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KR100307291B1 - 반도체메모리의번-인모드제어회로 - Google Patents

반도체메모리의번-인모드제어회로 Download PDF

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KR100307291B1 KR1019980037492A KR19980037492A KR100307291B1 KR 100307291 B1 KR100307291 B1 KR 100307291B1 KR 1019980037492 A KR1019980037492 A KR 1019980037492A KR 19980037492 A KR19980037492 A KR 19980037492A KR 100307291 B1 KR100307291 B1 KR 100307291B1
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Abstract

본 발명은 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로에 관한 것으로, 번-인 모드를 수행하는데 필요한 입력신호의 수를 줄여서 테스트에 요구되는 탐침 핀의 수를 감소시키는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적의 본 발명은 제 1 및 제 2 전압 검출기와 논리 게이트, 로우 어드레스 디코더를 포함하여 이루어진다. 제 1 전압 검출기는 임의의 어드레스 비트의 전압이 반도체 메모리의 최대 허용입력전압보다 높으면 이를 검출하여 제 1 검출신호를 발생시킨다. 제 2 전압 검출기는 웨이퍼 번-인 인에이블 패드를 통하여 입력되는 신호가 외부전원전압 레벨일 때 이를 검출하여 제 2 검출신호를 발생시킨다. 논리 게이트는 제 1 검출신호와 제 2 검출신호가 모두 발생하면 웨이퍼 번-인 인에이블 신호를 발생시킨다. 로우 어드레스 디코더는 로우 어드레스와 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 입력되고, 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 비활성화되면 로우 어드레스를 디코딩하여 하나의 워드라인 구동신호만을 활성화시키며, 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 활성화되면 구비된 모든 워드라인 구동신호를 활성화시킨다.

