KR100365027B1

KR100365027B1 - 소켓

Info

Publication number: KR100365027B1
Application number: KR1019950000203A
Authority: KR
Inventors: 이케야기요카즈
Original assignee: 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date: 1994-01-10
Filing date: 1995-01-07
Publication date: 2003-02-26
Anticipated expiration: 2015-01-07
Also published as: KR950034714A; MY112126A; US5688128A; JPH07211416A

Abstract

소정 피치의 복수의 접속 단자부를 갖는 IC 칩(60) 등의 전기 부품을 착탈가능하게 장착하기 위한 소켓은, 절연막(32) 상에 위치한 복수의 도전부(34)와 소켓(10) 내에 고정된 소켓 단자(50)를 가진다. 각 도전부(34)는 제1 및 제2 접촉영역(34a, 34b)을 가지며, 제1 접촉 영역(34a)은 접속 단자부(BP)간의 피치와 동일한 피치를 가진다. 절연막(32)은 전기 부품(60)과 신뢰성있는 접촉을 제공하기 위해 스프링계 지지 부재에 의해서 유지된다. 도전부(34)의 제1 접촉 영역(34a)은 전기부품(60)의 접속 단자부(BP)중 하나와 전기적 접속을 하고 제2 접촉 영역(34b)은 소켓 단자들(50)중 하나와 전기적 접속을 함으로써, 전기 부품(60)과 소켓간의 신뢰할만한 전기적 접속을 제공한다. 이러한 설계는 외부 리드 단자들이 없는 전기부품에 대해서도 전기적 접속을 제공한다.

Description

소켓

본 발명은 집적 회로 소자 등의 전기 부품을 착탈 가능하게 장착하여 그 전기 부품과의 전기적 접속이 행해지도록 한 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 부품의 제조 공장에서는 반도체 집적 회로칩(IC 칩)을 수지 밀봉하여 IC 패키지를 제조하는 것이 일반적이다. 이러한 IC 칩/IC 패키지들은 출하(出荷)전에 "번인(burn in)"이라 칭해지는 신뢰성 시험을 받게 된다. "번인" 시험은 칩을 합격품과 불량품으로 선별하기 위해 일정 온도 및 일정 전압 하에서동작시키는 기능 시험이다.

이러한 번인 시험에서 IC 패키지 장착용으로 쓰이는 종래의 소켓의 구조는 제11도와 제12도에 도시된다. 제11도는 종래 소켓의 사시도이고, 제12도는 그의 부분 횡단 측면도이다.

종래의 소켓은 기판(도면에서는 도시 안됨)상에 고정되는 주 소켓 본체로서의 베이스(100)와, 이 베이스(100)의 상부면에 대하여 힌지 수단에 의해 개폐되는 방식으로 설치된 커버(102)를 포함하고 있다. 베이스(100)의 한쪽 측면에는 코일 스프링(103)이 장착된 힌지(104)가 설치되고, 이 힌지(104)의 가동판편(106)이 커버(102)의 한쪽 측면에 일체로 형성되어 있어, 힌지(104)의 회전축(108)을 중심으로 하여 커버(102)가 화살표(J) 방향으로 회전할 수 있다.

커버(102)의 반대 측면에는 회전축(120)이 축지(軸支)되고, 그 회전축(120)에는 커버(102)를 베이스(100)에 고정하여 닫힌 상태로 유지하기 위한 래치(122)가 제공된다. 이 래치(122)의 후크부(122a)는 베이스(100)의 대향측면에 설치한 오목부(100a)와 닫힌 상태에서 맞물리게 된다. 래치(122)와 일체로 형성된 레버(124)는 반대 방향으로 연장하고 있고, 이 레버(124)가 코일 스프링(126)에 대항하여 회전될 때, 래치(122)는 오목부(100a)와의 맞물림 상태로부터 해제되어 래치안된 위치로 된다.

베이스(100)의 상부면은 베이스부 중앙의 IC 패키지 장착 위치(105)에 예를 들어, QFP(Quad in line Flat Package)형의 IC 패키지(130)를 장착할 수 있도록 형성되어 있다. 베이스(100)의 상부면에는 4개의 가이드(132, 134, 136, 138)가 IC패키지 장착 사이트의 4모서리에 매우 근접하여 직립(直立)되어 있다. 서로 대각선으로 마주보는 한 쌍의 가이드(132, 136)의 내측의 2개 측면은 베이스의 하부를 향해 커지는 테이퍼형 홈(132a, 136a)(홈 132a만 도시됨)을 형성하는 경사면으로 되어 있다. 이들 홈(132a, 136a)은 소켓에 장착되는 IC 패키지(130)의 각진 부분을 가이드한다.

