KR100669409B1 - 드라이버 ｉｃ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동 회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분에 구비되어 상기 FPC를 통해 구동 회로부로부터 제어되는 신호에 따라 상기 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분에 설치되어 상기 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출시키는 열전달유니트를 포함한다.

플라즈마, 디스플레이, 패널, 구동회로, 드라이버IC, COG, FPC, 열전달유니트, 열전도성, 금속패턴, 히트싱크, 절연막, 방열

Description

드라이버 ＩＣ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS HAVING HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR DRIVER IC}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시한 플라즈마 디스플레이 패널의 평면 구성도이다.

도 3은 도 1의 A-A선 단면 구성도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이버 IC의 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널이 갖는 전극이 구동회로와 전기적으로 연결되고, 드라이버 IC가 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 상기 전극에 어드레스 전압을 인가하는 구조를 갖는다.

이와 같이 드라이버 IC를 이용한 전압 인가 구조로 널리 사용되어 온 것으 로, 드라이버 IC를 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장한 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 드라이버 IC를 직접 실장한 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 드라이버 IC를 테이프 형태로 패키징 하는 TCP(Tape Carrier Package) 또는 유리 기판 상에 드라이버 IC를 직접 실장한 COG(Chip On Glass) 타입이 사용되는 추세에 있다.

이 중에서 COG는 드라이버 IC를 플라즈마 디스플레이 패널의 유리 기판 상에 장착하고 상기 유리 기판에 형성된 전극 단자와 FPC의 연결 단자를 전기적으로 연결하는 전압 인가 구조로서, 패널의 소형화에 유리한 장점을 갖는다.

그런데 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 COG 타입의 드라이버 IC에서는 많은 열이 발생하게 된다. 따라서 상기한 열에 의해 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장이 발생할 수 있고, 패널의 형광체가 상기한 열의 영향을 받아 잔상(Image Sticking)이 발생하여 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 COG 타입의 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키기 위한 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동 회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분에 구비되어 상기 FPC를 통해 구동 회로부로부터 제어되는 신호에 따라 상기 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분에 설치되어 상기 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출시키는 열전달유니트를 포함한다.

여기서 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극은 어드레스 전극인 것이 바람직하다.

이 경우 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 드라이버 IC가 COG(CHIP ON GLASS) 형태로 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분에 본딩되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단자와 상기 FPC의 연결 단자를 전기적으로 연결하도록 구성할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 열전달유니트는, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분을 따라 위치하는 열전도성 금속 패턴을 포함할 수 있다.

이 경우 상기 열전도성 금속 패턴은 Ag 소재로 형성되고, Cu 또는 Cr 소재로 형성될 수 있으며, Cr-Cu-Cr의 다층 구조로 이루어질 수도 있다.

그리고 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 열전달유니트는, 상기 열전도성 금속 패턴의 길이 방향에 대하여 그 양 단부에 접촉 설치되는 히트싱크를 포함할 수도 있다.

또한 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단자와 상기 FPC의 연결 단자에 도포 형성되는 절연막을 구비할 수 있다.

그리고 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단자와 상기 FPC의 연결 단자, 및 상기 드라이버 IC에 도포 형성되는 절연막을 구비할 수도 있다.

이 경우 상기한 절연막은 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 플라즈마 디스플레이 패널의 평면 구성도이고, 도 3은 도 1의 A-A선 단면 구성도이다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)는, 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 'PDP'라 한다)(12)과, PDP(12)를 지지하는 샤시 베이스(16)를 포함한다. 이 때 샤시 베이스(16)의 일측면 에는 PDP(12)가 장착되고, 다른 일측면에는 PDP(12)를 구동하기 위한 구동 회로부(18)가 장착된다.

PDP(12)는 화상 표시 구동에 필요한 신호를 전달받는 전극(13), 바람직하게는 어드레스 전극이 가장자리로 인출된 구조를 갖는다. 구체적으로 PDP(12)는 상기한 전극(13)을 형성하는 제1 기판(12a)("배면기판" 또는 "하부기판" 이라고도 한다.)과, 스캔 전극(X, Y전극)(도시하지 않음)을 형성하는 제2 기판(12b)("전면기판" 또는 "상부기판" 이라고도 한다.)을 포함한다.

