KR100488890B1

KR100488890B1 - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR100488890B1
Application number: KR10-2001-0034395A
Authority: KR
Inventors: 하야카와겐지
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2000-06-19
Filing date: 2001-06-18
Publication date: 2005-05-11
Anticipated expiration: 2021-06-18
Also published as: KR20010113538A; US6439910B2; US20010053628A1; JP3683475B2; MY117443A; JP2002008808A; SG92802A1

Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은「전기부품」인 IC패키지를 수용하는 소켓본체에, IC패키지의 땜납볼에 접촉하는 복수의 콘택트핀이 격자형상으로 배열 설치되는 동시에 IC패키지의 테두리부를 안내하여 소정 위치에 배치하는 안내부재가 소켓본체에 배열 설치된 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓에 있어서, 안내부재는 IC패키지가 삽입되어 안내되는 수납공간을 갖는 동시에, 소켓본체에 대해서 제1설치위치와 제2설치위치 사이에서 180°부착위치를 변경하여 설치할 수 있도록 구성되고, 안내부재의 부착위치를 변경하는 것에 의해 소켓본체측의 복수의 콘택트핀의 배치범위에 대한 수납공간의 위치를 변경 가능했다.

Description

전기부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}

본 발명은 반도체장치(이하, 「IC패키지」라 함) 등의 전기부품을 탈착이 자유롭게 보유 지지하는 전기부품용 소켓, 특이 그 전기부품의 단자의 배열 수가 다르게 되어도 동일한 안내부재로 겸용할 수 있는 전기부품용 소켓에 관한 것이다.

종래의 이 종류의 것으로서는, 예컨대 「전기부품」인 IC패키지를 수용하는 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓이 있다.

이 IC패키지로서는, 예컨대 다수의 단자로서의 땜납볼이 하면으로부터 돌출 설치되고, 이들 땜납볼이 종렬(Y)과 횡렬(X)의 격자형상으로 배열된, 소위 BGA(Ball Grid Array) 타입으로 불리는 것이 있다.

한편, IC소켓은 IC패키지가 수용되는 소켓본체에 그 IC패키지의 땜납볼과 접촉되는 콘택트핀이 배열 설치되는 동시에, 그 소켓본체에는 IC패키지 수용 시에 이 IC패키지를 소정 위치로 안내하는 안내부재가 설치되어 있다. 또한, 그 콘택트핀을 탄성 변형시켜서 IC패키지의 땜납볼에 이접(離接)시키는 이동부재가 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되어 있다.

더욱이, 소켓본체에는 그 이동부재를 상하 이동시키는 레버부재가 회동축을 매개로 회동이 자유롭게 설치되는 동시에 이 레버부재를 회동시키는 조작부재가 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되어 있다.

이 조작부재를 상하 이동시키는 것에 의해 레버부재가 회동되고, 이 레버부재로 이동부재가 상하 이동되어 콘택트핀이 탄성 변형되는 것에 의해 이 콘택트핀의 접촉부가 IC패키지의 땜납볼에 이접되도록 되어 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 IC패키지에서는 땜납볼의 배열 수가 다른 것이 있고, 관련 IC패키지에 대응하기 위해서 다른 형상의 안내부재를 소켓본체에 설치하도록 되어 있기 때문에, 종래에는 단자 배열 수가 다른 복수의 IC패키지에 대응한 복수의 안내부재를 준비하지 않으면 안되어, 부품점수가 증가하고 부품관리의 수고도 증가되어버린다는 문제가 있었다.

여기서, 본 발명의 목적은 단자 배열 수가 다른 전기부품에서도 동일한 안내부재로 겸용할 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은, 전기부품을 수용하는 소켓본체에, 상기 전기부품의 단자에 접촉하는 복수의 콘택트핀이 격자형상으로 배열 설치되는 동시에, 상기 전기부품의 테두리부를 안내하여 소정 위치에 배치하는 안내부재가 상기 소켓본체에 배열 설치된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 안내부재는 상기 전기부품이 삽입되어 안내되는 수납공간을 갖는 동시에 상기 소켓본체에 대해서 제1설치위치와 제2설치위치 사이에서 180° 부착위치를 변경하여 설치할 수 있도록 구성되어 있고, 상기 안내부재의 부착위치를 변경하는 것에 의해 상기 소켓본체측의 복수의 콘택트핀의 배치범위에 대한 상기 수납공간의 위치를 변경가능한 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 안내부재의 부착위치를 변경하는 것에 의해 소켓본체측의 복수의 콘택트핀의 배치범위에 대해서 수납공간의 위치를 변경가능하기 때문에 단자 배열 수가 다른 전기부품에서도 동일한 안내부재로 겸용할 수 있고, 부품점수의 삭감 및 부품관리의 노력을 삭감할 수 있다.