베이스(100) 상부면에는 IC 패키지(130)의 각 측면의 리드(lead) 단자열에 대응하는 다수의 접촉부(140)가 2개의 인접 가이드((132, 134), (134, 136), (136, 138), (138, 132)) 사이에서 IC 패키지의 외측에 일렬로 배치된다. 인접한 접촉부(140) 사이에는 접촉부들간의 접촉을 막기 위해 격벽(隔壁)(141)이 입설(立設)된다.

각 접촉부(140)는 통상적으로 얇은 베릴륨 구리 시트 등에 구멍을 내어 만들어진다. 접촉부는 베이스(100)에 고정된 고정부(140a), 이 고정부(140a)의 상부에서부터 만곡 형태로 위로 연장하는 아크 스프링부(140b), 이 아크 스프링부(140b)의 상부에서부터 고정부(140a)와 거의 수평으로 직선 연장하는 직선 스프링부(140c), 직선 스프링부(140c)의 끝에서부터 거의 직각으로 위로 연장하는 접촉부(140d), 및 고정부(140a)의 하부에서부터 수직으로 하향 연장하여 베이스(100)의 하부측으로 돌출한 소켓 단자핀(140e)으로 이루어진다.

IC 패키지(130)가 홈(132a, 136a)에 의해 가이드되어 IC 패키지 장착 사이트에 배치되면, IC 패키지(130)의 각 리드(130a)의 끝부분은 각 접촉부(140)의 접촉부(140d)상에 놓인다. 이 상태에서, 커버(102)를 닫으면, 커버(102)의 내부면상에4개의 측면으로 형성된 돌기형 압압(押壓) 부재(105)는 IC 패키지(130)의 리드(130a)의 끝을 덮어서, 접촉부(140)의 스프링부(140b, 140c)의 스프링력에 대항하여 IC 패키지(130)를 하향으로 누른다. 그 결과, 리드(130a)의 끝은 접촉부(140)의 접촉부(140d)와 일체로 수직 하향으로 꽂혀서 접촉부(140)의 직선 스프링부(140c)는 하향으로 변위되어 리드(130a)와 접촉부(140) 사이에 소정의 압력 접촉으로 전기적 접속이 얻어진다.

전술된 종래의 소켓에서는, IC 패키지(130)의 리드(130a)와 같은 갯수의 접촉부(140)를 리드(130a)와 정합(整合)하는 베이스(100)내의 소정의 위치에 배치하여야 하므로, 리드 배치의 변화는 어셈블리시에 문제를 야기할 수 있다. 더구나 각 접촉부(140)가 IC 패키지의 삽입중에 변위된다는 점에서, 어느 정도의 틈새(clearance)가 필요로 된다. IC 패키지(130)측의 리드들 사이의 피치가 좁아질수록, 그런 작은 허용 오차(tolerance)를 갖는 소켓을 실제로 설계하는 것은 불가능하지는 않지만 훨씬 더 어려워진다.

또한, 전술된 종래의 소켓은 리드(130a)와 같은 외부 리드 단자를 갖지 않는 전기 부품, 예를 들면 수지 밀봉 전의 IC 칩등에는 대응할 수 없다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 쉽게 조립될 수 있고, 전기 부품의 다핀화 및 그로 인한 핀들간의 협피치화에 용이하게 대처할 수 있고, 외부 리드 단자들을 갖지 않는 전기 부품에도 대응가능한 소켓을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기위해, 본 발명의 소켓은 소정의 피치로 떨어져 있는 복수의 접속 단자부를 갖는 본체부를 구비하고 있는 전기 부품을 착탈 가능하게 장착하기 위해 사용하고, 그 소켓은 전기 부품을 수용하기 위한 주 소켓 본체와; 전기 부품의 장착 및 분리 중에 고정 상태에 있는 소켓 본체 내에 고정되는 소켓 단자 수단과; 소켓 본체의 스프링계 지지 수단에 장착되는 절연막상의 복수의 도전부를 포함하는데, 각 도전부는 제1 및 제2 접촉 수단을 가지며, 상기 도전부의 제1 접촉 수단은 상기 접속 단자부들간의 피치와 같은 피치를 갖고 상기 전기 부품의 복수의 접속 단자 리드 중 하나와 전기적으로 접속하고, 상기 제2 접촉 수단은 상기 소켓 단자 수단과 전기적으로 접속하여 전기 부품과 소켓을 전기적으로 접속시키게 된다.

