KR100740068B1 - 전도성 유기 코팅 - Google Patents

Abstract

본 발명은 경화 후, 전기 전도성 및 부식 방지 코팅이 제공되는 금속 표면을 코팅하기 위한 제제로서, 하기를 함유하는 제제에 관한 것이다: a) 130 내지 159 ℃, 바람직하게는 135 내지 150 ℃의 목적 온도(피크 금속 온도 "PMT")에서 경화하는 유기 결합제 10 내지 30 중량%; b) 전기 전도성 물질의 분말 30 내지 60 중량%; c) 물 10 내지 40 중량% 및 d) 임의적으로 기타 활성 성분 및/또는 첨가물 50 중량% 이하(상기 양은 총 100 중량%임). 본 발명은 또한 전기 전도성 유기 부식 방지 코팅으로 금속 표면을 코팅하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 금속 표면은 경화 후 1 내지 10 ㎛의 코팅 두께가 달성되도록 하는 식으로 제제가 코팅되고, 코팅된 금속 표면은 130 내지 159 ℃ 범위의 PMT로 가열된다.

부식 방지, 전도성 유기 코팅.

Description

전도성 유기 코팅{CONDUCTIVE ORGANIC COATINGS}

본 발명은 금속 표면의 코팅을 위한 전도성 및 용접가능한 부식 방지 조성물, 및 전기 전도성 유기 코팅으로 금속 표면을 코팅하기 위한 방법에 관한 것이다.

금속가공 산업에서, 특히 자동차를 제조할 때, 제품의 금속 성분은 부식으로부터 보호되어야 한다. 종래 당 기술에 따라, 시트는 초기에 롤링 밀(rolling mill)에서 부식 방지 오일로 코팅되고, 성형 및 스탬핑(stamping) 전에 드로잉 그리즈(drawing grease)로 임의적으로 코팅된다. 자동차 제조에 있어서, 이에 따라 형성된 시트 금속 부품은 차체 및/또는 차체 부품용으로 스탬핑되고, 상기 드로잉 그리즈 및/또는 오일을 사용하는 딥-드로잉(deep-drawing) 방법에 의해 성형된 후, 일반적으로 용접 및/또는 플랜지(flange) 및/또는 본딩(bonding)에 의해 함께 결합된 후, 복잡한 세정 방법을 거치게 된다. 이것은 인산염 처리 및/또는 크롬산염 처리와 같은 부식 방지 표면 전처리로 이어지며, 이후 그 성분에 락커(lacquer)의 제 1 코트가 전착(electrodeposition) 락커칠에 의해 피복된다. 일반적으로, 특히 자동차 차체의 경우, 몇가지 추가적인 락커의 코트의 피복이 이 제 1 전착 락커칠 후에 이어진다.

방법의 단순화를 이유로, 자동차 및 가전제품 산업과 같은 금속가공 산업에서, 화학적 부식 방지 처리를 위한 지출을 감소시키려는 요구가 있다. 이것은 이미 부식 방지 필름을 갖고 있는 시트형 또는 스트립형 금속의 원료 물질을 사용하는 것을 포함할 수 있다.

따라서, 이미 예비코팅된 시트가 확실한 방식으로 전착에 의해 용접되고 락커칠해질 수 있는 더 많은 단순한 가공 방법의 발견에 대한 요구가 있다. 따라서, 다소 전도성을 갖는 유기 코팅이 인산염 처리 및/또는 크롬산염 처리에 이어, 소위 코일 코팅 방법에 의해 적용되는 일련의 방법이 있다. 일반적으로, 이들 유기 코팅은 예를 들어 전기적 스폿(spot)-용접 방법과 같은 자동차의 전형적인 용접 방법에 해를 주지 않기에 충분한 전기적 전도성을 가져야 한다. 게다가, 이들 코팅은 통상의 전착 락커로 코팅될 수 있어야 한다.

