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KR100492042B1 - 보안태그및제조방법 - Google Patents

보안태그및제조방법 Download PDF

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KR100492042B1
KR100492042B1 KR1019970006917A KR19970006917A KR100492042B1 KR 100492042 B1 KR100492042 B1 KR 100492042B1 KR 1019970006917 A KR1019970006917 A KR 1019970006917A KR 19970006917 A KR19970006917 A KR 19970006917A KR 100492042 B1 KR100492042 B1 KR 100492042B1
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KR
South Korea
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resonant circuit
substrate
tag
conductive
security
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로렌스 아팔루치
루이스 프란시스코 솔러보닌
게리 토마스 마조키
로저 제이 피어스
안토니 프랑크 픽콜리
마크 제임스 랑킨
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체크포인트 시스템즈 인코포레이티드
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Abstract

미리 결정된 검출 주파수 범위 내의 주파수에서 전자기 에너지를 이용하여 감시 영역 내에서 상기 태그의 존재를 감지하기 위한 전자 감시 시스템과 함께 이용되는 보안 태그는 제 1 주 표면 및 제 2의 반대쪽 주 표면을 가지는 유전체 기판, 주변 외부 에지 및 미리 결정된 감지 주파수 범위 내의 주파수에서 공진할 수 있는 공진 회로를 포함한다. 상기 보안 태그는 또한, 상기 공진 회로로부터 전기적으로 절연되어 상기 공진 회로의 적어도 일부를 둘러싸기 위하여 상기 기판의 주변 외부 에지의 적어도 일부를 따라 연장되는 가드 부재, 일실시예에서는 불연속적인 도전 부재를 포함한다. 상기 가드 부재는 공진 회로가 웹 형태로 있을 때 제조 공정의 초기 단계에서 공진 회로의 테스트를 용이하게 하기 위하여 상기 공진 회로를 절연시킨다.

Description

보안 태그 및 제조 방법
본 발명은 제품의 부정한 유출을 감지하기 위한 전자 보안 시스템과 함께 사용하기 위한 보안 태그에 관한 것으로, 특히, 제조하는데 더 효율적인 공진 태그에 관한 것이다.
소매상 또는 도서관과 같은 편의 시설로부터 제품 또는 상품이 부정하게 유출되는 것을 감지하여 이를 방지하기 위한 전자 감시 보안 시스템은 잘 알려져 있고 폭넓게 이용된다. 일반적으로, 상기 보안 시스템은 보호되는 물품 또는 품목 또는 그 포장에 부착되거나, 결합되거나 또는, 고정되는 라벨 또는 보안 태그를 이용한다. 보안 태그는 사용되는 보안 시스템의 특정 형태, 제품의 형태 및 크기 등에 따라서, 많은 상이한 크기, 모양, 형태를 가질 수 있다. 일반적으로, 상기 보안 시스템은 (보호 물품에 부착된) 상기 보안 태그가 보안 또는 감시 존을 지날 때 또는 보안 체크 포인트 또는 감시 위치를 지날 때, 보안 태그의 존재를 검출한다.
종래의 일정한 보안 태그는 주로 전자 보안 시스템을 감지하는 무선 주파수(RF) 전자기장 교란을 이용한다. 상기 전자 보안 시스템은 일반적으로 물품이 제한된 지역으로부터 이탈될 때, 반드시 통과해야 하는 제한된 영역에 전자기장을 만든다. 공진 회로를 갖는 태그가 각각의 물품에 부착되고, 제한된 영역에서 공진 회로의 존재가 상기 시스템의 수신부에 의해 감지되고, 물품의 부정한 유출을 나타내도록 알람이 가동된다. 상기 공진 회로는 인증된 사람에 의해 상기 지역으로부터 이탈되도록 인증된(즉, 판매 또는 계산된) 물품으로부터는 작동해제되거나, 디튜닝(detune)되거나, 차폐되거나, 제거될 수 있어, 알람을 가동시키지 않고도 상기 물품을 상기 제한된 영역을 통과시키게 된다.
제조 처리 동안, 상기 RF 태그 회로는 일반적으로 웹(web) 형태로 처리되고, 그 다음에 다이(die) 형태로 절단되어 각 태그의 엔드 투 엔드(end-to-end) 스트립을 형성한다. 도 6은 태그를 제조하는 동안 복수의 개별적인 태그(102)를 갖는 전형적인 웹(100)의 일부를 도시한다. 상기 웹(100)의 도시된 부분은 4개 행의 태그와 4개 열의 태그를 갖는다. 그러나, 실제로 제조되는 웹은 4개 열의 태그보다 훨씬 더 많은 열을 갖는다. 상기 웹(100)의 폭은 8인치이고 완성된 태그(102)는 1.5인치 × 1.5인치이다. 웹 형태에서, 상기 개별적인 태그(102)의 공진 회로는 전기적으로 상호 접속되어, 이 때, 상기 제조 공정에서 상기 공진 회로는 검출 주파수에서 공진하지 않는다. 따라서, 개별적인 태그(102)의 공진 주파수는 상기 태그 회로가 실제로 상기 웹(100)으로부터 다이 형태로 절단된 후 상기 제조 공정에서 상당한 시간이 흘러 상기 웹(100)의 다른 태그 회로로부터 분리될 때까지 테스트되지 않을 수 있다.
