KR100650122B1

KR100650122B1 - 히트싱크

Info

Publication number: KR100650122B1
Application number: KR1020040075130A
Authority: KR
Inventors: 이상철
Original assignee: 잘만테크 주식회사
Priority date: 2004-09-20
Filing date: 2004-09-20
Publication date: 2006-11-27
Anticipated expiration: 2024-09-20
Also published as: US20060061970A1; EP1637974A3; WO2006033532A1; TW200611110A; HK1087505A1; KR20060026271A; US7359195B2; EP1637974A2; CN1752892A; CN100342301C; TWI290672B

Abstract

본 발명은 열원의 열을 전달받아 방열하는 히트싱크에 관한 것으로서, 열원으로부터 열을 전달받을 수 있도록 그 하단이 열원에 접하는 흡열부와, 상기 흡열부의 측부로부터 연장되며 흡열부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부를 갖는 시트형태의 방열플레이트를 다수 개 겹쳐 구성하되, 상기 흡열부들은 외부에서 가해지는 압력에 의해 밀착되어 중앙부를 이루고, 상기 방열부들은 상기 중앙부를 중심으로 방사방향으로 벌어진 형태를 취하는 히트싱크에 있어서, 상기 방열부들 중 상기 중앙부를 중심으로 일측에 위치한 단축 방열부들의 각각의 연장된 길이는, 타측에 위치한 장축 방열부들의 각각의 연장된 길이보다 작게 되어 있어서, 상기 중앙부를 중심으로 양측의 방열부들이 비대칭을 이루는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 히트싱크에 의하면, 폭이 좁은 회로기판의 모서리에 치우쳐 실장된 열원으로부터 발생하는 열을 회로기판 상의 공간을 효율적으로 이용하여 냉각하는 것이 가능하다는 효과가 있다.

Description

히트싱크{Heat sink}

도 1은 본 발명의 제1실시에의 따른 히트싱크의 사시도,

도 2는 도 1의 방열플레이트를 도시한 도면,

도 3은 도 1의 히트싱크의 조립방법을 설명하기 위한 도면,

도 4는 도 1의 히트싱크의 평면도,

도 5는 도 1의 히트싱크가 회로기판에 장착된 상태를 예시하는 도면,

도 6은 본 발명의 제21실시예에 따른 히트싱크의 구성을 보여주는 도면,

도 7은 도 6의 히트싱크의 방열플레이트를 가압하기 전의 상태를 도시한 도면,

도 8은 도 1의 히트싱크에 냉각팬이 구비되는 것을 보여주는 분해사시도,

도 9는 도 8의 히트싱크에 냉각팬이 설치된 상태의 평면도,

도 10은, 히트싱크에 복수의 냉각팬이 설치된 것을 개략적으로 도시한 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1, 1a ... 히트싱크 10 ... 방열플레이트

12 ... 흡열부 14 ... 방열부

20 ... 중앙부 30 ... 가압블록

40 ... 접철부 50 ... 냉각팬

52 ... 회전중심축 142 ... 단축 방열부

144 ... 단축 방열부

본 발명은 컴퓨터에 사용되는 히트싱크(heat sink)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 히트싱크를 다수의 얇은 방열플레이트들을 사용하여 제작하되 이 방열플레이트의 양측에 마련된 방열부의 길이를 다르게 하여, 좁은 면적을 가지는 전기회로기판 상에 실장된 전기부품을 효과적으로 냉각할 수 있도록 구성된 히트싱크에 관한 것이다.

히트싱크는 발열부로부터 열을 흡수하고 흡수한 열을 외부로 방출하는 냉각수단으로서 이를테면 전자부품이나 발열소자로부터 열을 흡수하여 소자의 과열을 막는다.

예를 들어 CPU(central processing unit)나 열전소자, VGA(video graphic array)카드, 파워트랜지스터 등의 전자 부품은 작동시 많은 열을 발생한다. 전자 부품의 온도가 적정온도를 넘으면 작동상의 오류가 발생하거나 심할 경우에는 파손될 수 있으므로, 열이 발생하는 부위에는 반드시 히트싱크를 설치하여 발생한 열을 외부로 방출해주어야 한다.