Description

반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로
본 발명은 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 번-인 인이에블 신호가 발생하면 로우 어드레스를 디코딩하여 모든 워드라인을 구동하도록 제어하는 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로에 관한 것이다.
반도체 칩은 웨이퍼 공정이 완료된 직후 또는 패키징이 완료된 다음에 제품의 초기불량을 선별하기 위하여 번-인 테스트를 실시한다. 번-인 테스트는 칩에 고온·고압을 가하여 인위적으로 불량을 발생시키기 위한 테스트이다. 제품의 초기불량을 미리 제거하면 그만큼 제품의 불량 발생률을 감소시킬 수 있는 것이다.
일반적으로 반도체 메모리는 한번에 하나의 워드라인만을 구동하여 데이타를 쓰거나 읽는데, 번-인 모드에서는 모든 워드라인을 한꺼번에 구동시켜서 테스트를 수행한다.
도 1은 이와 같은 제어동작을 수행하기 위한 종래의 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로의 블록구성도를 나타낸 도면이다.
초전압 검출기(Super Voltage Detector)(102)에는 임의의 단일 비트의 어드레스 신호(ADD[i])가 입력된다. 웨이퍼 번-인 모드를 수행하기 위해서는 어드레스 신호와 데이타 신호, 제어신호등이 최대 허용입력전압 이상으로 상승한다. 초전압 검출기(102)는 임의의 단일 비트의 어드레스 신호(ADD[i])를 입력받아 그 전압레벨이 반도체 메모리의 최대 허용입력전압보다 높으면 이를 검출하여 하이레벨의 초전압 검출신호(SV)를 발생시킨다.
테스트모드 디코더(104)에는 상술한 초전압 검출신호(SV)와 함께 어드레스 (ADD) 및 명령어(COM)가 입력된다. 초전압 검출신호(SV)는 테스트모드 디코더(104)를 활성화시켜서 디코딩이 어드레스(ADD)와 명령어(COM)가 디코딩되도록 한다.
명령어(COM)는 로우 어드레스 스트로브바 신호(/RAS)와 컬럼 어드레스 스트로브바 신호(/CAS), 라이트 인에이블바 신호(/WE), 칩셀렉트바 신호(/CS)이다. 테스트모드 디코더(104)는 상술한 네 개의 명령어가 모두 로우레벨일때 활성화된 다수개의 테스트모드 제어신호를 발생시키는데, 이 가운데 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)도 포함된다.
로우 어드레스 디코더(106)에는 상술한 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)와 함께 로우 어드레스(Xadd)가 입력된다. 만약 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)가 활성화되지 않은 경우에는 정상동작 모드로 동작하여 로우 어드레스(Xadd)를 디코딩하여 워드라인 구동신호를 발생시킨다. 이때 발생하는 워드라인 구동신호는 당연히 하나뿐이다.
그러나 번-인 모드에서 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)가 하이레벨로 활성화되면 로우 어드레스 디코더(106)는 모든 워드라인 구동신호(WL1∼WLn)를 활성화시킨다. 즉, 번-인 모드를 수행하기 위하여 모든 워드라인을 구동시키는 것이다.
상술한 바와 같이 볼 때 번-인 모드를 수행하기 위하여 다수 비트의 어드레스(ADD)와 메모리 명령어(COM)를 입력하기 위한 핀(PIN)이 요구됨을 알 수 있다.따라서 하나의 칩에 할당해야 하는 탐침 핀(Probing Pin)의 수가 크게 증가하기 때문에 탐침 카드(Probing Card)의 제작이 곤란하고, 또 동시에 테스트할 수 있는 칩의 수가 크게 감소하여 테스트 시간의 증가를 초래하는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 번-인 모드를 수행하는데 필요한 입력신호의 수를 줄여서 테스트에 요구되는 탐침 핀의 수를 감소시키는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적의 본 발명은 제 1 및 제 2 전압 검출기와 논리 게이트, 로우 어드레스 디코더를 포함하여 이루어진다.
제 1 전압 검출기는 임의의 어드레스 비트의 전압이 반도체 메모리의 최대 허용입력전압보다 높으면 이를 검출하여 제 1 검출신호를 발생시킨다.
제 2 전압 검출기는 웨이퍼 번-인 인에이블 패드를 통하여 입력되는 신호가 외부전원전압 레벨일 때 이를 검출하여 제 2 검출신호를 발생시킨다.
논리 게이트는 제 1 검출신호와 제 2 검출신호가 모두 발생하면 웨이퍼 번-인 인에이블 신호를 발생시킨다.
로우 어드레스 디코더는 로우 어드레스와 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 입력되고, 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 비활성화되면 로우 어드레스를 디코딩하여 하나의 워드라인 구동신호만을 활성화시키며, 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 활성화되면 구비된 모든 워드라인 구동신호를 활성화시킨다.
도 1은 종래의 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로의 블록구성도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로의 블록구성도
도 3은 본 발명에 따른 VSS 검출기를 나타낸 상세 회로도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
102, 206 : 초전압 검출기 104 : 테스트모드 디코더
106, 212 : 로우 어드레스 디코더 202 : 웨이퍼 번-인 인에이블 패드
204 : VSS 검출기 208 : 낸드 게이트
210, 306 : 인버터 302, 304, 308 : 피모스 트랜지스터
ADD : 어드레스 COM : 메모리 명령어
SV : 초전압 검출신호 WBE : 웨이퍼 번-인 인에이블 신호
PWBE : 프리 웨이퍼 번-인 인에이블 신호
이와 같이 이루어지는 본 발명의 바람직한 실시예를 도 2 와 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 먼저 도 2는 본 발명에 따른 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로를 나타낸 도면이다.
제 1 전압 검출기인 초전압 검출기(206)에는 임의의 단일 비트의 어드레스 신호(ADD[i])가 입력된다. 웨이퍼 번-인 모드를 수행하기 위해서는 어드레스 신호와 데이타 신호, 제어신호등이 최대 허용입력전압 이상으로 상승한다. 초전압 검출기(102)는 임의의 단일 비트의 어드레스 신호(ADD[i])를 입력받아 그 전압레벨이 반도체 메모리의 최대 허용입력전압보다 높으면 이를 검출하여 제 1 검출신호인 하이레벨의 초전압 검출신호(SV)를 발생시킨다.
제 2 전압 검출기인 VSS 검출기(204)에는 웨이퍼 번-인 인에이블 패드에 가해지는 전압레벨을 검출한다. 만약 검출된 신호의 전압레벨이 VSS 레벨인 경우에는 제 2 검출신호인 하이레벨의 프리(pre) 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(PWBE)를 발생시킨다.
초전압 검출기(206)에서 출력되는 초전압 검출신호(SV)와 VSS 검출기(204)에서 출력되는 프리 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(PWBE)는 논리 게이트, 즉 낸드 게이트(208)와 인버터(210)로 이루어지는 앤드 게이트에 입력된다.
따라서 단일 비트의 어드레스 신호(ADD[i])가 최대 허용입력전압 이상으로 상승하고, 웨이퍼 번-인 인에이블 패드(202)에 VSS 신호가 가해지면 인버터(210)에서 출력되는 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)가 하이레벨로 된다.
로우 어드레스 디코더(212)에는 상술한 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)와 함께 로우 어드레스(Xadd)가 입력된다. 만약 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)가 활성화되지 않은 경우에는 정장동작 모드로 동작하여 로우 어드레스(Xadd)를 디코딩하여 워드하나의 워드라인 구동신호만을 활성화시킨다.
그러나 번-인 모드에서 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)가 하이레벨로 활성화되면 로우 어드레스 디코더(212)는 모든 워드라인 구동신호(WL1∼WLn)를 활성화시킨다. 즉, 번-인 모드를 수행하기 위하여 모든 워드라인을 구동시키는 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 VSS 검출기를 나타낸 상세회로도이다.
제 1 모스 트랜지스터인 두 개의 피모스 트랜지스터(302)(304)는 내부전원전압(VINT)과 웨이퍼 번-인 인에이블 패드(202) 사이에 연결된다. 이 두 개의 피모스 트랜지스터(302)(304)의 각각의 게이트는 외부전원전압의 VSS에 의해 제어된다.
인버터(306)는 웨이퍼 번-인 인에이블 패드(202)를 통하여 입력되는 신호를 반전시켜서 제 2 검출신호인 프리 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(PWBE)를 발생시킨다.
제 2 모스 트랜지스터인 또 다른 피모스 트랜지스터(308) 역시 내부전원전압 (VINT)과 웨이퍼 번-인 인에이블 패드(202) 사이에 연결되는데, 인버터(306)에서 출력되는 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)에 의해 게이트가 제어된다.
따라서, 웨이퍼 번-인 인에이블 패드(202)를 통하여 입력되는 신호가 외부전원전압의 VSS 레벨이면 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)는 하이레벨이 되고, 반대로 외부전원전압의 VDD 레벨이면 웨이퍼 번-인 인에이블 신호(WBE)는 로우레벨이 된다.
만약 인버터(306)의 출력에 또 하나의 인버터를 추가한다면 웨이퍼 번-인 인에이블 패드(202)에 외부전원전압의 VDD 레벨을 가함으로써 본 발명에 의한 모드 제어회로는 정상적인 동작을 구현할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 두 개의 신호입력 패드만으로 번-인 모드에서 모든 워드라인 구동신호를 활성화시킬 수 있기 때문에, 하나의 칩에 할당되는 탐침 핀의 수가 두 개로 한정된다. 따라서 동시에 많은 수의 칩을 테스트할 수 있어 테스트에 소요되는 시간을 크게 단축시키는 효과를 제공한다.