다른 특징은, 상기 안내부재는 상기 소켓본체의 상기 전기부품이 탑재되는 톱플레이트에 설치가능하게 구성되어 있는 것이다.

다른 특징은, 상기 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 조작부재가 설치되는 동시에 상기 콘택트핀을 변위시키는 이동부재가 설치되고, 상기 조작부재를 상하 이동시키는 것에 의해 이동부재가 이동되어 해당 이동부재를 매개로 상기 콘택트핀이 변위되어 상기 전기부품 단자에 이접되도록 된 것이다.

다른 특징은, 상기 안내부재가 사각형의 박스형상으로 형성되는 동시에 상기 조작부재가 사각형의 박스형상으로 형성되고, 해당 조작부재가 상기 안내부재의 주변에 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되는 것이다.

(실시형태)

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.

도 1 내지 도 24에는 본 발명의 실시형태를 나타낸다.

우선, 구성을 설명하면, 도면 중 참조부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓이고, 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC패키지(12)의 성능시험을 행하기 위해서 이 IC패키지(12)의 「단자」로서의 땜납볼(12b)과 측정기(테스터)의 프린트 배선판(도시생략)과의 전기적 접속을 도모하는 것이다.

이 IC패키지(12)는 도 8a, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 소위 BGA(Ball Grid Aray) 타입으로 불리는 것으로, 사각형상의 패키지본체(12a)의 하면에 다수의 대략 구형상의 땜납볼(12b)이 돌출되어 종렬과 횡렬의 매트릭스형상으로 배열되어 있다.

한편, IC소켓(11)은 대략 설명하면 도 2에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판 상에 장착되는 합성수지제의 소켓본체(13)를 갖추고, 이 소켓본체(13)에는 IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)에 이접되는 콘택트핀(15)이 배열 설치되는 동시에 이 콘택트핀(15)을 변위시키는 이동부재(17)가 배열 설치되며, 더욱이 이 이동부재(17)의 상측에 톱플레이트(19)가 그 소켓본체(13)에 고정되어 배열 설치되어 있다. 또한, 그 톱플레이트(19)에는 IC패키지(12)의 수용 시에 이 IC패키지(12)를 안내하여 소정 위치에 배치하는 안내부재(20)가 탈착이 자유롭게 설치되어 있다. 더욱이, 상기 이동부재(17)를 상하 이동시키는 조작부재(21)가 소켓본체(13)에 대해서 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되어 있다.

그 콘택트핀(15)은 탄성을 갖추고, 도전성이 우수한 판재가 프레스 가공에 의해 도 9a, 도 9b, 도 9c, 도 9d에 나타낸 바와 같은 형상으로 형성되어 있다.

상세하게는, 콘택트핀(15)은 위쪽에 한쌍의 탄성편(15a,15b)이 형성되고, 아래쪽에 1개의 소울더테일부(15c)가 형성되어 있다. 이들 한쌍의 탄성편(15a,15b)은 하단부측의 기부(15d)가 도 9d에 나타낸 바와 같이 대략 U자형상으로 굴곡되는 것에 의해 서로 대향하도록 형성되어 있다. 또한, 이들 탄성편(15a,15b)의 상단부(선단부)에는 IC패키지(12)의 땜납볼(12b)의 측부에 이접하는 접촉부(15e,15f)가 형성되고, 이 양 접촉부(15e,15f)로 땜납볼(12b)을 사이에 끼워 지지해서 전기적으로 접속하도록 되어 있다.

또한, 이 콘택트핀(15)의 한쌍의 탄성편(15a,15b)에는 대략 < 형상으로 굴곡된 굴곡부(15g)가 형성되는 것에 의해 이들 굴곡부(15g)가 이동부재(17)의 후술하는 캠부(17a)로 눌려저서 양접촉부(15e,15f)가 개방되도록 구성되어 있다.

