JPS6381620A - Attenuation type magnetic head arm assembly - Google Patents
Attenuation type magnetic head arm assemblyInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、改良された磁気ヘッドアームアッセンブリに
関するもので、特にヘッドとアームケーブルとの間に可
撓性回路接続を有する磁気へラドアームアッセンブリに
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an improved magnetic head arm assembly, and more particularly to a magnetic head arm assembly having a flexible circuit connection between a head and an arm cable. It is related to.
(従来の技術・発明が解決しようとする問題点)磁気ヘ
ッドアームアッセンブリは、回転中の磁気ディスク上の
種々のデータトラックに半径方向からアクセスするため
に用いられ、走査中のデータトラックに対してヘッド変
換ギャップの空間的位置を変化させる別のカを受ける。(Prior Art/Problems to be Solved by the Invention) A magnetic head arm assembly is used to access various data tracks on a rotating magnetic disk from the radial direction. Another force is applied to change the spatial position of the head translation gap.
ヘッドが回転中のディスクに極く近い位置で始動および
停止する際に望ましくない半径方向および円周方向の力
が作用する。円周方向のカは摩擦引きずり作用によって
生じ、このカはヘッドの動きに影響を与える。片揺れモ
ーメントが二次的影響として通常現われる。Undesirable radial and circumferential forces are exerted when the head starts and stops in close proximity to the rotating disk. Circumferential force is created by frictional drag, and this force affects the movement of the head. A yaw moment usually appears as a secondary effect.
合理的な読取りおよび書込みパラメータを維持するため
に、ヘッドの距離は小さく、15ミクロン以下に保持さ
れる。To maintain reasonable read and write parameters, head distances are kept small, 15 microns or less.
ワトラスの米国特許第3,931,641号に記載され
ている磁気ヘッドアッセンブリは、長手方向の軸線の回
りのピッチおよび長手方向に対して直角方向の軸線の回
りのロールに対する融通性を与え、しかも、半径方向、
円周方向および片揺れ運動に対する強度と剛性を維持し
ている。The magnetic head assembly described in Watrous U.S. Pat. No. 3,931,641 provides flexibility for pitch about a longitudinal axis and roll about an axis perpendicular to the longitudinal axis, and , radial,
Maintains strength and rigidity against circumferential and yaw motion.
ヤンセン等の米国特許第4.208,684号に記載さ
れているヘッドマウントでは、枢着された剛性のヘッド
支持アームがオフセットしたスプリングによって制御さ
れ、このスプリングが剛性のヘッド支持アームに対して
オフセット作用を減衰するとともに柔軟性をもって押圧
する関係を有している。これは支持アームの弾性をもた
らし、この結果、支持アームが振動し、この振動が変換
器に伝達されることがあり得る。In the head mount described in U.S. Pat. No. 4,208,684 to Janssen et al., a pivoted rigid head support arm is controlled by an offset spring that is offset relative to the rigid head support arm It has a relationship of attenuating the action and pressing with flexibility. This results in an elasticity of the support arm, which may result in vibrations of the support arm and transmission of this vibration to the transducer.
半径方向、円周方向および片揺れ運動をさらに小さく制
限してロールおよびピッチ運動に望ましい融通性を許容
する他の試みが、ワトラスの米国特許第4,167.7
65号およびキングの米国特許第4,399,476号
に記載されている。Another attempt to further limit radial, circumferential, and yaw motion to allow desirable flexibility in roll and pitch motion is disclosed in Watrous U.S. Pat. No. 4,167.7.
No. 65 and King, US Pat. No. 4,399,476.
全ての磁気ヘッドアッセンブリは一端に磁気ヘッドを有
している。他端はアクチュエータアッセンブリに取付け
られている。電気的接続がヘッドとアクチュエータアッ
センブリとの間になされなければならない。現在は、個
々の細い導線が撚り合わされ、中空の可撓性のチューブ
に通され、このチューブがアクチュエータアッセンブリ
とヘッドとの間を走っている。このチューブはサスペン
ションアームに中央タングまたは小フォークによって保
持されている。All magnetic head assemblies have a magnetic head at one end. The other end is attached to the actuator assembly. Electrical connections must be made between the head and the actuator assembly. Currently, individual thin conductive wires are twisted together and threaded through a hollow flexible tube that runs between the actuator assembly and the head. This tube is held on the suspension arm by a central tongue or small fork.
このようなチューブに導線を通しだ構造はチューブの存
在により吊り下げが強固にされる。In such a structure in which a conductor is passed through a tube, the presence of the tube strengthens the suspension.
