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JPS6334108A - 光デイスク用基板の製造方法および装置 - Google Patents

光デイスク用基板の製造方法および装置

Info

Publication number
JPS6334108A
JPS6334108A JP61177561A JP17756186A JPS6334108A JP S6334108 A JPS6334108 A JP S6334108A JP 61177561 A JP61177561 A JP 61177561A JP 17756186 A JP17756186 A JP 17756186A JP S6334108 A JPS6334108 A JP S6334108A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
space
optical disc
substrate
optical disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61177561A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Miwa
広明 三輪
Tetsuo Tajima
田島　哲夫
Ryoichi Sudo
須藤　亮一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Maxell Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP61177561A priority Critical patent/JPS6334108A/ja
Priority to US07/076,766 priority patent/US4897228A/en
Priority to EP87110862A priority patent/EP0255088A3/en
Publication of JPS6334108A publication Critical patent/JPS6334108A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、音声、画像、情報などを保存、記録および再
生する光ディスク用基板の製造方法および装置に関する
。
〔従来の技術〕
デジタルオーディオディスク、ビデオディスク、光ディ
スク記録媒体、光磁気ディスクなどに用いる光ディスク
用基板は、厚さ約１１ａＩの透明板の表面に、溝やピッ
トなど情報パターンを形成したものである。
これらの光ディスク用基板を製造する方法としては、従
来より次の３方法が知られている。すなわち、 （１）溝やピットなど情報パターン分有する金、ｈ製ス
タンパを配置した金型内に、ポリカーボネート、ポリメ
チルメタクリレートなどの高分子材料を射出成型する方
法〔日経メカニカル：　ｐ、５４（＋９８２．２．１　
）、日経エレクトロニクス：ｐ、１５５（＋９８２．６
．７　）　）、 （２）　　あらかじめ用意した透明支持板の表面に、情
報パターン付きの光硬化性樹脂薄膜を付着せしめる方法
（特開昭５５−８６７５６号公報、特開昭５５−１５２
０２８号公報）、および （３）　　情報パターンを有するスタンパと光透過性平
板とを対向配置させて形成される空間に光硬化性樹脂を
注入し、光透過性平板の側より光エネルギを照射して光
硬化性樹脂を硬化せしめ、その後、スタンパと光透過性
平板とを取り除くことにより、光硬化性樹脂硬化物から
成る情報パターン付き透明板を得る方法、 である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、（１）の方法により得られる光ディスク
用基板は、高分子材料が流動、固化する際に生ずる分子
配向を完全に除去することが難しいため、基板内に光学
