KR100242437B1 - 액정 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 쇼팅 바를 이용해 정전기 피해를 줄이는 액정 모듈의 제조방법에 관한 것으로서, 먼저 기판에 다수의 게이트선 및 데이터선, 접지선인 쇼팅 바 등을 형성하고 기판에 컬러 필터 기판을 장착한 후, 기판의 패드와 PCB 기판을 연결하며 마지막 단계로서 접지선을 기판으로부터 절단해낸다. 본 발명에 따른 이러한 액정 모듈의 제조방법에서는, 박막 트랜지스터 액정 공정 및 모듈 제조 단계에서 발생하는 정전기 피해를 쇼팅 바를 이용해 제거한 후, 마지막 단계에서 쇼팅 바를 절단해 냄으로써 정전기에 의한 기판의 불량을 최소화할 수 있다.

Description

액정 모듈 및 그 제조 방법

제1(a)도 내지 제1(d)도는 종래의 기술에 따른 액정 모듈 제조 방법을 순서에 따라 나타낸 도면이고,

제2(a)도 및 제2(b)도는 본 발명의 실시예에 따른 액정 모듈 제조 방법을 나타낸 도면이고,

제3(a)도 내지 제3(d)도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 모듈 제조 방법을 순서에 따라 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 게이트선 2 : 데이터선

1′,2′ : 입력 패트 3 : 박막 트랜지스터 기판

4 : 컬러 필터 기판 5 : 쇼팅 바(shorting bar)

6 : 탭 아이시(TAB IC) 7 : PCB 기판

E : 에지 그라인딩 또는 레이저 절단부

본 발명은 정전기 피해를 줄이는 액정 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 쇼팅 바(shorting bar)를 이용한 모듈 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 박막 트랜지스터 기판의 제조 공정시 사람이나 장비에 의해 정전기가 발생한다. 정전기가 발생하면 대전 전하에 의해 배선이 단락되어 화소 결합이 발생하며, 정전기 방전에 의해 절연막 등이 파괴되기도 한다. 이러한 정전기에 의한 피해를 최소화하기 위한 대책으로는, 게이트선과 데이터선을 저항, 다이오드 또는 박막 트랜지스터로 연결시키거나 쇼팅 바를 이용하여 직접 연결시켜 주는 방법 등이 있다. 결과적으로 모든 배선은 수십 볼트(volt) 이내로 등전위화된다.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 종래의 기술에 따른 액정 모듈의 제조 방법에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

제1(a)도 내지 제1(d)도는 종래의 기술에 따른 액정 모듈 제조 방법을 순서에 따라 나타낸 도면이다.

제1(a)도의 배선 형성이 완료된 박막 트랜지스터 기판(3)의 평면도이다. 기판(3) 위에 다수의 게이트선(1)이 가로로 평행하게 형성되어 있고 데이터선(2)이 세로로 형성되어 있으며 데이터선(2)과 게이트선(1)의 한쪽에는 신호가 입력되는 패드(1′,2′)가 각각 형성되어 있다. 입력 패드(1′,2′)가 형성되어 있는 쪽에 기판(3)의 가장자리를 따라 쇼팅 바(shorting bar)(5)가 형성되어 있고 게이트선(1) 및 데이터선(2)의 끝은 쇼팅 바(5)와 연결되어 있다(제1(a)도 참조).

이러한 박막 트랜지스터 기판(3) 위에 패드(1′,2′)가 형성되어 있지 않은 쪽에서 컬러 필터기판(4)과 박막 트랜지스터 기판(3)의 가장자리가 일치하도록 컬러 필터 기판(4)을 장착한다. 컬러 필터 기판(4)과 박막 트랜지스터 기판(3)이 서로 겹치는 부분이 액정 모듈의 활성 영역이 되는 부분이다(제1(b)도).

(b)의 단계를 거친 후, 입력 패드(1′,2′)와 쇼팅 바(5)의 사이를 에지 그라인딩(edge grinding)하여 쇼팅 바(5)가 형성되어 있는 부분을 기판(3)으로부터 끊어낸다(제1(c)도 참조).