최근에, 특히 자동차 산업은 일반적인 시트 강철에 더하여, 가장 다양화된 방법들에 따라 도금된 시트형 강철 및/또는 도금된 합금, 및 알루미늄 및 마그네슘 시트를 사용하는 것이 증가하고 있다.

대체로 소위 코일 코팅 방법에 의해 롤링 밀에서 직접적으로 적용되며 용접가능한 유기 코팅으로 시트형 강철을 코팅하는 것이 공지되어 있다.

이에 DE-C-3412234 는 전기분해적으로 얇게 도금되거나, 인산염 처리 또는 크롬산염 처리된, 성형가능한 시트형 강철을 위한 전도성 및 용접가능한 부식 방지 프라이머(primer)를 개시한다. 이 부식 방지 프라이머는 60% 초과의 아연, 알루미늄, 흑연 및/또는 몰리브덴 술파이드 및 추가적인 부식 방지 안료, 및 33 내지 35 %의 유기 결합제 및 약 2% 의 분산 보조 물질 또는 촉매의 혼합물을 함유한다. 폴리에스테르 수지 및/또는 에폭시 수지 및 이의 유도체가 유기 결합제로서 제안된다. 이 기술은 "Bonazinc 2000"이란 이름으로 산업계에 공지된 코팅제의 기초를 형성한다고 추정된다. 이 방법은 부식 방지 오일을 이용한 일시적인 부식으로부터의 보호, 이에 이어 금속 부품들이 함께 결합된 후에 이어지는 탈지와 같은, 상기 언급된 절차에 비해 수많은 이점을 제공하지만, DE-C-3412234 에 개시된 방법은 여전히 많은 개선의 여지가 있다:

ㆍ250 내지 260 ℃의 피크 금속 온도(Peak Metal Temperature, PMT)에서, 상기 코팅을 위한 스토빙(stoving) 온도는 여전히 너무 높다. "베이크-경화(Bake-Hardening)" 효과를 갖는 많은 신규 강철은 그러한 높은 스토빙 온도에 사용될 수 없다.

ㆍ코팅은 충분히 스폿-용접가능하지 않다.

ㆍ코팅제는 대량의 유기 용매를 함유한다.

ㆍ예비 처리된 기판, 바람직하게는 도금된 강철에의 락커의 접착은, 특히 시트의 더욱 실질적인 성형이 자동차 프레스 숍에서 행해지는 경우, 항상 적합한 것은 아니다.

DE-C-3412234 의 설명에 따라, 유기 결합제는 폴리에스테르 수지 및/또는 에폭시 수지 및 이들의 유도체를 함유할 수 있다. 테레프탈산을 기초로 한 에폭시/페닐 예비-축합물, 에폭시 에스테르 및 선형, 오일-비함유 혼합 폴리에스테르가 상세하게 개시된다.

EP-A-573015 는 아연 또는 아연 합금으로 한 면 또는 두 면이 코팅된 표면을 갖는 유기 코팅된 복합 강철을 개시하며, 이것에는 크롬산염 처리된 필름 및 그 위에 0.1 내지 5 ㎛의 필름 두께를 갖는 유기 코팅이 제공된다. 유기 코팅은 가속제로서 페놀 또는 크레졸, 및 유기 용매, 500 내지 10,000 의 분자량을 갖는 에폭시 수지, 및 방향족 폴리아민을 함유하는 프라이머 조성물로부터 형성된다. 프라이머 조성물은 폴리이소시아네이트 및 콜로이드성 실리카를 추가적으로 함유한다. 이 문헌에 따르면, 0.1 ㎛ 미만의 더 얇은 필름은 너무 얇아 부식 방지의 효과를 나타낼 수 없으므로, 유기 코팅은 바람직하게는 0.6 내지 1.6 ㎛ 의 건조 필름 두께로 적용된다. 그러나, 5 ㎛를 초과하는 필름 두께는 용접성을 손상시킨다. 유사하게, DE-A-3640662 는 아연 또는 아연 합금으로 코팅된 강철 시트, 그 강철 시트의 표면상에 형성된 크롬산염 처리된 필름, 및 이 크롬산염 처리된 필름상에 형성된 수지 조성물의 필름을 포함하는 표면 처리된 강철을 개시한다. 상기 수지 조성물은 에폭시 수지를 아민을 이용하여 전환함에 의해 생성되는 기본 수지, 및 폴리이소시아네이트 화합물을 함유한다. 이 필름은 또한 더 높은 필름 두께에서 용접성이 상당히 감소되기 때문에, 약 3.5 ㎛ 미만의 건조 필름 두께로만 적용될 수 있다.