또한, 본 발명의 소켓에 따르면, 스프링계 지지 수단은 내부 베이스, 중간 지지판, 및 중간 지지판 내에 일부 포함된 탄성판을 구비하며, 상기 내부 베이스와 중간 지지판 사이에는 스프링 수단이 제공된다.

본 발명의 다른 목적, 장점 및 세부 사항은 첨부 도면을 참고로 한 이하의 본 발명의 바람직한 실시예의 설명으로 부터 보다 명백히 나타내질 것이다.

본 발명의 제1 실시예는 제1도 내지 제9도를 참조하여 아래에서 설명될 것이다.

제1도와 제2도는 본 발명의 소켓의 전체 구성을 도시한 사시도와 부분 단면도이다.

본 실시예에서의 소켓은 프린트 기판(70) 상에 고정되는 주 소켓 본체로서의 외부 베이스(10)와, 그 외부 베이스(10) 상부면에 대하여 힌지에 의해 개폐되는 방식으로 설치된 커버(12)를 갖는다. 즉, 외부 베이스(10)의 한 측면에서는 베이스부와 커버(12)가 힌지(14)를 통해 연결되어 커버(12)는 힌지(14)의 회전축(18)을 중심으로 화살표(F) 방향으로 회전할 수 있다. 회전축(18)에는 커버(12)를 개방 상태로 바이어스하는 코일 스프링(20)이 설치되어 있다.

회전축(22)이 커버(12)의 끝에 축지되고, 이 회전축(22)에는 커버(12)를 외부 베이스(10)로 덮은 상태로 유지하기 위한 래치(24)가 설치되어 있다. 이 래치(24)은 후크부(24a)를 외부 베이스(10)의 힌지(14)와는 반대측의 측면에 설치한 계단형 오목부(10a)에 맞물리게 함으로써, 커버(12)가 외부 베이스(10)의 상부면에 대해서 닫히게 된다.

레버(26)는 래치(24)와는 반대 방향으로 연장하며 래치(24)와 일체형으로 형성된다. 이 레버(26)가 커버(12)의 상부면에 설치된 압축 코일 스프링(28)에 대항하는 방향으로 회전하므로 래치(24)는 외부 베이스(10)내 오목부(10a)로부터 결합 해제되어 커버(12)가 개방된다.

본 발명에 따르면, 외부 베이스(10)의 상부면에는 외부 리드 단자를 갖지 않은 소정의 전기 부품, 예를 들면 제7도에 도시된 수지 밀봉전의 IC 칩(60)을 장착하기 위해서 오목부(10b)가 형성되어있다.

제7도에 도시된 것처럼, IC 칩(60)의 한 측면(60a)에는 복수의 범프들(BP)(접속 단자부)이 소정의 배열 패턴으로, 예를 들면 칩 중심부에 종일렬(縱一列)로 설치되어있다. IC 칩(60)은 범프(BP)를 설치한 측면(장착 측면(60a))을 아래로 향하게 해서 외부 베이스(10)의 오목부(10b)에 장착되고있다.

이 실시예에서는 다수개, 예를 들면 한 쌍의 위치결정 핀(positioning pin)(30)은 오목부(10b)내에 IC 칩(60)을 쉽게 위치결정할 수 있도록 오목부(10b)의 하부에 설치되어있다. 그것은 위치결정 핀(30)에 정합하는 핀 구멍(62a)을 가진 캐리어(62)로 통상적으로 행해진다. IC 칩(60)을 접착제 등의 수단에 의해 캐리어내에 유지하고, 캐리어(62)와 IC 칩(60) 모두를 베이스(10)의 오목부(10b)에 일체적으로 장착되어 있다.

제1도에 도시된 것처럼, 폴리이미드 등으로 제조된 평평한 절연막(32)은 IC 칩(60)의 장착면(60a)을 수용하도록 오목부(10b)의 하부에 인접하게 배치된다. 이 절연막(32)상에는 IC 칩(60)의 범프(BP)와 같은 갯수의 복수의 도전막(도전부)(34)이 도전성 패턴으로 설치되어있다. 이 도전막(34)은 예를 들어, 구리 박막(foil)으로 제조되고 에칭에 의해 절연막(32)상에 배선 패턴을 형성한다.

