JPS63248155A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置に係り、特に樹脂封止型半導体
装置のダイパッド構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のこの種の半導体装置のダイパッド構造としては、
第３図に示すものがあった。

第３図において、１は半導体チップ、６は前記半導体チ
ップ１を接着する導電板（ダイパッド）である。

第３図に示すように、従来のダイパッド構造は半導体チ
ップ１が接着する部分において、その形状は平面状にな
っていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

したがって、従来のダイパッド構造では、基板実装時の
熱ストレス（はんだリフロ一方式）により、半導体装置
全体が高温にさらされ、この影響で樹脂封止された封止
樹脂とダイパッド材料との線膨張率の違いで封止樹脂内
部に内部応力が生じ、それがダイパッド６のエツジ部に
集中するため、その部分から樹脂クラックが発生すると
いう問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、樹脂クラックの防止をはかった半導体装置
を得ることを目的としている。

（問題点を解決するための手段） この発明に係る半導体装置は、半導体チップが接着され
るダイパッド形状を波板状に構成したも・のである。

〔作用〕

この発明においては、ダイパッド形状を波板状に構成し
たことから、基板実装時の熱ストレスによる封止樹脂内
部の内部応力はダイパッドエツジに集中しなくなる。

（実施例） 以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図、第２図はこの発明の一実施例を示す図で、第１
図は樹脂封止された半導体装置の上面図、第２図は、第
１図のダイパッドの側面図である。第１図、第２図にお
いて、１は半導体チップ、２は波板状に形成されたダイ
パッドであり、このダイパッド２上に半導体チップ１が
接着剤で固定される。３は接続用ワイヤで、半導体チッ
プ１と外部リード４とを電気的に接続する。５は封止樹
脂を示しており、外部リード４の一部を残して、後はす
べて封止樹脂５で封止される。

このように、ダイパッド２を波板状に形成することによ
り、半導体装置の基板実装時の熱ストレスに対する封止
樹脂内部の内部応力を分散させ、ダイパッド２のエツジ
に集中しないような構造とすることができる。

なお、上記実施例では、デュアルインライン形の半導体
装置を例にとって説明したが、シングルインライン形等
、類似構造の半導体装置すべてに適用可能である。

〔発明の効果） 以上説明したように、この発明は、半導体チップが接着
されるダイパッド形状を波板状に構成したので、封止樹
脂内部の内部応力を分散させ、ダイパッドエツジに集中
することがさけられる。したがって、樹脂クラックの防
止が可能となり、高品質の半導体装置が得られる効果が
ある。　　。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置の上面図
、第２図は、第１図のダイパッドの側面図、第３図は従
来のダイパッドの側面図である。 図において、１は半導体チップ、２はダイパッド、３は
接続用ワイヤ、４は外部リード、５は封止樹脂である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　　（外２名）第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ダイパッドに半導体チップが接着され、樹脂封止された
   半導体装置において、前記ダイパッド形状を波板状に構
   成したことを特徴とする半導体装置。