제조 공정의 초기 단계에서, 양호하게는 상기 태그(102)가 상기 웹(100)으로부터 다이 절단되기 전에 각각의 상기 태그(102)의 공진 주파수를 테스트할 수 있는 것이 바람직하다. 상기 공정의 초기 단계에서 개별적인 태그(100)의 공진 주파수를 측정할 수 있는 능력은 제조 공정에서 각각의 다음 단계의 효율과 관련된 즉각적인 피드백을 제공하는 것이다. 예를 들면, 상기 공정의 한 단계는 태그(102)의 기판의 각 면에서 도전 트레이스(conductive traces)를 함께 결합하거나 접속하는 것이다. 상기 단계가 적절히 수행될 때, 상기 회로는 특정 공진 주파수에서, 양호하게는 상기 태그가 사용되는 시스템의 검출 주파수에서 또는 상기 주파수 근방에서 공진된다. 만약 상기 결합이 완성된 후 상기 회로가 공진하지 않으면, 복수의 태그가 잘못된 결합(bad welds)으로 처리되기 전에 상기 정보는 결합 공정을 조정하는데 이용될 수 있다. 또한, 소망의 주파수 범위 밖의 주파수와 공진하는 회로는 수용할 수 없는 태그 회로를 처리하는데 더 이상의 시간과 재료가 소비되기 전에, 상기 공정의 초기에 불합격(reject)되거나 더 쉽게 수정될 수 있다.
부분적으로 상기 태그의 인덕터 코일의 크기를 정하는 상기 웹(100)으로부터 상기 태그(102)의 다이 절단의 정밀도를 포함하여, 상기 회로의 마지막 주파수에 영향을 주는 기존의 태그 제조 공정에 몇 개의 요소가 있다. 검출 시스템의 안테나가 작동 환경에서 발생될 수 있는 불필요한 노이즈로부터 RF 회로를 식별하도록 RF 회로가 미리 결정된 검출 주파수(예를 들면, 8.2MHz)에 가능한 가깝게 공진하는 것이 바람직하다. 따라서, 제조 공정의 초기에, 양호하게는 상기 태그 회로가 여전히 웹 형태로 있는 동안 각각의 태그 회로의 공진 주파수를 측정할 수 있는 성능은 미리 결정된 범위 밖의 주파수와 공진하는 회로의 공진 주파수를 수정하거나 더 타이트한 오차를 허용하여 초기 온-라인 조정이 수행되지 않았을 때보다 회로가 공진 주파수에 훨씬 더 가깝게 공진 하도록 온-라인 처리를 조정할 수 있는 즉각적인 피드백을 제공한다. 따라서, 회로가 여전히 웹 형태인 동안 개별적인 태그의 공진 주파수를 테스트할 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명은 각 태그의 기판의 주변 외부 에지의 일부분, 양호하게는 모든 주변 외부 에지를 따라서 연장되고 공진 회로를 둘러싸는 비도전 부재이거나 불연속적 도전 부재인 가드 부재를 제공한다. 상기 방식에서 태그가 웹 형태로 있을 때 각각의 태그가 서로 전기적으로 분리되거나 절연되면, 각 태그의 주파수 및 다른 특성들이 테스트될 수 있고, 원한다면 제조 공정의 초기 및 상기 공정 전반에 걸쳐 태그가 조정될 수 있다. 이것은 다이 절단을 위한 태그의 위치와 관련하여 더 큰 오차를 허용하고 인덕터 코일의 크기에 있어서 더 큰 균일성을 제공하여 더 나은 공진 주파수 안정성을 제공한다.