한편 과학기술의 급속한 발전에 따라 각종 전자부품이나 소자는 점차 집적화 되고 그에 따라 전자제품의 크기도 소형화하고 있어서, 발열량은 더욱 증가되고 있다. 히트싱크의 크기가 크면 그만큼 방열량이 많아지지만 상기 소형화의 추세에 히트싱크의 크기를 맞추도록 방열핀(fin)의 표면적을 최대한으로 넓게 하며 히트싱크의 크기를 작게 하는 기술 즉, 같은 크기의 히트싱크라 하더라도 방열핀의 표면적이 보다 넓도록 제작하는 기술이 제안되고 있다. 이러한 히트싱크는 여러 가지 다양한 형태로 만들어지고 있다. 즉, 히트싱크를 위에서 본 평면도를 고려하여 보면, 그 형상은 원형, 타원형, 혹은 사각형 등 다양하다. 하지만, 이들 다양한 형상의 히트싱크의 공통점은, 그 평면도의 형상이 전체적으로 대칭이라는 것이다. 즉, 히트싱크의 중심선을 중심으로 좌우 대칭이거나 혹은 중심점을 중심으로 사방으로 대칭인 형상이다.

그런데, 이러한 좌우 혹은 사방으로 대칭인 형상의 히트싱크는, 열원이 실장되어 있는 회로기판의 크기가 넓은 경우에는 열원의 발열량만을 고려하여, 필요한 크기를 결정할 수 있지만. 만약, 회로기판의 형태가 길이에 비해 그 폭이 좁고 열원이 회로기판의 중앙부가 아닌 모서리에 치우쳐 실장되어 있는 경우에는, 필요한 방열량을 얻기 위해 적정한 크기를 가지는 대칭형의 히트싱크는 사용하기 어렵다. 즉, 상당한 크기의 히트싱크가 회로기판의 모서리에 장착되게 되면, 히트싱크의 일부분이 회로기판의 상부공간을 벗어날 수 있는데, 이렇게 되면, 컴퓨터의 내부에 장착되어 있는 다른 전자부품들과의 간섭이 발생하게 될 가능성이 커지게 되어 곤란하다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 히트싱크의 하부가 접하고 있는 열원을 중심으로 하여 히트싱크의 방열부의 길이가 비대칭으로 되어 있어서, 열원이 실장되어 있는 회로기판의 상부를 벗어남 없이 중분한 방열면적을 확보하는 것이 가능한 히트싱크를 제공함에 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 열원으로부터 열을 전달받을 수 있도록 그 하단이 열원에 접하는 흡열부와, 상기 흡열부의 측부로부터 연장되며 흡열부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부를 갖는 시트형태의 방열플레이트를 다수 개 겹쳐 구성하되, 상기 흡열부들은 외부에서 가해지는 압력에 의해 밀착되어 중앙부를 이루고, 상기 방열부들은 상기 중앙부를 중심으로 방사방향으로 벌어진 형태를 취하는 히트싱크에 있어서, 상기 방열부들 중 상기 중앙부를 중심으로 일측에 위치한 단축 방열부들의 각각의 연장된 길이는, 타측에 위치한 장축 방열부들의 각각의 연장된 길이보다 작게 되어 있어서, 상기 중앙부를 중심으로 양측의 방열부들이 비대칭을 이루는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 단축 방열부들 각각의 중앙부로부터 연장된 길이는, 상기 장축 방열부들 각각의 상기 중앙부로부터 연장된 길이의 1/5 내지 4/5에 해당하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 흡열부들은 한 쌍의 가압블록에 의해 두께 방향으로 죄어져 밀착되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 방열부는 상기 흡열부의 일측부에 위치하되 상호 이웃하는 방열 플레이트의 각 방열부는 흡열부를 사이에 두고 서로 반대측에 위치하며, 상기 방열플레이트들은 겹친 상태로 흡열부들이 가압됨에 따라, 각 방열부의 단부들이 상호 멀어지며 방사형으로 벌어지도록, 각 흡열부의 수직한 단부에는 방열플레이트 사이에 두께를 제공하는 접철부가 마련된 것이 바람직하다.

한편, 상기 흡열부는 상기 방열부의 양측에 방열부와 일체로 마련되며, 상기 방열플레이트들은 겹친 상태로 흡열부들이 가압됨에 따라, 각 방열부의 단부들이 상호 멀어지며 방사형으로 벌어지도록 각 방열플레이트의 방열부에 두께를 제공하는 접철부가 마련된 것이 바람직하다.