EP-A-380 024 는 300 내지 100,000 의 분자량을 갖는 비스페놀 A-형 에폭시 수지 및 폴리이소시아네이트 및/또는 블록된 폴리이소시아네이트, 발열성의 실리카 및 하나 이상의 유기 페인트 안료를 기초로 한 유기 코팅 물질을 개시한다. 이 방법은 또한 높은 Cr 코팅의 크롬-함유 전처리를 요구한다. 유기 필름은 2 ㎛ 보다 더 두꺼울 수 없는데, 이는 더 두꺼운 유기 코팅을 갖는 시트는 만족스럽게 스폿-용접될 수 없으며, 유기 코팅에 적용되는 전착 락커의 특성에 부작용을 나타내기 때문이다.

WO 99/24515 는 금속 표면 코팅을 코팅하기 위한 전도성 및 용접가능한 부식 방지 조성물로서, 하기를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물을 개시한다:

(a) 하기를 함유하는 10 내지 40 중량%의 유기 결합제:

(aa) 하나 이상의 에폭시 수지,

(ab) 구아니딘, 치환 구아니딘, 치환 우레아, 시클릭 3차 아민 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 경화제(hardner), 및

(ac) 하나 이상의 블록 폴리우레탄 수지;

(b) 0 내지 15 중량%의 실리케이트-기재의 부식 방지 안료;

(c) 40 내지 70 중량%의 분쇄 아연, 알루미늄, 흑연 및/또는 몰리브덴 술파이드, 카본 블랙, 철 포스파이드; 및

(c) 0 내지 30 중량%의 용매.

이 코팅제는 160 내지 260 ℃(피크 금속 온도 = PMT)의 온도에서 경화된다. 이 스토빙 온도는 너무 높아서, 소위 베이크-경화 강철에는 사용될 수 없다.

따라서, 본 발명의 목적은 자동차 산업의 모든 측면의 요구조건을 충족시키는 코팅 조성물을 제공하는 것이다. 코일 코팅 방법에 적합한 유기 코팅 조성물의 하기 성질들이 종래 기술에 비해 개선되어야 한다:

ㆍ코팅 물질내의 낮은 용매 함량

ㆍ바람직하게는 159 ℃ 이하 PMT 의 더 낮은 스토빙 온도

ㆍDIN 50021 에 대한 염 분무 시험에서 도금된 강철 시트 상의 괴철(bloom)의 현저한 감소, 즉 부식으로부터의 더 양호한 보호

ㆍT-벤드 시험(ECCA 표준) 및 충격 시험(ECCA 표준)에 의한 평가에 따른 금속 기판상의 유기 코팅의 접착의 개선

ㆍ외부 표면 성능, 자동차 차체의 외부 패널로서의 유용성

ㆍCr-저함량의 코팅, 바람직하게는 Cr-비함유의 전처리 방법을 이용한 부식으로부터의 적당한 보호

ㆍ오늘날 여전히 통상적인 왁스 또는 왁스를 함유하는 제품을 이용한 공동(cavity) 봉합이, 부식으로부터의 개선된 보호 때문에 불필요하게 될 수 있음

ㆍ자동차 산업의 전형적인 용접 방법에 대한 적당한 적합성.

