KR100385352B1

KR100385352B1 - 소켓

Info

Publication number: KR100385352B1
Application number: KR1019970000321A
Authority: KR
Inventors: 기요카즈 이케야; 신지 츠보이
Original assignee: 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date: 1996-01-11
Filing date: 1997-01-09
Publication date: 2003-10-04
Anticipated expiration: 2017-01-09
Also published as: JPH09199247A; JP3681457B2; US5816828A; SG65632A1; KR970060594A; TW323406B

Abstract

인쇄기판(10,60)에 부착시키기 위한 소켓에는 중앙 애퍼쳐가 관통하여 형성되어 있다. 가요성의 절연 시트(8,58)를 포함하는 접속부(3,53)는 애퍼쳐를 덮고 상기 소켓에 탑재된 전기부(31,81)와 인쇄기판간의 전기 접속 인터페이스로서 동작하도록 제공된다. 가요성 시트(8,58)는 전기부의 리드(32,82)를 전기 접속시키기 위한 상기 가요성 시트의 제 1 면과 관련된 제 1 접촉 수단(5,55), 및 인쇄기판을 전기 접속시키기 위한 상기 가요성 시트의 제 2 면과 관련된 제 2 접촉 수단(6,56)을 포함한다. 전기전도성 부재(7,57)는 상기 제 1 및 제 2 접촉 수단간의 전기 접속을 제공한다. 이러한 소켓은 특히 높은 클럭속도와 다수의 리드를 갖는 전기부의 검사에 매우 유용하다.

Description

소켓{SOCKET}

본 발명은 전기부(즉, 집적회로:IC)와 외부회로를 접속시키는 소켓에 관한 것으로, 특히 다중단자 IC(multi-terminal IC)를 탑재시키기에 적합한 소켓에 관한 것이다.

반도체 제품의 생산에 있어 IC 의 입출력 단자의 수가 증가되고, 이에 따라 검사 등을 위해 이러한 반도체 제품과 함께 사용되는 소켓 또한 입출력 단자수의 증가에 부응할 수 있어야만 한다.

종래기술에 따른 이러한 소켓의 일례가 도 12 및 도 13 에 도시되어 있다. 이 소켓(212)은 예를들어 QFP 형(quad flat package type)의 IC(231)를 검사하기 위해 사용되며 플라스틱으로 형성된 베이스(214)를 갖는다. 이 베이스(214)에는 우수한 전기 전도 성질을 갖는 탄성 금속재료로 형성된 복수의 접촉체(216)가 배열되어 있다. 접촉체(216)의 수는 IC(231)의 패키지 외부로 연장하는 IC 리드(232)의 수와 동일하며, 각각의 접촉체(216)의 팁은 각각의 IC 리드(232)와 탄력적으로 접속할 수 있도록 구성된다.

접촉체(216)의 기저부는 베이스(214)의 기저부 외부로 돌출 연장하는 막대형 리드부(217)를 갖는 베이스(214)에 고정되도록 구성되며, 이 베이스(214)의 기저부는 리드(217)에 의해 인쇄기판(210)에 거의 수직으로 솔더링된다.

베이스(214)의 상측에는 커버(220)가 샤프트(218)에 의해 자유롭게 회전가능한 방식으로 부착된다. 커버(220)가 개방 위치로 힘을 받도록 샤프트(218)상에 스프링(219)이 설치된다.

래치(221)가 커버(220)에 설치되어 제 2 샤프트(224)에 탑재된다. 래치(221)는 베이스(214)의 측면에 설치된 클로부(claw part:222)와 결합되도록 커버(220)의 일단에 위치된다. 소켓(212)의 검사동안 IC(231)는 IC 리드(232)를 접촉체(216)에 대해 위치시키기 위해 베이스(214)상에 설치되는 위치설정 포스트(215)상에 탑재된다. 커버(220)의 폐쇄시에 래치(221)는 클로부(222)와 결합되고 샤프트(224)상에 감겨진 스프링(223)에 의해 이 상태를 유지함으로써 IC(231)의 위치를 고정시킨다.

볼록부(226)가 커버(220)의 기저부에 설치되며, 커버(220)의 폐쇄시에 이 볼록부(226)에 의해 IC 리드(232)가 접촉체(216) 위에서 압박되도록 압력이 가해지게 된다. 이 상태에서, IC 리드(232) 및 접촉체(216)의 접촉면의 와이핑 동작(wiping action)으로 리드(232)와 접촉체(216)간에 양호한 전기 접촉이 이루어진다.