的異方性を生じ易く、また、情報パターンの形状がスタ
ンパから基板に忠実に転写されにくいため、光ディスク
の動作時特性が低下する傾向にあった。
また、（２）の方法により得られる光ディスク用基板は
、あらかじめ透明支持板を製造しておかなければならな
いため、工数が増えろとともに工程が複雑となり、高価
格となる傾向があった。
これに対して、（３）の方法は、（１）および（２）の
方法の欠点を解決できる可能性を持つ。従来性なわれて
いる（３）の一般的方法は、第６図（α）、（ｈ）に示
すように、ガラスなどの透明板１と情報パターン付きス
タンパ２とを外周りング３を介して向かい合わせに配置
して形成した型の空間内に、注入口４より光硬化性樹脂
を注入し、この樹脂を光源６を用いて硬化させるもので
ある。
本発明は、基本的には、この（３）の方法を採用するも
ので、樹脂注入に際して、液状で注入される樹脂を、気
泡を巻き込むことなく、均一な流れとし、異常な分子配
向の形成を回避できるとともに硬化不良または未硬化の
樹脂による汚染がなく、かつ寸法精度に優れたディスク
用基板を製造することができる方法および装置を提供す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、第一の発明は、情報パター
ンを有する型部材とこれに対向配置される平板状型部材
間に形成される空間内に、光硬化性樹脂を注入し、この
光硬化性樹脂に該樹脂を硬化させるための光エネルギを
照射し、該樹脂の硬化後、離型して光ディスク用基板を
製造する方法において、 上記空間への光硬化性樹脂の注入は、目的とする光ディ
スク用基板の直径方向中心位置より、該目的とする光デ
ィスク用基板の中央孔の径に実質的に等しい外径を有す
るとともに、内側から外側に広がるホーン形の先端開口
部を有する注入ノズルにより行ない、 上記空間への光硬化性樹脂の注入後、上記ノズルの先端
開口部を閉じ、 上記光硬化性樹脂への光エネルギの照射は、上記空間内
にノズルを突出させた状態で行なうことにより、上記ノ
ズルの外周により樹脂を排除して上記目的とする光ディ
スク用基板の中央孔空間を確保するとともに、上記ノズ
ルの先端部で、上記空間内に注入された樹脂に溝状薄肉
部を形成するべく、樹脂を排除して空間を確保すること
を切断除去するものである。
本発明に使用される光硬化性樹脂は特に限定されず、こ
の種の光ディスク用基板材料として一般に使用されるア
クリレートまたはメタクリレート系元硬化性樹脂、ポリ
エン・ポリチオール系光硬化性樹脂などを使用すること
ができる。好適な光硬化性樹脂の具体例としては、ジペ
ンタエリスリトールへキサアクリレート５０重量％、イ
ンホロンジインシアネート１モルと２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート２モルとの反応生成物４０重量％、イン
ボルニルメタアクリレート２９重ｔｉｔ％、１−ヒドロ
キシシクロへキシルフェニルケトン１ｎｉｔ％の組成を
有するもの；ジベンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト６０重量％、１．１’−メチレンビス（４−インシア
ナトシクロヘキサン）１モルと２−ヒドロキシエチルア
クリレート２モルとの反応生成物４０重量％、ボルニル
メタクリレート２９重量％、１−ヒドロキシシクロへキ
シルフェニルケトン１重量−の組成を有するもの等を挙
げることができる。
光硬化性樹脂の注入は、両型部材間に形成される空間内
に、注入ノズルを突出させた状態で行なってもよく、両
型部材のいずれかの内面と実質的に同一面から行なって
、注入が実質的に完了した時点で、空間内に突出させ、
その状態で光エネルギの照射を行なうようにしてもよい
。前者の場合には、ノズルを可動構造とする必要がなく
、操作が単純となる利点があり、後者の場合には、比較
的広い空間に対して注入を行なうことになるので注入が
容易となる利点がある。
