[go: up one dir, main page]

KR100240818B1 - 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치 - Google Patents

테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100240818B1
KR100240818B1 KR1019970036912A KR19970036912A KR100240818B1 KR 100240818 B1 KR100240818 B1 KR 100240818B1 KR 1019970036912 A KR1019970036912 A KR 1019970036912A KR 19970036912 A KR19970036912 A KR 19970036912A KR 100240818 B1 KR100240818 B1 KR 100240818B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
semiconductor chip
tape carrier
output
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1019970036912A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980018307A (ko
Inventor
카즈나리 쿠로카와
타카히로 후지오카
신지 야스카와
아키라 오구라
히로유키 타카하시
Original Assignee
나시모토 류조
히다찌디바이스엔지니어링 가부시기가이샤
가나이 쓰도무
가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP8203986A external-priority patent/JPH1048655A/ja
Priority claimed from JP20398596A external-priority patent/JP3717602B2/ja
Application filed by 나시모토 류조, 히다찌디바이스엔지니어링 가부시기가이샤, 가나이 쓰도무, 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 filed Critical 나시모토 류조
Publication of KR19980018307A publication Critical patent/KR19980018307A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100240818B1 publication Critical patent/KR100240818B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/049—Nitrides composed of metals from groups of the periodic table
    • H01L2924/0495—5th Group
    • H01L2924/04953—TaN
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 액정표시소자에 구동전압을 공급하는 각테이프캐리어패키지의 입출력단자간의 거리를 작게함으로써, 액자영역이 작은 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명을 적용한 액정표시장치는 액정표시패널(100)과, 그 액정표시패널의 주변부에 접속된 복수의 테이프캐리어패키지(300)와, 각 테이프캐리어패키지에 접속된 회로기판(204)으로 구성되고, 각 테이프캐리어패키지(300)는, 복수의 입력단자(304a) 및 복수의 출력단자(304b)를 가진 반도체칩(301)과, 중앙부에 개구부(307)를 가진 필름(305)로서, 그 개구부에 있어서, 상기 반도체칩의 복수의 입력단자에 접속되는 복수의 입력쪽배선(302)과 상기 반도체칩의 복수의 출력단자에 접속되는 복수의 출력쪽 배선(303)이 형성된 필름(305)로 구성되고, 상기 반도체칩내부의 복수종류의 기능소자블록(310), (311), (312), (313)을 상기 입력단자로부터 입력된 표시데이터신호가 액정표시소자가 배치되는 방향과 반대방향으로 흐르는 부분이 발생하도록 배치함으로써, 상기 입력단자(304a)와 상기 출력단자(304b)와의 간격을 작게한 것이다.

Description

테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치
본 발명은 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치에 관한 것으로서, 특히, 액자부분이 작은 대형의 액정표시장치에 관한 것이다.
종래의 액정표시장치로서는, 스트라이프형상의 XY전극의 교차점의 화소를 구동하는 단순매트릭스형 액정표시장치와, 화소마다 능동소자(예를 들면, 박막트랜지스터)를 가지고 이 능동소자를 스위치구동하는 액티브매트릭스형 액정표시장치로 대별된다.
어느형의 액정표시장치에 있어서도 제23도에 표시한 바와 같이, 액정표시패널(503)의 주변에는, 그 패널내부의 표시화소에 표시를 위한 신호를 공급하는 구동회로기판(524)(일반적으로는, (524a), (524b), (524c)와 같이 3분할되어 있다)이 배치되어 있다. 각 구동회로기판(524a), (524b), (524c)는, 각각 액정표시패널(503)의 가장자리를 따라서 배설되고, 각 구동회로기판(524a),(524b), (524c)은 플랫케이블(536)에 의해 전기적으로 접속된다.
각 구동회로기판(524a), (524b), (524c)에 테이프캐리어패키지(535a), (535b), (535c)와 저항 또는 콘덴서등의 전자부품이 실장된다. 각 테이프캐리어패키지(535a), (535b), (535c)에는 액정표시패널(503)을 구동시키는 IC칩(반도체칩)(537a), (537b), (537c)이, 테이프자동본딩법(TAB)에 의해 실장된다.
상기 테이프캐리어패키지(535a), (535b)가, 각 세그먼트드라이버(후술하는 IC-U1~Un, IC-L1~Ln)를 구성하고, 상기 테이프 캐리어 패키지(535C)가, 각 공통 드라이버 (후술하는 IC-Cl-Cn)를 구성한다.
이 경우, 상기 테이프캐리어패키지(535a), (535b)에 실장되는 IC칩(537a), (573b)의 내부에는, 후술의 제20도에 표시한 각 회로가, 신호(데이터)의 흐름에 따라서, 즉, IC칩의 입력쪽 본딩패드, 랜덤논리회로(510), 시프트레지스터회로(511), 비트래치(512), 라인래치회로(513), 셀렉터회로(514), 출력버퍼회로(515), 출력쪽 본딩패드의 순으로 배설된다.
제24도는, 조애의 테이프캐리어패키지(535a)의 단면도이다.
제24도에 있어서, (541)은 IC칩(537a)의 입력쪽 배선부이고, (542)는 IC칩(537a)의 출력 배선부이며, 입력쪽배선부(541)의 안쪽의 선단부(이너리이드)에는, IC칩(537a)의 입력쪽 본딩패드(543a)가, 또, 출력쪽 배선부(542)의 안쪽의 선단부(이너리이드)에는, 출력쪽 본딩패드(543b)가 소위 갱본딩법에 의해 접속된다.
여기서, 입력쪽배선부(541) 및 출력쪽 배선부(542)는, 예를 들면, 구리(Cu)로 구성된다.
입력쪽 배선부(541) 및 출력쪽 배선부(542)의 바깥쪽의 선단부(아우터리이드)는, 각각 IC칩(537a)의 입력 및 출력에 대응하고, 입력쪽 배선부(541)의 바깥쪽의 선단부에는, 납땜등에 의해 구동회로기판(524a)의 단자부가 접속되고, 또, 출력쪽 배선부(542)의 바깥쪽의 선단부에는, 이방성도전막에 의해서 액정표시패널(530)의 단자부가 접속된다.
(544)는, 예를 들면, 폴리이미드등으로 이루어진 베이스필름이며, 베이스필름(544)과, 입력쪽 배선부(541) 및 출력쪽 배선부(542)는, 접착제(545)에 의해 접착되어 있다.
또, (546)는, 납땜시에, 땜납이 쓸데없는 곳에 붙지않도록 마스크하기 위한 솔더레지스트막, (547)은 IC칩(537a)을 보호하는 열경화성수지이다. 이와 같은, 보호부재에 관해서는, 일본국 특개평 4-42547호나 동특개평 8-43843호 공보에 기재가 있다.
제25도는, 제23도에 표시한 테이프캐리어패키지(535a)를 확대해서 표시한 모식확대도이다.
또한, 제25도에 있어서는, 이해하기 쉽게하기 위하여, IC칩(537a)를 보호하는 열경화성수지(547)를 제거한 상태를 표시하고 있다.
제25도에 표시한 바와 같이, 테이프캐리어패키지(535a)의 출력쪽배선부(542)는, 액정표시패널(503)의 단자부(세그먼트전극단자부)의 피치와, IC칩(537a)의 출력쪽본딩패드(543b)의 피치가 다르기 때문에, 넓은 피치의 바깥쪽의 선단부로부터, 좁은 피치의 안쪽의 선단부를 향해서, 피치가 좁아지도록 비스듬한 배선으로 된다.
이것은, 테이프캐리어패키지(535a)의 입력쪽 배선부(541)에 있어서도 정도의 차는 있으나 마찬가지로 비스듬 배선부는 필요하게 된다.
이와 같이, 테이프캐리어패키지(535a)의 입력쪽배선부(541) 및 출력쪽배선부(542)에서는, 입력쪽배선부(541) 및 출력쪽배선부(542)의 각선단부에서의 피치를 맞추기 위하여 비스듬배선부(548a), (548b)가 필요하였다.
최근, 액정표시모듈(LCM)등의 액정표시장치에 있어서는, 표시화면이 점점 대화면화되고, 표시표면사이즈가 커지는 경향에 있으며, 또, 쓸데없는 스페이스를 없애고, 표시장치로서의 미관을 야기시키기 위하여, 액정표시장치의 표시영역이외의 영역, 즉, 액자부분을 조금이라도 작게하는 일이 요망되고 있다.
그리고, 액정표시모듈(LCM)의 액자부분을 작게하기 위해서는, 후술하는 제22도에 표시한 바와 같이, 위쪽프레임(521)의 표시창의 주위의 영역을 작게할 필요가 있으나, 위쪽프레임(521)의 표시창의 주위의 영역에는, 테이프캐리어패키지(535) 및 구동회로기판(524)이 수납된다.
그 때문에, 액정모듈(LCM)의 상하의 액자부분을 작게하기 위해서는, 위쪽프레임(521)의 상하의 영역에 수납되는 테이프캐리어패키지(535) 및 구동회로기판(524)을 될 수 있는 데로 소형화할 필요가 있다. 그 수단으로서, ①구동회로기판(524)위에 배치되는 전자부품을 소형화 또는 전자부품의 수를 적게하거나, 레이아우트를 연구한다. ②테이프캐리어패키지(535)를 소형화해서 구동회로기판(524)에 전자부품을 배치할 수 있는 스페이스를 될 수 있는 한 확보하는 것을 생각할 수 있다. 단, 상기 ①의 구동기판회로의 실장에서의 연구는 한계까지 도달한 감도 있으며, 상기 ②의 테이프캐리어패키지를 소형화하는 일, 특히 테이프캐리어패키지(535a), (535b)의 배선부(입력쪽배선부(541) 및 출력쪽배선부(542))방향의 길이(TCP폭)을 작게할 필요가 있다.
그런, 종래의 테이프캐리어패키지(535a), (535b)에서는, 그 배선부방향의 길이를 작게하는 일은, 이하의 이유에 의해 곤란하였다.
①테이프캐리어패키지(535a), (535b)의 입력쪽 배선부(541) 및 출력쪽배선부(542)의 바깥쪽의 선단부에는, 구동회로기판(524)의 단자부 및 액정표시패널(530)의 단자부가 접속됨으로, 테이프캐리어패키지(535a), (535b)의 입력쪽배선부(541) 및 출력쪽배선부(542)의 바깥쪽의 선단부에는, 접속의 신뢰성을 충분히 확보할 수 있을 정도의 소정의 길이가 필요하다.
또, 테이프캐리어패키지(535a), (535b)의 입력쪽배선부(541) 및 출력쪽배선부(542)에서는, 입력쪽배선부(541) 및 출력쪽배선부(542)의 각선단부에서의 피치를 맞추기 위하여, 소정길이의 비스듬배선부(548a), (548b)가 필요하다.
이와 같은 전세아래, 액정표시장치의 표시화면사이즈가 커지고, 테이프캐리어패키지(535a), (535b)의 출력쪽배선부(542)의 바깥쪽의 선단부의 피치사이즈가 커지고(또는, IC칩(537a), (537b)의 칩사이즈가 작아지고), 테이프캐리어패키지(535a), (535b)의 출력쪽배선부(542)의 안쪽의 선단부의 피치사이즈가 작아지면, 테이프 캐리어패키지(535a),(535b)의 출력쪽배선부(542)의 비스듬배선부(548b)의 배선둘러치는 길이(LO)가 커진다. 특히 액정표시소자내부로부터 뻗어있는 전극의 피치(예를 들면, 90~95μm)나 개수(예를 들면, 240)는, 테이프캐리어패키지와 직접적인 관계없이 정해지는 것이며, 반도체칩의 출력단자의 피치(예를 들면, 80-85μm)와의 관계때문에 출력쪽배선부의 비스듬배선부는 필수의 구성이 된다.
또한, 반도체칩의 입력단자의 피치도 출력단자와 마찬가지이나, 일반적으로는 표시에 기여하지 않는 다수의 더미입력단자도 포함되어 있으며, 그와 같은 더미를 포함한 입력단자는 개구부에 있어서 동일수의 입력쪽배선과 접속되고, 필름위의 도중에서 신호선이나 다른 더미와 접촉하고, 구동회로기판의 단자와 접속되는 신호입력에 기여하는 입력쪽배선의 수(예를 들면, 30)는 적고, 입력쪽배선부의 비스듬 배선부는 반드시 필요한 것은 아니다.
②종래의 테이프캐리어패키지(535a), (535b)에 있어서는, 입력쪽배선부(541) 및 출력쪽배선부(542)의 안쪽의 선단부의 본딩시의 균일성을 확보하기 위하여, 반도체칩(537a), (537b)에 더미의 입력쪽본딩패드를 배설하고, 이것을 테이프캐리어패키지(535a), (535b)의 입력쪽배선부에 NC핀(빈핀 또는 더미핀)과 접속해 있었다.
이 경우에, 정규의 입력쪽 본딩패드(543a)에는 보호다이오드를 배설하도록 하고 있으나, NC핀이 접속되는 더미의 입력쪽 본딩패드에는, 보호다이오드를 배설하고 있지 않다.
그 때문에, NC핀 또는 더미의 입력쪽본딩패드에 정전기가 인가되면, 상기 정전기가 반도체칩(537a), (537b)내에 흘러, 반도체칩(537a),(537b)가 파괴된다고하는 문제점이 있었다.
③또, IC칩의 주위에 IC칩을 보호하는 열경화성수지를 형성하나, 그 수지가 베이스필름의 배선부가 형성되는 면과 반대의 면에 있어서 액정표시소자나 회로기판과의 접속부의 영역까지 누설해나와, 접속불량의 원인이 되는 일도 있다.
그래서, 본 발명의 목적은, 액정표시장치에 있어, 표시영역이외의 액자영역을 보다 작게할 수 있는 것을 가능하게 하는 기술을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 액정구동장치에 있어서, 입출력단자간의 거리를 작게하는 동시에, 더미의 입력쪽배선 또는 반도체칩의 더미의 입력단자로부터 인가되는 정전기에 의해, 반도체칩이 파괴되는 것을 방지하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 액정구동장치에 있어서, 입출력단자간의 거리를 작게하는 동시에, 반도체칩의 주위에 형성되는 보호막이, 입출력단자영역까지 누출되는 것을 방지하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공하는 데 있다.
제1도은 본 발명의 일발명의 실시태양(발명의 실시태양 1)인 컬러 STN(Super Twisted Nematic)방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈에 사용되는 액정표시패널의 구성부품을 표시한 분해사시도.
제2도는 제1도에 표시한 액정표시패널의 요부단면도.
제3도은 본 발명의 실시형태 1의 액정표시모듈(LCM)의 주변부의 개략단면도.
제4도는 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)의 개략평면도.
제5도는 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)의 개략단면도.
제6도은 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)에 실장되는 IC칩(301)의 개략내부회로구성과, 본 발명의 실시태양 1의 테이프캐리어패키지(300)의 배선패턴을 합쳐서 표시한 도면.
제7도은 본 발명의 실시태양 2의 테이프캐리어패키지(320)에 실장되는 IC칩(321)의 개략내부회로구성과, 본 발명의 실시형태 2의 테이프캐리어패키지(320)의 배선패턴을 합쳐서 표시한 도면.
제8도은 본 발명의 실시형태 3의 테이프캐리어패키지(330)에 실장되는 IC칩(331)의 개략내부회로구성과, 본 발명의 실시형태 3의 테이프캐리어패키지(330)의 배선패턴을 합쳐서 표시한 도면.
제9도는 종래의 테이프캐리어패키지에 있어서의 NC핀 및 더미의 입력쪽 본딩패드를 설명하기 위한 도면.
제10도은 종래의 테이프캐리어패키지에 실장되는 IC칩에 있어서의 입력쪽 본딩패드영역의 요부단면도.
제11도은 본 발명의 실시태양 4의 테이프캐리어패키지에 있어서의 NC핀 및 더미의 입력쪽 본딩패드를 설명하기 위한 도면.
제12도는 본 발명의 실시형태 4의 테이프캐리어패키지에 실장되는 IC칩(351)의 일예의 입력쪽 본딩패드영역의 요부단면도.
제13도은 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지의 배선부가 형성되는 쪽의 면을 표시한 도면.
제14도는 본 발명의 실시형태 5의 테이프캐리어패키지(370)에 있어서의 억지수단의 일예를 표시한 개략단면도.
제15도는 본 발명의 실시형태 5의 테이프캐리어패키지(370)에 있어서의 억지수단의 일예를 표시한 개략단면도.
제16도은 본 발명의 실시형태 5의 테이프캐리어패키지(370)에 있어서의 억지수단의 일예를 표시한 개략단면도.
제17도은 본 발명의 실시형태 5의 테이프캐리어패키지(370)에 있어서의 억지수단의 일예를 표시한 개략단면도.
제18도은 단순매트릭스형 액정표시장치의 하나인 종래의 컬러STN방식의 단순 매트릭스형 액정표시모듈(LCM)의 개략구성을 표시한 블록도.
제19도는 제18도에 표시한 표시제어장치(501)로부터, 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un, IC-L1~Ln) 및 각 공통드라이버(IC-C1-Cn)에 송출되는 표시용 데이터(Din) 및 표시제어신호(클록CL1, CL2), 프레임신호(FLM), 교류화신호(M)의 타이밍챠트를 표시한 도면.
제20도은 제18도에 표시한 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un, IC-L1~Ln)의 개략회로구성을 표시한 블록도.
제21도은 제12도에 표시한 액정표시패널(503)의 세그먼트전극에 인가되는 데이터신호선구동전압 및 공통전극에 인간되는 주사신호선구동전압의 일예를 설명하기 위한 도면.
제22도는 제18도에 표시한 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)의 구성부품을 표시한 분해사시도.
제23도은 제22도에 표시한 구동회로기판(524)의 주위에 실장된 액정표시패널(503)의 평면도.
제24도는 제23도에 표시한 테이프캐리어패키지(535a)의 단면도.
제25도는 제23도에 표시한 테이프캐리어패키지(535a)를 확대해서 표시한 모식 확대도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 2 : 유리기판 3 : 차광막
4a, 4b, 4c : R(적색), G(녹색), B(청색)의 컬러필터
5 : 보호막 6, 7 : 배향막
8 : 스페이서 9 : 시일재
10 : 액정층 11, 12 : 편광판
13, 13a, 13b, 13c : 세그먼트전극 14 : 공통전극
15 : 위상차판 23, 24 : 단자부
100 , 503 : 액정표시채널 110 : 공통전극기판
120 : 세그먼트전극기판 201, 521 : 위쪽프레임
204, 524, 524a, 524b, 524c : 구동회로기판
205, 525 : 몰드 206, 526 : 프리즘시이트
207, 527 : 차광판조립체 208, 528 : 냉음극관
209, 252 : 은반사시이트 210 : 양면테이프
212, 532 : 아래쪽프레임 251 : 도광판
252 : 반사시이트 253 : 확산시이트
300, 320, 330, 370, 535, 535a, 535b, 535c : 테이프캐리어패키지
301, 321, 331, 351, 371, 401, 537a, 537b, 537c : IC칩(반도체칩)
302, 541 : 입력쪽배선부 303, 542 : 출력쪽배선부
304a, 543a : 입력쪽 본딩패드(입력단자)
304b, 543b : 출력쪽 본딩패드(출력단자)
305, 544 : 베이스필름 307 : 개구부
308, 547 : 열경화성수지(레진)
309a, 309b, 548a, 548b : 비스듬배선부
310, 510 : 랜덤논리회로
311 : 시프트레이지스터회로 ·비트래치회로
312, 515 : 출력버퍼회로 313 : 라인래치회로·셀렉터회로
352, 412 : NC핀(빈핀 또는 더미핀)
353, 413 : 액티브핀 354a, 414a : 더미의 입력쪽본딩패드
360, 420 : 보호다이오드 361, 421 : LOCOS영역
362 : 알루미늄(A1)배선층 377, 546, 382 : 솔더레지스트막
381 : 절연테이프 383 : LOCOS영역 또는 알루미늄(A1)배선
384 : 범프영역 501 : 표시제어장치
502 : 전원회로 511 : 시프트레지스터회로
512 : 비트래치회로 514 : 셀렉터회로
522 : 실리콘스페이서 532 : 막대스페이서
530 : 고무부시 536 : 플랫케이블
545 : 접착제
본원에 있어서 개시되는 발명중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 하기와 같다.
①테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치에 있어서, 액정패널과, 상기 액정표시패널의 주위에 배설된 복수의 테이프캐리어패키지로서, 상기 액정표시패널의 전극에 구동전압을 출력하는 액정구동회로를 탑재한 복수의 테이프캐리어패키지와, 상기 액정구동회로에 신호를 공급하기 위한 회로기판을 구비하고, 상기 각 테이프캐리어패키지가, 복수의 입력단자와 복수의 출력단자를 가진 반도체칩과, 중앙부에 개구부를 가진 필름이고, 상기 액정패널의 복수의 전극에 접속되는 복수의 출력쪽배선과 상기 회로기판에 접속되는 복수의 입력쪽 배선이 형성된 필름으로 구성되고, 또한, 상기 반도체칩의 적어도 액정표시패널쪽과 회로기판쪽의 주변부가 상기 필름의 개구부의 주변부에 포개지도록 상기 필름위에 배치되고, 적어도 상기 출력쪽배선의 비스듬배선부의 일부가, 상기 반도체칩의 주변부와 상기 필름의 개구부의 주변부가 포개지는 영역에 배설되도록 상기 반도체칩의 상기 입력단자와 상기 출력단자가 근접해서 배치된다.
② 상기 입력단자와 상기 출력단자가 근접해서 배치되기 때문에, 상기 반도체칩내부에는, 입력포시데이터를 1차적으로 래치하는 래치회로와, 상기 래치회로에 래치된 표시데이터를 액정구동용 전압으로 변환하는 셀렉터회로와, 상기 셀렉터회로로부터의 출력을 액정교류화 신호에 따라서 변환해서 상기 출력단자에 출력단자에 출력하기 위한 출력버퍼회로로 구성되고, 상기 입력단자로부터 입력된 신호가 부분적으로 상기 액정패널로부터 상기 회로기판방향으로 흐르도록 상기 래치회로와 상기 셀렉터회로와 출력버퍼회로를 상기 반도체칩내부에서 배치하다.
③ 상기 입력단자와 상기 출력단자가 근접해서 배치되기 때문에, 상기 반도체칩 내부에는, 입력표시데이터를 1차적으로 래치하는 래치회로와, 상기 래치회로에 래치된 표시데이터를 액정구동용 전압으로 변환하는 셀렉터회로와, 상기 셀렉터회로로부터의 출력을 액정교류화 신호에 따라서 변환해서 상기 출력단자에 출력하기 위한 출력버퍼회로로 구성되고, 반도체칩내부에 있어서 상기 출력단자 근처에 배치된 출력버퍼회로보다도 액정패널쪽으로 상기 셀렉터회로가 배치된다.
④ 상기 입력단자와 상기 출력단자가 근접해서 배치되기 때문에, 사익 반도체칩내부에는, 입력표시데이터를 1차적으로 래치하는 래치회로와, 상기 래치회로에 래치된 표시데이터를 액정구동용 전압으로 변환하는 셀렉터회로와, 상기 셀렉터회로로부터의 출력을 액정교류화 신호에 따라서 변환해서 상기 출력단자에 출력하기 위한 출력버퍼회로로 구성되고, 상기 입력단자와 상기 출력단자와의 사이에 상기 래치회로, 상기 셀렉터회로, 출력버퍼회로를 배치하지 않는다.
⑤ 상기 입력단자와 상기 출력단자가 근접해서 배치되기 때문에, 상기 필름에 형성된 출력쪽 배선과 상기 반도체칩과의 포개지는 길이가, 상기 필름에 형성된 입력쪽배선과 상기 반도체칩과의 포개지는 길이보다 크게한다.
⑥ 상기 입력단자와 상기 출력단자가 근접해서 배치되기 때문에, 상기 반도체칩의 복수의 출력단자가, 상기 반도체칩의 상기 액정표시패널쪽의 선단부와 상기 반도체칩의 상기 회로기판쪽의 선단부와의 사이의 중앙부보다 상기 반도체칩의 상기 회로기판쪽으로 배설된다.
⑦ 상기 입력단자와 상기 출력단자가 근접해서 배치되기 때문에, 상기 반도체칩의 복수의 입력단자와 복수의 출력단자가, 상기 반도체칩의 중앙부 또는 상기 회로기판쪽의 영역에 있어서 거의 일직선상에 배설된다.
⑧ 상기 반도체칩은 액정구동에 기여하지 않는 복수의 더미의 입력단자이고, 상기 필름에 형성된 액정구동에 기여하지 않는 복수의 더미입력쪽 배선에 접속되는 입력단자를 가지고, 상기 더미의 입력단자가 인접하는 액정구동을 위한 입력단자에 반도체칩내에서 접속한다. 또는, 필름위에서 상기 더미의 입력단자가 인접하는 액정구동을 위한 입력단자에 접속한다.
⑨ 상기 반도체칩의 상기 입력단자 및 출력단자와, 상기 필름위에 배치된 상기 입력쪽 배선 및 출력쪽 배선과의 접촉부를 보호하기 위한 보호부재가 배치되고, 상기 필름의 상기 입력쪽 배선 및 출력쪽 배선이 배치된 면과 반대쪽의 면의 위의 상기 반도체칩의 근처에, 이 반도체칩과 상기 필름과의 사이로부터 누출하는 보호부재를 억지하는 억지수단을 형성한다.
⑩ 상기 반도체칩과 상기 필름과의 사이로부터 누출하는 보호부재를 저감하기 위하여, 상기 반도체칩의 모든 주변부가 상기 필름의 개구부의 주변부에 포개지도록 상기 필름위에 배치한다.
상기의 구성에 의하면, 테이프캐리어패키지의 폭을 극한까지 좁게 할 수 있고, 결과로서 액정표시장치의 액자영역을 좁게하는 일이 가능하게 된다.
또, 실장상의 접속정밀도의 면에서 배설되는 반도체칩의 복수의 더미의 입력단자에 어떠한 신호가 인가됨으로 말미아믄 반도체칩의 파괴를 방지하는 것이 가능하게 된다.
또, 상기 필름과 상기 반도체칩이 중첩되도록 배치함으로써, 종래 문제가 되지 않았던 보호부재(수지)가 상기 필름위의 입출력쪽 배선이 배치된 면과 반대의 면에 누출함으로 말미아믄 접속불량을 저감할 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하는 전제로서, 액정표시모듈의 일반적인 개략설명을 하고, 다음에 본 발명을 컬러STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈에 적용한 발명의 실시형태를 도면을 참조해서 순차 설명한다. 또한, 발명의 실시형태를 설명하기 위한 모든 도면에 있어서, 동일 기능을 가진 것은 동일부호를 붙이고, 그 반복된 설명은 생략한다.
제18도은, 단순매트릭스형 액정표시장치의 하나인 컬러STN(Super Twisted Nematic)방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)의 개략구성을 표시한 블록도이다.
제18도에 있어서, (501)은 표시제어장치, (502)는 전원회로, (503)은 액정표시패널, IC-U1, IC-U2, IC-U3, IC-Un은 위쪽의 드레인드러이버(데이터신호선구동회로), IC-L1, IC-L2, IC-L3, IC-Ln은 아래쪽의 드레인드라이버(데이터신호선구동회로), IC-C1, IC-C2, IC-C3, IC-Cn은 공통드라이버(주사신호선구동회로)이다.
액정표시패널(503)은, 액정을 개재해서 서로 대향배치된 1쌍의 유리기판을 구비하고, 한쪽의 유리기판의 액정쪽의 면에는, X방향으로 뻗어있고, 또한, Y방향으로 병설되는 m개의 공통전극(주사신호선)이 형성되고, 이 m개의 공통전극이 각각은, 대응하는 각 공통드라이버(IC-C1~Cn)에 접속된다.
또, 다른쪽의 유리기판의 액정쪽의 면에는, Y방향으로 뻗어있고, 또한, X방향으로 병설되는 n개의 세그먼트전극(데이터신호선)이 형성되고, 또, 이 n개의 세그먼트전극은 상하 2개로 분할되고, 이 2분할된 n개의 세그먼트전극의 각각은, 위쪽의 대응하는 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), 또는, 아래쪽의 대응하는 각 세그먼트드라이버(IC-L1~Ln)에 접속된다.
상기 복수의 세그먼트전극과 복수의 공통전극과의 교차부가 화소영역을 구성하고, 위쪽의 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), 아래쪽의 각 세그먼트드라이버(IC-L1-Ln) 및 각 공통드라이버(IC-C1-Cn)로부터, 상기 복수의 세그먼트전극에 데이터신호선 구동전압, 및 상기 복수의 공통전극에 주사신호선 구동전압을 인가해서, 상기 화소를 구동한다.
이 경우에, 액정의 직류전압이 인가되지 않도록, 상기 복수의 세그먼트전극과 상기 복수의 공통전극에 인가하는 각 구동전압을 소정의 주기로 반전시키는, 소위 교류화구동방법이 채용된다.
표시제어장치(501)는, 상위 컴퓨터쪽등으로부터 전송되는 표시용 데이터에 의거하여, 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)에 표시용 데이터(Din)를 공급한다.
또, 표시제어장치(501)는, 상위 컴퓨터쪽등으로부터 전송되는 표시제어신호에 의거하여, 표시제어신호(클록(CL1), (CL2)), 프레임신호(FLM), 교류화신호(M)등)을 생성하고, 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)) 및 각 공통드라이버(IC-L1~Ln)에 표시제어신호를 송출하고, 각 세그먼트 드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln) 및 각 공통드라이버(IC-C1~Cn)를 제어한다.
전원회로(502)는, 데이터신호선구동전압 및 주사신호선구동전압을 생성하고, 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)에 데이터신호선 구동전압을, 각 공통드라이버((IC-C1~Cn)에 주사신호선구동전압을 공급한다.
제19도는, 제18도에 표시한 표시제어장치(501)로부터, 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln) 및 각 공통드라이버(IC-U1~Un)에 송출되는 표시용 데이터(Din) 및 표시제어신호(클록(CL1), (CL2), 프레임신호(FLM), 교류화신호(M)의 타이밍챠트를 표시한 도면이다.
또한, 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln) 및 각공통드라이버 (IC-C1~Cn)에, 표시제어장치(501)로부터 입력되는 표시제어신호로서는, 상기한 클록(CL1), (CL2), 교류화신호(M) 및 프레임신호(FLM)이외의 표시제어신호도 입력되나, 제18도에 있어서는 생략되어 있다.
제20도는, 제18도에 표시한 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)의 개략회로구성을 표시한 블록도이다.
제20도에 표시한 세그먼트드라이버는, 시프트레지스터회로(511), 비트래치회로(512), 라인래치회로(513), 셀렉터회로(514), 출력버퍼회로(515) 및 랜덤논리회로(510)로 구성된다. 종래의 IC내부에 있어서는, 입력단자로부터 입력된 신호는 ①랜덤논리회로와 시프트레지스터, ②라인래치회로, ③셀렉터회로, ④출력버퍼의 순으로 출력단자쪽에 배치되게 된다. 즉, 기본적으로 신호의 흐름이 출력단자쪽으로부터 입력단자쪽으로 흐르게 되는 배치는 되어 있지 않다.
다음에 제20도에 표시한 세그먼트드라이버의 동작을 설명한다.
시프트레지스터회로(511)는, 표시제어장치(501)로부터 입력되는 표시데이터래치용 클록(CL2)에 의거해서, 배트래치회로(512)의 데이터도입용 신호를 생성하고, 비트래치회로(512)에 출력한다.
비트래치회로(512)는, 시프트레지스터회로(511)로부터 입력되는 데이터도입용 신호에 의거해서, 표시제어장치(501)로부터 입력되는 8비트의 표시데이터(Din)을 래치한다.
라인래치회로(513)는, 출력타이밍제어용 클록(CL1)에 의거해서, 모든 비트래치회로(512)에 도입된 표시용 데이터를 래치하고, 셀렉터회로(514)에 출력한다.
셀렉터회로(514)는, 라인래치회로(513)로부터 입력된 표시용 데이터의 전압레벨을 액정구동용의 고전압레벨로 변환해서 출력버퍼회로(515)에 출력하다.
출력버퍼회로(515)에는, 전원회로(502)로부터 4레벨의 데이터신호선구동전압이 공급되고 있으며, 출력버퍼회로(515)는, 전원회로(502)로부터 공급되는 4레벨의 데이터신호선구동전압가운데의 하나를, 셀레겉회로(514)로부터 입력되는 고전압레벨벨의 표시용 데이터와 교류화신호(M)에 의거해서 선택하여 각 세그먼트전극(데이터신호선)에 출력한다.
이 경우에, 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)는, 캐리신호(바 E1/01 또는 바 EI/02)를 출력하고, 앞단계의 캐리신호는, 그대로 다음단계의 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)의 캐리입력으로 입력되고, 이 캐리신호에 의해 각 세그먼트 드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)의 표시데이터의 도입동작이 제어되어, 잘못된 표시데이터가 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)에 도입되는 것을 방지하고 있다.
제20도에 표시한 세그먼트드라이버를, 액정표시패널(503)의 위쪽에 배치하는 경우와, 액정표시패널(503)의 아래쪽에 배치하는 경우에서는, 출력버퍼회로(515)의 출력단자가 좌우반전하기 때문에, 각 세그먼트전극에 출력되는 출력버퍼회로(515)로부터의 데이터신호선구동전압을 좌우반전할 필요가 있다.
제20도에 표시한 랜덤논리회로(510)는, 각 세그먼트전극에 출력되는 출력버퍼회로(515)로부터의 데이터신호선구동전압의 좌우반전(SHL)을 행할때에, 표시제어장치(501)로부터 입력되는 8비트의 표시데이터(Din)의 배열바굼을 행한다.
제18도에 표시한 각공통드라이버(IC-U1~Un)에는, 4레벨의 주사신호선구동전압이 공급되고 있으며, 각 공통드라이버(IC-U1~Un)는, 표시제어장치(501)로부터 공급되는 프레임신호(FLM) 및 클록(CL1)에 의해, 1수평주사시간마다 구동되는 공통전극을 내부논리회로에 의해 선택하고, 해당 선택된 공통전극 및 그 이외의 공통전극에 대해서, 교류화신호(M)에 의거하여, 전원회로(502)로부터 공급되는 4레벨의 주사신호선구동전압가운데의 하나를 선택해서 출력한다.
이 경우에, 각 공통드라이버(IC-C1~Cn)는, 캐리신호를 출력하고, 앞단계의 캐리신호는, 그대로 다음단계의 공통드라이버(IC-C1~Cn)의 캐리입력으로 입력되고, 이 캐리신호에 의해 각 공통드라이버(IC-C1~Cn)의 공통전극선택동작이 제어된다.
제21도는, 제18도에 표시한 액정표시패널(503)의 세그먼트전극에 인가되는 데이터신호선구동전압 및 공통전극에 인가되는 주사신호선구동전압의 일예를 설명하기 위한 도면이다.
제21도에 표시한 예에서는, 전원회로(502)는, 각각 다른 V1~V6의 전압을 생성하고, V1, V2, V3, V4의 전압을 각 세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)에 공급하고, 또, V1, V2, V5, V6의 각 전압을 각공통드라이버(IC-U1~Un)에 공급한다.
제21도에 표시한 바와 같이, 예를 들면, 교류화신호(M)가 하이레벨의 경우에, 표시데이터 [1]의 각세그먼트전극에는, 전원회로(502)로부터 공급되는 V2의 구동전압이, 표시데이터 [0]의 각 세그먼트전극에는, 전원회로(502)로부터 공급되는 V4의 구동전압이 인가되고, 또, 교류화신호(M)가 로레벨의 경우에, 표시데이터[1]의 각 세그먼트전극에는, 전원회로(502)로부터 공급되는 V1의 구동전압이, 표시데이터 [0]의 각세그먼트전극에는, 전원회로(502)로부터 공급되는 V3의 구동전압이 인가된다.
마찬가지로, 교류화신호(M)가 하이레벨의 경우에, 선택된 공통전극에는, 전원회로(502)로부터 공급되는 V1의 구동전압이, 비선택의 공통전극에는, 전원회로(502)로부터 공급되는 V5의 구동전압이 인가되고, 또, 교류화신호(M)가 로레벨인때에는, 선택된 공통전극에는 전원회로(502)로부터 공급되는 V2의 구동전압이 인가되고, 비선택의 공통전극에는, 전원회로(502)로부터 공급되는 V6의 구동전압이 인가된다.
제22도는, 제18도에 표시한 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)의 구성부품을 표시한 분해사시도이다.
제18도에 표시한 액정표시모듈(LCM)에 있어서는, 냉음극관(528), 이 냉음극관(528)으로부터의 광을 액정표시패널(503)에 조사하는 도광판조립체(527), 도광판조립체(527)로부터의 광을 집광하는 프리즘시이트(526), 및 금속판에 백색도료가 도포된 아래쪽 프레임(532)이 제22도에 표시한 순서로, 창틀형상으로 형성된 몰드(525)의 창부분에 끼워넣게 된다.
여기서, 도광관조립체(527)는, 아크릴판으로 이루어진 도광판과, 도광판의 양쪽에 형성되는 반사시이트 및 확산시이트로 구성된다.
냉음극관(528)의 주위에는, 도광판조립체(527)와 다른방향으로 방사된 광을 헛됨이없이 도광판조립체(527)에 집광시키기 위한 은반사시이트(529)가 배치된다.
액정표시패널(503)의 주위에는, 구동회로기판(524)이 실장되고, 이 구동회로기판(524)에는, 테이프캐리어패키지(535)가 실장된다.
제18도에 표시한 액정표시모듈(LCM)에 있어서는, 구동회로기판(524)이 주위에 실장된 액정표시패널(503)을 몰드(525)의 창부분에 얹어놓고, 또, 그위에, 실리콘스페이서(522), 매대스페이서(532), 표시창을 가진 위쪽프레임(521)을 포개고, 위쪽프레임(521)에 형성된 발톱으로, 아래쪽프레이(532)을 끼워넣으므로써, 조립된다.
여기서, 모드(525), 프리즘시이트(526), 냉음극관(528), 은반사시이트(529), 도광판조립체(527) 및 아래쪽 프레임(532)은, 액정표시패널(503)에 광을 조사(照射)하기 위한 백라이트를 구성한다.
또한, 제22도에 있어서, (530)은 고무부시를 표시하고 있다.
이와 같이, 제18도에 표시한 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)은, 구동회로기판(524)이 주위에 실장된 액정표시패널(503)과 백라배갈이트가, 표시창을 가진 위쪽프레임(521)과 아래쪽프레임(532)과의 사이에 수납되어서 구성된다.
그리고, 위쪽프레임(521)의 표시창의 영역이, 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)의 표시영역을 구성하고, 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)의표시영역이외의 영역, 즉, 위쪽프래임(521)의 표시창의 주위의 영역을, 통상 액자라 부르고, 이 액자영역에는, 도 22에서 명백한 바와 같이, 테이프캐리어패키지(535) 및 구동회로기판(524)이 수납된다.
본원 발명은, 이상과 같은 액정표시모듈을 전제로하며, 특히 다음의 실시형태에 의해서 보다 명확하게 발명을 파악할 수 있을 것이다.
[발명의 실시형태 1]
본 발명의 실시형태 1의 컬러 STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)의 개략구성은, 상기 제18도에 표시한 일반적인 컬러STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)과 동일함으로, 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시형태 1의 컬러STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)의 구동방식은 전압평균화법에 한정되는 것은 아니다.
제1도은, 본 발명의 일발명의 실시형태(실시형태 1)인 컬러STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈에 사용되는 액정표시패널의 구성부품을 표시한 분해사시도이며, 또, 제2도는, 제1도에 표시한 액정표시패널의 요부단면도이다.
제1도 또는 제2도에 표시한 바와 같이, 본 발명의 실시형태 1의 액정표시패널(100)에 있어서는, 액정층(10)을 기준으로 해서, 유리기판(1)쪽에는, 띠형상의 투명도전막(ITO)으로 이루어진 복수의 세그먼트전극(데이터신호선)(13)이 형성되고, 유리기판(2)쪽에는, 띠형상의 투명도전막(ITO)으로 이루어진 복수의 공통전극(주사신호선)(14)이 형성된다.
유리기판(1)의 안쪽(액정층(10)쪽에는, 복수의 세그먼트전극(13), 배향막(7)이 순차적으로 적층되고, 유리기판(2)의 안쪽(액정층(10)쪽)에는, 컬러필터(4a), (4b), (4c) 및 차광막(3), 보호막(5), 복수의 공통전극(14), 배향막(6)이 순차적으로 적층된다.
또, 유리기판(1)의 바깥쪽에는, 편광판(11) 및 위상차판(15)이 형성되고, 유리기판(2)의 바깥쪽에는, 편광판(12)이 형성된다.
제1도의 (25)는, 유리기판(1)의 바깥쪽에서 편광판(11) 및 위상차판(15)이 형성되는 영역을 표시하고 있다.
공통전극(14)과 세그먼트전극(13)은, 서로 직교해 있으며, 공통전극(14)과 세그먼트전극(13)과의 교점이 1화소를 구성한다.
또, 세그먼트전극(13) 및 공통전극(14)은, 각각 유리기판(1) 및 유리기판(2)의 일단부까지 뻗어있게 되고, 세그먼트드라이버 및 공통드라이버와 전기적으로 접속하기 위한 단자부(23), (24)를 형성한다.
여기서, 세그먼트전극(13)은, 각각 R(적색), G(녹색), B(청색)용의 세그먼트전극(13a), (13b), (13c)으로 구성된다.
또, 컬러필터(4a), (4b), (4c)를 둘러싸도록, 격자형상의 차광막(3)이 형성되어 있으며, 따라서, 격자형상의 차광막(3)은, 공통전극(14)의 사이 및 세그먼트전극(13)의 사이에 대향하는 위치에 배치된다.
또, 제2도에 표시한 바와 같이, 액정층(10)에는, 액정층(10)의 두께를 균일하게 유지하기 위한 스페이서(8)가 밀봉된다.
또한, 상기 유리기판(2), 차광막(3), 컬러필터(4a), (4b), (4c), 보호막(5), 복수의 공통전극(14), 배향막(6), 편광판(12)이, 공통전극기판(110)을 구성하고, 또, 유리기판(1), 복수의 세그먼트전극(13), 배향막(7), 편광판(11), 위상차판(15)이, 세그먼트전극기판(120)을 구성한다.
본 발명의 실시형태 1의 액정표시패널(100)은, 이하의 공정에 의해 제조된다.
㉮ 공통전극기판(110)과 세그먼트전극(120)을, 각각 개별적으로 제조한 후, 공통전극기판(110)의 주위에 시일재(9)를 형성하는 동시에, 시일재(9)의 안쪽에 스페이서(8)를 배치한다.
㉯ 공통전극기판(110)과 세그먼트전극기판(120)과의 패턴면을 맞추고, 공통전극기판(110)과 세그먼트전극기판(120)과의 바깥면을 가압한 상태에서 가열하여 시일재(9)를 경화시켜, 공통전극기판(110)과 세그먼트전극기판(120)을 접착봉합한다.
㉰ 시일재의 개구부로부터 액정층(10)을 주입하고, 개구부를 에폭시수지등으로 밀봉하고, 마지막으로, 유리기판(1), (2)의 위에, 위상차판(15) 및 편광판(11), (12)을 붙인다.
제3도은 본 발명의 실시형태 1의 액정표시모듈(LCM)의 주변부의 개략 단면도이며, 냉음극관이 배치되는 쪽 (제22도의 냉음극관(528)이 배치되는 쪽)의 단면을 표시하고 있다.
본 발명의 실시형태 1의 단순매트릭스형 액정표시모듈에 있어서도, 상기 제18도에 표시한 종래의 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)과 마찬가지로, 제1도 또는 제2도에 표시한 액정패널(100)의 주위에 구동회로기판이 실장된다.
이 구동회로기판은 3분할되고, 각각 액정표시패널(100)의 가장자리를 따라서 배설되며, 각구동회로기판은 플랫케이블에 의해 전기적으로 접속된다.
각구동회로기판에는, 테이프캐리어패키지, 저항 또는 콘덴서등의 전자부품이 실장되고, 테이프캐리어패키지에는, 액정표시패널(100)을 구동시키는 IC칩이, 테이프자동본딩법(TAB)에 의해서 실장된다.
제3도에서는, 액정표시패널의 위쪽(또는 아래쪽)에 배설되는 구동회로기판(204)과 테이프캐리어패키지(300)만을 도시하고 있으며, 이 테이프캐리어패키지(300)에는, IC칩(301)이 실장된다.
본 발명의 실시형태 1의 단순매트릭스형 액정표시모듈은, 상기 제18도에 표시한 종래의 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)과 마찬가지로, 백라이트의 위에, 구동회로기판(204) 및 나머지 2개의 구동회로기판이 주위에 실장된 제1도 또는 제2도에 표시한 액정표시패널(100)을 얹어놓고, 또, 이 위에, 실리콘스페이서(도시생략), 막대스페이서(도시생략), 표시창을 가진 위쪽프레임(201)을 포개고, 위쪽프레임(201)에 형성된 발톱으로, 아래쪽프레임(212)을 끼워넣으므로써 조립된다.
또, 제18도에 표시한 단순매트릭스형 액정표시모듈(LCM)과 마찬가지로, 냉음극관(208), 이 냉음극관(208)으로부터의 광을 액정표시패널(100)에 조사하는 도광판조립체(207), 도광판조립체(207)로부터의 광을 집광하는 프르즘시이트(206), 및 금속판에 백색도료가 도포된 아래쪽프레임(212)이, 제22도에 표시한 순서로, 창틀형상으로 형성된 몰드(205)의 창부분에 끼워넣게 된다.
또, 냉음극관(208)의 주위에는, 도광판조립체(207)와 다른 방향으로 방사된 광을 헛됨이 없이 도광판조립체(207)에 집광시키기 위한 은반사시이트(209)가 배치된다.
여기서, 도광판조립체(207)는, 아크릴판으로 이루어진 도광판(251)과, 도광판의 양쪽에 형성되는 반사시이트(252) 및 확산시이트(253)로 구성되고, 몰드(205), 프리즘시이트(206), 냉음극관(208), 은반사시이트(209), 도광판조립체(207) 및 아래쪽프레임(212)은, 백라이트를 구성한다.
또한, 제3도에 표시한(210)은, 은반사시이트(209)와 도광판조립체(207)를 접착하는 양면테이프이다.
제4도는 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)의 개략평면도이며, 또, 제5도는, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)의 개략단면도이다.
또한, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)는, 제20도(또는 제18도)에 표시한 각세그먼트드라이버(IC-U1~Un), (IC-L1~Ln)를 구성한다.
제4도, 제5도에 있어서, (302)는 IC칩(301)의 입력쪽 배선부이고, (303)은 IC칩(301)의 출력쪽배선부이다.
입력쪽배선부(302)의 안쪽의 선단부(이너리이드)에는, IC칩(301)의 입력쪽본딩패드(304a)가, 또, 출력쪽배선부(303)의 안쪽의 선단부에는, 출력쪽 본딩패드(304b)가 소위 갱본딩법에 의해 접속된다.
여기서, 입력쪽 배선부(302) 및 출력쪽 배선부(303)는, 예를 들면, 구리(Cu)로 구성된다.
입력쪽 배선부(302)의 바깥쪽의 선단부에는, 납땜등에 의해 구동회로기판의 단자부가 접속되고, 또, 출력쪽배선부(303)의 바깥쪽의 선단부에는, 이방성도전막에 의해서 액정표시패널(100)의 단자부(23)가 접속된다.
여기서, 제4도에 표시한 바와 같이, 입력쪽배선부(302) 및 출력쪽배선부(303)에는, 입력쪽배선부(302) 및 출력쪽배선부(303)의 각 선단부에서의 피치를 맞추기 위하여 비스듬배선부(309a), (309b)가 형성된다.
(305)는, 예를 들면, 개구부(307)가 형성된 폴리이미드등으로 이루어진 베이스필름이며, 베이스필름(305)과 입력쪽 배선부(302) 및 출력쪽배선부(303)는, 접착제에 의해 접착되어 있다.
또, (308)은 IC칩(301)을 보호하는 열경화성수지(레진)이다.
또한, 이 열경화성수지(레진)(308)은, 제4도에서는 생략되어 있다.
제4도에 표시한 바와 같이, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)에서는, IC칩(301)이, 그 주변부에 있어서 베이스필름(305)의 개구부(307)의 가장 자리와 포개지게 되고, 또, IC칩(301)의 출력쪽 본딩패드(304b)가, 테이프캐리어패키지(300)의 배선부(입력쪽배선부(302) 및 출력쪽 배선부(303)의 배선방향의 중앙부에 배설된다.
즉, 제5도에 표시한 바와 같이, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)에서는, IC칩(301)의 액정표시패널(100)쪽의 주변부가 베이스필름(305)의 개구부(307)의 가장자리와 포개지는 길이(L3)를, IC칩(301)의 구동회로기판(204)쪽의 주변부가, 베이스필름(305)의 개구부(307)의 가장자리와 포개지는 길이(L4)보다도 크게하고, IC칩(301)의 액정표시패널(100)쪽(테이프캐리어패키지(300)의 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부쪽)의 끝부분으로부터 IC칩(301)의 출력쪽본딩패드(304b)까지의 거리(L1)가, IC칩(301)의 구동회로기판(204)쪽(테이프캐리어패키지(300)의 입력쪽 배선부(302)의 바깥쪽의 선단부쪽)의 끝부분에서부터 IC칩(301)의 입력쪽 본딩패드(304a)까지의 거리(L2)보다 크게된다.
제6도은, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)에 실장되는 IC칩(301)의 개략 내부회로구성과, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)의 배선패턴을 합쳐서 표시한 도면이다.
제6도에 표시한 바와 같이, 본 발명의 실시형태 1의 테이프케리어패키지(300)에 실장되는 IC칩(301)의 내부회로는, 신호(데이터)의 흐름을 따라서 형성되어 있지 않고, 제6도에 표시한 바와 같이, 랜덤논리회로(310), 입력쪽 본딩패드(304a), 시프트레지스터회로·비트래치회로(311), 출력쪽 본딩패드(304b), 출력버퍼회로(312), 라인래치회로·셀렉터회로(313)의 순으로 배설된다.
여기서, 출력쪽배선부(303)의 배선패턴의 에칭시의 단선, 인접하는 배선패턴의 단락을 고려해서, 테이프캐리어패키지(300)의 출력쪽 배선부(303)의 비스듬배선부(309b)의 배선둘러치는 길이(LO)는, 하기 ①, ②식으로 표시된다.
LO=(OL/2-1/4)×(OLP-OPP)tan(θ) …①
θ=sin-1(RP/OLP) …②
여기서, OL; 출력쪽 배선부(303)의 개수
OLP; 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부(아우터리이드)의 피치
OPP; IC칩(301)의 출력쪽 본딩패드(304b)의 피치
RP; 비스듬배선부(309b)의 배선피치
상기 ①, ②식으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 단순매트릭스형 액정표시모듈등의 액정표시장치의 표시화면사이즈가 커지면, 테이프캐리어패키지(300)의 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부의 피치사이즈가 커져서, 테이프캐리어패키지(300)의 출력쪽배선부(303)의 비스듬배선부(309b)의 배선둘러치는 길이(LO)가 커진다.
이것은, IC칩(301)의 칩사이즈가 작아지고, 테이프캐리어패키지(300)의 출력쪽배선부(303)의 안쪽의 선단부의 피치사이즈가 작아져도 마찬가지일이다.
그러나, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)에서는, IC칩(301)의 출력쪽본딩패드(304b)를, 테이프캐리어패키지(300)의 배선부의 배선방향의 중앙부에 배설하도록 하였으므로, IC칩(301)의 액정표시패널(100)쪽의 끝부분에서부터 IC칩(301)의 출력쪽 본딩패드(304b)까지의 거리(L1)를 길게하는 일이 가능해진다.
이에 의해, 테이프캐리어패키지(300)의 출력쪽 배선부(303)의 비스듬배선부(309b)를 IC칩(301)과 포개지는 위치에 형성할 수 있으므로, 테이프캐리어패키지(300)의 배선부방향의 폭을(TCP쪽; L10)좁게하는 일이 가능해진다.
따라서, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)를 사용함으로써, 액정표시모듈(LCM)의 상하의 액자영역의 폭을 좁게하는 일이 가능해진다.
또, 테이프캐리어패키지(300)의 입력쪽 배선부(302)의 안쪽의 선단부 및 출력쪽배선부(303)의 안쪽의 선단부를 에칭에 의해 형성할때에, 각 선단부간에는 소정의 에칭스페이스가 필요하며, IC칩(301)의 입력쪽 본딩패드(304a)와 출력쪽 본딩패드(304b)와의 사이에 소정의 간격이 필요하게 된다.
그러나, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지(300)에서는, IC칩(301)의 입력쪽 본딩패드(304a)와 출력쪽 본딩패드(304b)와의 사이에, 시프트레지스터회로·비트래치회로(311)를 배치하도록 하였음으로, IC칩(301)을 유효하게 활용해서, IC칩(301)의 테이프캐리어패키지(300)의 배선부의 폭을 좁게하는 일이 가능해진다.
[발명의 실시형태 2]
본 발명의 실시형태 2의 컬러STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈은, 테이프캐리어패키지에 실장되는 IC칩의 구성이, 상기 발명의 실시형태 1의 단순매트릭스형 액정표시모듈과 서로 다르다.
제7도은 본 발명의 실시형태 2의 테이프캐리어패키지(302)에 실장되는 IC칩(321)의 개략내부회로구성과, 본 발명의 실시형태 2의 테이프캐리어패키지(320)의 배선패턴을 합쳐서 표시한 도면이다.
또한, 제7도에 표시한 테이프캐리어패키지(320)는, 액정표시패널의 위쪽(또는 아래쪽)에 배선되는 테이프캐리어패키지를 표시하고 있다.
본 발명의 실시형태 2의 테이프캐리어패키지(320)에서도, IC칩(321)이, 그주변부에 있어서 베이스필름(305)의 개구부의 가장자리와 포개지게 되고, 또, 제7도에 표시한 바와 같이, IC칩(321)의 출력쪽 본딩패드(304b)가, 테이프캐리어패키지(320)의 배선부의 배선방향의 중앙부보다 IC칩(321)의 구동회로기판(204)쪽(테이프캐리어패키지(320)의 입력쪽배선부(302)의 바깥쪽의 선단부쪽)이고, IC칩(321)의 입력쪽 본딩패드(304a)에 근접해서 배설된다.
또, 그에 따라서, 본 발명의 실시형태 2의 테이프캐리어패키지(320)에 실장되는 IC칩(321)의 내부회로는, 신호(데이터)의 흐름을 따라서 형성되어 있지 않고, 제7도에 표시한 바와 같이, 랜덤논리회로(310), 입력쪽 본딩패드(304a), 출력쪽 본딩패드(304b), 출력버퍼회로(312), 라인래치회로·셀렉터회로(313), 시프트레지스터회로·비트래치회로(311)의 순으로 배설된다.
본 발명의 실시형태 2의 테이프캐리어패키지(320)에 있어서도, IC칩(321)의 액정표시패널(100)쪽의 끝부분에서부터 IC칩(321)의 출력쪽 본딩패드(304b)까지의 거리(L1)가, IC칩(321)의 구동회로기판(204)쪽의 끝부분에서부터 IC칩(321)의 입력쪽 본딩패드(304a)까지의 거리(L2)보다 크게된다.
이에 의해, 테이프캐리어패키지(320)의 출력쪽배선부(303)의 비스듬배선부(309b)를 IC칩(321)과 포개지는 위치에 형성할 수 있으므로, 테이프캐리어패키지(320)의 배선부방향의 폭(TCP폭; L10)을 좁게하는 일이 가능해진다.
따라서, 본 발명의 실시형태 2의 테이프캐리어패키지(320)를 사용함으로써, 액정표시모듈(LCM)의 상하이외의 액자영역의 폭을 좁게하는 일이 가능해진다.
[발명의 실시형태 3]
본 발명의 실시형태 3의 컬러STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈은, 테이프캐리어패키지에 실장되는 IC칩의 구성이, 상기 발명의 실시형태 1의 단순매트릭스형 액정표시모듈과 서로 다르다.
제8도은 본 발명의 실시형태 3의 테이프캐리어패키지(330)에 실장되는 IC칩(331)의 개략내부회로구성과, 본 발명의 실시형태 3의 테이프캐리어패키지(330)의 배선패턴을 합쳐서 표시한 도면이다.
또한, 제8도에 표시한 테이프캐리어패키지(330)는, 액정표시패널의 위쪽(또는 아래쪽)에 배설되는 테이프캐리어패키지를 표시하고 있다.
본 발명의 실시형태의 테이프캐리어패키지(330)에서도, IC칩(331)이, 그 주변부에 있어서 베이스필름(305)의 개구부의 가장자리와 포개지게 되고, 또, 제8도에 표시한 바와 같이, IC칩(331)의 출력쪽 본딩패드(304)가, 테이프캐리어패키지(330)의 배선부의 배선방향의 중앙부보다 IC칩(331)의 구동회로기판(204)쪽(테이프캐리어패키지(330)의 입력쪽배선부(302)의 바깥쪽의 선단부쪽)이고, IC칩(331)의 입력쪽 본딩패드(304a)와 동일한 위치에 배설된다.
또, 그에 따라서, 본 발명의 실시형태 3의 테이프캐리어패키지(330)에 실장되는 IC칩(331)의 내부회로는, 신호(데이터)의 흐름을 따른 배치는 아니고, 제8도에 표시한 바와 같이, 랜덤논리회로(310), 입력쪽 본딩패드(304a) 및 출력쪽본딩패드(304 b), 출력버퍼회로(312), 라인래치회로·셀렉터회로(313), 시프트레지스터회로·비트래치회로(311)의 순으로 배설된다.
본 발명의 실시형태 3의 테이프캐리어패키지(330)에 있어서도, IC칩(331)의 액정표시패널(100)쪽의 끝부분에서부터 IC칩(331)의 출력쪽 본딩패드(304b)까지의 거리(L1)가, IC칩(331)의 구동회로기판(204)쪽의 끝부분에서부터 IC칩(331)의 입력쪽 본딩패드(304a)까지의 거리(L2)보다 크게된다.
이에 의해, 테이프캐리어패키지(330)의 출력쪽배선부(303)의 비스듬배선부(309b)를 IC칩(331)과 포개지는 위치에 형성할 수 있으므로, 테이프캐리어패키지(330)의 배선부방향의 폭(TCP폭; L10)을 좁게하는 일이 가능해진다.
따라서, 본 발명의 실시형태의 테이프캐리어패키지(330)를 사용함으로써, 액정표시모듈(LCM)의 표시영역이외의 액자영역의 폭을 좁게하는 일이 가능해진다.
또 본 발명의 실시형태 3의 테이프캐리어패키지(330)에서는, 출력쪽 본딩패드(304b)를 설치하기 위한 스페이스가 필요하지 않으므로, IC칩(331)의 폭을 작게할 수 있고, 본 발명의 실시형태 3의 테이프캐리어패키지(330)을 사용함으로써, 액정표시모듈(LCM)의 표시영역이외의 액자영역의 폭을 보다 좁게하는 일이 가능해진다.
[발명의 실시형태 4]
본 발명의 실시형태 4의 컬러STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈은, 테이프캐리어패키지에 실장되는 IC칩의 구성이, 상기 발명의 실시형태 1의 단순매트릭스형 액정표시모듈과 서로 다르다.
상기 각 발명의 실시형태에 있어서의 테이프캐리어패키지에서는, 본래, 출력단자수(액정표시패널(100)의 단자부(23)에 접속되는 출력쪽 배선부(303)의 개수)에 비해서 입력단자수(구동회로기판(204)의 단자부에 접속되는 입력쪽 배선부(302)의 개수)는 적어도 된다.
제9도는, 종래의 테이프캐리어패키지에 있어서의 NC핀 및 더미의 입력쪽 본딩패드를 설명하기 위한 도면이며, 또 제10도은, 종래의 테이프캐리어패키지에 실장되는 IC칩에 있어서의 입력쪽 본딩패드영역의 요부단면도이다.
제9도에 표시한 바와 같이, 종래의 테이프캐리어패키지에 있어서는, 출력쪽 배선부 및 입력쪽 배선부의 안쪽의 선단부의 본딩시의 균일성을 확보하기 위하여, 테이프캐리어패키지의 입력쪽 배선부에 NC핀(빈핀 또는 더미핀)(412)을 형성하고, 또, IC칩(401)에 더미의 입력쪽 본딩패드(414a)를 형성하도록 하고 있다.
또한, 제9도, 제10도에 있어서, (413)은 입력쪽 배선부중에서 구동회로기판의 단자부(204)에 접속되는 입력쪽 배선부(이하, 액티브핀이나 부름)을 표시한다.
이 경우에, 제10도에 표시한 바와 같이, 종래의 IC칩에 있어서는, 액티브핀(413)이 접속되는 입력쪽 본딩패드(404a)에는 보호다이오드(420)를 형성하도록 하고 있으나, NC핀(412)이 접속되는 더미의 입력쪽 본딩패드(414a)에는, 보호다이오드를 형성하지 않고, 더미의 입력쪽 본딩패드(414a)를 LOCOS영역(421)의 위에 형성하도록 하고 있다.
그 때문에, 제10도에 표시한 바와 같이, NC 핀(412) 또는 더미의 입력쪽 본딩패드(414a)에 정전기가 인가되고, 상기 정전기로부터 LOCOS영역(421)이 절연파괴를 일으키면, 상기 정전기가 LOCOS 영역(421)을 개재해서 IC칩(401)내에 흘러, IC칩(401)이 파괴되는 일이 있었다.
또한, 제10도에서는, 보호다이오드(420)를 P웰내에 형성하는 경우와, N웰내에 형성하는 경우의 두가지 경우를 도시하고 있다.
제11도은, 본 발명의 실시형태 4의 테이프캐리어패키지에 있어서의 NC핀 및 더미의 입력쪽 본딩패드를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시형태 4의 테이프캐리어 패키지에 있어서도 출력쪽 배선부(303) 및 입력쪽 배선부(302)의 안쪽의 선단부의 본딩시의 균일성을 확보하기 위하여, 테이프캐리어패키지의 입력쪽 배선부(302)에 NC핀(352)을 형성하고, 또, IC칩(351)에 더미의 입력쪽 본딩패드(354a)를 형성하도록 하고 있다.
그런, 제11도에 표시한 바와 같이, 본 발명의 실시형태 4의 테이프캐리어패키지에서는, 액티브핀(입력쪽 배선부(302)내에서 구동회로기판의 단자부(204)에 접속되는 입력쪽 배선부((353)에, NC핀(352)을 접속하도록 하고 있다.
이 경우에, 액티브핀(353)이 접속되는 입력쪽 본딩패드(304a)에는 보호다이오드가 형성되어 있으므로, NC핀 또는 더미의 입력쪽 본딩패드(354a)에 정전기가 인가되어도, 상기 정전기는, 액티브핀(353)이 접속되는 입력쪽 본딩패드(304a)에 형성되어 있는 보호다이오드를 개재해서, 기준전위(전원전위(VCC) 또는 접지전위(GND)에 방전됨으로, IC칩(351)이 절연파괴를 일으키는 일이 없어진다.
또한, 제11도에서는, 테이프캐리어패키지의 입력쪽배선부(302)에서, NC핀(352)을 액티브핀(353)에 접속하도록 하였으나, IC칩(351)내에서, NC핀(352)을 액티브핀(353)에 접속하도록 해도 된다.
제12도는, 본 발명의 실시형태 4의 테이프캐리어패키지에 실장되는 IC칩(351)의 일예의 입력쪽 본딩패드영역의 요부단면도이며, IC칩내에서, NC핀(352)을 액티브핀(353)에 접속하도록한 IC칩(351)의 일예를 표시한 도면이다.
제12도에 표시한 바와 같이, IC칩(351)의 액티브핀(353)이 접속되는 입력쪽 본딩패드(304a)에는, 보호다이오드(360)가 형성된다.
또, NC핀(352)이 접속되는 더미의 입력쪽 본딩패드(354a)는, LOCOS영역(361)위에 배설되고, 이 더미의 입력쪽 본딩패드(354a)는, 알루미늄(A1)배선충(362)에 의해, IC칩(351)의 액티브핀(353)이 접속되는 입력쪽 본딩패드(304a)에 접속되어 있다.
제12도에 표시한 IC칩(351)에 있어서도, NC핀(352) 또는 더미의 입력쪽 본딩패드(354a)에 정전기가 인가되어도, 상기 정전기는, 액티브핀(353)이 접속되는 입력쪽 본딩패드(304a)에 형성되어 있는 보호다이오드(360)를 개재해서, 기준전위(전원전위 VCC) 또는 접지전위(GND)에 방전된다.
또한, 제12도에 있어서도, 보호다이오드(360)를 P웰내에 형성하는 경우와, N웰내에 형성하는 경우의 2가지의 경우를 도시하고 있다.
또, 본 발명의 실시형태 4의 테이프캐리어패키지에 실장되는 IC칩(351)의 출력쪽 본딩패드(304b)의 구성으로서는, 상기 각 발명의 실시형태의 IC칩의 출력쪽 본딩패드의 구성을 채용하는 일이 가능하다.
[발명의 실시형태 5]
본 발명의 실시형태 5의 컬러 STN방식의 단순매트릭스형 액정표시모듈은, 테이프캐리어패키지의 구성이, 상기 발명의 실시형태 1의 단순매트릭스형 액정표시모듈과 서로 다르다.
제13도은, 본 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지의 배선부가 형성되는 쪽의 면을 표시한 도면이다.
제13도 또는 제5도에 표시한 바와 같이, 상기 발명의 실시형태 1의 테이프캐리어패키지에 있어서는, IC칩(301)의 주위에, IC칩을 보호하는 열경화성수지(레진)(308)가 형성된다.
이 열경화성수지(308)는, 입력쪽 배선부(302)의 안쪽의 선단부 및 출력쪽 배선부(303)의 안쪽의 선단부를, IC칩(301)의 입력쪽 본딩패드(304a) 및 출력쪽 본딩패드(304b)에 본딩한 후에, IC칩(301)의 본딩패드(304a), (304b)가 형성되는 쪽의 면의 위에 열경화성수지(308)를 도포하고 가열, 경화시켜서 형성된다.
제13도 또는 제5도에 표시한 열경화성수지(308)를 형성하는 경우에, 베이스필름(305)과 IC칩(301)의 사이로부터 누출하는 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출하여, 경화되어 버리는 경우가 있었다.
그리고, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부와, 액정표시패널(100)의 단자부(23)를 이방성도전막에 의해서 접속하는 경우에는, 이 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 출력족 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역에 지그를 데서 가압·가열해서 행하여진다.
따라서, 이 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역에, 열경화성수지(308)가 형성되면, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부와, 액정표시패널(100)의 단자부(23)를 접속할 때에, 지그를 베이스필름(305)위에 정상적으로 댈수 없게되고, 출력쪽배선부(303)의 바깥쪽의 선단부와, 액정표시패널(100)의 단자부(23)와의 접속불량이 발생할 뿐만 아니라, 경우에 따라서는, IC칩(301)이 파괴되는 일이 있었다.
그래서, 본 발명의 실시형태 5의 테이프캐리어패키지(370)에서는, 베이스필름(305)과 IC칩(371)의 사이로부터 누출하는 열경화성수지량을 억지하는 억수단을 형성해서, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽이 선단부에 대향하는 영역까지 누출하지 않도록 한 것이다.
제14도 내지 제17도은, 본 발명의 실시형태 5의 테이프캐리어패키지(370)에 있어서의 억지수단의 일예를 표시한 개략단면도이며, 각도면의 (a)는, 제13도에 표시한 A-A'선에서 절단한 단면도, 각 도면의 (b)는, 제13도에 표시한 B-B'선에서 절단한 단면의 일부를 표시한 단면도이다.
제14도에 표시한 테이프캐리어패키지(370)에서는, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면위이고, 또한, IC칩(371)의 액정표시패널(100)쪽의 주변부에 대응하는 영역에, 절연테이프(381)를 붙이고, 베이스필름(305)과 IC칩(371)의 사이로부터 누출되는 열경화성수지량을 적게해서, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 출력쪽배선부(303)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출하지 않도록 한 것이다.
이에 의해, 제14도에 표시한 테이프패키지(370)에서는, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부와, 액정표시패널(100)의 접속단자부(23)와의 접속불량을 방지하는 일이 가능하다.
또, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면위이고, 또한, IC칩(371)의 구동회로기판(204)쪽의 주변부에 대응하는 영역에, 절연테이프(381)를 붙이고, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 입력쪽배선부(302)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출하지 않도록 해도 된다.
이 경우에는, 입력쪽 배선부(302)의 바깥쪽의 선단부와, 구동회로기판(204)과의 접속불량을 방지하는 일이 가능해진다.
제15도에 표시한 테이프캐리어패키지(370)에서는, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면위이고, 또한, IC칩(371)의 액정표시패널(100)쪽에서 IC칩과 포개지지 않는 영역에, 솔더레지스트막(382)을 형성하고, 베이스필름(305)과 IC칩(371)의 사이로부터 누출하는 열경화성수지량을 적게해서, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 출력쪽배선부(303)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출되지 않도록한 것이다.
이에 의해, 제15도에 표시한 테이프캐리어패키지(370)에서도, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부와, 액정표시패널(100)의 접속단자부(23)와의 접속불량을 방지하는 일이 가능하다.
또, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면위이고, 또한, IC칩(371)의 구동회로기판(204)쪽에서 IC칩(371)과 포개지지않는 영역에, 솔더레지스트막(382)을 형성하고, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 입력쪽배선부(302)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출되지 않도록 해도 된다.
이 경우에는, 입력쪽 배선부(302)의 바깥쪽의 선단부와, 구동회로기판(204)과의 접속불량을 방지하는 일이 가능해진다.
제16도에 표시한 테이프캐리어패키지(370)에서는, IC칩(371)의 베이스필름(305)과 포개지는 쪽의 면위이고, 또한, IC칩(371)의 액정표시패널(100)쪽의 주변부의 영역에, LOCOS영역 또는 알루미늄(A1)배선(383)을 형성하고, 베이스필름(305)과 IC칩(371)의 사이로부터 누출하는 열경화성수지량을 적게해서, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 출력쪽배선부(303)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출되지 않도록 한 것이다.
이에 의해, 제16도에 표시한 테이프캐리어패키지(370)에서도, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부와, 액정표시패널(100)의 접속단자부(23)와의 접속불량을 방지하는 일이 가능하다.
또, IC칩(371)의 베이스필름(305)과 포개지는 쪽의 면위이고, 또한, IC칩(371)의 구동회로기판(204)쪽의 주변부에, LOCOS영역 또는 알루미륨(A1)배선(383)을 형성하고, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 입력쪽 배선부(302)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출되지 않도록 해도 된다.
이 경우에는, 입력쪽 배선부(302)의 바깥쪽의 선단부와 구동회로기판(204)과의 접속불량을 방지하는 일이 가능해진다.
제17도에 표시한 테이프캐리어패키지(370)에서는, IC칩(371)의 베이스필름(305)과 포개지는 쪽의 면위이고, 또한, IC칩(371)의 액정표시패널(100)쪽의 주변부에, 예를 들면, 금(Au)범프영역(384)을 형성하고, 베이스필름(305)과 IC칩(371)의 사이로부터 누출하는 열경화성수지량을 적게해서, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출되지 않도록 한 것이다.
이에 의해, 제17도에 표시한 테이프캐리어패키지(370)에서도, 출력쪽 배선부(303)의 바깥쪽의 선단부와, 액정표시패널(100)의 접속단자부(23)와의 접속불량을 방지하는 일이 가능하다.
또, IC칩(371)의 베이스필름(305)과 포개지는 쪽의 면위이고, 또한, IC칩(371)의 구동회로기판(204)쪽의 주변부에, 예를 들면, 금(Au)범프영역(384)을 형성하고, 열경화성수지(308)가, 베이스필름(305)의 배선부가 형성되는 면과 반대쪽의 면에서, 입력쪽배선부(302)의 바깥쪽의 선단부에 대향하는 영역까지 누출되지 않도록 해도된다.
이 경우에는, 입력쪽 배선부(302)의 바깥쪽의 선단부와, 구동회로기판(204)과의 접속불량을 방지하는 일이 가능해진다.
또한, 제14도~제17도에 표시한 테이프케리어패키지(370)에 있어서는, 입력쪽 배선부(302) 및 출력쪽 배선부(303)의 안쪽의 선단부의 길이(이너리이드길이; L4)를 작게하면, 입력쪽 배선부(302) 및 출력쪽 배선부(303)의 안쪽의 선단부와, IC칩(371)의 입력쪽 본딩패드(304a) 및 출력쪽 본딩패드(304b)를 갱본딩법에 의해 접속할때에, 입력쪽 배선부(302) 및 출력쪽 배선부(303)의 안쪽의 선단부가 단선해버리므로, 입력쪽 배선부(302) 및 출력쪽 배선부(303)의 안쪽의 선단부의 길이는, 적어도 260μm이상 필요하다.
또, 제14도~제17도에 있어서, (377)은, 납땜할때에, 땜납이 헛된 곳에 붙지않도록 마스크하기 위한 솔더 레지스트막이다.
또, 본 발명의 실시형태 5의 베이스필름(305)과 IC칩(371)의 사이에서부터 누출하는 열경화성수지량을 억지하는 억지수단은, 상기 각 발명의 실시형태의 테이프캐리어패키지에 적용가능한 것은 말할 것도 없다.
또, 상기 발명의 실시형태에서는, 본 발명을, STN방식의 단순매트릭스형 액정표시패널에 적용했을 경우에 대해서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명은, TFT방식의 액티브형 액정표시패널에도 적용가능한 것을 말할 것도 없다.
이상, 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을, 상기 발명의 실시형태에 의거하여 구체적으로 설명하였으나, 본 발명은, 상기 본 발명의 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러가지로 변경가능한 것은 물론이다.
본원에 있어서 개시되는 발명중 대표적인 것에 의해서 얻게되는 효과는 간단히 설명하면 하기와 같다.
① 본 발명에 의하면, 반도체칩의 주변부를 필름의 개구부의 가장자리에 포개고, 또한, 반도체칩의 일단부로부터 반도체칩의 복수의 출력단자까지의 거리를, 반도체칩의 타단부로부터 반도체칩의 복수의 입력단자까지의 거리보다 크게 하였으므로, 액정구동장치의 입출력단자간의 거리를 작게하는 일이 가능해진다.
② 본 발명에 의하면, 반도체칩의 더미의 입력단자 또는 더미의 입력쪽 배선에 인가된 정전기를, 반도체칩의 정규의 입력단자 에 형성된 보호소자에 의해 방전시키도록 하였으므로, 반도체칩의 더미의 입력단자 또는 더미의 입력쪽 배선에 인가되는 정전기에 의해, 반도체칩이 파괴되는 것을 방지하는 일이 가능해진다.
③ 본 발명에 의하면, 보호막을 형성할 때에 반도체칩과 필름과의 사이에서부터 누출하는 보호막을 억지하는 억지수단을 형성하도록 하였으므로, 필름에 형성된 입력쪽 배선 및 출력쪽 배선의 바깥쪽의 선단부와, 구동회로기판 및 액정표시패널의 단자부와의 접속불량을 방지하는 일이 가능해진다.
④ 본 발명에 의하면, 액정표시장치의 액자영역을 종래보다도 작게하는 일이 가능해진다.

Claims (10)

  1. 액정패널과, 상기 액정표시패널의 주위에 배설된 복수의 테이프캐리어패키지로서, 상기 액정표시패널의 전극에 구동전압을 출력하는 액정구동회로를 탑재한 복수의 테이프캐리어패키지와, 상기 액정구동회로에 신호를 공급하기 위한 회로기판을 구비하고, 상기 각 테이프캐리어패키지가, 복수의 입력단자와 복수의 출력단자를 가진 반도체칩과, 중앙부에 개구부를 가진 필름이고, 상기 액정패널의 복수의 전극에 접속되는 복수의 출력쪽 배선과 상기 회로기판에 접속되는 복수의 입력쪽 배선이 형성된 필름으로 구성되고, 또한, 상기 반도체칩의 적어도 액정표시패널쪽과 회로기판쪽의 주변부가 상기 필름의 개구부의 주변부에 포개지도록 상기 필름위에 배치되고, 적어도 상기 출력쪽배선의 비스듬배선부의 일부가, 상기 반도체칩의 주변부와 상기 필름의 개구부의 주변부가 포개지는 영역에 배설되도록 상기 반도체칩의 상기 입력단자와 상기 출력단자가 근접해서 배치된 것을 특징으로 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 사익 반도체칩내부에는, 입력표시데이터를 1차적으로 래치하는 래치회로와, 상기 래치회로에 래치된 표시데이터를 액정구동용 전압으로 변환하는 셀렉터회로와, 상기 셀렉터회로로부터의 출력을 액정교류화신호에 따라서 변환해서 상기 출력단자에 출력단자에 출력하기 위한 출력버퍼회로로 구성되고, 상기 입력단자로부터 입력된 신호가 부분적으로 상기 액정패널로부터 상기 회로기판방향으로 흐르도록 상기 래치회로와 상기 셀렉터회로와 출력버퍼회로를 상기 반도체칩내부에서 배치한 것을 특징으로 하는 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 반도체칩 내부에는, 입력표시데이터를 1차적으로 래치하는 래치회로와, 상기 래치회로에 래치된 표시데이터를 액정구동용 전압으로 변환하는 셀렉터회로와, 상기 셀렉터회로로부터의 출력을 액정교류화 신호에 따라서 변환해서 상기 출력단자에 출력하기 위한 출력버퍼회로로 구성되고, 반도체칩내부에 있어서 상기 출력단자근처에 배치된 출력버퍼회로보다도 액정패널쪽에 상기 셀렉터회로가 배치된 것을 특징으로 하는 테이프케리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반도체칩내부에는, 입력표시데이터를 1차적으로 래치하는 래치회로와, 상기 래치회로에 래치된 표시데이터를 액정구동용 전압으로 변환하는 셀렉터회로와, 상기 셀렉터회로로부터의 출력을 액정교류화신호에 따라서 변환해서 상기 출력단자에 출력하기 위한 출력버퍼회로로 구성되고, 상기 입력단자와 상기 출력단자와의 사이에 상기 래치회로, 상기 셀렉터회로, 출력버퍼회로를 배치하지 않는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 필름에 형성된 출력쪽 배선과 상기 반도체칩과의 포개지는 길이가, 상기 필름에 형성된 입력쪽 배선과 상기 반도체칩과의 포개지는 길이보다 크게한 것을 특징으로 하는 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 반도체칩의 복수의 출력단자가, 상기 반도체칩의 상기 액정표시패널쪽의 선단부와 상기 반도체칩의 상기 회로기판쪽의 선단부와의 사이의 중앙부보다, 상기 반도체칩의 상기 회로기판쪽으로 배설된 것을 특징으로 하는 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 반도체칩의 복수의 입력단자와 복수의 출력단자가, 상기 반도체칩의 중앙부 또는 상기 회로기판쪽의 영역에 있어서 거의 일진선상에 배설된 것을 특징으로 하는 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 반도체칩은 액정구동에 기여하지 않는 복수의 더미의 입력단자이고, 상기 필름에 형성된 액정구동에 기여하지 않는 복수의 더미입력쪽배선에 접속되는 입력단자를 가지고, 상기 더미의 입력단자가 인접하는 액정구동을 위한 입력단자에 반도체칩내 또는 필름위에서 접속하는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 반도체칩의 상기 입력단자 및 출력단자와, 상기 필름위에 배치된 상기 입력쪽 배선 및 출력쪽 배선과의 접촉부를 보호하기 위한 보호부재가 배치되고, 상기 필름의 상기 입력쪽 배선 및 출력쪽 배선이 배치된 면과 반대쪽의 면의 위의 상기 반도체칩의 근처에, 이 반도체칩과 상기 필름과의 사이로부터 누출하는 보호부재를 억지하는 억지수단을 형성한 것을 특징으로 하는 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 반도체칩의 모든 주변부가 상기 필름의 개구부의 주변부에 포개지도록 상기 필름위에 배치한 것을 특징으로 하는 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치.
KR1019970036912A 1996-08-01 1997-08-01 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치 Expired - Fee Related KR100240818B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP96-203986 1996-08-01
JP8203986A JPH1048655A (ja) 1996-08-01 1996-08-01 液晶駆動装置および液晶表示装置
JP20398596A JP3717602B2 (ja) 1996-08-01 1996-08-01 液晶表示装置
JP96-203985 1996-08-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980018307A KR19980018307A (ko) 1998-06-05
KR100240818B1 true KR100240818B1 (ko) 2000-01-15

Family

ID=26514218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970036912A Expired - Fee Related KR100240818B1 (ko) 1996-08-01 1997-08-01 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6054975A (ko)
KR (1) KR100240818B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100505665B1 (ko) * 2003-01-14 2005-08-03 삼성전자주식회사 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지 및 그검사방법
KR101739804B1 (ko) 2010-11-09 2017-05-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3572473B2 (ja) * 1997-01-30 2004-10-06 株式会社ルネサステクノロジ 液晶表示制御装置
WO2000007235A1 (en) * 1998-07-28 2000-02-10 Seiko Epson Corporation Semiconductor device, method of manufacture thereof, semiconductor module, and electronic device including circuit board and electronic unit board
JP3512655B2 (ja) * 1998-12-01 2004-03-31 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ
JP3487777B2 (ja) * 1999-02-02 2004-01-19 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モジュール
KR20000074515A (ko) * 1999-05-21 2000-12-15 윤종용 액정표시장치 및 그의 화상 신호 전송 배선 형성 방법
JP3362843B2 (ja) * 1999-12-22 2003-01-07 日本電気株式会社 液晶表示装置及びその信号送受方法並びに液晶パネル
JP4118484B2 (ja) 2000-03-06 2008-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2001257350A (ja) 2000-03-08 2001-09-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP4700160B2 (ja) 2000-03-13 2011-06-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP4683688B2 (ja) 2000-03-16 2011-05-18 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP4393662B2 (ja) 2000-03-17 2010-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP3798220B2 (ja) * 2000-04-07 2006-07-19 シャープ株式会社 半導体装置およびそれを用いる液晶モジュール
JP4785229B2 (ja) 2000-05-09 2011-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR100381047B1 (ko) * 2000-05-24 2003-04-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 접합부가 분할된 테이프 캐리어 패키지와 이를 이용한액정표시장치 및 액정표시장치의 미스얼라인 보정방법
TW530525B (en) * 2001-07-27 2003-05-01 Via Tech Inc Method of disposing buffer and its chip
JP3484497B2 (ja) * 2001-08-10 2004-01-06 ミネベア株式会社 面状照明装置
TW516201B (en) * 2001-08-29 2003-01-01 Integrated Technology Express Tape carrier package
KR100815897B1 (ko) * 2001-10-13 2008-03-21 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 데이터 구동 장치 및 방법
CN1811532B (zh) * 2002-03-19 2010-11-10 精工爱普生株式会社 液晶显示装置、电光装置以及电子装置
JP4290070B2 (ja) * 2003-06-06 2009-07-01 キヤノン株式会社 面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示装置の製造方法
KR101051013B1 (ko) * 2003-12-16 2011-07-21 삼성전자주식회사 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
KR100632257B1 (ko) * 2004-11-09 2006-10-11 삼성전자주식회사 액정 디스플레이 구동용 탭 패키지의 배선 패턴 구조
KR100632807B1 (ko) * 2004-11-26 2006-10-16 삼성전자주식회사 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지
JP2007139912A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Sharp Corp 駆動素子実装表示装置
KR100722096B1 (ko) * 2005-11-23 2007-05-25 삼성에스디아이 주식회사 휴대용 표시장치
KR100987479B1 (ko) * 2005-12-19 2010-10-13 삼성전자주식회사 반도체 칩 및 이를 이용한 반도체 칩 패키지
KR101352344B1 (ko) * 2006-09-13 2014-01-15 삼성디스플레이 주식회사 신호전송 부재 및 이를 갖는 표시장치
US7760313B2 (en) * 2006-10-02 2010-07-20 Tpo Displays Corp. System for displaying images including wiring structure for driving display panel
CN102610173B (zh) * 2012-04-01 2013-11-06 友达光电（苏州）有限公司 显示装置
KR101951956B1 (ko) * 2012-11-13 2019-02-26 매그나칩 반도체 유한회사 반도체 패키지용 연성회로기판
KR102492104B1 (ko) * 2015-12-10 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102485799B1 (ko) 2015-12-15 2023-01-06 삼성전자주식회사 필름형 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20240012820A (ko) * 2022-07-21 2024-01-30 삼성전자주식회사 필름 패키지 및 이를 포함하는 패키지 모듈

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0391655B1 (en) * 1989-04-04 1995-06-14 Sharp Kabushiki Kaisha A drive device for driving a matrix-type LCD apparatus
US5266936A (en) * 1989-05-09 1993-11-30 Nec Corporation Driving circuit for liquid crystal display
JPH0442547A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Sharp Corp プリント基板への部品搭載方法
EP0539597B1 (en) * 1991-05-15 1998-08-05 Idemitsu Kosan Company Limited Liquid crystal module
JP2916824B2 (ja) * 1991-05-31 1999-07-05 アルプス電気株式会社 液晶表示装置
US5365355A (en) * 1993-03-10 1994-11-15 Wah-Iii Technology Corporation Light blocking, pixel enhancement and photocurrent reduction in active matrix liquid crystal displays
JP2732553B2 (ja) * 1993-11-26 1998-03-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 液晶ディスプレイ、接続方法、熱応力伝搬防止方法
JPH0843843A (ja) * 1994-07-26 1996-02-16 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置およびその製造法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100505665B1 (ko) * 2003-01-14 2005-08-03 삼성전자주식회사 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지 및 그검사방법
US7217990B2 (en) 2003-01-14 2007-05-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape package having test pad on reverse surface and method for testing the same
KR101739804B1 (ko) 2010-11-09 2017-05-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980018307A (ko) 1998-06-05
US6054975A (en) 2000-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100240818B1 (ko) 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치
KR100242741B1 (ko) 표시장치 및 이것에 사용되는 ic 칩
KR100269947B1 (ko) 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈
US5565885A (en) Liquid crystal display panel and liquid crystal display device
KR100763408B1 (ko) 액정 표시 장치
KR100522320B1 (ko) 전기 광학 장치 및 전자기기
US7349054B2 (en) Method of mounting flexible circuit boards, and display device
KR20000071264A (ko) 반도체칩, 반도체장치용 패키지, 프로브 카드 및 패키지테스트 방법
KR20040010283A (ko) 액정 표시 장치
JP3717602B2 (ja) 液晶表示装置
JPH09244051A (ja) 液晶駆動装置および液晶表示装置
KR19980058484A (ko) 액정표시모듈
KR100194690B1 (ko) 액정 표시 모듈
JP2005242392A (ja) 液晶表示装置
JP2760846B2 (ja) 液晶表示装置
KR100294823B1 (ko) 액정표시장치하판글래스의배선구조
KR19990016915A (ko) 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조 및 그에 따른 패드형성방법
JPH1048655A (ja) 液晶駆動装置および液晶表示装置
KR20090046406A (ko) 씨오지 타입 액정표시장치
KR100767362B1 (ko) 액정 표시 장치
KR100603848B1 (ko) 캐리어 테이프를 가진 액정표시장치
KR100529567B1 (ko) 구동집적회로및이를포함하는표시장치
KR20070106261A (ko) 액정표시장치
KR19990081573A (ko) 엘씨디 모듈
JP2810571B2 (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19970801

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 19970801

Comment text: Request for Examination of Application

PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 19990910

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 19991029

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 19991030

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20021030

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20031006

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20041011

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20050930

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20061004

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20071018

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20081014

Start annual number: 10

End annual number: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20091020

Start annual number: 11

End annual number: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20101027

Start annual number: 12

End annual number: 12

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110920

Start annual number: 13

End annual number: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121002

Year of fee payment: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20121002

Start annual number: 14

End annual number: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 15

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20131001

Start annual number: 15

End annual number: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141007

Year of fee payment: 16

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20141007

Start annual number: 16

End annual number: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151002

Year of fee payment: 17

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20151002

Start annual number: 17

End annual number: 17

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20170808