그리고, 관련 콘택트핀(15)의 소울더테일부(15c) 및 기부(15d)가 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이 소켓본체(13)에 형성된 압입공(13a)에 압입되어 이 기부(15d)에 형성된 빠짐 방지부(15m)가 소켓본체(13)로 파고 들어가는 것에 의해 콘택트핀(15)의 위쪽으로의 빠짐을 방지하도록 되어 있다. 그리고, 소켓본체(13)로부터 아래쪽으로 돌출한 소울더테일부(15c)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 로케이트보드(26)를 매개로 더욱 아래쪽으로 돌출되어 도시생략의 프린트 배선판의 각 관통공에 끼워져서 통과되어 납땜되는 것에 의해 접속되도록 되어 있다.

이와 같은 콘택트핀(15)은 IC패키지(12)의 땜납볼(12b)의 배열과 동일한 피치로 종렬과 횡렬의 격자형상으로 배열 설치되어 있다.

한편, 이동부재(17)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 소켓본체(13)에 상하 이동이 자유롭게, 즉 후술하는 톱플레이트(19)의 탑재면부(19a)에 대해서 수직방향으로 이동 가능하게 배열 설치되고, 스프링(22)에 의해 위쪽으로 들어올려진다. 그리고, 이동부재(17)를 상하 이동시키는 제1,제2레버부재(23,24)가 이들 양 레버부재(23,24)를 1조(組)로하여 좌우로 2조 배열 설치되어 있다. 한편, 도 5 중 다른 방향의 조의 레버부재(23,24)는 생략되어 있다.

이들 제1, 제2레버부재(23,24)는 금속제로, 기단부에 설치된 맞춤구멍(23a,24a)이 상기 합성수지제의 소켓본체(13)에 일체 형성된 보스부(13b)에 끼워 맞추는 것에 의해 회동이 자유롭게 설치되고, 양 레버부재(23,24)는 도 5에 나타낸 바와 같이 대략 X자 형상으로 배치되어 있다.

또한, 이들 제1, 제2레버부재(23,24)의 기단부측에는 이동부재(17)의 눌림부(17c)의 상면에 맞닿아서 아래쪽으로 누르는 누름부(23b,24b)가 형성되어 있다. 그리고, 이들 레버부재(23,24)의 기단부측의 측방을 안내하는 안내벽(13c)이 소켓본체(13)에 형성되고, 이 안내벽(13c)에 의해 양 레버부재(23,24)의 상기 보스부(13b)로부터의 떨어짐이 방지되도록 구성되어 있다.

더욱이, 이들 레버부재(23,24)의 선단부(23c,24c)가 도 4에 나타낸 바와 같이 조작부재(21)의 이면측에 형성된 안내구(21a;guide溝)에 삽입되어 측방으로 넘어지지 않도록 안내하고 있다.

이에 의해, 조작부재(21)를 하강시키면, 양 레버부재(23,24)가 회동되고, 이들 양 레버부재(23,24)를 매개로 이동부재(17)가 하강하도록 되어 있다.

그리고, 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 이 이동부재(17)에는 각 콘택트핀(15) 사이에 위치하는 캠부(17a)가 형성되고, 이 캠부(17a)의 양측에 형성된 접동면(17b)이 양측에 인접하는 콘택트핀(15)의 탄성편(15a,15b)의 굴곡부(15g)를 누르도록 되어 있다. 즉, 이 하나의 캠부(17a)로 양측의 콘택트핀(15)의 탄성편(15a,15b)의 양 굴곡부(15g)를 누를 수 있도록 되어 있고, 콘택트핀(15)의 한쌍의 탄성편(15a,15b)의 양 굴곡부(15g)는 이 콘택트핀(15)의 양측에 배치된 한쌍의 캠부(17a)에 의해 서로 인접하는 방향으로 눌려지는 것에 의해 양 접촉부(15e,15f)가 서로 개방되도록 구성되어 있다.