본 발명은 경화 후, 전기 전도성 및 용접가능한 부식 방지 코팅을 생성하는, 금속 표면 코팅을 위한 제제로서, 하기를 함유하는 제제에 관한 것이다:

(a) 피크 금속 온도 "PMT" 130 내지 159 ℃, 바람직하게는 135 내지 150 ℃에서 경화하는 10 내지 30 중량%의 유기 결합제;

(b) 30 내지 60 중량%의 전기 전도성 물질의 분말;

(c) 10 내지 40 중량%의 물; 및

(d) 바람직하다면 총량 50 중량% 이하의, 추가적인 활성 및/또는 보조 물질

(양의 총합은 100 중량%임).

기판상에서 코팅을 경화시키기 위하여, 코팅된 기판은 서술된 범위의 온도에 도달할 때까지 가열된다. 또한, 기판이 도달할 수 있는 이 가장 높은 온도를 "피크 금속 온도 =PMT"라 한다. 이 가열은 예를 들어 일반적으로 현격히 PMT 초과인 온도를 가져야 하며, 바람직하게는 공기를 순환시킴으로써 조작되는 가열된 오븐, 특히 터널형 오븐에서 일어날 수 있다. 오븐 온도는 350 ℃일 수 있으며, 예를 들어 PMT 는 오븐 구역에서 코팅된 기판의 체류 시간에 의해 제어되는 것이 가능하다. 바람직한 절차는 PMT에서 기판을 임의의 시간동안 유지하는 것이 아니라, PMT에 도달된 직후 냉각되도록 하는 것이다. 공기를 불어넣는 것과 같은 적극적인 냉각 수단이 이 목적을 위해 제공될 수 있다. PMT 에 도달하는데 걸리는 시간은 1 분 미만, 예를 들어 약 30 초일 수 있다.

추가적인 활성 및/또는 보조 물질 (d) 는 유기 용매, 중화제, 부식 방지 안료, 증점제, 소포제, 접착 촉진제 및 유동 제어제로부터 선택될 수 있다. 상기 제제는 15 중량% 이하, 바람직하게는 10 중량% 이하의 유기 용매를 함유하는 것이 바람직하다. 유기 용매는 예를 들어 글리콜, N-메틸 피롤리돈 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 제제는 유기 용매 이외의 물을 더 큰 중량 함량으로 함유하는 것이 바람직하다. 이것은 낮은 용매 함량을 위한 요구를 고려한 것이다. 상기 제제에서 상대적으로 높은 물 함량은 추가적인 물을 첨가함으로써 희석하는 것을 가능하게 한다. 따라서 제제는 수 분산성이다.

추가적인 활성 및/또는 보조 물질 (d) 는 윤활제, 가용성 염료, 페인트 안료, 습윤제 및 유동 제어 보조 물질을 추가적으로 포함할 수 있다. 실란 및/또 는 실록산이 유동 제어 보조 물질로서 사용될 수 있다. 추가적인 관능기가 없는 적합한 실란의 예로는 트리메톡시메틸실란, 이소부틸 트리메톡시실란 및 n-옥틸 트리에톡시실란이 있다. 아미노기를 함유하는 실란으로는 3-아미노프로필 트리메톡시실란, 3-아미노프로필 트리에톡시실란, 3-아미노프로필 메틸디에톡시실란 및 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란과 같은 것이 또한 사용될 수 있다. 3-글리시드옥시프로필 트리메톡시실란, β(3,4-에폭시시클로헥실)에틸 트리에톡시실란과 같은 에폭시실란은 더한 반응성의 관능기를 갖는 실란으로 간주된다. 메타크릴-관능성 실란 또는, 비닐실란과 같은 반응성 이중결합을 갖는 실란, 예컨대 비닐 트리메톡시실란이 또한 적합하다. 반응성 기를 갖는 실란은 유동 제어 보조 물질로서 작용할 뿐만 아니라, 접착 촉진 특성을 나타낸다. 이 수단에 의해, 시트 금속상에 유기 코팅의 접착 뿐만 아니라, 유기 코팅과 이에 적용되는 접착제 사이의 접착이 개선된다. 따라서, 본 발명에 따른 제제로 코팅된 시트 또는 성분은 양호한 접착 성질로 서로 결합되거나 다른 성분에 결합될 수 있다. 본 발명에 따른 상기 제제가 금속 표면을 코팅하는데 사용되기 직전에, 접착 촉진 효과를 가지는 반응성 실란을 상기 제제에 혼입하는 것이 유리할 수 있다. 이 경우 "직전" 은 코팅이 수행되기 몇시간 전 이하, 적어도 금속 표면의 코팅이 수행된 동일한 날을 의미한다. 바람직하게는 실란은 상기 제제의 총량을 기준으로 약 0.5 내지 약 3 중량%의 양으로 상기 제제에 첨가된다.