도전막(34)의 배선 패턴 구조와 단면 구조가 제4도 내지 제6도에서 상세히 도시된다. 제4도 및 제6도에 도시된 것처럼, 각 도전막(34)은 절연막(32)의 이면측에서 예를 들어 폴리이미드로 이루어진 절연막(36)으로 피복되고, 막 중심부로부터 막 외주부를 향해서 거의 방사상으로 연장되어있다.

또한, 제5도와 제6도에 도시된 것처럼, 각 도전막(34)은 막 중심부 부근의 소정 위치 즉 IC 칩의 각 범프(BP)에 정합한 위치에서 절연막(32)의 구멍(32b)을 통해 막 상부면으로 돌출 또는 융기하는 돌기 또는 범프(34)를 가진다. 이 범프(34a)는 IC 칩(60)의 각 대응하는 범프(BP)와 전기적 접속을 위한 제1 접촉부를 형성하고있다. 융기부(34a)의 표면에 금 도금을 하여도 좋다.

또한, 제4도와 제6도에 도시된 것처럼, 각 도전막(34)은 막 외주부 부근의 소정 위치 즉 후술하는 소켓 단자(50)의 접촉부(50d)와 정합하는 위치에서 절연막(36)을 관통해 패드(34b)로서 노출된다. 이 패드부(34b)는 각 대응하는 소켓 단자(50)와 전기적 접속을 위한 제2 접촉부를 형성한다.

제4도에 도시된 것처럼, 절연막(32)의 양단부에 형성된 한쌍의 원형 개구(32a)가 상기 한쌍의 위치결정 핀(30)을 통과하기 위한 구멍이다.

제2도에 도시된 것처럼, 가변형(可變形) 고무판(38), 중간 지지판(40) 및 내부 베이스(42)는 절연막(32)의 하부측 및 외부 베이스(10)의 하부면 사이에서 그 순서대로 계층적으로 배치된다. 또한, 중간 지지판(40)과 내부 베이스(42) 사이에는 다수의 압축 코일 스프링(44)이 중간 지지판(40)을 수평으로 유지하기 위해 설치되어있다.

제3도에 도시된 것처럼, 내부 베이스(42), 중간 지지판(40), 고무판(38) 및 절연막(32)은 일체로 조립된다. 내부 베이스(42)의 상부면에는 오목부(42a)가 상기 한쌍의 위치결정 핀(30)을 장착한 하부에 형성된다. 또한, 다수의 릴링(reeling) 구멍(42b)은 다수의 압축 코일 스프링(44)의 하단부를 수용하기 위한 것이며, 각 릴링 구멍에 1개의 코일 스프링이 수용된다.

중간 지지판(40)은 그 판(40)의 양단부에 설치된 한쌍의 핀 관통 구멍(40a)에 삽입되는 위치결정 핀(30)을 각기 통과시켜서 압축 코일 스프링(44)상에 설치되어 지지된다. 중간 지지판(40)의 상부면에는 비교적 얕은 오목부(40b)가 형성되고, 고무판(38)은 얕은 오목부를 형성하는 벽위에 그 상부가 노출되도록 오목부(40b)내에 유지된다.

결국, 절연막(32)은 그 양단부의 한쌍의 핀 관통 구멍(32a)에 위치결정핀(30)을 각기 통과시켜서 막 중심부가 고무판(38)상에 설치되고 길이방향의 막 주변부가 내부 베이스(42)의 길이방향의 상부면의 주변부상에 설치되도록하는 방식으로 설치된다.

볼트 관통 구멍(42c)이 내부 베이스(42)의 4개 모서리에 설치되고 볼트(46)가 각 볼트 관통 구멍(42c)을 통하여 외부 베이스(10) 측의 나선형 구멍들(도면에서 도시 안됨)로 조여짐으로써 내부 베이스(42) 나아가서는 제3도의 어셈블리가 외부 베이스(10)에 설치된다.

다수의 소켓 단자(50)가 내부 베이스(42)의 오목부(42a)의 길이 방향 에지에서 도전막(34)의 제2 접촉부의 피치에 대응하는 피치로 일렬로 배치된다.