그리고 PDP(12)의 외측으로 전면 커버(미도시)가 위치하고 샤시 베이스(16)의 외측으로 배면 커버(미도시)가 위치하면서, 이들이 결합에 의해 플라즈마 디스플레이 장치의 세트를 완성하게 된다.

한편, PDP(12)의 가장자리 일 례로, 도면에 도시한 제1 기판(12a)의 하측 가장자리 부분으로 인출되는 상기 전극(13)은 FPC(Flexible Printed Circuit)(21)를 통하여 구동 회로부(18)와 전기적으로 연결되어, PDP(12)의 구동에 필요한 신호를 전달받게 된다.

이를 위해 PDP(12)와 구동 회로부(18) 사이에는 구동 회로부(18)로부터 제어되는 신호에 따라 상기 전극(13)에 선택적으로 전압을 인가하는 다수의 드라이버 IC(Integrated Circuit)(23)가 개재된다.

본 실시예에서 상기 드라이버 IC(23)는 전극(13)이 인출되는 제1 기판(12a)의 가장자리 부분 상에 통상적인 COG(Chip On Glass) 타입으로 장착되어 FPC(21) 및 구동 회로부(18)와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 FPC(21)와 전극(13)에 대한 드라이버 IC(23)의 연결 구조를 살펴 보면, 상기 드라이버 IC(23)는 제1 기판(12a)의 가장자리 부분으로 인출되는 상기 전극(13)의 전극 단자(13a)와 통상적인 이방성 도전막(ACF)(17)에 의해 전기적으로 연결되고, FPC(21)의 일단부로부터 인출되는 연결 단자(21a)와 이방성 도전막(ACF)(17)에 의해 전기적으로 연결된다. 그리고 상기 FPC(21)의 타단부는 통상적인 컨넥터(19)를 통해 구동 회로부(18)와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 작용시, PDP(12)에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 대략 75V의 어드레스 전압을 인가하여 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 전극(13)의 ON/OFF 스위칭 동작에 의해 드라이버 IC(23)에서는 많은 열이 발생하게 된다.

이에 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 드라이버 IC(23)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 드라이버 IC(23)의 온도를 저감시킬 수 있는 열전달유니트(30)를 구비하고 있다.

이러한 열전달유니트(30)는 제1 기판(12a)의 가장자리 부분을 따라 길게 형성되어 드라이버 IC(23)와 실질적으로 접촉하는 열전도성 금속 패턴(31)을 포함한다.

상기 열전도성 금속 패턴(31)은 전극(13)의 전극 단자(13a)와 FPC(21)의 연결 단자(21a)와 전기적으로 연결되지 않도록 제1 기판(12a)의 가장자리 부분을 따라 소정 폭과 길이를 갖는 띠 형상으로 형성될 수 있다.

이와 같은 열전도성 금속 패턴(31)은 전극(13)을 형성하는 과정에 형성될 수 있다. 즉, 제1 기판(12a)의 내면에 Ag 패턴을 인쇄하고 건조/소성 과정을 거쳐 전극(13)을 형성하는 공정 중에 형성될 수 있다. 이러한 공정은 전극(13)과 열전도성 금속 패턴(31)에 상응하는 마스크 패턴을 구비함으로써, 상기 마스크 패턴을 이용하여 제1 기판(12a) 상에 전극(13)과 열전도성 금속 패턴(31)을 동시에 형성할 수 있다. 그리고 열전도성 금속 패턴(31)은 열전도성이 양호한 재질 바람직하게는, 전극 패턴 소재와 동일한 Ag 소재로 형성될 수 있다. 대안으로서, 상기 열전도성 금속 패턴(31)은 통상적으로 열전도성을 갖는 Cu 또는 Cr 소재로도 형성될 수 있으며, Cr-Cu-Cr의 다층 구조로 형성될 수도 있다.