요약하면, 본 발명은 미리 결정된 검출 주파수 범위 내의 주파수에서 전자기 에너지를 이용하여 감시 영역 내에서 태그의 존재를 검출하기 위한 수단을 갖는 전자 보안 시스템과 함께 이용하기 위한 보안 태그를 포함한다. 상기 보안 태그는 제 1의 표면, 제 2의 반대쪽 주 표면 및 주변 외부 에지를 갖는 유전체 기판을 포함한다. 제 1 도전 패턴을 포함하는 적어도 하나의 공진 회로는 기판의 제 1 표면에 배치되고 제 2 도전 패턴은 기판의 제 2 표면상에 배치된다. 상기 공진 회로는 미리 결정된 검출 주파수 범위내의 주파수에서 공진할 수 있다. 가드 부재, 양호한 일실시예에서는 불연속적인 도전 부재는 상기 기판의 주변 외부 에지의 적어도 일부분을 따라 연장되고, 상기 공진 회로의 적어도 일부분을 둘러싼다. 상기 도전 부재는, 상기 공진 회로로부터 효과적으로 전기적으로 절연되며, 공진 회로가 웹 형태로 있을 때 보안 태그를 제조하는 동안 공진 회로의 테스트를 용이하게 하기 위하여 상기 공진 회로를 전기적으로 절연시킨다.
용어는 단지 편의를 위해 다음의 상세한 설명에 사용되며 이에 한정되는 것은 아니다. "상부(top)", "하부(bottom)", "상위(upper)" 및 "하위(lower)"란 용어는 참조되는 도면의 방향을 나타낸다. 상기 용어는 명시어, 유추어 및 유의어를 포함한다.
도면에 있어서, 동일한 참조 번호는 몇몇 도면을 통하여 대응하는 요소에 사용되고, 본 발명의 양호한 실시예에 따라 도 1, 도 3 및 도 4에 도시된다. 하기에 상술된 어떤 것을 제외하면, 태그(10)는 일반적으로 전자 보안 시스템 기술에 있어서 공지된 형태이다. 상기 기술에서 공지된 바와 같이, 태그(10)는 물품 또는 품목, 또는 보안 또는 감시가 요구되는 품목의 포장에 고정되거나 위치된다. 상기 태그(10)는 소매상 또는 그러한 편의점에서 물품 또는 그 포장에 부착될 수 있으며, 또는 양호하게는 제조업자 또는 물품의 도매업자에 의해 물품 또는 포장에 부착되거나 포함될 수 있다.
상기 태그(10)는 전자 보안 시스템(도시되지 않음), 특히 무선 주파수 또는 RF 타입의 전자 보안 시스템과 관련하여 사용된다. 상기 전자 보안 시스템은 본 기술에서 공지되어 있고, 따라서, 상기 전자 보안 시스템의 구조 및 동작의 완전한 설명은 본 발명을 이해하는데 필요치 않다. 상기 전자 보안 시스템은 일반적으로 소매상과 같은 시설의 입구 또는 출구 근방의 감시 영역 또는 존을 정한다고 말하면 충분하다. 상기 보안 시스템의 기능은 물품 또는 그 포장에 부착된 액티브 보안 태그를 갖는 물품의 감시 존 내에서 상기 물품의 존재를 감시하는 것이다.
도 4는 보안 태그(10)의 전기적인 개략도이다. 본 실시예의 경우에서, 보안 태그(10)는 미리 결정된 검출 공진 주파수 또는 그 근방의 전자기 에너지에 노출될 때 공진하는 공진 회로(12)를 정하는 구성 성분을 포함하며, 하기에 더욱 상세히 설명된다. 태그(10)를 이용하는 통상적인 전자 보안 시스템은 보안 태그(10)의 공진 주파수 또는 그 근방에서 상기 감시 존에 또는 상기 감시 존을 통하여 전자기 에너지를 전달하는 수단과 액티브 보안 태그 공진 회로가 상기 감시 존 내에서 보안 태그(10)의 존재를 나타내고 따라서 보호 물품의 존재를 나타내는 필드 교란을 검출하는 수단을 포함한다. 공진 회로(12)는 하나 이상의 용량성 소자에 전기적으로 접속된 하나 이상의 유도성 소자를 포함할 수 있다. 양호한 실시예에서, 공진 회로(12)는 직렬 루프에서 단일 용량 소자 또는 커패시턴스(C)와 전기적으로 접속된 단일 유도성 소자, 인덕터 또는 코일(L)의 결합으로 형성된다. 상기 공진 회로는 본 명세서에 참조되는 미합중국 특허 제 5,276,431호에 도시되고 상세히 설명되며, 이는 참고로 본원에 포함시킨다. 상기 인덕터(L)의 크기와 상기 커패시터(C)의 값은 공진 회로(12)의 소망의 공진 주파수의 커패시터의 플레이트들 사이의 낮은 유도 전압을 유지할 필요성에 따라서 결정된다. 본 양호한 실시예에서, 상기 태그(10)는 양호하게는 복수의 제조업체로부터 제조된 전자 보안 시스템에 이용되는 통상적인 주파수인 8.2Mhz 근방에서 공진하지만, 당업자라면 EAS 시스템의 주파수가 지역 조건과 규정에 따라서 변할 수 있음을 알 것이다. 따라서, 본 발명은 상기 특정 주파수에 한정되지 않는다.