부식 방지 안료는 특정한 활성 물질 (d) 로서 15 중량% 이하의 양으로 존재할 수 있다. 바람직하게는 부식 방지 안료로는 실리케이트, 특히 칼슘을 함유 하는 개질된 실리케이트이다.

상기 제제는 예를 들어 캐쏘드 전착에 의해, 코팅된 금속 표면을 전기적으로 용접하고 그들을 전기영동식으로 락커칠하는 것을 가능하게 하는 전기 전도성 물질의 분말을 함유한다. 전기 전도성 물질은 바람직하게는 아연, 알루미늄, 흑연, 카본 블랙, 몰리브덴 술파이드 및/또는 철 포스파이드로부터 선택되며, 각각의 경우 분말 형태이다. 평균 입자 크기가 10 ㎛ 이하인, 분쇄된 철 포스파이드가 바람직하게는 사용된다. 이 형태의 분말은 더 굵은 분말을 분쇄함으로써 수득될 수 있다. 바람직하게는, 평균 입자 크기는 2 내지 8 ㎛ 이다. 광 산란법 또는 전자 현미경 관찰과 같은 공지된 방법이 입자 크기를 결정하는데 이용가능하다.

유기 결합제는 130 내지 159 ℃ 의 상술된 PMT에서 경화될 수 있는 한, 서로다른 군의 중합체들로부터 선택될 수 있다. 그러한 중합체의 제조업자는 요구되는 경화 온도에 관한 정보를 제공한다. 예를 들어, 유기 결합제 (a) 는 하기로부터 선택될 수 있다: 폴리우레탄/아크릴레이트 공중합체 분산액, 폴리우레탄/폴리카르보네이트 분산액, 폴리우레탄/폴리에스테르 분산액 및 아크릴레이트 공중합체 분산액 및 이들의 혼합물. 사용되는 폴리우레탄은 바람직하게는 음이온-활성 지방족 폴리카르보네이트 형이다.

본 발명에 따른 제제는 금속 스트립이 연속적으로 코팅되는 소위 코일 코팅 방법에 사용하기에 특히 적합하다. 상기 제제는 종래 기술에서 일반적인 다른 방법에 의해 적용될 수 있다. 예를 들어 바람직한 습윤 필름 두께가 직접적으 로 설정될 수 있는 애플리케이션 롤러(application roller)가 사용될 수 있다. 대안적으로, 금속 스트립이 상기 제제에 침지되거나, 상기 제제가 분무될 수 있다.

아연 또는 아연 합금과 같은 금속 코팅으로 코팅된 금속 스트립이 바로 직전에 전기분해적으로 또는 고온 딥(dip) 코팅 방법에 의해 코팅될 때, 상기 제제가 적용되기 전에 금속 표면을 청결하게 할 필요는 없다. 그러나, 금속 스트립이 이미 저장되었고, 특히 부식 방지 오일이 제공되었다면, 청결 단계가 필요하다. 본 발명에 따른 제제는 청결하게 된, 또는 제조 방법에 의해 밝게 된 금속 표면에 직접 적용될 수 있다. 그러나, 달성될 수 있는 부식 방지 효과는 상기 제제가 적용되기 전, 종래 기술의 "전환 처리"라고 하는 것과 같이, 금속 표면에 무기 시약으로 부식 방지 전처리를 수행할 경우 개선될 수 있다. 이것은 예를 들어 티타늄 및/또는 지르코늄의 착물 플루오라이드를 기초로 한, 예를 들어 인산염 처리, 특히 필름-형성 아연 인산염 처리, 크롬산염 처리 또는 크롬-비함유 처리 제제를 이용한 전환 처리일 수 있다. 그러한 전처리 방법이 종래 기술에 공지되어 있다.