도 14 의 도면부호 262 로 도시된 바와 같은 종래기술에 따른 제 2 소켓은 BGA(ball grid array) 구조를 갖는 IC(281)의 장착에 사용되는 소켓이다. 이러한 소켓은 베이스(264)의 기저면에 삽입 배열되고 BGA 소켓의 볼의 수와 동일한 수의 복수의 프로브핀(267)을 갖는다. 각각의 프로브핀(267)에는 그 상부에 스프링이 설치되고, 프로브핀(276)의 팁에는 수직으로 자유 이동가능한 방식으로 접촉부(266)가 설치된다.

핀(267)의 접촉부(266)는 IC 가 소켓에 탑재될시에 IC(281)의 볼(282)과 접촉하기 위해 베이스(264)의 상단으로부터 다소 돌출하도록 구성된다. 프로브핀(267)의 대향 하단부는 인쇄기판(260)상의 와이어링 패턴과의 솔더링에 의해 접속되도록 베이스(264)의 기저면으로부터 연장된다. 또한, 이 소켓(262)은 전술된 커버(220)와 유사하게 동작하는 커버(270)를 포함하여 구성된다. 커버(270)는 베이스(264)내의 클로부(272)와 결합하는 래치(271)를 갖는다.

IC 의 삽입 및 제거가 용이하기 때문에 장착 및 번인(burn-in) 테스트 등의 검사시에 이러한 소켓(212,262)이 폭넓게 사용된다. 접촉체(216,266)의 각각이 IC 리드(232)나 볼(282)에 개별적으로 접촉하는 소켓을 생산하기 위해서는 각각의 접촉체/핀의 피치를 조정하여 소켓내에 접촉체를 정확하게 설치해야할 필요성이 있다. 이에 따라, 조립 시간이 증가되고 제조비가 상승된다. 또한, 제조시의 편차로 인한 접촉 장애가 발생하여 수율을 저하시킨다.

또한, 종래의 접촉체(216,266)의 사용시에는 스프링의 작용 및 스프링 재료가 신뢰적인 접촉을 보장하도록 접촉부 및 전류흐름 경로가 어느 정도 길게 구성되어야만 한다. 이러한 단점으로 인해, 소켓 내부의 전기 거리가 증가되고, 소켓내의 LCR(인덕턴스, 캐패시턴스, 레지스턴스 모델)의 값 또한 증가된다. 즉, 전술된 종래기술에 따른 소켓은 모든 면에서 높은 클럭속도와 협폭의 접촉체간 피치를 갖는 IC 와 함께 사용하기에는 만족스럽지 못하다.

따라서, 본 발명의 목적은 조립이 용이하고, 다수의 리드핀/볼을 갖는 IC 의 사용이 증가되어 가고 있는 추세에 부응할 수 있고, 높은 소자 클럭속도에서 동작하는 IC 와 함께 사용하기에 적합한 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 소켓은 자유롭게 분리가능한 방식으로 인쇄기판에 부착될 복수의 접속 단자부를 갖는 전기부를 탑재하기 위해 사용된다. 본 발명의 소켓은 애퍼쳐가 관통하여 형성되어 있는 본체부와, 상기 소켓에서 상기 애퍼쳐를 덮기 위해 상기 본체부에 위치된 절연재료의 가요성 시트와, 상기 전기부의 복수의 접속 단자부를 전기 접속시키기 위한 상기 가요성 시트의 제 1 면과 관련된 제 1 접촉 부재와, 상기 인쇄기판을 전기 접속시키기 위한 상기 가요성 시트의 제 2 면과 관련된 제 2 접촉 부재와, 상기 제 1 접촉 부재와 상기 제 2 접촉 부재간의 전기 접속을 제공하는 전기전도성 부재를 포함한다.

본 발명에 의하면, 본 소켓은 상기 소켓에 대해 제 1 위치와 제 2 폐쇄 위치간에 이동가능하고 이에 따라 상기 가요성 시트를 제 1 위치에서 제 2 변형 위치로 이동시킴으로써 상기 제 1 접촉 부재와 상기 복수의 접속 단자부간의 신뢰적인 전기 접속 및 접촉 와이핑을 제공하는 커버를 포함한다.