태그(10)가 단일 유도성 소자(L)와 단일 용량성 소자(C)를 포함하지만, 복수의 인덕터 및 커패시터 소자들이 택일적으로 사용될 수도 있다. 예를 들면, 복수 소자의 공진 회로는 본 명세서에서 참조된 "전자 보안 시스템과 함께 사용하기 위한 활성/비활성 가능 보안 태그"란 표제의 미국 특허 제 5,103,210 호와 같은 전자 보안 및 감시 기술에 공지되어 있고, 그 내용을 참고로 본원에 포함시킨다. 상기 공진 회로의 구조는 원격 전자 장치를 이용하여 변화될 수 있다. 예를 들면, 개인이 보안 태그(10)가 부착되거나 삽입된 물품을 구매할 때, 상기 태그(10)를 의도적으로 사용함에 따라서, 제조 시설 또는 체크아웃 카운터에서 상기 회로의 변경이 발생될 수 있다. 전형적으로 판매 때 발생하는 상기 태그의 비활성화는 검출 주파수 내에서 공진 회로가 공진하지 않게 하고, 따라서 물품이 전자 보안 시스템의 감시 존을 통과할 때 전자 보안 시스템은 더 이상 검출하지 못한다.
도 1 및 도 3은 도 4에서 개략적으로 도시된 보안 태그(10)의 양호한 물리적인 실시예의 상반되는 면 또는 주요 표면을 도시한다. 상기 양호한 실시예에서, 상기 태그(10)는 일반적으로 유연한 정사각형의 평면 절연체 또는 유전체 기판을 포함한다. 상기 기판(14)은 절연체이거나 유전체로 사용될 수 있는 한, 고체 재료 또는 합성 구조의 재료로 제조된다. 양호하게는, 상기 기판(14)은 절연된 유전체 물질, 예를 들면, 폴리에틸렌과 같은 중합 물질로 형성된다. 그러나, 상기 기판(14)을 형성하는데 다른 유전체 재료가 이용될 수 있음을 당업자라면 알 수 있을 것이다.
기판(14)은 제 1 면 또는 주 표면(16)(도 1), 제 2 면 또는 주 표면(18)(도 3) 및 주변 외부 에지(20)를 가진다. 상기 회로 소자와 공진 회로(12)의 구성 성분을 도전 물질을 패터닝하여 상기 기판(14)의 두 주 표면상에 형성된다. 제 1 도전 패턴(22)은 상기 기판(14)(도 1)의 제 1 면 또는 표면(16)상에 위치하고, 상기 표면은 태그(10)의 상부 표면으로 임의로 선택되고, 제 2 도전 패턴(24)은 때때로 백 또는 하부 표면으로 지칭되는 반대쪽 또는 제 2 면 또는 기판(14)(도 3)의 표면(18)상에 위치한다. 도전 패턴(22, 24)은 공지된 타입의 도전 재료와 함께 전자 보안 기술에서 공지된 방식으로 각각 기판 표면(16, 18) 상에 형성될 수 있다. 도전 재료는 제거 공정(즉, 에칭)에 의해 양호하게 패터닝되고, 따라서 소망의 물질이 통상적으로 에칭 저항 잉크로 인쇄하여 보호된 후, 불필요한 물질은 화학적 처리에 의해 제거된다. 양호한 실시예에서, 도전 재료는 알루미늄이다. 그러나, 상기 공진 회로 또는 그 동작의 성질을 변화시키지 않고 다른 도전 재료(예를 들면, 금, 니켈, 구리, 인광 청동, 황동, 땜납, 고밀도 흑연 또는 은으로 채워진 도전 에폭시 수지)가 알루미늄을 대신할 수 있다.
상기 태그(10)는 본 명세서에 참조된 "평면 회로 제조 공정"이란 표제의 미합중국 특허 제 3,913,219 호에 기술된 공정에 의해 제조될 수 있으며, 그 내용을 참고로 본원에 포함시킨다. 그러나 다른 제조 공정이 이용될 수 있고, 회로 보드를 제조하는 거의 모든 방법 또는 공정이 상기 태그(10)를 제조하는데 이용될 수 있다.
