JP3681457B2

JP3681457B2 - ソケット

Info

Publication number: JP3681457B2
Application number: JP02052796A
Authority: JP
Inventors: 清和池谷; 慎治坪井
Original assignee: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
Priority date: 1996-01-11
Filing date: 1996-01-11
Publication date: 2005-08-10
Anticipated expiration: 2016-01-11
Also published as: JPH09199247A; KR970060594A; KR100385352B1; SG65632A1; US5816828A; TW323406B

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣを外部回路に接続させるソケットの技術分野にかかり、特に、多端子ＩＣに適したソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では半導体素子の微細加工技術が進んだことにより、ＩＣやＬＳＩ(半導体装置)の入出端子の数も増加しており、従来技術によってもテスティングや実装を行うために、種々のＩＣに対応するソケットが開発されている。
【０００３】
そのような従来技術のソケットの一例を図１２、図１３の符号２１２で示す。このソケット２１２は、ＱＦＰ(クワッド・フラット・パッケージ)のＩＣ２３１のテスティングに用いられるものであり、プラスチックで形成されたベース２１４を有している。このベース２１４上には、弾性力のある金属材料が板バネ状に成形されて成るコンタクト２１６が複数配置されている。このコンタクト２１６は、ＩＣ２３１のパッケージ周囲から導出されたＩＣリード２３２と同じ数だけ設けられており、各コンタクト２１６の先端部は各ＩＣリード２３２と弾性力を持って接触できるように構成されている。
【０００４】
このコンタクト２１６の下端部分はベース２１４に固定できるように構成されており、その底部には棒状のリード２１７がベース２１４の底面から略垂直に導出されるように設けられており、このリード２１７によってソケット２１２をプリント基板２１０に半田付けできるように構成されている。
【０００５】
前記ベース２１４の一側面には、カバー２２０がシャフト２１８によって回動可能に取り付けられており、このソケット２１２が待機状態のときは、シャフト２１８に設けられたスプリング２１９の付勢力によって前記カバー２２０をはね上げておき、ＩＣ２３１を取り付け易いように構成されている。
【０００６】
カバー２２０にはラッチ２２１がシャフト２２４によって設けられており、また、ベース２１４の側面には爪部２２２が設けられており、このソケット２１２によるテスティングを行う際は、ベース２１４上に設けられた位置決めポスト２１５に沿ってＩＣ２３１を装着し、ＩＣリード２３２を前記コンタクト２１６上に乗せ、次いで、カバー２２０を閉じる。すると、ラッチ２２１と爪部２２２とが噛み合わされ、シャフト２２４に巻回されたスプリング２２３の付勢力によってその噛み合わせた状態が維持され、前記カバー２２０の閉じた状態を保持できるので、ＩＣ２３１を動かないようにすることができる。
【０００７】
このソケット２１２は上述のように構成されているが、カバー２２０の底面には凸部２２６が設けられており、そのカバー２２０を閉じる際、該凸部２２６によってＩＣリード２３２が押圧され、コンタクト２１６が押し下げられるように構成されており、そのときの反力と接触面のワイピング作用とによって、このソケット２１２では、ＩＣリード２３２とコンタクト２１６との電気的接触が良好になるというものである。
【０００８】
また、図１４の符号２６２で示される従来技術のソケットは、ＢＧＡ(ボール・グリッド・アレー)構造のＩＣ２８１の実装に使用されるものであり、このソケット２６２が有するベース２６４の底面には、複数のプローブピン２６７が挿入配置されている。このプローブピン２６７は、ＢＧＡのボールの個数だけ設けられており、各プローブピン２６７の上端内部にはバネが設けられ、そのバネの弾性力を利用して、コンタクト２６６が先端部分に上下動自在に取り付けられている。