본 발명에 따른 제제는 경화 후에 약 1 내지 약 10 ㎛의 필름 두께가 얻어지도록 하는 습윤 필름 두께로 금속 표면에 바람직하게 적용한다. 6 내지 8 ㎛의 필름 두께가 바람직하게 설정된다. 따라서, 본 발명의 추가적인 면은 전기 전도성의 유기 부식 방지 필름으로 금속 표면을 코팅하기 위한 방법에 관한 것이며, 여기서 금속 표면은 경화 후 1 내지 10 ㎛, 바람직하게는 6 내지 8 ㎛의 필름 두께가 얻어지는 방식으로 청구항 1 내지 6 항 중 어느 한 항 이상에 따른 제제로 코팅 되며, 코팅된 금속 표면은 130 내지 159 ℃의 PMT로 가열되는 것을 특징으로 한다. 바람직한 PMT 는 135 내지 150 ℃이다.

코팅되는 금속 표면은 강철, 도금 또는 합금-도금된 강철, 알루미늄화, 바람직하게는 고온-알루미늄화된 강철, 알루미늄 또는 마그네슘의 표면으로부터 선택될 수 있다. 이 경우, "알루미늄" 및 "마그네슘"은 당해 적용 분야(건축, 자동차 제조, 가구 및 가전제품 산업)에서 통상적인, 이들 원소의 기술적으로 통상적인 합금을 의미하는 것으로 이해한다. 금속-코팅된 강철의 경우, 금속 코팅은 통상의 전기 분해 또는 고온 딥 코팅 방법에 의해 일어날 수 있다.

특히, 본 발명에 따른 방법은 전기 전도성 및 용접가능한 부식 방지 코팅으로 소위 베이크-경화 강철을 코팅하기에 적합하다. 직물 구조 및 이에 따른 상기 강철의 바람직한 기계적 특성은 너무 높은 PMT 에서 변하기 때문에, 최대 PMT 온도는 본 발명에 따른 제제가 경화될 수 있는 온도 범위에서 요구된다.

게다가, 본 발명은 본 발명에 따른 방법에 의해 수득가능한 부식 방지 필름을 갖는 금속 물체에 관한 것이다. 또한, 본 발명에 따라 제조된 부식 방지 필름은 추가적인 락커 필름으로 코팅될 수 있다.

본 발명에 따른 제제 및/또는 본 발명에 따른 코팅 방법은 경화를 위해 159℃ 이하의 피크 금속 온도가 요구되는, 전기적으로 용접될 수 있으며 전기분해적으로 오버-락커(over-lacquer)칠될 수 있는 부식 방지 코팅을 갖는 금속 성분의 제조를 허용한다. 코팅된 금속 성분은 자동차 및 가전제품 산업에서의 기술들을 결합하기 위한 통상의 조건 하에서, 그들이 용접될 수 있을 때, 바람직하게는 스폿- 용접 방법에 의해 용접될 수 있을 때, 전기적으로 용접가능하다고 생각된다. 본 발명에 따른 코팅은 전착 락커의 완전하고 문제가 없는 침착을 확실히 하기에 충분한 전기 전도성을 갖는다.

본 발명에 따라 코팅된 금속 성분이 자동차 제조 및 가전제품 산업에서 사용될 때, 예를 들어 마무리된 성분의 부식 방지 처리를 위한 화학적 처리 단계가 생략될 수 있다. 본 발명에 따른 코팅을 갖는 결합된 성분은 직접적으로 오버-락커칠될 수 있다. 본 발명에 따라 코팅된 금속 성분은 자동차 차체의 공동에서와 같이, 오버-락커칠이 일어나지 않는 곳에서 충분히 높은 부식 저항성을 갖는다. 공동 보존과 같은 복잡한 단계가 결과적으로 생략될 수 있다. 이것은 한편으로 자동차 제조에서의 제조 방법을 단순화하여, 중량 절감을 유도하고, 따라서 통상의 공동 봉합에 비해 추진체 소비를 낮춘다.