제 1 및 제 2 도전 패턴(22, 24)은 보안 태그(10)와 함께 사용되는 전자 감시 시스템의 미리 결정된 검출 주파수 내의 공진 주파수를 갖는, 공진 회로(12)와 같은 적어도 한 개의 공진 회로를 정한다. 도 4와 관련하여 검토된 바와 같이, 공진 회로(12)는 직렬 루프에서 단일 용량성 소자 또는 커패시턴스(C)와 전기적으로 접속된 단일 유도성 소자 즉, 인덕터, 또는 코일(L)의 결합에 의해 형성된다. 유도성 소자(L)는 제 1 도전 패턴(22)의 코일부(26)에 의해 형성된다. 상기 코일부(26)는 기판(14)의 제 1 주 표면(16) 상에 도전 재료의 나선형 코일로 형성된다. 용량성 소자(C)는 일반적으로 제 1 도전 패턴(22)의 직사각형 랜드부(28)에 의해 형성된 제 1 플레이트와 일반적으로 이에 대응하여 정렬된 제 2 도전 패턴(24)의 직사각형 랜드부(30)에 의해 형성된 제 2 플레이트를 포함한다. 제 1 및 제 2 플레이트는 정합되어 유전체 물질(14)에 의해 분리된다. 상기 커패시터 소자(C)의 제 1 플레이트, 도전 랜드부(28)는 상기 인덕터 코일(26)의 한 말단에 전기적으로 접속된다. 마찬가지로, 상기 커패시터 소자(C)의 제 2 플레이트, 도전 랜드부(30)는 상기 제 2 면(18) 상의 랜드 연장부(32)에 인접한 기판(14)을 통하여 상기 인덕터 코일(26)의 다른 말단으로 연장되는 결합부(도시되지 않음)에 의해 전기적으로 접속되며, 따라서 공지된 방식으로 유도성 소자(L)는 용량성 소자(C)에 직렬로 접속된다.
위에서 간단히 검토한 바와 같이, 보안 태그(10)는 미리 결정된 검출 주파수 밖의 주파수와 공진하도록 상기 태그(10)의 공진 주파수를 바꿈으로서 비활성화될 수 있으며, 상기 회로(12)가 더 이상 전혀 공진하지 않도록 상기 공진 회로(12)를 변화시킴으로서 비활성화될 수 있다. 몇몇 방법은 보호 물품에서 보안 태그의 위치 결정 및 상기 보안 태그를 물리적으로 제거하거나 상기 태그를 차폐물로 덮거나 또는 금속 스티커와 같은 장치를 디튜닝(detuning)하는 물질적인 조정을 요한다. 상기 태그를 고 에너지 레벨에 노출시켜 상기 태그 내에서 단락 회로를 발생시켜, 그 공진 특성을 변화시키는 다른 방법도 있다. 단락 회로는 충분한 에너지에 대한 노출에 따라 예상할 수 있는 방식으로 신뢰성 있게 변하도록 디자인된 약한 영역(weak area)을 사용하여 만들어질 수 있다.
양호한 실시예에서, 보안 태그(10)는 또한 커패시터(C)의 플레이트를 단락시키는 수단과 같은 태그를 비활성화하는 수단을 포함한다. 전자기 에너지를 가하여 상기 커패시터(C)의 단락을 용이하게 하기 위하여, 하나 이상의 만입부 또는 "딤플(dimple)"(34)이 수직의 도전 영역(28, 30) 중 한 영역 또는 두 영역 모두에 위치한다.
태그(10)와 이때까지 상술된 상기 태그의 다른 실시예는 전자 보안 및 감시 기술에서 잘 공지되어 있고 일반적으로 사용되는 전형적인 보안 태그이다. 상기 보안 태그를 형성하는데 있어서, 형성된 공진 회로(12)가 일반적으로 상기 태그(10)가 이용되도록 디자인된 전자 보안 시스템에 사용된 검출 주파수와 일치하거나 근접하는 미리 결정된 공진 주파수를 갖도록, 상기 코일(26)의 영역과 상기 커패시터 플레이트(28, 30) 영역 및 중첩부는 주의 깊게 선택된다.
도 2에서, 종래의 보안 태그(50)의 한 면이 도시된다. 태그(10)와 같이 태그(50)는 코일(52) 형태의 인덕터와 기판의 반대쪽 면에 위치된 커패시터를 포함하는 공진 회로를 포함한다. 종래의 기술에서, 인덕터 코일(52)은 통상적으로 상기 기판의 주변 외부 에지 주위로 연장된다. 그러나, 분명히 나타나 있는 바와 같이, 인덕터 코일(52)은 상기 태그(50)의 외부 에지 주위로 연장되기 때문에, 태그(50)가 웹(100)으로부터 다이 절단될 때, 상기 태그(100)의 위치는 적절한 크기의 코일(52)을 갖는 태그(100)를 제공하도록 아주 주의 깊게 관리되어야 한다. 상기 다이 절단 단계에서 태그(100)가 잘못 정렬되면 상기 태그(100)가 디자인된 공진 주파수로부터 어떤 편향이 발생될 수 있다.