【０００９】
前記コンタクト２６６はベース２６４底面からわずかに突き出るようにされており、前記ベース２６４上に設けられた収容部分に、底面にアレイ状に設けられたボール２８２を有するＩＣ２８１を収容させたときに、各ボール２８２と各コンタクト２６６とが接触するように構成されている。
【００１０】
他方、プローブピン２６７の下端部分はベース２６４の底面下に導出され、プリント基板２６０上の配線パターンに半田付けで接続できるように構成されており、また、このソケット２６２も、前述のソケット２１２と同様に、カバー２７０を閉じたとき、ラッチ２７１と爪部２７２とによってその閉じた状態が保持できるように構成されており、このときに、各ボール２８２が各コンタクト２６６に押しつけられると各コンタクト２６６に反力が生じ、良好な電気的接触を得ることができるというものである。
【００１１】
このようなソケット２１２、２６２はＩＣの交換が容易であるため、テスティング、実装、バーンイン試験等に広く使用されているが、前記各コンタクト２１６、２６６がＩＣリード２３２やボール２８２と接触できるように組み立てるためには、１ピン毎にピッチを調節して取り付けなければならず、そのため、組立時間が長くなってコスト増となり、しかも、製造ばらつきによる接触不良が生じ易く、歩留まりが低いという問題があった。
【００１２】
また、従来のコンタクト２１６、２６６では、電気経路中にバネや板バネの動作を確保するため、コンタクト部分をある程度長くしなければならないため、ソケット内での電気的距離が長くなってしまっていた。そのため、ソケット内部のＬＣＲの値も大きいため、上述したような従来技術のソケットでは、近年の高速動作を行うＩＣの特性を充分引き出すことができなくなっており、その解決が望まれていた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたもので、その目的は、高速で動作するＩＣに適し、製造が容易なソケットを提供することにある。また、本発明の他の目的は、信頼性が高い電気的接続を得ることができるソケットを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電気素子を着脱自在に保持するためのソケットであって、絶縁性フィルムから成る可撓性シートと、前記可撓性シートの第１の面側に設けられ、前記電気素子の各端子とそれぞれ電気的に接続される第１の接点と、前記可撓性シートの第２の面側に設けられ、前記第１の接点とそれぞれ対応する位置に前記可撓性シートから突出して形成された第２の接点と、前記第１の接点と前記第２の接点とを電気的に接続する導電部材とを有し、前記電気素子の各端子と前記第２の接点とが電気的に接続される際に、前記可撓性シートが撓むことで前記各端子と前記第１の接点とが摺動することを特徴とする。
【００１５】
この場合、請求項２記載の発明のように、第２の接点の突出部分を金属バンプで構成し、前記ソケットが有する可撓性シートの周辺部分を保持するベース部材を基板に取り付けたときに、該基板上に形成された配線パターンと前記導電部材とが、前記第２の接点が有する金属バンプを介して電気的に接続されるように構成してもよい。
【００１６】
他方、請求項３に記載の発明のように、電気素子を着脱自在に保持するためのソケットに、絶縁性フィルムから成る可撓性シートと、前記可撓性シートの第１の面側に突出し、前記電気素子の各端子とそれぞれ電気的に接続される第１の接点とを設け、前記可撓性シートの第２の面側であって前記第１の接点とそれぞれ対応する位置に第２の接点を形成し、導電部材によって前記第１の接点と前記第２の接点とを電気的に接続する際、前記第２の接点を基板上に設けられた突出部に接続し、前記電気素子の各端子と前記第１の接点とが電気的に接続される際に、前記可撓性シートが撓むことで前記各端子と前記第１の接点とが摺動するように構成してもよい。
【００１７】
また、請求項４記載の発明のように、２枚の絶縁性フィルムを張り合わせて前記可撓性シートを構成し、前記第１の接点と前記第２の接点とを接続する導電部材を前記２枚の絶縁性フィルムの中間に設けてもよい。