또한, 톱플레이트(19)는 도 10 내지 도 16에 나타낸 바와 같이 IC패키지(12)가 상측에 탑재되는 탑재면부(19a)를 갖추는 동시에 도 10에 나타낸 바와 같이 각 콘택트핀(15)의 한쌍의 접촉부(15e,15f)의 사이에 삽입되는 위치결정리브(19c)가 형성되고, 콘택트핀(15)의 양 탄성편(15a,15b)에 외력이 작용하지 않은 상태(양 접촉부(15e,15f)가 폐쇄된 상태)에서는 그 위치결정리브(19c)는 양 탄성편(15a,15b)에 의해 사이에 끼워 지지된 상태로 되어 있다. 더욱이, 이 톱플레이트(19)에는 도 14에 나타낸 바와 같이 후크편(19g)이 형성되고, 이 후크편(19g)에 의해 톱플레이트(19)가 소켓본체(13)에 설치되도록 되어있다. 게다가, 이 톱플레이트(19)에는 안내부재(20)가 끼워 맞추어지는 제1, 제2부착돌출부(19e,19f)가 형성되어 있다. 이들 양 부착돌출부(19e,19f)는 IC소켓(11) 전체의 중심선(이하, 「소켓 센터(02)」라 함)에 대해서 도 13에 나타낸 바와 같이 비대칭의 위치(A>B,C>D)에 형성되고, 도 12에 나타낸 바와 같이 제1,제2부착돌출부(19e,19f) 사이의 X,Y방향 각각의 중심선(이하, 「부착돌출부 센터(03)」라 함)이 소켓 센터(02)에 대해서 소정 거리(땜납볼(12b)의 배열 설치 피치의 절반 부분의 거리) 떨어진 위치에 설치되어 있다.

더욱이, 안내부재(20)는 도 17 내지 도 24에 나타낸 바와 같이, 정사각형의 박스형상을 갖추고, 내측에 상기 IC패키지(12)가 삽입되어 안내되는 정사각형의 수납공간(20a)을 갖추고 있다. 이 정사각형의 수납공간(20a)의 중심선(이하, 「안내 수납 공간 센터(01)」라 함)은 도 17에 나타낸 바와 같이 안내부재(20)의 외형의 중심선(이하, 「안내 외형 센터(04)」라 함) 보다 소정 거리(땜납볼(12b)의 배열 설치 피치의 절반 부분의 거리) 떨어진 위치에 설정되어 있다.

또한, 이 안내부재(20)에는 그 수납공간(20a)으로 IC패키지(12)를 안내하여 떨어뜨려 들어가게 하는 테이퍼부(20b)가 형성되는 동시에 톱플레이트(19)의 걸림부(19d)에 도 3에 나타낸 바와 같이 걸리는 후크부(20c)가 형성되어 있다.

더욱이, 이 안내부재(20)의 저면부에는 제1맞춤 오목부(20d), 제2맞춤 오목부(20e)가 형성되고, 이들 맞춤 오목부(20d,20e)에 도 12 및 도 13에 나타낸 제1부착돌출부(19e), 제2부착돌출부(19f)가 끼워 맞추어져 설치하도록 되어 있다.

이 안내부재(20)는 제1맞춤 오목부(20d)가 제1부착돌출부(19e)에 끼워 맞추어지고, 제2맞춤 오목부(20e)가 제2부착 돌출부(19f)에 끼워 맞추어져서 설치되는 제1설치위치(도 22 참조)와, 제1맞춤 오목부(20d)가 제2부착 돌출부(19f)에 끼워 맞추어지고, 제2맞춤 오목부(20e)가 제1부착 돌출부(19e)에 끼워 맞추어져서 설치되는 제2설치위치(도 23 참조)의 사이에서 180°부착위치를 변경하여 설치할 수 있도록 구성되어 있다.

이와 같이 하여, 이 안내부재(20)의 부착 위치를 180°변경하는 것에 의해 소켓본체(13)측의 복수의 콘택트핀(15)의 배치 범위(P)에 대해서 상기 수납공간(20a)의 위치를 변경 가능하게 하여 다른 배열 수의 IC패키지(12)에 대응할 수 있도록 하고 있다. 상세한 설명은 후술한다.

또한, 조작부재(21)는 도 1에 나타낸 바와 같이 정사각형의 박스형상을 갖추고, IC패키지(12)가 삽입가능한 크기의 개구(21b)를 갖추며, 이 개구(21b)를 매개로 IC패키지(12)가 삽입되어 톱플레이트(19)의 탑재면부(19a) 상의 소정 위치에 탑재되도록 되어 있다. 또한, 이 조작부재(21)는 소켓본체(13)에 대해서 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되고, 스프링(27)에 의해 위쪽으로 들어올려지는 동시에 도 4에 나타낸 바와 같이 최상승위치에서 걸림조(21d)가 소켓본체(13)의 걸림부에 걸려져서, 조작부재(21)의 떨어짐이 방지되도록 되어 있다.