また、上記空間内への光硬化性樹脂の注入は、望ましく
は、目的とする光ディスク用基板の規定形状を実質的に
定義する主空間と、該基板の規定外径外の部分に設けら
れかつ上記主空間と連通ずる樹脂溜まり空間にまではみ
出すように注入される。
このように、型部材間に形成される空間内に注入される
光硬化性樹脂を、目的とする光ディスク用基板の規定形
状外の部分にまではみ出して注入させるのは、つぎの理
由による。すなわち、この種の光ディスク用基板の材料
として、一般に使用されるアクリレートまたはメタクリ
レート系光硬化性樹脂は、硬化時に体積収縮を生じ、こ
の体積収縮のために、硬化物の外周部にひけやボイドを
生じる問題がある。この問題を解決するために、従来は
、スタンパ部を可動式にしたり（特開昭５５−１６０３
８８号公報）、弾力性の外周リングを用いて（％開昭５
７−２５９２１号公報）、硬化収縮を緩和しようとする
試みがなされていた。
しかし、これら従来の方法によると、げ）光硬化性樹脂
硬化物からなる基板の厚さが不均一になったり、（ロ）
内径および外径の寸法管理が難しくなったり、（ハ）外
周リングとスタンパ、または外周りングと透明板との間
に入った微量の光硬化性樹脂が空気中の酸素により硬化
不良を生じ、未硬化樹脂が基板を汚染したり、半硬化の
付着性残留物が堆積して型の寸法精度を低下させる問題
があった。
そこで、上記のように、光硬化性樹脂を、目的とする光
ディスク用基板の規定形状外の部分にまではみ出して注
入させるのは、規定形状部分すなわち主空間における樹
脂の硬化に伴なう収縮分を上記規定形状外の部分すなわ
ち樹脂溜まり空間にある樹脂により補充し、それによっ
て、規定形状部分における樹脂不足を解消して、外周部
にひけやボイドが発生するのを防ぐためである。
この効果をさらに積極的に得るために、規定形状外の部
分にまではみ出して注入された樹脂を遮光した状態で、
光エネルギを照射するようにしてもよい。この場合には
、遮光部分の°樹脂は実質的に未硬化状態に保持される
から、より円滑かつ積極的な樹脂の補充が可能となる。
また、この場合に、規定形状部分すなわち主空間にある
樹脂の硬化反応において、この部分の樹脂の硬化による
体積がほぼ終了した時点で、規定形状外部分すなわち樹
脂溜まり空間にある未硬化部分を切断すると、高い寸法
精度で規定外径の元ディスク用基板を得ることができる
。
さらに、第二の発明は、情報パターンを有する型部材と
、該部材に対して所定間隔をあけて対向配置される平板
状型部材と、両部材間に形成され光硬化性樹脂を受け容
れるための空間と、該空間内に光硬化性樹脂を注入する
ための注入手段と、上記空間内に注入された光硬化性樹
脂を硬化させるための光エネルギを、上記型部材の少な
くとも一方を通して照射する光源と、を備えた元ディス
ク用基板の製造装置において、 上記注入手段は、目的とする光ディスク用基板の中心と
なるべき位置に配置され、該目的とする光ディスク用基
板の中央孔径に実質的に等しい外径を有する円筒形状に
形成されるとともに、内側から外側に広がる先端開口部
を有し、この先端開口部は上記空間内に開口しかつ弁に
より閉止可能となっていることを切断除去するものであ
る。
上記型部材間の間隔は、目的とする光ディスク用基板の
淳さに実質的に相当する。これによって規定厚さの光デ
ィスク用基板が得られる。
上記型１に構成する情報パターン付き型部材とこれに対
向配置される平板状型部材のうち少なくとも一方は、使
用される光硬化性樹脂を硬化すべき光源の波長に対して
透明な材料から形成されろ。
上記注入手段は、その軸方向に可動とし、型部材間に形
成される空間内にその高さ方向に沿って突出可能に構成
することもできる。この場合には上記空間内への樹脂注
入位置を自由に設定することができる。
また、型部材間に形成される空間は、目的とする光ディ
スク用基板の規定形状を実質的に定義する主空間と、こ
の主空間に連通して、基板の規定形状外の部分に設けら