또한, 본 발명에 의하면, 본 소켓은 주변 전기전도성 부재간의 단락을 방지하기 위해 제 1 접촉 부재와 제 2 접촉 부재간의 전기 접속을 제공하는 전기전도성 부재가 그 사이에 배치되어 있는 서로 결합된 2 개의 절연막으로 구성된 가요성 시트를 포함할 수 있다.

도 1 은 커버가 개방되어 있는 본 발명의 소켓의 제 1 실시예의 횡단면도.

도 2 는 커버가 개방되어 있는 도 1 의 소켓의 부분 평면도.

도 3 은 IC 가 탑재되고 커버가 폐쇄 상태에 있는 도 1 의 소켓의 횡단면도.

도 4a 는 소켓에 부착시키기 전의 도 1 의 소켓의 전기 접속부의 확대 횡단면도.

도 4b 는 소켓에 설치한 후의 도 1 의 소켓의 전기 접속부의 확대 횡단면도.

도 4c 는 IC 가 소켓에 탑재되어 IC 리드가 접속부에 접촉하고 있는 도 1 의 소켓의 전기 접속부의 확대 횡단면도.

도 5 는 BGA IC 와 함께 사용하기 위한 본 발명의 소켓의 제 2 실시예의 횡단면도.

도 6a 는 소켓에의 BGA IC 탑재를 마무리하기 전의 도 5 의 소켓의 전기 접속부의 확대 횡단면도.

도 6b 는 BGA IC 가 소켓에 탑재된 경우의 도 5 의 소켓의 전기 접속부의 확대 횡단면도.

도 7 은 도 5 의 소켓과 함께 사용된 커버의 평면도.

도 8 은 도 7 의 커버가 설치된 도 5 의 소켓의 사시도.

도 9 는 도 8 의 횡단면도.

도 10a 는 BGA 구조의 IC 에 대한 금속의 접촉볼의 배열을 도시하는 도면.

도 10b 는 도 10a 의 IC 와 함께 사용하기 위한 소켓의 접속부의 평면도.

도 10c 는 BGA 구조의 IC 에 대한 금속의 접촉볼의 다른 배열을 도시하는 도면.

도 11a 내지 도 11d 는 본 발명에 따른 소켓에 대한 접속부의 다른 실시예를 도시하는 도면.

도 12 는 종래기술에 따른 소켓의 사시도.

도 13 은 도 12 의 소켓의 횡단면도.

도 14 는 그 일부분이 확대 도시되어 있는 종래기술에 따른 다른 소켓의 횡단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

소켓 : 2,52

접속부 : 3,53

제 1 접촉체 : 5,55

제 2 접촉체 : 6,56

전기전도성 부재 : 7,57

가요성 시트 : 8,58

인쇄기판 : 10,60

커버 : 20,70

IC : 31,81

본 발명의 제 1 실시예는 도 1 내지 도 4 를 참고하여 설명된다.

QFP 구조를 갖는 IC(31)를 수용하도록 구성된 소켓(2)은 플라스틱 재료를 사용하여 거의 사변형으로 구성되는 베이스(14)를 갖는다. 샤프트(18)는 베이스(14)의 일측면에 설치된다. 이 샤프트(18)상에는 커버(20)가 베이스(14)에 자유롭게 회전가능하도록 부착된다. 도 1 에 도시된 바와 같이 커버(20)를 개방 위치로 하기 위해 샤프트(18)상에 스프링(19)이 감겨진다.

일반적으로 중앙에 형성되어 있는 4 개의 측면으로 이루어진 개구 형태의 애퍼쳐 혹은 관통홀(13)이 소켓의 기저부에서 애퍼쳐(13)를 덮고 있는 접속부(3)상에 IC(31)를 수용하도록 베이스(14)에 설치된다.

접속부(3)는 도 4a 에 도시된 바와 같이 대략 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름으로 구성되는 가요성 시트(8)를 포함한다. 가요성 시트(8)의 제 1 표면상에는 예를들어 대략 18㎛ 의 폭으로 에칭함으로써 형성되는 박막의 구리 필름 등의 전기전도성 부재(7)가 설치된다.

