 1988-05-26 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング カンパニ− | 歯科用印象材料組成物 |
JPS63191859A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物 |
JPS6422967A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Shinetsu Chemical Co | Curable liquid silicone rubber composition |
JPH0229463A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Canon Inc | シリコーンゴム組成物,該ゴム組成物を有する弾性回転体及び定着装置 |
JPH0488060A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 |
JPH04311765A (ja) * | 1991-04-09 | 1992-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
EP0773262A2 (en) | 1995-11-08 | 1997-05-14 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Two-part curable liquid silicone composition |
KR20030039119A (ko) * | 2001-11-12 | 2003-05-17 | 주식회사 해룡실리콘 | 절연애자용 실리콘 고무 조성물 |
JP2009538728A (ja) * | 2006-05-31 | 2009-11-12 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−ション | 泡コントロール組成物を調製し、使用してみるプロセス |
WO2021161580A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 富士高分子工業株式会社 | 耐熱性シリコーン樹脂組成物及び耐熱性シリコーン樹脂複合材料 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4585830A (en) * | 1985-05-20 | 1986-04-29 | Dow Corning Corporation | Polyorganosiloxane compositions useful for preparing unsupported extruded profiles |
DE3681274D1 (en) * | 1986-02-06 | 1991-10-10 | Dentsply Gmbh, 7750 Konstanz, De | Improved wettability silicone dental impression material |
US4785041A (en) * | 1987-12-31 | 1988-11-15 | Dow Corning Corporation | Screen printable organosiloxane resin coating compositions |
US4997260A (en) * | 1988-12-28 | 1991-03-05 | Makoto Honjo | Optical fiber having a protective coating |
JPH0779930B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1995-08-30 | ダウコーニングアジア株式会社 | シリコーン消泡剤組成物 |
JP3157529B2 (ja) * | 1991-02-25 | 2001-04-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
US5449560A (en) * | 1991-07-05 | 1995-09-12 | Dow Corning S.A. | Composition suitable for glass laminate interlayer and laminate made therefrom |
US5214734A (en) * | 1992-03-24 | 1993-05-25 | At&T Bell Laboratories | Optical fiber with improved moisture resistance |
US5317196A (en) * | 1992-08-28 | 1994-05-31 | At&T Bell Laboratories | Encapsulant method and apparatus |
JP2864944B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1999-03-08 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性シリコーン組成物 |
DE4444175A1 (de) | 1994-12-12 | 1996-06-13 | Huels Silicone Gmbh | Entschäumerzubereitungen auf der Basis von Siloxanen |
US6244344B1 (en) | 1999-02-09 | 2001-06-12 | Halliburton Energy Services, Inc. | Methods and compositions for cementing pipe strings in well bores |
US6234251B1 (en) * | 1999-02-22 | 2001-05-22 | Halliburton Energy Services, Inc. | Resilient well cement compositions and methods |
FR2791994B1 (fr) * | 1999-04-07 | 2002-07-05 | Rhodia Chimie Sa | Composition elastomere silicone non coulante, reticulable par polyaddition, et ses applications dans la fabrication de joints in situ ainsi qu'a titre de colle notamment pour sellerie |
US6321841B1 (en) | 2001-02-21 | 2001-11-27 | Halliburton Energy Services, Inc. | Methods of sealing pipe strings in disposal wells |
US8666486B2 (en) * | 2004-03-04 | 2014-03-04 | Hadasit Medical Research Services & Development Limited | Safe device for iontophoretic delivery of drugs |
GB0520145D0 (en) * | 2005-10-04 | 2005-11-09 | Dow Corning Taiwan | A liquid silicone rubber composition for textile coating |
CN102924928A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-02-13 | 盐城菁华新材料科技有限公司 | 一种低粘度液体硅橡胶的制备方法 |
KR102243733B1 (ko) * | 2014-10-10 | 2021-04-26 | 현대모비스 주식회사 | 실리콘 고무 조성물 및 이의 제조방법 |
TWI738743B (zh) * | 2016-03-23 | 2021-09-11 | 美商道康寧公司 | 金屬-聚有機矽氧烷 |
