KR100672631B1 - 액정패널 제작용 세정장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정패널 패드부의 칩을 용이하게 제거할 수 있는 액정패널 제작용 세정장치에 관한 것으로서, 특히 대향하는 두 기판 사이에 액정층이 구비된 액정패널에 산재된 칩을 제거하는 액정패널 제작용 세정장치에 있어서, 상기 액정패널의 패드부에 닿아 패드부의 칩을 제거하는 적어도 하나 이상의 패드부 세정용 브러쉬와, 상기 패드부 세정용 브러쉬를 지지함과 동시에 회전시키는 지지대와, 상기 지지대에 회전력을 제공하는 구동모터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

세정장치, 브러쉬, 패드부

Description

액정패널 제작용 세정장치{Cleaning Device Used For Fabricating Liquid Crystal Display Device}

도 1은 종래기술에 의한 세정장치의 사시도.

도 2는 종래기술에 의한 세정장치의 측면도.

도 3은 본 발명에 의한 세정장치의 사시도.

도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 세정장치의 구성도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호설명

11 : 패드부 세정용 브러쉬 12 : 고정대

13 : 지지대 14 : 액정패널

16 : 반송롤러 17 : 회전축

본 발명은 세정장치에 관한 것으로, 특히 액정패널의 그라인딩 공정 후 효과적으로 칩을 제거하기 위한 액정패널 제작용 세정장치에 관한 것이다.

최근, 액정표시소자는 콘트라스트(contrast) 비가 크고, 계조 표시나 동화상 표시에 적합하며 전력소비가 작다는 장점 때문에, CRT(cathode ray tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로써 점차 그 사용 영역이 확대되고 있다.

이와 같은 액정표시소자의 액정패널은 일반적으로 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의된 화소 영역에 박막트랜지스터와 화소전극을 구비한 박막트랜지스터 기판과, 컬러필터층과 공통전극을 구비한 컬러필터 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층으로 구성된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래기술에 의한 액정패널 제작용 세정장치를 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래기술에 의한 세정장치의 사시도이고, 도 2는 종래기술에 의한 세정장치의 측면도이다.

일반적으로, 세정장치는 도 1에서와 같이, 세정될 기판(4)의 상측에 적어도 하나 이상 설치된 브러쉬(1)와, 상기 브러쉬(1)가 삽입되어 브러쉬(1)를 지지해 줌과 동시에 회전시켜주는 고정대(2)와, 상기 고정대(2)에 연결되어 회전력을 공급해주는 구동모터(미도시)와, 세정될 기판(4) 하측에 닿아서 기판(4)을 로딩부에서 언로딩부까지 전진시켜주는 복수개의 반송롤러(6)와, 전력을 공급해주는 모터에 연결되어 상기 반송롤러(6)를 일방향으로 회전시켜 주는 회전축(7)으로 구성된다.

이러한 세정장치는 기판(4)이 이동하는 방향과 반대 방향 또는 같은 방향으로 브러쉬(1)를 회전시켜 상호 회전력에 의해 세정이 이루어지도록 한다.

그러나, 상기 세정장치가 그라인딩 공정을 거친 액정패널의 칩을 제거하기 위한 목적으로 사용될 경우, 다음과 같은 문제점이 발생한다.

즉, 도 2에서와 같이, 브러쉬(1)가 액정패널의 패드부에 닿지 않고 액정패널 표면만 브러싱하므로 패드부(A)의 칩이 제거되지 않는다. 초음파를 사용하여 칩을 제거하는 방법이 있으나 큰 효과를 거두지 못하고 있다.

상기 액정패널은 서로 대향하는 상,하부 기판과 그 사이에 형성된 액정층으로 구성되는데, 하부기판에 구동회로를 부착하기 위한 패드부가 외부로 노출되어 있어 제거되지 않은 칩에 의해 패드부 불량이 발생하게 된다.

즉, 제거되지 않은 칩에 의해 패드부 패턴간의 쇼트(short)가 발생하여 라인이 독립적으로 구동되지 못한다.