복수의 IC 단자 리드(32)가 IC 패키지(31)의 4 개의 측면에서 연장하며, 그 수는 가요성 시트(8)상의 전기전도성 부재(7)의 수와 동일하다. 각각의 전기전도성 부재(7)의 일단은 IC(31)가 소켓(2)에 탑재될시에 각각의 IC 리드(32)에 접촉할 수 있는 위치에 배열된다.

전기전도성 부재(7)는 다른 전기전도성 부재와 서로 분리되며, IC 리드(32)와의 접촉이 이루어지는 위치보다 더 멀리 소켓의 중심으로부터 연장한다. 하나의 전기전도성 부재가 IC(31) 단자 리드의 하나와 대응한다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 접속부(3)는 다음 방식으로 생성된다. 먼저, 가요성 시트(8)의 표면상에 레지스트 필름을 형성하고, IC 리드가 위치될 장소를 포함한 선택된 지점에서만 각각의 전기전도성 부재(7)의 금속 표면이 노출되도록 포토-리토그래피를 실행하고; 그 다음에 가요성 시트(8)상에 전기전도성 부재(7)를 그대로 유지하고 홀에 의해 접속이 가능하도록 금속 시트(8)에 홀을 형성함으로써 전기전도성 부재(7)의 기저부의 금속 표면을 노출시키며; 그리고나서 가요성 시트(8)의 각각의 주표면과 관련된 금속 접촉부를 갖도록 니켈 필름과 박막의 금 필름을 도금함으로써 이 홀을 충진시키며; 최종적으로 IC 리드가 위치될 제 1 지점(대략 100㎛ 의 높이 h1)과 관통 도금홀(대략 1.5㎜ 의 높이 h2)의 위치에서의 제 2 지점을 갖는 양 표면상에 금속 범프를 선택적으로 도금(성장)시킨다. 도 4a 에 도시된 바와 같이 불과 거리 x(1.5㎜)로 서로 인접 분리된 금속 범프에 의해 제 1 및 제 2 접촉체(5,6)가 구성된다. 이러한 설계는 IC 를 인쇄기판에 접속시키기 위한 짧은 소켓 전기 길이를 제공한다.

접속부(3)는 가요성 시트(8)가 주름없이 상당히 충밀하게 되도록 소켓에 설치된다. 이러한 접속에서, 제 1 접촉체(5)는 상향하게 되고, 제 2 접촉체(6)는 하향하게 된다. 베이스(14)의 기저부에는 제 2 접촉체(6)의 위치에 대향하여 가요성 시트(8)와 접촉하도록 위치된 실리콘 수지로 구성된 정방형 링 형상의 탄성 부재(27)가 배열되고, 이로써 탄성 부재(27)와 가요성 시트(8)가 서로 충밀하게 밀착할 수 있다.

가요성 시트(8)는 탄성 부재(27)보다 소켓의 주변에 더 근접한 지점에서 베이스(14)에 부착되고, 탄성 부재(27)의 안쪽에 위치된 가요성 시트(8)의 일부분이 가요성 즉 굴곡질 수 있도록 구성된다.

소켓(2)은 전술된 방식으로 구성되고, 소켓이 부착되는 인쇄기판(10)의 가이드홀(30)내에 위치시키기 위한 위치설정 핀(39)이 베이스(14)의 기저부에 설치된다. 박막의 구리 필름으로 구성된 와이어링 패턴(9)이 인쇄기판(10)에 설치된다. 위치설정 핀(39)이 가이드홀(30)내에 삽입되고, 이로써 소켓(2)이 인쇄기판(10)에 설치될때 제 2 접촉체(6)가 와이어링 패턴(9)에 접촉한다.

통상 인쇄기판(10)을 삽입 관통시키기 위한 나사 부재가 베이스(14)에 설치되어 소켓(2)에 대해 인쇄기판(10)의 대향 측면에 위치된 백업 플레이트(37)에 포함되어 있는 나선형 홀에 수용된다. 또한, 인쇄기판(10)과 백업 플레이트(37)사이에 절연 시트(36)가 설치되는 것이 바람직하다. 따라서, 소켓을 인쇄기판에 결합시킬시에, 소켓(2)의 베이스(14)가 인쇄기판(10)에 결합되고 탄성 부재(27)가 압박되며(도 4b 에 도시된 바와같이), 이로써 제 2 접촉체(6)를 인쇄기판(10)의 방향으로 압박하게 된다. 이러한 동작은 제 2 접촉체(6)와 와이어링 패턴(9)간의 우수한 접촉을 보장한다.