제2도에 도시된 것처럼, 소켓 단자(50)는 내부 베이스(42)의 상부면의 주변부에 거의 수평으로 연장되는 수평 스프링부(50a), 내부 베이스(42)에 인접한 수평스프링부(50a)의 내측단에서 베이스(10)의 상부면을 향해 위로 돌출해서 형성된 제 1 접촉부(50b), 수평 스프링부(50a)의 외측단에 형성되는 맞물림부(50c), 수평 스프링부(50a)의 내측에서부터 만곡되어 하향 연장하는 아크 스프링부(50d), 및 아크 스프링부(50d)의 끝에서부터 상향으로 연장하는 제2 접촉부(50e)로 이루어진다.

수평 스프링부(50a)와 아크 스프링부(50d)의 변위에 의한 탄성력에 의해, 제 1 접촉부(50b)는 각 대응하는 도전부(34)의 제2 접촉부(34b)와 가압 접촉하고, 제2 접촉부(50e)는 기판(70)상의 각 대응하는 접촉부 패드와 가압적으로 접촉하고 있다.

맞물림부(50c)가 내부 베이스(42) 상부면의 주변에 설치된 홈(42e)과 맞물리기 때문에, 소켓 단자 전체가 소정의 위치에 유지된다. 절연막(32)의 길이방향 주변부가 외부 베이스(10)의 하부측에 유지되므로, 절연막(32)상의 각 도전막(34)의 제2 접촉부(34b)와 각 소켓 단자(50)간에는 안정된 전기적 접속이 보장된다. 내부베이스(42)에서는 인접한 소켓 단자들(50)간의 상호 접촉을 막기 위해 격벽(52)이 설치된다.

또한, 제1도와 제2도에 도시된 것처럼, 돌출형 외부 프레임(10d)이 외부 베이스(10)의 오목부(10b)의 상부면의 주변에 형성된다. 또한, 커버(12)의 내측에는 그 프레임(10d)에 대응하는 위치에 스폰지형 먼지 밀폐부(54)가 설치되어, 커버(12)가 닫힐 때, 그 먼지 밀폐부(54)로 베이스(10)의 외부 프레임(10d)을 덮어서 오목부(10b)를 먼지로부터 보호한다.

또한, 커버(12)의 내측에는 홀딩 패드(56)가 오목부의 하부 방향으로 베이스 오목부(10b)에 삽입되는 캐리어(62)를 누르기 위해서 설치된다. 이 홀딩 패드(56)의 표면 혹은 홀딩면은 만곡되어 있어 커버(12)가 닫힐때, 이 만곡된 홀딩면이 거의 직선 접촉 상태로 위치결정 핀(30)사이에서 캐리어(62) 상부면 중심부를 누르고, 그 결과, 캐리어(62)에 의해 유지되는 IC 칩(60)이 일정한 압력으로 절연막(32)에 압력을 가한다.

IC 칩(60)이 장착될 때의 소켓의 동작과 여러 부품들의 작용이 이하에서 더 설명될 것이다.

IC 칩(60)이 장착되지 않았을때, 베이스 오목부(10b)는 비어 있고 절연막(32)에는 아무런 하중이 가해지지 않는다. 상기 설명된 것처럼, IC 칩(60)은 범프(BP)를 갖는 장착면(60a)을 하향으로 향하게 해서 배면을 캐리어(62)로 유지하면서 베이스 오목부(10b)에 삽입된다. 베이스측의 위치결정 핀(30)이 캐리어(62)의 핀 관통 구멍(62a)으로 삽입되므로, IC 칩(60)은 베이스 오목부(10b)내에 위치결정된 상태로 절연막(32)상에 놓여지고, 각 접촉 범프(BP)가 그것에 대응하는 도전막(34)의 제1 접촉부와 접촉한다.

제2도에 도시된 것처럼, 커버(12)가 닫히고 래치(24)가 베이스(10)에 맞물리면, 커버(12)의 홀딩 패드(56)는 캐리어(62)를 덮어서 IC 칩(60)을 베이스 오목부(10b)를 향해 하향으로 압압한다. 이 홀딩 패드(56)로부터의 압압이 절연막(32), 고무판(38) 및 중간 지지판(40)을 통하여 압축 코일 스프링(44)의 상향력에 부가된다.

그것에 의해 압축 코일 스프링(44)은 가압 변형되고, 그 탄성반발력에 의해서 IC 칩(60)과 절연막(32)은 가압 접촉하게 되어 각 범프(BP)와 각 제1 도전부(34)의 제1 접촉부(34a)사이에서 전기적 접속이 달성된다.

