KR100721182B1 - 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 - Google Patents
유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100721182B1 KR100721182B1 KR1020000037274A KR20000037274A KR100721182B1 KR 100721182 B1 KR100721182 B1 KR 100721182B1 KR 1020000037274 A KR1020000037274 A KR 1020000037274A KR 20000037274 A KR20000037274 A KR 20000037274A KR 100721182 B1 KR100721182 B1 KR 100721182B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hydrogen
- formula
- compound
- methyl
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 *O[N+](c1c(cccc2)c2cc2ccccc12)[O-] Chemical compound *O[N+](c1c(cccc2)c2cc2ccccc12)[O-] 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Description
Claims (17)
- 제 1 항에 있어서, Ra, Rb는 수소, Rc, Rd는 메틸기이며, Ra 내지 Rd, R1 내지 R18 는 각각 수소이고, l, m, n 은 각각 2인 화합물.
- 제 1 항에 있어서, Ra, Rb, Rd 는 메틸기, Rc 는 수소이며, Ra 내지 Rd, R1 내지 R18 는 각각 수소이고, l, m, n 은 각각 2인 화합물.
- 제 1 항에 있어서, Ra, Rb 는 수소, Rc, Rd 는 메틸기이며, Ra 내지 Rd, R1 내지 R18 는 각각 수소이고, l, m, n 은 각각 3, 3, 2인 화합물.
- 제 1 항에 있어서, Ra, Rb, Rc, Rd 는 각각 수소, Ra 내지 Rd, R1 내지 R18 는 각각 수소이고, l, m, n 은 각각 3, 2, 2인 화합물.
- 제 1 항에 있어서, Ra, Rc, Rd 는 각각 메틸기, Rb 는 수소, Ra 내지 Rd, R1 내지 R18 는 각각 수소이고, l, m, n 은 각각 3, 3, 2인 화합물.
- 제 1 항에 있어서, Ra, Rc, Rd 는 각각 메틸기, Rb 는 수소, Ra 내지 Rd, R1 내지 R18 는 각각 수소이고, l, m, n 은 각각 3, 4, 2인 화합물.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 하기 화학식 1의 구조를 갖는 화합물; 및 하기 화학식 2의 구조를 갖는 화합물 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반사방지막용 조성물.(화학식 1)(상기 화학식 1에서, Ra 내지 Rd 는 수소 또는 메틸기이며, Ra 내지 Rd, R1 내지 R18 는 각각 -H, -OH, -OCOCH3, -COOH, -CH2OH, 또는 탄소수 1 내지 5 의 치환 또는 비치환, 직쇄 또는 측쇄알킬 또는 알콕시 알킬을 나타내고, l, m, n 은 각각 1 내지 5 의 정수를 나타내고, w, x, y, z는 각각 0.01 내지 0.99의 몰분율을 나타낸다.)(화학식 2)(상기 화학식 2에서 R19 및 R20 는 각각 측쇄 또는 직쇄 치환된 C1 ~ C10 의 알콕시기를, R21 는 수소 또는 메틸기를 나타낸다.)
- 제 12 항에 있어서, 안트라센, 9-안트라센메탄올, 9-안트라센카르보니트릴, 9-안트라센카르복시산, 디트라놀, 1,2,10-안트라센트리올, 안트라플라본산, 9-안트랄데히드옥심, 9-안트랄데히드, 2-아미노-7-메틸-5-옥소-5H-[1]벤조피라노[2,3-b]피리딘-3-카르보니트릴, 1-아미노안트라퀴논, 안트라퀴논-2-카르복시산, 1,5-디하이드록시안트라퀴논, 안트론, 9-안트릴 트리플루오로메틸케톤, 9-알킬안트라센유도체, 9-카르복실안트라센유도체 및 1-카르복실안트라센유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 화합물을 더 포함하여 이루어진 반사방지막용 조성물.