소켓(2) 및 인쇄기판(10)의 설계는 제 2 접촉체(6)가 와이어링 패턴(9)에 대해 압박될때에도 IC(31)가 소켓에 완전히 탑재되지 않았다면 인쇄기판(10)과 접속부(3)간에 갭이 유지되도록 이루어 진다. 즉, IC 가 장착되지 않은 상태에서, 가요성 시트(8)와 인쇄기판(10)은 탄성 부재(27)의 안쪽에서 서로 접촉하지 않는다. 가요성 시트(8)와 인쇄기판(10)은 오직 가요성 시트(8)가 인쇄기판(10)을 향하여 하향으로 변형될때에만 서로 접촉한다.

IC(31)를 장착하기 이전의 소켓(2)의 평면도는 도 2 에 도시되어 있다. 애퍼쳐, 즉 소켓 장착 영역(13)의 4 개의 코너에는 소켓의 중심 방향으로 경사진 가이드 그루브(11)가 설치되며, 이로써 IC(31) 패키지의 4 개의 코너가 애퍼쳐(13)내로 하강될때 가이드 그루브(11)에 끼워맞춤된다.

이 가이드 그루브(11)를 이용하여 애퍼쳐(13)에 IC(31)를 장착한 후, 커버(20)가 회전되고, 샤프트(24)상에 설치된 래치(21)가 베이스(14)의 측면에 설치된 클로부(23)와 결합되어 베이스와 커버(20)가 상호맞물림된다. 도 3 에 도시된 바와같이 커버를 폐쇄상태로 유지하기 위해 래치(21)와 커버(20) 사이에 스프링(23)이 설치된다.

커버(20)의 폐쇄와 관련하여 IC 단자 리드(32)와 접촉체(5)에 압박력이 가해지도록 압박 부재(26)가 커버(20) 안쪽에 설치된다. 이 압박력은 커버가 스프링(23)의 힘에 의해 폐쇄된 래치 위치에 있는 한 유지된다. IC 리드(32)와 제 1 접촉체(5)에 대한 이러한 작용은 가요성 시트(8)를 도 4c 에 도시된 바와같이 굴곡지게 하고 이로써 리드(32)와 접촉체 사이에서 와이핑을 발생한다.

IC(31)를 소켓에서 제거하기 위해 커버(20)를 개방하는 경우, 가요성 시트(8)가 원래 상태로 복원되고, 소켓이 다른 IC 를 수용할 수 있게 된다.

다음에는 QFP 구조를 갖는 IC(31)에 적합한 소켓(2)에 대하여 설명하겠다. 도 10a 에 도시된 바와같이 패키지의 배면상에 그리드형으로 금속 볼이 배열된 BGA 구조(예를들어, 8×8 금속 볼)를 갖는 IC(81)에 적합한 본 발명에 따른 소켓의 제 2 실시예가 설명될 것이다.

도 5,8 및 9 에 도시된 도면부호 5 는 이러한 소켓의 일례를 나타내며, 이소켓은 절연성 플라스틱 재료로 통상 4변형으로 형성된 베이스를 포함한다. 정방형 관통홀이 베이스(64)의 중앙에 설치되고, 이 관통홀을 덮기 위한 접속부(53)가 소켓의 기저부에 설치된다. 이 관통홀과 접속부(53)는 IC(81)를 수용하는 수용부(63)를 구성한다.

접속부(53)는 전술된 예에서의 소켓(2)의 접속부(3)의 경우에서와 같이 폴리이미드 필름으로 구성되고 그 두께가 대략 25㎛ 인 가요성 시트(58)를 포함한다. 그 상표면(제 1 면)상에는 IC(81)의 단자인 금속 볼(82)의 수와 동일한 수의 전기 전도성 부재(57)가 박막의 구리 필름으로 구성되어 설치된다.

각각의 전기전도성 부재(57)는 그 폭이 예를들어 약 18㎛ 인 밴드의 형태를 가지며, 하나의 전기전도성 부재가 하나의 금속 볼(82)에 대응할 수 있도록 하나의 금속 볼(82)이 하나의 전기전도성 부재(57)상에 위치된다.