그리고, 이 조작부재(21)가 안내부재(20)의 주위로 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되고, 이 조작부재(21)의 최하강위치에서 안내부재(20)와 대략 동일한 면으로 되도록 구성되어 있다.

더욱이, 이 조작부재(21)에는 도 2에 나타낸 랫치(28)를 회동시키는 작동부가 형성되어 있다 (도시생략).

이 랫치(28)는 상세한 설명은 생략하지만 소켓본체(13)에 축을 중심으로 회동이 자유롭게 설치되는 동시에 도시생략된 스프링에 의해 폐쇄되는 방향으로 들어올려지고 선단부에 설치된 누름부(28b)에 의해 IC패키지(12)의 테두리부를 누르도록 구성되어 있다.

또한, 이 랫치(28)에는 조작부재(21)의 작동부가 접동하는 눌림부(도시생략)가 형성되어, 조작부재(21)가 하강하면 작동부를 눌림부가 접동하여 랫치(28)가 도 2 중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 시계회전방향으로 회동하여 누름부(28b)가 IC패키지(12) 배열 설치위치 보다 퇴피하도록 구성되어 있다.

이와 같은 것에 있어서는, 땜납볼(12b)의 배열 수가 다른 우수 그리드와 기수 그리드의 양쪽의 IC패키지(12)에 대해서 안내부재(20)의 부착위치를 변경하는 것에 의해 대응될 수 있으므로, 부품점수를 증가시키지 않고 부품관리 등의 노력도 덜 수 있다.

즉, 도 22에 나타낸 상태는 땜납볼(12b)의 수가 우수 그리드에 대응하고 있고, 이 상태에서는 안내 수납공간 센터(01)와 소켓 센터(02)가 일치하고 있다. 그리고, 이 상태로부터 도 23에 나타낸 바와 같이 안내부재(20)의 문자「E」,「O」의 위치 관계가 반대로 되도록 안내부재(20)의 방향을 180°변경하는 것에 의해 안내부재(20)를 우수 그리드에 대응시키는 것이 가능하다.

이를 이해하기 쉽게 하기 위해서 땜납볼(12b)의 수를 극히 작게하여 개략적으로 나타낸 도 24를 이용하여 설명하면, 제1부착위치에서는 종횡 4열씩 땜납볼(12b)이 배치된 우수 그리드의 IC패키지(12)에 대응하고 있다. 요컨대, 제1부착상태에서는 안내부재(20)의 수납공간(20a)은 도 24 중 실선으로 나타낸 바와 같이 위치하고, 이 상태에서는 소켓 센터(02)에 대해서 안내 수납공간 센터(01)가 일치하며, 이 수납공간(20a) 내에 16개의 콘택트핀(15)이 위치되며, 이들 콘택트핀(15)에 땜납볼(12b)이 접속되도록 되어 있다.

이 위치로부터 안내부재(20)를 톱플레이트(19)로부터 떼어내서 180° 회전시켜서 설치한 제2부착상태에서는 안내부재(20)의 외형선의 위치는 변화하지 않지만, 수납공간(20a)의 위치가 도면 중 실선으로 나타낸 위치로부터 2점쇄선으로 나타낸 위치까지 벗어난다. 이 경우, 안내 수납공간 센터(01)는 도 24 중 일점쇄선으로 나타낸 상태로부터 2점쇄선으로 나타낸 상태까지 부착 돌출부 센터(03)를 중심으로 하여 땜납볼(12b)의 1피치만큼 벗어난다. 이 상태에서는 도면 중 이점쇄선으로 나타낸 수납공간(20a) 내에 종횡 3열씩으로 땜납볼(12b)이 배치되는 것으로 되고, 기수 그리드의 IC패키지(12)에 대응하는 것으로 된다.

따라서, 동일한 안내부재(20)로 땜납볼(12b)의 배열 수가 다른 IC패키지(12)에 대응시킬 수 있다.

다음에, 관련 IC소켓(11)의 사용방법에 대해서 설명한다.