하기의 표는 본 발명에 따른 제제의 예를 보여준다. 중량%의 물질 조성에 더하여, 백분율 함량이 코팅 제제의 전체 고체 함량에 대해 인용되어 있으며, 고체 함량은 추가적으로 결합제 함량 및 안료 함량으로 나누어진다. 안료는 코팅제가 함유하는 무기 고체이다. 상기 제제는 안료 및 결합제의 백분율 함량의 값이 3 내지 5 가 되도록 하는 식으로 바람직하게는 제형된다.

표는 또한 관련된 제제로 코팅된 샘플 시트에 대한 부식 방지 및 락커 접착 시험의 결과를 포함한다.

이러한 목적을 위해, 0.8 mm 두께의 전기분해적으로 도금된 강철 시트 (ZE 50/50)가 통상의 방식으로 Granodine

1415 A(Henkel) 으로 실리케이트를 함유하 는, 린스가 없는 크롬산염 처리에 의해 제공된 후, 본 발명에 따른 유기 전도성 코팅으로 코팅되어, 약 7 ㎛의 건조 필름 두께가 수득되었다. 피크 금속 온도는 약 150 ℃였다. 이어서 이러한 방식(표 참조)으로 코팅된 일부 시트는, 전통적인 전착 코팅에 의해 제공되었으며, 이것은 그 후 종래 기술에 따라 경화되었다.

표의 시험 결과로부터 볼 수 있는 것처럼, 본 발명에 따른 모든 코팅은 결과적으로 뚜렷이 부식 방지되었다. 게다가, 본 발명에 따른 유기 코팅은 MEK 시험으로부터 보여지는 것처럼, 표준 용매(메틸 에틸 케톤)에 대해 충분히 저항성이 있다.

하기의 특정한 시험 방법이 사용되었다:

DBL 4062(Daimler Chrysler delivery specification)

봉합 및 보존없이 전착에 의해 코팅된, 단단히 압축된 스폿 플랜지에 대해, 10 회 사이클동안 VDA 621-416 에 대한 교대의 기후 시험을 수행하였다. 그 후 플랜지를 개방하고, 붉은 녹의 양을 평가한다. r0 는 개방된 플랜지에서 붉은 녹이 없음을 의미한다.

GFT-BQ 시험 번호: 24 (Krupp Hoesch Stahl test specification)

ECCA-T5와의 유추에 의한 접착 시험을 수행했다. 이러한 목적을 위해, 시험하는 코팅된 면이 아래를 향하도록 샘플을 시험 장치에 둔다. 2kg의 금속 볼을 1 미터 위에서 샘플상에 떨어뜨린다. 이것은 코팅 면상에 돌출부(projection)를 야기시켜 여기에 1 장의 접착 테이프를 바른다. 약간의 회전식 이동과 함께, 이것을 엄지 손가락 및 두 개의 손가락 끝으로 평균력으로 압 축한 후 잡아당긴다. 접착 테이프를 1 장의 흰색 종이에 결착시켜 떨어져나온 락커의 양을 평가한다. 비교의 척도(scale)를 이용하여, 떨어져나온 락커에 표시를 부여하며, 1 표시(락커의 탈착이 없었음)는 최적의 값이며, 4 표시는 최악의 값을 나타낸다.

GFT-BQ 시험 번호:06

시험 원리는 적신 천으로 닦아냄으로써, 어느 정도 락커 시스템의 경화에 의존하는, 락커 필름의 용매 메틸 에틸 케톤에 대한 저항성의 정도를 결정하는 것을 기초로 한다.