접속부(53)상의 라인 I-I(도 10b 참조)를 따라 절취한 횡단면이 도 6a 에 도시되어 있다. 각각의 금속 볼(82) 사이에서 각각의 금속 부재(57)와 접촉하는 지점에는 니켈 필름 및 박막의 금 필름의 도금에 의해 대략 100㎛ 의 높이를 갖는 금속 범프가 형성된다. 또한, 전기전도성 부재(7)를 가요성 시트(58)에 그대로 유지하고 가요성 시트(58)에 설치하는 홀에 의해 액세스가능하게 되어 전기전도성 부재(7)의 기저부로부터 금속 표면을 노출시킬 수 있는 방식으로, 가요성 시트(58)에 홀을 설치한다. 금속 부재는 관통 도금된 홀의 지점에 도금된다. 금속 범프에 의해, 제 1 및 제 2 접촉체(55,56)가 구성된다.

그리고나서, 가요성 시트(58)가 베이스(64)의 주변부에서 베이스(64)상에 설치되고, 이 베이스(64)는 4 개의 나사(88)에 의해 인쇄기판(60), 절연 시트(86) 및 플레이트(87)상에 나사조임되어 고정된다. 박막의 구리 필름으로 구성되고 외부 회로에 접속되는 와이어링 패턴(59)은 제 2 접촉체(56)와 와이어링 패턴(59)이 서로 접촉하도록 인쇄기판(60)에 설치된다.

도 6a 에 도시된 바와 같이, 가요성 시트(68)가 굴곡될 수 있도록 가요성 시트(58)와 인쇄기판(60) 사이에 갭이 설치된다.

도 5 는 IC(81)가 IC 수용부(63)에 탑재되어 있는 상태를 도시한다. 이 상태에서, IC(81)의 금속 볼(82)은 제 1 접촉체(55)와 접촉한다. 커버(70)는 소켓(52)과 함께 사용하기 위해 제공되며, 소켓(64)에 커버(70)를 부착시키기 위한 더 큰 원형 홀부 및 더 작은 연장부를 갖는 결합 홀(71)을 포함한다. 또한, 커버(70)는 소켓에 탑재된 IC 에 대한 하향 압력을 제공하기 위해 다소 하향 굴곡진 치부를 갖는 콤브부(78)를 포함한다.

결합 부재(72)는 커버를 베이스에 고정시키기 위해 원형 홀부(71) 및 연장부에 수용될 나사(88)와 일체로 설치된다. 도 8 에 도시된 사시도는 커버(70)가 베이스(64)에 부착되어 있는 상태를 도시한다.

전술된 바와같이, 콤브부(78)는 스프링력을 제공하고, 커버가 베이스에 탑재될시에 IC(81)를 아래로 압박하여 도 6b 에 도시된 바와 같이 금속 볼(82)과 제 1 접촉체(55)를 서로 접촉시키고 이로써 우수한 전기 접속 및 와이핑 동작을 제공한다.

소켓에서 IC(81)를 제거하기 위해, IC(81)가 소켓에서 튕겨져 나올수 있도록베이스(64)에서 커버(70)를 제거하여 IC(81)에 대한 압박력을 해제한다. 이 동작과 관련하여 접속부(53)가 가요성 시트(58)의 스프링 동작에 의해 원래 상태로 복원된다. 이러한 방식으로 다수의 IC 를 검사하기 위해 소켓(52)을 다시 사용할 수 있게 된다.

또한, 소켓(52)은 IC(81)가 하향 압박될때 제 2 접촉체(56)와 와이어링 패턴(59)간의 우수한 전기 접속을 이루도록 구성된다. IC(81)의 금속 볼이 도 10c 에 도시된 바와같이 패키지 둘레에 배열되는 경우, 도 3 의 도면부호 27 로 도시된 바와같은 탄성 부재를 설치하여 제 2 접촉체(56)를 와이어링 패턴(59)에 충밀하게 부착시킬 수 있다.

본 발명의 최초 두 실시예의 소켓에 사용된 바와같이 전기전도성 부재(7,57)는 가요성 시트(8,58)의 표면에 형성된다. 그러나, 가요성 부재는 도 11a 및 도 11b 에 도시된 바와같은 2 개의 절연 필름을 사용하는 것과 같은 다른 방식으로 형성될 수도 있다. 이러한 경우(도 11a 및 도 11b), 접속부(113,123)의 일부로서 가요성 시트(118)를 형성하기 위해 2 개의 절연 필름(118₁,118₂)이 사용된다.