更に、請求項５記載の発明のように、これらのソケットの前記可撓性シートと前記基板との間に弾性部材を設けてもよい。
【００１８】
このような本発明の構成によれば、電気素子を着脱自在に保持するためのソケットに絶縁性フィルムから成る可撓性シートを設け、前記電気素子の各端子と接続される第１の接点と、該第１の接点とそれぞれ対応する位置に突出して形成された第２の接点とを、前記可撓性シートの第１の面側と第２の面側とにそれぞれ設けたので、ソケットとそれを取り付ける基板との間に隙間が生じ、前記第１の接点上に電気素子の端子を乗せたときに前記可撓性シートが撓むことができるので、接触部分でワイピング作用を生じ、前記第１、第２の接点を介して電気素子を外部回路に接続することが可能となる。他方、電気素子を可撓性シート上から取り除けば、可撓性シートは弾性力によって元の状態に復帰するので、ソケットの電気的接続性が失われることがない。
【００１９】
この場合、前記第１の接点上に金属バンプを形成しておくと、可撓性シートが撓む際にＩＣとソケットの間で確実にワイピング作用が生じるので、電気的接続性が向上して好ましい。
【００２０】
前記第２の接点を金属バンプで構成すると、前記可撓性シートの周辺部分を保持するベース部材を基板に取り付けたときに、可撓性シートに設けられた導電部材と基板表面に設けられた配線パターンとが、その金属バンプを介して電気的に接続されるので、ソケットと基板の配線パターンとの電気的接続性を向上させることができる。
なお、第２の接点を突出させない場合は、基板の配線パターン側を金属バンプ等で突出させ、第２の接点をその突出部分と接続されるように構成してもよい。
【００２１】
前記可撓性シートは１枚の絶縁性フィルムによって構成してもよいが、２枚以上の絶縁性フィルムを張り合わして構成してもよい。その場合、前記導電部材が絶縁性フィルムの間に位置するようにしておけば、可撓性シート表面に導電部材が露出することがないので、隣接配線間での短絡が生じることがなくなる。
【００２２】
なお、前記可撓性シートを撓めるように構成する際、可撓性シートと基板との間に隙間が存在するようにしておけばよいが、可撓性シートと基板との間にゴムシート等の弾性部材を配置してもよい。その場合には耐久性を向上させることができて好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
まず、電気素子として、ＱＦＰ構造のＩＣに適した本発明の一例を、図１〜図３の符号２に示して説明する。
このソケット２は、プラスチックが略四辺形形状に成形されて成るベース１４を有しており、ベース１４の一側面にはシャフト１８が設けられ、このシャフト１８によってカバー２０がベース１４に回動自在に設けられている。シャフト１８にはスプリング１９が巻回され、図１に示したようなＩＣ３１の装着前の状態では、このスプリング１９の付勢力によってカバー２０がはね上げられ、ＩＣ３１が装着しやすいように構成されている。
【００２４】
ベース１４の中央には、四角形状の貫通孔が開けられており、その底部には接続部３が設けられ、この接続部３と前記貫通孔とでＩＣ３１を納める収容部１３が構成されている。
【００２５】
前記接続部３は、図４(ａ)に示すように、厚さ約２５μｍのポリイミドフィルムから成る可撓性シート８を有しており、該可撓性シート８表面(第１の面)側には、銅薄膜が幅約１８μｍの帯状にエッチング成形されて成る導電部材７が設けられている。
【００２６】
ＩＣ３１は、その端子であるＩＣリード３２がパッケージ四隅から複数導出されており、導電部材７は、そのＩＣリード３２の本数と同じ個数だけ設けられ、各導電部材７の一端は、収容部１３にＩＣ３１を収容したときに、各ＩＣリード３２が乗せられる位置に配置されている。また、この導電部材７の他端は、互いに交わらないようにして、前記ＩＣリード３２が置かれるところよりも外側まで伸ばされており、各ＩＣリード３２の１本について導電部材７が１個が対応するように、前記ＩＣ収容部１３の四辺周囲に配置されている。
【００２７】