구체적으로, 상기 액정패널은 매트릭스 배열의 박막트랜지스터 및 화소전극이 형성된 하부기판과 컬러필터층이 형성된 상부기판 사이에 접착제 역할을 하는 실런트(sealant)를 개재하여 두 기판을 대향 합착시킨 후, 상기 실런트를 경화시킴으로써 두 기판을 완전히 접착시킨다.

이 후, 접착된 상,하부 기판을 필요한 크기로 절단하기 위해서 스크라이브 휠(scribe wheel)로서 크랙(crack)을 형성하고, 브레이크 바(break bar)를 이용하여 직접적인 충격을 가함으로써 셀을 분리한다.

다음, 절단된 두 기판 사이에 액정을 주입함으로써 소정의 액정패널을 형성하고, 스크라이브/브레이크 공정에서의 액정패널의 절단면 및 모서리를 일정 메쉬(mesh)를 가진 연마 숫돌을 사용하여 그라인딩(grinding) 해준다.

그라인딩 공정은 이후 액정 모듈의 조립 및 세트 장착을 할 때 액정패널의 절단면의 깨짐을 방지하기 위한 공정이다.

하지만, 상기 스크라이브/브레이크/그라인딩 공정에서 기판의 크고 작은 칩 들이 발생하여 기판 표면에 산재된다.

따라서, 상기 공정 후에는 이러한 칩을 제거하기 위한 세정과정이 반드시 요구된다.

그러나, 전술한 바와 같이 패드부에 브러쉬가 닿지 않으므로 패드부 표면에 산재된 칩, 오염물질은 제거할 수 없는 것이다.

제거되지 못한 칩은 기판 표면에 스크래치(scratch)를 발생시키거나, 패드부를 강제 오픈시키거나 또는, 패드부에 쇼트를 유발시키는 등 불량을 일으킨다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 액정패널 패드부의 칩을 효과적으로 제거할 수 있는 액정패널 제작용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정패널 제작용 세정장치는 대향하는 두 기판 사이에 액정층이 구비된 액정패널에 산재된 칩을 제거하는 액정패널 제작용 세정장치에 있어서, 상기 액정패널의 패드부에 닿아 패드부의 칩을 제거하는 적어도 하나 이상의 패드부 세정용 브러쉬와, 상기 패드부 세정용 브러쉬를 지지함과 동시에 회전시키는 지지대와, 상기 지지대에 회전력을 제공하는 구동모터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 액정패널 제작용 세정장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 의한 세정장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 세정장치의 구성도이다.

본 발명에 의한 세정장치는 액정패널 패드부의 칩을 완전 제거함으로써 DPO(Data Pad Open) 불량 등을 해결하기 위한 것으로, 도 3에서와 같이, 상기 액정패널(14) 패드부 상부에 설치되어 패드부에 상응하는 폭을 가지면서 패드부의 칩을 제거하는 적어도 하나 이상의 패드부 세정용 브러쉬(11)와, 상기 패드부 세정용 브러쉬(11)를 지지해주는 지지대(13)와, 구동모터(미도시)에 연결되어 상기 지지대(13)를 일방향으로 회전시켜주는 고정대(12)와, 상기 액정패널(14) 하측 외곽부에 설치되어 상기 액정패널(14)을 로딩부에서 언로딩부까지 이동시켜주는 복수개의 반송롤러(16)와, 전력을 공급해주는 모터에 연결되어 상기 반송롤러(16)를 일방향으로 회전시켜 주는 회전축(17)으로 구성된다.

이 때, 도시하지는 않았지만, 상기 패드부 세정용 브러쉬(11) 외에, 기판면의 칩을 제거하는 통상의 브러쉬를 더 포함한다.

즉, 본 발명에 의한 세정장치는 필요에 따라 패드부 세정용 브러쉬만 설치하여 패드부의 칩만 제거하거나 또는 통상의 브러쉬를 더 구비하여 패드부의 칩과 동시에 기판 표면에 산재된 칩을 제거하는 것을 특징으로 한다.

상기 패드부 세정용 브러쉬(11)는 도 4에서와 같이, 지지대(13)를 축으로 이동 가능한 것으로, 핀 등으로 고정하여 액정패널의 패드부 위치에 따라 조정할 수 있도록 설계된 것이다.