チューブは変形して小フォークおよび中央タンクに嵌入
し、それからそのチューブを押し下げて保持するように
しである。直径0.01フインチ(432ミクロン)以
内の細い線を通したチューブは切断され、あるいは他の
方法で損傷される恐れがある。ディスクを積み重ねる場
合に小フォークの高さもまた望ましいものではない。作
動パラメータを均等にすることが困難になる。The tube deforms to fit into the small fork and central tank, which is then held down by pushing down on the tube. Tubes threaded through fine wire within 0.01 inch (432 microns) in diameter may be cut or otherwise damaged. The height of the forks is also undesirable when stacking discs. It becomes difficult to equalize operating parameters.
本発明の目的は、導線をチューブ内に通す構造を用いる
ことなしに、アクチュエータアッセンブリと磁気ヘッド
との間に電気的接続部を設けようとするものである。チ
ューブ内に導線を通す構造は望ましいものではなく、そ
の理由は導線を小フォークおよび中央タンク内へ過酷な
取扱いで押込めたり折り曲げだりするために破断する傾
向があるからである。また、端末パッドへ細い導線をは
んだ付けすることが要求される。遮蔽の目的でチューブ
内に導線を通す構造の個々の細い導線は撚り合わされて
いる。このような撚り合わせは、当然のこととして特に
導線を細いチューブ内に通さねばならぬ場合に、制御す
ることが困難である。An object of the present invention is to provide an electrical connection between an actuator assembly and a magnetic head without using a structure in which a conductive wire is passed through a tube. Passing the conductor within the tube is undesirable because the conductor has a tendency to break due to being forced or bent with harsh handling into the small fork and central tank. It is also required to solder thin conductive wires to the terminal pads. For shielding purposes, the individual thin conductors are twisted together to allow the conductors to pass through the tube. Such twisting is of course difficult to control, especially when the conductor has to be threaded through narrow tubes.
本発明の他の目的は、負荷ビームに「小フォーク」まだ
は中央タンクを設ける必要をなくすことにある。Another object of the invention is to eliminate the need for a "small fork" or central tank on the load beam.
さらに他の目的は、負荷ビーム構造の共振を減衰するア
クチュエーターアッセンブリとヘッドとの間の電気的通
路を提供することにある。Yet another object is to provide an electrical path between the actuator assembly and the head that dampens resonances in the load beam structure.
(問題点を解決するための手段・作用)本発明は、アク
チュエータアッセンブリとヘッド間に電気的接続部を設
け、いくつかの形態においてこの接続部はチューブ内に
導線を通す構造において一般に見られるよシも優れたR
Fシールドを与えることができる。(Means/Operations for Solving the Problems) The present invention provides an electrical connection between the actuator assembly and the head, and in some forms, this connection is similar to that commonly found in structures where a conductor is passed through a tube. Excellent R
Can give F shield.
本発明による磁気ヘッドアッセンブリは、サスペンショ
ン系ヲ備工、とのサスペンション系のサスペンションに
可撓性電気回路を接着剤によって接着して設ける。可撓
性回路の両端は露出しだ銅トレースを有し、これらのト
レースはスライダ一端末パッドに接着され、これらの端
末パッドはヘッドおよび幹線ケーブルに取付けられたア
ームの端末パッドに取付けられる。露出した銅トレース
はヘッドおよび端末パッドに導線接着用はんだ、導電性
エポキシ樹脂その他の導体間を電気的に接続するだめの
適当な手段によって接着される。The magnetic head assembly according to the present invention includes a suspension system, and a flexible electric circuit is attached to the suspension of the suspension system using an adhesive. Both ends of the flexible circuit have exposed copper traces that are bonded to the slider terminal pads, which are attached to the terminal pads of the arm attached to the head and main cable. The exposed copper traces are bonded to the head and terminal pads by wire bonding solder, conductive epoxy, or other suitable means for making electrical connections between the conductors.