前記接続部３は、まず、可撓性シート８表面にレジスト膜を成膜し、フォトリソグラフィーを行って、ＩＣリードが乗せられるべき位置にだけ各導電部材７表面の金属面が露出するようにするとともに、その位置から約１．５ｍｍ離れたところの可撓性シート８に、導電部材７を残して孔を開け、導電部材７の底面の金属面を露出させ、次いで各金属面の露出部分にニッケル膜と金薄膜とをこの順でメッキ成長させ、前記ＩＣリードが乗せられるべき位置の表面側に金属バンプを選択的に成長させ(高さｈ₁＝約１００μｍ)、少し離れた位置(ここでは、距離ｘ＝約１．５ｍｍ)の裏面(第２の面)側に金属バンプを選択的に成長させ(高さｈ₂＝約１００μｍ)て作られており、各金属バンプによってそれぞれ第１、第２の接点５、６を構成させている。
【００２８】
この接続部３は、前記可撓性シート８が弛んだり、しわがよったりしないようにしてベース１４の底面に取り付けられており、その際、第１の接点５が上向きにされ、第２の接点６が下向きにされており、第２の接点６の裏面位置に当たるベース１４底面には、予め四角リング状のシリコン樹脂から成る弾性部材２７が配置されており、該弾性部材２７と可撓性シート８とが密着するように構成されている。その可撓性シート８は、弾性部材２７よりも外側部分でベース１４に取り付けられており、弾性部材２７よりも内側部分の可撓性シート８は撓めるように構成されている。
【００２９】
このソケット２は上述のように構成されており、ベース１４の裏面には位置決めピン３９が設けられ、プリント基板１０にはガイド穴３０と銅薄膜から成る配線パターン９とが予め設けられており、位置決めピン３９をガイド穴３０に挿入してソケット２をプリント基板１０に取り付けたときに、配線パターン９上に前記第２の接点６が乗るように構成されている。そのとき、ベース１４に挿入されたねじ３８をプリント基板１０にも挿入し、絶縁シート３６を介してプリント基板１０の裏面に配置されたプレート３７のねじ穴にねじ止めすると、ソケット２がプリント基板１０に固定される。すると、ベース１４がプリント基板１０に押しつけられ、弾性部材２７が圧縮されるので、図４(ｂ)に示すように、第２の接点６がプリント基板１０方向へ押圧され、第２の接点６と配線パターン９との接触を確保することが可能となる。
【００３０】
他方、第２の接点６が配線パターン９に押しつけられたときでもプリント基板１０と接続部３との間には隙間が空くように構成されているので、ＩＣ３１が装着されていなければ、弾性部材２７よりも内側では可撓性シート８とプリント基板１０とが接触することはなく、可撓性シート８は撓むことができる。
【００３１】
このソケット２のＩＣ３１装着前の平面図を図２に示す。収容部１３の四隅には、中心方向に傾斜したガイド溝１１が設けられており、ＩＣ３１のパッケージ四隅をガイド溝１１に当てながら収容部１３に落とし込めるように構成されている。このガイド溝１１を用いて収容部１３にＩＣ３１を収容した後、カバー２０を回動させ、カバー２０にシャフト２４によって設けられたラッチ２１と、ベース１４の側面に設けられた爪部２２とを噛み合わせると、ラッチ２１とカバー２０との間に設けられたスプリング２３の付勢力によってラッチ２１が爪部２２に掛けられた状態が維持されるので、図３に示したようなＩＣ３１収容後は、カバー２０の閉じた状態を保持できる。
【００３２】
このカバー２０の内側には押圧部材２６が設けられており、カバー２０を閉じる際に、押圧部材２６が第１の接点５とＩＣリード３２との接触部分とを押し下げ、閉じた後も前記スプリング２３の付勢力によって、押圧し続けるように構成されている。このとき可撓性シート８が撓み、図４(ｃ)に示すように、ＩＣリード３２と第１の接点５との接触部分は擦れ合いながら押し下げられるので(ワイピング)、その接触部分の電気的接続性を良好にすることができる。
【００３３】
このようにしてＩＣ３１を収容し、電気的特性を測定した後、カバー２０を開けてＩＣ３１を取り出すと、可撓性シート８はバネの役目をして元の状態に戻るので、測定終了後は図４(ｂ)に示した状態に復帰する。
【００３４】
以上はＱＦＰ構造のＩＣ３１に適したソケット２を説明したが、電気素子として、図１０(ａ)に示すように、パッケージ裏面に金属ボール８２がグリッド状に配置されたＢＧＡ(ボール・グリッド・アレー)構造のＩＣ８１(この図では金属ボールは８×８個)に適した本発明のソケットを説明する。
【００３５】
図５、図８、図９に示した符号５２は、そのソケットの一例であり、プラスチックで形成された略四辺形形状のベース６４を有している。該ベース６４の中央部分には、四角形状の貫通孔が開けられており、その底部には接続部５３が設けられ、前記貫通孔と接続部５３とでＩＣ８１を納める収容部６３が構成されている。