따라서, 액정패널의 크기별, 모델별 구분없이 사용 가능하다. 더블패드를 가 진 액정패널의 패드부를 세정하기 위해서는 패드부 세정용 브러쉬를 두 개 장착하여 사용하면 된다.

그리고, 상기 고정대(12)는 도 5에서와 같이, 지지대(13)와 분리 가능하도록 설계되어 패드부 세정용 브러쉬(11)의 포결이 마모될 경우, 고정대(12)를 분리시켜 상기 패드부 세정용 브러쉬(11)를 교환한다.

구체적으로, 소자 구동을 위한 패턴들이 구비된 제 1 ,제 2 기판을 대향 합착하고, 이를 원하는 크기로 절단하기 위해서 제 1 ,제 2 기판면에 스크라이브 휠(scribe wheel)로서 크랙(crack)을 형성한 뒤, 상기 크랙에 브레이크 바(break bar)로서 직접적인 충격을 가하여 셀을 분리한다.

다음, 절단된 두 기판 사이에 액정을 주입하고 봉지함으로써 소정의 액정패널을 완성한다.

이후, 스크라이브/브레이크 공정에서 거칠어진 절단면 및 모서리를 일정 메쉬(mesh)를 가진 연마 숫돌을 사용하여 그라인딩(grinding) 해준다. 그라인딩 공정은 액정패널의 절단면 및 모서리를 연마하여 이후, 액정 모듈의 조립 및 세트 장착을 할 때 절단면 및 모서리에서의 깨짐을 방지하기 위한 공정이다.

계속하여, 그라인딩 공정을 거친 액정패널은 상기 스크라이브/브레이크/그라인딩 공정에서 생긴 크고 작은 칩들을 제거하기 위해 세정공정을 거치게 되는데, 이 때, 기판 표면에 산재된 칩을 제거함과 동시에 본 발명에 의한 세정장치로서 패드부에 산재된 칩을 제거한다.

따라서, 물리적 힘으로 패드부의 칩을 완전 제거할 수 있으므로 칩에 의한 패드부에서의 불량을 방지할 수 있다.

패드부의 칩을 제거하기 위한 패드부 세정용 브러쉬는 이동 가능하므로, 액정패널의 모델별 패드 위치에 따라 조정할 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 의한 액정패널 제작용 세정장치는 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 본 발명의 세정장치는 패드부만 브러싱하므로 패드부의 칩 제거율이 높다.

따라서, 칩에 의한 패드부 강제 오픈 등의 불량이 해소된다.

둘째, 액정패널은 양산되는 모델에 따라 패드 위치와 거리가 각각 다르지만, 본 발명에 의한 세정장치는 패드부 세정용 브러쉬의 위치를 조정할 수 있고 교환작업도 용이해 효율성이 크다.

Claims (7)

1. 대향하는 두 기판 사이에 액정층이 구비되고 두 기판 중 어느 하나의 기판이 연장되어 패드부를 구성하는 액정패널에 산재된 칩을 제거하는 액정패널 제작용 세정장치에 있어서,

   상기 액정패널의 기판 표면에 닿아 기판 표면의 칩을 제거하는 브러쉬;

   상기 액정패널의 패드부에 닿아 패드부의 칩을 제거하는 적어도 하나 이상의 패드부 세정용 브러쉬;

   상기 브러쉬 및 패드부 세정용 브러쉬를 지지함과 동시에 회전시키는 지지대;

   상기 지지대에 회전력을 제공하는 구동모터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정패널 제작용 세정장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 브러쉬와 패드부 세정용 브러쉬는 서로 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 액정패널 제작용 세정장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 패드부 세정용 브러쉬는 상기 지지대를 축으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 액정패널 제작용 세정장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 패드부 세정용 브러쉬는 상기 패드부만큼의 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 액정패널 제작용 세정장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 세정장치는 액정패널 하측에 설치되어 액정패널을 일방향으로 이동시키는 반송롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 제작용 세정장치.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 패드부 세정용 브러쉬를 고정하는 고정대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 제작용 세정장치.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 지지대와 고정대는 분리 가능한 것을 특징으로 하는 액정패널 제작용 세정장치.

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