본 발명은 전기적으로 불연속적인 도전 부재 또는 기판(14)의 주변 외부 에지(20)의 적어도 일부분을 따라서 연장되어 상기 공진 회로(12)의 적어도 일부분을 둘러싸는 전기적으로 불연속적인 도전 부재 또는 가드 레일(36)을 제공한다. 상기 가드 레일(36)은, 에칭과 같은 동일한 방식 및 인덕터(L)와 같은 동일한 재료로 구성될 수 있다. 비록 가드 레일이 도전 재료로 구성되는 것이 현재는 양호하지만, 당업자라면, 웹 형태에서 기판(14)의 외부 에지(20)와 공진 회로(12) 사이에 비도전 장벽을 제공하여 상기 공진 회로(12)를 다른 공진 회로들로부터 분리하기 위한 가드 레일(36)이 비도전 재료로 구성(도 5 참조)될 수도 있음을 알 수 있을 것이다.
뉴져지주의 Thorofare 소재 체크포인트 시스템사에 허여된 미국 특허 제5,182,544 호는 특정 타입의 정전기 방전(ESD) 보호 보안 태그에 관한 것이다. 상기 보안 태그는 일반적으로 약한 접속 수단을 통하여 공진 회로에 전기적으로 접속되는 상기 태그의 두 면상에 연속적인(즉, 전 태그를 둘러싸는) 도전 프레임 부재를 포함한다. 상기 프레임 부재는 동일한 전위로 상기 모든 커패시터 플레이트를 유지하고 상기 태그를 제조, 선적 및 저장하는 동안 상기 커패시터를 통하여 정전기가 방전되지 않도록 하기 위하여 일시적으로 상기 태그 회로의 각각의 커패시터의 반대쪽 플레이트를 함께 접속한다. 상기 보안 태그가 사용될 때, 커패시터 플레이트 사이의 접속은 깨어진다. 프레임 부재는 상기 약한 접속이 깨어진 후에도 상기 태그의 인덕터 면 상에 위치된 커패시터 플레이트와 전기적으로 계속 접촉한다.
커패시터의 플레이트를 함께 접속하는 보안 태그의 외부 에지 둘레에 연속적인 도전 부재를 제공하는 것을 나타내는 전술한 미국 특허 제 5,182,544 호와는 반대로, 본 발명의 태그(10)의 도전 부재(36)는 상기 공진 회로(12)에 전기적으로 접속되지 않고 상기 커패시터(C)의 플레이트를 함께 연결하지 않는다. 오히려, 상기 도전 부재(36)는 상기 회로(12)를 둘러싸는 가드 레일로 작용한다. 따라서, 상기 회로에 대한 어떠한 빔이나 접속도 태그(10)를 사용하기 전에 끊어질 필요가 없다.
상기 기판의 제 1 면(16) 상의 인덕터 코일(26)은 상기 기판의 제 2 면(18) 상의 커패시터 플레이트(30)보다 태그(10)의 에지(20)에 더 가깝기 때문에, 도전 부재(36)는 상기 인덕터 면, 즉, 상기 기판(14)의 제 1 면(16) 상에 주로 위치된다. 그러나, 도전 부재(36a)(도 3 참조)가 상기 기판(14)의 반대쪽 면(18), 또는 상기 기판(14)의 두 면 모두에 배치될 수 있음을 당업자라면 알 수 있을 것이다. 하나 이상의 갭 또는 불연속부(38)(또는 38a)가 도전 부재(36)(또는 36a)에 제공되어 도전 부재(36)는 상기 기판(14)의 주변 에지(20)의 단지 일부분에 배치된다. 비록 불연속부(38)의 크기는 변할 수 있지만, 상기 불연속부는 에칭 공정 후 도전 부재(36)(또는 36a)가 분명히 불연속일 정도로 충분히 커야 한다. 현재의 양호한 실시예에서, 상기 도전 부재는 폭이 0.02 인치인 하나의 불연속부(38)를 포함하지만 다른 실시예에서 상기 도전 부재의 폭은 더 크거나 더 작을 수도 있다. 도전 부재(36)는 또한 현재의 양호한 실시예에서 상기 인덕터 코일(26)로부터 적어도 0.02 인치 떨어져 있어서 상기 도전 부재는 공진 회로(12)로부터 전기적으로 분리된다. 그러나, 상기 도전 부재(36)가 상기 인덕터 코일(26)로부터 떨어져 있다 하더라도, 도전 부재(36)와 코일(26) 사이의 몇몇 유도 결합이 있을 수 있음을 당업자라면 알 수 있을 것이다.