또한, 상기 방열부들 사이로 송풍하기 위해 상기 방열부들의 상부에 설치된 냉각팬을 더 구비하되, 상기 장축 방열부들로 가는 송풍량이 상기 단축방열부들로 가는 송풍량보다 상대적으로 더 많도록, 상기 냉각팬의 회전중심축은 상기 중앙부의 중심에서 벗어나 상기 장축 방열부 쪽으로 편심되어 있는 것이 바람직하다.

더불어, 상기 냉각팬은 복수 개 설치되며, 각 냉각팬의 회전중심축은 상기 장축 방열부들에 위치한 것이 바람직하다.

이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 도 1은, 본 발명에 따른 실시예의 히트싱크의 사시도이고, 도 2는 도1의 히트싱크를 구성하는 하나의 방열플레이트의 정면도이다.

본 발명에 따른 히트싱크(1)는, 다수의 방열플레이트(10)와 가압블록(30)을 포함하여 이루어져 있다.

상기 방열플레이트(10)들의 각각은, 흡열부(12)와 방열부(14)로 이루어져 있 다.

상기 흡열부(12)는, 열원(101; 도 5참조)으로부터 열을 전달받을 수 있도록 그 하단이 열원에 접한다. 다만, 본 실시예의 경우, 후술할 발열부(14)와 흡열부(12)가 일체로 이루어져 하나의 방열플레이트(10)를 고려하는 경우 각 부분의 분리가 쉽지 않으나, 흡열부(12)는 후술할 가압블록(30)에 의해 밀착되어서 그 하단부가 열원에 접하게 되는 부분이라 생각하면 된다. 흡열부(12)에는, 한 쌍의 관통공(120)이 형성되어 있다. 관통공(120)은 복수의 흡열부(12)들을 두께방향으로 가압하기 위하여 마련된다

상기 방열부(14)는, 흡열부(12)의 열을 전달받아 외부로 방출하는 역할을 한다. 방열부(14)는 발열부(12)의 양측부로부터 연장되어 발열부(12)와 일체로 형성되며, 도 2에 도시된 방향을 기준으로 하여, 방열부(12)는 우측의 단축 방열부(142)와 좌측의 장축 방열부(144)로 이루어져 있다. 단축 방열부(142)와 장축 방열부(144)는 그 형태는 유사하게 되어 있지만, 흡열부(12)로부터 외측으로 연장된 길이가 다르다.

그리고, 각 방열플레이트(10)에는 접철부(40)가 모두 4개 마련되어 있다. 도 3을 참조하면, 접철부(40)는 각 방열플레이트(10)의 흡열부(12)의 양측에 위치한, 각 방열부(14)에 형성되어 있다. 즉, 장축 방열부(16)를 이루는 부분 중에 흡열부(12)에 인접한 부분의 상부와 하부에, 방열부(16)의 일부가 절개되어 접혀져 한 쌍의 접철부(40)가 형성된다. 단축 방열부(16)의 경우에도 장축 방열부(15)와 마찬가지로 한 쌍의 접철부(40)가 마련되어 있다.

도 3은, 상술한 바와 같은 형상의 방열플레이트(10)가 다수 개 합쳐져 한 쌍의 가압블록(30)에 의해 가압되기 전 상태를 도시한다. 방열플레이트(10)들을 두께 방향으로 다수 개 겹친 후, 두께방향의 양측에 한 쌍의 가압블록(30)들을 배치한다. 한편, 상기 가압블록(30)은, 단단한 재질, 예컨대 철이나, 알루미늄과 같은 재질로 만들어지고, 흡열부(12)의 면적과 같은 크기를 가지며, 흡열부(12)에 마련된 관통공(120)에 대응하는 위치에 한 쌍의 관통공(302)이 마련되어 있다.

그런 후, 가압블록(30)과 흡열부(12)들을 동시에 관통하는 볼트(304)를 너트(306)에 체결하게 되면, 체결력에 의해 흡열부(12)들은 두께 방향으로 가압되면서 밀착된다. 함께 죄어진 다수의 흡열부(12)들과 가압블록(30)은 중앙부(20)를 이룬다.

이렇듯 방열플레이트(10)들이 겹친 상태에서, 흡열부(12)들이 밀착되면, 흡열부(12)에 인접한 부분에 마련되어 두께를 제공하는 방열부(14)의 접철부(40)들로 인해, 방열부(14)의 외측 단부들은 상호 멀어지며 중앙부(20)를 중심으로 방사형을 이루게 된다..