- 하기 화학식 1의 구조를 갖는 화합물과 하기 화학식 2의 구조를 갖는 화합물을 유기용매에 용해시킨 후, 이 용액을 단독으로 또는 안트라센, 9-안트라센메탄올, 9-안트라센카르보니트릴, 9-안트라센카르복시산, 디트라놀, 1,2,10-안트라센트리올, 안트라플라본산, 9-안트랄데히드옥심, 9-안트랄데히드, 2-아미노-7-메틸-5-옥소-5H-[1]벤조피라노[2,3-b]피리딘-3-카르보니트릴, 1-아미노안트라퀴논, 안트라퀴논-2-카르복시산, 1,5-디하이드록시안트라퀴논, 안트론, 9-안트릴 트리플루오로메틸케톤, 9-알킬안트라센유도체, 9-카르복실안트라센유도체 및 1-카르복실안트라센유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 화합물을 첨가한 용액을 여과하여 하부층에 도포한 후 하드베이크 하여 이루어짐을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.(화학식 1)(상기 화학식 1에서, Ra 내지 Rd 는 수소 또는 메틸기이며, Ra 내지 Rd, R1 내지 R18 는 각각 -H, -OH, -OCOCH3, -COOH, -CH2OH, 또는 탄소수 1 내지 5 의 치환 또는 비치환, 직쇄 또는 측쇄알킬 또는 알콕시 알킬을 나타내고, l, m, n 은 각각 1 내지 5 의 정수를 나타내고, w, x, y, z는 각각 0.01 내지 0.99의 몰분율을 나타낸다.)(화학식 2)(상기 화학식 2에서 R19 및 R20 는 각각 측쇄 또는 직쇄 치환된 C1 ~ C10 의 알콕시기를, R21 는 수소 또는 메틸기를 나타낸다.)
- 제 14 항에 있어서, 상기 유기용매는 에틸3-에톡시프로피오네이트, 메틸3-메톡시프로피오네이트, 사이클로헥사논, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트로 이루어진 그룹에서 선택된 것을 사용하며 상기 용매를 반사방지막 수지에 대하여 200∼5,000 중량부의 양으로 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 하드베이크시의 온도는 100∼300℃인 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 12 항 또는 제 13 항의 반사방지막용 조성물 중 어느 하나를 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000037274A KR100721182B1 (ko) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
US09/888,893 US6486283B2 (en) | 2000-06-30 | 2001-06-25 | Organic anti-reflective coating polymer, anti-reflective coating composition methods of preparation thereof |
DE10133718A DE10133718B4 (de) | 2000-06-30 | 2001-06-28 | Organische Antireflex-Beschichtungspolymere, solche Polymere umfassende Antireflex-Beschichtungszusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung derselben |
GB0115795A GB2364314B (en) | 2000-06-30 | 2001-06-28 | Organic anti-reflective coating polymer,anti-reflective coating composition comprising the same and preparation methods thereof |
CNB01123296XA CN1175009C (zh) | 2000-06-30 | 2001-06-30 | 有机抗反射涂料聚合物,含该聚合物抗反射涂料组合物及其制备方法 |
JP2001200454A JP3457653B2 (ja) | 2000-06-30 | 2001-07-02 | 有機反射防止膜の組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000037274A KR100721182B1 (ko) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020002910A KR20020002910A (ko) | 2002-01-10 |
KR100721182B1 true KR100721182B1 (ko) | 2007-05-23 |
Family
ID=19675508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000037274A Expired - Fee Related KR100721182B1 (ko) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6486283B2 (ko) |
JP (1) | JP3457653B2 (ko) |
KR (1) | KR100721182B1 (ko) |
CN (1) | CN1175009C (ko) |
DE (1) | DE10133718B4 (ko) |
GB (1) | GB2364314B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101156969B1 (ko) | 2005-03-02 | 2012-06-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유기 반사방지막 형성용 유기 중합체 및 이를 포함하는 유기 조성물 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100687850B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2007-02-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
KR100721181B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2007-05-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
KR100734249B1 (ko) * | 2000-09-07 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 축합환의 방향족 환을 포함하는 보호기를 가지는 감광성폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
JP3597523B2 (ja) * | 2002-08-27 | 2004-12-08 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用下地材 |
US7056826B2 (en) * | 2003-01-07 | 2006-06-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming copper interconnects |
CN100351309C (zh) * | 2003-07-30 | 2007-11-28 | 日产化学工业株式会社 | 含有具有被保护的羧基的化合物的形成光刻用下层膜的组合物 |
TWI363251B (en) * | 2003-07-30 | 2012-05-01 | Nissan Chemical Ind Ltd | Sublayer coating-forming composition for lithography containing compound having protected carboxy group |
US7361447B2 (en) * | 2003-07-30 | 2008-04-22 | Hynix Semiconductor Inc. | Photoresist polymer and photoresist composition containing the same |
US7078336B2 (en) * | 2003-11-19 | 2006-07-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and system for fabricating a copper barrier layer with low dielectric constant and leakage current |
CN100425630C (zh) * | 2006-04-19 | 2008-10-15 | 苏州市成技新材料开发有限公司 | 含硅偶联剂共聚物成膜树脂及其有机防反射涂膜 |
KR100870746B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2008-11-26 | 삼성전자주식회사 | 패턴 형성 방법 및 이를 이용한 커패시터 제조 방법 |
JP5746824B2 (ja) * | 2009-02-08 | 2015-07-08 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 上塗りフォトレジストと共に使用するのに好適なコーティング組成物 |