도 5에서, 도 4에 개략적으로 도시된 보안 태그(60)의 다른 실시예가 도시된다. 태그(10)와 마찬가지로, 상기 태그(60)는 가급적이면 유연하고 기판(14)과 동일한 재료로 구성된, 일반적으로, 정사각형의 평면 절연체 또는 유전체 기판(62)을 포함한다. 상기 기판(62)은 제 1 면 또는 주 표면(64), 제 2 면 또는 주 표면(도시되지 않음) 및 주변 외부 에지(20)를 가진다. 태그(60)가 주변 외부 에지(20)를 둘러싸는 도전 부재(38)를 포함하지 않는다는 점을 제외하면 태그(60)는 모든 면에서 전술한 태그(10)와 유사하다. 대신에, 상기 태그(60)는 양호하게는 기판(62)과 동일한 재료를 포함하는 비도전 가드 부재(38b)를 포함한다. 따라서, 태그(60)의 기판(62)은 상기 기판(62)의 외부 에지(20)와 공진 회로(12) 사이의 비도전 장벽을 포함한다.
앞에서 논의된 바와 같이, 본 발명의 보안 태그(10)는 웹 형태로 처리된다. 도 7에, 복수의 보안 태그(106)를 갖는 웹(104)이 도시된다. 일반적으로, 웹(104)은 4행의 태그와 복수의 태그 열(4개의 열이 도시됨)을 포함한다. 다이 절단 또는 상기 태그(106)를 상호 물리적으로 분리하기 전에, 상기 웹(104) 상에 있는 각각의 개별적인 회로들을 테스트하기 위해, 본 발명은 각각의 태그(106)를 서로 전기적으로 절연시킨다. 즉, 각각의 개별적인 회로의 도전 트레이스(도시된 빗금 부분은 도전성임)는 상기 웹(104)의 다른 회로로부터 전기적으로 절연된다. 본 발명에서, 각각의 개별적인 회로의 외부 트레이스(108)를 둘러싸는 도전 재료는 에칭되어 제거된다. 개별적인 분리된 회로를 둘러싸는 도전 재료(110)의 나머지 부분은 상기 웹(104)의 각 회로에서 도전 재료(110)의 불연속부를 형성하거나 에칭하여 불연속으로 된다. 또한, 상기 기판(14)의 제 1 면상의 도전 트레이스(22)는 상기 기판(14)의 반대쪽 면상의 도전 트레이스(24)에 전기적으로 접속된다. 상기 회로가 여전히 웹 형태로 남아있는 전기적으로 절연인 공진 회로를 각각의 개별적인 회로가 상기 태그를 다이 절단하기 전에 테스트하게 되면, 종래의 제조 방법보다 큰 이점을 가지게 된다. 회로 형성 과정의 끝에서, 상기 절단된 다이의 크기에 따라서, 불연속적인 도전 가드 레일(36)(도 1 참조)을 갖는 보안 태그(10)가 형성될 수 있다.
본 발명에 따라서 제조된 보안 태그(10)는 연장된 스트립에서 엔드 투 엔드로 양호하게 형성된다. 상기 제 1 면(16)은 상기 보안 태그(10)를 물품 또는 포장에 부착하는데 사용하기 위하여 통상적으로 접착제로 코팅되고, 보호용 제거 시트(protective release sheet)(도시되지 않음)가 상기 접착제 위에 붙어있다. (태그(10)를 물품에 부착할 때 제거 시트를 벗긴다) 뒷면 페이퍼(paper backing)(도시되지 않음)는 접착제에 의해 상기 태그(10)의 제 2 면(18)에 붙어있다.
상기 상술로부터, 본 실시예는 전자 보안 시스템과 함께 사용하기 위한 보안 태그를 포함한다는 것을 알 수 있다. 당업자라면 본 발명의 개념으로부터 벗어나지 않고 본 발명의 전술한 실시예에 변화가 있을 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 예시된 특정 실시예에 한정되지 않으며, 첨부된 청구항에 의해 정의된 본 발명의 범주와 정신내의 어떠한 수정을 포함한다.
제품의 부정한 유출을 감지하기 위한 전자 보안 시스템과 함께 사용하기 위한 보안 태그에 관한 것으로, 특히, 제조하는데 더 효율적인 공진 태그를 제공한다.
도 1은 본 발명의 양호한 실시예에 따라서 인쇄된 회로의 보안 태그의 제 1 면의 확대 평면도.
도 2는 종래 기술의 인쇄된 회로의 보안 태그의 한 면의 확대 평면도.
도 3의 도 1의 인쇄된 회로의 보안 태그의 제 2 면의 확대 평면도.
도 4는 본 발명의 보안 태그의 양호한 실시예에 사용된 공진 회로의 전기적 개략도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄된 회로의 보안 태그의 제 1 면의 확대 평면도.
도 6은 종래 기술의 인쇄된 회로의 보안 태그의 웹의 한 면의 평면도.