【００３６】
この接続部５３は、前述した実施例のソケット２の接続部３と同様に、厚さ約２５μｍのポリイミドフィルムから成る可撓性シート５８を有しており、図１０(ｂ)に示すように、その表面(第１の面)側に、電気素子の端子である金属ボール８２と同じ個数だけ、銅薄膜から成る導電部材５７が設けられている。
【００３７】
この導電部材５７は、幅約１８μｍの帯状に成形されており、金属ボール８２の１個に１個が対応するように、１個の導電部材５７上には１個の金属ボール８２だけが位置するように配置されている。
【００３８】
接続部５３のＩ−Ｉ断面図を図６(ａ)に示すと、各導電部材５７表面の金属ボール８２が乗せられる位置にはニッケル膜と金薄膜のメッキ成長によって高さ約１００μｍの金属バンプが形成されており、その位置から約０．５ｍｍ離れた位置にある可撓性シート５８には導電部材５７を存して孔が設けられ、裏面(第２の面)側に金属バンプが成長されており、各金属バンプによって、第１、第２の接点５５、５６が構成されている。
【００３９】
前記可撓性シート５８は、その周辺部分でベース６４に取り付けられており、このベース６４は、４本のねじ８８によって、プリント基板６０、絶縁シート８６、プレート８７にねじ止め固定されている。プリント基板６０表面の前記第２の接点５６が当接される位置には、予め、銅薄膜から成り、外部回路と接続された配線パターン５９が設けられており、ねじ８８を締め付ければ第２の接点５６と配線パターン５９とが接触するように構成されている。その場合でも、可撓性シート５８とプリント基板６０との間には隙間が残り、可撓性シート６８が撓むことができるように構成されている。
【００４０】
図５は、ＩＣ８１がＩＣ収容部６３に収容されたところであり、この状態では、ＩＣ８１の金属ボール８２は第１の接点５５に接触している。図７の符号７０は、このソケット５２に用いられるカバーを示しており、丸穴部分と細穴部分とを有する係止穴７１と、先端がわずかに下に曲げられた櫛部７８とが設けられている。
【００４１】
このカバー７０の前記丸穴部分を前記ねじ８８上に設けられた係止部材７２にはめ込んでスライドさせると、前記細穴部分に係止部材７２が係止され、カバー７０がベース６４に装着される。図７の斜視図にカバー７０を装着した状態を示す。
【００４２】
そのとき、櫛部７８が板バネの働きをしてＩＣ８１を押下するので、このカバー７０を装着するときに、金属ボール８２と第１の接点５５とが接触しながら押し下げられ(ワイピング)、図６(ｂ)に示した状態で押圧されるので、このソケット５２によれば、良好な電気的接続性を確保しながら、ＩＣ８１をプリント基板６０に実装することが可能となる。カバー７０を装着した状態の断面図を図９に示す。
【００４３】
ＩＣ８１を取り出す際には、ベース６４からカバー７０を外し、ＩＣ８１に加えられていた押圧力を取り除くと、可撓性シート５８のバネの働きによって接続部５３は元の状態に戻るので、図６(ａ)に示した状態に復帰する。このように、本ソケット５２によれば、ＩＣを何回でも交換することが可能となる。
【００４４】
なお、上記ソケット５２では、ＩＣ８１が押さえられたときに第２の接点５６と配線パターン５９とも密着され、電気的接続が良好になるように構成されているが、図１０(ｃ)に示すように、ＩＣ９１の金属ボール９２がパッケージ周囲に配置されている場合には、図３符号２７のような弾性部材を設けて第２の接点５６を配線パターン５９と密着させてもよい。
【００４５】
以上は可撓性シート８、５８表面に導電部材７、５７を形成した場合を説明したが、図１１(ａ)に示した接続部１１３のように、２枚の絶縁性フィルム１１８₁、１１８₂を貼り合わせて可撓性シート１１８を構成してもよい。その場合、張り合わされる面に導電部材１１７を設けておき、その導電部材１１７が位置する部分の絶縁性フィルム１１８₁、１１８₂に距離を開けて孔を設け、導電部材１１７が露出したところにそれぞれメッキ成長をさせて金属バンプを形成し、第１、第２の接点１１５、１１６としてもよい。この場合にもプリント基板１１０上の配線パターン１１９が第２の接点１１６と接触できるようにしておけばＩＣと外部回路とを接続でき、また、プリント基板１１０と接続部１１３との間に隙間を設け、可撓性シート１１８が撓めるように構成しておけば、押圧力が加えられたときに撓み、押圧力が取り除かれると可撓性シート１１８のバネの作用により、接続部１１３は元の状態に復帰することが可能となる。