도 1은 다수의 방열플레이트(10)들이, 가압수단인 가압블록(30)과 한 쌍의 볼트와 너트(304, 306)에 의해 죄어져 방열부(14)들이 방사형으로 펼쳐진 상태를 도시한다. 히트싱크(1)를 위해서 바라본 평면도인 도 4를 참조하면, 장축 방열부(144)들과 단축방열부(142)들은 각각 중앙부(20)를 중심으로 방사형을 이루고 있는 것을 알 수 있다.

도 5는, 본 발명에 따른 제1실시예의 히트싱크(1)가 회로기판(102)에 실장되 어 있는 열원(101)에 장착된 것을 예시적으로 도시한다. 회로기판(102)은 VGA카드이고, 열원(101)은 VGA카드 칩셋이다. 회로기판(102)의 폭은 길이에 비해 좁으며, 열원(101)은 회로기판(102)의 중앙부가 아닌 일측 모서리 쪽으로 치우쳐 실장되어 있다.

이러한 회로기판(102)의 열원(101)으로부터 열을 잘 전달받을 수 있도록 히트싱크(1)의 흡열부(12)의 하단부를 결합시킨다. 이때, 열원(101)이 치우쳐있는 방향으로는 단축 방열부(142)들을 위치시키고, 상대적으로 넓은 공간이 있는 그 반대 방향으로는 장축 방열부(144)들을 위치시킨다.

만약, 이러한 경우, 실시예의 히트싱크(1)보다 장축 방열부(14)의 길이보다는 작지만 단축 방열부(12)의 길이보다는 긴 길이를 가지는 종래의 대칭형 히트싱크를 사용했다면, 히트싱크가 회로기판(102)의 상부공간에만 위치하지 않고, 회로기판(102)의 바깥쪽에도 위치하게 되어, 컴퓨터 내부공간의 다른 곳에 장착되어 있는 여러 다른 부품들과 충돌이 되는 등의 간섭이 발생할 가능성이 매우 커 곤란하다.

즉, 본 발명에 의한 히트싱크(1)의 경우, 방열부(14)들이 중앙부(20)를 중심으로 비대칭으로 되어 있기 때문에, 요구되는 폭에 비해 좁은 폭을 가지는 회로기판(102)에 열원(101)이 한쪽으로 치우쳐 실장되어있다하여도, 장축 방열부(144)들을 넉넉한 공간의 회로기판(102)상에 위치시키고, 단축 방열부(1420들을 좁은 공간의 회로기판(102) 상에 위치시킬 수 있어서, 히트싱크(1)는 회로기판(102)의 영역을 벗어나는 것 없이 열원(101)에 장착할 수 있는 장점이 있다.

한편, 본 발명에 따른 제1실시예의 경우, 단축 방열부(142)의 길이는 장축 방열부(144)의 길이의 1/3에 해당하도록 되어 있다. 이러한 단축 방열부(142)의 길이와 장축 방열부(144)의 길이의 비는, 장착되는 회로기판의 크기나 회로기판에 실장된 열원의 위치에 맞추어 변경되어 히트싱크가 제작될 수 있다.

다만, 단축 방열부(142)의 길이는 장축 방열부(144)의 길이의 1/5 내지 4/5에 해당하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 단축 방열부(142)가 장축 방열부(144)의 1/5보다 더 작을 경우, 방열량이 너무 작아져 바람직하지 않으며, 반대로 4/5보다 더 클 경우에는, 장,단축의 길이의 차이가 별로 없어 종래 대칭형과 별다른 차이를 보이지 않기 때문이다.

그리고, 본 실시예의 경우에는 한 쌍의 가압블록(30)을 이용하여 흡열부(12)들이 가압되었지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 흡열부(12)들을 두께 방향으로 가압할 수 있는 방법이면 어떤 방법이나 사용이 가능하다.

한편, 도 6에는 제1실시예의 히트싱크(1)의 방열플레이트(10)와 대체가능한 다른 제2실시예의 히트싱크(1a) 발열플레이트(10a, 10b)가 도시되어 있다.