可撓性回路を用いる本発明の磁気ヘッドアッセンブリは
従来のものに比べて信頼性が高く、シールド内に組込ま
れ、従来のチューブ内に導線を通す構造を用いる磁気ヘ
ッドアッセンブリに比べて製造費が安価である。本発明
による磁気ヘッドアッセンブリは、用途に応じ受注生産
ができる振動減衰作用を与える。サスペンシヨンへの可
撓性回路の接着剤による接着は、可撓性回路の部分がサ
スペンションアッセンブリに直接に接触しないよう変え
ることができる。サスペンションアームの予負荷範囲帯
に隣接する可撓性回路に小ループを付加してサスペンシ
ョンアームのダラム荷重への可撓性回路の影響を最小に
することもできる。このループはばね常故に中立効果を
有するよう設計することができる。The magnetic head assembly of the present invention, which uses a flexible circuit, is more reliable than conventional magnetic head assemblies, is built into a shield, and is less expensive to manufacture than magnetic head assemblies that use a conventional tube-in-tube structure. It's cheap. The magnetic head assembly according to the present invention provides a vibration damping effect that can be manufactured to order depending on the application. Adhesive bonding of the flexible circuit to the suspension can be varied so that portions of the flexible circuit are not in direct contact with the suspension assembly. A small loop may also be added to the flexible circuit adjacent to the preload range zone of the suspension arm to minimize the influence of the flexible circuit on the durum load of the suspension arm. This loop can be designed to have a neutral effect due to the spring nature.
(実施例) 次に、本発明を図面につき詳細に説明する。(Example) The invention will now be explained in detail with reference to the drawings.
第1図は従来の磁気へラドサスペンションアームアッセ
ンブリlOを示す。このアッセンブリ10はスライダー
12を有し、スライダー12はポリテトラフルオロエチ
レン製チューブ16に通された細い絶縁線14に接続さ
れている。チューブ16はアーム18に小フォーク20
と中央タング22とによって保持されている。前述した
ように小フォークおよび中央タングは絶縁線14を損傷
する恐れがあるとともに相対的に大きくてディスクの積
重ねを制限するので極めて望ましくない。FIG. 1 shows a conventional magnetic herad suspension arm assembly lO. The assembly 10 includes a slider 12 connected to a thin insulated wire 14 threaded through a polytetrafluoroethylene tube 16. The tube 16 has a small fork 20 attached to the arm 18.
and a central tongue 22. As previously discussed, the small fork and center tongue are highly undesirable because they can damage the insulated wire 14 and are relatively large, limiting stacking of the discs.
また、従来のアツセンブIJIOはタングおよびフォー
クを有するので製造が容易でない。第1図に示すような
アンセンブリは望ましくない共振特性を普通有する。一
般に第1曲げモードにおいて2000 Hpで最大の振
動減衰特性を有するサスペンションアームが産業界では
要望されている。絶縁線をチューブ内に通す設計は減衰
効果を附加する傾向はあるが、適当な共振特性を有する
図示のアッセンブリ10を製造することは困難である。Further, the conventional assembly IJIO has a tongue and a fork, so it is not easy to manufacture. Assemblies such as that shown in FIG. 1 typically have undesirable resonant characteristics. There is a need in the industry for a suspension arm that generally has maximum vibration damping characteristics at 2000 Hp in the first bending mode. Although designs that run insulated wire within the tube tend to add damping effects, it is difficult to manufacture the illustrated assembly 10 with adequate resonant characteristics.
本発明によるサスペンションアームは、第2〜5図に示
すように、極めて低い輪郭を有する。The suspension arm according to the invention has a very low profile, as shown in FIGS. 2-5.
さらに、本発明は、導体を損傷することなしに減衰作用
を与える。Furthermore, the present invention provides damping without damaging the conductor.
第2図に示すアーム100はアクチュエータ(図示せず
)と薄いフィルム状のスライダーまたはヘッド104と
の間に延びる数本の撚り線102を有する。これらの撚
り線102は小フォークまたは中央タングによって所定
位置に保持されていない。その代り、撚り線102は粘
弾性を有すぬ接着剤106によってサスペンションアー
ム100に保持されている。接着剤としてシリコンゴム
、感圧接着剤およびカリフォルニア州、グレンダール所
在のプロダクツ−リサーチ・アンド拳ケミカル・コーポ
レーション製の接着剤P ut、 1564のような化
学的に硬化するポリウレタンなどを用いることができる
。アメリカ合衆国、ニューシャーシー州、ベルビル所在
のエッチ争ヴイ・ホードマン・カンパニー製の商標名カ
レツクスの接着剤は好適なエラストマー接着剤である。The arm 100 shown in FIG. 2 has several strands 102 extending between an actuator (not shown) and a thin film slider or head 104. These strands 102 are not held in place by a fork or central tongue. Instead, strands 102 are held to suspension arm 100 by a non-viscoelastic adhesive 106. Adhesives that can be used include silicone rubber, pressure sensitive adhesives, and chemically cured polyurethanes such as Adhesive PUT, 1564, manufactured by Products Research and Fist Chemical Corporation, Glendale, Calif. . A suitable elastomeric adhesive is adhesive manufactured by V. Hordeman Company, Belleville, New Chassis, USA under the trade name Calex.