【００４６】
その場合、図１１(ｂ)に示すように、可撓性シート１１８とプリント基板１１０との間にシリコンゴムシート等で構成される弾性部材１２１を設けて接続部１２３を構成してもよい。このような接続部１２３では弾性部材１２１の弾性力を利用できるので、耐久性が向上する。
【００４７】
また、図１１(ｃ)に示すように、２枚の絶縁性フィルム１３８₁、１３８₂を貼り合わせる面に導電部材１３７を設けて可撓性シート１３８を構成した後、第１の接点１３５は、絶縁性フィルム１３８₁に孔を開け、金属バンプを成長させて構成し、他方、第２の接点１３６は、絶縁性フィルム１３８₂に開けた孔直下に位置するプリント基板１３０上の配線パターン１３９表面に、導電部材１３７と接触するように設けられた金属バンプで構成してもよい。
【００４８】
なお、その金属バンプで構成された第１の接点１３５に代え、同図(ｄ)に示すように、導電部材を絶縁性フィルム１３８₁上に形成して第１の接点１４５として接続部１４３を構成してもよい。その場合には、第１の接点１４５と導電部材１３７との間は、メッキ成長させたニッケル膜１４４で充填しておけばよい。この接続部１４３でも、導電部材１３７上に成長させた金属バンプで第２の接点１３６を構成することができる。
【００４９】
また、上述の接続部１３３、１４３とプリント基板１３０との間に弾性部材を設けたものも本発明に含まれる。そのような弾性部材の材質についてはシリコンゴムシートに限定されるものではないが、ソケットが過酷な使用環境に置かれる場合もあるので、耐熱性を有するものが望ましい。絶縁性フィルムについてもポリイミドフィルムに限定されるものではなく、絶縁性と可撓性を有し、導電部材が形成できるものであればよい。金属バンプの材質についてはニッケル膜と金薄膜とに限定されるものではなく、銅、クロム、銀等の種々の金属材料や有機導電性物質等を広く用いることが可能であるが、表面は耐腐食性があり、内部は容易に変形しないものが望ましい。なお、金属バンプを成長させる方法もメッキに限定されるものではない。
【００５０】
更に、上述した実施の形態のように、第１、第２の接点を１個の金属バンプで構成するばかりでなく、１本の導電部材上に複数の金属バンプを成長させて１つの接点とすることも可能である。その場合にはソケットの電気的接続性や耐久性を向上させることができる。プリント基板上の１個の配線パターン上に複数の金属バンプを設けて１つの接点を構成させてもよい。
【００５１】
第１、第２の接点の距離ｘは上述したような約１．５ｍｍに限定されるものではなく、押圧力を加えれば可撓性シートが撓むことができ、且つ、押圧力を取り除けば可撓性シートが元の状態に復帰できる距離であればよい。従って、この距離ｘは、使用する可撓性シートの厚みや導電部材の厚み等のパラメーターに応じて種々の値にすることが可能である。
【００５２】
また、第１、第２の接点の高さｈ₁、ｈ₂についても前述した１００μｍの値に限定されるものではなく、メッキ成長時間やその他の製造条件を制御することで所望の高さに形成することが可能であるが、可撓性シートの厚みを考慮すると、５０μｍ〜２００μｍの範囲が実用的である。接点の幅についても自由に設定することができる。
【００５３】
なお、可撓性シートに設けられた導電部材とプリント基板上の配線パターンとを半田付けして第２の接点としてもよいが、その場合には電気的、機械的接続が確実になる反面、ソケットをプリント基板から取り外すことが困難になる。
【００５４】
【発明の効果】
ソケット内の電気的距離を小さくすることができる。そのため、高速のＩＣにも用いることが可能となる。
ＩＣリードとソケットの接点(第１の接点)間でワイピングを生じるので、電気的接続が良好になる。
可撓性フィルムに設ける導電部材をエッチングによって形成できるので、微細パターンの導電部材を容易に製造することができる。従って、狭ピッチのＩＣリードやＢＧＡのように金属ボールが密集したＩＣに適したソケットを安価に製造することができる。また、ＩＣリードやＢＧＡと接触する位置が製造ばらつきによって変動することもない。