WO2018206995A1 (en) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | Elkem Silicones France Sas | Method for manufacturing a silicone elastomer article using a 3d printer |
WO2020250058A1 (en) | 2019-06-14 | 2020-12-17 | Io Tech Group Ltd. | Additive manufacturing of a free form object made of multicomponent materials |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5448720A (en) * | 1977-09-21 | 1979-04-17 | Dow Corning | Manufacture of silicone gel |
JPS5723657A (en) * | 1980-06-03 | 1982-02-06 | Gen Electric | Silicone rubber hardness control method |
JPS57137356A (en) * | 1981-02-19 | 1982-08-24 | Hitachi Cable Ltd | Heat conductive and electrical insulating composition |
JPH023832A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-01-09 | Nec Corp | 書式なし入出力文を含む原始プログラム翻訳方式 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3284406A (en) * | 1963-12-18 | 1966-11-08 | Dow Corning | Organosiloxane encapsulating resins |
US4032502A (en) * | 1975-10-10 | 1977-06-28 | Dow Corning Corporation | Organosiloxane compositions for liquid injection |
US4100627A (en) * | 1976-05-27 | 1978-07-18 | Dow Corning Corporation | Low oiling gel filled flexible articles and gels therefor |
JPS55154354A (en) * | 1979-05-16 | 1980-12-01 | Toray Silicone Co Ltd | Silicone composition for treating glass fiber |
CA1200635A (en) * | 1982-04-14 | 1986-02-11 | Randall P. Sweet | Extrudable silicone elastomer compositions |
-
1983
- 1983-03-25 JP JP58050158A patent/JPS59176347A/ja active Pending
-
1984
- 1984-03-07 US US06/587,330 patent/US4477626A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-03-21 DE DE8484301905T patent/DE3474681D1/de not_active Expired
- 1984-03-21 EP EP84301905A patent/EP0124235B1/en not_active Expired
- 1984-03-23 CA CA000450316A patent/CA1210545A/en not_active Expired
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5448720A (en) * | 1977-09-21 | 1979-04-17 | Dow Corning | Manufacture of silicone gel |
JPS5723657A (en) * | 1980-06-03 | 1982-02-06 | Gen Electric | Silicone rubber hardness control method |
JPS57137356A (en) * | 1981-02-19 | 1982-08-24 | Hitachi Cable Ltd | Heat conductive and electrical insulating composition |
JPH023832A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-01-09 | Nec Corp | 書式なし入出力文を含む原始プログラム翻訳方式 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6244902A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-26 | 鈴木総業株式会社 | 導電ゲル材 |
JPH0561724B2 (ja) * | 1985-08-21 | 1993-09-07 | Suzuki Sogyo Kk | |
JPS63501368A (ja) * | 1985-11-15 | 1988-05-26 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング カンパニ− | 歯科用印象材料組成物 |
JPS63191859A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH0460504B2 (ja) * | 1987-02-03 | 1992-09-28 | Shinetsu Chem Ind Co | |
JPH0528738B2 (ja) * | 1987-07-17 | 1993-04-27 | Shinetsu Chem Ind Co | |
JPS6422967A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Shinetsu Chemical Co | Curable liquid silicone rubber composition |
JPH0229463A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Canon Inc | シリコーンゴム組成物,該ゴム組成物を有する弾性回転体及び定着装置 |
JPH0488060A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 |
JPH04311765A (ja) * | 1991-04-09 | 1992-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
EP0773262A2 (en) | 1995-11-08 | 1997-05-14 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Two-part curable liquid silicone composition |
EP0773262A3 (en) * | 1995-11-08 | 1997-11-19 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Two-part curable liquid silicone composition |
KR20030039119A (ko) * | 2001-11-12 | 2003-05-17 | 주식회사 해룡실리콘 | 절연애자용 실리콘 고무 조성물 |
JP2009538728A (ja) * | 2006-05-31 | 2009-11-12 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−ション | 泡コントロール組成物を調製し、使用してみるプロセス |
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