撚り線102をアーム100にアーム全長にわたって、
ちるいは所定の間隔で離間して接着剤で接着することが
できる。接着剤の層または点で撚り線をアームに接合す
ることによって小フォークおよびタングの必要をなくシ
、−次および捩り方式での振動減衰作用を与えることが
できる。共振に達するために必要な撮幅電圧もまた撚か
線を所定位置に接合する接着剤によって増大される。The strands 102 are connected to the arm 100 over the entire length of the arm.
The chips can be spaced apart at predetermined intervals and bonded with adhesive. By joining the strands to the arms with layers or points of adhesive, the need for forks and tongues can be eliminated and vibration damping can be provided in a circular and torsional manner. The width voltage required to reach resonance is also increased by the adhesive that bonds the strands in place.
本発明の好適実施例を第3〜5図に示す。A preferred embodiment of the invention is shown in FIGS. 3-5.
第2図に示した実施例と同様に、第3〜5図に示す本発
明のサスペンションアーム2ooハ小フオークおよび中
央タンクの必要をなくしている。アームアッセンブリと
スライダーヘッド202との間は可撓性回路204によ
って電気的に接続されている。Similar to the embodiment shown in FIG. 2, the suspension arm 2oo of the present invention shown in FIGS. 3-5 eliminates the need for a small fork and a center tank. A flexible circuit 204 electrically connects the arm assembly and slider head 202 .
可撓性回路204は銅トレース206を有し、これらの
トレースは可撓性フィルム208で絶縁されている。可
撓性フィルム208を商標名カプトンVのポリイミドフ
ィルムのようなポリイミド、または商標名マイラーの可
撓性ポリエステルフィルムのようなポリエステルで形成
することができ、カプトンVおよびマイラーはいずれも
アメリカ合衆国、プラウエア州、ウィルミントン所在の
イー・アイ働デュホン争ド・ネマース・カンパニイの製
品である。フィルム層の厚さは普通1〜3ミル(25〜
76ミクロン)程度である。Flexible circuit 204 has copper traces 206 that are insulated with flexible film 208. The flexible film 208 can be formed from a polyimide, such as a polyimide film under the trade name Kapton V, or a polyester, such as a flexible polyester film under the trade name Mylar, both of which are manufactured by Kapton V and Mylar, Praue, United States. , a product of the E.I. Duhon de Nemours Company of Wilmington. The thickness of the film layer is typically 1 to 3 mils (25 to
76 microns).
導体206は個別の銅トレースであってもよく、あるい
は当業者において既知のように薄い銅層に溝孔をエツチ
ングで形成することによって個々の導電路を設けてもよ
い。第5図に示すように、可撓性回路204の形状は極
めて低く、チューブ内に絶縁線を挿入した設計で可能な
低さに比べて遥かに低い。ディスクと本発明にょるサス
ペンションアームを有するヘッドとを積重ねることによ
って利用空間を著しく少なくすることができる。The conductors 206 may be individual copper traces or individual conductive paths may be provided by etching slots into a thin copper layer as is known in the art. As shown in FIG. 5, the profile of the flexible circuit 204 is very low, much lower than that possible with an insulated wire-in-tube design. By stacking disks and heads with suspension arms according to the invention, the available space can be significantly reduced.
可撓性回路204は裸のサスペンションアームに粘弾性
の接着剤210によって取付けられる。Flexible circuit 204 is attached to the bare suspension arm by viscoelastic adhesive 210.
一般に、可撓性回路に接着して硬化後に少なくとも幾ら
かの弾性を利用し得る任意の接着剤を用いることができ
る。感圧性接着剤、シリコンコムオヨヒホリウレタン系
接着剤は全て適している。カリフォルニア州、グレンダ
ール所在のプロダクツ・リサーチ・アンド・ケミカル・
コーポレーション製の化学的に硬化するポリウレタン系
の接着剤PR1564は硬化して可撓性のコールドフロ
ー抵抗を有するゴムとなり、このゴムは良好な接着性と
振動減衰作用とを有する。In general, any adhesive that can adhere to the flexible circuit and utilize at least some elasticity after curing may be used. Pressure-sensitive adhesives, silicone comb adhesives, and urethane-based adhesives are all suitable. Products Research & Chemical Co., Ltd., Glendale, California
PR1564, a chemically cured polyurethane-based adhesive manufactured by Co., Ltd., cures to a flexible, cold flow resistant rubber that has good adhesion and vibration damping properties.