마지막 단계로서, (c)의 박막 트랜지스터 기판(3)을 표시 장치의 구동을 위한 배선이 형성되어 있는 PCB 기판(7)에 탭 아이시(6)를 써서 연결하면 액정 모듈이 완성된다(제1(d)도 참조).

이러한 종래의 액정 모듈의 제조 방법은, 배선의 형성 단계 및 컬러 필터 기판(4)을 박막 트랜지스터 기판(3)에 부착하는 단계에서 생기는 정전기에 의한 불량은 막을 수 있지만, PCB 기판(7)을 박막 트랜지스터 기판(3)에 연결하는 공정을 수행하기 전에 쇼팅 바(5)를 박막 트랜지스터 기판(3)으로 분리해 내기 때문에 그 이후에 발생되는 정전기에 의한 소자의 손상은 방지할 수 없으며 수율 감소와 직결된다.

본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 액정 모듈 제작 과정 중에 발생하는 정전기에 의한 피해를 최소화함으로써 액정기판의 수율을 향상시키는 데에 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 모듈의 제조에 있어서, 먼저 제1 기판에 다수의 배선, 즉 게이트선 및 데이터선과 접지선 등을 형성하고 제1 기판에 제2 기판을 장착한 후, 제1 기판의 패드와 PCB 기판을 연결하며 마지막 단계로서 쇼팅 바(shorting bar)를 기판으로부터 절단해 낸다.

게이트선과 데이터선은 각각 가로와 세로 방향으로 형성하며 그 끝에는 입력 패드를 형성한다. 접지선은 패드가 형성되어 있는 쪽 또는 그 반대편에 기판의 가장자리를 따라 형성하는데, 반대편에 형성하는 경우에는 컬러 필터 기판은 기판의 가장자리보다 안쪽으로 형성한다. 이 사이에 위치한 접지선은 마지막 단계에서 에지 그라인딩 또는 레이저를 조사함으로써 기판으로부터 분리된다.

또한, 정전기를 방지하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 기판은 다수의 배선, 다수의 배선의 한쪽 끝에 각각 연결되어 있으며 외부로부터의 신호를 전달하는 다수의 패드, 배선의 다른 쪽에 연결되어 있는 접지선을 포함한다.

본 발명에 따른 이러한 액정 모듈 및 그 제조 방법에서는, 모듈 제조 단계에서 발생하는 정전기를 쇼팅 바를 이용해 제거한 후, 마지막 단계에서 쇼팅 바를 제거해 냄으로써 정전기에 의한 기판의 불량을 제거한다.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 액정 모듈 및 그 제조 방법의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.

제2(a)도 및 제2(b)도는 본 발명의 실시예에 따른 액정 모듈 제조 방법을 나타낸 도면이다.

본 발명의 실시예에 따르면, 종래와 같은 형태의 배선 및 패드가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판(3)에 걸러 필터 기판(4)이 장착되는 단계까지는 종래의 제조 방법과 동일하다. 종래의 방법과 구분되는 점은 기판(3)으로부터 쇼팅 바(5)를 분리하기 전에 박막 트랜지스터 기판(3)을 PCB 기판(7)과 연결시킨 후[제2(a)도], 마지막으로 레이저를 조사(E)하여 쇼팅 바(5)를 분리해 낸다는 점이다.

따라서, 제작 과정에서의 정전기 피해를 최소화 할 수 있다.

제3(a)도 내지 제3(d)도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 모듈 제조 방법을 공정 순서에 따라 나타낸 도면이다.

제3(a)도에 도시한 바와 같이, 기판(3) 위에 다수의 게이트선(1)이 가로로 형성되어 있고 다수의 데이터선(2)이 세로로 형성되어 있으며 게이트선(1)과 데이터선(2)의 한쪽에는 입력 패드(1′,2′)가 각각 형성되어 있다. 입력 패드(1′,2′)가 형성되어 있는 반대편에 기판(3)의 가장자리를 따라 쇼팅 바(5)가 형성되어 있고, 쇼팅 바(5)는 데이터선(2)과 게이트선(1)의 끝단들과 접촉되어 있다[제3(a)도 참조)].