れ、この部分にまで侵入してくる樹脂を受け容れ可能に
保持する樹脂溜まり空間とに分割して形成することもで
きる。この場合に、樹脂溜まり空間に侵入した樹脂に対
して遮光手段を設けることもできる。主空間および樹脂
溜まり空間の作用および遮光手段の作用は、第一の発明
に関連して述べたところから明らかである。
また、さらに、この遮光手段により遮光されて未硬化状
態に保持される樹脂溜まり空間内の樹脂を切断するため
の手段と、切断された部分を除去するための逃げ手段と
を設けることもできる。これらの場合には、未硬化樹脂
は、樹脂溜まり空間に留めて置かれるとともに、主空間
における樹脂の硬化後は、切断手段および逃げ手段によ
り積極的に外部に排出されるので、未硬化樹脂が基板や
型を汚染することが防止される。
〔作用〕
本発明において、光硬化性樹脂は、注入ノズルの、内側
から外側に広がるホーン形の先端開口部より、−型部材
間の空間に注入されるので、注入に際して、液状の光硬
化性樹脂の流れは整流され、気泡を巻き込むことなく、
均一な流れとなり、異常な分子配向を生じるのが防止さ
れる。
また、注入ノズルは、目的とする光ディスク用基板の中
央孔の径に実質的に等しい外径を有するとともに、先端
部が内側から外側に広がるホーン形状に形成されている
ので、このノズルを、目的とする光ディスク用基板の直
径方向中心位置において、型部材間の空間に突出させた
状態とする場合には、ノズル外周により、目的とする光
ディスク用基板の中央孔に相当する部分の樹脂を排斥し
て中央孔相当空間を確保するとともに、先端部により、
上記空間内の樹脂に溝状薄肉部を形成するよう樹脂を排
斥して空間を確保することができる。
したがって、この状態で樹脂に光エネルギを照射して樹
脂を硬化させると、実質的に切り取り可能に、あるいは
きわめて打ち抜きが容易なように、規定寸法の中央孔が
形成された、光ディスク用基板を得ることができる。
注入ノズルは、弁により閉止可能となりているので、光
エネルギ照射によっても、内部の光硬化性樹脂が硬化す
ることはない。
さらに、本発明に使用される注入ノズルは、先端部が内
側から外側に広がるホーン形に形成されているので、樹
脂硬化収縮時のストレスを適度に吸収し、ストレスによ
り注入ノズルが悪影響を受けるのを防ぐことができる。
〔実施例〕
本願発明を、実施例により、さらに詳細に説明する。
実施例１ 第１図（α）、（ｂ）に示すように、厚さ１■、内径１
５０■の外周黒色マスク７を厚さ１０　ｘｍ　、外径１
８０■の石英板１の内側にはり合わせたものと、外径１
３０■のＮｉ製スタンパ２とを、ｔ２■の間隔を保りて
対向配置して主空間を形成するとともに、内径１５０簡
の外周りング３をスタンバ２の外側に装嵌して、樹脂溜
まり空間８を形成した型を作製した。外周リング３には
、注入された樹脂を受け容れ保持する部分８αと、未硬
化樹脂切除時の未硬化樹脂除去のための逃げ８ｈとが形
成されている。
高さ１．のノツチ用リング９をもつ外周１５ｍの注入ノ
ズル１０の先端をスタンパの面から１ｓｍ＋突き出した
状態で、アクリル系およびメタクリル系光硬化性樹脂（
ジペンタエリスリトールへキサアクＩＪ　Ｌ／−ト３０
重量％、イソホロンジイソシアネート１モルと２−ヒド
ロキシエチルアクリレート２モルとの反応生成物４０重
童チ、ａンボルニルメタアクリレー）２９重：ｍｌ　　
１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン１重量％
）５を型内に注入し光硬化性樹脂が外周リング３に約１
／３人ったところでノズル弁１０αにより注入を止めた
。
光源６により光硬化性樹脂５を硬化させ照射開始から総
照射量（強度：　２０ｍＷ／ｃｄ、波長：　３６５ｎｖ
ｍ照射時間：６０秒）の約１／３の照射が行なわれたと
ころで（約２０秒経過後）、外周リング３を上昇させて
外周黒色マスクと密着させ、主空間外にある未硬化樹脂
を切断除去した（第１図（ａ））。その後さらに、主空