제1실시예의 경우, 방열플레이트(10)는 중앙의 흡열부(12)와, 그 흡열부(12)와는 일체로 양측으로 연장형성된 장, 단축 방열부(144, 142)를 가지고 있으며, 각각의 방열플레이트(10)는 모두 동일한 형상을 하고 있었다. 하지만, 제2실시예의 경우에는, 흡열부(12) 및 장축 방열부(144)를 가지는 하나의 방열플레이트(10b)와, 흡열부(12) 및 단축 방열부(142)를 가지는 다른 하나의 방열플레이트(10a)는 서로 다른 형상을 하고 있으며, 이들이 번갈아 교대로 겹쳐져 있다. 즉, 하나의 방열플 레이트(10b)의 장축 방열부(144)는 흡열부(12)의 일측부에 위치하고, 이와는 별도의 다른 방열플레이트(10a)의 단축 방열부(142)는 흡열부(12)의 타측부에 위치한다. 그리고, 이들은 상호 이웃하도록 겹쳐지는데, 이때 방열플레이트(10b)의 장축 방열부(144)와 이와 이웃하는 방열플레이트(10a)의 단축 방열부(142)는 각각의 흡열부(12)를 사이에 두고 서로 반대측에 위치하고 있다.

도 7은, 장축 방열부(142)를 가진 방열플레이트(10b)들은 일측을 향하도록 배치하고, 단축 방열부(144)를 가진 방열플레이트(10a)들은 타측을 향하도록 배치한 후, 이들을 두께 방향으로 한 쌍의 가압블록(30)에 의해 조이기 전의 상태를 도시한다. 이때, 작은 방열플레이트(10a)와 긴 방열플레이트(10b)는 서로 번갈아 위치한다.

그리고, 각 방열플레이트(10a, 10b)의 흡열부(12)의 수직한 단부, 즉, 방열부가 형성된 쪽의 반대 쪽의 수직방향의 흡열부(12)의 단부는 상하 길이 방향으로 접혀져 두께를 제공하는 접철부(40)를 형성하고 있다. 이러한 접철부(40)는 작은 방열플레이트(10a)와 긴 방열플레이트(10b) 모두에 형성된다. 접철부(40)는, 도 7과 같이 방열플레이트(10a, 10b)들은 겹친 상태로 흡열부(12)들이 가압됨에 따라, 각 방열부(142, 144)의 외측 단부들이 상호 멀어지며 방사형으로 벌어지도록 하는 역할을 수행한다. 다만, 도 7의 상태에서 가압되어 방열부들이 방사형으로 펼쳐진 상태는 도시하지는 않았으나, 제1실시예의 히트싱크(1)와 거의 유사하다. 그리고, 제2실시예의 히트싱크(1a)의 작용이나 이로부터 얻는 효과도 제1실시예와 대동유사하다.

한편, 도 8은, 제1실시예의 히트싱크(1)가 냉각팬(50)을 더 구비한 것을 도시한다.

상기 냉각팬(50)은, 방열플레이트(10)의 장, 단축방열부(144, 142)들의 사이로 공기를 공급하기 위해서, 방열부(14)의 상부에 설치된다. 냉각팬(50)은, 후레임(54, 56)들을 사용하여 설치된다. 하나의 후레임(56)를 중앙부(20)에는 고정하고, 다시 여기에 다른 하나의 후레임(54)을 고정한다. 그런 후, 냉각팬(50)을 후레임(54)에 고정하는 것이다. 이렇게 함으로서 편심된 냉각팬(50)을 장착할 수 있다.

도 9는, 냉각팬(50)이 설치된 히트싱크(1)를 개략적인 평면도로 도시한다.

냉각팬(50)의 회전중심점을 지나는 가상의 회전 중심축(52)은, 중앙부(20)의 가상의 중심선(22) 혹은 중심(24)에서 벗어나, 장축 방열부(144) 쪽으로 편심되어 있다. 달리 표현하자면, 냉각팬(50)의 회전 중심축(52)은, 중앙부(20)의 중심(24)과 장축 방열부(144)들의 외측 단부들의 사이에 위치하는 것이다.

냉각팬(50)의 회전중심축(52)이 장축 방열부(144)쪽으로 편심되어있기 때문에, 냉각팬(50)의 회전에 의한 송풍량 중, 장축 방열부(144) 쪽으로 가는 송풍량이 단축 방열부(142) 쪽으로 가는 송풍량보다 상대적으로 많다. 많은 송풍량으로 단축 방열부(142)에 비해 상대적으로 많은 열을 전달받은 장축 방열부(144)를 효과적으로 식힐 수 있다. 또한, 열원(101) 뿐 아니라, 회로기판(102)에 실장되어 있는 다른 전자 부품들 중에 장축 방열부(144)의 하부에 위치한 전자 부품들에서 발행하는 열도 추가적으로 냉각할 수 있는 효과가 있다.