배선(1,2) 및 패드(1′,2′)가 형성되어 있는 이러한 박막 트랜지스터 기판(3) 위에 컬러 필터 기판(4)을 장착한다. 이때 각각의 패드(1′,2′)는 컬러 필터 기판(4)에 덮이지 않으며, 패드(1′,2′)가 형성되어 있지 않은 쪽의 컬러 필터 기판(4)의 가장자리는 박막 트랜지스터 기판(3)면보다 0.3mm-0.5mm 정도(c) 안쪽에 위치하도록 부착한다. 가장자리가 일치될 경우에는 쇼팅 바(5)를 에지 그라인딩할 수 없다[제3(b)도 참조].

그 다음에는 패드(1′,2′) 부위에서 박막 트랜지스터 기판(3)을 PCB 기판(7)과 연결한다. 연결부위에는 탭 아이시(6)가 장착되는데 PCB 기판(7)으로부터의 입력 신호를 입력 패드단(1′,2′)에 전달해 주는 역할을 한다[제3(c)도 참조].

마지막 단계로서, 박막 트랜지스터 기판(3)의 쇼팅 바(5)가 형성되어 있는 가장자리부를 에지 그라인딩(E)함으로써 기판(3)으로부터 쇼팅바(5)를 절단해낸다. 또는 레이저를 조사하여 쇼팅 바(5)를 분리해 낼 수도 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 컬러 필터 기판(4)과 박막 트랜지스터 기판(3)의 가장자리가 서로 일치하지 않고 최소한의 간격을 갖기 때문에 에지 그라인딩이 가능하다[제3(d)도 참조].

이러한 단계를 거치는 액정 모듈의 제조 방법에서는 쇼팅 바(5)를 TAB IC 부착후 분리해주기 때문에 제작 과정 중에 발생하는 정전기에 의한 피해를 최소화할 수 있다.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 액정 모듈의 제조 방법은 정전기 피해를 줄이는 접지선인 쇼팅 바를 모듈 제작의 마지막 단계에서 기판으로부터 분리해 냄으로써 정전기에 의한 박막 소자의 불량을 최소화하여 수율이 향상된다.

Claims (11)

1. 제1 기판에 다수의 배선과 접지선을 형성하는 단계, 상기 제1 기판에 제2 기판을 장착하는 단계, 상기 제1 기판의 배선과 PCB 기판을 연결하는 단계, 상기 PCB 기판 연결 단계이후 상기 접지선을 상기 제1 기판으로부터 절단하는 단계를 포함하는 액정 모듈의 제조 방법.
2. 제1항에서, 상기 배선은 게이트선과 데이터선을 포함하는 액정 모듈의 제조 방법.
3. 제2항에서, 상기 게이트선은 가로 방향으로 형성하며 상기 게이트선의 한쪽 끝에는 상기 PCB 기판으로부터의 신호가 입력되는 패드부를 형성하는 액정 모듈의 제조 방법.
4. 제2항에서, 상기 데이터선은 세로 방향으로 형성하며 상기 데이터선의 한쪽 끝에는 상기 PCB 기판으로부터의 신호가 입력되는 패드부를 형성하는 액정 모듈의 제조 방법.
5. 제4항에서, 상기 접지선은 상기 제1 기판의 가장자리를 따라 상기 패드부가 위치하는 쪽에 형성하는 액정 모듈의 제조 방법.
6. 제1항에서, 상기 접지선은 레이저를 조사하여 상기 제1 기판으로부터 절단해내는 액정 모듈의 제조 방법.
7. 제6항에서, 상기 접지선의 반대편에서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 가장자리가 일치하도록 장착하는 액정 모듈의 제조 방법.
8. 제4항에서, 상기 접지선은 상기 제1 기판의 가장자리를 따라 상기 패드부의 반대편에 형성하는 액정 모듈의 제조 방법.
9. 제8항에서, 상기 제2 기판이 상기 제1 기판의 가장자리 및 상기 접지선보다 안쪽에 위치하도록 장착하는 액정 모듈의 제조 방법.
10. 제1항에서, 상기 접지선은 레이저를 조사하여 상기 제1 기판으로부터 절단해 내는 액정 모듈의 제조 방법.
11. 제1항에서, 상기 접지선은 에지 그라인딩으로 상기 제1 기판으로부터 절단해내는 액정 모듈의 제조 방법.