間内の光硬化性樹脂５を硬化させた。
光硬化性樹脂の硬化物を石英板１とＮｉ製スタンパ２か
らはずし、溝状の薄肉部を打ち抜き、主空間により定義
される規定形状の情報パターン付き光ディスク用基板を
得た。ここで得た元ディスク用基板は、外径１３０±Ｑ
、１■以下、内径１５±α１■以下、板厚変動±１１０
５ｍ、８５０　ｎｍ光に対する光学的レタデーション５
ｎｍ以下（ダブルパス）の精度および特性を有し、ボイ
ドや、硬化収縮によるひけの発生がなく、実用できる性
能を有していた。
実施例２ 実施例１と実質的に同じ装置を用いて、第２図（、）、
（ｂ）、（ｃ）に示すような工程により、光ディスク用
基板を製造した。
本実施例の工程においては、実施例１と異なって、注入
ノズル１０の先端をスタンパ面に合わせた状態で（第２
図（α））、アクリル系およびメタクリル系光硬化性樹
脂（ジペンタエリスＩＪ　）−ルヘキサアクリレート６
０重量％、インホロンジインシアネート１モルと２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート２モルとの反応生成物４０
重量％、イソボルニルメタアクリレート２９重量％、１
−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン１重量％）
５を型内に注入し、この光硬化性樹脂が外周りング５に
約１／３人ったところでノズル弁ＩＱ（により注入を止
め、注入ノズルをスタンパ面より０．６■上昇させた（
第２図（ｈ））。
光源６により照射開始から総照射量（強度＝ｚｏｍＦ／
ｃｉ、波長：３６５ａｍ、照射時間：６０秒）の約１／
３の照射を行なった時点で（約２０秒経過後）外周りン
グ３を上昇させて外周黒色マスクと密着させ、主空間外
の未硬化樹脂を切断除去した（第２図（Ｃ））。その後
、さらに主空間内の光硬化性樹脂５を硬化させた。
光硬化性樹脂の硬化物を石英板１とＮｉ製スタンパ２か
らはずし、溝状の薄肉部に沿って内周の硬化部分を打ち
抜き、規定形状の情報パターン付き光ディスク用基板を
得た。
ここで得た光ディスク用基板は、外径１３０±Ｑ、１■
以下、内径１５±０．１箇以下、板厚変動±０．０５■
、８５０ｎｍ光に対する光学的レタデーシ１ンｈｌ以下
（ダブルパス）であり、ボイドや硬化収縮によるひけの
発生がなく、実用できる性能を有していた。
実施例３ 実施例１および２と実質的に同じ装置を用いて第３図（
α）、（ｂ）、（ｃ）に示すような工程に従って、光デ
ィスク用基板を製造した。
本実施例では、実施例１および２と異なって、注入ノズ
ル１０の先端をスタンパ面に合わせた状態で、アクリル
系およびメタクリル系光硬化性樹脂（ジペンタエリスリ
トールへキサアクリレート６０重量％、イソホロンジイ
ソシアネート１モルと２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト２モルとの反応生成物４０重量％、イソボルニルメタ
アクリレート２９ｉ量％、１−ヒドロキシシクロへキシ
ルフェニルケトン１重量％）５を型内に注入しく第５図
（α））、この光硬化性樹脂が外周りング６に約１１５
入ったところでノズル弁１０（Ｅにより注入を止め、注
入ノズルをスタンパ面よりｔ２ｓｍ上昇させた（第５図
（ｈ））。
光源６により照射開始から総照射量（強度＝２０　ｖｍ
　Ｆ／ｃｉｌ　、波長：５６５ｎｍ、照射時間：６０秒
）の約１／３の照射を行なった時点で（約２０秒経過後
）、外周リング３を上昇させて外周黒色マスクと密着さ
せ、主空間外の未硬化樹脂を切断除去した（第６図（Ｃ
））。その後、さらに型内の光硬化性樹脂５を硬化させ
た。
光硬化性樹脂の硬化物を石英板１とＮｉ製スタンパ２か
らはずし、ノツチ用リング９内の硬化物を取り除き、規
定形状の情報パターン付き光ディスク用基板を得た。
ここで得た光ディスク用基板は、外径１３０±α１■以
下、内径１５±０．１■以下、板厚変動±α０５ｍ、８