도전막(34)의 제2 접촉부(34b)가 소켓 단자(50)와 정상적으로 접촉하므로, 각 범프(BP)는 도전막(34)과 소켓 단자(50)를 통하여 프린트 기판(70)상의 소정의 패드에 접속되고 나아가서는 기판(70)상의 프린트 배선을 통하여 검사 장치에 전기적으로 접속된다. 그와 같이 해서, IC 칩(60)은 번인 시험과 같은 시험을 받는다.

IC 칩(60)을 소켓에서 제거하기위해, 래치(24)를 해제 위치로 이동하고커버(12)를 개방한다. 그후, 한 쌍의 핀셋 등과 같은 공구로 베이스 오목부(10b)로부터 캐리어(62)를 집어낸다. IC 칩(60)을 캐리어(62)로부터 추출할 때에는, 캐리어(62)의 배면측으로부터 적절한 공구로 개구(62b)를 통해 IC 칩(60)을 밀고, 캐리어에 칩을 유지시키는 접착제를 벗긴다. 캐리어(62)가 어떤 소정의 투명 물질 혹은 반투명 물질에 의해 IC 칩(60)에 접착되었을 경우에, 접착제는 배면측으로부터 자외선을 조사해서 벗겨질 수도 있다.

전술된 것처럼, IC 칩(60)이 캐리어(62)에 배치되고 장착면(60a)이 베이스의 오목부(10b) 하부에 배치되는 절연막(32)의 표면과 접촉하고 커버(12)가 닫혀져서 위에서부터 소켓 하부로 가압할 때, 절연막(32)이 압축 코일 스프링(44)에 대항하여 중간 지지판(40) 및 고무판(38)과 일체로 하향으로 변위된다. 이러한 작용으로 IC 칩(60)의 각 범프(BP)와 절연막(32)상의 각 도전막(34)간에, 나아가서는 각 범프(BP)와 베이스내 각 소켓 단자(50)간에 신뢰성있는 전기적 접속이 이루어진다. 범프(BP)의 변형 및 그외의 크기차는 압축 코일 스프링(44)과 고무판(38)에 의해 흡수된다. 이러한 설계에서 소켓 단자는 칩상의 단자 범프들과 직접적으로 접촉하지 않는다.

본 실시예의 도전막(34)은 에칭 등의 수단에 의해 절연막(32)상에 패턴 형성되고, 절연막(32)과 일체로 소켓 베이스에 배치되어 위치 결정된다. 따라서, 소켓어셈블리 작업은 극도로 간단하며 짧은 시간 내에 완성될 수 있다.

또한, 도전막(34)은 절연막(32)상에 임의의 배선 패턴으로 배선하는 것이 가능하다. 특히 제1 접촉부(34a)를 범프(BP)에 대응하는 좁은 피치로 그리고 제2 접촉부(34b)를 보다 넓은 피치로 배치하는 것이 가능하다. 그것에 의해, 많은 새로운 칩 설계에서 피치를 좁게 하는 것에 대처하기 위해서 단자들(50)간에 더 간격을 두는 것을 고려한 것이다.

또한, 도전막(34)이 접촉부(34a, 34b) 이외의 영역에서는 절연막(36)으로 피복되었으므로, 도전 물질이 인접한 도전막들(34)간의 표면에 부착되더라도 단락 고장이 발생하지 않는다.

본 실시예에 따르면, IC 칩(60)은 장착면(60a)의 중심부에서 종일렬로 배치된 범프들(BP)을 가진다. 이러한 패턴의 범프 배치는 단순히 예로써 사용되고 있으며, 다른 배치 패턴이 사용될 수도 있다.

또한, 도전막(34)의 제2 접촉부(34b)와 접촉하는 소켓 단자들(50)이 일반적으로 IC 칩의 장착 중에 변위되지 않고 내부 베이스(42)내에 고정되므로, 단자에는 변위에 대한 틈새가 필요로 하지 않는다. 소켓 단자들(50)의 피치가 매우 좁을 때에도 격벽(52)의 두께에 대해 충분한 마진을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 절연막(32)과 압축 코일 스프링(44)간에 배치된 지지판은 하나의 고무판(38)으로 이루어지고, 그리고 고무판(38)은 압축 코일 스프링(44)의 탄력을 보완한다. 필요하다면, 고무판(38)을 금속이나 수지 등으로 제조된 단단한 판으로 대체하는 것이 가능하다.