２枚の絶縁性フィルムの中間に導電部材を設けた場合には、ごみが付着しても隣接する導電部材間において短絡することがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＱＦＰ−ＩＣに適した本発明の一例のソケットのカバー開けたところの断面図
【図２】そのソケットのカバーを開けたところの平面図
【図３】そのソケットにＩＣを収納してカバーを閉じたところの断面図
【図４】 (ａ)：そのソケットに設ける前の接続部の断面図
(ｂ)：その接続部をソケットに設けた状態を示す断面図
(ｃ)：その接続部にＩＣリードを乗せた状態を示す図
【図５】本発明の他の例のソケットにＢＧＡ−ＩＣを収納した状態を説明するための図
【図６】 (ａ)：そのソケットの接続部とＢＧＡ−ＩＣの接触状態を説明するための図
(ｂ)：ＢＧＡ−ＩＣに押圧力が加えられた状態を説明するための図
【図７】そのソケットに用いられるカバーの一例
【図８】カバーが取り付けられた状態のソケットの斜視図
【図９】その断面図
【図１０】 (ａ)：ＢＧＡ構造のＩＣの金属ボールの配置を示す図
(ｂ)：本発明のソケットの接続部の一例を説明するための図
(ｃ)：金属ボールの他の配置例
【図１１】 (ａ)〜(ｄ)：本発明のソケットの接続部の例
【図１２】従来技術のソケットの一例の斜視図
【図１３】その断面図
【図１４】従来技術のソケットの他の例
【符号の説明】
２、５２……ソケット
５、５５、１１５、１３５、１４５……第１の接点
６、５６、１１６、１３６……第２の接点
７、５７、１１７、１３７、１４４、１４７……導電部材
８、５８、１１８、１３８……可撓性シート
１０、６０、１１０、１３０……基板
１４、６４……ベース部材
３１、８１……電気素子
３２、８２……電気素子の端子
１１８₁、１１８₂、１３８₁、１３８₂……絶縁性フィルム
１２１……弾性部材

Claims

電気素子を着脱自在に保持するためのソケットであって、
絶縁性フィルムから成る可撓性シートと、
前記可撓性シートの第1の面側に設けられ、前記電気素子の各端子とそれぞれ電気的に接続される第1の接点と、
前記可撓性シートの第2の面側に設けられ、前記第1の接点とそれぞれ対応する位置に前記可撓性シートから突出して形成された第2の接点と、
前記第1の接点と前記第2の接点とを電気的に接続する導電部材と、
を有し、
前記電気素子の各端子と前記第 1 の接点とが電気的に接続される際に、前記可撓性シートが撓むことで前記各端子と前記第 1 の接点とが摺動することを特徴とするソケット。
前記第2の接点の突出した部分は金属バンプで構成され、前記ソケットが有する前記可撓性シートの周辺部分を保持するベース部材を基板に取り付けたときに、該基板上に形成された配線パターンと前記導電部材とが、前記第2の接点が有する金属バンプを介して電気的に接続されるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のソケット。
電気素子を着脱自在に保持するためのソケットであって、
絶縁性フィルムから成る可撓性シートと、
前記可撓性シートの第1の面側に突出して設けられ、前記電気素子の各端子とそれぞれ電気的に接続される第1の接点と、
前記可撓性シートの第2の面側に設けられ、前記第1の接点とそれぞれ対応する位置に形成された第2の接点と、
前記第1の接点と前記第2の接点とを電気的に接続する導電部材と、
を有し、
前記第2の接点は、基板上に設けられた突出部と接続されるように構成され、
前記電気素子の各端子と前記第 1 の接点とが電気的に接続される際に、前記可撓性シートが撓むことで前記各端子と前記第 1 の接点とが摺動することを特徴とするソケット。
前記可撓性シートは2枚の絶縁性フィルムを張り合わせて成り、前記第1の接点と前記第2の接点とを接続する導電部材は前記2枚の絶縁フィルムの中間に設けられていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のソケット。
前記可撓性シートと前記基板との間に弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項２乃至４の何れかに記載のソケット。