３０ｎｍ光に対する光学的レタデーシ１ン５ｎｙｈ以下
（ダブルバス）でおり、ボイドや硬化収縮によるひけの
発生がなく、実用できる性能を有していた。
〔実施例の変形〕
上記実施例においては、注入ノズル１０の外周先端延長
部には、実質的に断面直角三角形のノツチ用突起９が環
状に形成されているが、このノツチ用突起９は、注入時
の樹脂流れを乱さない限り必ずしも連続して環状に形成
されている必要はなく不連続であってもよい。この場合
には、樹脂の硬化収縮時のストレスを逃がす作用を有す
ることができる。
前述の各実施例においては、透明平板状型部材１とスタ
ンパ２とを隔離対向配置させて主空間を形成するととも
に、スタンパ２の外周に嵌装した外周リングにより樹脂
溜まり空間８を形成しているが、これに代えて、たとえ
ば第４図および第５図にそれぞれ示すような構成とする
こともできる。
すなわち、第４図では、光源に対して透明な材料たとえ
ば厚さ１　ｍｓ、外径２００■の強化ガラス板等より成
る平板型部材１１が、外径１３０−のＩｉｉ製スメスタ
ンパ１２３−の間隔をおいて対向配置されている。内径
ｌｏｏｍの外周りング１３は、スタンパ１２の外周にあ
って、スタンパ１２を固嵌している。また外周リング１
５の上面は平板状型部材１１の下面外周部に対接し、平
板状型部材１１との間に空間を形成している。この空間
は、この空間内の、目的とする光ディスク用基板の規定
外径相当位置で突出してその頂部と平板状型部材１１の
下面との間に微小な間隙を形成するよう断面を実質的に
直角三角形としたノツチ用りング１５ａにより、目的と
する元ディスク用基板の規定形状を実質的に定義する主
空間と、この基板の規定外径外に形成される樹脂溜まり
空間とに相互に連絡可能に分割されている。
一方、第５図では、透明平板状型部材２１の方に主空間
と樹脂溜まり空間とを連絡可能に分割するノツチ用リン
グ１３ｃＬが形成されている。
第４図および第５図に示す例において、樹脂溜まり空間
に侵入する樹脂の硬化を制御する目的で光源６と該当位
置にある樹脂との間に遮光板１７゜２７を介装してもよ
い。
また、前述の各実施例においては、石英から成る透明板
１の外周部内側に、別部材である外周黒色マスク７をは
り合わせて遮光手段を構成しているが、この外周黒色マ
スク７は少なくともその内面が黒色であれば十分である
。また、外周黒色マスク７は、必ずしも別部材である必
要はなく、たとえば、透明板１の外周部内面に黒色を施
すのみで同様の効果を得ることができる。あるいは、透
明板１の外径を、目的とする光ディスク用基板の規定外
径と実質的に同寸法とするとともに、この透明板１の外
周に、透明板１の外径と実質的に等しい内径を有するマ
スク用リングを装着することによっても、同様の効果を
得ることができる。
また、上記各実施例では、情報パターンを有する型部材
すなわちスタンパ２に対して対向配置される平板状型部
材１を透明性を有する材料から形成しているが、スタン
パ２７に透明とすることもできる。あるいは、両型部材
とも透明とすることもできる。
さらに、上記各実施例では、スタンパ２の外側に、外周
りング５を嵌装し、この外周リングを装置の軸方向に可
動とすることにより、樹脂の硬化部分から未硬化部分を
切断できるよう構成されているが、たとえば、上記した
ように平板状型部材の外周にマスク用リングを装着する
場合には、このリングを可動とすることにより、同様の
効果を得ることもできる。あるいは、他の適当な切断手
段を用いることもできる。
〔発明の効果〕
上記したように、本発明によれば、光学的歪が少ないと
ともに、寸法精度に優れた光ディスク用基板を、複雑な
装置や工程を要することなく、したがって、高速かつ低
価格で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（１り　ｔ　（Ａ）は、本発明の実施例１に使用
される装置とその工程を示す説明図、第２図（ａ）　、