도 11a 에 도시된 바와같이, 전기전도성 부재(117)는 절연 필름중의 하나에 입혀져 상표면과 하표면의 절연 필름에 형성된 소정 지점에서의 홀과 함께 결합되며, 이로써 절연 필름(118₁,118₂)의 상표면과 하표면에 설치된 접촉체와 전기전도성 부재(117)간의 전기적 소통을 위한 경로를 제공하는 것이 바람직하다. 이러한 전기적 소통은 관통홀 및 전술된 바와같이 제 1 및 제 2 접촉체(115,116)를 형성하는범프 도금에 의해 제공될 수 있다. 인쇄기판(110)상의 와이어링 패턴(119)은 IC 와 외부 전류가 접속될 수 있도록 제 2 접촉체(116)를 접촉시키기 위해 대응 위치된다. 전술된 실시예와 같이, 가요성 시트(118)가 더 우수한 접촉 성능을 위해 굴곡되고 압박력이 제거될시에 가요성 시트(118)의 스프링 동작에 의해 원위치로 복귀될 수 있도록 접속부(113)와 인쇄기판(110) 사이에 갭이 제공된다.

도 11b 에 도시된 바와같이, 가요성 시트(118)와 인쇄기판(110) 사이에 위치된 실리콘 고무 시트 등으로 구성된 탄성 부재(121)를 설치함으로써 접속부(123)를 구성할 수 있다. 이러한 설계의 접속부(123)는 탄성 부재(121)의 탄성력이 활용될 수 있으므로 내구성이 증가된다.

도 11c 에 도시된 바와같이, 접속부(133)는 또한 그 사이에 전기전도성 부재(137)가 포함되어 있는 가요성 시트(138)를 형성하기 위해 2 개의 절연 필름(138₁,138₂)을 사용함으로써 형성될 수도 있다. 상표면상에서의 전기전도성 부재(137)와 접촉체(135)간의 전기적 소통 및 하표면상에서의 인쇄기판(130)위의 와이어링 패턴(139)상에 위치된 접촉체(136)와 전기전도성 부재(137)간의 전기적 소통을 제공하기 위해 각각의 시트에 홀이 설치된다.

도 11d 는 판금부(144,145)를 포함하는 접속부(143)로 제 1 접촉 범프(135)를 대체한다는 점을 제외하고는 도 11c 에 도시된 것과 유사한 다른 접속부(143)를 도시하고 있다.

따라서, 본 발명은 신뢰적인 동작이 가능하고, 일반적으로 서로 인접한 제 1 및 제 2 접촉 수단으로 짧은 소켓 전기 경로를 가지며, 높은 접촉 강도를 발생하기 용이한 소켓을 제공한다.

본 발명이 상기한 특정 실시예를 참고로 설명되었지만, 첨부된 특허청구의 범위의 기술적사상과 부합하는 다른 변형 및 수정을 모두 포함한다. 이러한 예로서 본 명세서에서 제시된 탄성 부재 및 절연 필름용의 각종 재료가 전기 접촉 범프/부재용으로 사용될 수 있는 금속과 같은 다른 적합한 재료로 대체될 수 있다. 또한, 제 2 접촉체를 구성하기 위해 가요성 시트상에 설치된 전기전도성 부재를 인쇄기판상의 와이어링 패턴에 솔더링시킬 수도 있다. 그러나, 이러한 방법은 부재의 분리를 더욱 어렵게 한다.

Claims

자유롭게 분리 가능한 방식으로 인쇄 기판에 부착될 복수의 접속 단자부를 갖는 전기부를 탑재하기 위한 소켓에 있어서,

애퍼쳐가 관통하여 형성되어 있는 본체부와;

상기 소켓에서 상기 애퍼쳐를 덮기 위해 위치된 절연재료의 가요성 시트와;

상기 가요성 시트의 제 1 면과 결합되어, 상기 전기부의 복수의 접속 단자부를 전기 접속시키는 제 1 접촉 수단과;

상기 가요성 시트의 제 2 면과 결합되어, 상기 인쇄기판을 전기 접속시키는 제 2 접촉 수단과;