ニューシャーシー州、ベルビル所在のエッチ・ヴイ・ハ
ードマン・カンパニー製の商標名カレツクスのエラスト
マー接着剤も本発明の目的に好適である。Elastomeric adhesives manufactured by H.V. Hardman Company of Belleville, New Chassis under the trade name Calex are also suitable for purposes of this invention.
接着剤210をサスペンションアームと可撓性回路との
全接触長さに沿ってサスペンションアームに塗布しても
よい。他の方法として可撓性回路をサスペンションアー
ムに離間した間隔でとめるように接着剤を塗布すること
もできる。Adhesive 210 may be applied to the suspension arm along the entire length of contact between the suspension arm and the flexible circuit. Alternatively, adhesive may be applied to secure the flexible circuit to the suspension arm at spaced intervals.
接着剤自身が振動減衰作用を与えるものであるから、接
着剤が可撓性回路とサスペンションアームの表面とをさ
らに引きしめれば、振動減衰作用の増加を与えることに
なる。Since the adhesive itself provides vibration damping, if the adhesive further tightens the flexible circuit and the surface of the suspension arm, it will provide increased vibration damping.
接着剤層210の厚さは接着剤の接着力および振動減衰
特性によって変えることができる。典型的には、1〜6
ミル(25〜152ミクロン)の厚さの接着剤層210
が可撓性回路204とサスペンションアームとの間に形
成される。The thickness of adhesive layer 210 can vary depending on the adhesive strength and vibration damping properties of the adhesive. Typically 1-6
Mil (25-152 microns) thick adhesive layer 210
is formed between the flexible circuit 204 and the suspension arm.
本発明によるサスペンションアームの低い形状はそのレ
ール高さを減少させることによって基本的サスペンショ
ンアームを変更することによってさらに減少させること
ができる。他の方法として、サスペンションアームを多
数の強化層の積層体として形成してピッチ、ロールおよ
び片揺れ特性を必要に応じ制御することができよう。小
フォークまたは中央タンクを本発明では設ける必要がな
いから、サスペンションアームをプレス打抜金属材で造
る必要もない。The low profile of the suspension arm according to the invention can be further reduced by modifying the basic suspension arm by reducing its rail height. Alternatively, the suspension arm could be formed as a laminate of multiple reinforcing layers to control pitch, roll and yaw characteristics as desired. Since there is no need for the invention to provide a small fork or a central tank, there is no need for the suspension arm to be made of stamped metal material.
第3図に示すように、サスペンションアームの荷重ビー
ムとしての予荷重帯域222で可撓性回路204にルー
プ220を形成してサスペンションアームアッセンブリ
のダラム荷重に対する可撓性回路の影響を最小にするこ
とができる。可撓性回路のダラム荷重の影響を減少させ
る他の手段として予荷重帯域でサスペンションアームに
貫通孔を設けることができる。これにより可撓性回路を
ヘッド202とアクチュエータとの間でいずれかの孔ま
たは両側に通すことができる。As shown in FIG. 3, a loop 220 is formed in the flexible circuit 204 with a preload zone 222 as a load beam of the suspension arm to minimize the influence of the flexible circuit on duram loads of the suspension arm assembly. Can be done. Another means of reducing the effect of duram loading on the flexible circuit is to provide through holes in the suspension arm in the preload zone. This allows the flexible circuit to be routed between the head 202 and the actuator through either hole or both sides.
可撓性回路の導電性トレースとヘッドまたはアクチュエ
ータとの間の電気的接続は熱圧着、超音波溶接、はんだ
付け、または導電性エポキシ樹脂によって行なうことも
できる。Electrical connections between the conductive traces of the flexible circuit and the head or actuator can also be made by thermocompression, ultrasonic welding, soldering, or conductive epoxy.
本発明により得られる振動減衰作用を次表に示す。表は
従来の導線のないサスペンションアームと本発明による
商標名カプトンVのポリイミドの可撓性フィルムで撚導
線を接合したサスペンションアームとにおいて共振が発
生する際の曲げおよび捩りモード周波数および振幅電圧
を比較して示す。本発明の可撓性振動減衰サスペンショ
ンアームの全長には2ミル(50ミクロン)のポリイミ
ド層と4ミル(102ミクロン)の接着剤層が設けられ
ている。The vibration damping effect obtained by the present invention is shown in the following table. The table compares the bending and torsional mode frequencies and amplitude voltages when resonance occurs between a conventional suspension arm without conductive wires and a suspension arm according to the present invention in which twisted conductive wires are bonded using a polyimide flexible film with the trade name Kapton V. and show. The entire length of the flexible vibration damping suspension arm of the present invention is provided with a 2 mil (50 micron) polyimide layer and a 4 mil (102 micron) adhesive layer.