시험은 DAB 7/V-DIN 61640/Bw ZW 외과용 탈지면을 사용하여 수행된다. 탈지면 상의 가제 층을 시험이 수행되는 면으로부터 제거한다. 탈지면을 1100-1200 g 평면의 발치 주위에 두고, 스테이플로 고정한다. 평면에는, MEK의 공급을 수용할 수 있고 그것을 탈지면으로 느리게 방출할 수 있는 구멍이 있다. 탈지면이 시험을 통해 확실히 적셔지도록 주의를 기울여야 한다. 평면은 시험하는 표면상에서 앞뒤로 밀리며, 한 번의 전진과 후진이 한 번의 전ㆍ후진 스트로크이다. 한번의 전ㆍ후진 스트로크는 1 초 내에 수행된다. 시험 거리는 25 cm 길이여야 한다.

중요 유의점: 어떤 환경 하에서도 힘이 평면에 적용될 수 없을 것이다.

상부 및 하부의 전환점은 4 cm 의 거리를 초과하여 평가되지 않는다. 즉, 4cm 의 거리는 25 cm 길이의 시험 거리에서 최상부(top) 및 최하부(bottom)를 뺀 것이다.

기판이 가시적이 되는 정도로 코팅이 제거될 때까지의 평면의 전ㆍ후진 스트로크의 수가 결정된다. 전형적인 구현예에서, 기판은 10 회의 전ㆍ후진 스트로크 후에 여전히 가시적이지 않다.

Claims (11)

1. 경화 후, 전기 전도성 및 용접가능한 부식 방지 코팅을 생성하는 금속 표면의 코팅을 위한 제제로서, 하기를 함유하는 제제:

   (a) 피크 금속 온도 "PMT" 130 내지 159 ℃ 에서 경화하는 10 내지 30 중량%의 유기 결합제;

   (b) 30 내지 60 중량%의 전기 전도성 물질의 분말;

   (c) 10 내지 40 중량%의 물; 및

   (d) 총량 50 중량% 이하의, 추가적인 활성 또는 보조 물질(양의 총합은 100 중량%임).
2. 제 1 항에 있어서, 추가적인 활성 또는 보조 물질 (d) 는 유기 용매, 중화제, 부식 방지 안료, 증점제, 소포제, 접착 촉진제 및 유동 제어제로부터 선택되는 제제.
3. 제 2 항에 있어서, 활성 또는 보조 물질 (d) 로서, 15 중량% 이하의 유기 용매를 함유하는 것을 특징으로 하는 제제.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 전기 전도성 물질 (b) 로서, 분쇄된 아연, 알루미늄, 흑연, 카본 블랙, 몰리브덴 술파이드 및 철 포스파이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 함유하는 것을 특징으로 하는 제제.
5. 제 4 항에 있어서, 전기 전도성 물질 (b)로서, 10 ㎛ 이하의 평균 입자 크기를 갖는 분쇄된 철 포스파이드를 함유하는 제제.
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 유기 결합제 (a) 가 폴리우레탄/아크릴레이트 공중합체 분산액, 폴리우레탄/폴리카르보네이트 분산액, 폴리우레탄/폴리에스테르 분산액 및 아크릴레이트 공중합체 분산액, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 제제.
7. 코일 코팅 방법으로 금속 스트립을 코팅하기 위한 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 제제의 사용 방법.
8. 경화 후 1 내지 10 ㎛의 필름 두께가 수득되도록 하는 식으로, 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 제제로 금속 표면을 코팅하고, 코팅된 금속 표면이 130 내지 159 ℃의 PMT로 가열되는, 전기 전도성 유기 부식 방지 필름을 이용한 금속 표면의 코팅 방법.
9. 제 8 항에 있어서, 금속 표면이 강철, 도금 또는 합금-도금된 강철, 알루미늄화된 강철, 알루미늄 또는 마그네슘의 표면들로부터 선택되는 방법.
10. 제 8 항의 방법에 의해 수득가능한 부식 방지 필름을 갖는 금속 물체.
11. 제 9 항의 방법에 의해 수득가능한 부식 방지 필름을 갖는 금속 물체.