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JPS63299881A - レ−ザ光集光装置 - Google Patents

レ−ザ光集光装置

Info

Publication number
JPS63299881A
JPS63299881A JP62136314A JP13631487A JPS63299881A JP S63299881 A JPS63299881 A JP S63299881A JP 62136314 A JP62136314 A JP 62136314A JP 13631487 A JP13631487 A JP 13631487A JP S63299881 A JPS63299881 A JP S63299881A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
lens
divided
machining
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62136314A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Katsuragi
葛城 誠一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62136314A priority Critical patent/JPS63299881A/ja
Publication of JPS63299881A publication Critical patent/JPS63299881A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、レーザ加工装置に使用して好適なレーザ光
集光装置に関する。
(従来の技術) 一般にレーザ加工装置においては、レーザ発振器より伝
送されたレーザ光を、レンズホルダーに保持された集光
レンズで集光して被加工物に照射し、加工を行なってい
るが、上記レンズホルダーと集光レンズによりレーザ光
集光装置が構成されている。
従来、この種のレーザ光集光装置は、第2図に示すよう
に構成され、図示しないレーザ発振器と被加工物3との
間に設けられている。そして動作時には、レーザ発振器
より伝送されたレーザ光1は、レンズホルダー(図示せ
ず)に保持された集光レンズ2にて被加工物3上の焦点
位It4に集光され、被加工物3を切断したり、溶接し
たりする。
(発明が解決しようとする問題点) 上記のような従来のレーザ光集光装置では、集光レンズ
2が1つであり、レーザ光の集光位置も1つである。そ
のため、厚い被加工物3を切断する際、大出力のレーザ
光が必要となり、加工効率が悪い。更に、その切断面が
ギザギザになったり、切断幅が被加工物3の表と裏で異
なったりする。
この発明は、厚い被加工物を切断する場合に、加工効率
を著しく向上させたレーザ光集光装置を提供することを
目的とする。
[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) この発明は、レーザ発振器より伝送されたレーザ光を集
光する集光レンズと、この集光レンズを保持するレンズ
ホルダーとを具備するレーザ光集光装置において、上記
集光レンズは2つ以上に分割され、且つそれぞれの焦点
距離が異なっていることを特徴とするレーザ光集光装置
である。
(作用) この発明によれば、厚い被加工物を切断する場合に、加
工効率が著しく向上し、更に加工面の形状を滑らかにす
ることが出来る。
(実施例) 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。
この発明によるレーザ光集光装置は、第1図に示すよう
に構成され、従来例(第2図)と同一箇所は同一符号を
付すことにする。
即ち、レーザ光集光装置は、レーザ光加工装置における
レーザ発振器(図示せず)と被加工物3との間に設けら
れており、集光レンズ5が図示しないレンズホルダーに
保持されてなっている。
この場合、集光レンズ5は2つ以上に分割され、且つそ
れぞれの焦点距離が異なっている。この実施例では、例
えば3個のレンズ単体5a、5b。
5Cに分割されている。そして、各レンズ単体5a、5
b、5cの焦点位置が夫々4a、4b、4Cの位置にあ
り、順々に焦点距離が長くなっている。
さて動作時には、レーザ発振器から伝送されてきたレー
ザ光1は、分割された集光レンズ5により、4a14b
、4cに集光される。そして、被加工物3が第1図で右
から左へ移動すると、先ず焦点位@4aで被加工物3の
表面が切断される。
次に、焦点位置4bで被加工物3の表面が中程が切断さ
れ、最後に焦点位[4Cで被加工物3の表面の裏側が切
断される。
(変形例) 上記実施例では、集光レンズ5を3分割した場合を例に
とって説明したが、2分割以上であれば、同様な効果が
得られることは言うまでもない。
[発明の効果] この発明によれば、集光レンズ5は2つ以上に分割され
、且つそれぞれの焦点距離が異なっているので、被加工
物3を切断する場合、夫々の焦点位置で加工する部分を
分担して切断している。その結果、加工効率が著しく向
上する。又、加工面(切断面)の形状も滑らかにするこ
とが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係るレーザ光集光装置を
示す構成図、第2図は従来のレーザ光集光装置を示す構
成図である。 1・・・レーザ光、3・・・被加工物、5・・・集光レ
ンズ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 レーザ発振器より伝送されたレーザ光を集光する集光レ
    ンズと、この集光レンズを保持するレンズホルダーとを
    具備するレーザ光集光装置において、 上記集光レンズは2つ以上に分割され、且つそれぞれの
    焦点距離が異なっていることを特徴とするレーザ光集光
    装置。
JP62136314A 1987-05-30 1987-05-30 レ−ザ光集光装置 Pending JPS63299881A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62136314A JPS63299881A (ja) 1987-05-30 1987-05-30 レ−ザ光集光装置

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JP62136314A JPS63299881A (ja) 1987-05-30 1987-05-30 レ−ザ光集光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63299881A true JPS63299881A (ja) 1988-12-07

Family

ID=15172308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62136314A Pending JPS63299881A (ja) 1987-05-30 1987-05-30 レ−ザ光集光装置

Country Status (1)

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JP (1) JPS63299881A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04344882A (ja) * 1991-05-22 1992-12-01 Matsushita Electric Works Ltd レーザ切断方法
US6175096B1 (en) * 1996-09-30 2001-01-16 Force Instituttet Method of processing a material by means of a laser beam
CN101804506A (zh) * 2010-03-31 2010-08-18 苏州市博海激光科技有限公司 聚焦光点摆动式激光辊类表面毛化加工方法及装置
CN101804505A (zh) * 2010-03-31 2010-08-18 苏州市博海激光科技有限公司 聚焦光点摆动式辊类表面激光毛化加工方法及装置
WO2017115974A1 (ko) * 2015-12-28 2017-07-06 (주)이오테크닉스 렌즈 광학계 및 이를 포함하는 레이저 가공장치

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WO2017115974A1 (ko) * 2015-12-28 2017-07-06 (주)이오테크닉스 렌즈 광학계 및 이를 포함하는 레이저 가공장치

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