周波数(Ht ) 振幅電圧(V)第1曲げモード
2160 1800 1.75 13.5第
2曲げモード 3440 42
−第1捩りモード 2624 2360 0.7
2.0第2捩りモード 5730 5520
1.3 2.0上述したように、本発明によ
る減衰型サスペンションアームは2000HJ以下の周
波数で共振する。また、表は減衰した部分は予定の偏向
振幅に達するために標準のものに比べて高い入力エネル
ギーを必要とすることをも示している。Frequency (Ht) Amplitude voltage (V) 1st bending mode 2160 1800 1.75 13.5 2nd bending mode 3440 42
-1st torsion mode 2624 2360 0.7
2.0 2nd twist mode 5730 5520
1.3 2.0 As mentioned above, the damped suspension arm according to the present invention resonates at frequencies below 2000 HJ. The table also shows that the attenuated section requires higher input energy than the standard one to reach the predetermined deflection amplitude.
サスペンションアームに接着された線はチューブに線が
挿入された従来の構造のものに比べ優れた振動減衰特性
をも示している。The wires bonded to the suspension arms also exhibit superior vibration damping properties compared to traditional structures in which the wires are inserted into tubes.
(発明の効果)
本発明は、導線をチューブ内に通したり、小フォークや
中央タンクを設けて固定することがないので、電気的接
続部が平坦に形成でき、かつサスペンションアームにこ
れら接続部を接着するのでアームアッセンブリの振動減
衰特性を向上させることができる。(Effects of the Invention) The present invention does not require passing conductor wires into tubes or providing a small fork or a central tank for fixing, so electrical connections can be formed flat, and these connections can be attached to suspension arms. Since it is bonded, the vibration damping characteristics of the arm assembly can be improved.
第1図は従来のサスペンションアームアッセンブリの斜
視図、
第2図は撚り線と接着剤とを利用する本発明の1実施例
の斜視図、
第3図は可撓性回路を有するサスペンションアームを示
す好適な実施例の斜視図、
第4図は可撓性回路におけるループを示す第3図のアー
ムの側面図、
第5図は第3図の5−5線上でのアームの断面図である
。
100.200 ・・・サスペンションアーム(アー
ム部分)102・・・・・・・・・・・・導線
104、202・・・ヘッド
106.210・・・接着剤
204・・・・・・・・・・・・可撓性回路206・・
・・・・・・・・・・銅トレースまたは導体208・・
・・・・・・・・・・可撓性フィルム220・・・・・
・・・・・・・ループ(スプリング素子)222・・・
・・・・・・・・・予荷重帯域(荷重ビーム)特許出願
人 /・ツチンンン テクノロジーインコーホレイテッ
ド
代理人 弁理士 蔓 優 美 (ほか2名)手続
補正書(方式)
昭和62年 8月//lI−日
昭和62年8月12日提出の特許願
2、発明の名称
減衰型磁気へラドアームアッセンブリ
3、補正する者
事件との関係 特許出願人
名称 ハッチンソン テクノロジー
インコーホレイテッド
4、代 理 人FIG. 1 is a perspective view of a conventional suspension arm assembly; FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention utilizing stranded wire and adhesive; and FIG. 3 is a suspension arm with a flexible circuit. FIG. 4 is a side view of the arm of FIG. 3 showing the loops in the flexible circuit; FIG. 5 is a cross-sectional view of the arm taken along line 5--5 of FIG. 3; 100.200... Suspension arm (arm part) 102... Conductor wires 104, 202... Head 106.210... Adhesive 204... ...Flexible circuit 206...
......Copper trace or conductor 208...
......Flexible film 220...
......Loop (spring element) 222...
