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JPS6390843A - 集積回路の実装構造 - Google Patents

集積回路の実装構造

Info

Publication number
JPS6390843A
JPS6390843A JP61235871A JP23587186A JPS6390843A JP S6390843 A JPS6390843 A JP S6390843A JP 61235871 A JP61235871 A JP 61235871A JP 23587186 A JP23587186 A JP 23587186A JP S6390843 A JPS6390843 A JP S6390843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit
package
external connection
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61235871A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Yamamoto
博章 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP61235871A priority Critical patent/JPS6390843A/ja
Publication of JPS6390843A publication Critical patent/JPS6390843A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、集積回路の実装構造、特にテープキャリア方
式の集積回路の実装構造に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の集積回路の実装構造としては、リードレ
スチップキャリア方式が一般的である。
また第３図に示すように、裏面に外部接続端子を持つセ
ラミックパッケージ上に集積回路を実装する構造も考え
られている。第３図において、従来の集積回路の実装構
造は、集積回路４がセラミックパッケージ１ａ上に、シ
リコンゴム等の緩衝材７ａを介して実装され、集積回路
４のリードフレーム３はセラミックパッケージ１ａの外
部接続用端子１１に熱圧着等の方法で接続される。さら
に、キャップ１０が集積回路４の裏面に良熱電動性材料
で固着され、その後キャップ１０とセラミックパッケー
ジ１ａとか高温半田１２等で封止された構造となってい
る。
［解決すべき問題点］ 上述した従来のリードレスチップキャリア方式における
集積回路の実装構造では、集積回路の多ビン化、高電力
化に対応できないといった欠点かあった。また、第３図
に示した集積回路の実装構造では、集積回路４のセラミ
ックパッケージｌａへの搭載が困難で、また製造工程が
煩雑といった欠点があり、生産歩留りの低下要因となっ
たり、自動化を妨げる要因となっていた。また必要なセ
ラミックパッケージ１ａが外部接続用端子を含んだもの
となるため高価になるといった欠点もあった。
Ｅ問題点の解決手段］ 本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、その解決手段として本発明の集積回路の実装構
造は、テープキャリア方式の集積回路の実装構造におい
て、あらかしめ所定の形に切断成形された集積回路と、
あらかじめ放熱用ヒートシンクを備え且つ前記集積回路
をＪＭａしてこの集積回路の外部接続用のリードフレー
ムを備えたセラミックパッケージと、このセラミックパ
ッケージを封止材により気密封止したセラミック板とを
有する構成としている。
［実施例］ 次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
本実施例は、あらかじめヒートシンク２を備えたセラミ
ックパッケージ１に、あらかじめリードフレーム３を切
断成形したテープキャリア方式の集積回路４が半田等の
良熱電動性材料で固着され、さらにセラミック板５がガ
ラス封止材６によって取付けられ気密封止されることで
構成される。ここでリードフレーム３は封止部を介して
外部に取出され、そのまま外部接続用端子を形成する。
このように集積回路４を、そのリードフレーム３が外部
接続用端子として利用可能な形で、あらかじめヒートシ
ンク２を備えたセラミックパッケージ１に固着し、セラ
ミック板５で気密封止した形で構成している。
第２図は第１図の集積回路の構造を用いて配線基板に実
装した場合を示す。即ち、セラミックパッケージ１は、
エポキシ樹脂等の緩衝材７を挟んで配線基板８に取付け
られる。集積回路４のリードフレーム３の外部接続用端
子の部分は配線基板８の配線９へ熱圧着等の工法で接続
されている。
［発明の効果］ 以北説明したように本発明は、ヒートシンクを備えたセ
ラミックパッケージに集積回路のリードフレームを外部
接続用端子として使用して実装する構造とすることによ
り、多ビンで高電力の集積回路を簡ｔＢな製造工程で放
熱効果に優れた構造で実装できる効果かある。また、製
造工程の簡素化により自動化の道が開かれ品質および生
産効率か向上する効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第３図はその配線基板へ
の実装状態を示す断面図である。 １、ｌａ：セラミックパッケージ ２：ヒートシンク ３：リードフレーム ４：集積回路 ５：セラミック板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　テープキャリア方式の集積回路の実装構造において、
    あらかじめ所定の形に切断成形された集積回路と、あら
    かじめ放熱用ヒートシンクを備え且つ前記集積回路を搭
    載してこの集積回路の外部接続用のリードフレームを備
    えたセラミックパッケージと、このセラミックパッケー
    ジを封止材により気密封止したセラミック板とを有する
    ことを特徴とする集積回路の実装構造。
JP61235871A 1986-10-03 1986-10-03 集積回路の実装構造 Pending JPS6390843A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61235871A JPS6390843A (ja) 1986-10-03 1986-10-03 集積回路の実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61235871A JPS6390843A (ja) 1986-10-03 1986-10-03 集積回路の実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6390843A true JPS6390843A (ja) 1988-04-21

Family

ID=16992480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61235871A Pending JPS6390843A (ja) 1986-10-03 1986-10-03 集積回路の実装構造

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Country Link
JP (1) JPS6390843A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2650121A1 (fr) * 1989-07-21 1991-01-25 Nec Corp Support de puce electronique
US5264726A (en) * 1989-07-21 1993-11-23 Nec Corporation Chip-carrier

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2650121A1 (fr) * 1989-07-21 1991-01-25 Nec Corp Support de puce electronique
US5264726A (en) * 1989-07-21 1993-11-23 Nec Corporation Chip-carrier

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