다만, 냉각팬(50)의 크기나 설치 위치는, 본 발명의 조건을 만족시키는 범위 내에서, 본 실시예에 예시된 것 뿐만 아니라, 다양하게 변형이 가능하다. 즉, 냉각팬의 크기가 더 커질 수도 있으며, 그 설치하는 위치도 옮겨질 수 있다.

한편, 도 10에는, 냉각팬(50)이 두 개가 설치된 히트싱크(1)가 개략적으로 도시되어 있다. 각 냉각팬(50)의 회전중심을 수직으로 관통하는 가상의 회전중심축(52)은 장축 방열부(14)를 통과하도록 위치하고 있다. 이러한 냉각팬(50)의 개수와 위치는 효과적인 냉각을 위해 다양하게 변형이 가능하다. 다만, 냉각팬(50)을 히트싱크(1)에 설치하는 구체적인 구성은 통상 알려진 종래의 기술로 가능하므로 더 이상의 설명은 생략한다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 히트싱크는, 중앙부를 중심으로 양측의 방열부의 길이가 비대칭으로 되어 있기 때문에, 좁은 회로기판의 일측으로 치우쳐 실장된 열원에 장착되어도, 회로기판 상의 공간을 효율적으로 이용하여 회로기판의 면적을 넘지 않고도 효과적인 냉각이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다.

Claims

열원으로부터 열을 전달받을 수 있도록 그 하단이 열원에 접하는 흡열부와, 상기 흡열부의 측부로부터 연장되며 흡열부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부를 갖는 시트형태의 방열플레이트를 다수 개 겹쳐 구성하되, 상기 흡열부들은 외부에서 가해지는 압력에 의해 밀착되어 중앙부를 이루고, 상기 방열부들은 상기 중앙부를 중심으로 방사방향으로 벌어진 형태를 취하는 히트싱크에 있어서,

상기 방열부들 중 상기 중앙부를 중심으로 일측에 위치한 단축 방열부들의 각각의 연장된 길이는, 타측에 위치한 장축 방열부들의 각각의 연장된 길이보다 작게 되어 있어서, 상기 중앙부를 중심으로 양측의 방열부들이 비대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제 1항에 있어서,

상기 단축 방열부들 각각의 중앙부로부터 연장된 길이는, 상기 장축 방열부들 각각의 상기 중앙부로부터 연장된 길이의 1/5 내지 4/5에 해당하는 것을 특징으로 하는 히트싱크,
제1항에 있어서,

상기 흡열부들은 한 쌍의 가압블록에 의해 두께 방향으로 죄어져 밀착되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항에 있어서,

상기 방열부는 상기 흡열부의 일측부에 위치하되 상호 이웃하는 방열플레이트의 각 방열부는 흡열부를 사이에 두고 서로 반대측에 위치하며,

상기 방열플레이트들은 겹친 상태로 흡열부들이 가압됨에 따라, 각 방열부의 단부들이 상호 멀어지며 방사형으로 벌어지도록, 각 흡열부의 수직한 단부에는 방열플레이트 사이에 두께를 제공하는 접철부가 마련된 것을 특징으로 하는 히트싱 크.
제1항에 있어서,

상기 흡열부는 상기 방열부의 양측에 방열부와 일체로 마련되며,

상기 방열플레이트들은 겹친 상태로 흡열부들이 가압됨에 따라, 각 방열부의 단부들이 상호 멀어지며 방사형으로 벌어지도록 각 방열플레이트의 방열부에 두께를 제공하는 접철부가 마련된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제1항에 있어서,

상기 방열부들 사이로 송풍하기 위해 상기 방열부들의 상부에 설치된 냉각팬을 더 구비하되, 상기 장축 방열부들로 가는 송풍량이 상기 단축방열부들로 가는 송풍량보다 상대적으로 더 많도록, 상기 냉각팬의 회전중심축은 상기 중앙부의 중심에서 벗어나 상기 장축 방열부 쪽으로 편심되어 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제6항에 있어서,

상기 냉각팬은 복수 개 설치되며, 각 냉각팬의 회전중심축은 상기 장축 방열부들에 위치한 것을 특징으로 하는 히트싱크.