IC패키지(12)를 IC소켓(11)에 세트하는 것은, 우선 조작부재(21)를 아래쪽으로 눌러 내린다. 그러면, 이 조작부재(21)에 의해 각 레버부재(23,24)의 선단부(23c,24c)가 아래쪽으로 눌려져서 소켓본체(13)의 보스부(13b)를 중심으로 아래쪽을 향해서 도 6에 나타낸 상태로부터 도 7에 나타낸 상태까지 회동된다. 이에 의해, 이들 레버부재(23,24)의 누름부(23b,24b)로 이동부재(17)가 눌려져서 도 3에 나타낸 스프링(22)의 들어올리는 힘에 대향하여 이동부재(17)가 하강한다. 이 이동부재(17)의 하강에 의해 도 10으로부터 도 11에 나타낸 바와 같이 캠부(17a)도 하강하고, 이 캠부(17a)의 접동면(17b)에 의해 콘택트핀(15)의 양 굴곡부(15g)가 눌려져서 한쌍의 접촉부(15e,15f)가 도 11에 나타낸 바와 같이 개방된다.

또한, 이와 동시에 조작부재(21)의 작동부에 의해 랫치(28)의 눌림부가 눌려져서 도 2중 실선으로 나타낸 위치로부터 2점쇄선으로 나타낸 위치까지 스프링의 들어올리는 힘에 대향하여 개방된 방향으로 회동되고, 누름부(28b)가 퇴피위치까지 변위한다.

이 상태에서, IC패키지(12)가 자동기로부터 개방되어 안내부재(20)의 테이퍼부(20b)로 수납공간(20a)까지 안내되는 것에 의해 IC패키지(12)가 소정의 위치에 세트된다.

이에 의해, IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)이 각 콘택트핀(15)의 개방된 한쌍의 접촉부(15e,15f)의 사이에 비접촉상태로 삽입된다 (도 11b 참조).

그 다음, 조작부재(21)의 아래쪽으로의 누름력을 해제하면, 이 조작부재(21)가 스프링(27) 등의 들어올리는 힘으로 상승하는 것에 의해 이동부재(17)도 스프링(22)에 의해 상승하는 동시에 랫치(28)가 스프링의 들어올리는 힘에 의해 폐쇄하는 방향으로 회동된다.

이동부재(17)가 상승하면, 캠부(17a)에 의한 콘택트핀(15)의 굴곡부(15g)로의 누름력이 해제되고, 도 11에 나타낸 상태로부터 한쌍의 접촉부(15e,15f)가 서로 폐쇄하는(좁혀지는)방향으로 이동하고, 양 접촉부(15e,15f)로 땜납볼(12b)을 사이에 끼워서 지지한다.

이에 의해, IC패키지(12)의 각 땜납볼(12b)과 프린트 배선판이 콘택트핀(15)을 매개로 전기적으로 접속하게 된다.

한편, IC패키지(12)를 장착상태로부터 떼어내는 것은, 동일하게 조작부재(21)를 하강시키는 것에 의해 콘택트핀(15)의 한쌍의 접촉부(15e,15f)가 땜납볼(12b)로부터 떨어지므로써 땜납볼(12b)이 한쌍의 접촉부(15e,15f)에 의해 사이에 끼워진 상태로부터 당겨 빼내진 경우보다도 약한 힘으로 간단히 IC패키지(12)를 떼어낼 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, BGA타입의 IC패키지(12)용의 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고 PGA(Pin Grid Array)타입의 IC패키지용의 IC소켓에 본 발명을 적용할 수 있다. 더욱이, 상기 콘택트핀(15)에는 탄성편(15a,15b)을 한쌍 설치했지만, 한쪽만 갖는 것도 된다.

상기와 같이 본 발명에 의하면, 안내부재의 부착위치를 변경하는 것에 의해 소켓본체측의 복수의 콘택트핀의 배치범위에 대해서 수납공간의 위치를 변경가능하기 때문에 단자 배열 수가 다른 전기부품에서도 동일한 안내부재로 겸용할 수 있고, 부품점수의 삭감 및 부품관리의 노력을 삭감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 IC소켓의 평면도,