US9556094B2 (en) | 2012-12-26 | 2017-01-31 | Cheil Industries, Inc. | Monomer, hardmask composition including monomer, and method for forming pattern by using hardmask composition |
DE112015000546T5 (de) * | 2014-02-25 | 2016-11-10 | Tokyo Electron Limited | Chemische Verstärkungsverfahren und -methoden für entwickelbare untere Antireflexbeläge und gefärbte Implantationsresists |
TWI662370B (zh) * | 2015-11-30 | 2019-06-11 | 南韓商羅門哈斯電子材料韓國公司 | 與外塗佈光致抗蝕劑一起使用之塗料組合物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1143594A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Jsr Corp | 反射防止膜形成用組成物 |
US5886102A (en) * | 1996-06-11 | 1999-03-23 | Shipley Company, L.L.C. | Antireflective coating compositions |
JPH11109640A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-23 | Clariant Japan Kk | 反射防止膜又は光吸収膜用組成物及びこれに用いる重合体 |
JPH11249311A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Jsr Corp | 反射防止膜形成用組成物 |
KR20020002909A (ko) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | 박종섭 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
KR20020002908A (ko) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | 박종섭 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3100077A1 (de) | 1981-01-03 | 1982-08-05 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Lichtempfindliches gemisch, das einen naphthochinondiazidsulfonsaeureester enthaelt, und verfahren zur herstellung des naphthochinondiazidsulfonsaeureesters |
US4413052A (en) * | 1981-02-04 | 1983-11-01 | Ciba-Geigy Corporation | Photopolymerization process employing compounds containing acryloyl group and anthryl group |
US4822718A (en) | 1982-09-30 | 1989-04-18 | Brewer Science, Inc. | Light absorbing coating |
US5674648A (en) | 1984-08-06 | 1997-10-07 | Brewer Science, Inc. | Anti-reflective coating |
US5576359A (en) * | 1993-07-20 | 1996-11-19 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Deep ultraviolet absorbent composition |
US5525457A (en) | 1994-12-09 | 1996-06-11 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Reflection preventing film and process for forming resist pattern using the same |
US5919599A (en) * | 1997-09-30 | 1999-07-06 | Brewer Science, Inc. | Thermosetting anti-reflective coatings at deep ultraviolet |
TW457403B (en) | 1998-07-03 | 2001-10-01 | Clariant Int Ltd | Composition for forming a radiation absorbing coating containing blocked isocyanate compound and anti-reflective coating formed therefrom |
KR100465864B1 (ko) * | 1999-03-15 | 2005-01-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 유기 난반사방지 중합체 및 그의 제조방법 |
KR100395904B1 (ko) * | 1999-04-23 | 2003-08-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법 |
KR100310252B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2001-11-14 | 박종섭 | 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법 |
GB2351588B (en) * | 1999-07-01 | 2003-09-03 | Ibm | Security for network-connected vehicles and other network-connected processing environments |
KR100359862B1 (ko) | 1999-12-23 | 2002-11-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 난반사 방지막용 중합체와 그 제조방법 |
KR100427440B1 (ko) * | 1999-12-23 | 2004-04-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 유기 반사방지 화합물 및 그의 제조방법 |
FR2803850B1 (fr) * | 2000-06-13 | 2002-05-17 | Hyundai Electronics Ind | Composition de revetement anti-reflechissant, procede de preparation et dispositif a semiconducteur |
-
2000
- 2000-06-30 KR KR1020000037274A patent/KR100721182B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-25 US US09/888,893 patent/US6486283B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-28 GB GB0115795A patent/GB2364314B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-28 DE DE10133718A patent/DE10133718B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-30 CN CNB01123296XA patent/CN1175009C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-02 JP JP2001200454A patent/JP3457653B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5886102A (en) * | 1996-06-11 | 1999-03-23 | Shipley Company, L.L.C. | Antireflective coating compositions |
JPH1143594A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Jsr Corp | 反射防止膜形成用組成物 |
JPH11109640A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-23 | Clariant Japan Kk | 反射防止膜又は光吸収膜用組成物及びこれに用いる重合体 |
JPH11249311A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Jsr Corp | 反射防止膜形成用組成物 |