・・・・・・・・・Preload zone (load beam) patent applicant / Tsuchinnn Technology Incorporated Representative Patent attorney Yumi Tsune (and 2 others) Procedural amendment (method) August 1988 / /lI - Patent application 2 filed on August 12, 1986, name of the invention Attenuated magnetic held arm assembly 3, relationship with the amendr's case Patent applicant name Hutchinson Technology Incorporated 4, agent
Claims (1)
されているとともに自由端において矩形型の曲げが形成
されたスプリング素子と、(c)前記スプリング素子に
対して位置決めされた荷重ビームと、 (d)アッセンブリの一端からアッセンブリの他端に長
手方向の軸線に沿つて電気的接続部を設ける可撓性回路
手段とを備え、この可撓性回路手段が薄くて可撓性を有
する絶縁性プラスチックフィルムに埋設された複数の導
体を有し前記フィルムが前記荷重ビームおよび前記剛性
アーム部分に接着剤で接合されていることを特徴とする
長手方向軸を形成する磁気ヘッドアームアッセンブリ。 2、前記プラスチックフィルムがポリイミド系およびポ
リエステル系よりなる群から選択される特許請求の範囲
第1項に記載のアッセンブリ。 3、前記接着材がポリウレタン系およびシリコン系より
なる群から選択される特許請求の範囲第1項に記載のア
ッセンブリ。 4、(a)剛性のアーム部分と、 (b)前記アーム部分に結合され、長手方向に強化変形
されているとともに自由端において矩形型の曲げが形成
されたスプリング素子と、(c)前記スプリング素子に
対して位置決めされた荷重ビームと、 (d)アッセンブリの一端からアッセンブリの他端にそ
の長手方向の軸線に沿つて電気的接続部を設ける複数の
絶縁導体とを備え、この絶縁導体が前記荷重ビームおよ
び前記剛体アーム部分に接着剤により接合されているこ
とを特徴とする長手方向軸を形成する磁気ヘッドアーム
アッセンブリ。[Claims] 1. (a) a rigid arm portion; (b) a spring element coupled to the arm portion, reinforced and deformed in the longitudinal direction, and having a rectangular bend at its free end; (c) a load beam positioned relative to said spring element; and (d) flexible circuit means for providing electrical connections along a longitudinal axis from one end of the assembly to the other end of the assembly. , the flexible circuit means includes a plurality of conductors embedded in a thin, flexible, insulating plastic film, said film being adhesively bonded to said load beam and said rigid arm portion; A magnetic head arm assembly forming a characteristic longitudinal axis. 2. The assembly according to claim 1, wherein the plastic film is selected from the group consisting of polyimide-based and polyester-based. 3. The assembly of claim 1, wherein the adhesive is selected from the group consisting of polyurethane-based and silicone-based. 4. (a) a rigid arm portion; (b) a spring element coupled to said arm portion and reinforced and deformed in the longitudinal direction and formed with a rectangular bend at its free end; and (c) said spring. a load beam positioned relative to the element; (d) a plurality of insulated conductors making electrical connections from one end of the assembly to the other end of the assembly along a longitudinal axis thereof; A magnetic head arm assembly forming a longitudinal axis, the magnetic head arm assembly being adhesively bonded to a load beam and said rigid arm portion.
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JPS6381620A (en) |
DE (1) | DE3726496A1 (en) |
GB (1) | GB2193833B (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0215412A (en) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic head |
JPH0421918A (en) * | 1990-05-17 | 1992-01-24 | Fujitsu Ltd | Magnetic head |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4819094A (en) * | 1986-08-12 | 1989-04-04 | Oberg Gary R | Damped magnetic head suspension assembly |
US4991045A (en) * | 1987-12-21 | 1991-02-05 | Hutchinson Technology, Inc. | Suspension assembly |
US5074029A (en) * | 1990-10-02 | 1991-12-24 | International Business Machines Corporation | Method for stringing wire on an actuator arm |
JP2508955B2 (en) * | 1992-04-20 | 1996-06-19 | ソニー株式会社 | Sliding magnetic head for magneto-optical recording |
WO1994012974A1 (en) * | 1992-12-02 | 1994-06-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Gimbal bond plate |
JP2881188B2 (en) * | 1993-07-12 | 1999-04-12 | 株式会社日立製作所 | Rotating disk storage device and its head suspension |
JP2739927B2 (en) * | 1993-08-19 | 1998-04-15 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | Load beam |
JPH0798949A (en) * | 1993-09-16 | 1995-04-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Suspension system |
JP3076371B2 (en) * | 1993-11-12 | 2000-08-14 | シーゲイト テクノロジー インコーポレーテッド | Wire carrier for disk drive |
WO1995015554A1 (en) * | 1993-12-02 | 1995-06-08 | Maxtor Corporation | Flexbeam for vertical recording head |
US6351348B1 (en) | 1994-03-15 | 2002-02-26 | International Business Machines Corporation | Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly |
US5781379A (en) * | 1994-03-15 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Single beam flexure for a head gimbal assembly |
US5955176A (en) * | 1994-03-15 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Integrated suspension using a high strength conductive material |