도 2는 동실시형태에 따른 IC소켓의 절반 부분을 단면으로 나타낸 정면도,

도 3은 동실시형태에 따른 IC소켓의 절반 부분을 단면으로 나타낸 측면도,

도 4는 동실시형태에 따른 IC소켓의 일부분을 단면으로 나타낸 사시도,

도 5는 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재를 떼어낸 상태의 사시도,

도 6은 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재가 최상승위치에 있는 상태를 나타낸 정면도,

도 7은 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재가 최하강위치에 있는 상태를 나타낸 정면도,

도 8a, 도 8b는 동실시형태에 따른 IC패키지를 나타낸 도면으로, 도 8a는 저면도, 도 8b는 도 8a의 죄측면도,

도 9a, 도 9b, 도 9c, 도 9d는 동실시형태에 따른 콘택트핀을 나타낸 도면으로, 도 9a는 정면도, 도 9b는 도 9a의 좌측면도, 도 9c는 도 9a의 평면도, 도 9d는 도 9a의 IXD-IXD선을 따른 단면도,

도 10은 동실시형태에 따른 콘택트핀 접촉부 폐쇄상태를 나타낸 단면도,

도 11은 동실시형태에 따른 콘택트핀 접촉부 개방상태를 나타낸 단면도,

도 12는 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재 및 안내부재를 떼어낸 상태를 나타낸 사시도,

도 13은 동실시형태에 따른 IC소켓의 톱플레이트의 평면도,

도 14는 동실시형태에 따른 IC소켓의 톱플레이트의 절반 부분을 단면으로 나타낸 정면도,

도 15는 동실시형태에 따른 도 13의 X부를 나타낸 확대도,

도 16은 동실시형태에 따른 도 15의 XVI-XVI선을 따른 단면도,

도 17은 동실시형태에 따른 IC소켓의 안내부재의 평면도,

도 18은 동실시형태에 따른 IC소켓의 안내부재의 정면도,

도 19는 동실시형태에 따른 IC소켓의 안내부재의 우측면도,

도 20은 동실시형태에 따른 도 17의 XX-XX선을 따른 단면도,

도 21은 동실시형태에 따른 도 17의 XXI-XXI선을 따른 단면도,

도 22는 동실시형태에 따른 IC소켓의 조작부재와 안내부재를 나타낸 평면도,

도 23은 동실시형태에 따른 IC소켓의 도 22에 나타낸 상태로부터 안내부재를 180° 회전하여 조작부재 내에 배치한 상태를 나타낸 평면도,

도 24는 동실시형태에 따른 작용을 나타낸 설명도이다.

Claims

전기부품을 수용하는 소켓본체에, 상기 전기부품의 단자에 접촉하는 복수의 콘택트핀이 격자형상으로 배열 설치됨과 더불어, 상기 전기부품의 테두리부를 안내하여 소정 위치에 배치되도록 하는 안내부재가 배열 설치된 구조의 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 소켓본체는 상기 안내부재를 위치결정하기 위한 제1 및 제2위치결정부를 갖고,

상기 안내부재는, 상기 전기부품이 삽입되어 안내되는 수납공간을 갖춤과 더불어, 상기 소켓본체의 상기 제1 및 제2위치결정부에 각각 설치되는 제1 및 제2설치부를 갖고, 상기 제1 및 제2설치부 사이의 평면에서 본 X 및 Y 방향의 중심선이 상기 안내부재 수납공간의 평면에서 본 X 및 Y 방향의 중심선에 대해 소정 거리로 떨어져 배치되고,

상기 소켓본체측 복수의 콘택트핀의 배치범위에 대한 상기 수납공간의 위치가, 상기 소켓본체의 상기 제1 및 제2위치결정부와 상기 안내부재의 상기 제1 및 제2설치부를 180°회전하는 것에 의해 변경가능한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 안내부재는 상기 소켓본체의 상기 전기부품이 탑재되는 톱플레이트에 설치가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 소켓본체에 상하 이동이 자유롭게 조작부재가 설치되는 동시에 상기 콘택트핀을 변위시키는 이동부재가 설치되고, 상기 조작부재를 상하 이동시키는 것에 의해 이동부재가 이동되어 해당 이동부재를 매개로 상기 콘택트핀이 변위되어 상기 전기부품 단자에 이접(離接)하도록 된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제3항에 있어서, 상기 안내부재가 사각형의 박스형상을 갖는 동시에 상기 조작부재가 사각형의 박스형상으로 형성되고, 해당 조작부재가 상기 안내부재의 주위에 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.