또한, 본 발명에 따르면, 중간 지지판(40)과 내부 베이스(42)간에 배치된 탄성 부재는 통상적으로 복수개의 압축 코일 스프링(44)을 사용한다. 그러나, 또다른 적당한 탄성 부재, 예를 들면 판 스프링 등이 사용될 수도 있다.

또한 본 발명에 따르면, 도전막(34)의 제1 접촉부(34a)는 절연막(32)상에 돌기 혹은 범프로서 형성된다. 그러나, 제8도에 도시된 것처럼, 절연막(32)에 컷 아웃된 부분 또는 오목부를 설치하여 제1 접촉부(34a)를 형성하고, 그것에 돌기형 범프(BP)를 컷 아웃된 부분을 통해 제1 접촉부(34a)와 접촉시켜도 좋다. 또한, 제9도에 도시된 것처럼, 오목 형태의 접촉부(BP)는 돌기형태의 제1 접촉부(34a)와 접촉될 수 있다.

제8도 및 제9도에 도시된 접촉 형태를 사용함에 있어, IC 칩(60)은 각 대응하는 범프/접촉부(BP)와 도전막(34)의 제1 접촉부(34a)간의 삽입 및 직접 접촉에 의해 위치 결정되므로 캐리어(62)를 사용하지 않을 수도 있다.

상기 실시예의 소켓은 IC 칩 이외에도 외부 리드 단자들을 갖지 않은 전기 부품들을 시험하는데 사용될 수 있다.

또한, 본 발명은 제10도에 도시된 표준 IC 패키지처럼 외부 리드 단자들을 가진 전기 부품에 사용될 수 있다. 이러한 제2 실시예를 설명함에 있어, 제11도 및 제12도에 도시된 종래의 소켓과 공통된 부분들은 제11도 및 제12도에서와 같은 도면 부호로 설정되며; 그리고 상기 제1 실시예의 소켓과 공통된 부분들은 제1도 내지 제9도에서와 같은 부호로 설정된다. 본 소켓에서, 소켓 단자(80)는 제11도 및 제12도에 도시된 종래의 소켓의 접촉부(140)와 같은 구조를 가지나, 기능적으로는 상기 제1 실시예의 소켓의 소켓 단자(50)에 대응하는 것이다. 즉, 소켓 단자(80)의 아크 스프링부(80a)의 상부 에지에 형성된 제1 접촉부(80b)는 아크 스프링부(80a)의 변형에 따른 탄성력에 의해 절연막(32)측의 도전막(34)의 제2 접촉부(34b)와 가압 접촉하도록 구성된다.

본 발명의 소켓은 번인 시험용 뿐만 아니라 짧은 시간 동안 전기 부품의 입출력 특성 또는 펄스 특성 등을 검사하는 전기적 특성 시험에도 사용될 수 있음이 이해될 것이다. 이러한 경우에, 커버 또는 래치 메카니즘은 필요치 않다. 전기 부품을 적절한 공구로 오목부(10b)내에서 하부로 압압하는 것이 필요할 뿐이다.

전술된 본 발명의 소켓에 따르면, 절연막은 주 소켓 본체 내에 전기 부품을 수용하기 위한 위치에 배치된다. 이 절연막은 지지판을 통해 탄성 부재에 의하여 탄성적으로 지지되며, 이 절연막상에 소망의 배선 패턴으로 도전 수단이 설치된다. 도전부의 제1 접촉부에 전기 부품의 접속 단자부를 가압 접촉시킴과 함께, 도전부의 제2 접촉부에 소켓 단자부를 접속시킴으로써, 그 도전부를 통해 전기 부품의 접속 단자부와 소켓 단자부간에 전기적 접속이 이루어진다. 이러한 설계에서는, 변위하는 접촉 부재가 불필요하게 되고, 소켓의 어셈블리가 쉽고 시험할 전기 부품들의 삽입이 간단하며; 그리고 핀수가 증가되고 피치가 좁아진 전기 부품 및 외부 리드 단자가 전혀 없는 전기 부품들이 쉽게 수용될 수 있다.

본 발명은 구체적으로 실시예를 참조하여 상기에서 설명되었다. 그러나, 첨부된 청구항들의 사상과 범위 내에서의 모든 대체, 수정 및 변경은 본 발명에 포함된다.

제1도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 IC 칩 장착용 소켓의 전체 구조를 도시한 사시도.

제2도는 커버가 닫혀진 상태에서의 제1도 소켓의 부분 단면도.