　（Ａ）　。 （ｃ）は、本発明の実施例２に使用される装置とその工
程を示す同様の説明図、第３図（ａ）　、、’、ｂ）　
、　＜Ｃ））は、本発明の実施例３に使用される装置と
その工程を示す同様の説明図、第４図および第５図は本
発明に使用される装置の変形例を示す説明図、第６図（
α）　、　＜ｂ）は、従来の光ディスク製造装置とその
工程を示す説明図である。 ＋、Ｎ、２１・・・・・・・・・透明板２．１２・・・
・・・・・・・・・・・・・・・スタンパ３．１３・・
・・・・・・・・・・・・・・・・外周リング４・・−
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・樹脂
注入口５・・−・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・−・光硬化性樹脂６・・・・・・・・−・・・・
−・・・・・・・・・・・光源７・・・・・・・・・・
・・・・−・・・・・・・・・・・外周黒色マスク８．
１８・・・・・−・・・・・・・・・・・樹脂溜まり空
間８α・・・・・・・・・・・−・・・・・・・・・・
・樹脂受け容れ保持部分８ｂ・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・逃げ９・・・・・・・・−・
・・・・・・・・・・・・・・・・ノツチ用リング１０
・・・・・・・・・・・−・・・・・・・・・・・注入
ノズル１０α・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・弁１５ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・ノツチ用リング、　′陰・ 代理人　弁理士　小　川　勝　男 幣１図 （（ス、ン ５−−−一尤石更イｒ、佐用月１　　７−−−−外周、
！、２１人り６−）１４　ｐ、’＝　：ｖよす’Ｚ／Ｓ
！！　　　　　３−−−−　／　ツチＭ’Ｊ＞７”１０
−−一一這入ノズル 殆２図 ５−・−九石更化性才１１月旨　　７−−−−りＦ側慕
色マ入り８−−−一用月［留太り空１４　　　３−・−
−／・ノナ月３す〉７°゛１０・−一５１パノ又′ル ５−一一一光硝４ｒ、ｆｉｊ討月！　　　７−−−−タ
ト周監色マスク８−−−−オ討月り留まり空間　　３．
−−−／ツチ用りンク゛。 １０−一一江入ノス゛ル 殆４図 兜コ図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、情報パターンを有する型部材とこれに対向配置され
    る平板状型部材間に形成される空間内に光硬化性樹脂を
    注入し、この光硬化性樹脂に該樹脂を硬化させるための
    光エネルギを照射し、該樹脂の硬化後、離型して光ディ
    スク用基板を製造する方法において、 上記空間への光硬化性樹脂の注入は、目的とする光ディ
    スク用基板の直径方向中心位置より該目的とする光ディ
    スク用基板の中央孔の径に実質的に等しい外径を有する
    とともに、内側から外側に広がるホーン形の先端開口部
    を有する注入ノズルにより行ない、 上記空間への光硬化性樹脂の注入後、上記ノズルの先端
    開口部を閉じ、 上記光硬化性樹脂への光エネルギの照射は、上記空間内
    にノズルを突出させた状態で行なうことにより、上記ノ
    ズルの外周により樹脂を排除して、上記目的とする光デ
    ィスク用基板の中央孔空間を確保するとともに、上記ノ
    ズルの先端部で、上記空間内に注入された樹脂に溝状薄
    肉部を形成するべく、樹脂を排除して空間を確保するこ
    とを特徴とする光ディスク用基板の製造方法。 ２、上記光硬化性樹脂の注入を、上記注入ノズルを上記
    空間内に突出させた状態で行なう特許請求の範囲第１項
    に記載の光ディスク用基板の製造方法。 ３、上記光硬化性樹脂の注入を、上記注入ノズルを上記
    型部材のいずれかの内面と実質的に同一面から行なうと