상기 제 1 접촉 수단과 상기 제 2 접촉 수단을 전기 접속시키는 전기 전도성 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 소켓의 상기 본체부에 부착되고, 상기 소켓에 대해 제 1 및 제 2 폐쇄 위치 사이에서 이동가능하며, 상기 제2 폐쇄 위치에 있을 때에 상기 제1 접촉 수단과 접촉하여 상기 복수의 접속 단자부를 유지하는 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제2항에 있어서, 상기 커버에 포함되며, 상기 커버가 제 2 폐쇄 위치에 있을때에 상기 제1 접촉 수단과 접촉하여 상기 복수의 접속 단자부에 힘을 가하도록 위치된 유지 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 소켓의 상기 본체부는 상기 소켓을 상기 인쇄 기판에 안정하게 결합시키기 위한 부착 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 인쇄 기판은 상기 소켓이 상기 인쇄 기판과 결합되었을때 상기 제2 접촉 수단과 전기 접촉하도록 하는 소정 와이어링 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제5항에 있어서, 상기 소켓이 상기 인쇄 기판에 결합되었을때 상기 소정의 와이어링 패턴과 접촉하여 상기 제2 접촉 수단을 압력 압박하는 탄성 부재를 상기 소켓의 상기 본체부내에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제3항에 있어서, 상기 가요성 시트는 상기 커버가 상기 제1 폐쇄 위치에 있을 때의 제1 위치에서 상기 커버가 상기 제2 폐쇄 위치에 있을 때의 제2 변형 위치로 이동함으로써, 상기 제1 접촉 수단과 상기 복수의 접속 단자부간의 접촉 와이핑을 제공하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제7항에 있어서, 상기 소켓이 상기 인쇄 기판에 결합되었을때 상기 가요성 시트와 상기 인쇄 기판 사이에 중앙 갭을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
제8항에 있어서, 상기 중앙 갭에 가요성 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 가요성 시트는 상기 전기 전도성 수단의 개개의 부재간의 단락을 방지하기 위해 상기 전기 전도성 수단이 그 사이에 위치되어 함께 결합된 2 개의 절연 필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제7항에 있어서, 상기 가요성 시트는 상기 전기 전도성 수단의 개개의 부재간의 단락을 방지하기 위해 상기 전기 전도성 수단이 그 사이에 위치되어 함께 결합된 2 개의 절연 필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제11항에 있어서, 상기 소켓이 상기 인쇄 기판에 결합되었을때 상기 가요성 시트와 상기 인쇄 기판 사이에 중앙 갭을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
제12항에 있어서, 상기 중앙 갭에는 가요성 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 제1 접촉 수단 및 제2 접촉 수단 각각은 돌출된 범프부를 갖는 복수의 접촉 부재를 포함하며, 상기 전기 전도성 수단은 상기 제1 접촉수단의 접촉 부재와 상기 제2 접촉 수단의 접촉 부재간에 전기 접속을 이루기 위한 복수의 전기 전도성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
자유롭게 분리 가능한 방식으로 인쇄 기판에 부착될 복수의 접속 단자부를 갖는 전기부를 탑재하기 위한 소켓에 있어서,

애퍼쳐가 관통하여 형성되어 있는 본체부와;

상기 전기부를 수용하여 상기 전기부를 상기 인쇄기판에 전기 접속시키며, 상기 소켓의 기저부에서 상기 애퍼쳐를 덮도록 위치된 절연재료의 가요성 시트와, 상기 전기부의 복수의 접속 단자부를 전기 접속시키기 위한 상기 가요성 시트의 제 1 면과 관련된 복수의 제1 접촉 부재와, 상기 인쇄 기판을 직접적으로 전기 접속시키기 위한 상기 가요성 시트의 제 2 면과 관련된 복수의 제2 접촉 부재와, 상기 제1 접촉 부재와 상기 제2 접촉 부재간의 전기 접속을 제공하는 전기 전도성 부재를 포함하는 접속부와;

상기 소켓에 부착되고, 상기 소켓에 대해 제1 개방 위치와 제2 폐쇄 위치 사이에서 이동가능하며, 상기 제2 폐쇄 위치에 있을때 상기 복수의 제1 접촉 부재와 접촉하여 상기 복수의 접속 단자부를 유지하는 커버를 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.