KR20020002909A (ko) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | 박종섭 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
KR20020002908A (ko) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | 박종섭 | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101156969B1 (ko) | 2005-03-02 | 2012-06-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유기 반사방지막 형성용 유기 중합체 및 이를 포함하는 유기 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB0115795D0 (en) | 2001-08-22 |
US20020123586A1 (en) | 2002-09-05 |
DE10133718A1 (de) | 2002-02-14 |
JP2002072488A (ja) | 2002-03-12 |
GB2364314B (en) | 2002-06-12 |
KR20020002910A (ko) | 2002-01-10 |
CN1175009C (zh) | 2004-11-10 |
US6486283B2 (en) | 2002-11-26 |
JP3457653B2 (ja) | 2003-10-20 |
GB2364314A (en) | 2002-01-23 |
DE10133718B4 (de) | 2007-12-27 |
CN1331255A (zh) | 2002-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100465864B1 (ko) | 유기 난반사방지 중합체 및 그의 제조방법 | |
KR100310252B1 (ko) | 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법 | |
KR100355604B1 (ko) | 난반사 방지막용 중합체와 그 제조방법 | |
KR100359862B1 (ko) | 난반사 방지막용 중합체와 그 제조방법 | |
KR100549574B1 (ko) | 유기 반사 방지막용 중합체 및 그의 제조방법 | |
KR100721182B1 (ko) | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 | |
KR100687850B1 (ko) | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 | |
KR100465866B1 (ko) | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 | |
KR100427440B1 (ko) | 유기 반사방지 화합물 및 그의 제조방법 | |
KR100419962B1 (ko) | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 | |
KR100400243B1 (ko) | 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법 | |
KR100574486B1 (ko) | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 | |
KR100687851B1 (ko) | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 | |
KR100721181B1 (ko) | 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법 | |
KR100327576B1 (ko) | 193nm ArF광을 이용한 초미세 패턴 형성 공정에서 반사방지막으로 사용할 수 있는 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법 | |
KR100351458B1 (ko) | 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법 | |
KR100423535B1 (ko) | 유기 반사방지 화합물 및 그의 제조방법 | |
KR100351459B1 (ko) | 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20000630 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20030221 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20000630 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20050627 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20050914 Patent event code: PE09021S01D |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20060207 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20050914 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I Patent event date: 20050627 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
PJ0201 | Trial against decision of rejection |
Patent event date: 20060302 Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event code: PJ02012R01D Patent event date: 20060207 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PJ02011S01I Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Decision date: 20061220 Appeal identifier: 2006101001847 Request date: 20060302 |
|
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20060302 Effective date: 20061220 |
|
PJ1301 | Trial decision |
Patent event code: PJ13011S01D Patent event date: 20061220 Comment text: Trial Decision on Objection to Decision on Refusal Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Request date: 20060302 Decision date: 20061220 Appeal identifier: 2006101001847 |
|
PS0901 | Examination by remand of revocation | ||
S901 | Examination by remand of revocation | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20070104 Patent event code: PE09021S01D |
|
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
PS0701 | Decision of registration after remand of revocation |
Patent event date: 20070314 Patent event code: PS07012S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20061227 Patent event code: PS07011S01I Comment text: Notice of Trial Decision (Remand of Revocation) |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20070516 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20070517 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100423 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110429 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120424 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120424 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |