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KR100209259B1 - Ic 카드 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐비티가 형성되어 있는 카드 기체, 상기 캐비티에 내장되는 IC 모듈, 상기 카드 기체의 양 면에 적층되어 있는 오버시트층을 구비하는 IC 카드에 있어서, 상기 카드 기체가 메탈코어층으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따르면, 열적 , 전기적 및 기계적인 안정성이 향상된 IC카드를 얻을 수 있다.

Description

IC카드 및 그 제조방법
제1도는 일반적인 IC카드의 단면도이고,
제2도, 제3도 및 제4도는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제조된 IC카드를 도시한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 카드 기체 2, 2' : 오버시트층(oversheet layer)
3: 이너시트층(innersheet layer) 4 : IC 모듈
5,5' : 캐비티(cavity) 6 : 몰딩 컴파운드(molding compound)
7 : 접지 패턴 8 : 금속선
본 발명은 IC카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하기로는 테이터를 처리, 기억하는 IC 칩이 내장되어 있는 카드로서, 전기적, 열적 및 기계적인 안정성이 향상된 IC 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
반도체 칩 제조기술의 급속한 발달로 반도체 칩의 크기가 점차 축소되어 박형의 카드안에 내장시킬 수 있을 정도의 수준에까지 이르러 마침내 스마트 카드(smart card)가 개발되었다. 이러한 스마트 카드는 수천자의 정보를 기록할 수 있는 메모리 소자의 타인의 사용을 방지하는 암호와 처리장치 및 운용체계 등으로 이루어져 있으며, 이는 집적 회로카드(Integrated Circuit Card)의 약자인 IC 카드라고도 명명되기도 하며, 그밖에 메모리 카드(Memory Card), 또는 칩인 카드(Chip-In-Card), 인텔리젼트 카드(Intelligent Card)등으로도 불리워진다.
스마트 카드안에는 마이크로프로세서 반도체 장치가 내장됨으로써 다기능, 다목적 및 높은 보안성 등의 기능이 보유된다. 이와 같은 특성으로 말미암아 기존의 마그네틱 카드를 대체하여 금융관계, 의료관계, 개인식별 등 많은 분야, 예를 들어, 전화카드, 현금카드, 신용카드, 신분증, 주민등록증 등에 매우 광범위하게 사용된다.
IC 카드는 일반적으로 제1도에 도시된 바와 같이 마이크로 컴퓨터, 메모리 등을 갖는 IC 칩을 내장하고 있고, 외부장치와 데이터를 수수하기 위한 일련의 접속단자를 가지는 IC 모듈들이 카드 기체에 매설된 구조로 되어 있다.
제1도를 참조하면, IC 카드는 카드 기체 (1)안에 캐비티(cavity)에 IC 모듈 (4)가 내장되어 있는 구조로 되어 있다. 카드 기체(1)의 재질로는 합성수지를 사용하는 것이 일반적이다. IC 모듈 (4)는 IC 칩을 접속단자와 금속선으로 연결시키며 몰딩 컴파운드로 밀봉되어 있다.
카드 기체(1) 상부에는 염화비닐수지로 이루어져 있는 오버시트층(2)가 형성되어 있으며, 그 하부에는 이너시트층(3)과 오버시트층(2')이 순차적으로 형성되어 있다.
상기와 같은 IC 카드는 전술한 바와 같이 기억용량이 큼과 동시에 기밀유지면에서 우수하고, 이 밖에도 휴대하기가 간편하다는 커다란 잇점이 있다. 따라서 휴대시의 환경, 즉 벤딩(bending)과 같은 외부 응력에 대하여 내장된 IC 칩을 포함한 카드 본체를 보호하는 측면에서 신뢰성이 요구된다.
한편, IC 카드 제조시 IC 모듈(4)를 내장시키기 위해서는 카드기체(1)의 일부분을 식각하여 캐비티를 형성하는데, 이로 말미암아 IC카드에 벤딩응력이 작용하면 카드 기체(1)의 캐비티 부분에 응력이 증가되어 파손될 우려가 있다.
또한 칩으로부터 발생되는 열이나 카드 기체와 오버시트층의 접착을 위하여 열압착시키는 경우 발생되는 열로 말미암아 합성수지 재질의 카드기체는 열변형되기가 쉽다.
전술한 바와 같이, 종래의 IC 카드는 기계적, 전기적 및 열적으로 불안정하며 변형될 우려가 있어서 제품의 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.
그러므로 본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하여 열적, 전기적 및 기계적인 안정성이 향상된 IC 카드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 IC 카드를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 캐비티가 형성되어 있는 카드 기체, 상기 캐비티에 내장되는 IC 모듈, 상기 카드 기체의 양면에 적층되어 있는 오버시트층을 구비하는 IC카드에 있어서, 상기 카드 기체가 흑화처리된 금속판인 것을 특징으로 하는 IC카드를 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 카드 기체인 금속판에 캐비티를 형성하는 단계; 상기 금속판의 표면을 흑화처리하는 단계; 상기 금속판의 캐비티에 IC 모듈을 내장하는 단계; 오버 시트층에 캐비티를 형성하는 단계; 상기 금속판의 상부에 캐비티가 형성된 오버시트층을 적층한 다음, 상기 금속판의 하부에 오버시트층을 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법에 의하여 달성된다.
상기 IC 모듈에는 접지 패턴이 형성되어 있으며, 상기 카드 기체의 캐비티는 상부에 형성되는 오버시트층의 캐비티와 동일한 크기와 모양을 갖거나 또는 상기 IC 모듈을 밀봉시키는 몰딩 컴파운드(molding compound)와 맞는 크기와 모양을 갖도록 가공하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 금속판은 구리 및 알루미늄중에서 선택된 물질로 형성된다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
제2도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 IC 카드를 도시한 것이다.
먼저 카드기체(1)인 금속판에 캐비티(5)를 형성한다. 이 때 카드기체로서 금속판을 이용함으로써 칩으로부터 발생되는 열을 외부로 비교적 용이하게 방출시킬 수 있을 뿐만 아니라 마이크로모듈과의 접지로 전기적인 안정화 효과를 얻을 수 있다. 이 밖에 금속 자체의 기본적인 물성으로 인하여 물리적인 응력에도 안정하기 때문에, 종래의 IC카드와 달리, 별도의 이너시트층이 불필요하다.
캐비티(5)가 형성된 금속판의 표면을 흑화처리한 다음, 상기 카드기체(1)의 캐비티(5)에 IC 모듈(4)를 내장시킨다.
제2도의 (A),(B) 및 (C)는 IC칩의 정면, 후면 및 측면을 도시한 것이다. 이 때 IC 모듈(4)에는 접지용 패턴(7)을 형성하는 데, 이 패턴(7)은 금속판에 접촉시켜 접지역할을 하도록 한다. 여기에서 (6)은 IC칩을 내장시키는 몰딩 컴파운드를 나타내며, (8)은 금속선을 나타낸다.
몰딩 컴파운드로는 통상적으로 이용되는 물질이라면 어느 것이라도 사용이 가능한데, 그 중에서도 아크릴계 수지 또는 에폭시계 수지가 주로 사용된다.
흑화처리된 상기 금속판의 상부에 캐비티(5')가 형성된 오버시트층(2)를 적층한 다음, 이 금속판의 하부에 오버시트층(2')를 적층하여 본 발명의 IC카드를 완성한다. 이 때 금속판 표면의 흑화처리로 오버시트층과의 접착력이 매우 강화된다.
제3도는 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라 제조된 IC카드를 도시한 것이다.
제3도의 IC카드는 금속판의 캐비티(5)를 몰딩 컴파운드 크기와 모양에 맞도록 조정하는 것을 제외하고는, 상기 제2도에 도시된 IC카드의 제조방법과 동일한 방법에 따라 제조된 것이다.
제4도는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예를 따른 IC카드를 도시한 도면이다.
이 IC카드는 카드 기체(1)의 캐비티(5)가 오버시트층(2)의 캐비티(5')와 동일한 크기와 모양을 갖도록 형성되어 있는 것을 그 특징으로 하고 있다.
상기 제3도 및 제4도에 도시된 바와 같이, 카드 기체 캐비티의 크기와 모양을 몰딩 컴파운드 또는 오버시트층 캐비티의 크기와 모양을 고려하여 적절히 조절하면, 외부로부터 물리적인 힘이 작용해도 카드의 모듈 부착 영역에서의 응력이 감소되어 이로 인한 변형을 방지시킬 수 있다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 IC카드는 카드기체로서 금속판을 이용하고, 그 양 면에 합성수지재질의 오버시트층을 형성함으로써, 칩으로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 것이 용이함과 동시에 이러한 열로 인한 변형이 감소된다. 또한 본 발명의 IC 카드는 모듈과의 접지로 전기적으로 안정화되어 있으며 물리적인 응력에 의한 변형이 감소된다.

Claims (10)

  1. 캐비티가 형성되어 있는 카드 기체, 상기 캐비티에 내장되는 IC 모듈, 상기 카드 기체의 양 면에 적층되어 있는 오버시트층을 구비하는 IC카드에 있어서, 상기 카드 기체가 흑화처리된 금속판인 것을 특징으로 하는 IC카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속판이 알루미늄 및 구리중에서 선택된 물질을 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 IC 모듈에 접지 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속판의 캐비티가 상기 IC모듈을 밀봉시키는 몰딩 컴파운드의 크기와 모양에 맞게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC카드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속판의 캐비티가 오버시트층의 캐비티와 동일한 크기와 모양인 것을 특징으로 하는 IC카드.
  6. 카드기체인 금속판에 캐비티를 형성하는 단계; 상기 금속판의 표면을 흑화처리하는 단계; 상기 금속판의 캐비티에 IC 모듈을 내장하는 단계; 오버 시트층에 캐비티를 형성하는 단계; 상기 금속판의 상부에 캐비티가 형성된 오버시트층을 적층한 다음, 상기 금속판의 하부에 오버시트층을 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  7. 제7항에 있어서, 상기 금속판이 구리 및 알루미늄중에서 선택된 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 IC 모듈에 접지 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 금속판의 캐비티를 상기 IC모듈을 밀봉시키는 몰딩 컴파운드의 크기와 모양에 맞게 형성시키는 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 금속판의 캐비티가 오버시트층의 캐비티와 동일한 크기와 모양인 것을 특징으로 하는 IC카드의 제조방법.
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