상기한 열전도성 금속 패턴(31)은 통상적인 도전성 접착제, 낮은 융점을 갖는 금속 또는 UV 경화수지에 의하여 드라이버 IC(23)와 부착될 수 있다. 따라서 본 실시에에 의하면, 열전도성 금속 패턴(31)이 열전도성이 양호한 Ag 소재로 이루어져 있기 때문에, 드라이버 IC(23)로부터 발생되는 열을 열전도성 금속 패턴(31)으로 용이하게 방출시킬 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 열전달유니트(30)는 드라이버 IC(23)로부터 열전도성 금속 패턴(31)으로 전달되는 열을 더욱 효과적으로 방출시키기 위해 열전도성 금속 패턴(31)의 양단부에 히트싱크(32)를 각각 설치할 수도 있다. 상기 히트싱크(32)는 다수의 방열핀을 갖는 통상적인 히트싱크의 구조로 이루어지며, 드라이버 IC(23)와 동일한 부착 방식으로 열전도성 금속 패턴(31) 상에 부착될 수 있다. 이러한 히트싱크(32)는 열전도성 금속 패턴(31)에 대한 공기의 접촉 면적을 실질적으로 증가시 키는 역할을 하여 드라이버 IC(23)의 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의하면, 제1 기판(12a)의 가장자리 부분에 드라이버 IC(23)를 장착하는 COG 타입의 전압 인가 구조에 있어서, 열전도성을 갖는 금속 패턴(31) 상에 드라이버 IC(23)를 부착함에 따라, 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 구동 과정에서 드라이버 IC(23)로부터 발생되는 열을 열전도성 금속 패턴(31)과 히트싱크(32)를 통해 용이하게 방출시킬 수 있고, 그 결과 드라이버 IC(23)의 온도를 효과적으로 저감시킬 수 있다.

한편, 본 실시예에 따르면, 드라이버 IC(23)와 전기적으로 연결되는 전극(13)과 FPC(21)의 접합 부분에는, 수분이나 부식성 가스의 침입을 방지함은 물론, 이 접합 부분의 산화를 방지하고, 전기적인 도통 저해를 방지할 수 있는 절연막(33)을 형성하고 있다.

상기 절연막(33)은 절연성을 갖는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 형성될 수 있으며, 도면에 가상선으로 도시한 바와 같이 가급적 드라이버 IC(23)와 열전도성 금속 패턴(31)을 노출시키면서 상기 전극 단자(13a)와 연결 단자(21a)을 덮도록 형성할 수 있다. 이 때 상기 절연막(33)이 실리콘 수지로 이루어지는 경우, 이러한 실리콘 수지는 겔상(gel-like)으로 전극 단자(13a)와 연결 단자(21a)에 도포되어 자연 경화되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 절연막(33)이 에폭시 수지로 이루어지는 경우, 이러한 에폭시 수지는 겔상(gel-like)으로 전극 단자(13a)와 연결 단자(21a)에 도포되어 UV에 의해 경화되는 것이 바람직하다.

이와 같이 절연막(33)을 드라이버 IC(23)와 열전도성 금속 패턴(31)을 제외 한 전극 단자(13a)와 연결 단자(21a)를 덮도록 형성하는 이유는, 드라이버 IC(23)를 외부로 노출시켜 이 드라이버 IC(23)의 유지 보수 작업을 용이하게 하기 위함이다. 그러나 이에 한정되지 않고, 도면에 도시한 바와 같이, 상기 절연막(33)을 전극 단자(13a)와 연결 단자(21a)는 물론 드라이버 IC(23) 전체를 덮도록 형성할 수도 있다.

본 실시예에서는 제1 기판(12a)의 가장자리 부분으로 인출되는 전극(13)으로 어드레스 전극을 일례로 들었으나, 스캔 펄스 신호를 인가하는 스캔 전극에도 본 발명을 마찬가지로 적용할 수 있다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, PDP의 기판 상에 드라이버 IC를 장착하는 COG 타입의 전압 인가 구조에 있어 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 열전달유니트를 통해 효과적으로 방출시킬 수 있다. 따라서 열에 의한 드라이버 IC의 고장 발생을 줄일 수 있고 패널의 화질 저하를 방지할 수 있으므로, 제품의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동 회로부가 장착되는 샤시 베이스;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분에 구비되어 상기 FPC를 통해 구동 회로부로부터 제어되는 신호에 따라 상기 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분에 설치되어 상기 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출시키는 열전달유니트; 및,

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단자와 상기 드라이버 IC의 연결 단자에 부분적으로 형성되는 절연막;

   을 포함하고,

   상기 열전달유니트는 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 부분을 따라 위치하는 열전도성 금속 패턴을 포함하고,

   상기 열전도성 금속 패턴의 길이 방향에 대하여 그 양 단부에 접촉 설치되는 히트싱크를 포함하는 드라이버 IC 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
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