도 7은 본 발명의 양호한 실시예에 따른 인쇄된 회로의 보안 태그의 웹의 한 면의 평면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10. 태그 12. 공진 회로
14. 기판 16. 제 1 주 표면
18. 제 2 주 표면 20. 외부 에지
22. 제 1 도전 패턴 24. 제 2 도전 패턴
26. 코일부 28. 랜드부
30. 도전 랜드부 32. 랜드 연장부
34. 딤플 36. 가드 레일

Claims (18)

  1. 미리 결정된 검출 주파수 범위 내의 주파수에서 전자기 에너지를 이용하여 감시 영역 내에서 보안 태그(security tag)의 존재를 검출하는 수단을 갖는 전자 보안 시스템과 함께 사용하는 보안 태그에 있어서,
    제 1 주 표면, 제 2 의 반대쪽 주 표면 및 주변 외부 에지를 갖는 유전체 기판과,
    상기 기판의 제 1 표면 상에 배치된 제 1 도전 패턴과, 상기 기판의 제 2 표면 상에 배치된 제 2 도전 패턴을 포함하고, 상기 미리 결정된 검출 주파수 범위 내의 주파수에서 공진할 수 있는 적어도 하나의 공진 회로와,
    상기 기판의 주변 외부 에지의 적어도 일부분을 따라서 연장되고, 상기 공진 회로의 적어도 일부분을 둘러싸는 전기적으로 불연속적인 도전 부재로서, 상기 공진 회로가 웹 형태일 때 상기 보안 태그를 제조하는 동안 상기 공진 회로의 테스트를 용이하게 하기 위하여 상기 공진 회로로부터 전기적으로 유효하게 절연된, 상기 전기적으로 불연속적인 도전 부재를 포함하는, 보안 태그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전 패턴은 상기 기판의 제 1 표면에 배치된 유도성 소자 및 상기 도전 부재를 포함하는, 보안 태그.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전 부재는 상기 기판의 상기 제 1 및 제 2 표면들 모두 상에 배치되는, 보안 태그.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전 부재는 상기 도전 부재가 불연속이게 하는 폭이 적어도 하나의 갭을 포함하고, 상기 적어도 하나의 갭의 폭은 적어도 0.02 인치인, 보안 태그.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 공진 회로는 상기 기판의 각각의 주 표면 상에 에칭된 알루미늄박을 포함하는, 보안 태그.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전 부재는 에칭된 알루미늄박을 포함하는, 보안 태그.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전 부재는 전기적인 절연에 충분한 미리 결정된 거리만큼 상기 공진회로로부터 떨어져 있는, 보안 태그.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 미리 결정된 거리는 적어도 0.02 인치인, 보안 태그.
  9. 미리 결정된 검출 주파수 범위 내의 주파수에서 전자기 에너지를 이용하여 감시 영역 내에서 보안 태그의 존재를 검출하는 수단을 갖는 전자 보안 시스템과 함께 사용하는 보안 태그에 있어서,
    제 1 면, 제 2 의 반대쪽 면 및 주변 외부 에지를 갖는 유전체 기판과,
    상기 기판의 제 1 면에 배치된 제 1 도전 패턴과 상기 기판의 제 2 면에 배치된 제 2 도전 패턴을 포함하고, 상기 미리 결정된 검출 주파수 범위 내의 주파수에서 공진할 수 있는 적어도 하나의 공진 회로와,
    상기 공진 회로를 전기적으로 절연하고 상기 공진 회로가 웹 형태일 때 상기 보안 회로를 제조하는 동안 상기 공진 회로의 테스트를 용이하게 하기 위하여, 상기 기판의 주변 에지의 적어도 일부분을 따라서 배치되고 상기 공진 회로의 적어도 일부분을 둘러싸는 가드 부재를 포함하는, 보안 태그.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가드 부재는 도전 재료를 포함하는, 보안 태그.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 가드 부재는, 불연속적이고, 상기 공진 회로로부터 전기적으로 유효하게 절연된, 보안 태그.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 도전 패턴은 유도성 소자를 포함하고, 상기 가드 부재는 상기 유도성 소자를 거의 완전히 둘러싸는, 보안 태그.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 가드 부재 및 상기 기판은 동일한 재료로 구성되는, 보안 태그.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 가드 부재는 상기 공진 회로와 동일한 재료로 구성되는, 보안 태그.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 가드 부재는 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 배치되는, 보안 태그.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 가드 부재는 상기 기판의 상기 제 1 면 및 제 2 면 모두 상에 배치되는, 보안 태그.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 가드 부재는 적어도 하나의 갭을 포함하여 상기 가드 부재가 전기적으로 불연속적인, 보안 태그.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 갭의 폭은 적어도 0.02 인치인, 보안 태그.
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