제3도는 제1도 소켓의 도전부의 배선 패턴을 도시한 평면도.

제4도는 제1도 소켓의 도전부의 배치 패턴을 도시한 평면도.

제5도는 배선 패턴의 부분 확대도.

제6도는 제1도 소켓의 도전부의 구조를 도시한 부분 횡단면도.

제7도는 제1도 소켓에 장착될 IC 칩과 캐리어의 구성을 도시한 사시도.

제8도는 제1도 소켓의 접촉 형태를 변형시켜 도시한 단면도.

제9도는 제1도 소켓의 접촉 형태를 다르게 변형시켜 도시한 단면도.

제10도는 본 발명의 제2 실시예에 따른 IC 패키지 장착용 소켓의 요부의 구성을 도시한 횡단면도.

제11도는 종래의 소켓을 도시한 사시도.

제12도는 종래의 소켓을 도시한 횡단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 외부 베이스

12 : 커버

24 : 래치

34 : 도전부

34a : 제1 접촉 영역

34b : 제2 접촉 영역

38 : 고무판

40 : 중간 지지판

42 : 내부 베이스

44 : 압축 코일 스프링

50 : 소켓 단자

60 : IC 칩

Claims

상호간에 소정의 피치를 유지하는 복수의 접속 단자부를 가진 본체부를 구비하는 전기 부품을 착탈 가능하게 장착하기 위한 소켓으로서,

상기 전기 부품을 수용하기 위한 주 소켓 본체와;

상기 전기 부품을 장착 및 분리하는 동안 고정 상태에 있는 상기 주 소켓 본체에 접속되는 소켓 단자 수단과;

상기 주 소켓 본체의 스프링계 지지 수단에 장착되는 절연막상의 복수의 도전부를 포함하며,

상기 각 도전부는 제1 접촉 수단 및 제2 접촉 수단을 구비하는데, 상기 제1 접촉 수단은 상기 접속 단자부들간의 피치와 동일한 피치를 가지며 상기 전기 부품의 복수의 접속 단자부들중 하나와 전기적으로 접속하고, 상기 제2 접촉 수단은 상기 소켓 단자 수단과 전기적으로 접속하여 상기 전기 부품과 상기 소켓간에 전기적 접속을 이루는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 소켓 본체에 대해 개패 위치로 이동 가능하도록 상기 소켓 본체에 부착되는 커버를 더 포함하여, 상기 커버는 닫힌 상태에 있을 때 상기 복수의 도전부의 제1 접촉 수단과 접촉하여 복수개의 접속 단자부를 유지시키는 것을 특징으로 하는 소켓.
제2항에 있어서, 상기 커버는, 닫힌 위치에 있을 때 복수의 상기 도전부의 제1 접촉 수단과 접촉하여 상기 접속 단자부를 바이어스하도록 배치되고 그 커버 내에 포함된 홀딩 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제2항에 있어서, 상기 커버는 상기 제1 및 제2 접촉 수단의 영역을 먼지로부터 밀폐시키기 위해서 닫힌 위치에 있을 때 상기 본체의 주변 근방의 소켓 본체와 맞물리는 먼지 밀폐 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 소켓 단자 수단은 상기 복수의 접속 단자부들간의 피치와 동일한 피치를 갖는 복수의 소켓 단자부를 구비하여, 하나의 접속 단자부마다 하나의 소켓 단자부가 제공되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 절연막은 상기 도전부의 제1 접촉 수단을 형성하는 복수의 컷 아웃된 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 절연막과 접촉하는 표면의 맞은 편 표면에 복수의 도전부를 덮는 절연 수단을 더 포함하며, 상기 절연막은 상기 도전부의 제1 접촉 수단을 형성하는 복수의 컷아웃된 영역을 포함하고, 상기 절연 수단은 상기 도전부의 제2 접촉 수단을 형성하는 복수의 컷아웃된 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 스프링계 지지 수단은 내부 베이스와 중간 지지판을 포함하고, 그 내부 베이스와 중간 지지판 사이에는 스프링 수단이 배치되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제8항에 있어서, 접촉 신뢰성을 향상시키기 위해 상기 절연막에 인접한 상기 중간 지지 수단상에 가변형 엘라스토머 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 스프링계 지지 수단은 그 내부에 포함되는 중심의 오목부의 상기 소켓 본체에 장착되는 것을 특징으로 하는 소켓.