Claims (2)

  1. 임의의 어드레스 비트가 상기 반도체 메모리의 최대 허용입력전압보다 높으면 이를 검출하여 제 1 검출신호를 발생시키는 제 1 전압 검출기와;
    내부전원전압과 웨이퍼 번-인 인에이블 패드 사이에 연결되어 외부전원전압에 의해 게이트가 제어되는 제 1 모스 트랜지스터와, 상기 웨이퍼 번-인 인에이블 패드를 통하여 입력되는 신호를 반전시켜서 제 2 검출신호를 발생시키는 인버터와, 상기 내부전원전압과 상기 웨이퍼 번-인 인에이블 패드 사이에 연결되어 상기 제 2 검출 신호에 의해 게이트가 제어되는 제 2 모스 트랜지스터를 포함하여 이루어져 상기 웨이퍼 번-인 인에이블 패드를 통하여 입력되는 신호가 외부전원전압 레벨일 때 이를 검출하여 제 2 검출신호를 발생시키는 제 2 전압 검출기와;
    상기 제 1 검출신호와 상기 제 2 검출신호가 모두 발생하면 웨이퍼 번-인 인에이블 신호를 발생시키는 논리 게이트와;
    로우 어드레스와 상기 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 입력되고, 상기 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 비활성화되면 상기 로우 어드레스를 디코딩하여 하나의 워드라인 구동신호만을 활성화시키며, 상기 웨이퍼 번-인 인에이블 신호가 활성화되면 구비된 모든 워드라인 구동신호를 활성화시키는 로우 어드레스 디코더를 포함하는 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 논리 게이트가 앤드 게이트로 이루어지는 반도체 메모리의 번-인 모드 제어회로.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06150651A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Nec Corp 半導体記憶回路
JPH0887883A (ja) * 1994-09-19 1996-04-02 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JPH09320296A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06150651A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Nec Corp 半導体記憶回路
JPH0887883A (ja) * 1994-09-19 1996-04-02 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JPH09320296A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

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