TW307863B (en) * | 1994-03-15 | 1997-06-11 | Ibm | |
US6282064B1 (en) | 1994-03-15 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Head gimbal assembly with integrated electrical conductors |
JP2955829B2 (en) * | 1994-04-15 | 1999-10-04 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド | Head suspension |
US5631786A (en) * | 1994-05-19 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Termination pad manipulator for a laminated suspension in a data storage system |
US5771135A (en) * | 1994-06-13 | 1998-06-23 | International Business Machines Corporation | Vibration damping system for head suspension assemblies |
US5680274A (en) * | 1994-06-27 | 1997-10-21 | International Business Machines Corporation | Integrated suspension for an information storage system having electrostatic discharge protection |
US5661896A (en) * | 1995-05-19 | 1997-09-02 | International Business Machines Corporation | Method of manufacturing a termination pad manipulator for a laminated suspension in a data storage system |
JP3400248B2 (en) * | 1995-08-30 | 2003-04-28 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Head suspension load beam for disk drive devices |
US6219202B1 (en) | 1995-10-26 | 2001-04-17 | International Business Machines Corporation | Slider suspension assembly and method for attaching a slider to a suspension in a data-recording disk file including a flexible integrated cable having an aperture therein for permitting electrical contact |
WO1997035302A1 (en) * | 1996-03-19 | 1997-09-25 | International Business Machines Corporation | Planar head gimbal assembly for pico/nano slider |
US5914834A (en) * | 1996-06-17 | 1999-06-22 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension assembly with electrical interconnect by slider bond pads and gimbal bonding zones |
US6021022A (en) * | 1997-10-27 | 2000-02-01 | Seagate Technology, Inc. | Flexure displacement limiter-flex circuit interconnect |
US6353515B1 (en) * | 1999-09-20 | 2002-03-05 | Innovex, Inc. | Flex suspension assembly for disk drive |
JP3915735B2 (en) * | 2003-05-15 | 2007-05-16 | Tdk株式会社 | Suspension, head gimbal assembly including the suspension, and disk drive device including the head gimbal assembly |
US7139154B2 (en) * | 2003-06-27 | 2006-11-21 | Fujitsu Limited | Disc drive actuator assembly with trunk flexible printed circuit board damping configuration |
DE102005002707B4 (en) | 2005-01-19 | 2007-07-26 | Infineon Technologies Ag | Method for producing electrical connections in a semiconductor device by means of coaxial microconnection elements |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB531808A (en) * | 1938-08-05 | 1941-01-10 | Philips Nv | Improvements in or relating to supporting arms of pick-ups and sound recorders |
GB700459A (en) * | 1949-05-11 | 1953-12-02 | Harold Vezey Strong | Improvements in and relating to multicore electric cables |
NL291598A (en) * | 1962-04-18 | |||
US3387849A (en) * | 1965-01-04 | 1968-06-11 | Gen Electric | Tone arm and cartridge combination |
GB1115230A (en) * | 1966-10-28 | 1968-05-29 | Standard Telephones Cables Ltd | Supporting means for electromagnetic recording head |
US3913142A (en) * | 1974-03-11 | 1975-10-14 | Xerox Corp | Head interlacing technique |
GB1563882A (en) * | 1977-03-25 | 1980-04-02 | Pollock T M | Sound reproducing apparatus |
US4167765A (en) * | 1978-07-27 | 1979-09-11 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension mount apparatus |
GB2040544A (en) * | 1979-01-10 | 1980-08-28 | Ward J M | Electrical Wiring |
JPS6346887Y2 (en) * | 1980-07-11 | 1988-12-05 | ||
HU185117B (en) * | 1981-12-04 | 1984-12-28 | Tesla Kp | Flat pick-up ara to record player |
JPS59180855A (en) * | 1983-03-30 | 1984-10-15 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | Head support arm |
-
1987
- 1987-08-07 GB GB8718809A patent/GB2193833B/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-08-08 DE DE19873726496 patent/DE3726496A1/en not_active Ceased
- 1987-08-12 JP JP20166587A patent/JPS6381620A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0215412A (en) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magnetic head |
JPH0421918A (en) * | 1990-05-17 | 1992-01-24 | Fujitsu Ltd | Magnetic head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8718809D0 (en) | 1987-09-16 |
DE3726496A1 (en) | 1988-02-25 |
GB2193833B (en) | 1990-09-19 |
GB2193833A (en) | 1988-02-17 |
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