    ともに、該樹脂の注入が実質的に完了した時点で、上記
    注入ノズルを上記面より上記空間内に突出させ、その状
    態で光エネルギを照射して樹脂を硬化させる特許請求の
    範囲第１項に記載の光ディスク用基板の製造方法。 ４、上記光硬化性樹脂を、目的とする光ディスク用基板
    の規定形状を実質的に定義する主空間と該基板の規定外
    径外の部分に設けられかつ、上記主空間と連通する樹脂
    溜まり空間にまではみ出して注入する特許請求の範囲第
    １項に記載の光ディスク用基板の製造方法。５、上記樹
    脂溜まり空間にまではみ出して注入された樹脂部分を遮
    光した状態で、上記樹脂を硬化させるための光エネルギ
    を照射し、上記樹脂溜まり空間にある樹脂を未硬化状態
    に保ちながら、上記主空間内の樹脂を選択的に硬化させ
    る特許請求の範囲第４項に記載の光ディスク用基板の製
    造方法。 ６、上記主空間内にある樹脂の硬化反応において該樹脂
    の硬化による体積収縮がほぼ停止した段階で、上記樹脂
    溜まり空間にある未硬化部分を切断除去する特許請求の
    範囲第５項に記載の光ディスク用基板の製造方法。 ７、情報パターンを有する型部材と、該部材に対して所
    定間隔をあけて対向配置される平板状型部材と、両部材
    間に形成され、光硬化性樹脂を受け容れるための空間と
    、該空間内に光硬化性樹脂を注入するための注入手段と
    、上記空間内に注入された光硬化性樹脂を硬化させるた
    めの光エネルギを、上記型部材の少なくとも一方を通し
    て照射する光源と、を備えた光ディスク用基板の製造装
    置において、 上記注入手段は、目的とする光ディスク用基板の中心と
    なるべき位置に配設され、該目的とする光ディスク用基
    板の中央孔径に実質的に等しい外径を有する円筒形状に
    形成されるとともに、内側から外側に広がる先端開口部
    を有し、この先端開口部は上記空間内に開口しかつ弁に
    より閉止可能となっていることを特徴とする光ディスク
    用基板の製造装置。 ８、上記注入手段は、その軸方向に可動であり、上記空
    間内にその高さ方向に沿って突出可能に構成されている
    特許請求の範囲第７項に記載の光ディスク用基板の製造
    装置。 ９、上記空間が、上記目的とする光ディスク用基板の規
    定形状を実質的に定義する主空間と、上記基板の規定外
    径外の部分に設けられ、上記主空間と連通して該部分に
    まで侵入してくる樹脂を受け容れ可能に保持する樹脂溜
    まり空間とに分割されている特許請求の範囲第７項に記
    載の光ディスク用基板の製造装置。 １０、上記主空間と上記樹脂溜まり空間とは、上記型部
    材の少なくとも一方に設けられ、上記目的とする光ディ
    スク用基板の規定外径位置で上記空間内に立ち上る、断
    面が実質的に直角三角形の環状突起により、一部分で連
    通しながら分割される特許請求の範囲第９項に記載の光
    ディスク用基板の製造装置。 １１、上記樹脂溜まり空間に侵入した樹脂に対する遮光
    手段を設けた特許請求の範囲第９項に記載の光ディスク
    用基板の製造装置。 １２、上記遮光手段により遮光されて未硬化状態に保持
    される上記樹脂溜まり空間内の樹脂を切断するための手
    段と、切断された部分を除去するための逃げ手段とを設
    けた特許請求の範囲第１１項に記載の光ディスク用基板
    の製造装置。 １３、上記樹脂溜まり空間内の樹脂を切断する手段を、
    上記目的とする光ディスク用基板の外周に沿って移動可
    能な環状部材により構成した特許請求の範囲第１２項に
    記載の光ディスク用基板の製造装置。
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